JPS6044270A - 半導体装置製造用の円形基板の取扱い治具 - Google Patents
半導体装置製造用の円形基板の取扱い治具Info
- Publication number
- JPS6044270A JPS6044270A JP14902283A JP14902283A JPS6044270A JP S6044270 A JPS6044270 A JP S6044270A JP 14902283 A JP14902283 A JP 14902283A JP 14902283 A JP14902283 A JP 14902283A JP S6044270 A JPS6044270 A JP S6044270A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- circular
- semiconductor device
- jig
- tip
- Prior art date
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- Pending
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- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、半導体装置を製造する工程におし）で円形の
半導体ウェーッ・基板、または円形の絶縁性基板でその
上に半導体装置を作り込む基板（以下両者を単に基板と
いう）を取り扱う際の治具に関する。
半導体ウェーッ・基板、または円形の絶縁性基板でその
上に半導体装置を作り込む基板（以下両者を単に基板と
いう）を取り扱う際の治具に関する。
従来は半導体装置製溝工程における円形の半導体基板を
一枚毎に取り上げて取り扱う際、金属忰或いは樹脂性の
ピンセットで裏面と表面を同時にはさみ込んでつかむ、
または治具の先端から排気して真空引きしたもの（以下
真空ピンセットという）で裏面を吸着する等の方法があ
った。
一枚毎に取り上げて取り扱う際、金属忰或いは樹脂性の
ピンセットで裏面と表面を同時にはさみ込んでつかむ、
または治具の先端から排気して真空引きしたもの（以下
真空ピンセットという）で裏面を吸着する等の方法があ
った。
第１図は従来のピンセットで、１の円形の基板を２のピ
ンセットではさむようになっている。
ンセットではさむようになっている。
第２図は真空ピンセットの構造を示す図で３は１の基板
の裏側に吸着さぜる先端部、４は真空引きの有無を制御
する機構のついた握り部、５は真空引き装置に接続され
るチューブである。第１図の２のピンセットの先端およ
び第２図の３の先端の形状は用途に応じて種々のものが
ある。これらのうち第１図のピンセットは大きな基板の
場合、端部をつかむだけでは支えきれず落下防止のため
には中心部側をつかまなければならず、その結果表面を
傷つけることになる等の欠点がある。第２図の真空ピン
セントは基板が装置や装置の付属治具に裏面を着けて置
かれた場合は取り扱いが不能となる、また真空引き用の
チーーブの配管等付帯設備が必要で１個で広い範囲に適
用することができない、基板表面の塵等を除くため窒素
等の気体を吹きかける際に落下しやすい等の欠点があっ
た。
の裏側に吸着さぜる先端部、４は真空引きの有無を制御
する機構のついた握り部、５は真空引き装置に接続され
るチューブである。第１図の２のピンセットの先端およ
び第２図の３の先端の形状は用途に応じて種々のものが
ある。これらのうち第１図のピンセットは大きな基板の
場合、端部をつかむだけでは支えきれず落下防止のため
には中心部側をつかまなければならず、その結果表面を
傷つけることになる等の欠点がある。第２図の真空ピン
セントは基板が装置や装置の付属治具に裏面を着けて置
かれた場合は取り扱いが不能となる、また真空引き用の
チーーブの配管等付帯設備が必要で１個で広い範囲に適
用することができない、基板表面の塵等を除くため窒素
等の気体を吹きかける際に落下しやすい等の欠点があっ
た。
本発明はこれらの欠点を除去するもので、その目的は従
来の基板取り扱い治具では困難な状況での基板取り扱い
を可能にし、大口径の基板にもその表面にダメージを与
えることなく適用可能とすることである。
来の基板取り扱い治具では困難な状況での基板取り扱い
を可能にし、大口径の基板にもその表面にダメージを与
えることなく適用可能とすることである。
本発明は、半導体装置製造用の円形の基板を取り扱うた
めの治具で、三点で円の外周部に接する交換可能な先端
部、二つの先端部を連結する支持部、他の一つの先端部
の支持部、二つの支持部をつなぐ支点および二つの支持
部をつなぐ弾性体から成り、支点に対し基板支持部と反
対側をにぎるまたははなすことにより基板をつかむこと
およびはなすことができるようにしたものである。
めの治具で、三点で円の外周部に接する交換可能な先端
部、二つの先端部を連結する支持部、他の一つの先端部
の支持部、二つの支持部をつなぐ支点および二つの支持
部をつなぐ弾性体から成り、支点に対し基板支持部と反
対側をにぎるまたははなすことにより基板をつかむこと
およびはなすことができるようにしたものである。
第３図は本発明の実施例であって、１は円形の基板、６
は基板と接する保持部、７は二つの保持部を連結する支
持部、８は−っの保持部の支持部、９は支点、１０、は
弾性体、ｉｌ、１２はそれぞれ７．８の支持部の一部で
外部から力を加える操作部である。乙の三個の保持部を
１の円形基板を保持できるように配置し、このうち隣接
する二つの保持部を７の支持部で連結し、これともう−
〇の保持部の支持部８とを支点９でつなぐ。１ｏは二つ
の支持部をつなぐ弾性体で、１１．１２はそれぞれ７，
８の支持部の一部であり、これを操作ずＺ＋コとにより
１の円形基板をはなしたりつがんたりすることができる
。１ｏの弾性体の働きにより力を加えない状態で基板を
保持できるが、７，８の支持部と１０の弾性体の配置を
変えることによって力を加えた状態で基板を保持Ｉ〜、
カを加えないとはなす状態にすることも可能である。
は基板と接する保持部、７は二つの保持部を連結する支
持部、８は−っの保持部の支持部、９は支点、１０、は
弾性体、ｉｌ、１２はそれぞれ７．８の支持部の一部で
外部から力を加える操作部である。乙の三個の保持部を
１の円形基板を保持できるように配置し、このうち隣接
する二つの保持部を７の支持部で連結し、これともう−
〇の保持部の支持部８とを支点９でつなぐ。１ｏは二つ
の支持部をつなぐ弾性体で、１１．１２はそれぞれ７，
８の支持部の一部であり、これを操作ずＺ＋コとにより
１の円形基板をはなしたりつがんたりすることができる
。１ｏの弾性体の働きにより力を加えない状態で基板を
保持できるが、７，８の支持部と１０の弾性体の配置を
変えることによって力を加えた状態で基板を保持Ｉ〜、
カを加えないとはなす状態にすることも可能である。
第４図は第３図の６の保持部の拡大図で、１は円形の基
板、６は保持部、６σは乙の先端部で基板をすくい上げ
他の二点と共に６の保持部で基板を保持する◇１乙の固
定用ねじは乙の保持部を７および８の支持に固定するも
のであり・これによって６の保持部の洗浄や交換のため
の取りはずしか可能で・７，８の支持部と異なる材質で
６の保持部を任ｑ成できる。
板、６は保持部、６σは乙の先端部で基板をすくい上げ
他の二点と共に６の保持部で基板を保持する◇１乙の固
定用ねじは乙の保持部を７および８の支持に固定するも
のであり・これによって６の保持部の洗浄や交換のため
の取りはずしか可能で・７，８の支持部と異なる材質で
６の保持部を任ｑ成できる。
上述の如く本発明は、従来のピンセット等では扱いが困
難であった平面に置かれた円形基板の取り扱いができ、
その構造が簡単であるため基板が大口径化しても寸法を
大きくすれば容易に対応できる。また先端部の治具が交
換可能な構造のため洗浄が容易に出来、その材質を全屈
、磁器、プラスティック樹脂等変えることにより用途に
よる使い分けが出来る。
難であった平面に置かれた円形基板の取り扱いができ、
その構造が簡単であるため基板が大口径化しても寸法を
大きくすれば容易に対応できる。また先端部の治具が交
換可能な構造のため洗浄が容易に出来、その材質を全屈
、磁器、プラスティック樹脂等変えることにより用途に
よる使い分けが出来る。
８ｉ￥１図−従来のビンセントを示す図１・・・円形基
板 ２・・・ピンセット第２図−従来の真空引きを用い
た吸着型ビンセットを示す図 １・・・円形基板 ６・・・吸着先端部４・・・にぎり
操作部 ５・・・排気チューブ第６図一本発明にょる治
具を示す図 １・・・円形基板 ６・・・保持部 ７・・・連結棒付支持部 ８・・・支持部９・・・支点
１ｏ・・・弾性体 １１・・・操作部 １２・・・操作部 第４図−第３図６の保持部の拡大図 １・・・円形基板 ６・・・保持部 ６ａ・・・先端部すくい上げ ７．８・・・支持部 １３・・・固定用ねじ以 」二 出願人 株式会社諏訪１１ｉ工舎 代理人 弁理士 最」−務 笛 １ 図 λ 第 ２ 図 第 ３ 配 ） 】２ 冨 今 図
板 ２・・・ピンセット第２図−従来の真空引きを用い
た吸着型ビンセットを示す図 １・・・円形基板 ６・・・吸着先端部４・・・にぎり
操作部 ５・・・排気チューブ第６図一本発明にょる治
具を示す図 １・・・円形基板 ６・・・保持部 ７・・・連結棒付支持部 ８・・・支持部９・・・支点
１ｏ・・・弾性体 １１・・・操作部 １２・・・操作部 第４図−第３図６の保持部の拡大図 １・・・円形基板 ６・・・保持部 ６ａ・・・先端部すくい上げ ７．８・・・支持部 １３・・・固定用ねじ以 」二 出願人 株式会社諏訪１１ｉ工舎 代理人 弁理士 最」−務 笛 １ 図 λ 第 ２ 図 第 ３ 配 ） 】２ 冨 今 図
Claims (1)
- 円形の基板を取り扱うための治具で・三点で円の外周部
に接する交換可能な先端部、二つの先端部を連結する支
持部、他の一つの先端部の支持部、二つの支持部をつな
ぐ支点および二つの支持部をつなぐ弾性体から成ること
を特徴とする半導体装置製造用の円形基板の取扱い治具
０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14902283A JPS6044270A (ja) | 1983-08-15 | 1983-08-15 | 半導体装置製造用の円形基板の取扱い治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14902283A JPS6044270A (ja) | 1983-08-15 | 1983-08-15 | 半導体装置製造用の円形基板の取扱い治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6044270A true JPS6044270A (ja) | 1985-03-09 |
Family
ID=15465953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14902283A Pending JPS6044270A (ja) | 1983-08-15 | 1983-08-15 | 半導体装置製造用の円形基板の取扱い治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6044270A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53127514A (en) * | 1977-04-13 | 1978-11-07 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing ceramic material for cutting tools |
| JPS5422417A (en) * | 1977-07-20 | 1979-02-20 | Sumitomo Electric Industries | Ceramic sintered body and method of making same |
| JPS61241940A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 把持装置 |
| JPH04107852U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | 京セラ株式会社 | 半導体パツケージのリード曲げ用治工具およびこれを用いたリード曲げ装置 |
-
1983
- 1983-08-15 JP JP14902283A patent/JPS6044270A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53127514A (en) * | 1977-04-13 | 1978-11-07 | Sumitomo Electric Industries | Method of manufacturing ceramic material for cutting tools |
| JPS6044272B2 (ja) * | 1977-04-13 | 1985-10-02 | 住友電気工業株式会社 | 切削工具用セラミック材料及びその製造法 |
| JPS5422417A (en) * | 1977-07-20 | 1979-02-20 | Sumitomo Electric Industries | Ceramic sintered body and method of making same |
| JPS6245194B2 (ja) * | 1977-07-20 | 1987-09-25 | Sumitomo Electric Industries | |
| JPS61241940A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Hitachi Ltd | 把持装置 |
| JPH0577180B2 (ja) * | 1985-04-19 | 1993-10-26 | Hitachi Ltd | |
| JPH04107852U (ja) * | 1991-02-28 | 1992-09-17 | 京セラ株式会社 | 半導体パツケージのリード曲げ用治工具およびこれを用いたリード曲げ装置 |
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