JP2003100848A

JP2003100848A - 基板保持装置

Info

Publication number: JP2003100848A
Application number: JP2001291990A
Authority: JP
Inventors: Takayuki Nakanishi; 孝之中西; Kotaro Ishihara; 浩太郎石原; Yoshinori Ito; 良法伊藤
Original assignee: Applied Materials Inc
Current assignee: Applied Materials Inc
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2003-04-04

Abstract

(57)【要約】【課題】確実に半導体ウェハ等の基板を保持すること
ができ、基板に対する汚染や摩耗等の弊害を防止するこ
とのできる基板保持装置を提供すること。【解決手段】本発明の基板保持装置は、ブレード３０
と、このブレードに対して傾動可能に支持され、ウェハ
Ｗを吸着する吸着面を有する吸着パッド３４と、ブレー
ドから離れる方向に弾性力を吸着パッドに付勢する緩衝
部材３６と、緩衝部材による弾性力を受ける吸着パッド
を所定位置にて静止させる手段３８とを備える。この構
成では、ウェハが吸着パッドに対して傾斜した状態で接
近しても、吸着パッドが傾動自在であるので、吸着パッ
ドの吸着面はウェハと平行となって密着し、確実に吸着
できる。また、緩衝部材により吸着パッドの表面を比較
的硬質なものとすることができ、これにより摩耗を防止
できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ等の
基板を搬送する場合に用いられる基板保持装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体製造工場においては、めっ
き装置やＣＭＰ（化学機械研磨）装置、リンス装置のよ
うに液体を使用する基板処理装置が種々用いられてい
る。かかる基板処理装置に対して基板、すなわち半導体
ウェハを１枚ずつ搬送する場合には、半導体ウェハが液
体によって滑り易くなっているため、基板搬送装置には
半導体ウェハの保持を確実に行うための手段が必要とな
る。このような基板保持手段としては真空吸着によるも
のが一般的である。

【０００３】例えば、図６は、基板搬送ロボット（図示
しない）のアームアセンブリの先端部に用いられる従来
一般の基板保持装置１を示している。この基板保持装置
１は、空気流路２を有する平板状部材、いわゆるブレー
ド３と、その一端の上面にて支持された吸着パッド４と
を備えている。吸着パッド４はＶｉｔｏｎ（米国デュポ
ン社の登録商標）のような弾性材料から作られた略円錐
形の環状体であり、その内側にてブレード３内の空気流
路２の一端が開口している。従って、この吸着パッド４
の上縁に半導体ウェハＷを載置し、空気流路２を通して
吸着パッド４と半導体ウェハＷとの間の空間を減圧する
と、半導体ウェハＷは吸着パッド４に吸着される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の基板保持装置１においては、半導体ウェ
ハＷに接する吸着パッド４が弾性変形するため、半導体
ウェハＷに対する貼り付き、いわゆるスティッキングが
生じ易く、また半導体ウェハＷを擦るなどして製品不良
が生ずるおそれがある。吸着パッド４自体の摩耗も生じ
易い。

【０００５】また、半導体ウェハＷを他の装置から受け
取る際、半導体ウェハＷが傾斜していると、半導体ウェ
ハＷと吸着パッド４の上縁との間が十分に密着せず、半
導体ウェハＷの吸着が困難となる場合や、所定の吸着位
置からの位置ずれを起こす場合がある。これは、特に吸
着パッド４が劣化して弾性性能が低下した場合に顕著と
なる。

【０００６】更に、従来の半導体製造プロセスでは半導
体ウェハＷに鉄等の重金属のパーティクルが付着するこ
とがあるが、この原因が上述した従来の基板保持装置１
にあることを、本願発明者らは見出した。すなわち、吸
着パッド４は金型を用いて製造されるため、金型の金属
パーティクルが極く微量ではあるが、吸着パッド４中に
混入されるおそれがある。そして、吸着パッド４は弾性
材料から作られ、表面が摩耗し易いため、吸着パッド４
中に混入していた金属パーティクルが外部に現れ、これ
が吸着時に半導体ウェハＷに転写されることがある、と
いうことを見出したのである。

【０００７】本発明は、かかる事情に鑑みて為されたも
のであり、その目的は、確実に半導体ウェハ等の基板を
保持することができ、基板に対する汚染や摩耗等の弊害
を防止することのできる基板保持装置を提供することに
ある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による基板保持装置は、ブレード等の支持体
と、この支持体に対して傾動可能に支持され、基板を吸
着する吸着面を有する吸着パッドと、支持体から離れる
方向に弾性力を吸着パッドに付勢する弾性手段と、弾性
手段による弾性力を受ける吸着パッドを所定位置にて静
止させるストッパ手段とを備えることを特徴としてい
る。

【０００９】かかる構成においては、基板が吸着パッド
に対して傾斜した状態で接近しても、吸着パッドが傾動
自在であるので、吸着パッドの吸着面は基板と平行とな
って密着することができる。従って、基板が吸着パッド
に対して大きく位置ずれを起こすことはなく、確実に吸
着、保持することができる。また、弾性手段の弾性力に
より、吸着パッドに基板が接した際の衝撃は吸収緩和さ
れる。

【００１０】このような作用により、吸着パッドの表面
は、比較的硬質なものとすることができ、例えば、吸着
パッドは、テフロン（米国デュポン社の登録商標）のよ
うなフッ素樹脂からなるもの、又は、剛体の表面にフッ
素樹脂を被覆してなるものとすることが好適である。

【００１１】また、吸着パッドの吸着力を発生させる空
気吸引用の流路は、支持体の内部に吸着パッドの吸着面
に通じるよう形成することが、部材点数の低減という観
点からも好ましい。

【００１２】弾性手段としては、吸着パッドと支持体と
の間に配置され且つ弾性材料からなる環状の緩衝部材
や、吸着パッドと前記支持体との間に配置された圧縮ば
ね等が考えられる。環状の緩衝部材の場合、内側の空間
を前記空気流路と吸着パッドの吸着面とを連通させる流
路として用いることができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の好
適な実施形態について詳細に説明する。なお、以下の説
明において、「上」、「下」等の方向を表す語は便宜的
なものであり、図面に描かれた状態における方向を示す
ものとする。

【００１４】図１は、本発明による基板保持装置の第１
の実施形態を示す断面図であり、図２は図１の基板保持
装置１０の要部を示す平面図、図３は、図１の基板保持
装置１０が取り付けられた基板搬送ロボット１２を示す
斜視図である。

【００１５】図３に示す基板搬送ロボット１２は、基板
である半導体ウェハＷを搬送するために用いられるもの
であり、２組のアームアセンブリ１４を備えるアーム型
ロボットである。各アームアセンブリ１４は２本のアー
ム１４ａ，１４ｂを屈曲可能に接続して構成されてい
る。各アーム１４ａの基端部は、支持台１６上に回転可
能に取り付けられたロボット本体１８の上面に枢支され
ている。各アームアセンブリ１４の先端部には、基板保
持装置１０が装着されるホルダ２０が枢支されている。
このような構成において、ロボット本体１８、アームア
センブリ１４及びホルダ２０を、基板搬送ロボット１２
に内蔵された適当な駆動手段（図示しない）により動作
させることで、ホルダ２０に装着された基板保持装置１
０を水平面内で種々の方向に移動させることが可能とな
っている。

【００１６】図３において符号２２は吸引ポンプであ
り、このポンプ２２からは支持台１６、ロボット本体１
８、各アームアセンブリ１４及びホルダ２０の内部に配
される空気配管２４が延びている。空気配管２４の先端
は、図１に概略的に示すように、ホルダ２０に装着され
た基板保持装置０１の空気流路２６に接続されるように
なっている。また、空気配管２４にはソレノイド式のバ
ルブ２８が設けられており、このバルブ２８のポジショ
ンを切り換えることにより、基板保持装置１０の空気流
路２６を吸引ポンプ２２又は大気のいずれか一方に選択
的に接続することが可能となっている。この点について
は以下で更に詳細に説明する。

【００１７】基板保持装置１０は、図１及び図２に明示
するように、ステンレス鋼やセラミックス等から作られ
た長尺の平板状部材、いわゆるブレード（支持体）３０
を備えている。このブレード３０の一端は、適当な手
段、例えばねじ等によってホルダ２０に固定されるよう
構成されている。ブレード３０は、基板搬送ロボット１
２のホルダ２０に固定された状態では水平となる。ま
た、ブレード３０の他端側は、図示実施形態では略円形
となっている。

【００１８】ブレード３０の内部には、前述した空気流
路２６が形成されている。この空気流路２６は、例えば
ブレード３０の一方の面（下面）に一端から他端に延び
る溝を削成し、その溝を覆うようにカバー３２を配置し
て溶接等でブレード３０に固着することで形成される。
空気流路２６の両端はそれぞれ、ブレード３０の上面に
て開口されており、ホルダ２０側となる端部での開口２
６ａは、基板搬送ロボット１２の内部の空気配管２４と
接続される。また、他端側の開口２６ｂはブレード３０
の円形部分３１の中心に配置されている。

【００１９】基板保持装置１０は更に、ブレード３０の
円形部分３１の上面にて支持された吸着パッド３４を備
えている。吸着パッド３４は円盤状であり、半導体ウェ
ハＷに対しての清浄度が高く且つ比較的硬質で高剛性の
ものである。このような吸着パッド３４としては、例え
ばテフロン（米国デュポン社の登録商標）のようなフッ
素樹脂から成型法又は切削加工法等により作られたも
の、或いは、金属等の剛体の表面にテフロン加工したも
のが好適である。

【００２０】吸着パッド３４は緩衝部材（弾性手段）３
６を介してブレード３０の円形部分３１に同軸に取り付
けられている。緩衝部材３６は弾性変形可能な材料、例
えばＶＩＴＯＮから作られた環状の部材であり、その上
部部分３６ａは円筒形状となっており、吸着パッド３４
の下面に気密に取り付けられている。また、緩衝部材３
６の下部部分３６ｂは下方ほど広がる略円錐形ないしは
フレア状となっており、ブレード３０の上面に気密に接
している。

【００２１】吸着パッド３４のブレード３０への取付け
は、第１実施形態では、ねじ３８によっている。より詳
細には、ブレード３０の円形部分３１には、その中心点
から等距離で且つ周方向において互いに等間隔となるよ
うに複数個（図示実施形態では３個）の貫通孔４０が形
成されており、各貫通孔４０にねじ３８の軸部３８ａが
通されて吸着パッド３４の下面に形成された対応のねじ
穴４２に螺合されている。各ねじ３８の頭部３８ｂと吸
着パッド３４との間には、ねじ３８の軸部３８ａに嵌挿
されたスリーブ４４が介設されており、ねじ３８の頭部
３８ｂから吸着パッド３４までの距離を一定としてい
る。ねじ３８の頭部３８ｂの外径は貫通孔４０の内径よ
りも大きく、且つまた、緩衝部材３６の弾性作用、特に
その略円錐状の下部部分３６ｂの弾性作用によって吸着
パッド３４がブレード３０から分離する方向に弾性的に
付勢されているので、吸着パッド３４に外力が作用して
いない状態では、ねじ３８の頭部３８ｂはブレード３０
の下面にて係止され、吸着パッド３４はブレード３０に
対して平行（従って水平）となる所定位置にて静止され
る。また、スリーブ４４の外径は貫通孔４０の内径より
も小さいので、ねじ３８はブレード３０に対して移動自
在となっている。従って、吸着パッド３４の上面に下向
きの力を加えると、緩衝部材３６が変形し、力が加えら
れた部分で吸着パッド３４は押し下げられて傾動し、そ
の力を解放すると元の状態に復帰する。

【００２２】吸着パッド３４の上面は、半導体ウェハＷ
を吸着する吸着面となっている。この吸着面の中心部に
は円形の凹部４６が形成されており、この凹部４６は、
吸着パッド３４の中心に形成された貫通孔４８及び環状
の緩衝部分３６の内側空間を通して、ブレード３０内の
空気流路２６と連通している。また、吸着パッド３４の
吸着面には、径の異なる複数本（図示実施形態では２
本）の環状溝５０ａ，５０ｂが同心円的に形成されてお
り、これらの環状溝５０ａ，５０ｂは径方向に延びる溝
５２によって中心部の凹部４６に通じている。

【００２３】次に、上述したような構成の基板保持装置
１０を用いて、例えば電解めっき装置における真空吸着
式の基板支持シャフト５４から半導体ウェハＷを受け取
る場合について説明する。

【００２４】まず、基板支持シャフト５４から基板搬送
ロボット１２の基板保持装置１０に半導体ウェハＷを移
載するために、基板支持シャフト５４を所定のウェハ受
渡し位置に配置する。この時、基板支持シャフト５４に
より支持されている半導体ウェハＷは下向きの水平状態
とされている。次いで、基板搬送ロボット１２を制御
し、アームアセンブリ１４を伸縮させて基板保持装置１
０の吸着パッド３４を、基板支持シャフト５４の直下
に、同軸に配置する。この間或いはこの後、吸引ポンプ
２２を駆動すると共に、空気配管２４のバルブ２８を制
御してブレード３０内の空気流路２６と吸引ポンプ２２
の吸引口とを連通させる。

【００２５】次に、基板支持シャフト５２の下面により
吸着されている半導体ウェハＷを吸着パッド３４上に対
して平行を維持したまま下降させると、吸着パッド３４
の吸着面は半導体ウェハＷに密着し、吸着パッド３４上
の凹部４６及び溝５０ａ，５０ｂ，５２と半導体ウェハ
Ｗとの間には空間が形成される。かかる空間内は、吸引
ポンプ２２の吸引によって空気配管２４及び空気流路２
６を通して減圧されるため、半導体ウェハＷは吸着パッ
ド３４上に吸着される。そして、基板支持シャフト５４
による吸着を解除して、基板支持シャフト３４を上昇さ
せることで、半導体ウェハＷは基板保持装置１０に移さ
れ、そこで保持される。

【００２６】この基板支持シャフト５４から基板保持装
置１０へのウェハ移載プロセスの際、基板支持シャフト
５４の下降動作によって比較的硬質の吸着パッド３４上
に半導体ウェハＷが押し付けられることになるが、その
押付け力は緩衝部材３６の弾性変形によって吸収緩和さ
れる。また、吸着パッド３４が比較的硬質であることか
ら、吸着パッド３４自体が変形して半導体ウェハＷに対
して滑ることはない。従って、半導体ウェハＷが吸着パ
ッド３４に対して大きな位置ずれを起こすことがなく、
また、半導体ウェハＷに対する擦過等の影響が極めて少
なく、製品不良の発生率も低減されることになる。更
に、吸着パッド３４自体の擦過も生じないので、たとえ
吸着パッド３４の成型時に金型から重金属のパーティク
ルが吸着パッド３４中に混入していたとしても、半導体
ウェハＷに金属パーティクルが転写されることもない。

【００２７】また、何らかの原因により基板支持シャフ
ト５４により支持された半導体ウェハＷが吸着パッド３
４に対して傾斜している場合には、半導体ウェハＷを下
降させると、その一部のみがまず吸着パッド３４に接
し、その他の部分では半導体ウェハＷと吸着パッド３４
との間には隙間が生じて吸着が行われない。しかしなが
ら、そのまま半導体ウェハＷの下降を続けると、吸着パ
ッド３４は最初に半導体ウェハＷと接した部分が下が
り、吸着パッド３４の吸着面は全域において半導体ウェ
ハＷと密着する（図１の二点鎖線を参照）。従って、半
導体ウェハＷが吸着パッド３４に対して平行に下ろされ
た場合と全く同様に、確実に吸着パッド３４上に半導体
ウェハＷを吸着させることが可能となる。吸着パッド３
４により半導体ウェハＷが吸着され、基板支持シャフト
５４が切り離されて上昇されると、吸着パッド３４に対
する押付け力がなくなるため、緩衝部材３６からの弾性
力が付勢されるので吸着パッド３４は水平状態に復帰す
る。

【００２８】この後、基板搬送ロボット１２が制御され
て、半導体ウェハＷは吸着パッド３４により吸着、保持
された状態で他の装置に対するウェハ受渡し位置に移送
される。他の装置への半導体ウェハＷの移動は上記とは
逆の手順を行えばよいが、吸着パッド３４による吸着を
解除する場合には、ソレノイド式バルブ２８のポジショ
ンを切り換えて吸着パッド３４と半導体ウェハＷとの間
の空間を大気に開放するだけでよい。すなわち、従来の
弾性材料からなる吸着パッドの場合、吸着パッドによる
貼り付き（スティキング）が生じる可能性があったが、
本実施形態における吸着パッド３４は硬質であるため、
そのような貼り付きという問題はなく、吸着パッド３４
上から半導体ウェハＷを簡単に引き離すことができる。

【００２９】次に、図４について説明する。図４は、本
発明による基板保持装置の第２実施形態を示している。
この第２実施形態に係る基板保持装置１００は、ブレー
ド３０に対する吸着パッド３４の支持ないしは取付けの
態様が第１実施形態と異なっているが、その他の点では
第１実施形態とは同様であるので、第１実施形態と同一
又は相当部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省
略する。

【００３０】図４に示すように、第２実施形態に係る基
板保持装置１００においては、ブレード３０の一端の円
形部分３１に対する吸着パッドの取付けがねじ止めでは
なく、ブレード３０に固定される取付リング１０２によ
っている。この取付リング１０２は、吸着パッド３４と
同様にテフロンのみから作られたもの、又はテフロン加
工された剛体であることが好ましく、空気流路２６の一
端の開口と同軸にブレード３０の円形部分３１に形成さ
れた環状の凹部に嵌合されて固定される。また、取付リ
ング１０２の上部の内周縁からは内向きのフランジ部１
０４が形成されている。一方、吸着パッド３４はこの内
向きフランジ部１０４の内側に配置される円筒部分１０
６を有している。この円筒部分１０６の下部からは外向
きのフランジ部１０８が延びている。吸着パッド３４に
下向きの押付け力を作用させていない状態では、吸着パ
ッド３４には緩衝部材３６の上向きの弾性付勢力が作用
するので、吸着パッド３４の外向きフランジ部１０８は
取付リング１０２の内向きフランジ部１０４の下面に係
合し、図４に示す状態で静止する。

【００３１】このような構成においては、吸着パッド３
４の外向きフランジ部１０８とブレード３０との間には
間隙が形成されているので、吸着パッド３４の上面に下
向きの押付け力を作用させると、吸着パッド３４はその
力を加えた部分から下がって傾動し、その力を解放する
と、緩衝部材３６の作用により元の状態に復元する。従
って、半導体ウェハを吸着する際には、上述した第１実
施形態に係る基板保持装置１０と同様に動作し、また同
様の効果が得られる。

【００３２】なお、図４に示す吸着パッド３４の吸着面
（上面）の形状は、環状溝５０が１本のみであり、吸着
面の外周部は下方にテーパが付けられているが、図１及
び図２に示す吸着パッド３４と機能的には実質的に同じ
である。

【００３３】図５は、第２実施形態に係る基板保持装置
１００の変形例を示している。図５に示す基板保持装置
２００は、更に、吸着パッド３４とブレード３０との間
で周方向に等間隔に配置された少なくとも３本の圧縮ば
ね（弾性手段）２０２を備えており、これらの圧縮ばね
２０２によって、吸着パッド３４に対する上方への弾性
付勢力が加えられている。これによって、緩衝部材３６
に吸着パッド３４の緩衝作用や復元作用を持たせる必要
性は少なくなり、或いは全く不要とすることが可能とな
る。従って、圧縮ばね２０２を設けている場合には、緩
衝部材３６に代えて、可撓性チューブを空気流路２６の
開口２６ｂと吸着パッド３４の貫通孔４８との間に配置
するという形態を採ることも可能である。また、図示し
ないが、圧縮ばねは１本の大径のものを、緩衝部材３６
を囲むよう配置してもよい。

【００３４】以上、本発明の好適な実施形態について説
明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは
云うまでもない。

【００３５】例えば、上記実施形態では、長尺のブレー
ドに吸着パッドを支持する構成となっているが、吸着パ
ッドを支持する支持体の形状は平板状である必要はな
い。

【００３６】また、吸着パッドの形状や、その吸着面に
形成される凹部や溝の配置や形状も図示に示すものに限
られず、吸着される基板の大きさや形状等により、適宜
変更され得るものである。

【００３７】更に、吸着パッドを所定位置で静止させる
ストッパ手段は、上記実施形態では、ねじの頭部とブレ
ードの下面との間の係合関係や、取付リングのフランジ
部と吸着パッドのフランジ部との間の係合関係によるも
のであるが、かかるストッパ手段としては、支持体から
離れようとする吸着パッドの動きを拘束する手段ならば
適用可能である。

【００３８】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、吸
着パッドを支持体に対して傾動自在とし、吸着パッドに
対する基板からの押付け力や衝撃力は弾性手段により吸
収緩和することができる。

【００３９】従って、吸着パッドの吸着面を基板に密着
させることができ、基板の保持を確実とすることができ
る。

【００４０】また、上記効果により吸着パッドを比較的
硬質とすることができる。従って、吸着パッドが変形し
ないので、基板及び吸着パッドに無用な擦過等が生じる
のを防止することができ、よって吸着パッドの擦過によ
り出現するおそれのある金属パーティクルも吸着パッド
中に封じ込まれ、基板への金属パーティクルの転写が防
止される。また、不均等な変形による基板の位置ずれも
防止することができる。これらの効果は、基板から得ら
れる製品不良の発生を防止ないしは低減するものであ
る。

【００４１】更に、硬質の吸着パッドは長期にわたって
使用を続けることができ、基板保持装置のメンテナンス
に要する手間が低減される。

【００４２】また、従来のように吸着パッドが弾性材料
のみから作られる場合、材料の選択の自由度は低いが、
本発明のように、基板との接触部と、基板からの衝撃の
吸収緩和部とを切り分けた場合には、各部材の材料の選
択の自由度が増す、という効果もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による基板保持装置の第１実施形態を示
す断面図である。

【図２】図１の基板保持装置の要部を示す平面図であ
る。

【図３】図１の基板保持装置が適用された基板搬送ロボ
ットを示す斜視図である。

【図４】本発明による基板保持装置の第２実施形態を示
す断面図である。

【図５】図４の基板保持装置の変形例を示す断面図であ
る。

【図６】従来の基板保持装置を部分的に示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１０，１００，２００…基板保持装置、１２…基板搬送
ロボット、２２…吸引ポンプ、２４…空気配管、２６…
空気流路、２８…バルブ、３０…ブレード（支持体）、
３４…吸着パッド、３６…緩衝部材（弾性手段）、３８
…ねじ（ストッパ手段）、４６…凹部、４８…貫通孔、
５０，５０ａ，５０ｂ…環状溝、５２…溝、１０２…取
付リング、１０４，１０８…フランジ部，２０２…圧縮
ばね（弾性手段）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中西孝之千葉県成田市新泉14ー３野毛平工業団地内アプライドマテリアルズジャパン株式会社内 (72)発明者石原浩太郎千葉県成田市新泉14ー３野毛平工業団地内アプライドマテリアルズジャパン株式会社内 (72)発明者伊藤良法千葉県成田市新泉14ー３野毛平工業団地内アプライドマテリアルズジャパン株式会社内Ｆターム(参考） 3C007 AS24 DS03 ES17 EV18 EV19 FS01 FT10 FT12 FT16 FT17 NS13 5F031 CA02 FA01 FA07 FA12 FA17 GA08 GA24 GA26 GA32 GA35 GA43 GA47 GA50 HA13 HA46 MA25

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持体と、前記支持体に対して傾動可能に支持され、基板を吸着す
る吸着面を有する吸着パッドと、前記支持体から離れる方向に弾性力を前記吸着パッドに
付勢する弾性手段と、前記弾性手段による弾性力を受ける前記吸着パッドを所
定位置にて静止させるストッパ手段と、を備える基板保
持装置。
【請求項２】前記吸着パッドが、フッ素樹脂からなる
もの、又は、剛体の表面にフッ素樹脂を被覆してなるも
のである、請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】前記支持体の内部に前記吸着パッドの前
記吸着面に通じる空気流路が形成されている、請求項１
又は２に記載の基板保持装置。
【請求項４】前記弾性手段が、前記吸着パッドと前記
支持体との間に配置され且つ弾性材料からなる環状の緩
衝部材である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基
板保持装置。
【請求項５】前記弾性手段が、前記吸着パッドと前記
支持体との間に配置された圧縮ばねである、請求項１〜
３いずれか１項に記載の基板保持装置。