JPH0855896A - ウェーハ搬送手段 - Google Patents
ウェーハ搬送手段Info
- Publication number
- JPH0855896A JPH0855896A JP20932094A JP20932094A JPH0855896A JP H0855896 A JPH0855896 A JP H0855896A JP 20932094 A JP20932094 A JP 20932094A JP 20932094 A JP20932094 A JP 20932094A JP H0855896 A JPH0855896 A JP H0855896A
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- JP
- Japan
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- wafer
- suction
- porous member
- transfer means
- carrier
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 34
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 3
- 239000011359 shock absorbing material Substances 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 比較的薄いウェーハや割れ易い化合物半導体
であっても吸着による破損を未然に防止出来るようにし
た、ウェーハ搬送手段を提供する。 【構成】 ウェーハを作業工程から他の作業工程まで搬
送するためのウェーハ搬送手段であって、このウェーハ
搬送手段はウェーハを保持する吸着部2と、搬送部とか
ら構成され、吸着部2はポーラス部材4で形成されてい
ると共に、吸着部と搬送部との間には緩衝材3が介在さ
れる。
であっても吸着による破損を未然に防止出来るようにし
た、ウェーハ搬送手段を提供する。 【構成】 ウェーハを作業工程から他の作業工程まで搬
送するためのウェーハ搬送手段であって、このウェーハ
搬送手段はウェーハを保持する吸着部2と、搬送部とか
ら構成され、吸着部2はポーラス部材4で形成されてい
ると共に、吸着部と搬送部との間には緩衝材3が介在さ
れる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハを吸着して搬
送するウェーハ搬送手段に関する。
送するウェーハ搬送手段に関する。
【0002】
【従来の技術】ウェーハの加工装置において、ウェーハ
を1枚ずつ所定の箇所まで搬送するには通常吸着機能を
備えた搬送手段が用いられている。この種のウェーハ搬
送手段としては、従来例えば図3に示すように吸着部に
ベルヌイチャックAを備えたものや、図4のようにゴム
パットチャックBを備えたもの等が知られている。
を1枚ずつ所定の箇所まで搬送するには通常吸着機能を
備えた搬送手段が用いられている。この種のウェーハ搬
送手段としては、従来例えば図3に示すように吸着部に
ベルヌイチャックAを備えたものや、図4のようにゴム
パットチャックBを備えたもの等が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ベ
ルヌイチャックAによると、内部が負圧となってウェー
ハWの中央部が強く引き付けられ、比較的薄いウェーハ
やGaAs、GaP等の割れ易い化合物半導体であると
破損することがある。又、前記ゴムパットチャックBに
よると、吸引力がウェーハWの中央部に集中し、この場
合はベルヌイチャックよりもウェーハが割れ易くなる。
本発明は、このような従来の問題を解消するためになさ
れ、比較的薄いウェーハや割れ易い化合物半導体であっ
ても吸着による破損を未然に防止出来るようにした、ウ
ェーハ搬送手段を提供することを課題とする。
ルヌイチャックAによると、内部が負圧となってウェー
ハWの中央部が強く引き付けられ、比較的薄いウェーハ
やGaAs、GaP等の割れ易い化合物半導体であると
破損することがある。又、前記ゴムパットチャックBに
よると、吸引力がウェーハWの中央部に集中し、この場
合はベルヌイチャックよりもウェーハが割れ易くなる。
本発明は、このような従来の問題を解消するためになさ
れ、比較的薄いウェーハや割れ易い化合物半導体であっ
ても吸着による破損を未然に防止出来るようにした、ウ
ェーハ搬送手段を提供することを課題とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、ウェーハを所定の箇
所まで搬送するためのウェーハ搬送手段であって、この
ウェーハ搬送手段はウェーハを保持する吸着部と、搬送
部とから構成され、前記吸着部はポーラス部材で形成さ
れていると共に、吸着部と前記搬送部との間には緩衝材
が介在されているウェーハ搬送手段を要旨とする。
するための手段として、本発明は、ウェーハを所定の箇
所まで搬送するためのウェーハ搬送手段であって、この
ウェーハ搬送手段はウェーハを保持する吸着部と、搬送
部とから構成され、前記吸着部はポーラス部材で形成さ
れていると共に、吸着部と前記搬送部との間には緩衝材
が介在されているウェーハ搬送手段を要旨とする。
【0005】
【作 用】吸着部はポーラス部材を介してウェーハの全
面を均等に吸引するので、比較的薄いウェーハや割れ易
い化合物半導体であっても吸着時に破損することはな
く、又緩衝材によって衝撃が吸収されるため接触時にウ
ェーハに損傷を与えることもない。
面を均等に吸引するので、比較的薄いウェーハや割れ易
い化合物半導体であっても吸着時に破損することはな
く、又緩衝材によって衝撃が吸収されるため接触時にウ
ェーハに損傷を与えることもない。
【0006】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図1において、1はウェーハ搬送手段の搬送
部であり、上下動及び軸回転可能に形成された支柱11
と、この支柱11に取り付けられたアーム12とを有
し、支柱11の軸回転によってアーム12を水平回動出
来るようにしてある。
詳説する。図1において、1はウェーハ搬送手段の搬送
部であり、上下動及び軸回転可能に形成された支柱11
と、この支柱11に取り付けられたアーム12とを有
し、支柱11の軸回転によってアーム12を水平回動出
来るようにしてある。
【0007】2はウェーハ搬送手段の吸着部であり、図
2に示すように前記アーム12の先端部に形成された取
付孔12aに軸部21を挿通すると共に上端にストッパ
22が取り付けられ、取付孔12aの周囲に同心に形成
された凹溝12bと下部の円盤部23との間にコイルバ
ネ等の緩衝材3を介在させることにより下向き付勢の状
態で取り付けられている。
2に示すように前記アーム12の先端部に形成された取
付孔12aに軸部21を挿通すると共に上端にストッパ
22が取り付けられ、取付孔12aの周囲に同心に形成
された凹溝12bと下部の円盤部23との間にコイルバ
ネ等の緩衝材3を介在させることにより下向き付勢の状
態で取り付けられている。
【0008】この吸着部2は、前記円盤部23の開口端
にポーラス部材4が取り付けられ、このポーラス部材4
より奥の空隙部は前記軸部21及びストッパ22に続く
通気路24と連通しており、更にストッパ22の開口端
には吸引チューブ(図略)を接続するための接続口25
が設けられている。
にポーラス部材4が取り付けられ、このポーラス部材4
より奥の空隙部は前記軸部21及びストッパ22に続く
通気路24と連通しており、更にストッパ22の開口端
には吸引チューブ(図略)を接続するための接続口25
が設けられている。
【0009】上記のように構成された本発明に係るウェ
ーハ搬送手段は、吸着部2でウェーハWを吸着すると、
ポーラス部材4によりウェーハWの全面が均等に吸引さ
れると共にポーラス部材4に安定良く受止されるので、
従来のように吸引力が局部的に集中しウェーハWの一部
が強く吸引されて破損するようなことはない。従って、
比較的薄いウェーハや化合物半導体等の破損し易い被加
工物を搬送するのに好適である。
ーハ搬送手段は、吸着部2でウェーハWを吸着すると、
ポーラス部材4によりウェーハWの全面が均等に吸引さ
れると共にポーラス部材4に安定良く受止されるので、
従来のように吸引力が局部的に集中しウェーハWの一部
が強く吸引されて破損するようなことはない。従って、
比較的薄いウェーハや化合物半導体等の破損し易い被加
工物を搬送するのに好適である。
【0010】この吸着に際し、吸着部2が支柱11と共
に下降してウェーハWに接触するが、前記緩衝材3がそ
の衝撃を吸収するので接触時にウェーハ表面に損傷を与
えることもない。
に下降してウェーハWに接触するが、前記緩衝材3がそ
の衝撃を吸収するので接触時にウェーハ表面に損傷を与
えることもない。
【0011】吸着部2でウェーハWを吸着した後、その
状態を保持して支柱11によりアーム12を回動させれ
ば所定の箇所にウェーハWを搬送することが出来る。従
って、ダイサー等の研削装置や研磨装置等のウェーハ加
工装置に組み込んで使用することが出来る。
状態を保持して支柱11によりアーム12を回動させれ
ば所定の箇所にウェーハWを搬送することが出来る。従
って、ダイサー等の研削装置や研磨装置等のウェーハ加
工装置に組み込んで使用することが出来る。
【0012】尚、ポーラス部材4は、吸着部2の円盤部
23内全体につまり円盤部内に隙間が生じること無く充
填して設けることも可能である。又、搬送部は前記実施
例の回動式に限定されず、例えば水平に直線移動する形
式や上下に移動する形式等ウェーハ加工装置に応じて適
宜変更することが可能である。
23内全体につまり円盤部内に隙間が生じること無く充
填して設けることも可能である。又、搬送部は前記実施
例の回動式に限定されず、例えば水平に直線移動する形
式や上下に移動する形式等ウェーハ加工装置に応じて適
宜変更することが可能である。
【0013】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ウェーハを吸着する吸着部にポーラス部材を設けたの
で、ウェーハ全面を均等な力で吸着することが出来、比
較的薄いウェーハや割れ易い化合物半導体であっても吸
着時の破損を未然に防止する効果を奏する。又、吸着部
の緩衝材によって衝撃が吸収されるため、接触時にウェ
ーハの表面に損傷を与えることもない。
ウェーハを吸着する吸着部にポーラス部材を設けたの
で、ウェーハ全面を均等な力で吸着することが出来、比
較的薄いウェーハや割れ易い化合物半導体であっても吸
着時の破損を未然に防止する効果を奏する。又、吸着部
の緩衝材によって衝撃が吸収されるため、接触時にウェ
ーハの表面に損傷を与えることもない。
【図1】 本発明の実施例を示す要部の斜視図である。
【図2】 吸着部の取付部分を示す断面図である。
【図3】 従来のベルヌイチャックによる吸着状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図4】 従来のゴムパットチャックによる吸着状態を
示す説明図である。
示す説明図である。
1…搬送部 11…支柱 12…アーム 12a…取付孔 1
2b…凹溝 2…吸着部 21…軸部 22…ストッパ 23…円盤部 2
4…通気路 25…接続口 3…緩衝材 4…ポーラス部材
2b…凹溝 2…吸着部 21…軸部 22…ストッパ 23…円盤部 2
4…通気路 25…接続口 3…緩衝材 4…ポーラス部材
Claims (1)
- 【請求項1】 ウェーハを所定の箇所まで搬送するため
のウェーハ搬送手段であって、このウェーハ搬送手段は
ウェーハを保持する吸着部と、搬送部とから構成され、
前記吸着部はポーラス部材で形成されていると共に、吸
着部と前記搬送部との間には緩衝材が介在されているこ
とを特徴とするウェーハ搬送手段。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20932094A JPH0855896A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | ウェーハ搬送手段 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20932094A JPH0855896A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | ウェーハ搬送手段 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0855896A true JPH0855896A (ja) | 1996-02-27 |
Family
ID=16571001
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20932094A Pending JPH0855896A (ja) | 1994-08-11 | 1994-08-11 | ウェーハ搬送手段 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0855896A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021952A (ja) * | 1998-04-27 | 2000-01-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェ―ハの平面加工装置 |
US6257966B1 (en) | 1998-04-27 | 2001-07-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer surface machining apparatus |
JP2002231745A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプボンディング装置 |
JP2007012737A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェハ搬送装置 |
JP2007273731A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Komatsu Machinery Corp | ウェハ搬送ハンド |
JP2009158682A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬送装置 |
-
1994
- 1994-08-11 JP JP20932094A patent/JPH0855896A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000021952A (ja) * | 1998-04-27 | 2000-01-21 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェ―ハの平面加工装置 |
US6257966B1 (en) | 1998-04-27 | 2001-07-10 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer surface machining apparatus |
US6517420B2 (en) | 1998-04-27 | 2003-02-11 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer surface machining apparatus |
JP2002231745A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプボンディング装置 |
JP2007012737A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェハ搬送装置 |
JP4526449B2 (ja) * | 2005-06-29 | 2010-08-18 | 株式会社ディスコ | ウェハ搬送装置 |
JP2007273731A (ja) * | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Komatsu Machinery Corp | ウェハ搬送ハンド |
JP2009158682A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの搬送装置 |
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