JP2007142220A - ワーク用チャック装置 - Google Patents
ワーク用チャック装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007142220A JP2007142220A JP2005334891A JP2005334891A JP2007142220A JP 2007142220 A JP2007142220 A JP 2007142220A JP 2005334891 A JP2005334891 A JP 2005334891A JP 2005334891 A JP2005334891 A JP 2005334891A JP 2007142220 A JP2007142220 A JP 2007142220A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support plate
- suction
- hole
- workpiece
- chuck
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 12
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 12
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 6
- 238000009510 drug design Methods 0.000 abstract description 2
- 230000010485 coping Effects 0.000 abstract 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 34
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【解決手段】真空源に通じる吸引孔8を中央に備えたチャックテーブル3の円形のテーブル面3aに、テーブル面3aと同等以上の大きさを有する支持プレート4を介して吸着パッド5を取り付け、支持プレート4の中央部に吸引孔8に通じる中継孔を形成し、吸着パッド5に、中継孔9を取り囲む複数の環状の吸着溝を同心状に形成すると共に、これらの吸着溝と中継孔とを連通させるための連通溝を放射状に形成する。
【選択図】図1
Description
上記主軸2とチャックテーブル3とは、図示したように一体に形成しても良いが、図7に示すようにそれらを別体に形成し、螺子6で相互に連結しても良い。
しかし、上記連通溝12を、吸着パッド5に形成することなく、支持プレート4のパッド取付面4aに形成しても良い。この場合でも、該支持プレート4をチャックテーブル3に取り付ける前に該連通溝12を加工することができるので、テーブル面3aに直接連通溝12を形成する従来品に比べ、その加工は容易である。
なお、この第4実施形態において、上記支持プレート4を、その厚さに応じて図6の第2実施形態と同じように、螺子18でチャックテーブル3のテーブル面3aに取り付けることもできる。
また、図11に示すように、ワーク30の外周の一部に直線状のオリエンテーションフラット30eが形成されている場合には、支持プレート4及び吸着パッド5を、このワーク30と相似形で該ワーク30より小径に形成することもできる。即ち、外周の一部に直線部19を有する形に形成することができる。この場合、チャックテーブル3のテーブル面3aは円形のままで良いため、このような特殊な形状のワーク30に対しても対応が容易になる。
3 チャックテーブル
3a テーブル面
4 支持プレート
4a パッド取付面
5 吸着パッド
8 吸引孔
9 中継孔
11 吸着溝
12 連通溝
30 ワーク
Claims (5)
- 真空源に通じる吸引孔を中央に有するチャックテーブルの円形のテーブル面に、該テーブル面と同等以上の大きさを有する支持プレートを介して吸着パッドを取り付け、該支持プレートに上記吸引孔に通じる中継孔を形成すると共に、吸着パッドに、該中継孔を取り囲むように位置してこの中継孔に連通する環状の吸着溝を形成したことを特徴とするワーク用チャック装置。
- 上記テーブル面と支持プレートのパッド取付面とが、上記吸引孔及び中継孔が開口する部分を除いては平面をなし、上記吸着パッドに、上記吸着溝と中継孔とを相互に連通させるための連通溝が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のチャック装置。
- 上記支持プレートと吸着パッドとが、互いに同じ外形形状及び大きさを有することを特徴とする請求項1又は2に記載のチャック装置。
- 上記支持プレートがテーブル面より大きく形成されていて、該テーブル面の周囲にはみ出した状態に取り付けられていることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載のチャック装置。
- 上記支持プレートが、加工時のワークの撓みに応じて弾性変形可能な程度に柔軟性を有することを特徴とする請求項1から4の何れかに記載のチャック装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005334891A JP4630178B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | ワーク用チャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005334891A JP4630178B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | ワーク用チャック装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007142220A true JP2007142220A (ja) | 2007-06-07 |
JP2007142220A5 JP2007142220A5 (ja) | 2008-12-04 |
JP4630178B2 JP4630178B2 (ja) | 2011-02-09 |
Family
ID=38204715
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005334891A Active JP4630178B2 (ja) | 2005-11-18 | 2005-11-18 | ワーク用チャック装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4630178B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008030175A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Setsuko Kondo | ロアチャックパッド |
JP2009095953A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工装置 |
JP2010232359A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Alone Co Ltd | 吸着盤 |
WO2016088444A1 (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | 株式会社Sumco | 吸着チャック、面取り研磨装置、及び、シリコンウェーハの面取り研磨方法 |
CN113910072A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-01-11 | 华海清科股份有限公司 | 吸盘转台和晶圆加工系统 |
WO2022025019A1 (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | ファナック株式会社 | 補助シート、補助シートの製造方法および吸着方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11267986A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | シート吸着板 |
JP2001007186A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Topcon Corp | 異なるサイズの接触面を有するアダプターと、これを用いた異物検査装置 |
JP2003100848A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Applied Materials Inc | 基板保持装置 |
-
2005
- 2005-11-18 JP JP2005334891A patent/JP4630178B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11267986A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | シート吸着板 |
JP2001007186A (ja) * | 1999-06-25 | 2001-01-12 | Topcon Corp | 異なるサイズの接触面を有するアダプターと、これを用いた異物検査装置 |
JP2003100848A (ja) * | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Applied Materials Inc | 基板保持装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008030175A (ja) * | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Setsuko Kondo | ロアチャックパッド |
JP2009095953A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工装置 |
JP2010232359A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Alone Co Ltd | 吸着盤 |
WO2016088444A1 (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | 株式会社Sumco | 吸着チャック、面取り研磨装置、及び、シリコンウェーハの面取り研磨方法 |
JP2016111116A (ja) * | 2014-12-04 | 2016-06-20 | 株式会社Sumco | 吸着チャック、面取り研磨装置、及び、シリコンウェーハの面取り研磨方法 |
US10460975B2 (en) | 2014-12-04 | 2019-10-29 | Sumco Corporation | Vacuum chuck, beveling/polishing device, and silicon wafer beveling/polishing method |
WO2022025019A1 (ja) * | 2020-07-30 | 2022-02-03 | ファナック株式会社 | 補助シート、補助シートの製造方法および吸着方法 |
CN113910072A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-01-11 | 华海清科股份有限公司 | 吸盘转台和晶圆加工系统 |
CN113910072B (zh) * | 2021-10-28 | 2022-11-22 | 华海清科股份有限公司 | 吸盘转台和晶圆加工系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4630178B2 (ja) | 2011-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4630178B2 (ja) | ワーク用チャック装置 | |
KR102498116B1 (ko) | 진공 흡착 패드 및 기판 보유 지지 장치 | |
JP3431599B2 (ja) | 化学的機械的研磨用の多層の止め輪を有するキャリア・ヘッド | |
CN107210210B (zh) | 吸附卡盘、倒角研磨装置、以及硅晶圆的倒角研磨方法 | |
JP2002187060A5 (ja) | ||
JP2007075949A (ja) | 研磨プラテン、研磨装置 | |
TW520317B (en) | Wafer polishing method and wafer polishing device | |
US7914694B2 (en) | Semiconductor wafer handler | |
JP2003535703A (ja) | 化学機械研磨処理のための多層保持リング | |
JP2007294748A (ja) | ウェーハ搬送方法 | |
US20110034112A1 (en) | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method | |
JP4808111B2 (ja) | ワーク用チャック装置 | |
JP2007250601A (ja) | 基板搬送器具用吸着パッドおよび基板の搬送方法 | |
US9821427B2 (en) | Grinding method for workpieces | |
KR100335569B1 (ko) | 화학적 기계적 연마장치의 연마헤드 | |
KR102079740B1 (ko) | 반도체용 쿼츠제품 제작을 위한 진공흡착지그 | |
KR20050013436A (ko) | 국부 단차 형성용 삽입 패드를 구비하는 cmp 장치 | |
JP2001121413A (ja) | 平板状の被加工材の保持方法 | |
JP2010017786A (ja) | 保持治具 | |
KR20050042971A (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 및 이에 사용되는 연마 패드 | |
KR101355021B1 (ko) | 웨이퍼 연마용 지그 | |
JP4798441B2 (ja) | ウェーハ搬送方法及びウェーハ搬送ユニット | |
US20080051018A1 (en) | Semiconductor Wafer Handler | |
JP4169432B2 (ja) | 被加工物の保持具、研磨装置及び研磨方法 | |
JPH08150558A (ja) | 研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081017 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081017 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100714 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100727 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100915 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101019 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101112 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131119 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4630178 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |