JP2022546273A - 化学機械研磨のための二重膜キャリアヘッド - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 化学機械研磨のためのキャリアヘッドであって、
ベースアセンブリと、
前記ベースアセンブリに接続された膜アセンブリと
を備え、前記膜アセンブリは、
膜支持体と、
前記膜支持体に固定された内部膜であって、前記内部膜が前記膜の上部表面と前記膜支持体の間に個別に加圧することができる複数の内部チャンバを形成し、個別に加圧することができる前記複数の内部チャンバの個々のチャンバが前記内部膜の床部分および2つの側壁部分によって提供され、隣接するチャンバに対する側壁部分が間隙によって分離される、内部膜と、
前記膜支持体に固定され、前記内部膜の下方に延在する外部膜であって、前記外部膜が内部表面および外部表面を有し、前記外部膜が前記外部膜の前記内部表面と前記内部膜の下部表面の間に下部加圧可能チャンバを画定し、前記内部表面が、前記複数のチャンバのうちの1つまたは複数が加圧されると、前記内部膜の下部表面と接触するように配置され、前記外部表面が基板と接触するように構成される、外部膜と
を含む、化学機械研磨のためのキャリアヘッド。 - 隣接するチャンバに対する側壁部分が前記側壁部分の頂部エッジから延在しているブリッジ部分によって接続される、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記内部膜の個別に加圧することができる内部チャンバ毎に、前記2つの側壁部分から内側に向かって延在しているフランジ部分を含む、請求項2に記載のキャリアヘッド。
- 前記内部膜が複数のクランプによって前記膜支持体に固定され、前記フランジ部分を前記膜支持体に締め付けるクランプを個々のチャンバが有する、請求項3に記載のキャリアヘッド。
- 前記外部膜が、基板受取り表面を有する中心部分と、前記中心部分の外部エッジから上に向かって延在している周囲部分と、前記膜支持体の一部の上を内側に向かって延在している第1のフラップとを備える、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記外部膜が、前記膜支持体の前記部分の上を内側に向かって延在している第2のフラップと、前記第1のフラップと前記第2のフラップの間の、リップチャンバを画定している空間領域とを備える、請求項5に記載のキャリアヘッド。
- 2個~20個の個別に加圧することができる内部チャンバを備える、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 前記個別に加圧することができる内部チャンバが同心である、請求項1に記載のキャリアヘッド。
- 化学機械研磨のためのシステムであって、
複数の圧力源と、
キャリアヘッドであって、
ベースアセンブリ、ならびに
膜アセンブリであって、
膜支持体と、
前記膜支持体に固定された内部膜であって、前記内部膜が前記内部膜の上部表面と前記膜支持体の間に個別に加圧することができる複数の内部チャンバを形成し、個別に加圧することができる前記複数の内部チャンバの個々のチャンバが前記内部膜の床部分および2つの側壁部分によって提供され、隣接するチャンバに対する側壁部分が間隙によって分離される、内部膜と、
前記膜支持体に固定され、前記内部膜の下方に延在する外部膜であって、前記外部膜が内部表面および外部表面を有し、前記外部膜が前記外部膜の前記内部表面と前記内部膜の下部表面の間に下部加圧可能チャンバを画定し、前記内部表面が、前記複数のチャンバのうちの1つまたは複数が加圧されると、前記内部膜の下部表面と接触するように配置され、前記外部表面が基板と接触するように構成される、外部膜と
を有する膜アセンブリ
を含むキャリアヘッドと、
1つまたは複数の圧力源に接続されたコントローラであって、個別に加圧することができる前記1つまたは複数の内部チャンバに対応する前記外部膜の一部分で前記外部膜によって前記基板に印加される圧力を補うために、前記個別に加圧することができる内部チャンバのうちの1つまたは複数が下部チャンバの圧力以上の圧力に加圧されるよう、前記圧力源に前記内部チャンバおよび前記下部チャンバを加圧させるように構成される、コントローラと
を備える、化学機械研磨のためのシステム。 - 前記ベースアセンブリと基板バッキングアセンブリを接続する撓み部材をさらに備える、請求項9に記載のシステム。
- キャリアヘッドを用いた化学機械研磨のための方法であって、
外部膜と、個別に加圧することができる複数の内部チャンバを画定する内部膜とを有する膜アセンブリを含むキャリアヘッド内で基板を保持することであって、個別に加圧することができる前記複数の内部チャンバの個々のチャンバが前記内部膜の床部分および2つの側壁部分によって提供され、隣接するチャンバに対する側壁部分が間隙によって分離される、基板を保持することと、
前記内部膜と前記外部膜の間の下部チャンバを第1の圧力に加圧することと、
個別に加圧することができる前記複数の内部チャンバのうちの少なくともいくつかを前記第1の圧力以上の第2の圧力に加圧することと、
前記下部チャンバからの圧力が第1の速度での前記基板の研磨をもたらし、また、前記1つまたは複数の内部チャンバの圧力が、前記個別に加圧することができる内部チャンバに対応する領域における前記基板の研磨を補助的に増加するよう、前記基板と研磨パッドの間の相対運動を発生させることと
を含む、化学機械研磨のための方法。 - 2個~20個の個別に加圧することができる内部チャンバに対応する領域における前記基板の研磨を補助的に増加することを含む、請求項11に記載の方法。
- 前記内部チャンバが同心である、請求項11に記載の方法。
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