JPS58155736A - 半導体基板用ハンドリング装置 - Google Patents

半導体基板用ハンドリング装置

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Publication number
JPS58155736A
JPS58155736A JP3830582A JP3830582A JPS58155736A JP S58155736 A JPS58155736 A JP S58155736A JP 3830582 A JP3830582 A JP 3830582A JP 3830582 A JP3830582 A JP 3830582A JP S58155736 A JPS58155736 A JP S58155736A
Authority
JP
Japan
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wafer
arms
air
pair
fulcrums
Prior art date
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Pending
Application number
JP3830582A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshimi Yasuda
安田　利美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS58155736A publication Critical patent/JPS58155736A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体素子の製造に使用される半導体基板（以
下ウェハという）のハンドリング装置に関するものであ
る。
従来のウェハのハンドリング装置は、ウェハの上方ある
いは下方から真空吸引あるいはベルヌーイ効果を利用し
てウェハを吸着させ、ハンドリングを行っていた。しか
し、この゛ような方法はウェハ周囲の空気状態を乱すた
めに、空気中に浮遊しているちり、ごみなどの半導体素
子製造の上で有害な物体を、ウェハ吸着の際に、ウェハ
表面および裏面に付着させることになる。
本発明は真空吸引あるいはベルヌーイ効果を利用しない
でウェハを吸着することｋよシ、ウェハハンドリング時
に有害物をウェハに吸着させないようにするものであっ
て、一対の腕を拡縮可能に枢着させ、各腕の対向面にウ
ェハの外周縁を嵌合させる溝を設けたことを特徴とする
ものである。
以下、本発明の一実施例を図面によって説明する。
第１図において、ウェハ１の外周形状に沿わせた２本の
腕２．２′の基端部を、連結杆５にそれぞれピン４，４
′で拡縮可能に枢着し、各腕２，２′の対向面２ａ、２
ａ’には第２図に示すようにウェハ１の外周縁を嵌合さ
せる溝５をそれぞれ設ける。
また各腕２，２′の基端部に力点部６，６′を設け。
互いに向き合った力点部６，６′間に、エアシリンダ７
を設置し、その両端より突出させたピストンロンド８．
８′の先端を各力点部６，６′に連結する。
実施例において、ウェハをハンドリングするときには、
まず空気供給口′１９′からエアシリンダ７に空気を供
給してピストンロッド８，８′をエアシリンダ７側に引
き戻し、力点部６．６′を互いに接近する方向にピン４
．４′を中心に回動させる。すると、腕２はピン４を中
心に反時計方向に回転し、腕２′はピン４′を中心に時
計方向に回転して両腕２．７間が拡開される。この状態
で、第２図に示すように、ウェハ１の外周縁を台腕２，
２′の溝５に対応させて、ウェハ１を両腕２．２′の向
き合った対向面２ａ、　２ａ’間に配置する。
次に空気供給口１０がら空気をエアシリンダ７に供給し
てピストンロッド８，８′を左右方向にのばし、ピン４
を中心として両腕２．２′を近ずける方向に回転させ、
ウェハ１の外周縁を台腕２．２′の溝５に嵌合させて２
本の腕２．２′間にウェハ１を挾み込む。ウニ八１を腕
２，２′から取り外すには、空気供給口９．９′からエ
アシリンダ７に空気を供給してピストンロッド８．Ｆ！
を引き戻し、両腕２，２′を拡開させる。これによりウ
ェハ１の外周縁が台腕２，２′の溝５から抜は出し、ハ
ンドリングされていたウェハ１はハンドリング状態から
自由になる。
以上のように本発明は、ウェハの外周を２本の腕ではさ
んでハンドリングするようにしたので、真空吸引あるい
はベルヌーイ効果を利用する従来のハンドリング方法と
は異なり、ウェハ周囲の空気を乱さず、ウェハ表面およ
び裏面にちり、ごみなどの半導体素子製造上の有害物が
付着するのを防止できる効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示す概略図、第２図はウェハ
のハンドリング状態を示す断面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）半導体素子製造に使用される半導体基板用ハンド
    リング装置において、一対、の腕を拡縮可能に枢着させ
    、各腕の対向面に半導体基板の外周縁を嵌合させる溝を
    設けたことを特徴とする半導体基板用ハンドリング装置
    。
JP3830582A 1982-03-11 1982-03-11 半導体基板用ハンドリング装置 Pending JPS58155736A (ja)

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JP3830582A JPS58155736A (ja) 1982-03-11 1982-03-11 半導体基板用ハンドリング装置

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JP3830582A JPS58155736A (ja) 1982-03-11 1982-03-11 半導体基板用ハンドリング装置

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JPS58155736A true JPS58155736A (ja) 1983-09-16

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ID=12521581

Family Applications (1)

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JP3830582A Pending JPS58155736A (ja) 1982-03-11 1982-03-11 半導体基板用ハンドリング装置

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