JPS61156749A - ウエハ−ス平板型裏面真空チヤツク - Google Patents
ウエハ−ス平板型裏面真空チヤツクInfo
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- JPS61156749A JPS61156749A JP28129484A JP28129484A JPS61156749A JP S61156749 A JPS61156749 A JP S61156749A JP 28129484 A JP28129484 A JP 28129484A JP 28129484 A JP28129484 A JP 28129484A JP S61156749 A JPS61156749 A JP S61156749A
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- JP
- Japan
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- wafer
- flat plate
- back side
- wafers
- vacuum chuck
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造工程における半導体ウェハースの
ハンドリングに用いる真空チャックに関するものである
。
ハンドリングに用いる真空チャックに関するものである
。
従来、半導体ウェハース（以下、ウェハースという）を
ハンドリングするには、金属又はテフロン製のビンセッ
トによりウェハースをつかみ作業する方法と、吸着部分
がキセル状になった真空チャックでウェハース裏面を吸
着しハンドリング作業を行う方法がある。
ハンドリングするには、金属又はテフロン製のビンセッ
トによりウェハースをつかみ作業する方法と、吸着部分
がキセル状になった真空チャックでウェハース裏面を吸
着しハンドリング作業を行う方法がある。
しかし、金属及びテフロン製のビンセットでウェハース
をつかむ場合は、ビンセットの先端がウェハースの表と
裏の両面をつかんでしまうためと、バターが存在するウ
ェハース表面に、製品が最も不良となる要因のゴミ・キ
ズ・汚れをつけてしまうという欠点を有した。
をつかむ場合は、ビンセットの先端がウェハースの表と
裏の両面をつかんでしまうためと、バターが存在するウ
ェハース表面に、製品が最も不良となる要因のゴミ・キ
ズ・汚れをつけてしまうという欠点を有した。
また、吸着部分がキセル状になった真空チャックを用い
てハンドリング作業を行う場合には、ウェハースの裏面
だけを真空吸着するために、ウェハース表面のパターン
に製品が不良となる原因のゴミ・キズ・汚れをつけると
いう心配はないが、その真空チャックの吸着部分がキセ
ル状であるために、キャリア内に収納された状態のウェ
ハースはそれらの間隔が狭いため、真空チャックをウェ
ハーとウェハーの間に入れるという操作ができなくなる
。よって、ビンセットを用いた場合のように任意に、キ
ャリア内に収納されたウェハースを取り出すことができ
ないという欠点があった。
てハンドリング作業を行う場合には、ウェハースの裏面
だけを真空吸着するために、ウェハース表面のパターン
に製品が不良となる原因のゴミ・キズ・汚れをつけると
いう心配はないが、その真空チャックの吸着部分がキセ
ル状であるために、キャリア内に収納された状態のウェ
ハースはそれらの間隔が狭いため、真空チャックをウェ
ハーとウェハーの間に入れるという操作ができなくなる
。よって、ビンセットを用いた場合のように任意に、キ
ャリア内に収納されたウェハースを取り出すことができ
ないという欠点があった。
更に、近年ウェハースが大口径化するにおよび、ピンセ
ットによってウェハースをつかむという作業において、
ウェハースを確実につかみ安定した状態でハンドリング
作業を行うことができないという欠点があった。
ットによってウェハースをつかむという作業において、
ウェハースを確実につかみ安定した状態でハンドリング
作業を行うことができないという欠点があった。
本発明の目的は、従来のピンセット使用によるウェハー
ス表面の製品へのゴミ・キズ・汚れの付着の欠点と、従
来のウェハース真空吸着法によるキャリア内に収納状態
にあるウェハースの任意取り出しができないという２つ
の欠点をおぎない、かつウェハース大口径化に伴うピン
セット使用の不安定さの欠点も取り除いた装置を提供す
ることにある。
ス表面の製品へのゴミ・キズ・汚れの付着の欠点と、従
来のウェハース真空吸着法によるキャリア内に収納状態
にあるウェハースの任意取り出しができないという２つ
の欠点をおぎない、かつウェハース大口径化に伴うピン
セット使用の不安定さの欠点も取り除いた装置を提供す
ることにある。
本発明はチャック本体の先端部を半導体ウェハース裏面
にあてがう薄肉の中空平板状に構成し、該平板部にウェ
ハースの外周形状と一致する位置規制用カイトを設ける
とともに、該平板部の表面に吸着用真空孔を開口したこ
とを特徴とするウェハース平板型裏面真空チャックであ
る。
にあてがう薄肉の中空平板状に構成し、該平板部にウェ
ハースの外周形状と一致する位置規制用カイトを設ける
とともに、該平板部の表面に吸着用真空孔を開口したこ
とを特徴とするウェハース平板型裏面真空チャックであ
る。
以下に、本発明の一実施例を図によって説明する。
第１図（ａ） 、 （ｂ）において、本発明のウェハー
ス平板型裏面真空チャックは、ウエノ・−スを吸着スる
際にウェハースの裏面に接する薄い中空の平板部１［と
、平板部１１の表面に開口した、ウエノ・−スを吸着す
る真空孔１２と、ウェハースの吸着を制御するための指
穴１３及びウエノ・−スを吸着するときにその位置を規
制するだめのガイド１４から構成されている。
ス平板型裏面真空チャックは、ウエノ・−スを吸着スる
際にウェハースの裏面に接する薄い中空の平板部１［と
、平板部１１の表面に開口した、ウエノ・−スを吸着す
る真空孔１２と、ウェハースの吸着を制御するための指
穴１３及びウエノ・−スを吸着するときにその位置を規
制するだめのガイド１４から構成されている。
実施例において、薄い中空の平板部１１をウェハース裏
面に接することでウェハース表面にゴミ・キズ・汚れを
つけず、また薄い平板であるから、ウェハース間隔の狭
いウェハース収納キャリア内にはいった状態のウェハー
ス間にこの吸着部分を差し込むことができ、任意にウェ
ハースの取り出しができる・ また、ガイド１４の設置によってウェハース吸着時にウ
ェハースの位置決めが可能となる。平板部１１の面積が
大きく、かつガイド１４の設置によってウェハース吸着
時のウェハースを確実に固定することができ、大口径ウ
ェハースのハンドリングにも適する。
面に接することでウェハース表面にゴミ・キズ・汚れを
つけず、また薄い平板であるから、ウェハース間隔の狭
いウェハース収納キャリア内にはいった状態のウェハー
ス間にこの吸着部分を差し込むことができ、任意にウェ
ハースの取り出しができる・ また、ガイド１４の設置によってウェハース吸着時にウ
ェハースの位置決めが可能となる。平板部１１の面積が
大きく、かつガイド１４の設置によってウェハース吸着
時のウェハースを確実に固定することができ、大口径ウ
ェハースのハンドリングにも適する。
第２図に本発明の使用例を示す。
第２図に示すように、本発明のウェハース平板型裏面真
空チャック２１を、キャリア内に収納されたウェハース
間に差し込み、ウェハース２２の外周に合わせてガイド
１４を接触させ、吸着を制御する指穴１３を指で塞ぎ、
ウエノ・−スを吸着する真空孔１２を介して薄い中空平
板部１１でウェハースを吸着し、キャリアから抜き出す
。
空チャック２１を、キャリア内に収納されたウェハース
間に差し込み、ウェハース２２の外周に合わせてガイド
１４を接触させ、吸着を制御する指穴１３を指で塞ぎ、
ウエノ・−スを吸着する真空孔１２を介して薄い中空平
板部１１でウェハースを吸着し、キャリアから抜き出す
。
本発明は以上説明したように、薄い中空平板状の吸着部
分でウェハース裏面を吸着するようにしたため、従来、
金属又はテフロン製のピンセットでハンドリング作業を
行う場合に問題となる製品へのゴミ・キズ・汚れの付着
を防止でき、しかも吸着部分を従来のキセル状から平板
状の構造にすることで、ウェハース間隔が狭いキャリア
内収納状態にあるウェハースとウェハースの間に吸着部
分を差し込んで、キャリア内に収納されたウエノ・−ス
を任意に取り出すことができる・ また、ウェハース裏面を吸着するときの吸着部分の面積
が大きなことと、ウェハースの位・置火めを行うガイド
の設置によって、ハンドリング時のウェハースの固定が
確実になり、大口径ウェハースにも適用できるという効
果がある・ 尚、本発明のウェハース平板型裏面真空チャックにおい
て、先端部をカートリッジ式にすることで、ウェハース
の口径に合わせた吸着部にて多種類のウェハースをハン
ドリングすることができ、しかも更に、従来使用”され
ている吸着部分がキセル状のものもその先端部を平板状
のものでカートリッジ化することで使用が可能となるも
のである。
分でウェハース裏面を吸着するようにしたため、従来、
金属又はテフロン製のピンセットでハンドリング作業を
行う場合に問題となる製品へのゴミ・キズ・汚れの付着
を防止でき、しかも吸着部分を従来のキセル状から平板
状の構造にすることで、ウェハース間隔が狭いキャリア
内収納状態にあるウェハースとウェハースの間に吸着部
分を差し込んで、キャリア内に収納されたウエノ・−ス
を任意に取り出すことができる・ また、ウェハース裏面を吸着するときの吸着部分の面積
が大きなことと、ウェハースの位・置火めを行うガイド
の設置によって、ハンドリング時のウェハースの固定が
確実になり、大口径ウェハースにも適用できるという効
果がある・ 尚、本発明のウェハース平板型裏面真空チャックにおい
て、先端部をカートリッジ式にすることで、ウェハース
の口径に合わせた吸着部にて多種類のウェハースをハン
ドリングすることができ、しかも更に、従来使用”され
ている吸着部分がキセル状のものもその先端部を平板状
のものでカートリッジ化することで使用が可能となるも
のである。
第１図（ａ）は本発明のウェハース平板型裏面真空チャ
ックを示す正面図、（ｂ）は側面図、第２図は本発明の
使用状態を示す斜視図である。 １１・・・チャック本体の平板部、１２・・・ウエノ１
−ス吸着用真空孔、１３・・・吸着の制御用指穴、１４
・・・ウエノ・−ス位置規制用ガイド、 特許出願人 日本電気株式会社 一２二ご−“ 第１図 （α）（ｂ）
ックを示す正面図、（ｂ）は側面図、第２図は本発明の
使用状態を示す斜視図である。 １１・・・チャック本体の平板部、１２・・・ウエノ１
−ス吸着用真空孔、１３・・・吸着の制御用指穴、１４
・・・ウエノ・−ス位置規制用ガイド、 特許出願人 日本電気株式会社 一２二ご−“ 第１図 （α）（ｂ）
Claims (1)
- （１）チャック本体の先端部を半導体ウエハース裏面に
あてがう薄肉の中空平板状に構成し、該平板部にウエハ
ースの外周形状と一致する位置規制用ガイドを設けると
ともに、該平板部の表面に吸着用真空孔を開口したこと
を特徴とするウエハース平板型裏面真空チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28129484A JPS61156749A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | ウエハ−ス平板型裏面真空チヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28129484A JPS61156749A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | ウエハ−ス平板型裏面真空チヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61156749A true JPS61156749A (ja) | 1986-07-16 |
Family
ID=17637059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28129484A Pending JPS61156749A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | ウエハ−ス平板型裏面真空チヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61156749A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02292196A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-12-03 | Nidek Co Ltd | ウェーハ搬送装置 |
| JPH0373449U (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-24 | ||
| JPH04103652U (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-07 | 株式会社富士通宮城エレクトロニクス | バキユームピンセツト |
| JPH05206248A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Nec Kyushu Ltd | ウェーハ保持具 |
| JPH063938U (ja) * | 1992-06-15 | 1994-01-18 | 国際電気株式会社 | ウェーハ保持具 |
| BE1013699A3 (nl) * | 2000-09-21 | 2002-06-04 | Safeco Library Systems Nv | Grijpinrichting voor schijfvormige, digitale informatiedragers en daarbij gebruikte grijper. |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP28129484A patent/JPS61156749A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02292196A (ja) * | 1989-04-28 | 1990-12-03 | Nidek Co Ltd | ウェーハ搬送装置 |
| JPH0373449U (ja) * | 1989-11-20 | 1991-07-24 | ||
| JPH04103652U (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-07 | 株式会社富士通宮城エレクトロニクス | バキユームピンセツト |
| JPH05206248A (ja) * | 1992-01-28 | 1993-08-13 | Nec Kyushu Ltd | ウェーハ保持具 |
| JPH063938U (ja) * | 1992-06-15 | 1994-01-18 | 国際電気株式会社 | ウェーハ保持具 |
| BE1013699A3 (nl) * | 2000-09-21 | 2002-06-04 | Safeco Library Systems Nv | Grijpinrichting voor schijfvormige, digitale informatiedragers en daarbij gebruikte grijper. |
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