JP2002187060A5 - - Google Patents

Claims (24)

1. ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
   上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板に当接する弾性パッドと、該弾性パッドを支持する支持部材とを備え、
   上記支持部材の下面には上記弾性パッドに当接する弾性膜を備えた当接部材を取付け、
   上記弾性パッドと上記支持部材との間に形成される空間の内部には、上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と該当接部材の外部に形成される第２の圧力室とを有し、
   上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と、上記当接部材の外部に形成される第２の圧力室とにそれぞれ流体又は真空を独立に供給する供給源を備えたことを特徴とする基板保持装置。
2. ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
   上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板の外周縁部の上面に当接するシ−ルリングと、該シ−ルリングを支持する支持部材とを備え、
   上記支持部材の下面には上記基板に当接する弾性膜を備えた当接部材を取付け、
   上記基板と上記シールリングと上記支持部材との間に形成される空間の内部には、上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と該当接部材の外部に形成される第２の圧力室とを有し、
   上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と、上記当接部材の外部に形成される第２の圧力室とにそれぞれ流体又は真空を独立に供給する供給源を備えたことを特徴とする基板保持装置。
3. 上記シールリングは基板の向きを特定するために上記基板に設けられた切り欠きの位置よりも上記支持部材の内周側に延出していることを特徴とする請求項２に記載の基板保持装置。
4. ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
   上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板に当接する弾性膜を備えた当接部材が下面に取付けられた支持部材とを備え、
   上記基板と上記支持部材との間に形成される空間の内部には、上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と該当接部材の外部に形成される第２の圧力室とを有し、
   上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と、上記当接部材の外部に形成される第２の圧力室とにそれぞれ流体又は真空を独立に供給する供給源を備えたことを特徴とする基板保持装置。
5. 上記供給源は、それぞれ温度制御された流体又は真空を上記第１の圧力室と上記第２の圧力室とに供給することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の基板保持装置。
6. 上記当接部材の弾性膜の下面には、上記第１の圧力室に供給される流体又は真空を当接面に接触させる連通部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板保持装置。
7. ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
   上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板に当接する弾性パッドと、該弾性パッドを支持する支持部材とを備え、
   上記支持部材の下面には上記弾性パッドに当接する弾性膜を備えた複数の当接部材を取付け、
   上記複数の当接部材を上記弾性パッドに対して独立して押圧可能としたことを特徴とする基板保持装置。
8. 上記複数の当接部材を間隔をおいて配置したこと特徴とする請求項７に記載の基板保持装置。
9. 上記当接部材は上記弾性膜を着脱可能に保持する保持部を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の基板保持装置。
10. 上記当接部材の保持部は上記支持部材に着脱可能に取付けられることを特徴とする請求項９に記載の基板保持装置。
11. 上記当接部材の弾性膜はその下面の外周縁から外側に張り出したつばを有することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板保持装置。
12. 上記当接部材には上記基板の中心に対応する位置に取付けられる中心部当接部材と、該中心部当接部材の外側に取付けられる外側当接部材とが含まれることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の基板保持装置。
13. 上記外側当接部材が上記基板の外周縁部に対応する位置に取付けられることを特徴とする請求項１２に記載の基板保持装置。
14. 上記トップリング本体に固定されるか又は一体に設けられ基板の外周縁を保持するリテーナリングを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の基板保持装置。
15. 上記トップリング本体は、上記弾性パッドの外周面とリテーナリングとの間に形成される間隙に洗浄液を供給する洗浄液路を備えたことを特徴とする請求項１４に記載の基板保持装置。
16. 上記リテーナリングは、該リテーナリングと上記トップリング本体との間に弾性体を介することなく、上記トップリング本体に固定されることを特徴とする請求項１４に記載の基板保持装置。
17. 上記当接部材の弾性膜は部分的に異なる膜厚を有することを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の基板保持装置。
18. 上記当接部材の弾性膜は部分的に非弾性体を有することを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の基板保持装置。
19. 上記支持部材は絶縁性の材料から形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項１８のいずれか一項に記載の基板保持装置。
20. 請求項１乃至請求項１９のいずれか一項に記載の基板保持装置と、研磨面を有する研磨テーブルとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
21. ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
    上記基板を保持するトップリング本体と、
    上記基板に当接する弾性材からなる複数の環状部材と、
    上記複数の環状部材によって区画される、下方に開口した複数の区画と、
    上記複数の区画にそれぞれ独立して流体を供給するための流体路とを備えたことを特徴とする基板保持装置。
22. 研磨面を有する研磨テーブルとトップリングとを有し、トップリングによりポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧して基板を研磨する研磨方法において、
    上記基板の表面に形成された研磨すべき薄膜の膜厚の厚い部分の上記研磨面への押圧力を該膜厚の薄い部分の上記研磨面への押圧力より大きくした状態で研磨することを特徴とする研磨方法。
23. 研磨面を有する研磨テーブルとトップリングとを有し、トップリングによりポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧して基板を研磨する研磨方法において、
    上記トップリングに上記基板に当接する弾性材からなる複数の環状部材を設け、
    上記複数の環状部材によって区画される、下方に開口した複数の区画を設け、
    上記複数の区画にそれぞれ独立して流体又は真空を供給して上記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。
24. ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保 持装置において、
    上記基板を保持するトップリング本体と、
    上記トップリング本体の外周部下端に固定されるか又は一体に設けられたリテーナリングと、
    上記基板に当接する弾性パッドと、
    上記リテーナリングの内部に画成された空間に設けられ、上記弾性パッドを支持する支持部材とを備え、
    上記トップリング本体は、上記弾性パッドの外周面とリテーナリングとの間に形成される間隙に洗浄液を供給する洗浄液路を備え、
    上記リテーナリングは、上記洗浄液を外部に排出するための貫通孔を備えたことを特徴とする基板保持装置。