JPH10189406A

JPH10189406A - 鏡面ウェーハの接合装置

Info

Publication number: JPH10189406A
Application number: JP35086796A
Authority: JP
Inventors: Yasuo Inada; 安雄稲田; Toshiro Baba; 敏郎馬場; Masao Kodaira; 真夫小平; Norio Takahashi; 則夫高橋
Original assignee: Fujikoshi Machinery Corp; Nagano Electronics Industrial Co Ltd
Current assignee: Fujikoshi Machinery Corp; Nagano Electronics Industrial Co Ltd
Priority date: 1996-12-27
Filing date: 1996-12-27
Publication date: 1998-07-21

Abstract

(57)【要約】【課題】自動的に、ボイドを発生させることなくウェ
ーハの接合を行う。【解決手段】第１の鏡面ウェーハを複数枚収納する第
１の収納部２３と、第２の鏡面ウェーハを複数枚収納す
る第２の収納部２４と、第１の鏡面ウェーハおよび第２
の鏡面ウェーハを支持可能な、水平方向に対して所要の
角度をなして固定されたウェーハの支持台４と、第１の
収納部２３から第１の鏡面ウェーハを１枚宛取出し、支
持台４にその鏡面側を上方に向けて支持させると共に、
第２の収納部２４から第２の鏡面ウェーハを１枚宛取出
してその鏡面側を支持台４に支持されている第１の鏡面
ウェーハの鏡面側と対向させて第１の鏡面ウェーハに重
ね合わせるようにして支持台４に支持させるロボット装
置２５と、上記重ね合わせられた第２の鏡面ウェーハを
第１の鏡面ウェーハ側に押圧する押圧装置３１とを具備
することを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、同形の２枚の鏡面
ウェーハを接合する鏡面ウェーハの接合装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、鏡面研摩された２枚のシリコンウ
ェーハ、あるいは少なくともその一方にシリコン酸化膜
または窒化膜を形成させたシリコンウェーハの鏡面同士
を清浄な条件下で接触させると、接着剤等を用いなくと
も、ウェーハ同士は接着する（以後、この状態を接合と
称する）。しかし、この接合状態は完全なものではない
ので、その後、これらに熱処理を加えると、ウェーハ同
士は強固に接着する（以後、この状態を結合と称す
る）。この後者の、少なくとも一方のウェーハの表面を
酸化した２枚のシリコンウェーハを、その酸化膜を介し
て結合させたものがＳＯＩ（Silicon On Insulator）ウ
ェーハである。

【０００３】このようなＳＯＩウェーハは、ウェーハ間
に接着剤等の異種物質を介在させる必要がないため、そ
の後の高温処理や各種化学処理が自由にでき、またｐｎ
接合や誘電体埋め込みも簡便にできるという利点を有す
る。さらに平坦度、清浄度等の薄膜化技術の向上と相ま
つて、その実用化が注目されている。

【０００４】ところで、上記のように２枚の鏡面ウェー
ハを接合する場合には、ウェーハの微妙な反り等により
接合面の一部に気泡が取り込まれ、接合不良（ボイド）
を発生させることから、例えば特公平６−１７９０号公
報に示すように、一方の半導体ウェーハを、中央部が凸
型となるようにたわませて保持できる支持台上に載せ
て、他方の半導体ウェーハを前記支持台上に対向して保
持できるホルダーに保持し、前記ホルダーを下降させ
て、他方の半導体ウェーハを一方の半導体ウェーハの凸
部に接触させた後、支持台による一方の半導体ウェーハ
の保持を解除することにより、両ウェーハを接合させる
方法が開示されている。

【０００５】他方、上記の接合方法とは別の例として、
特開平５−１５２５４９号公報で開示されている方法が
ある。この方法は図７に示すように、接合面に酸化膜を
形成させたベースウェーハ１ａおよびボンドウェーハ１
ｂを、常温下で少なくとも雰囲気の清浄度がクラス１０
００以上のクリーンベンチ内において、ベースウェーハ
１ａを真空吸着台２にほぼ水平状態で吸着固定させた
後、ボンドウェーハ１ｂをそのＯＦ部（オリエンテーシ
ョンフラット部）２ｂの近傍部分１１ｂを真空ピンセッ
ト３によって吸着させる。そして、真空ピンセット３の
操作によりボンドウェーハ１ｂのＯＦ部２ｂの方がやや
下がり気味となるように前記ボンドウェーハ１ｂを傾
け、その状態で、ベースウェーハ１ａ上方位置から、ボ
ンドウェーハ１ｂを下降させてゆき、ボンドウェーハ１
ｂのＯＦ部２ｂの接合面の縁とベースウェーハ１ａのＯ
Ｆ部２ａの接合面側の縁とを軽く突き当て接触させる。
次いで、両ウェーハのＯＦ部２ａ、２ｂとは反対側の端
部３ａ、３ｂ同士の間隔が約１ｍｍになるまで接近さ
せ、その後、真空ピンセット３によるボンドウェーハ１
ｂの吸着を止める。するとボンドウェーハ１ｂは、ベー
スウェーハ１ａとの初期の突き当て部であるＯＦ部２ａ
の接合面側の縁を支点として自重により回転し、最終的
にベースウェーハ１ａ全面とボンドウェーハ１ｂ全面と
が接触し、ＯＦ部に押圧力を与え、ＯＦ部２ａ、２ｂか
ら他側３ａ、３ｂへ向け順次に接合を進行させるという
方法である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の特公平６−１７９０号公報に記載された接合方法に
おいては、接合するための装置が複雑で、大規模とな
り、それに伴う設備コストが高くなるという問題があ
り、また接合するために一方のウェーハを支持台上にた
わませて保持させるため、ウェーハに余分な力が加わっ
て傷ついたり、割れたりするという問題があった。この
方法によって、ウェーハ接合面の気泡の取り込みを少な
くすることが可能となったが、必ずしも満足のいく気泡
取り込みの解消とはならなかった。

【０００７】また上記従来の特開平５−１５２５４９号
公報に記載された接合方法においては、真空ピンセット
３の操作によりボンドウェーハ１ｂのＯＦ部２ｂの接合
面の縁をベースウェーハ１ａのＯＦ部２ａの接合面側の
縁に接触させた後、両ウェーハのＯＦ部２ａ、２ｂとは
反対側の端部３ａ、３ｂ同士の間隔を約１ｍｍ以下に
し、ボンドウェーハ１ｂの吸着状態を解除して自重によ
り接触させて、その後、すみやかに押圧力を与えること
により接合させるという微妙な位置調整と押圧タイミン
グを熟練作業者の手動操作によって行わなければならな
いため、作業性に不利があり、機械化によって量産を行
うことができず、生産効率が悪いという問題があった。
また、この接合方法においても、ウェーハ接合面の気泡
の取り込み（すなわちボイド）を少なくできるが、ボン
ドウェーハの自重が押圧力として作用し、ウェーハ鏡面
の複数の場所から接合が自然に始まり、気泡を取り込ん
でしまったり、あるいは接合面のＯＦ部近傍部分に接合
不良（ボイド）が発生しやすく、完全な接合ができない
という不利があった。

【０００８】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、簡易な
装置であって、自動的な接合が行え、しかもボイドの発
生を防止できる鏡面ウェーハの接合装置を提供するにあ
る。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、同形の２枚のウ
ェーハの鏡面同士を重ね合わせて接合するための装置で
あって、第１の鏡面ウェーハを複数枚収納する第１の収
納部と、第２の鏡面ウェーハを複数枚収納する第２の収
納部と、前記第１の鏡面ウェーハおよび前記第２の鏡面
ウェーハを支持可能な、水平方向に対して所要の角度を
なして固定されたウェーハ支持台と、前記第１の収納部
から第１の鏡面ウェーハを１枚宛取出し、前記支持台に
その鏡面側を上方に向けて支持させると共に、前記第２
の収納部から第２の鏡面ウェーハを１枚宛取出してその
鏡面側を前記支持台に支持されている第１の鏡面ウェー
ハの鏡面側と対向させて第１の鏡面ウェーハに重ね合わ
せるようにして前記支持台に支持させるロボット装置
と、上記重ね合わせられた第２の鏡面ウェーハを第１の
鏡面ウェーハ側に押圧する押圧装置とを具備することを
特徴としている。

【００１０】また、接合された接合ウェーハを収納する
第３の収納部を設け、前記ロボット装置により、前記支
持台上から前記接合ウェーハを取出し、前記第３の収納
部に収納するようにすると好適である。さらに、ウェー
ハのセンタリング装置を設け、前記ロボット装置によ
り、前記第１の鏡面ウェーハおよび第２の鏡面ウェーハ
を一旦前記センタリング装置に載置してセンタリング装
置によりウェーハのセンタリングを行った後、前記支持
台に第１および第２の鏡面ウェーハを搬入するようにす
ると好適である。また、前記支持台の水平方向に対する
角度を調整可能に設けることにより、微妙なボイドの発
生を好適に防止することができる。前記支持台の水平方
向に対する角度を７０°〜９０°にすることにより、ボ
イドの発生を極力防止できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明装
置のうちのウェーハの接合部１を示す説明図である。こ
の接合部１は、同形の２枚の鏡面ウェーハＷ１、Ｗ２の
鏡面同士を重ね合わせて接合する部位であり、その第１
の鏡面ウェーハ（ここではベースウェーハとする）Ｗ１
に第２の鏡面ウェーハ（ここではボンドウェーハとす
る）Ｗ２を、その鏡面同士を互いに対向し、ボンドウェ
ーハＷ２の自重の分力による荷重により、接合が直ちに
開始しないように、静かに重ね合わせるための支持台４
と、支持台４の一端に取り付けられる押圧駆動部５と、
押圧駆動部５から延びる押圧アーム６と、押圧アーム６
の先端に取り付けられ、両鏡面ウェーハ中のボンドウェ
ーハＷ２の面取角部に押し当てて押圧する凸型曲面形状
の押圧部材７とから主に構成されている。

【００１２】この支持台４は、ベースウェーハＷ１を載
置できるような平板であって、水平方向に対して所定の
角度に傾斜できるように基台８によって支えられてい
る。支持台４の傾斜角度は重要であり、水平方向に対し
て７０°〜９０°の範囲に設定するのが好ましい。この
傾斜角度が７０°の角度より小さいとベースウェーハＷ
１に接合されるボンドウェーハＷ２との自重接合がすぐ
始まってしまい機械化が困難となり、しかもボイドが発
生しやすくなるという問題があり、逆に９０°の角度よ
り大きいと、ベースウェーハＷ１が支持台４より下方と
なりウェーハの保持ができなくなるので好ましくない。
支持台４の傾斜角度が７０°〜９０°の範囲では、ボン
ドウェーハＷ２のベースウェーハＷ１に対する自重の分
力による荷重がそれ程大きくなく、直ちには自重接合が
開始しないので、その間に押圧部材７で押圧することに
よって両ウェーハの接合を進行させることができる。つ
まり接合の管理が容易となり、手動による微妙な操作が
必要なくなり、自動化が可能となった。

【００１３】この角度範囲に両ウェーハを保持するため
に、支持台４の所定位置にウェーハ保持用の保持部材
９、９′が２つ対称位置に取り付けられている。この保
持部材９、９′は、通常、支持台４にほぼ垂直に取り付
けられた棒状体、特にピンで構成され、両ウェーハが支
持台４から滑り落ちないように支えることができるよう
になっている。支持台４の一端、例えば下端側には、押
圧駆動部５が取り付けられており、この押圧駆動部５に
押圧アーム６が取り付けられ、この押圧アーム６は押圧
駆動部５により回動可能に設けられている。押圧駆動部
５は正逆モータ等によって構成できる。

【００１４】この押圧アーム６は、通常、長尺な棒状体
で、アルミニウムやステンレスのような金属材料で構成
され、先端部がウェーハの押圧部に向かって垂直に当た
るように、または力がかけられるような形状に形成され
ている。この押圧アーム６の先端には、ボンドウェーハ
Ｗ２を柔らかく押圧するための押圧部材７が取り付けら
れている。この押圧部材７のウェーハを押圧する面は、
凸型曲面形状とするのが好ましく、例えば球面、円柱面
などとするのがよい。また押圧部材７は弾性体、例えば
ゴムや合成樹脂成形体などを用いる。この押圧部材７の
曲面の一部（例えば稜線部）がボンドウェーハＷ２の面
取角部１０を押圧できるように押圧アーム６が作動され
る。なお、面取角部とは、ウェーハの縁が面取りされて
いるものではその角部付近を指し、ウェーハの縁が曲面
加工されているものでは、その曲面加工始点付近を指す
もので、両者を包含する意味である。本実施の形態で
は、押圧駆動部５、押圧アーム６、押圧部材７等により
ウェーハの押圧装置が構成されるが、この押圧装置は、
シリンダ装置によっても構成できる。

【００１５】なお、鏡面ウェーハとは、通常の半導体材
料からなる鏡面ウェーハを指すが、その材質としては、
半導体材料（シリコン、化合物半導体）、酸化物単結晶
やセラミックス材料（石英その他の各種のセラミック
ス）を含むものである。したがってその接合体は、シリ
コン鏡面ウェーハを基準にするとき、シリコン−シリコ
ン直接接合、シリコン−Ｓｉ０₂膜−シリコン接合（Ｓ
ＯＩ）、あるいはシリコン−Ｓｉ０₂（石英）接合等が
包含される。また本発明でいう接合とは、上記従来技術
で説明したように、鏡面研摩された２枚のシリコンウェ
ーハ、あるいは少なくともその一方にシリコン酸化膜ま
たは窒化膜を形成させたシリコンウェーハの鏡面同士を
清浄な条件下で接触させ、接着剤等を用いずにウェーハ
同士を接着させることである。さらに本発明でいう結合
とは、上記従来技術で説明したように、接合状態のウェ
ーハに熱処理等を加えて、ウェーハ同士を強固に接着す
ることである。

【００１６】本実施の形態では、２枚の鏡面ウェーハと
して第１の鏡面ウェーハと第２の鏡面ウェーハ、すなわ
ちベースウェーハとボンドウェーハを接合するが、半導
体材料の場合、ベースウェーハとは、ボンドウェーハに
半導体素子を形成するときそれを支持するウェーハのこ
とであり、ボンドウェーハとは、上記ベースウェーハの
上面に接合され、半導体素子を形成する層となるウェー
ハのことである。本実施の形態において、上記のよう
に、第１の鏡面ウェーハをベースウェーハとし、第２の
鏡面ウェーハをボンドウェーハとして接合するが、これ
を逆にして第１の鏡面ウェーハをボンドウェーハとし、
第２の鏡面ウェーハをベースウェーハとしてもよいこと
はもちろんである。

【００１７】次に、両鏡面ウェーハの接合状況について
説明する。同形の２枚の鏡面ウェーハ、すなわち、第１
の鏡面ウェーハ（ここではベースウェーハとする）Ｗ１
と第２の鏡面ウェーハ（ここではボンドウェーハとす
る）Ｗ２の鏡面同士を重ね合わせて接合するものである
が、予め水平方向に対して７０°〜９０°の角度で固定
された支持台４に、ベースウェーハＷ１をその鏡面が表
側になるようにして凭せ掛け、これにボンドウェーハＷ
２の鏡面をベースウェーハＷ１の鏡面と互いに対向し、
ボンドウェーハＷ２の自重の分力による荷重により、接
合がただちに開始しないように、ベースウェーハＷ１に
静かに重ねあわせた後、ボンドウェーハＷ２の面取角部
１０の一端に、凸型曲面形状の押圧面を有する押圧部材
７の押圧面を押し当てて軽く押圧し、その押圧部分より
２枚の鏡面ウェーハの接合を開始させて２枚のウェーハ
Ｗ１とＷ２を接合させるものである。

【００１８】このように重ね合わせて保持された上記ウ
ェーハＷ２の面取角部１０（曲面加工の場合ウェーハ縁
曲面加工始点）の一端を押圧する。この一端の押圧位置
は、面取角部とその近傍の任意の一点であればよく、こ
の押圧位置を押圧部材７の押圧面で軽く押圧して、２枚
のウェーハＷ１とＷ２の接合を開始させるのである。こ
のときの押圧力は、各鏡面ウェーハの表面粗さや清浄度
等によっても異なるが、通常、１００ｇ〜１０００ｇ、
好ましくは５００ｇ程度である。

【００１９】図２、図３により両ウェーハを接合する場
合、押圧部材７によるボンドウェーハＷ２の押圧方向に
ついて説明する。この押圧部材７による押圧方向を所要
方向に設定することによりさらに好ましい接合が可能と
なるのである。その押圧方向は、ウェーハ縁の曲面形状
により異なる。まず、ウェーハの縁が面取加工されたウ
ェーハでは、ボンドウェーハＷ２の押圧部位における面
取部角度をθとし、該ウェーハ主面と押圧部材の稜線と
のなす角度をαとするとき、α＝１／２×θを基準とす
る方向に押圧することが重要である。この面取部角度θ
は、通常の縁が面取り加工されたウェーハでは、８°、
１１°、２２°である。この面取部角度θが確定した
後、押圧方向の角度αは、１／２×θを基準としている
が、この範囲は、その±３０％の範囲内であれば好まし
く採用される。例えば、θが２２°の場合には、αは
７．７°〜１４．３°である。

【００２０】また、ウェーハの縁が曲面加工されたウェ
ーハでは、図３に示すように、ボンドウェーハＷ２の縁
曲面加工始点１１の近傍を押圧する。その押圧方向β
は、０°〜１０°の範囲であり、この範囲内であるとよ
り好適である。このように面取部角度θに対して、押圧
方向の角度αを所定の範囲内に設定することにより、ま
た押圧方向の角度βを所定の範囲内に設定することによ
り、ボイドの発生を解消した完全な接合を行うことがで
きた。上記両ウェーハの接合は、高純度の不活性ガス雰
囲気中で行うのが好ましい。この場合、高純度の不活性
ガスは、半導体製造用の超高純度不活性ガスとして通常
用いられている、例えばＮ₂、Ａｒ等が挙げられ、清浄
度が米国連邦規格クラス１０以上のクリーンルームまた
はクリーンベンチ内で行うことが望ましい。この雰囲気
中で接合を行うことにより、特に化学的汚染物としての
ホウ素（Ｂ）による結合界面等の汚染を防御することが
できる。

【００２１】図４、図５は接合装置２０の具体例を示
す。２１はクリーンボックスである。クリーンボックス
２１内には、第１の鏡面ウェーハ（ベースウェーハＷ
１）を複数枚収納可能な第１の収納マガジン（収納部）
２３と、第２の鏡面ウェーハ（ボンドウェーハＷ２）を
複数枚収納可能な第２の収納マガジン（収納部）２４が
配設されている。両マガジン２３、２４は棚段式になっ
ていて、各棚段の中央部は開口されていて、この開口部
下方からロボット装置の吸着アームが進入可能で、吸着
アームの先端に設けられた吸着パッドでウェーハの下面
を吸着してウェーハを外部に取出し、搬送可能になって
いる。２５はそのロボット装置であり、旋回台２５ａ上
で水平面内で自在に旋回可能になっていると共に、自在
に屈曲する吸着アーム２５ｂとその先端に設けられた吸
着パッド２５ｃを具備する。ロボット装置２５は公知の
多関節ロボットを使用できる。

【００２２】２７は位置決め装置である。位置決め装置
２７は、ロボット装置２５により、第１および第２の収
納マガジン２３、２４から取り出されたウェーハが一旦
載置されるレールを備えた載置台２８を備える。載置台
２８は図４の破線位置でロボット装置２５からウェーハ
を受け取った後、実線位置まで移動可能となっている。
この移動は図示しないモータが駆動されることによって
行われる。載置台２８が実線位置まで移動した側に、ウ
ェーハの一端側が進入可能な空間部を有するセンサ装置
２９が配設されている。またこのセンサ装置２９には、
上端に吸着部が付いている昇降桿３０が配設されてい
る。昇降桿３０は図示しない昇降台に設けられていて昇
降可能であると共に、図示しないモータにより軸線を中
心として回転可能になっている。

【００２３】そして、ウェーハが載置台２８の移動によ
り一端側がセンサ装置２９の空間部に進入する位置まで
搬送されると、昇降桿３０が上昇されてその吸着部によ
りウェーハ下面を吸着保持すると共に、載置台２８のレ
ール上からウェーハを受け取り、そして軸線を中心とし
て回転する。センサ装置２９では図示しないセンサによ
り、ウェーハのＯＦ部あるいはノッチ部を検出し、この
ＯＦ部あるいはノッチ部が所定の位置まできた際に昇降
桿３０の回転を停止し、次いで下降してウェーハを載置
台２８のレール上に受け渡すのである。これによりウェ
ーハはそのＯＦ部あるいはノッチ部が所定の位置（方
向）にあるように位置決めされる。載置台２８は再度図
４の破線位置まで移動してウェーハを搬送する。ウェー
ハはこの位置で再度ロボット装置２５による吸着、搬送
を待つ。

【００２４】４は前記した支持台であり、基台８に、水
平方向に対して７０°〜９０°の傾斜角度をなすように
固定されている。３１は前記した押圧駆動部５、押圧ア
ーム６、押圧部材７を含む押圧装置である。支持台４
は、図６に示すように、中央にウェーハを受入れ可能な
円形の凹部が形成され、この凹部４ａの縁に保持部材
９、９′が脱着可能に設けられている。径の小さな保持
部材９、９′は８インチのウェーハ用、径の大きな保持
部材９、９′は６インチのウェーハ用であり、いずれか
を用いることになる。

【００２５】また凹部４ａの縁下端部には、ウェーハの
ノッチ部に進入可能な突部を有する位置決め板４ｂが固
定されている。この位置決め板４ｂは交換可能になって
おり、ウェーハがＯＦ部を有するものの場合には、所定
間隔をおいて２個の突部を有する位置決め板（図示せ
ず）に交換される。ＯＦ部はこの２個の突部間に橋渡し
状に支持されるのである。またこの位置決め板４ｂにウ
ェーハが当接した際に、ウェーハは同時に保持部材９、
９′にも当接し、正確に位置出しされることになる。

【００２６】なお、支持台４の凹部４ａには切欠４ｃが
設けられていて、この切欠４ｃによりロボット装置２５
の吸着アーム２５ｂや吸着パッド２５ｃの逃げが可能と
なっている。支持台４の両側端部には、それぞれ２本の
固定ピン３２が設けられていて、支持台４はこの固定ピ
ン３２が基台８に設けられた長孔に挿通され、ネジ止め
されることにより、水平方向に対する傾斜角度を変更可
能に取り付けられている。３３は接合が終了したウェー
ハが収納される第３の収納マガジン（収納部）である。
３４はシロッコファンであり、ダクト３５、フィルター
３６を介して雰囲気気体を循環させる。３７は絞り板で
あり、気体の循環量を調節する。また絞り板３８を調整
することによって、フィルター３９を介して適宜外部気
体を導入可能になっている。

【００２７】上記のように構成されているから、まずロ
ボット装置２５により、第１の収納マガジン２３内から
ベースウェーハＷ１を吸着して取出し、載置台２８上に
搬入し、そして前記したように位置決め装置２７により
ウェーハのＯＦ部あるいはノッチ部が所定の位置（方
向）にくるように位置決めする。そしてロボット装置２
５により再度ベースウェーハＷ１を吸着して、支持台４
上に搬送する。その際鏡面側が上を向くようにベースウ
ェーハＷ１を支持台４の保持部材９、９′に支持させ
る。ロボット装置２５の吸着アーム２５ｂ等はベースウ
ェーハＷ１を支持台４に載置した後、切欠４ｃから逃げ
る。

【００２８】次に同様にしてロボット装置２５により第
２の収納マガジン２４からボンドウェーハＷ２を取出
し、同様にして位置決め装置２７により位置決めした
後、再度ロボット装置２５により支持台４上に搬送す
る。その際ロボット装置２５の吸着アームによりボンド
ウェーハＷ２の鏡面側がベースウェーハ１の鏡面に対向
するように反転して搬入し、支持台４の保持部材９、
９′に保持させるのである。ロボット装置２５の吸着ア
ーム２５ｂ等は上方に逃げる。そして前記した要領で押
圧装置３１によってボンドウェーハＷ２を押圧して両ウ
ェーハの接合を行う。接合の終了したウェーハはロボッ
ト装置２５により支持台４上から取り出され、順次第３
の収納マガジン３３に収納される。このようにして、全
自動的に効率よくウェーハの接合が行えるのである。な
お、上記した実施の態様において、ウェーハがマガジン
内において予め位置決めして収納されている場合には位
置決め装置２７は必ずしも設けなくともよい。

【００２９】

【発明の効果】本発明に係る鏡面ウェーハの接合装置に
よれば、ウェーハを傾斜して設けた支持台に載置するよ
うにしたので、装置が簡単になり、またボイドを発生さ
せることなく、容易、確実にしかも全自動的に効率よく
ウェーハの接合が行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】鏡面ウェーハの接合部を示す説明図である。

【図２】ウェーハの押圧部位を示す拡大説明図である。

【図３】ウェーハの押圧部位を示す拡大説明図である。

【図４】ウェーハの接合装置の一例を示す平面説明図で
ある。

【図５】図４に示す実施の形態の側面説明図である。

【図６】支持台の説明図である。

【図７】従来のウェーハの接合方法を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１接合部２真空吸着台３真空ピンセット４支持台４ａ凹部４ｂ位置決め板４ｃ切欠５押圧駆動部６押圧アーム７押圧部材８基台９、９′ 保持部材１０面取角部１１縁曲面加工始点Ｗ１第１の鏡面ウェーハＷ２第２の鏡面ウェーハ θ 面取り部角度 α、β 押圧方向角度２０ウェーハの接合装置２１クリーンボックス２３第１の収納マガジン（収納部）２４第２の収納マガジン（収納部）２５ロボット装置２５ａ旋回台２５ｂ吸着アーム２５ｃ吸着パッド２７位置決め装置２８載置台２９センサ装置３０昇降桿３１押圧装置３３第３の収納マガジン（収納部）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小平真夫長野県更埴市大字屋代1393番地長野電子工業株式会社内 (72)発明者高橋則夫長野県更埴市大字屋代1393番地長野電子工業株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】同形の２枚のウェーハの鏡面同士を重ね
合わせて接合するための装置であって、第１の鏡面ウェーハを複数枚収納する第１の収納部と、第２の鏡面ウェーハを複数枚収納する第２の収納部と、前記第１の鏡面ウェーハおよび前記第２の鏡面ウェーハ
を支持可能な、水平方向に対して所要の角度をなして固
定されたウェーハの支持台と、前記第１の収納部から第１の鏡面ウェーハを１枚宛取出
し、前記支持台にその鏡面側を上方に向けて支持させる
と共に、前記第２の収納部から第２の鏡面ウェーハを１
枚宛取出してその鏡面側を前記支持台に支持されている
第１の鏡面ウェーハの鏡面側と対向させて第１の鏡面ウ
ェーハに重ね合わせるようにして前記支持台に支持させ
るロボット装置と、上記重ね合わせられた第２の鏡面ウェーハを第１の鏡面
ウェーハ側に押圧する押圧装置とを具備することを特徴
とする鏡面ウェーハの接合装置。
【請求項２】接合された接合ウェーハを収納する第３
の収納部を備え、前記ロボット装置は前記支持台上から前記接合ウェーハ
を取出し、前記第３の収納部に収納することを特徴とす
る請求項１記載の鏡面ウェーハの接合装置。
【請求項３】ウェーハのセンタリング装置を備え、前記ロボット装置は、前記第１の鏡面ウェーハおよび第
２の鏡面ウェーハを一旦前記センタリング装置に載置し
てセンタリング装置によりウェーハのセンタリングを行
った後、前記支持台に第１および第２の鏡面ウェーハを
搬入することを特徴とする請求項１または２記載の鏡面
ウェーハの接合装置。
【請求項４】前記支持台は水平方向に対する角度を調
整可能に設けられていることを特徴とする請求項１、２
または３記載の鏡面ウェーハの接合装置。
【請求項５】前記支持台の水平方向に対する角度が７
０°〜９０°であることを特徴とする請求項１、２、３
または４記載の鏡面ウェーハの接合装置。