JP5648954B2 - 研磨装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ワークの片面を精度良く研磨できる研磨装置に関する。
近年、半導体装置の高集積化が進むに伴い、その基板であるシリコンウェーハの平坦度や表面品質の向上が厳しく要求されている。また、そのウェーハ表面にデバイスを形成した際の堆積形成された層間絶縁膜や金属配線の研磨においても、一層高精度に平坦化する要求が高まっている。従って、ウェーハの研磨装置については、ウェーハ表面を一層高精度に鏡面研磨できるもの、または、表面を基準とする高精度な研磨が要求されている。
従来、ウェーハの研磨装置には、ウェーハ表面の全面が、そのウェーハ表面に接触する定盤の研磨面へ、均等な圧力で押圧できるように、ウェーハを保持する研磨ヘッドがエアバッグ機能を備えるものがある(例えば特許文献1)。
この特許文献1には、ウェーハを保持するトップリング本体と、ウェーハに当接する弾性パッドと、弾性パッドを支持する支持部材とを備え、支持部材の下面には弾性パッドに当接する弾性膜を備えた当接部材を設け、弾性パッドと支持部材との間に形成される空間内部には、当接部材の内部に形成される第1の圧力室と該当接部材の外部に形成される第2の圧力室とを有し、上記当接部材の内部に形成される第1の圧力室と、上記当接部材の外部に形成される第2の圧力室とにそれぞれ流体または真空を供給する供給源を備えた研磨ヘッドを有する研磨装置が開示されている(請求項1等)。
特開2002−187060
特許文献1に示される研磨ヘッドを備えた研磨装置では、第1の圧力室と第2の圧力室とにより、弾性パッドを介して、ウェーハを同心のリング状に押圧することができるので、第1の圧力室と第2の圧力室の圧力を適宜調節することによって、ウェーハを均一に研磨することが可能となる。
しかしながら、この特許文献1に示されるものでは、第1の圧力室と第2の圧力室とを独立に異なる圧力に押圧するものであるため、第1の圧力室と第2の圧力室の間の境界領域は、どうしても不連続な圧力となり、したがって、階段状の圧力分布となり、階段状の研磨形状となりやすいという課題がある。
特に弾性パッドが軟らかい材質のものの場合、上記傾向が顕著に現れる。
本発明は、上記課題を解決すべきなされたものであり、その目的とするところは、同心状の押圧領域において、その境界領域の圧力分布を連続的に変化させることができ、ワークのより均一な研磨を行うことができる研磨装置を提供するにある。
上記目的を達成するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、本発明に係る研磨装置は、ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨布が貼付された定盤と、前記研磨ヘッドと定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、前記研磨ヘッドが、リング状の側壁部を有する保持プレートと、該保持プレートに周縁部で固定され、下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられた弾性膜部材と、前記保持プレートの下面側および前記弾性膜部材の上面との間に形成され、流体供給手段によって所定圧力の流体が供給され、弾性膜部材を押圧する圧力室と、前記弾性膜部材に傾斜して当接して前記圧力室内を外周側と内周側に仕切るシールリップを有し、該シールリップが、前記圧力室のうち圧力が高い圧力室から圧力が低い圧力室に向けて流体が流れる形状をなすシールリングと、該シールリングによって仕切られた各圧力室に個別に流体を供給する前記流体供給手段と、前記シールリングによって仕切られた圧力室内の流体を所要方向に逃がしつつ各圧力室間の差圧を維持するように調整する流体圧調整手段を具備することを特徴とする。
また、前記シールリングを、外周側の圧力室から内周側の圧力室に向けて流体を逃がすシールリングに構成してもよいし、内周側の圧力室から外周側の圧力室に向けて流体を逃がすシールリングに構成してもよい。
また、前記シールリングを複数、同心状に配設して、圧力室内を同心状の複数の圧力室に仕切ってもよい。
また、前記弾性膜部材に、樹脂シート材および該樹脂シート材の表面に形成された発泡樹脂層からなり、発泡樹脂層を下方に向けて前記保持プレートの下面側を覆うようにして保持プレートに周縁部で固定され、発泡樹脂層の下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられたバッキング材を用いることができる。
本発明によれば、同心状の押圧領域において、その境界領域の圧力分布を連続的に変化させることができ、ワークのより均一な研磨を行うことができる研磨装置を提供できる。
研磨装置の説明図である。 研磨ヘッドの断面図である。 第2の圧力室と第3の圧力室の圧力を変化させて研磨した場合のウェーハの外周のダレ量を示すグラフである。 研磨ヘッドの他の実施の形態を示す断面説明図である。
以下、本発明を、ウェーハの研磨装置に適用した場合の好適な実施の形態について、添付図面に基づいて詳細に説明する。
図1は研磨装置の概略を示す説明図である。
研磨装置10は、表面にワークを研磨する研磨布11が貼設された定盤12と、ウェーハを下面側に保持すると共に研磨布11に押圧する研磨ヘッド14と、該研磨ヘッド14と定盤12とを相対的に運動させる運動機構とを備える。
運動機構は、定盤12を回転軸15を中心に回転させる回転駆動装置(図示せず)と、研磨ヘッド14を回転軸16を中心に回転させる回転駆動装置(図示せず)とを有する。また研磨ヘッド14は、上下動装置(図示せず)および水平動装置(図示せず)を有し、ウェーハ供給位置に供給されているウェーハを下面に吸着保持すると共に、定盤12上に搬入し、ウェーハ研磨面を研磨布11に押圧しつつ運動機構により定盤12と研磨ヘッド14とを相対回転させてワークの研磨面を研磨するものである。18は研磨剤供給ノズルであり、研磨剤を定盤12の研磨布11上に供給する。
図2は研磨ヘッド14の断面説明図である。
20はヘッド本体であり、下側に筒状の側壁部20aを有する。
22は保持プレートであり、上下に筒状の側壁部22a、22bを有する。
保持プレート22は、リング状の硬質のゴム板材からなるダイアフラム23が、その外周縁部が保持プレート22の上側側壁部22bの上部に固定され、その内周縁部がヘッド本体20の側壁部20aの外周縁部に固定されることによって、ヘッド本体20に対して所要範囲内で上下動可能に設けられている。なお、保持プレート22は、図示しないピン部材によってヘッド本体20と連結させて、下方への移動範囲を規制させてもよい。
ヘッド本体20の下面、保持プレート22の上面およびダイアフラム23とで第1の圧力室24が画成されている。第1の圧力室24には、回転軸16内に設けられた配管25およびヘッド本体20に設けられた通孔26からエアー等の圧力流体が供給される。配管25は、ロータリー継手(図示せず)、レギュレーター(流体圧調整手段)27を介して圧力源29に接続されている。配管25、通孔26、レギュレーター27、圧力源29等によって第1の流体供給手段が構成される。
保持プレート22の下面側を覆うようにして、弾性膜部材28がその周縁部で保持プレートの下側側壁部22aの下面に両面テープ(図示せず)によって固定されている。なお、弾性膜部材28の固定手段は両面テープに限られず、弾性膜部材28の周縁部を固定リング(図示せず)と下側側壁部22aとで挟み込むようにして、固定リングを下側側壁部22aにねじ止めすることによって固定するなどすることができる。
弾性膜部材28は、ゴムのシート材と、バッキング材との2層からなる膜部材で構成できる。あるいはバッキング材のみで弾性膜部材28を構成してもよい。バッキング材そのものは、支持層となるPETフイルム等からなる樹脂シート材(図示せず)の表面に発泡ウレタン層が形成された2層構造のものが用いられ、発泡ポリウレタン層側が下側となるように保持プレート22に取り付けられる。この発泡ポリウレタン層にウェーハ30が水の表面張力によって保持されるようになっている。
弾性膜部材28の下面周縁部(保持プレート22の下側側壁部22a下面に相当する部位)にはリング状をなす樹脂製のテンプレート31が固定されている。
テンプレート31はウェーハ30とほぼ同じ厚さに形成され、ウェーハ30の周囲を囲み、研磨中にウェーハ30が外方に飛び出さないようにしている。
また、テンプレート31は、第1の圧力室24に流体が供給されることにより、研磨中、ウェーハ30の周囲の研磨布11の表面を押圧し、研磨布11の表面をウェーハ30の下面とほぼ同じ高さとすることによって、ウェーハ30の過研磨を防止するようにする。
弾性膜部材28と、保持プレート22の下側側壁部22aとで囲まれる空間内となる、保持プレート22の下面には、円盤状の支持プレート32がねじ33によって固定されている。支持プレート32下面と弾性膜部材28上面との間には若干の隙間が形成されている。
支持プレート32の外周面上には、シールリングの一例であるゴム製のVリング36がその本体部37で嵌められ、Vリングのシールリップ38が弾性膜部材の上面に傾斜して当接している。これにより、弾性膜部材28の上面、支持プレート32の下面およびVリング36によって第2の圧力室40が画成されている。また、弾性膜部材28の上面、下側側壁部22aおよびVリング36によって第3の圧力室42が形成(画成)されている。
第2の圧力室40内には、回転軸16内に設けられた配管43、ヘッド本体20に設けられた流路44、ホース45、保持プレート22に設けられた流路46、支持プレート32の凹部47および通孔48からエアー等の圧力流体が供給される。配管43は、ロータリー継手(図示せず)、レギュレーター27を介して圧力源29に接続されている。配管43、流路44、ホース45、流路46、凹部47、通孔48、レギュレーター27、圧力源29等によって第2の流体供給手段が構成される。
また、第3の圧力室42内には、回転軸16内に設けた配管(図示せず)、ヘッド本体20に設けられた流路(図示せず)、ホース50および保持プレート22内に設けられた流路51を通じてエアー等の圧力流体が供給される。回転軸16内に「設けられた配管は、ロータリー継手、レギュレーターを介して圧力源29に接続されている。これら配管、流路、ホース50、流路51、レギュレーター、圧力源29等によって第3の流体供給手段が構成される。
本実施の形態は上記のように構成されている。
ウェーハ30は、水の表面張力によって弾性膜部材28の下面に保持される。
ウェーハ30の研磨の際には、第1の流体供給手段から第1の圧力室24に所要圧の流体を供給する。これにより、保持プレート22は定盤12の研磨布11上に押圧される。特に、テンプレート31が所定の押圧力により研磨布11上に押圧され、ウェーハ30外方の研磨布11面をウェーハ30の面とほぼ同一になるようにする。第1の圧力室24内の流体圧はレギュレーター27によって所要圧に維持される。
また、第2の圧力室40に第2の流体供給手段から、第3の圧力室42に第3の流体供給手段から所要圧の流体がそれぞれ供給される。
本実施の形態の場合には、基本的に、第2の圧力室40の圧力の方が第3の圧力室42の圧力よりも高くなるように設定される。これにより、Vリング36のシールリップ38が若干開かれ、第2の圧力室40内の流体が第3の流体室42側に逃げる。その際、レギュレーター(流体圧調整手段)27は、流体が第2の圧力室40から第3の圧力室42に逃げるのを許容しながら、両圧力室40、42の圧力が所要圧を維持するように(すなわち、両圧力室40、42の差圧が維持されるように)圧力調整をする。
第2の圧力室40から第3の圧力室42側に流体が逃げる(流体が流れる)ことから、両圧力室40、42間の境界領域の圧力は、順次連続的に変化するものと考えられ、従来のような階段状に不連続に変化するのとは異なり、ウェーハ30表面の均一研磨がそれだけ可能となる。
なお、研磨条件によっては、第2の圧力室40の圧力の方が第3の圧力室42の圧力よりも低くなるようにすることもできる。この場合には、Vリング36のシールリップ38が閉じることから、第3の圧力室42から第2の圧力室40に流体が流れ込むことはない。
また、Vリングによって差圧を形成した場合は、流体の移動がない状態のときでも、Vリング直下に形成される境界領域の圧力分布における階段状の変化を緩やかにしていると考えられるので、そのような効果が得られるようにシールリップを傾斜して配置すれば、ウェーハ30表面の研磨を均一にすることが可能となる。
ウェーハ30の大きさが直径200mm(したがってテンプレートの内径が約200mm)、支持プレート32の外形が170mmのものにおいて、第2の圧力室40の荷重が20kPa、第3の圧力室42の荷重が第2の圧力室40の荷重に対して、−10/−5/0/+5/+10kPaとなるように5段階に設定し、リテーナ荷重(テンプレート荷重)を200g/cm、ヘッド・定盤回転数を31rpmに設定してウェーハ30の研磨を行った。
上記の研磨におけるウェーハ30の外周のダレ量(過研磨量)を図3に示す。
まず、基本的に、第2の圧力室40と第3の圧力室42との圧力(差)を変化させることによって、ウェーハ30の研磨量を調節できることがわかる。
上記実施の形態では、ダレ量が0となる、両圧力室40、42の差圧が−5kPaのところが最適といえるが、この差圧条件が必ずしも全ての場合に該当するというものではない。
例えば、ウェーハ30に対するVリング36の位置(支持プレート32の大きさ)、すなわち、第2の圧力室40と第3の圧力室42の境界位置等によっても条件が変わってくる。
上記の実施の形態では、第2の圧力室40の側から第3の圧力室42の側に流体が逃げるように、Vリング36の方向を設定したが、Vの方向を逆にして、第3の圧力室42の側から第2の圧力室40の側(外周側から内周側)に流体が逃げるようにVリング36のVの方向を設定するようにすることもできる。ウェーハ30の種類、研磨装置の大きさ、研磨条件等によって、どのようなVリング36を選択するかを決定することになる。
また、上記実施の形態では、Vリング36を1つのみ設けて、第2の圧力室40と第3の圧力室42の2室に仕切ったが、Vリング36を複数同心状に設けることによって、ウェーハ30を押圧する圧力室を同心状の複数室に仕切って、ウェーハ30への押圧力をさらに細かく調整できるようにしてもよい。
また、上記実施の形態は、ウェーハをバッキング材で保持するタイプの研磨ヘッドであるが、バッキング材による保持を採用せずに他の保持方法、例えば、真空吸着による保持を採用する場合であっても、ウェーハを真空吸着する吸着シート(弾性膜部材)上にVリングを配設すればよい。
図4は、上記、ウェーハを真空吸着する研磨ヘッド14の実施の形態を示す断面説明図である。
ヘッド本体20の下面側に保持プレート22がダイアフラム23により上下動自在に吊持されている。ヘッド本体20下面、保持プレート22上面、ダイアフラム23とで第1の圧力室24が画成されている。保持プレート22はリング状の側壁部22aを有する。
保持プレート22内には、円盤状の支持プレート32が固定されている。また、支持プレート32の下面側を覆うようにして弾性膜部材58がその周縁部にて支持プレート32に固定されている。支持プレート32下面と弾性膜部材58の上面との間には若干の隙間が存在する。
支持プレート32の外周面には、シールリングの一例であるゴム製のVリング36が配設され、Vリング36のシールリップ38が弾性膜部材58の上面に傾斜して当接している。これにより、支持プレート32下面側に第2の圧力室40と第3の圧力室42が画成されている。
ウェーハ(図示せず)は、第2の圧力室40の減圧によって弾性膜部材58が吸引され、この弾性膜部材58の吸盤効果によって弾性膜部材58の下面側に吸着されて保持され、この状態で搬送可能となる。
ウェーハの研磨時には、ウェーハが定盤12上に搬送され、第1の圧力室24、第2の圧力室40、第3の圧力室42内に図示しない流体供給手段から所要圧の流体がそれぞれ供給され、ウェーハが定盤12の研磨布11上に所要圧力で押圧される。そして、定盤12、研磨ヘッド14が所要方向に回転されることによって、ウェーハの研磨が行える。
なお、研磨時、ウェーハは保持プレート22のリング状の側壁部(リテーナリング)22aに囲まれるので研磨ヘッド14外に飛び出すようなことはない。また、側壁部22a下面によってウェーハの周辺部の研磨布11が押圧されるので、ウェーハ外周部の過研磨が防止される。
本実施の形態でも、第2の圧力室40から第3の圧力室42側に流体が逃げる(流体が流れる)ことから、両圧力室40、42間の境界領域の圧力は、順次連続的に変化するものと考えられ、従来のような階段状に不連続に変化するのとは異なり、ウェーハ表面の均一研磨がそれだけ可能となる。
また、上記実施の形態では、支持プレート32を保持プレート22内に固定したが、支持プレート32をダイアフラム(図示せず)によって保持プレート22内に上下動可能に吊持し、保持プレート22下面、支持プレート32上面、およびダイアフラムで囲まれる第4の圧力室(図示せず)を設け、この第4の圧力室内にも流体供給手段から所要圧の流体を供給して、各圧力室からの複数段の加圧によってウェーハを加圧しつつ研磨を行うようにしてもよい。
10 研磨装置、11 研磨布、12 定盤、14 研磨ヘッド、15・16 回転軸、18 研磨剤供給ノズル、20 ヘッド本体、22 保持プレート、22a・22b 側壁部、23 ダイアフラム、24 第1の圧力室、25・26等 第1の流体供給手段、27 レギュレーター(流体圧調整手段)、28 弾性膜部材、29 圧力源、30 ウェーハ、32 支持プレート、36 Vリング、38 シールリップ、40 第2の圧力室、42 第3の圧力室、43・44等 第2の流体供給手段、50・51等 第3の流体供給手段

Claims (5)

  1. ワークを保持する研磨ヘッドと、表面に研磨布が貼付された定盤と、前記研磨ヘッドと定盤とを相対的に運動させる運動機構とを備える研磨装置であって、
    前記研磨ヘッドが、
    リング状の側壁部を有する保持プレートと、
    該保持プレートに周縁部で固定され、下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられた弾性膜部材と、
    前記保持プレートの下面側および前記弾性膜部材の上面との間に形成され、流体供給手段によって所定圧力の流体が供給され、弾性膜部材を押圧する圧力室と、
    前記弾性膜部材に傾斜して当接して前記圧力室内を外周側と内周側に仕切るシールリップを有し、該シールリップが、前記圧力室のうち圧力が高い圧力室から圧力が低い圧力室に向けて流体が流れる形状をなすシールリングと、
    該シールリングによって仕切られた各圧力室に個別に流体を供給する前記流体供給手段と、
    前記シールリングによって仕切られた圧力室内の流体を所要方向に逃がしつつ各圧力室間の差圧を維持するように調整する流体圧調整手段を具備することを特徴とする研磨装置。
  2. 前記シールリングが、外周側の圧力室から内周側の圧力室に向けて流体を逃がすシールリングであることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
  3. 前記シールリングが、内周側の圧力室から外周側の圧力室に向けて流体を逃がすシールリングであることを特徴とする請求項1記載の研磨装置。
  4. 前記シールリングが同心状に複数個配設されて圧力室内を同心状に複数の圧力室に仕切っていることを特徴とする請求項1〜3いずれか1項記載の研磨装置。
  5. 前記弾性膜部材が、樹脂シート材および該樹脂シート材の表面に形成された発泡樹脂層からなり、発泡樹脂層を下方に向けて前記保持プレートの下面側を覆うようにして保持プレートに周縁部で固定され、発泡樹脂層の下面でワークに当接して該ワークを前記定盤の研磨面へ押圧可能に設けられたバッキング材であることを特徴とする請求項1〜4いずれか1項記載の研磨装置。
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