JP3784477B2 - ウェーハ研磨装置及びそれに用いるウェーハ保持ヘッド - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を形成する半導体ウェーハ等の表面を研磨するためのウェーハ研磨装置及びそれに用いるウェーハ保持ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】
この種のウェーハ研磨装置として、表面に研磨パッドが貼付された円盤状のプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して研磨パッドにウェーハの他面を当接させる複数のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドをプラテンに対し相対回転させるヘッド駆動機構とを具備し、研磨パッドとウェーハの間に研磨砥粒を含むスラリーを供給することにより研磨を行うものが広く知られている。
【0003】
この種のウェーハ研磨装置としては、例えば、米国特許5,205,082号に、図5に示すようなウェーハ保持ヘッドを採用したものが開示されている。このウェーハ保持ヘッドは、中空のヘッド本体1と、ヘッド本体1内に水平に張られたダイアフラム2と、ダイアフラム2の下面に固定されたキャリア4とを有し、ダイアフラム2によって画成された空気室6へ、シャフト8を通じて加圧空気源10から加圧空気を供給することにより、キャリア4を下方へ押圧できるフローティングヘッド構造になっている。このようなフローティングヘッド構造は、研磨パッドに対するウェーハの当接圧力が均一化できる利点を有する。
【0004】
キャリア4の外周には同心上にリテーナリング12が配置され、このリテーナリング12もダイアフラム2に固定されている。リテーナリング12の下端はキャリア4よりも下方に突出し、これにより、キャリア4の下面に付着されたウェーハの外周を保持する。
このようにウェーハ外周を保持することにより、研磨中のウェーハがキャリア4から外れる不具合が防止できる。また、ウェーハをリテーナリング12で囲み、このリテーナリング12の下端をウェーハ下面と同じ高さで研磨することにより、ウェーハ外周部での過研磨が防止できるとされている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のウェーハ研磨装置には、以下のような課題が残されている。すなわち、研磨するウェーハの大径化に伴い、面積が拡大したウェーハの全面に亙って、より高い研磨精度が要求されるようになり、研磨パッドに対するウェーハの当接圧力をさらに均一化する必要があった。
【0006】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたもので、より高い研磨精度を得ることができるウェーハ研磨装置及びそれに用いるウェーハ保持ヘッドを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、請求項1記載のウェーハ研磨装置では、表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる1または2以上のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを前記プラテンに対し相対運動させることにより前記研磨パッドでウェーハ他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェーハ保持ヘッドは、研磨すべきウェーハの前記一面を保持するための円盤状のキャリアと、該キャリアの外周に同心上に配置されヘッド軸線方向に変位可能なリテーナリングと、円筒状に形成され前記リテーナリングを同心上かつ内部に配し内周面で該リテーナリングを支持するヘッド本体と、前記キャリアと前記リテーナリングとの間に張られこれらを連結する第1のダイアフラムと、前記リテーナリングと前記ヘッド本体との間に張られこれらを連結する円環状の第2のダイアフラムとを備えている技術が採用される。
【0008】
このウェーハ研磨装置では、キャリアとリテーナリングとの間に張られこれらを連結する第1のダイアフラムと、リテーナリングとヘッド本体との間に張られこれらを連結する円環状の第2のダイアフラムとを備えているので、ダイアフラムが一つの場合に比べて、ダイアフラムが2つに分割されていることによりキャリアの動きに対して追従性が向上し、ウェーハの当接圧力がより均一化される。
また、第1のダイアフラムと第2のダイアフラムとを互いに異なるもの、例えば、剛性や材質等が異なるものに設定できるとともに、可撓部分の幅も互いに異なるものに設定できるので、キャリアおよびリテーナリングの動きに対して多様なセッティングが可能となる。
【0009】
請求項2記載のウェーハ研磨装置では、請求項1記載のウェーハ研磨装置において、前記リテーナリングには、その上面に張られた前記第1のダイアフラムの外縁部上に軸線をほぼ同じくして固定された連結用リングが設けられ、該連結用リングには、その上面に前記第2のダイアフラムの内縁部が前記第1のダイアフラムの外縁部上方に配されて張られている技術が採用される。
【0010】
このウェーハ研磨装置では、第2のダイアフラムの内縁部が第1のダイアフラムの外縁部上方に配されて張られているので、第1のダイアフラムの内縁部と第2のダイアフラムの外縁部とが軸線方向に重なって配されることから、第2のダイアフラムを第1のダイアフラムの径方向外側における同一平面上に配する場合に比べて、ウェーハ保持ヘッド全体の外径寸法が小さく抑えられる。
【0011】
請求項3記載のウェーハ研磨装置では、請求項1または2記載のウェーハ研磨装置において、前記第1のダイアフラムは、前記第2のダイアフラムより高い剛性を有する技術が採用される。
【0012】
このウェーハ研磨装置では、第1のダイアフラムが第2のダイアフラムより高い剛性を有するので、キャリアの動きを直接受ける第1のダイアフラムを、キャリアの全周に亙って高い均一性をもって高精度に取り付けることができる。
【0013】
請求項4記載のウェーハ研磨装置では、請求項3記載のウェーハ研磨装置において、前記第1のダイアフラムは、前記第2のダイアフラムと同一の材料で形成されるとともに第2のダイアフラムより厚く設定されている技術が採用される。
【0014】
このウェーハ研磨装置では、第1のダイアフラムが第2のダイアフラムと同一の材料で形成されるとともに第2のダイアフラムより厚く設定されているので、同一材料で第1のダイアフラムの剛性を容易に高くすることができる。
【0015】
請求項5記載のウェーハ研磨装置では、請求項1から4のいずれかに記載のウェーハ研磨装置において、前記第1のダイアフラムは、四フッ化エチレン樹脂系材料で形成されている技術が採用される。
また、請求項7記載のウェーハ保持ヘッドは、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させるウェーハ保持ヘッドであって、研磨すべきウェーハの前記一面を保持するための円盤状のキャリアと、該キャリアの外周に同心上に配置されヘッド軸線方向に変位可能なリテーナリングと、前記リテーナリングを支持するヘッド本体と、前記キャリアと前記リテーナリングとの間に張られる第1のダイアフラムと、前記リテーナリングと前記ヘッド本体との間に張られる円環状の第2のダイアフラムとを備え、前記第1のダイアフラムは四フッ化エチレン樹脂系材料で形成されていることを特徴とする。
【0016】
このウェーハ研磨装置又はウェーハ保持ヘッドでは、第1のダイアフラムが四フッ化エチレン樹脂系材料で形成されているので、第1のダイアフラムの全周に亙って高い寸法精度および取付精度が得られるとともに均一な剛性が得られる。
【0017】
請求項6記載のウェーハ研磨装置では、請求項1から4のいずれかに記載のウェーハ研磨装置において、前記第2のダイアフラムは、ポリエステル薄膜にゴムを被膜してなる技術が採用される。
また、請求項8記載のウェーハ保持ヘッドは、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させるウェーハ保持ヘッドであって、研磨すべきウェーハの前記一面を保持するための円盤状のキャリアと、該キャリアの外周に同心上に配置されヘッド軸線方向に変位可能なリテーナリングと、前記リテーナリングを支持するヘッド本体と、前記キャリアと前記リテーナリングとの間に張られる第1のダイアフラムと、前記リテーナリングと前記ヘッド本体との間に張られる円環状の第2のダイアフラムとを備え、前記第2のダイアフラムはポリエステル薄膜にゴムを被覆したもので形成されていることを特徴とする。
【0018】
このウェーハ研磨装置又はウェーハ保持ヘッドでは、第2のダイアフラムがポリエステル薄膜にゴムを被膜した構成とされるので、軸線方向の柔軟性と面方向における高い強度とを有するとともに高い気密性が得られる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るウェーハ研磨装置の第1実施形態を図1から図3を参照しながら説明する。
【0020】
始めに図2を参照して全体の構成を簡単に説明すると、図中符号21は基台であり、この基台21の中央には円盤状のプラテン22が水平に設置されている。このプラテン22は基台21内に設けられたプラテン駆動機構により軸線回りに回転されるようになっており、その上面には全面に亙って研磨パッド23が貼付されている。
【0021】
プラテン22の上方には、複数の支柱24を介して上側取付板25が水平に固定されている。この上側取付板25の下面には円盤状のカルーセル(ヘッド駆動機構)26が固定され、このカルーセル26にはプラテン22と対向する計6基のウェーハ保持ヘッド27が設けられている。
これらウェーハ保持ヘッド27は、図3に示すようにカルーセル26の中心から同一距離において、カルーセル26の中心軸回りに60゜毎に配置され、カルーセル26によりそれぞれ遊星回転される。ただし、ウェーハ保持ヘッド27の個数は6基に限定されず、1〜5基または7基以上でもよい。
【0022】
次に、図1を参照してウェーハ保持ヘッド27を説明する。
ウェーハ保持ヘッド27は、軸線垂直に配置され下端が開口する中空のヘッド本体28と、このヘッド本体28の内部に張られた第1のダイアフラム29Aおよび第2のダイアフラム29Bと、この第1のダイアフラム29Aの下面に固定された円盤状のキャリア30と、該キャリア30の外周に同心に配置されたリテーナリング31とを具備するものである。
【0023】
ヘッド本体28は円板状の天板部28aと、この天板部28aの外周に固定された円筒状の周壁部28bとから構成され、天板部28aはカルーセル26のシャフト33に同軸に固定されている。
前記周壁部28bの内周面には、全周に亙って半径方向内方へ突出する円環状段部の取付部34が形成されている。
【0024】
前記キャリア30は、セラミック等の高い剛性を有する材料で成形された一定厚さのものであり、弾性変形はしない。
前記リテーナリング31は、下端面が平坦な円環状をなし、キャリア30の外周面との間に僅かな透き間を空けて同心状に配置され、キャリア30とは独立して上下変位可能とされている。
【0025】
また、リテーナリング31の上端外周縁には、半径方向外方に突出する保持部31Aが形成されており、ウェーハ保持ヘッド27をカルーセル26と共にプラテン22から引き上げた場合には、この保持部31Aが周壁部28bの下端の円環状のストッパ部35により保持されるようになっている。
該ストッパ部35は、周壁部28bの下端周縁から半径方向内方に突出し、リテーナリング31の外周に当接状態若しくは僅かなクリアランスをもってリテーナリング31を取り囲んで形成されている。
【0026】
前記キャリア30の上面には、第1のダイアフラム29Aの内縁部が軸線を同じくして配されるとともに、リテーナリング31の上面には、第1のダイアフラム29Aの外縁部が配されている。
第1のダイアフラム29Aの内縁部の上面には、軸線を同じくして第1の固定リング41が配され、該第1の固定リング41は、第1の固定リング41および第1のダイアフラム29Aを貫通する複数のボルト42によって第1のダイアフラム29Aを挟持した状態でキャリア30に固定されている。
【0027】
また、第1のダイアフラム29Aの外縁部の上面には、軸線を同じくして連結用リング43が配され、該連結用リング43の上面には第2のダイアフラム29Bの内縁部が配されている。そして、第2のダイアフラム29Bの内縁部上面には、軸線を同じくして第2の固定リング44が配され、該第2の固定リング44は、第1のダイアフラム29A、連結用リング43、第2のダイアフラム29Bおよび第2の固定リング44を貫通する複数のボルト45によって第1のダイアフラム29Aおよび第2のダイアフラム29Bをそれぞれ挟持した状態でリテーナリング31に固定されている。
【0028】
さらに、第2のダイアフラム29Bの外縁部は取付部34に載せられ、前記外縁部上面には、軸線を同じくして第3の固定リング46が配されている。該第3の固定リング46は、第2のダイアフラム29Bおよび第3の固定リング46を貫通する複数のボルト47によって、第2のダイアフラム29Bをそれぞれ挟持した状態で取付部34に固定されている。
第1のダイアフラム29Aと第2のダイアフラム29Bは、各種ゴム等の弾性材料で形成され、第1のダイアフラム29Aは、その膜厚が第2のダイアフラム29Bより厚く設定されている。
【0029】
また、第2のダイアフラム29Bの可撓部分、すなわち取付部34による挟持部分と連結用リング43による挟持部分との間の部分が、第1のダイアフラム29Aの可撓部分、すなわちリテーナリング31による挟持部分とキャリア30による挟持部分との間の部分より幅広に設定されている。
したがって、第2のダイアフラム29Bは、第1のダイアフラム29Aより上下方向(軸線方向)に大きく撓むことができ、該方向への柔軟性が高い。
【0030】
一方、シャフト33には流路が形成され、ヘッド本体28、キャリア30、第1のダイアフラム29Aおよび第2のダイアフラム29Bにより形成された流体室50は、流路を通じて圧力調整機構である加圧空気源51に接続されている。そして、加圧空気源51で流体室50内の流体圧力を調整することにより、第1のダイアフラム29Aおよび第2のダイアフラム29Bが上下に変位して研磨パッド23へのキャリア30の押圧圧力が変化する。
なお、流体としては、一般に空気を使用すれば十分であるが、必要に応じては他種のガスや液体を使用してもよい。
【0031】
なお、研磨を行う場合には、真空ポンプ等の吸引手段(図示せず)に接続されキャリア30の下面に形成された吸着孔(図示せず)によりウェーハを吸着固定する。
【0032】
上記構成からなるウェーハ研磨装置では、キャリア30がヘッド本体28に連結用リング43を介して張られた第1のダイアフラム29Aおよび第2のダイアフラム29Bに取り付けられ流体室50に加わる流体圧力を調整することにより、キャリア30を下方へ押圧した状態となり、研磨パッド23に対するウェーハの当接圧力を均一化して研磨工程が行われる。
【0033】
すなわち、第1実施形態のウェーハ研磨装置では、キャリア30とリテーナリング31との間に張られこれらを連結する第1のダイアフラム29Aと、リテーナリング31とヘッド本体28との間に張られこれらを連結する第2のダイアフラム29Bとを備えているので、ダイアフラムが一つの場合に比べて、ダイアフラムが2つに分割されていることによりキャリア30の動きに対して追従性が向上し、ウェーハの当接圧力がより均一化される。
【0034】
また、第2のダイアフラム29Bの内縁部が第1のダイアフラム29Aの外縁部上方に配されて張られているので、第1のダイアフラム29Aの外縁部と第2のダイアフラム29Bの内縁部とが軸線方向に重なって配されることから、第2のダイアフラム29Bを第1のダイアフラム29Aの径方向外側における同一平面上に配する場合に比べて、ウェーハ保持ヘッド27全体の外径寸法が小さく抑えられる。
【0035】
さらに、第1のダイアフラム29Aが第2のダイアフラム29Bより膜厚が厚く設定されて高い剛性を有するので、キャリア30の動きを直接受ける第1のダイアフラム29Aを、キャリア30の全周に亙って高い均一性をもって高精度に取り付けることができ、研磨精度がさらに向上する。
また、第1のダイアフラム29Aの剛性が高いので、キャリア30の細かな動きに対する追従性が向上するとともに、第2のダイアフラム29Bの柔軟性が高いので、キャリア30およびリテーナリング31の大きな動きにも十分対応可能である。
【0036】
次に、本発明に係るウェーハ研磨装置の第2実施形態を図4を参照しながら説明する。
【0037】
第2実施形態と第1実施形態との異なる点は、第1実施形態におけるウェーハ保持ヘッド27の第1のダイアフラム29Aおよび第2のダイアフラム29Bが厚さの異なるゴム膜で形成されているのに対し、第2実施形態におけるウェーハ保持ヘッド60の第1のダイアフラム61Aは、図4に示すように、四フッ化エチレン樹脂系材料(例えば、テフロン(デュポン社の登録商標))で形成されているとともに、第2のダイアフラム61Bは、ポリエステル薄膜にゴムを被膜してなるもので構成されている点である。
【0038】
すなわち、第1のダイアフラム61Aが加工精度の高い四フッ化エチレン樹脂系材料で形成されているので、第1のダイアフラム61Aの全周に亙って高い寸法精度および取付精度が得られるとともに均一な剛性が得られる。
また、第2のダイアフラム61Bがポリエステル薄膜にゴムを被膜した構成とされるので、軸線方向の柔軟性と面方向における高い強度とを有するとともに高い気密性が得られる。
【0039】
したがって、この第2のダイアフラム61Bを採用することにより、キャリア30の軸線方向の動きに対して優れた追従性を有するとともに、第2のダイアフラム61Bに作用する作動流体の漏洩を確実に防止し、またヘッド本体28からの回転力が第2のダイアフラム61Bを介してリテーナリング31及びキャリア30に良好に伝達される。
【0040】
なお、本発明は、次のような実施形態をも含むものである。
(1)キャリア30の下面にウェーハを保持させる手段として、吸着孔による吸着を用いたが、他の保持手段を採用しても構わない。例えば、キャリアの下面にウェーハ付着シートを介してウェーハを付着させても良い。このウェーハ付着シートは、例えば不織布等の吸水性を有する材質で形成され、水分を吸収すると、表面張力でウェーハを吸着するものである。
また、キャリアの下面にワックスを介してウェーハを付着させる構成としてもよい。
【0041】
(2)第1実施形態における第1のダイアフラム29Aおよび第2のダイアフラム29Bはゴム製のものを採用したが、他の材料で形成されたものでも構わない。例えば、四フッ化エチレン樹脂系材料で形成されたもので、厚膜のものを第1のダイアフラムに薄膜のものを第2のダイアフラムに適用してもよい。
(3)第1のダイアフラム29A、61Aを円環状に形成したが、円形状に形成しても構わない。
【0042】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
(1)請求項1記載のウェーハ研磨装置によれば、キャリアとリテーナリングとの間に張られる第1のダイアフラムと、リテーナリングとヘッド本体との間に張られる第2のダイアフラムとを備えているので、ダイアフラムが一つの場合に比べて、キャリアの動きに対して追従性を向上させることができ、ウェーハの当接圧力をより均一化することができる。したがって、高い研磨精度を得ることができ、大径なウェーハでも平坦性の高い良好な研磨面を得ることができる。
また、第1のダイアフラムと第2のダイアフラムとを互いに異なる設定にすることができるので、キャリアおよびリテーナリングの動きに対して多様なセッティングが可能となり、ウェーハの種類や大きさ等に対応した研磨条件を細かく調整することができる。
【0043】
(2)請求項2記載のウェーハ研磨装置によれば、第2のダイアフラムの内縁部が第1のダイアフラムの外縁部上方に配されて張られているので、ウェーハ保持ヘッド全体の外径寸法を小さく抑えることができ、装置の小型化を図ることができる。
【0044】
(3)請求項3記載のウェーハ研磨装置によれば、第1のダイアフラムが第2のダイアフラムより高い剛性を有するので、キャリアの動きを直接受ける第1のダイアフラムを、キャリアの全周に亙って高い均一性をもって高精度に取り付けることができ、研磨精度をさらに向上させることができる。
【0045】
(4)請求項4記載のウェーハ研磨装置によれば、第1のダイアフラムが第2のダイアフラムと同一の材料で形成されるとともに第2のダイアフラムより厚く設定されているので、同一材料で第1のダイアフラムの剛性を容易に高くすることができる。
【0046】
(5)請求項5記載のウェーハ研磨装置又は請求項7記載のウェーハ保持ヘッドによれば、第1のダイアフラムが四フッ化エチレン樹脂系材料で形成されているので、第1のダイアフラムの全周に亙って高い寸法精度および取付精度を得ることができるとともに均一な剛性を得ることができる。したがって、キャリアの動きに対して高い追従性を得ることができる。
【0047】
(6)請求項6記載のウェーハ研磨装置又は請求項8記載のウェーハ保持ヘッドによれば、第2のダイアフラムがポリエステル薄膜にゴムを被膜した構成とされるので、軸線方向の柔軟性と面方向における高い強度とを有するとともに高い気密性を得ることができる。したがって、このウェーハ装置では、キャリアの軸線方向の動きに対して優れた追従性を有するとともに、第2のダイアフラムに作用する作動流体の漏洩を確実に防止し、またヘッド本体からの回転力を、第2のダイアフラムを介してリテーナリング及びキャリアに良好に伝達させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係るウェーハ研磨装置の第1実施形態におけるウェーハ保持ヘッドを示す断面図である。
【図2】 本発明に係るウェーハ研磨装置の全体の構成を示す正面図である。
【図3】 同装置のウェーハ保持ヘッドとプラテンの配置状態を示す平面図である。
【図4】 本発明に係るウェーハ研磨装置の第2実施形態におけるウェーハ保持ヘッドを示す断面図である。
【図5】 本発明に係るウェーハ研磨装置の従来例におけるウェーハ保持ヘッドを示す断面図である。
【符号の説明】
22 プラテン
23 研磨パッド
26 カルーセル(ヘッド駆動機構)
27 ウェーハ保持ヘッド
28 ヘッド本体
28a 天板部
28b 周壁部
29A、61A 第1のダイアフラム
29B、61B 第2のダイアフラム
30 キャリア
31 リテーナリング
43 連結用リング
50 流体室
51 加圧空気源
Claims (8)
- 表面に研磨パッドが貼付されたプラテンと、研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させる1または2以上のウェーハ保持ヘッドと、これらウェーハ保持ヘッドを前記プラテンに対し相対運動させることにより前記研磨パッドでウェーハ他面を研磨するヘッド駆動機構とを具備し、前記ウェーハ保持ヘッドは、研磨すべきウェーハの前記一面を保持するための円盤状のキャリアと、該キャリアの外周に同心上に配置されヘッド軸線方向に変位可能なリテーナリングと、円筒状に形成され前記リテーナリングを同心上かつ内部に配し内周面で該リテーナリングを支持するヘッド本体と、前記キャリアと前記リテーナリングとの間に張られこれらを連結する第1のダイアフラムと、前記リテーナリングと前記ヘッド本体との間に張られこれらを連結する円環状の第2のダイアフラムとを備えていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
- 請求項1記載のウェーハ研磨装置において、前記リテーナリングには、その上面に張られた前記第1のダイアフラムの外縁部上に軸線をほぼ同じくして固定された連結用リングが設けられ、該連結用リングには、その上面に前記第2のダイアフラムの内縁部が前記第1のダイアフラムの外縁部上方に配されて張られていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
- 請求項1または2記載のウェーハ研磨装置において、前記第1のダイアフラムは、前記第2のダイアフラムより高い剛性を有することを特徴とするウェーハ研磨装置。
- 請求項3記載のウェーハ研磨装置において、前記第1のダイアフラムは、前記第2のダイアフラムと同一の材料で形成されるとともに第2のダイアフラムより厚く設定されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
- 請求項1から4のいずれかに記載のウェーハ研磨装置において、前記第1のダイアフラムは、四フッ化エチレン樹脂系材料で形成されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
- 請求項1から4のいずれかに記載のウェーハ研磨装置において、前記第2のダイアフラムは、ポリエステル薄膜にゴムを被膜してなることを特徴とするウェーハ研磨装置。
- 研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させるウェーハ保持ヘッドであって、
研磨すべきウェーハの前記一面を保持するための円盤状のキャリアと、
該キャリアの外周に同心上に配置されヘッド軸線方向に変位可能なリテーナリングと、
前記リテーナリングを支持するヘッド本体と、
前記キャリアと前記リテーナリングとの間に張られる第1のダイアフラムと、
前記リテーナリングと前記ヘッド本体との間に張られる円環状の第2のダイアフラムとを備え、
前記第1のダイアフラムは四フッ化エチレン樹脂系材料で形成されていることを特徴とするウェーハ保持ヘッド。 - 研磨すべきウェーハの一面を保持して前記研磨パッドにウェーハの他面を当接させるウェーハ保持ヘッドであって、
研磨すべきウェーハの前記一面を保持するための円盤状のキャリアと、
該キャリアの外周に同心上に配置されヘッド軸線方向に変位可能なリテーナリングと、
前記リテーナリングを支持するヘッド本体と、
前記キャリアと前記リテーナリングとの間に張られる第1のダイアフラムと、
前記リテーナリングと前記ヘッド本体との間に張られる円環状の第2のダイアフラムとを備え、
前記第2のダイアフラムはポリエステル薄膜にゴムを被覆したもので形成されていることを特徴とするウェーハ保持ヘッド。
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1996
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