JP2005123485A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 基板を保持する基板保持部と、基板を載置する基板載置部と該基板載置部を昇降させる昇降部を有する基板受け渡し部とを有する研磨装置であって、
   前記基板受け渡し部は、前記基板保持部で保持された基板と該基板保持部との間に高圧流体を噴射して基板を前記基板保持部から離脱させる高圧流体路を有することを特徴とする研磨装置。
2. 前記基板受け渡し部は、前記高圧流体路の周囲に、噴射された高圧流体の飛散防止用のカバーを有することを特徴とする請求項１記載の研磨装置。
3. 前記基板保持部は、前記基板保持部から前記基板載置部へ基板を受け渡す際に、前記基板保持部の前記基板に当接する当接面から、前記基板に加圧流体を供給することを特徴とする請求項１又は２記載の研磨装置。
4. 前記基板保持部は、前記基板を保持する基板保持部本体と、前記基板に当接する当接面を有する弾性パッドと、該弾性パッドを支持する支持部材とを備え、
   前記弾性パッドは開口部を有し、
   前記開口部に流体又は真空を供給する供給源を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨装置。
5. 前記支持部材の下面に前記弾性パッドに当接する弾性膜を有した当接部材を取付け、
   前記弾性パッドと前記支持部材との間に形成される空間の内部には、前記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と該当接部材の外部に形成される第２の圧力室とを有し、
   前記基板保持部本体と前記支持部材との間に形成される空間に第３の圧力室を有し、
   前記供給源は、前記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と、前記当接部材の外部に形成される第２の圧力室と、前記第３の圧力室にそれぞれ流体又は真空を独立に供給することが可能であることを特徴とする請求項４記載の研磨装置。
6. 前記基板保持部は、前記基板に当接する当接面を有するメンブレンと該メンブレンで区画形成される圧力室を有し、前記基板保持部から前記基板載置部へ基板を受け渡す際に、前記圧力室に加圧流体を供給し前記メンブレンを膨らますことで基板の周縁部と該メンブレンとの間に形成される隙間に向けて前記高圧流体を供給することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨装置。