JPH04103652U - バキユームピンセツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バキュームピンセットの構造に関し、使用時
における他の部材との接触及び被吸着物の汚染を減らす
ことを目的とする。 【構成】 吸着パッド１はその吸着面1aの端部に突出し
ていて被吸着物Ｗの吸着位置を制限するストッパ２を備
えている。更にこの吸着パッド１を複数個設けて、それ
らが同一の被吸着物Ｗの異なった個所を吸着するように
構成する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はバキュームピンセット、特に半導体ウェーハを吸着搬送するためのバ キュームピンセットに関する。

【０００２】 近時、半導体装置の製造においては自動化が進み、ウェーハは自動搬送される ことが多いが、ウェーハキャリアに収容されている多数のウェーハの一部を抜き 取る場合等では手作業により搬送する。このような場合にバキュームピンセット が使用される。

【０００３】

【従来の技術】

従来のバキュームピンセットの一例を図２を参照しながら説明する。図２は従 来のバキュームピンセットの一例を示す要部模式図である。図中、図１と同一の ものは同一の符号とした。このバキュームピンセットは、筒状の柄４の先端側に 連結管13を介して吸着パッド11が固着された構造をしており、柄４の末端側は柔 軟なチューブ等を介して真空供給手段（真空ポンプ、真空配管等）に連通してい る。吸着パッド11の吸着面11a は平面であり、吸着穴11b が開口している。柄４ の側面には操作穴（図示は省略）が開口しており、これを指で塞ぐと吸着面11a に密着した被吸着物Ｗが吸着される。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、ウェーハキャリア内に僅かな間隔で平行に保持されている多数枚の ウェーハの中から、所望の一枚をこのバキュームピンセットを用いて取り出す場 合、その吸着パッドをウェーハ間に挿入して所望のウェーハの裏面に吸着パッド の吸着面を密着させる。この際、手元が狂うと吸着パッドが対向するウェーハの 表面に接触してこれに傷を付ける。吸着パッドの先端がウェーハの端部より内側 に深く入るに従って、その可能性を増すことになる。

【０００５】 従ってこれ避けるためには、吸着位置を極力ウェーハの外周寄りとし、更に吸 着パッドを極力小さくしたい。吸着パッドを小さくして接触面積を減らすことは ウェーハの汚染を減らすことにもなる。ところがこのバキュームピンセットでは 吸着位置を固定化することは出来ず、吸着パッドを小さくするとウェーハ保持力 が低下する、という問題があった。

【０００６】 本考案はこのような問題を解決して、使用時における他の部材との接触及び被 吸着物の汚染を減らすことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

この目的は、本考案によれば、吸着面1aの端部に突出して被吸着物Ｗの吸着位 置を制限するストッパ２を備えた吸着パッド１を有するバキュームピンセットと することで、更にその吸着パッド１を複数個備えてそれらが同一の被吸着物Ｗの 異なった個所を吸着するように構成したバキュームピンセットとすることで、達 成される。

【０００８】

【作用】

本考案のバキュームピンセットでは、吸着パッドの吸着面側にストッパが突出 しているから、二枚のウェーハ間に吸着パッドを挿入した際、ストッパを吸着し ようとするウェーハの端面に突き当てると吸着パッドはそれ以上奥へは進まない 。従って、吸着位置はウェーハの周縁部に限られ、対向するウェーハを傷つける 可能性が減る。

【０００９】 又、吸着パッドを複数個設けることにより個々の吸着パッドを小さく（吸着面 を短く）出来る。しかも、離れた複数個所で吸着することになって保持の安定性 を増すから、吸着面の総面積を吸着パッド一個の場合よりも減らすことが出来る 。従って、対向するウェーハを傷つける可能性が更に減ると共に、吸着するウェ ーハの汚染も減少する。

【００１０】

【実施例】

本考案に基づくバキュームピンセットの一実施例を図１を参照しながら説明す る。図１は本考案の実施例を示す要部模式図であり、（Ａ）が側面図、（Ｂ）が 正面図である。図中、Ｗは被吸着物のウェーハ、１は吸着パッド、２はストッパ 、３は連結管、４は柄である。

【００１１】 このバキュームピンセットは、筒状の柄４の先端側に、分岐した連結管３を介 して二個の吸着パッド１を固着した構造をなしている。吸着パッド１の吸着面1a には吸着穴1bが開口しており（吸着溝の場合もある）、又、吸着パッド１の吸着 面1a側の柄４寄り端部にはストッパ２が突出している。この吸着パッド１は前述 の従来のバキュームピンセットの吸着パッド11より遙かに小型であり、吸着面1a 二面の合計面積が従来の吸着パッドの吸着面11a の面積より少ない。柄４の末端 側は図示を省略したが柔軟なチューブ等を介して真空供給手段（真空ポンプ、真 空配管等）に連通している。

【００１２】 このバキュームピンセットにより、ウェーハキャリアに僅かな間隔で平行に多 数保持されているウェーハＷのうちの所望の一枚を取り出すには、吸着面1aを所 望のウェーハＷの裏面に向けてこれに沿って吸着パッド１を挿入し、双方のスト ッパ２を所望のウェーハＷの端面に突き当てた状態で吸着させる。

【００１３】 本考案者がこのバキュームピンセットを用いて上記の作業を行った結果、吸着 パッド１が対向するウェーハに接触することなく、且つ安定したハンドリングが 出来た。

【００１４】 本考案は以上の実施例に限定されることなく、更に種々変形して実施出来る。 例えば吸着パッドの数を２以外としても本考案は有効である。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案によれば、使用時における他の部材との接触及び 被吸着物の汚染の少ないバキュームピンセットを提供することが出来、半導体装 置等の製造歩留り向上等に寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の実施例を示す要部模式図で、（Ａ）
が側面図、（Ｂ）が正面図である。

【図２】 従来のバキュームピンセットの一例を示す要
部模式図である。

【符号の説明】

Ｗ 被吸着物（ウェーハ） １, 11 吸着パッド 1a, 11a 吸着面 ２ ストッパ ３, 13 連結管 ４ 柄

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 吸着面(1a)の端部に突出して被吸着物
   (W) の吸着位置を制限するストッパ(2) を備えた吸着パ
   ッド(1) を有することを特徴とするバキュームピンセッ
   ト。
2. 【請求項２】 それぞれ同一の被吸着物(W) の異なった
   個所を吸着する複数の吸着パッド(1) を有することを特
   徴とする請求項１記載のバキュームピンセット。