JPS63224337A - 円形基板の搬送装置 - Google Patents
円形基板の搬送装置Info
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- JPS63224337A JPS63224337A JP62058659A JP5865987A JPS63224337A JP S63224337 A JPS63224337 A JP S63224337A JP 62058659 A JP62058659 A JP 62058659A JP 5865987 A JP5865987 A JP 5865987A JP S63224337 A JPS63224337 A JP S63224337A
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- JP
- Japan
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- wafer
- positioning
- center
- turntable
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Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 68
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Registering Or Overturning Sheets (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は半導体ウェハやX線露光用のマスク等のような
直線的な切欠きを有する円形基板の搬送装置に関し、特
に位置決め精度が要求される露光装置に好適な搬送装置
に関するものである。
直線的な切欠きを有する円形基板の搬送装置に関し、特
に位置決め精度が要求される露光装置に好適な搬送装置
に関するものである。
(従来の技術)
半導体ウェハ(以下単にウェハとする)に各種の処理を
施す装置においては、ウェハの直線的な切欠き(以下、
フラットと呼ぶ)を使って装置に対するウェハの位置決
めを行なっている。特にウェハにマスク上の回路パター
ンを露光する装置においては、ウェハを正確に位置決め
して装着する必要がある。このようなウェハ位置決め装
置は、ウェハの円周端とフラットとに当接し得る基準部
材にウェハを押圧することによって、ウェハの回転方向
と2次元方向(直交座標系xyOX軸、y軸方向)とに
関する位置決めを行なっている。近年、多様化するIC
やLSIの品種に応じて、マスク上のパターン領域(露
光領域)に対して、ウェハの結晶の成長方向を合わせる
ことが要求されてきた。一般に結晶の成長方向はウェハ
のフラットの位置で表わされている。このため多(の場
合、フラットが一方向を向いた状態と、その状態から9
0°だけ回転した状態との2通りについてウェハを位置
決めすることによって、上記要求が満たされる。そこで
1つのウェハ位置決め装置で、フラットが一方向を向い
た位置決め(以下、0°の位置決めと呼ぶ)と、そこか
ら90°だけ回転した位置決め(以下90°の位置決め
と呼ぶ)とを兼用し得ることが望まれる。
施す装置においては、ウェハの直線的な切欠き(以下、
フラットと呼ぶ)を使って装置に対するウェハの位置決
めを行なっている。特にウェハにマスク上の回路パター
ンを露光する装置においては、ウェハを正確に位置決め
して装着する必要がある。このようなウェハ位置決め装
置は、ウェハの円周端とフラットとに当接し得る基準部
材にウェハを押圧することによって、ウェハの回転方向
と2次元方向(直交座標系xyOX軸、y軸方向)とに
関する位置決めを行なっている。近年、多様化するIC
やLSIの品種に応じて、マスク上のパターン領域(露
光領域)に対して、ウェハの結晶の成長方向を合わせる
ことが要求されてきた。一般に結晶の成長方向はウェハ
のフラットの位置で表わされている。このため多(の場
合、フラットが一方向を向いた状態と、その状態から9
0°だけ回転した状態との2通りについてウェハを位置
決めすることによって、上記要求が満たされる。そこで
1つのウェハ位置決め装置で、フラットが一方向を向い
た位置決め(以下、0°の位置決めと呼ぶ)と、そこか
ら90°だけ回転した位置決め(以下90°の位置決め
と呼ぶ)とを兼用し得ることが望まれる。
(発明が解決しようとする問題点)
この場合、ウェハを載置するホルダー上に基準部材を設
け、0°の位置決めと90″の位置決めとにおいて、基
準部材のウェハとの当接条件を揃えようとすると、0°
のときと90°のときとでウェハのホルダー上での2次
元的な位置が若干具なるといった問題が生じる。この問
題は単にウェハの位置決めのみを行なう装置では大きな
問題ではないが、位置決め後、そのウェハをホルダーに
真空吸着して平担化する装置においては重大な欠点をも
たらす。
け、0°の位置決めと90″の位置決めとにおいて、基
準部材のウェハとの当接条件を揃えようとすると、0°
のときと90°のときとでウェハのホルダー上での2次
元的な位置が若干具なるといった問題が生じる。この問
題は単にウェハの位置決めのみを行なう装置では大きな
問題ではないが、位置決め後、そのウェハをホルダーに
真空吸着して平担化する装置においては重大な欠点をも
たらす。
例えば、真空吸着用の環状の吸着溝の最外周の径をウェ
ハ外径と等しくして、0°の位置決め完了後にその最外
周の吸着溝がウェハによって完全に覆われるように設け
られているものとすれば、90°の位置決め時には、最
外周の吸着溝からウェハがはみ出し、真空吸着時のニア
リークを招き、吸着ミスを起こすことになる。従って、
吸着溝の最外周の径をウェハ外径よりもかなり小さくし
ておき、0°と90°の位置決めの際ウェハの位置ずれ
が生じても最外周の吸着溝がウェハに覆われているよう
にすればよい。しかしながらこのようにすると、ウェハ
の周辺部で吸着力が得られず、平担化の不良を招(とい
う欠点が生じる。
ハ外径と等しくして、0°の位置決め完了後にその最外
周の吸着溝がウェハによって完全に覆われるように設け
られているものとすれば、90°の位置決め時には、最
外周の吸着溝からウェハがはみ出し、真空吸着時のニア
リークを招き、吸着ミスを起こすことになる。従って、
吸着溝の最外周の径をウェハ外径よりもかなり小さくし
ておき、0°と90°の位置決めの際ウェハの位置ずれ
が生じても最外周の吸着溝がウェハに覆われているよう
にすればよい。しかしながらこのようにすると、ウェハ
の周辺部で吸着力が得られず、平担化の不良を招(とい
う欠点が生じる。
また加工装置(露光装置)のウェハホルダー上に基準部
材を設けると、この部材のためにウェハの吸着面積が制
限され、同様に平担度が悪化するといった問題が生じる
ほか、そのウェハホルダーが2次元移動ステージ上にあ
る場合は、基準部材のためにステージが大型化するとい
った問題も生じる。
材を設けると、この部材のためにウェハの吸着面積が制
限され、同様に平担度が悪化するといった問題が生じる
ほか、そのウェハホルダーが2次元移動ステージ上にあ
る場合は、基準部材のためにステージが大型化するとい
った問題も生じる。
(問題点を解決する為の手段)
本発明はこれらの欠点を解決し、切欠きが少なくとも異
なる2方向に向くように円形基板を2通りに位置決めす
る際、どちらの方向に位置決めする場合も、円形基板の
位置ずれ(中心ずれ)を招くことのないように構成され
た基準部材を有する位置決め手段を、2次元移動ステー
ジ外に設けるようにした。
なる2方向に向くように円形基板を2通りに位置決めす
る際、どちらの方向に位置決めする場合も、円形基板の
位置ずれ(中心ずれ)を招くことのないように構成され
た基準部材を有する位置決め手段を、2次元移動ステー
ジ外に設けるようにした。
(実施例)
第1図は本発明の実施例による搬送装置の全体構成を示
す平面配置図であり、第2図はウェハの位置決め部の構
成を示す部分断面図である。第1図に示すように、切欠
き(フラット)Fを有するウェハWは反時計方向に回転
可能なターンテーブル1の上に不図示のベルトに載って
搬送されてくる。ウェハWのフラットFが位置すべき2
つの領域には光電センサー2a、2bが90″の回転位
置で配置され、フラッ)Fが0″又は90°の方向に正
確に位置したか否かを検出する。ターンテーブル1から
X方向に一定距離だけ離れたローディング位置には2次
元移動ステージ(以後単にステージとする)3がきてお
り、このステージ3上ニハウエハWを真空吸着するウェ
ハホルダー4が設けられる。ターンテーブル1からロー
ディング位置までの間にはX方向にウェハWを搬送する
スライダーアーム6がガイド5に保持される。さて、タ
ーンテーブルlの周囲には、X方向に所定ストロークで
可動なスライド部材14がローラ15a、15 b、
15 c、 15 dに挟持されて設けられる。
す平面配置図であり、第2図はウェハの位置決め部の構
成を示す部分断面図である。第1図に示すように、切欠
き(フラット)Fを有するウェハWは反時計方向に回転
可能なターンテーブル1の上に不図示のベルトに載って
搬送されてくる。ウェハWのフラットFが位置すべき2
つの領域には光電センサー2a、2bが90″の回転位
置で配置され、フラッ)Fが0″又は90°の方向に正
確に位置したか否かを検出する。ターンテーブル1から
X方向に一定距離だけ離れたローディング位置には2次
元移動ステージ(以後単にステージとする)3がきてお
り、このステージ3上ニハウエハWを真空吸着するウェ
ハホルダー4が設けられる。ターンテーブル1からロー
ディング位置までの間にはX方向にウェハWを搬送する
スライダーアーム6がガイド5に保持される。さて、タ
ーンテーブルlの周囲には、X方向に所定ストロークで
可動なスライド部材14がローラ15a、15 b、
15 c、 15 dに挟持されて設けられる。
このスライド部材14の先端には、ウェハWのフラット
F又は円弧部に当接するような3つのローラ(基準部材
)12a、12b、12cがX方向に並んで軸支される
。ローラ12a、12bはフラットFを0°で位置決め
する際にフラットFと当接し、ローラ12cはフラット
Fを90’で位置決めする際に円弧部と当接するように
配列され、ローラ12a、12bはX軸と並行に位置し
、ローラ12cはローラ12a、12bに対してターン
テーブル1かられずかに離れて位置する。またターンテ
ーブル1の周囲にはX方向に所定ストロークで可動なス
ライド部材18がローラ19a、19b、19c、19
dに挟持されて設けられる。
F又は円弧部に当接するような3つのローラ(基準部材
)12a、12b、12cがX方向に並んで軸支される
。ローラ12a、12bはフラットFを0°で位置決め
する際にフラットFと当接し、ローラ12cはフラット
Fを90’で位置決めする際に円弧部と当接するように
配列され、ローラ12a、12bはX軸と並行に位置し
、ローラ12cはローラ12a、12bに対してターン
テーブル1かられずかに離れて位置する。またターンテ
ーブル1の周囲にはX方向に所定ストロークで可動なス
ライド部材18がローラ19a、19b、19c、19
dに挟持されて設けられる。
スライド部材18の先端にはローラ12a、12b、1
2cと同様に、90°の位置決めの際フラットFと対向
するローラ16aS 16b、16cがy方向に並んで
軸支される。これらスライド部材18、ローラ16a、
16b、16cは第2図に示すように、ストッパー25
a、25bの間テX方向に直進移動可能である。またy
方向を規定するスライド部材14についても全く同様に
ストッパーによって規制された範囲で直進移動する。
2cと同様に、90°の位置決めの際フラットFと対向
するローラ16aS 16b、16cがy方向に並んで
軸支される。これらスライド部材18、ローラ16a、
16b、16cは第2図に示すように、ストッパー25
a、25bの間テX方向に直進移動可能である。またy
方向を規定するスライド部材14についても全く同様に
ストッパーによって規制された範囲で直進移動する。
またこれらスライド部材14.18はエアシリンダ17
等によって駆動される。
等によって駆動される。
さらにターンテーブル1の周囲で、ローラ12a、12
b、12cとローラ16a、16b、16cとの各々か
らほぼ等しい回転角度位置には、ウェハWの円弧部をタ
ーンテーブル1の中心Oに向けて押圧するローラ31が
押圧用アーム30に回転自在に軸支され、このアーム3
0は軸30aに軸支される。尚、ターンテーブルlは第
2図に示すようにZ方向(上下方向)にも移動可能であ
り、第2図の位置は最も下方に位置した状態である。
b、12cとローラ16a、16b、16cとの各々か
らほぼ等しい回転角度位置には、ウェハWの円弧部をタ
ーンテーブル1の中心Oに向けて押圧するローラ31が
押圧用アーム30に回転自在に軸支され、このアーム3
0は軸30aに軸支される。尚、ターンテーブルlは第
2図に示すようにZ方向(上下方向)にも移動可能であ
り、第2図の位置は最も下方に位置した状態である。
次に本実施例の動作を説明する。ウェハWは例えばスラ
イド部材14のローラ12a、12b、12cの上方を
通過してターンテーブル1の上方に搬送される。このと
きターンテーブルlは上方に移動しており、ウェハWが
ターンテーブル1に配置されたときウェハWがローラ1
2a、12b。
イド部材14のローラ12a、12b、12cの上方を
通過してターンテーブル1の上方に搬送される。このと
きターンテーブルlは上方に移動しており、ウェハWが
ターンテーブル1に配置されたときウェハWがローラ1
2a、12b。
12c、16a、16b、16c及びローラ31に当接
しないように定められる。またこの際、ウェハWをOo
に位置決めする場合はスライド部材14はターンテーブ
ル1の方へ繰り出され、スライド部材18はターンテー
ブル1から離れる方へ退避される。90°の位置決めの
場合は第1図のように逆に動作し、スライド部材14は
退避し、スライド部材18は繰り出される。
しないように定められる。またこの際、ウェハWをOo
に位置決めする場合はスライド部材14はターンテーブ
ル1の方へ繰り出され、スライド部材18はターンテー
ブル1から離れる方へ退避される。90°の位置決めの
場合は第1図のように逆に動作し、スライド部材14は
退避し、スライド部材18は繰り出される。
さて、ターンテーブル1上に載ったウェハWは公知のセ
ンタリング機構によって、ウェハWの中心Oとターンテ
ーブル1の回転中心とが一致された後、ターンテーブル
1に吸着される。その後、ターンテーブル1は回転し、
0°の位置決めの場合は光電センサー2aのよってフラ
ットFが検出されるまで、また90°の位置決めの場合
は光電センサー2bによってフラットFが検出されるま
でウェハWの回転が行なわれる。
ンタリング機構によって、ウェハWの中心Oとターンテ
ーブル1の回転中心とが一致された後、ターンテーブル
1に吸着される。その後、ターンテーブル1は回転し、
0°の位置決めの場合は光電センサー2aのよってフラ
ットFが検出されるまで、また90°の位置決めの場合
は光電センサー2bによってフラットFが検出されるま
でウェハWの回転が行なわれる。
こうして、ウェハWのフラットFがローラ12a、12
b、 12 c、又はローラ16 as 16
b−16cのいずれかに対向した状態で静止すると、タ
ーンテーブル1は第2図の位置まで降下し、ここでター
ンテーブル1の吸着が一旦解除される。
b、 12 c、又はローラ16 as 16
b−16cのいずれかに対向した状態で静止すると、タ
ーンテーブル1は第2図の位置まで降下し、ここでター
ンテーブル1の吸着が一旦解除される。
そしてアーム30が揺動してローラ31はウェハWをx
、y方向の夫々に対して約45°傾いた方向に押圧する
。これによってウェハWはローラ12.16の夫々に当
接する。このときOoの位置決めでは、ローラ12a、
12bがフラットFと当接し、ローラ16cが円弧部と
当接する。また90°の位置決めではローラ16a、1
6bがフラットFと当接し、ローラ12cが円弧部と当
接する。そしてローラ31がウェハWを押圧した状態で
再びターンテーブル1の吸着が行なわれ、ローラ31が
退避してからターンテーブル1は上昇し、ウェハWの下
面(吸着面)がスライダーアーム6の保持面よりも上方
に位置付けられる。もちろんこのときスライダーアーム
6はウェハWをさけた位置に退避しており、またウェハ
Wはローラ31、ローラ12.16の各々よりも上方に
位置する。
、y方向の夫々に対して約45°傾いた方向に押圧する
。これによってウェハWはローラ12.16の夫々に当
接する。このときOoの位置決めでは、ローラ12a、
12bがフラットFと当接し、ローラ16cが円弧部と
当接する。また90°の位置決めではローラ16a、1
6bがフラットFと当接し、ローラ12cが円弧部と当
接する。そしてローラ31がウェハWを押圧した状態で
再びターンテーブル1の吸着が行なわれ、ローラ31が
退避してからターンテーブル1は上昇し、ウェハWの下
面(吸着面)がスライダーアーム6の保持面よりも上方
に位置付けられる。もちろんこのときスライダーアーム
6はウェハWをさけた位置に退避しており、またウェハ
Wはローラ31、ローラ12.16の各々よりも上方に
位置する。
さて、ウェハWが上方に位置したら、スライダーアーム
6の保持面がウェハWの下方に進入し、ターンテーブル
1がゆっくり降下しはじめると同時にスライダーアーム
6の保持面は真空吸着を開始する。ウェハWの裏面がス
ライダーアーム6に吸着されるとターンテーブル1での
吸着は解除され、ターンテーブル1はそのまま降下する
。こうしてスライダーアーム6に保持されたウェハWは
、y方向に搬送され、ローデンイグ位置にきているウェ
ハホルダー4上に受は渡される。このとき、ウェハホル
ダー4の載置面の中心01はウェハWの中心Oと正確に
一致することになる。これはウェハWをOo、90°の
いずれの方向について位置決めする場合も同様である。
6の保持面がウェハWの下方に進入し、ターンテーブル
1がゆっくり降下しはじめると同時にスライダーアーム
6の保持面は真空吸着を開始する。ウェハWの裏面がス
ライダーアーム6に吸着されるとターンテーブル1での
吸着は解除され、ターンテーブル1はそのまま降下する
。こうしてスライダーアーム6に保持されたウェハWは
、y方向に搬送され、ローデンイグ位置にきているウェ
ハホルダー4上に受は渡される。このとき、ウェハホル
ダー4の載置面の中心01はウェハWの中心Oと正確に
一致することになる。これはウェハWをOo、90°の
いずれの方向について位置決めする場合も同様である。
本実施例では、例えばOoの位置決めの際に、ローラ1
2a、12bはターンテーブル1の回転中心から、ウェ
ハWの中心からフラットFにおろした垂線の長さに相当
した距離に位置し、ローラ16cはターンテーブル1の
回転中心からウェハWの半径の長さに相当した距離に位
置するように定められる。90°の場合も同様である。
2a、12bはターンテーブル1の回転中心から、ウェ
ハWの中心からフラットFにおろした垂線の長さに相当
した距離に位置し、ローラ16cはターンテーブル1の
回転中心からウェハWの半径の長さに相当した距離に位
置するように定められる。90°の場合も同様である。
このため06と90°とのいずれの場合も、ウェハホル
ダー4上に載置された段階では、ウェハWの中心0が正
確に載置面の中心01と一致する。
ダー4上に載置された段階では、ウェハWの中心0が正
確に載置面の中心01と一致する。
(発明の効果)
以上本発明によれば、2次元移動ステージ上の基板載置
面に対して、常に一定の状態(位置精度)で基板を載せ
ることができるため、切欠きを例えば0°方向に整列さ
せる場合も、90°方向に整列させる場合も、2次元移
動ステージの受は渡し位置(ローデンイグ位置)は一定
位置でよく、このため2次元移動ステージを任意の方向
に動かして各種加工(露光やレーザリペア)を処す場合
でも加工精度を低下させないといった効果が得られる。
面に対して、常に一定の状態(位置精度)で基板を載せ
ることができるため、切欠きを例えば0°方向に整列さ
せる場合も、90°方向に整列させる場合も、2次元移
動ステージの受は渡し位置(ローデンイグ位置)は一定
位置でよく、このため2次元移動ステージを任意の方向
に動かして各種加工(露光やレーザリペア)を処す場合
でも加工精度を低下させないといった効果が得られる。
第1図は本発明の実施例による搬送装置の構成を示す平
面図、第2図は位置決め部の部分断面図である。 (主要部分の符号の説明) l・・・ターンテーブル 3・・・2次元移動ステージ 4・・・ウェハホルダー 6・・・スライダーアーム 12a、12b、12c、16a、16b、16C13
1・・・位置決め用のローラ W・・・ウェハ
面図、第2図は位置決め部の部分断面図である。 (主要部分の符号の説明) l・・・ターンテーブル 3・・・2次元移動ステージ 4・・・ウェハホルダー 6・・・スライダーアーム 12a、12b、12c、16a、16b、16C13
1・・・位置決め用のローラ W・・・ウェハ
Claims (1)
- 周辺の一部に直線的な切欠きを有する円形の基板を所
定の基準部に当接させて、前記切欠きが所定方向を向い
た第1状態と、前記切欠きが該第1状態から所定角度だ
け回転した第2状態とに択一的に位置決めする位置決め
手段と;該位置決めの状態を保って前記基板を加工装置
の2次元移動ステージ上に搬送する搬送手段とを有し、
該2次元移動ステージ上の所定点に対して前記第1状態
での基板の中心と前記第2状態での基板の中心とがとも
にほぼ同一の位置関係となるように前記位置決め手段の
基準部を配置したことを特徴とする円形基板の搬送装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62058659A JPS63224337A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 円形基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62058659A JPS63224337A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 円形基板の搬送装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63224337A true JPS63224337A (ja) | 1988-09-19 |
Family
ID=13090718
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62058659A Pending JPS63224337A (ja) | 1987-03-13 | 1987-03-13 | 円形基板の搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63224337A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04166845A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-12 | Hitachi Ltd | 基板の位置決め装置及びプロキシミティ露光装置 |
JP2003197710A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Sharp Corp | 板状物の薄層加工装置及び板状物の薄層加工方法 |
-
1987
- 1987-03-13 JP JP62058659A patent/JPS63224337A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04166845A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-12 | Hitachi Ltd | 基板の位置決め装置及びプロキシミティ露光装置 |
JP2003197710A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Sharp Corp | 板状物の薄層加工装置及び板状物の薄層加工方法 |
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