JP2002033378A - ウェーハハンドリング装置 - Google Patents
ウェーハハンドリング装置Info
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- JP2002033378A JP2002033378A JP2000218611A JP2000218611A JP2002033378A JP 2002033378 A JP2002033378 A JP 2002033378A JP 2000218611 A JP2000218611 A JP 2000218611A JP 2000218611 A JP2000218611 A JP 2000218611A JP 2002033378 A JP2002033378 A JP 2002033378A
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- wafer
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- handling
- chuck
- handling device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ウェーハ、特に薄物ウェーハのハンドリングを
行ってもウェーハの変形や割れを生ずることなく安定し
た状態でハンドリングを行うことができるようにしたウ
ェーハハンドリング装置を提供する。 【解決手段】少なくとも上下動自在のハンド部材と、水
平動自在に該ハンド部材に取り付けられかつ下端部をフ
ランジ部とした少なくとも３個のチャック爪部材とを有
することを特徴とする。
行ってもウェーハの変形や割れを生ずることなく安定し
た状態でハンドリングを行うことができるようにしたウ
ェーハハンドリング装置を提供する。 【解決手段】少なくとも上下動自在のハンド部材と、水
平動自在に該ハンド部材に取り付けられかつ下端部をフ
ランジ部とした少なくとも３個のチャック爪部材とを有
することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハの変形や
割れを生ずることなく安定した状態でウェーハ、特に薄
物ウェーハをハンドリングすることを可能としたウェー
ハハンドリング装置に関する。
割れを生ずることなく安定した状態でウェーハ、特に薄
物ウェーハをハンドリングすることを可能としたウェー
ハハンドリング装置に関する。
【０００２】
【関連技術】従来の代表的なウェーハのハンドリング方
法として、下記〜のような裏面接触型のハンドリン
グ方法が今まで一般的に用いられている。
法として、下記〜のような裏面接触型のハンドリン
グ方法が今まで一般的に用いられている。
【０００３】ウェーハの裏面をベルトで受けてベルト
を動かすことにより一定方向の搬送を行うベルト搬送方
法。 ウェーハの裏面を吸着してカセットから取出・収納を
行う裏面吸着方法。 ウェーハの外周をクランプして搬送するクランプ方
法。 ウェーハの外周部を下からすり鉢状の受けでウェーハ
エッジ部を保持して搬送するすり鉢状すくい上げ方法。
を動かすことにより一定方向の搬送を行うベルト搬送方
法。 ウェーハの裏面を吸着してカセットから取出・収納を
行う裏面吸着方法。 ウェーハの外周をクランプして搬送するクランプ方
法。 ウェーハの外周部を下からすり鉢状の受けでウェーハ
エッジ部を保持して搬送するすり鉢状すくい上げ方法。
【０００４】図４及び図５を用いて、上記したすり鉢
状すくい上げ方法を具体的に説明する。支持板３０の先
端部に相対向して第１ブロック部材３２及び第２ブロッ
ク部材３４を設ける。該ブロック部材３２，３４の内周
面には受け凹部３２ａ，３４ａが形成されている。該受
け凹部３２ａ，３４ａを介してウェーハＷを支持搬送す
るものである。この受け凹部３２ａ，３４ａの形状がす
り鉢状であるので、すり鉢状すくい上げ方法と称される
ものである。
状すくい上げ方法を具体的に説明する。支持板３０の先
端部に相対向して第１ブロック部材３２及び第２ブロッ
ク部材３４を設ける。該ブロック部材３２，３４の内周
面には受け凹部３２ａ，３４ａが形成されている。該受
け凹部３２ａ，３４ａを介してウェーハＷを支持搬送す
るものである。この受け凹部３２ａ，３４ａの形状がす
り鉢状であるので、すり鉢状すくい上げ方法と称される
ものである。
【０００５】上記した各ハンドリング方法が使用可能と
なるためには、あくまでもウェーハ自身が外径を維持で
きるだけの強度を有し、変形しないことが前提である。
ハンドリングすることによってウェーハが変形したり、
割れたりすることは絶対に避けなければならないもので
ある。
なるためには、あくまでもウェーハ自身が外径を維持で
きるだけの強度を有し、変形しないことが前提である。
ハンドリングすることによってウェーハが変形したり、
割れたりすることは絶対に避けなければならないもので
ある。
【０００６】厚さが約５００μm（５インチ）の通常の
ウェーハであれば、上述した従来のハンドリング方法が
有効的に使えることはいうまでもない。しかし、最近で
は年々ウェーハの厚さが薄くなり、現在では１００μｍ
を切るウェーハ（いわゆる薄物ウェーハ）も出ている。
一方、ウェーハの最終処理工程になるとウェーハ表面に
様々な膜が形成されているため、ウェーハ自身が約３ｍ
ｍ反っている状態となってしまう。さらに、ウェーハの
最終処理工程においてバックグラインド（ＢＧ）によっ
てウェーハを削っているため、エッジ部が鋭角になりナ
イフ状になっている。
ウェーハであれば、上述した従来のハンドリング方法が
有効的に使えることはいうまでもない。しかし、最近で
は年々ウェーハの厚さが薄くなり、現在では１００μｍ
を切るウェーハ（いわゆる薄物ウェーハ）も出ている。
一方、ウェーハの最終処理工程になるとウェーハ表面に
様々な膜が形成されているため、ウェーハ自身が約３ｍ
ｍ反っている状態となってしまう。さらに、ウェーハの
最終処理工程においてバックグラインド（ＢＧ）によっ
てウェーハを削っているため、エッジ部が鋭角になりナ
イフ状になっている。
【０００７】上記した薄物ウェーハのハンドリングを行
う場合、上述した従来のハンドリング方法を有効に使う
ことは困難な状況となっている。即ち、上記した従来方
法にはそれぞれ次のような問題が生じてしまう。
う場合、上述した従来のハンドリング方法を有効に使う
ことは困難な状況となっている。即ち、上記した従来方
法にはそれぞれ次のような問題が生じてしまう。
【０００８】ベルト搬送方法ではウェーハのエッジが
食い込んでしまい搬送が不可能となる。 裏面吸着方法ではウェーハの反りが大きいため吸着不
良が多発してしまう。 クランプ方法はウェーハが反ってしまい搬送が不可能
となる。 すり鉢状すくい上げ方法ではウェーハのエッジが引っ
かかってしまいセンターリングができない。
食い込んでしまい搬送が不可能となる。 裏面吸着方法ではウェーハの反りが大きいため吸着不
良が多発してしまう。 クランプ方法はウェーハが反ってしまい搬送が不可能
となる。 すり鉢状すくい上げ方法ではウェーハのエッジが引っ
かかってしまいセンターリングができない。
【０００９】このように薄物のハンドリングについては
従来のどの方法を行ってもハンドリングが不可能又は不
安定となってしまうという問題が生じている。
従来のどの方法を行ってもハンドリングが不可能又は不
安定となってしまうという問題が生じている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来技術の問題点に鑑みなされたもので、ウェーハ、特に
薄物ウェーハのハンドリングを行ってもウェーハの変形
や割れを生ずることなく安定した状態でハンドリングを
行うことができるようにしたウェーハハンドリング装置
を提供することを目的とする。
来技術の問題点に鑑みなされたもので、ウェーハ、特に
薄物ウェーハのハンドリングを行ってもウェーハの変形
や割れを生ずることなく安定した状態でハンドリングを
行うことができるようにしたウェーハハンドリング装置
を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のウェーハハンドリング装置は少なくとも上
下動自在のハンド部材と、水平動自在に該ハンド部材に
取り付けられかつ下端部をフランジ部とした少なくとも
３個のチャック爪部材とを有することを特徴とする。
に、本発明のウェーハハンドリング装置は少なくとも上
下動自在のハンド部材と、水平動自在に該ハンド部材に
取り付けられかつ下端部をフランジ部とした少なくとも
３個のチャック爪部材とを有することを特徴とする。
【００１２】上記チャック爪部材のフランジ部の上面部
分をテーパ面とすることによってより円滑なウェーハの
ハンドリング動作を実現することが可能となる。
分をテーパ面とすることによってより円滑なウェーハの
ハンドリング動作を実現することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下に本発明の一つの実施の形態
を添付図面中、図１〜図３に基づいて説明するが、図示
例は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸
脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもな
い。
を添付図面中、図１〜図３に基づいて説明するが、図示
例は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸
脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもな
い。
【００１４】図１は本発明のウェーハハンドリング装置
の要部平面図、図２は同上の側面図及び図３は本発明の
ウェーハハンドリング装置によるウェーハのハンドリン
グの１例を示す説明図で、（ａ）はハンド部材が下降し
た状態、（ｂ）はチャック爪部材が閉じてウェーハを支
持した状態（ｃ）はウェーハを支持したハンド部材が上
昇する状態をそれぞれ示す。
の要部平面図、図２は同上の側面図及び図３は本発明の
ウェーハハンドリング装置によるウェーハのハンドリン
グの１例を示す説明図で、（ａ）はハンド部材が下降し
た状態、（ｂ）はチャック爪部材が閉じてウェーハを支
持した状態（ｃ）はウェーハを支持したハンド部材が上
昇する状態をそれぞれ示す。
【００１５】図中、１０は本発明に係るウェーハハンド
リング装置で、少なくとも上下動自在のハンド部材１２
を有している。該ハンド部材１２は、実際上は上下動自
在、進退自在及び回転自在に設けられるが、本発明にお
いては少なくとも上下動自在であることは必須である。
リング装置で、少なくとも上下動自在のハンド部材１２
を有している。該ハンド部材１２は、実際上は上下動自
在、進退自在及び回転自在に設けられるが、本発明にお
いては少なくとも上下動自在であることは必須である。
【００１６】該ハンド部材１２には、下方に垂下した状
態でチャック爪部材１４が少なくとも３個（図示例では
４個）設けられている。該チャック爪部材１４は互いに
接近離間が行えるように水平動自在とされている。該チ
ャック爪部材１４は垂下軸１５及び該垂下軸１５の下端
に設けられたフランジ部１６を有している。該フランジ
部１６の上面部分はテーパ面１８とされている。
態でチャック爪部材１４が少なくとも３個（図示例では
４個）設けられている。該チャック爪部材１４は互いに
接近離間が行えるように水平動自在とされている。該チ
ャック爪部材１４は垂下軸１５及び該垂下軸１５の下端
に設けられたフランジ部１６を有している。該フランジ
部１６の上面部分はテーパ面１８とされている。
【００１７】２０は該ウェーハハンドリング装置１０の
下方に設けられたウェーハ乗台で、その上面にウェーハ
Ｗを載置することができる。
下方に設けられたウェーハ乗台で、その上面にウェーハ
Ｗを載置することができる。
【００１８】上述した構成により、その作用を図３によ
って説明する。ウェーハ乗台２０の上面に載置されたウ
ェーハＷの上方にハンド部材１２を移動させ、次にチャ
ック爪部材１４を開いた状態、即ちウェーハＷの径の外
方に位置するように互いに離間させた状態で下降させ、
各チャック爪部材１４がウェーハＷの側方に位置した状
態で下降を停止する〔図３（ａ）〕。
って説明する。ウェーハ乗台２０の上面に載置されたウ
ェーハＷの上方にハンド部材１２を移動させ、次にチャ
ック爪部材１４を開いた状態、即ちウェーハＷの径の外
方に位置するように互いに離間させた状態で下降させ、
各チャック爪部材１４がウェーハＷの側方に位置した状
態で下降を停止する〔図３（ａ）〕。
【００１９】次いで、各チャック爪部材１４を閉じる、
即ちウェーハＷの外周部にチャック爪部材１４が接触す
るように互いに近接させる〔図３（ｂ）〕。この時、ウ
ェーハＷはチャック爪部材１４の垂下軸１５と接触する
ことはなく、フランジ部１６のテーパ面１８上に載置さ
れた状態で該チャック爪部材１４によって保持され、こ
の状態でチャック爪部材１４を上昇させることによって
ウェーハＷも上昇せしめられる〔図３（ｃ）〕。
即ちウェーハＷの外周部にチャック爪部材１４が接触す
るように互いに近接させる〔図３（ｂ）〕。この時、ウ
ェーハＷはチャック爪部材１４の垂下軸１５と接触する
ことはなく、フランジ部１６のテーパ面１８上に載置さ
れた状態で該チャック爪部材１４によって保持され、こ
の状態でチャック爪部材１４を上昇させることによって
ウェーハＷも上昇せしめられる〔図３（ｃ）〕。
【００２０】この状態では、ウェーハＷ自体にはチャッ
ク爪部材１４からの力は何ら加わらないので、ウェーハ
Ｗが薄物ウェーハ（厚さ１００μｍ以下）であっても何
らの変形も生じず又割れることもない。したがって、薄
物ウェーハＷであっても極めて安定した状態のハンドリ
ングを行うことができる。
ク爪部材１４からの力は何ら加わらないので、ウェーハ
Ｗが薄物ウェーハ（厚さ１００μｍ以下）であっても何
らの変形も生じず又割れることもない。したがって、薄
物ウェーハＷであっても極めて安定した状態のハンドリ
ングを行うことができる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明は、ウェー
ハ、特に薄物ウェーハのハンドリングを行ってもウェー
ハの変形や割れを生ずることなく安定した状態でハンド
リングを行うことができるという大きな効果を奏する。
ハ、特に薄物ウェーハのハンドリングを行ってもウェー
ハの変形や割れを生ずることなく安定した状態でハンド
リングを行うことができるという大きな効果を奏する。
【図１】 本発明のウェーハハンドリング装置の要部平
面図である。
面図である。
【図２】 本発明のウェーハハンドリング装置の側面図
である。
である。
【図３】 本発明のウェーハハンドリング装置によるウ
ェーハのハンドリングの１例を示す説明図で、（ａ）は
ハンド部材が下降した状態、（ｂ）はチャック爪部材が
閉じてウェーハを支持した状態（ｃ）はウェーハを支持
したハンド部材が上昇する状態をそれぞれ示す。
ェーハのハンドリングの１例を示す説明図で、（ａ）は
ハンド部材が下降した状態、（ｂ）はチャック爪部材が
閉じてウェーハを支持した状態（ｃ）はウェーハを支持
したハンド部材が上昇する状態をそれぞれ示す。
【図４】 従来のすり鉢状すくい上げ方法に用いられる
支持装置を示す平面図である。
支持装置を示す平面図である。
【図５】 図４の断面図である。
１０：ウェーハハンドリング装置、１２：ハンド部材、
１４：チャック爪部材、１５：垂下軸、１６：フランジ
部、１８：テーパ面、２０：ウェーハ乗台、３０：支持
板、３２，３４：ブロック部材、３２ａ，３４ａ： 凹
部、Ｗ：ウェーハ。
１４：チャック爪部材、１５：垂下軸、１６：フランジ
部、１８：テーパ面、２０：ウェーハ乗台、３０：支持
板、３２，３４：ブロック部材、３２ａ，３４ａ： 凹
部、Ｗ：ウェーハ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小笠原 俊一 群馬県群馬郡群馬町棟高1909番地１ 三益 半導体工業株式会社エンジニアリング事業 部内 Ｆターム(参考） 3F061 AA01 BA04 BA05 BB08 BE05 DB00 DB04 DB06 5F031 CA02 FA01 FA07 GA06 GA10 GA13 GA15 GA49 PA13 PA20
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも上下動自在のハンド部材と、
水平動自在に該ハンド部材に取り付けられかつ下端部を
フランジ部とした少なくとも３個のチャック爪部材とを
有することを特徴とするウェーハハンドリング装置。 - 【請求項２】 前記チャック爪部材のフランジ部の上面
部分がテーパ面とされていることを特徴とする請求項１
記載のウェーハハンドリング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000218611A JP2002033378A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | ウェーハハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000218611A JP2002033378A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | ウェーハハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002033378A true JP2002033378A (ja) | 2002-01-31 |
Family
ID=18713534
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000218611A Pending JP2002033378A (ja) | 2000-07-19 | 2000-07-19 | ウェーハハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002033378A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100913387B1 (ko) | 2007-10-26 | 2009-08-21 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 방법 |
| DE112007002287T5 (de) | 2006-10-13 | 2009-09-10 | Sumco Corporation | Verfahren und Einspannvorrichtung zum Halten eines Siliciumwafers |
| JP2010027893A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 半導体ウェーハの支持具 |
| JP2010165882A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Lintec Corp | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 |
| JP2011159798A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 環状凸部除去装置 |
| KR101065351B1 (ko) | 2009-04-10 | 2011-09-16 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 |
| JP2012156344A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 環状凸部除去装置及び環状凸部除去方法 |
| JP2012253130A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Ebara Corp | 基板搬送方法および基板搬送機 |
| DE112011101877T5 (de) | 2010-06-01 | 2013-04-11 | Sumco Corp. | Verfahren zur Verhinderung von Kontamination von Wafern, ein Verfahren zur Überprüfung von Wafern und Verfahren zur Herstellung von Wafern |
-
2000
- 2000-07-19 JP JP2000218611A patent/JP2002033378A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112007002287T5 (de) | 2006-10-13 | 2009-09-10 | Sumco Corporation | Verfahren und Einspannvorrichtung zum Halten eines Siliciumwafers |
| US8419001B2 (en) | 2006-10-13 | 2013-04-16 | Sumco Corporation | Method and jig for holding silicon wafer |
| DE112007002287B4 (de) * | 2006-10-13 | 2015-11-19 | Sumco Corporation | Verfahren und Einspannvorrichtung zum Halten eines Siliciumwafers |
| KR100913387B1 (ko) | 2007-10-26 | 2009-08-21 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 및 방법 |
| JP2010027893A (ja) * | 2008-07-22 | 2010-02-04 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | 半導体ウェーハの支持具 |
| JP2010165882A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Lintec Corp | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 |
| KR101065351B1 (ko) | 2009-04-10 | 2011-09-16 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치 |
| JP2011159798A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 環状凸部除去装置 |
| DE112011101877T5 (de) | 2010-06-01 | 2013-04-11 | Sumco Corp. | Verfahren zur Verhinderung von Kontamination von Wafern, ein Verfahren zur Überprüfung von Wafern und Verfahren zur Herstellung von Wafern |
| DE112011101877B4 (de) * | 2010-06-01 | 2020-03-26 | Sumco Corp. | Verfahren zur Verhinderung von Kontamination von Wafern und Verfahren zur Herstellung von Wafern |
| JP2012156344A (ja) * | 2011-01-27 | 2012-08-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | 環状凸部除去装置及び環状凸部除去方法 |
| JP2012253130A (ja) * | 2011-06-01 | 2012-12-20 | Ebara Corp | 基板搬送方法および基板搬送機 |
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