JPS62293631A - ウエハ把持具 - Google Patents
ウエハ把持具Info
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- JPS62293631A JPS62293631A JP13596786A JP13596786A JPS62293631A JP S62293631 A JPS62293631 A JP S62293631A JP 13596786 A JP13596786 A JP 13596786A JP 13596786 A JP13596786 A JP 13596786A JP S62293631 A JPS62293631 A JP S62293631A
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 47
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trifluoroethene Chemical group FC=C(F)F MIZLGWKEZAPEFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
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Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
3、発明の詳細な説明
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ロボットや自動機械に取り付けられてウェハ
を把持するウェハ把持具に関するものでるる。
を把持するウェハ把持具に関するものでるる。
従来、一般にロボット用把持装置は取扱うワークの寸法
や形状え対応して遣々の構造のものが考案され使用され
ている。そして、半導体製造工程におけるウェハのハン
ドリング作業においては、その作業が人手により行なわ
れ、その際に用いられる工具はハンドリングに適した形
状の真空吸着ビンセット、あるいは金属製ビンセットが
主であツタ。シカし、チップの実装密度が高くなるシて
っれてウェハ表面に付着する塵埃の影響が大きくなシ、
高度な無人環境が望まれ、即ち1人手作業ではこの実現
が困難である。従って1機械化が必要とされており、そ
の際、従来がら使用されている工具をその1ま適用する
と、第4図において以下に説明するようにウェハ表面に
付着する塵埃を減少させることは困難であった。
や形状え対応して遣々の構造のものが考案され使用され
ている。そして、半導体製造工程におけるウェハのハン
ドリング作業においては、その作業が人手により行なわ
れ、その際に用いられる工具はハンドリングに適した形
状の真空吸着ビンセット、あるいは金属製ビンセットが
主であツタ。シカし、チップの実装密度が高くなるシて
っれてウェハ表面に付着する塵埃の影響が大きくなシ、
高度な無人環境が望まれ、即ち1人手作業ではこの実現
が困難である。従って1機械化が必要とされており、そ
の際、従来がら使用されている工具をその1ま適用する
と、第4図において以下に説明するようにウェハ表面に
付着する塵埃を減少させることは困難であった。
通常、クリーンルーム内でのウェハ1の搬送は。
第4図に示すようにカセット7内に収納して行なわれて
いた。12は案内であり、カセット7内ではウェハ1は
相互間を約5Ial+程度の狭い間隔を置いて収納され
ている。そして、各処理工程では。
いた。12は案内であり、カセット7内ではウェハ1は
相互間を約5Ial+程度の狭い間隔を置いて収納され
ている。そして、各処理工程では。
カセット7からウェハ1を取り出し処理装置にセットし
ていた。この作業を、従来までは真空吸着ビンセット、
もしくは金属製ビンセット(何れも図示せず)を用い人
手により1枚ずつ取シ出し実施していた。しかし、真空
成層ピンセットでは。
ていた。この作業を、従来までは真空吸着ビンセット、
もしくは金属製ビンセット(何れも図示せず)を用い人
手により1枚ずつ取シ出し実施していた。しかし、真空
成層ピンセットでは。
吸引時に周辺の雰囲気をも吸引してしまい、浮遊塵も吸
引する結果、ウェハ1の表面にこの塵埃が付着するおそ
れがあシ好ましくない。また、金属製ビンセットでは1
把持されたウエノ・1の一部が破損し、それがウェハ表
面に付着し欠陥発生の原因となっている。ウェハ1の表
面に付着する塵埃は、チップの実装密度が高くなるに伴
ない益々嫌われ、クリーンルームの清浄度もクラス10
以上要求されるよってなり、ウエノ)1をソフトに把持
することが必要となってきている。
引する結果、ウェハ1の表面にこの塵埃が付着するおそ
れがあシ好ましくない。また、金属製ビンセットでは1
把持されたウエノ・1の一部が破損し、それがウェハ表
面に付着し欠陥発生の原因となっている。ウェハ1の表
面に付着する塵埃は、チップの実装密度が高くなるに伴
ない益々嫌われ、クリーンルームの清浄度もクラス10
以上要求されるよってなり、ウエノ)1をソフトに把持
することが必要となってきている。
さらに、ウェハは1通常、上記カセット1あるいはボー
ト(図示せず)と呼ばれる治具に相互の間隔を狭く配列
されているため、ハンドリングに対し無発塵で小形扁平
な把持具が要求されている。
ト(図示せず)と呼ばれる治具に相互の間隔を狭く配列
されているため、ハンドリングに対し無発塵で小形扁平
な把持具が要求されている。
尚、ロボット先端に取り付けたこの種把持具に関しては
1例えば、マイクロコンタミネーション(MI CRO
CONTAMINAT I ON ) 198 s手、
5月号p55〜58.p122に記載されている。
1例えば、マイクロコンタミネーション(MI CRO
CONTAMINAT I ON ) 198 s手、
5月号p55〜58.p122に記載されている。
上記従来技術では、ウェハの表面を無発塵に維持し表面
欠陥を生じることなく、相互の間隔が狭い状態で配列さ
れているウェハに対応し着脱把持すると云うことに対し
て配慮されていないと云う問題があった。
欠陥を生じることなく、相互の間隔が狭い状態で配列さ
れているウェハに対応し着脱把持すると云うことに対し
て配慮されていないと云う問題があった。
本発明は上記の状況に鑑みなされたものであう、無発塵
で、かつ2表面欠陥を防止できると共に。
で、かつ2表面欠陥を防止できると共に。
相互の間隔が狭い状態で配列されているウェハを確実に
把持できるウェハ把持具を提供することを目的としたも
のである。
把持できるウェハ把持具を提供することを目的としたも
のである。
上記目的は、把持具本体の取付部側からほぼ扁平状に突
設された平板状部と、該平板状部で上記取付部側が固定
され該平板状部の上記突設方向の端部側に電圧が印加さ
れることにより上記平板状部の平板面に対して直交する
方向に伸長可能に形成されている第1当接部を有する第
1屈曲型圧電素子と、上記取付部側忙配設されそれぞれ
上記第1当接部に対向し該取付部側及び該第1当接部を
結ぶ直線を挾んで所定の間隔を保ち位置し電圧が印加さ
れることによりそれぞれ上記突設方向に変位するように
形成された2個の第2当接部を有するlX2屈曲型圧電
素子とを有し、ロボットや自動機械に上記取付部側が固
定され上記第1当接部及び第2当接部間によシウエハ外
周を把持可能に形成されることにより達成される。
設された平板状部と、該平板状部で上記取付部側が固定
され該平板状部の上記突設方向の端部側に電圧が印加さ
れることにより上記平板状部の平板面に対して直交する
方向に伸長可能に形成されている第1当接部を有する第
1屈曲型圧電素子と、上記取付部側忙配設されそれぞれ
上記第1当接部に対向し該取付部側及び該第1当接部を
結ぶ直線を挾んで所定の間隔を保ち位置し電圧が印加さ
れることによりそれぞれ上記突設方向に変位するように
形成された2個の第2当接部を有するlX2屈曲型圧電
素子とを有し、ロボットや自動機械に上記取付部側が固
定され上記第1当接部及び第2当接部間によシウエハ外
周を把持可能に形成されることにより達成される。
後述する実施例の説明中にろる如く、電圧が印加される
と第1屈曲型圧電素子3の第1当接部4が平板状部11
の平板面ば対し直交方向に矢印Bのように突出し、第2
屈曲型圧電累子5の当接部6.6は平板状部11の突設
方向に矢印のように変位し、第1尚接部4.第2当接部
6,6間の3点支持によりウェハ1を把持する。
と第1屈曲型圧電素子3の第1当接部4が平板状部11
の平板面ば対し直交方向に矢印Bのように突出し、第2
屈曲型圧電累子5の当接部6.6は平板状部11の突設
方向に矢印のように変位し、第1尚接部4.第2当接部
6,6間の3点支持によりウェハ1を把持する。
以下本発明のウェハ把持具を実施例を用い第1図、第2
図によシ説明する。第1図は平面図、第2図は第1図の
断面側面図である。図において。
図によシ説明する。第1図は平面図、第2図は第1図の
断面側面図である。図において。
1はウェハ、2は把持具本体、3は第1屈曲壓圧電素子
、4は第1当接部、5は第2屈曲型圧醒素子、6は第2
当接部、10は取付部、11は平板状部でろる。平板状
部11は把持部本体2の取付部10から扁平状に突設さ
れており、取付部1゜はロボット本体(図示せず)の先
端に取り付けられ、第1.第2屈曲型圧電素子3.5の
動作等についてはロボット本体の動作と協調して行なわ
れるようになっている。
、4は第1当接部、5は第2屈曲型圧醒素子、6は第2
当接部、10は取付部、11は平板状部でろる。平板状
部11は把持部本体2の取付部10から扁平状に突設さ
れており、取付部1゜はロボット本体(図示せず)の先
端に取り付けられ、第1.第2屈曲型圧電素子3.5の
動作等についてはロボット本体の動作と協調して行なわ
れるようになっている。
第1屈曲型圧電素子3は、平板状部11の取付部10側
に一端を固定され、他端の平板状部11の突設方向の端
部側は自由端でウェハ1に対する接触面が絶縁されてい
る第1当接部4を有し、第1当接部4は第1屈曲型圧電
素子3に直流電圧が印加されること【より平板状部11
の平板面に対し直交方向に突出し対向する第2当接部6
,6との間にウエノ・1の外周を把持可能に形成されて
いる。第2屈曲型圧電素子5は第2当接部6,6を有し
取付部10側に、第1当接部4と取付部10とを結ぶ直
線(図示せず)を挾んで所定の間隔を保つ位置に第2当
接部6.6を位置させ案内溝8内に中央部を固定されて
いる。そして、第2当接部6,6は第2屈曲型圧電素子
5が電圧を印加されることにより第1当接部4側に矢印
aのように変位し第1当接部4との間にウェハ1の外周
を挟持可能に形成されている。また、第1.2当接部4
.6は、ウェハ1の縁辺の外周部を把持するので直接接
触するため発塵源となるおそれはあるが、発塵量が他の
材質と比較して少なく電気的絶縁性を有する弾性体が好
ましく、本実施例では三フッカエチレンで形成している
。
に一端を固定され、他端の平板状部11の突設方向の端
部側は自由端でウェハ1に対する接触面が絶縁されてい
る第1当接部4を有し、第1当接部4は第1屈曲型圧電
素子3に直流電圧が印加されること【より平板状部11
の平板面に対し直交方向に突出し対向する第2当接部6
,6との間にウエノ・1の外周を把持可能に形成されて
いる。第2屈曲型圧電素子5は第2当接部6,6を有し
取付部10側に、第1当接部4と取付部10とを結ぶ直
線(図示せず)を挾んで所定の間隔を保つ位置に第2当
接部6.6を位置させ案内溝8内に中央部を固定されて
いる。そして、第2当接部6,6は第2屈曲型圧電素子
5が電圧を印加されることにより第1当接部4側に矢印
aのように変位し第1当接部4との間にウェハ1の外周
を挟持可能に形成されている。また、第1.2当接部4
.6は、ウェハ1の縁辺の外周部を把持するので直接接
触するため発塵源となるおそれはあるが、発塵量が他の
材質と比較して少なく電気的絶縁性を有する弾性体が好
ましく、本実施例では三フッカエチレンで形成している
。
本実施例のウェハ把持具は、第2図に示す如く取付具本
体2の取付部10を除く平板状部11が扁平状に@わめ
て薄く形成されているので、取付部10がロボット本体
の先端部に取り付けられ。
体2の取付部10を除く平板状部11が扁平状に@わめ
て薄く形成されているので、取付部10がロボット本体
の先端部に取り付けられ。
第4図に示すカセット7内のウェハ1の相互の通常5關
程度の狭い間隔に第1当接部4の先端側を挿入できる。
程度の狭い間隔に第1当接部4の先端側を挿入できる。
そして、第1屈曲型圧電端子3に直流電圧を印加すると
取付部10で一端を固定されている他端側の第1当接部
4は第2図の矢印す方向へ変形突出する。また、第2屈
曲型圧電素子5へ直流電圧を印加すると第2当接部6,
6の中間部が固定されているので1両端の自由端部の第
2当接部6,6は矢印a方向て変位し、ウェハ1を第1
当接部4と第2当接部6,6の3点で外周の縁片を挾み
付は固定する。その後把持具全体2を上方に引き上げる
と1枚のウェハ1を取υ出すことができる。カセット7
に収納する場合の動作は上記と逆の順によりカセット7
内に挿入する。第1、第2屈曲型圧電素子3,5に対す
る電圧の印加を解除すると第1,2当接部4,6はカセ
ット1の挟着を解除する。以上は、カセット7に対しウ
ェハ1を取出し、収納する場合だついて述べたが、表面
プラズマ処理等を施すために治具に対する取付け、回収
する場合で間扁の狭い部分でのウェハ1のハンドリング
も同様な動作で実施できる。
取付部10で一端を固定されている他端側の第1当接部
4は第2図の矢印す方向へ変形突出する。また、第2屈
曲型圧電素子5へ直流電圧を印加すると第2当接部6,
6の中間部が固定されているので1両端の自由端部の第
2当接部6,6は矢印a方向て変位し、ウェハ1を第1
当接部4と第2当接部6,6の3点で外周の縁片を挾み
付は固定する。その後把持具全体2を上方に引き上げる
と1枚のウェハ1を取υ出すことができる。カセット7
に収納する場合の動作は上記と逆の順によりカセット7
内に挿入する。第1、第2屈曲型圧電素子3,5に対す
る電圧の印加を解除すると第1,2当接部4,6はカセ
ット1の挟着を解除する。以上は、カセット7に対しウ
ェハ1を取出し、収納する場合だついて述べたが、表面
プラズマ処理等を施すために治具に対する取付け、回収
する場合で間扁の狭い部分でのウェハ1のハンドリング
も同様な動作で実施できる。
このように不実M列のウニ・・把持具は、取付部を除く
把持具本体の・平板状部が扁平状のごく薄形に形成され
、この平板状部の取付側と先端とKそれぞれ当接部を有
すると共に電圧を印加することにより変形しウェハ外周
の縁片を挟持できるようにした第1.第2屈曲威圧電素
子が設けられているので、きわめて薄型に支持部を形成
できると共に電圧を印加し、または印加を解除するとと
江よシウエハの着脱ができ、ロボット等により取扱いが
可能で、従来のように真空吸着ビンセットによるように
ウェハ表面に塵埃の付着がなく、また。
把持具本体の・平板状部が扁平状のごく薄形に形成され
、この平板状部の取付側と先端とKそれぞれ当接部を有
すると共に電圧を印加することにより変形しウェハ外周
の縁片を挟持できるようにした第1.第2屈曲威圧電素
子が設けられているので、きわめて薄型に支持部を形成
できると共に電圧を印加し、または印加を解除するとと
江よシウエハの着脱ができ、ロボット等により取扱いが
可能で、従来のように真空吸着ビンセットによるように
ウェハ表面に塵埃の付着がなく、また。
金属製ビンセットの如くウェハを破損しそれが表面に付
着することがなく、従って、無発塵で、かつ、表面欠陥
を防止できると共に相互の間隔が狭い状態で配列されて
いるウェハを確実に把持できる。
着することがなく、従って、無発塵で、かつ、表面欠陥
を防止できると共に相互の間隔が狭い状態で配列されて
いるウェハを確実に把持できる。
第3図は他の実施例を示し、上記実施例と異なるところ
は、上記実施例は平板状部11が第1当接部取付位置ま
で形成されているのに対し、本実施例は第1当接部位置
までは突設されず、かつ。
は、上記実施例は平板状部11が第1当接部取付位置ま
で形成されているのに対し、本実施例は第1当接部位置
までは突設されず、かつ。
平板部11の厚さがきわめて薄く形成されている点であ
る。そして、第1屈曲型圧電素子3は第1当接部4分絶
縁部9上に一体に形成し、従って。
る。そして、第1屈曲型圧電素子3は第1当接部4分絶
縁部9上に一体に形成し、従って。
ウェハ1に対しては絶縁され、そして、狭い間隔で配置
されたウェハ1間に挿入できる。そして。
されたウェハ1間に挿入できる。そして。
上記実施例と同様の作用効果を有する。
また、上記各実施例のウェハ1に対する第1゜2当接f
A4.6の形状は、ウェハ1とハンドリング作業内容に
より適宜変更してもよい。
A4.6の形状は、ウェハ1とハンドリング作業内容に
より適宜変更してもよい。
以上記述した如く本発明のウェハ把持具は、無発塵で、
かつ、表面欠陥を防止できると共に、相互の間隔t:狭
い状態で配列されているウェハを確実に把持できる効果
を有するものでるる。
かつ、表面欠陥を防止できると共に、相互の間隔t:狭
い状態で配列されているウェハを確実に把持できる効果
を有するものでるる。
第1図は本発明のウェハ把持具の実施例の平面図、第2
図は第1図の断面側面図、第3図は本発明のウェハ把持
具の他の実施例の第2図と同部分の側面断面図、第4図
はウェハが通常保管されているカセット内の配列状態の
断面図である。 1・・・ウェハ、2・・・把持具本体、3・・・第1屈
曲型圧電素子、4・・・第1当接部、5・・・第2屈曲
型圧電素子、6・・・第2当接部、10・・・取付部、
11・・・平板/I・・・手&仄部
図は第1図の断面側面図、第3図は本発明のウェハ把持
具の他の実施例の第2図と同部分の側面断面図、第4図
はウェハが通常保管されているカセット内の配列状態の
断面図である。 1・・・ウェハ、2・・・把持具本体、3・・・第1屈
曲型圧電素子、4・・・第1当接部、5・・・第2屈曲
型圧電素子、6・・・第2当接部、10・・・取付部、
11・・・平板/I・・・手&仄部
Claims (1)
- 1、把持具本体の取付部側からほぼ扁平状に突設された
平板状部と、該平板状部で上記取付部側が固定され該平
板状部の上記突設方向の端部側に電圧が印加されること
により上記平板状部の平板面に対して直交する方向に伸
長可能に形成されている第1当接部を有する第1屈曲型
圧電素子と、上記取付部側に配設されそれぞれ上記第1
当接部に対向し該取付部側及び該第1当接部を結ぶ直線
を挾んで所定の間隔を保ち位置し電圧が印加されること
によりそれぞれ上記突設方向に変位するように形成され
た2個の第2当接部を有する第2屈曲型圧電素子とを有
し、ロボットや自動機械に上記取付部側が固定され上記
第1当接部及び第2当接部間によりウェハ外周を把持可
能に形成されていることを特徴とするウェハ把持具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13596786A JPS62293631A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | ウエハ把持具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13596786A JPS62293631A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | ウエハ把持具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62293631A true JPS62293631A (ja) | 1987-12-21 |
Family
ID=15164041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13596786A Pending JPS62293631A (ja) | 1986-06-13 | 1986-06-13 | ウエハ把持具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62293631A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0371641U (ja) * | 1988-05-25 | 1991-07-19 | ||
EP0445651A2 (de) * | 1990-03-05 | 1991-09-11 | Tencor Instruments | Verfahren und Vorrichtung zum Halten und Transportieren von plattenförmigen Substraten |
JPH08227929A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
CN102738046A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基板搬送装置以及基板搬送方法 |
-
1986
- 1986-06-13 JP JP13596786A patent/JPS62293631A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08227929A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH0371641U (ja) * | 1988-05-25 | 1991-07-19 | ||
EP0445651A2 (de) * | 1990-03-05 | 1991-09-11 | Tencor Instruments | Verfahren und Vorrichtung zum Halten und Transportieren von plattenförmigen Substraten |
EP0445651B1 (de) * | 1990-03-05 | 1996-07-10 | Tencor Instruments | Verfahren und Vorrichtung zum Halten und Transportieren von plattenförmigen Substraten |
CN102738046A (zh) * | 2011-03-31 | 2012-10-17 | 东京毅力科创株式会社 | 基板搬送装置以及基板搬送方法 |
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