JPH05343506A - ウェーハ用チャック - Google Patents
ウェーハ用チャックInfo
- Publication number
- JPH05343506A JPH05343506A JP17753492A JP17753492A JPH05343506A JP H05343506 A JPH05343506 A JP H05343506A JP 17753492 A JP17753492 A JP 17753492A JP 17753492 A JP17753492 A JP 17753492A JP H05343506 A JPH05343506 A JP H05343506A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- semiconductor wafer
- wafer
- main body
- support
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェーハの汚染の実質的な影響を軽減
し、かつチャック本体と半導体ウェーハの中心を合わせ
る。 【構成】 半導体ウェーハＷを吸着固定する円板状のチ
ャック本体１を有するウェーハ用チャックにおいて、前
記チャック本体の周縁部に、半導体ウェーハの周縁部を
支持する段付き支持面３及び段付き支持面に連なり、チ
ャック本体の外周側が高くなるように傾斜したすべり面
４を有する少なくとも３個の支持体５を周方向へ等間隔
に離隔し、かつチャック面２から出没可能に設けること
により、半導体ウェーハと支持体との接触を半導体ウェ
ーハの周縁部で行い、かつチャック本体上への半導体ウ
ェーハの移載時に半導体ウェーハをすべり面に沿って自
重によりチャック本体の中心側へ移動させる。
し、かつチャック本体と半導体ウェーハの中心を合わせ
る。 【構成】 半導体ウェーハＷを吸着固定する円板状のチ
ャック本体１を有するウェーハ用チャックにおいて、前
記チャック本体の周縁部に、半導体ウェーハの周縁部を
支持する段付き支持面３及び段付き支持面に連なり、チ
ャック本体の外周側が高くなるように傾斜したすべり面
４を有する少なくとも３個の支持体５を周方向へ等間隔
に離隔し、かつチャック面２から出没可能に設けること
により、半導体ウェーハと支持体との接触を半導体ウェ
ーハの周縁部で行い、かつチャック本体上への半導体ウ
ェーハの移載時に半導体ウェーハをすべり面に沿って自
重によりチャック本体の中心側へ移動させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平坦度の測定等のため
半導体ウェーハを吸着固定するウェーハ用チャックに関
する。
半導体ウェーハを吸着固定するウェーハ用チャックに関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のウェーハ用チャックは、
図８に示すように、半導体ウェーハＷを真空又は静電気
力を用いて吸着固定する円板状のチャック本体２１の中
央付近に、ウェーハ移載装置と半導体ウェーハＷの授受
を行う３本のロッド２２を周方向へ等間隔に配置し、か
つチャック面２３から出没可能に設けて概略構成されて
いる。
図８に示すように、半導体ウェーハＷを真空又は静電気
力を用いて吸着固定する円板状のチャック本体２１の中
央付近に、ウェーハ移載装置と半導体ウェーハＷの授受
を行う３本のロッド２２を周方向へ等間隔に配置し、か
つチャック面２３から出没可能に設けて概略構成されて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来のウ
ェーハ用チャックでは、ロッドがチャック本体の中央付
近に設けられているため、ロッドが半導体ウェーハの中
央部と接触することとなり、半導体ウェーハの製品とな
る部分にロッドからのゴミの付着等による汚染が発生し
ていた。
ェーハ用チャックでは、ロッドがチャック本体の中央付
近に設けられているため、ロッドが半導体ウェーハの中
央部と接触することとなり、半導体ウェーハの製品とな
る部分にロッドからのゴミの付着等による汚染が発生し
ていた。
【０００４】又、半導体ウェーハは、単に３本のロッド
の上端面に支持されるため、ウェーハ搬送装置により所
定位置に持ち来らされるものの、イナーシャ等によりそ
の停止位置が区々となり、チャック本体のチャック面へ
の移載位置が中心からずれる場合が多く、平坦度の測定
個所がその都度異なる等の不具合があった。
の上端面に支持されるため、ウェーハ搬送装置により所
定位置に持ち来らされるものの、イナーシャ等によりそ
の停止位置が区々となり、チャック本体のチャック面へ
の移載位置が中心からずれる場合が多く、平坦度の測定
個所がその都度異なる等の不具合があった。
【０００５】そこで、本発明は、半導体ウェーハの汚染
の影響を軽減し、かつチャック本体と半導体ウェーハの
中心を合わせ得るようにしたウェーハ用チャックの提供
を目的とする。
の影響を軽減し、かつチャック本体と半導体ウェーハの
中心を合わせ得るようにしたウェーハ用チャックの提供
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、本発明のウェーハ用チャックは、半導体ウェーハを
吸着固定する円板状のチャック本体を有するウェーハ用
チャックにおいて、前記チャック本体の周縁部に、半導
体ウェーハの周縁部を支持する段付き支持面及びこの段
付き支持面に連なり、チャック本体の外周側が高くなる
ように傾斜したすべり面を有する少なくとも３個の支持
体を周方向へ等間隔に離隔し、かつチャック面から出没
可能に設けたものである。
め、本発明のウェーハ用チャックは、半導体ウェーハを
吸着固定する円板状のチャック本体を有するウェーハ用
チャックにおいて、前記チャック本体の周縁部に、半導
体ウェーハの周縁部を支持する段付き支持面及びこの段
付き支持面に連なり、チャック本体の外周側が高くなる
ように傾斜したすべり面を有する少なくとも３個の支持
体を周方向へ等間隔に離隔し、かつチャック面から出没
可能に設けたものである。
【０００７】
【作用】上記手段においては、半導体ウェーハと各支持
体との接触が半導体ウェーハの周縁部で行われ、かつチ
ャック本体上への半導体ウェーハの移載時に半導体ウェ
ーハが支持体のすべり面に沿って自重によりチャック本
体の中心側へ移動される。
体との接触が半導体ウェーハの周縁部で行われ、かつチ
ャック本体上への半導体ウェーハの移載時に半導体ウェ
ーハが支持体のすべり面に沿って自重によりチャック本
体の中心側へ移動される。
【０００８】支持体としては、半導体ウェーハの損傷や
汚染等を防止するため、テフロンその他の合成樹脂から
なるものが好ましい。
汚染等を防止するため、テフロンその他の合成樹脂から
なるものが好ましい。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１０】図１，図２は本発明の一実施例のウェーハ
用チャックの斜視図，側面図である。図中１は半導体ウ
ェーハＷをチャック面２に設けた同心円状の吸着溝（図
示せず）により真空を用いて吸着固定する円板状のチャ
ック本体である。チャック本体１の周縁部には、テフロ
ン等の合成樹脂により形成され、図３に詳記するよう
に、半導体ウェーハＷの周縁部を支持する段付き支持面
３及びこの段付き支持面３に連なり、チャック本体１の
外周側が高くなるように傾斜したすべり面４を有する３
個の支持体５が、周方向へ等間隔に離隔して配置され、
かつ図示しない空気圧機構やステッピングモータとリン
ク機構等によりチャック面２から出没可能に設けて構成
されている。
用チャックの斜視図，側面図である。図中１は半導体ウ
ェーハＷをチャック面２に設けた同心円状の吸着溝（図
示せず）により真空を用いて吸着固定する円板状のチャ
ック本体である。チャック本体１の周縁部には、テフロ
ン等の合成樹脂により形成され、図３に詳記するよう
に、半導体ウェーハＷの周縁部を支持する段付き支持面
３及びこの段付き支持面３に連なり、チャック本体１の
外周側が高くなるように傾斜したすべり面４を有する３
個の支持体５が、周方向へ等間隔に離隔して配置され、
かつ図示しない空気圧機構やステッピングモータとリン
ク機構等によりチャック面２から出没可能に設けて構成
されている。
【００１１】上記構成のウェーハ用チャックにおいて
は、図４に示すように、ウェーハ移載装置のフォーク６
によって半導体ウェーハＷがチャック本体１上に持ち来
らされると、各支持体５がチャック面２から突出され、
フォーク６と半導体ウェーハＷの中心がイナーシャ等に
よりずれている場合には、図５に示すように、フォーク
６の下降に伴って半導体ウェーハＷの周縁部が支持体５
のすべり面４に接触すると共に、半導体ウェーハＷがす
べり面４に沿って自重により図示矢印方向へ横移動し、
図６に示すように、支持体５の段付き支持面３に嵌まり
込んだ状態となり、半導体ウェーハＷの中心がチャック
本体１の中心と一致するように自動的に調心される。
は、図４に示すように、ウェーハ移載装置のフォーク６
によって半導体ウェーハＷがチャック本体１上に持ち来
らされると、各支持体５がチャック面２から突出され、
フォーク６と半導体ウェーハＷの中心がイナーシャ等に
よりずれている場合には、図５に示すように、フォーク
６の下降に伴って半導体ウェーハＷの周縁部が支持体５
のすべり面４に接触すると共に、半導体ウェーハＷがす
べり面４に沿って自重により図示矢印方向へ横移動し、
図６に示すように、支持体５の段付き支持面３に嵌まり
込んだ状態となり、半導体ウェーハＷの中心がチャック
本体１の中心と一致するように自動的に調心される。
【００１２】次いで、各支持体５が空気圧機構やステッ
ピングモータとリンク機構等によりチャック面２から没
入されると、図７に示すように、吸着溝内が真空とされ
て半導体ウェーハＷがチャック面２に吸着固定される。
ピングモータとリンク機構等によりチャック面２から没
入されると、図７に示すように、吸着溝内が真空とされ
て半導体ウェーハＷがチャック面２に吸着固定される。
【００１３】半導体ウェーハＷをチャックから離脱する
場合には吸着溝内を大気圧にした後、各支持体５をチャ
ック面２から突出させた後、ウェーハ移載装置のフォー
ク６によって移動する。
場合には吸着溝内を大気圧にした後、各支持体５をチャ
ック面２から突出させた後、ウェーハ移載装置のフォー
ク６によって移動する。
【００１４】ここで、上記構成のウェーハ用チャックを
用いクリーンルーム（クリーン度１００）内でシリコン
両面ミラーウェーハ（直径２００mm，厚さ０．６４mm）
の吸着（吸着溝内を０．８kgf/cm2 まで減圧して４秒間
保持）、離脱（吸着溝内を大気圧にした後、支持体によ
りチャック面上２０mmの位置に２秒間保持）を１６時間
繰り返した後、パーティクルカウンタＬＳ６０００（日
立ＤＥＣＯ）を用い、ウェーハ下面（支持体の支持面が
接触する方の面）のダスト分布と、吸着固定時における
チャック本体の中心とウェーハの中心の位置ずれを測定
したところ、従来のウェーハ用チャック（ウェーハ外周
より４０mm内側において３本のロッドで支持するもの）
では、付着したダストの分布が下面全面に見られたのに
対し、本発明に係るものでは、付着ダストの分布が周縁
部に集中し、かつダスト総数も従来のものの８０％程度
に低減されることがわかった。又、吸着固定時のチャッ
ク本体の中心とウェーハの中心とのずれは、全て０．２
mm以下であった。
用いクリーンルーム（クリーン度１００）内でシリコン
両面ミラーウェーハ（直径２００mm，厚さ０．６４mm）
の吸着（吸着溝内を０．８kgf/cm2 まで減圧して４秒間
保持）、離脱（吸着溝内を大気圧にした後、支持体によ
りチャック面上２０mmの位置に２秒間保持）を１６時間
繰り返した後、パーティクルカウンタＬＳ６０００（日
立ＤＥＣＯ）を用い、ウェーハ下面（支持体の支持面が
接触する方の面）のダスト分布と、吸着固定時における
チャック本体の中心とウェーハの中心の位置ずれを測定
したところ、従来のウェーハ用チャック（ウェーハ外周
より４０mm内側において３本のロッドで支持するもの）
では、付着したダストの分布が下面全面に見られたのに
対し、本発明に係るものでは、付着ダストの分布が周縁
部に集中し、かつダスト総数も従来のものの８０％程度
に低減されることがわかった。又、吸着固定時のチャッ
ク本体の中心とウェーハの中心とのずれは、全て０．２
mm以下であった。
【００１５】なお、上述した実施例においては、チャッ
ク面に対する半導体ウェーハの吸着固定を真空によって
行う場合について説明したが、これに限定されるもので
はなく、静電気力を用いて半導体ウェーハをチャック面
に吸着固定するようにしてもよい。又、支持体は、３個
に限らず、半導体ウェーハの大きさ等により４個以上と
してもよいのは勿論である。
ク面に対する半導体ウェーハの吸着固定を真空によって
行う場合について説明したが、これに限定されるもので
はなく、静電気力を用いて半導体ウェーハをチャック面
に吸着固定するようにしてもよい。又、支持体は、３個
に限らず、半導体ウェーハの大きさ等により４個以上と
してもよいのは勿論である。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウェーハ
用チャックによれば、半導体ウェーハと各支持体との接
触が半導体ウェーハの周縁部で行われるので、半導体ウ
ェーハの汚染が製品取りの行われない周縁部となり、支
持体からの半導体ウェーハの汚染の実質的な影響を軽減
することができる。
用チャックによれば、半導体ウェーハと各支持体との接
触が半導体ウェーハの周縁部で行われるので、半導体ウ
ェーハの汚染が製品取りの行われない周縁部となり、支
持体からの半導体ウェーハの汚染の実質的な影響を軽減
することができる。
【００１７】又、チャック本体上への半導体ウェーハの
移載時に半導体ウェーハが支持体のすべり面に沿って自
重によりチャック本体の中心側へ移動されるので、半導
体ウェーハの中心とチャック本体の中心とを自動的に調
心することができ、平坦度の測定個所を一定にしたり、
吸着固定を効率よく行ったりすることができる。
移載時に半導体ウェーハが支持体のすべり面に沿って自
重によりチャック本体の中心側へ移動されるので、半導
体ウェーハの中心とチャック本体の中心とを自動的に調
心することができ、平坦度の測定個所を一定にしたり、
吸着固定を効率よく行ったりすることができる。
【図１】本発明の一実施例のウェーハ用チャックの斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の一実施例のウェーハ用チャックの側面
図である。
図である。
【図３】図１のウェーハ用チャックの要部の斜視図であ
る。
る。
【図４〜図７】図１のウェーハ用チャックの作用を示す
側面図である。
側面図である。
【図８】従来のウェーハ用チャックの斜視図である。
１ チャック本体 ２ チャック面 ３ 段付き支持面 ４ すべり面 ５ 支持体 Ｗ 半導体ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハを吸着固定する円板状の
チャック本体を有するウェーハ用チャックにおいて、前
記チャック本体の周縁部に、半導体ウェーハの周縁部を
支持する段付き支持面及びこの段付き支持面に連なり、
チャック本体の外周側が高くなるように傾斜したすべり
面を有する少なくとも３個の支持体を周方向へ等間隔に
離隔し、かつチャック面から出没可能に設けたことを特
徴とするウェーハ用チャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17753492A JPH05343506A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | ウェーハ用チャック |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17753492A JPH05343506A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | ウェーハ用チャック |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05343506A true JPH05343506A (ja) | 1993-12-24 |
Family
ID=16032619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17753492A Pending JPH05343506A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | ウェーハ用チャック |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05343506A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100234693B1 (ko) * | 1996-09-21 | 1999-12-15 | 김영환 | 스테퍼장비의 웨이퍼 센터링장치 |
| WO2000026961A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Applied Materials Inc. | Porte-plaquettes utilise dans un dispositif de fabrication de semi-conducteurs |
| WO2001031700A1 (fr) * | 1999-10-27 | 2001-05-03 | Applied Materials Inc. | Porte-plaquette et dispositif de croissance epitaxiale |
| KR100441711B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2004-07-27 | 동부전자 주식회사 | 반도체 베이크 오븐의 웨이퍼가이드 장치 |
| KR100672937B1 (ko) * | 2004-07-19 | 2007-01-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판 처리 장치 |
| JP2007088303A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | ウェーハ支持構造及びウェーハ製造装置 |
| JP2012156418A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置 |
| KR102308346B1 (ko) * | 2021-01-12 | 2021-10-01 | (주)볼타오토메이션 | 웨이퍼의 센터링 장치 |
| CN115338804A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-11-15 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | 一种可调式晶圆用夹具装置 |
| JP2023516212A (ja) * | 2020-03-18 | 2023-04-18 | ベイジン・ナウラ・マイクロエレクトロニクス・イクイップメント・カンパニー・リミテッド | 搬送デバイス、半導体装置、及び残留電荷検出方法 |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP17753492A patent/JPH05343506A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100234693B1 (ko) * | 1996-09-21 | 1999-12-15 | 김영환 | 스테퍼장비의 웨이퍼 센터링장치 |
| WO2000026961A1 (fr) * | 1998-10-30 | 2000-05-11 | Applied Materials Inc. | Porte-plaquettes utilise dans un dispositif de fabrication de semi-conducteurs |
| US6676759B1 (en) | 1998-10-30 | 2004-01-13 | Applied Materials, Inc. | Wafer support device in semiconductor manufacturing device |
| WO2001031700A1 (fr) * | 1999-10-27 | 2001-05-03 | Applied Materials Inc. | Porte-plaquette et dispositif de croissance epitaxiale |
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| KR100672937B1 (ko) * | 2004-07-19 | 2007-01-24 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판 처리 장치 |
| JP2007088303A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | ウェーハ支持構造及びウェーハ製造装置 |
| JP4575262B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2010-11-04 | Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 | ウェーハ支持構造及びウェーハ製造装置 |
| JP2012156418A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Lintec Corp | 板状部材の支持装置 |
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| CN115338804A (zh) * | 2022-10-13 | 2022-11-15 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | 一种可调式晶圆用夹具装置 |
| CN115338804B (zh) * | 2022-10-13 | 2023-02-03 | 吾拾微电子(苏州)有限公司 | 一种可调式晶圆用夹具装置 |
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