JPH02292196A - ウェーハ搬送装置 - Google Patents
ウェーハ搬送装置Info
- Publication number
- JPH02292196A JPH02292196A JP1109815A JP10981589A JPH02292196A JP H02292196 A JPH02292196 A JP H02292196A JP 1109815 A JP1109815 A JP 1109815A JP 10981589 A JP10981589 A JP 10981589A JP H02292196 A JPH02292196 A JP H02292196A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- centering
- stage
- moving
- moved
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 238000010410 dusting Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 57
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 5
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Specific Conveyance Elements (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はウェーハ搬送装置に係わり、さらに詳細にいえ
ばウェーハ搬送装置におけるウェーハ求心機構に関する
。
ばウェーハ搬送装置におけるウェーハ求心機構に関する
。
[従来技術]
ウェーハの検査等にあたっては、ウェーハを保管するバ
スケットからこれを取り出し検査装置等に送込む必要が
ある。この搬送には従来バスケットから取り出したウェ
ーハをベルトにのせて吸着ステージ上まで送りステージ
にウェーハを吸itることが一般的であったが、発塵等
の問題から近時は気圧差を利用した吸着機構を有するエ
アピンセットをマニピュレータによりウェーハ裏面の一
部を吸着したまま搬送する、いわゆるエアピンセット方
式の搬送装置が普及している。
スケットからこれを取り出し検査装置等に送込む必要が
ある。この搬送には従来バスケットから取り出したウェ
ーハをベルトにのせて吸着ステージ上まで送りステージ
にウェーハを吸itることが一般的であったが、発塵等
の問題から近時は気圧差を利用した吸着機構を有するエ
アピンセットをマニピュレータによりウェーハ裏面の一
部を吸着したまま搬送する、いわゆるエアピンセット方
式の搬送装置が普及している。
これらの搬送機構において検査装置等にウェーハを検査
装置等に送込むにrでは、ウェーハの位置出しが必要と
ざれる。この位置出しを行う場合、一般的にはウェーハ
を載置するエアピンセット又はステージの吸着を一旦切
ってウェーハとエアピンセット又はステージとが相対的
に移動可能な状態で円形ウェーハの外径に一致する内径
を持つ心出しガイドをウェーハに押しあててウェーハの
求心が行われる。
装置等に送込むにrでは、ウェーハの位置出しが必要と
ざれる。この位置出しを行う場合、一般的にはウェーハ
を載置するエアピンセット又はステージの吸着を一旦切
ってウェーハとエアピンセット又はステージとが相対的
に移動可能な状態で円形ウェーハの外径に一致する内径
を持つ心出しガイドをウェーハに押しあててウェーハの
求心が行われる。
[従来技術の問題点とその課題]
しかしながら、上記従来装置の心出し機構にはウェーハ
裏面の損傷やそれに伴う発塵等の問題があった。
裏面の損傷やそれに伴う発塵等の問題があった。
即ち、ガイドをウェーハに押しあてることによりウェー
ハとエアピンセット又はステージとが相対的に移動する
場合、ウェーハ下面とこれを載置しているエアピンセッ
ト又はステージが擦れ合うために、エアピンセット又は
ステージがセラミック,石英等の硬質材料であるときに
はウェーハ裏面の損傷やそれに伴い発塵等の問題が生じ
ていた。
ハとエアピンセット又はステージとが相対的に移動する
場合、ウェーハ下面とこれを載置しているエアピンセッ
ト又はステージが擦れ合うために、エアピンセット又は
ステージがセラミック,石英等の硬質材料であるときに
はウェーハ裏面の損傷やそれに伴い発塵等の問題が生じ
ていた。
これらの問題は良品率を向上ないし維持する上において
大きな問題となっていた。
大きな問題となっていた。
本発明の目的は上記従来技術の欠点に鑑み、ウェーハ裏
面の損傷やそれに伴う発塵等の問題が生ぜず、ウェーハ
の品質管理に有用な心出し機構を有するウェーハ搬送装
置を提供することにある。
面の損傷やそれに伴う発塵等の問題が生ぜず、ウェーハ
の品質管理に有用な心出し機構を有するウェーハ搬送装
置を提供することにある。
[jl題を解決するための千段]
上記目的を達成するために本発明は、ウェーハの心出し
を含む位置出し手段を有し、所定の位置に置かれたウェ
ーハを検査装置等の装置へ受け渡すためのウェーハ搬送
装置において、前記心出し機構はウェーハの心出し用ガ
イドと、ウェーハを載置するエアピンセット又はステー
ジをウェーハが受ける力によりXY方向に移動する移動
手段と、心出し終了時には該移動手段をロックする手段
とからなり、ウェーハを吸着したままエアピンセット又
はステージを移動することによって心出しを行うことを
特徴としている。
を含む位置出し手段を有し、所定の位置に置かれたウェ
ーハを検査装置等の装置へ受け渡すためのウェーハ搬送
装置において、前記心出し機構はウェーハの心出し用ガ
イドと、ウェーハを載置するエアピンセット又はステー
ジをウェーハが受ける力によりXY方向に移動する移動
手段と、心出し終了時には該移動手段をロックする手段
とからなり、ウェーハを吸着したままエアピンセット又
はステージを移動することによって心出しを行うことを
特徴としている。
また、上記項の心出し用ガイドはウェーハの外径に略一
致する内径を持つことを特徴としている。
致する内径を持つことを特徴としている。
[実施例]
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。
。
衷凰■ユ
第1図は本発明の一実施例である心出し機構を説明する
ための構造図である。
ための構造図である。
1はオリエンテーションフラットを有するウェーハ、2
a.2bはウェーハ心出し用(求心用)ガイドでウェー
ハ1の外径に略一致する内径を持っている。これはウェ
ーハ1にはオリエンテーションフラットと称する部分が
あるのでこの部分がガイド2a,2bに接しても心出し
が可能なようにするためである。従って、外周部の変形
を小ざく押えたウェーハの場合にはガイドの内径の自由
度は大きくなる。心出し時に心出し用ガイド2a,2b
はウl−ハ外周を左右方向から押す位置に移動する。
a.2bはウェーハ心出し用(求心用)ガイドでウェー
ハ1の外径に略一致する内径を持っている。これはウェ
ーハ1にはオリエンテーションフラットと称する部分が
あるのでこの部分がガイド2a,2bに接しても心出し
が可能なようにするためである。従って、外周部の変形
を小ざく押えたウェーハの場合にはガイドの内径の自由
度は大きくなる。心出し時に心出し用ガイド2a,2b
はウl−ハ外周を左右方向から押す位置に移動する。
3はエアピンセットで、そこには吸引孔4が設けられて
おり、これによりウェーハを吸着固定する。
おり、これによりウェーハを吸着固定する。
心出し時のウェーハの中心と心出し用ガイド2a, 2
bの内径を結ぶ円の中心との位置づれは直動ガイドと送
り体とからなるいわゆるXYステージ機構5.6により
エアピンセット3がウェーハ面に平行な平面方向に自由
に移動することによってこれを行う。
bの内径を結ぶ円の中心との位置づれは直動ガイドと送
り体とからなるいわゆるXYステージ機構5.6により
エアピンセット3がウェーハ面に平行な平面方向に自由
に移動することによってこれを行う。
このXYステージ機構5.6は心出し終了時にはロック
機構(図示せず)によりロックざれる。
機構(図示せず)によりロックざれる。
このロック機構は例えば電磁ソレノイドにより押圧して
自由度を失わすものでよい。
自由度を失わすものでよい。
7はエアピンセット3を移動させるマニビュレー夕部で
、本発明とは関係が薄いので図面上では単純な機構とし
ているがカム等を用いて複雑な動作をさせる機構とする
ことができる。
、本発明とは関係が薄いので図面上では単純な機構とし
ているがカム等を用いて複雑な動作をさせる機構とする
ことができる。
以上のような構成の実施例の動作を説明する。
マニピュレータ部7によりエアピンセット3をウェーハ
が収納されたバスケットまで移動し、真空引きされた吸
引孔4によりウェーハをエアピンセット3で吸着した後
、ウェーハを図示の求心位置に移動する。ウェーハが求
心位置に移動ざれたことを確認ざれると、2つのウェー
ハ心出し用ガィド2a,2bはウェー〆纂挟むようにウ
ェーハ側に等最移動する。
が収納されたバスケットまで移動し、真空引きされた吸
引孔4によりウェーハをエアピンセット3で吸着した後
、ウェーハを図示の求心位置に移動する。ウェーハが求
心位置に移動ざれたことを確認ざれると、2つのウェー
ハ心出し用ガィド2a,2bはウェー〆纂挟むようにウ
ェーハ側に等最移動する。
求心による位置ずれはX方向Y方向に弱い力で移動する
XYステージ機構5.6によって吸収ざれる。求心動作
完了とともにロック機構によりXYステージ機構5.6
が動かないように固定ざれる。その後、位置出し等を施
して検査装置等に受け渡す等の次の動作が行われる。
XYステージ機構5.6によって吸収ざれる。求心動作
完了とともにロック機構によりXYステージ機構5.6
が動かないように固定ざれる。その後、位置出し等を施
して検査装置等に受け渡す等の次の動作が行われる。
なお、これらの動作の全体はマイクロコンピュータ(図
示せず)等でコントロールする。
示せず)等でコントロールする。
本実施例では心出し用ガイドは一対のものから構成ざれ
ているが、1つのものにもすることができる。この場合
のガイドの内径の円弧の長さは充分とりエアピンセット
をガイドに押すようにする。
ているが、1つのものにもすることができる。この場合
のガイドの内径の円弧の長さは充分とりエアピンセット
をガイドに押すようにする。
!m
第2図は本発明の第2の実施例を示す構造図である。
第1の実施例との相違点は求心による位置ずれを吸収す
る機構とウェーハ心出し用(求心用)ガイドの形状ない
し配置位置である。
る機構とウェーハ心出し用(求心用)ガイドの形状ない
し配置位置である。
本実施例ではエアピンセット3に吸着ざれたウェーハが
マニピュレータで移動ざれ、ウェーハ心出し用ガイド8
a,8bに押しつけられる。このときの位置づれはスラ
イド機構9と回転機構10によって吸収ざれ、ウェーハ
の心出しが行われる。
マニピュレータで移動ざれ、ウェーハ心出し用ガイド8
a,8bに押しつけられる。このときの位置づれはスラ
イド機構9と回転機構10によって吸収ざれ、ウェーハ
の心出しが行われる。
マニビュレータ7と心出し用ガイドBa,Bbとは互い
に干渉しない位置に配置する。
に干渉しない位置に配置する。
第1の実施例および第2の実施例は共にエアピンセット
方式のもので説明したが、搬送用ベルトと心出し用吸着
チャックを有するいわゆるベルト方式のものに対しても
吸着チャックをウェーハ面に平行な平面方向に自由に移
動することにより応用することができるのはいうまでも
ない。
方式のもので説明したが、搬送用ベルトと心出し用吸着
チャックを有するいわゆるベルト方式のものに対しても
吸着チャックをウェーハ面に平行な平面方向に自由に移
動することにより応用することができるのはいうまでも
ない。
[発明の効果]
以上のように本発明によれば、ウェーハを吸着したまま
エアピンセット又はステージを移動することによって心
出しを行うことができるので、ウ工一ハ裏面の損傷やそ
れに伴う発塵等の問題が必なくなり、良品率を向上ない
し維持することができる。
エアピンセット又はステージを移動することによって心
出しを行うことができるので、ウ工一ハ裏面の損傷やそ
れに伴う発塵等の問題が必なくなり、良品率を向上ない
し維持することができる。
第1図は本発明の一実施例である心出し機構を説明する
ための構造図、第2図は他の実施例を説明するための構
造図である。 1・・・・・・ウェーハ 2a,2b・・・・・・心出し用(求心用)ガイド3・
・・・・・エアピンセット 4・・・・・・吸看孔5,
6・・・・・・XYステージ機構 7・・・・・・マニピュレータ部
ための構造図、第2図は他の実施例を説明するための構
造図である。 1・・・・・・ウェーハ 2a,2b・・・・・・心出し用(求心用)ガイド3・
・・・・・エアピンセット 4・・・・・・吸看孔5,
6・・・・・・XYステージ機構 7・・・・・・マニピュレータ部
Claims (2)
- (1)ウェーハの心出しを含む位置出し手段を有し、所
定の位置に置かれたウェーハを検査装置等の装置へ受け
渡すためのウェーハ搬送装置において、 前記心出し機構はウェーハの心出し用ガイドと、ウェー
ハを載置するエアピンセット又はステージをウェーハが
受ける力によりXY方向に移動する移動手段と、心出し
終了時には該移動手段をロックする手段とからなり、ウ
ェーハを吸着したままエアピンセット又はステージを移
動することによつて心出しを行うことを特徴とするウェ
ーハ搬送装置。 - (2)第1項の心出し用ガイドはウェーハの外径に略一
致する内径を持つことを特徴とするウェーハ搬送装置。 平面の微細形状の差を演算する手段とを有することを特
徴とする試料形状測定装置。 (2)第1項の干渉縞を検出する干渉縞検出手段
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1109815A JP2806431B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | ウェーハ搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1109815A JP2806431B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | ウェーハ搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02292196A true JPH02292196A (ja) | 1990-12-03 |
JP2806431B2 JP2806431B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=14519911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1109815A Expired - Lifetime JP2806431B2 (ja) | 1989-04-28 | 1989-04-28 | ウェーハ搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2806431B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5848868A (en) * | 1996-04-22 | 1998-12-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wafer conveying apparatus |
US5888042A (en) * | 1996-10-03 | 1999-03-30 | Nidek Co., Ltd. | Semiconductor wafer transporter |
EP1321969A2 (de) * | 2001-12-17 | 2003-06-25 | Infineon Technologies AG | Verfahren und Vorrichtung zum Handhaben von Halbleiterscheiben |
CN111604921A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-01 | 郑州亚瑟智能科技有限公司 | 一种对硅晶片具有运输并除尘功能的机器人抓取设备 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4911658U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-31 | ||
JPS61156749A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-16 | Nec Corp | ウエハ−ス平板型裏面真空チヤツク |
JPS61273441A (ja) * | 1985-05-23 | 1986-12-03 | Canon Inc | ウエハ搬送装置 |
JPS63172131U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | ||
JPS63178331U (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-18 |
-
1989
- 1989-04-28 JP JP1109815A patent/JP2806431B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4911658U (ja) * | 1972-05-08 | 1974-01-31 | ||
JPS61156749A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-16 | Nec Corp | ウエハ−ス平板型裏面真空チヤツク |
JPS61273441A (ja) * | 1985-05-23 | 1986-12-03 | Canon Inc | ウエハ搬送装置 |
JPS63172131U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 | ||
JPS63178331U (ja) * | 1987-05-11 | 1988-11-18 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5848868A (en) * | 1996-04-22 | 1998-12-15 | Kabushiki Kaisha Shinkawa | Wafer conveying apparatus |
US5888042A (en) * | 1996-10-03 | 1999-03-30 | Nidek Co., Ltd. | Semiconductor wafer transporter |
EP1321969A2 (de) * | 2001-12-17 | 2003-06-25 | Infineon Technologies AG | Verfahren und Vorrichtung zum Handhaben von Halbleiterscheiben |
EP1321969A3 (de) * | 2001-12-17 | 2003-12-17 | Infineon Technologies AG | Verfahren und Vorrichtung zum Handhaben von Halbleiterscheiben |
CN111604921A (zh) * | 2020-06-10 | 2020-09-01 | 郑州亚瑟智能科技有限公司 | 一种对硅晶片具有运输并除尘功能的机器人抓取设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2806431B2 (ja) | 1998-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2856816B2 (ja) | 要素搬送アライメント装置及び方法 | |
TWI226097B (en) | Method and apparatus for transferring a thin plate, and manufacturing method of substrate using the same | |
US6935830B2 (en) | Alignment of semiconductor wafers and other articles | |
US20060157998A1 (en) | Contamination-free edge gripping mechanism and method for loading/unloading and transferring flat objects | |
JP2008530804A (ja) | ウェーハを位置決めする方法 | |
US20070018469A1 (en) | Contamination-free edge gripping mechanism with withdrawable pads and method for loading/unloading and transferring flat objects | |
JPH11288988A (ja) | アライメント高速処理機構 | |
JPH11204461A (ja) | フレーム位置決め装置及びフレーム位置決め方法 | |
KR200436002Y1 (ko) | 이중 아암 로봇 | |
JPH02292196A (ja) | ウェーハ搬送装置 | |
JPH01161846A (ja) | 移載装置 | |
JPH0656864B2 (ja) | 半導体ウエハの搬送位置決め方式 | |
JP2646821B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
US4867631A (en) | Spatula for wafer transport | |
JPH07201947A (ja) | ウェハー搬送用のロボットハンドおよびこのロボットハンドによるウェハーの保持方法 | |
JPS63224337A (ja) | 円形基板の搬送装置 | |
JP2606970B2 (ja) | 搬送装置及びそれを用いた搬送方法 | |
JP3091469B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
GB2146557A (en) | Centering device | |
JPH07142348A (ja) | 露光装置 | |
JPH0826413A (ja) | 板状体の搬送機構および搬送方法 | |
JPH036038A (ja) | 半導体ウェーハ搬送装置 | |
JPH03178121A (ja) | 半導体露光装置 | |
JPS63155634A (ja) | ウエ−ハのアライメント方法 | |
JPS62108524A (ja) | 被処理材の固定装置 |