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  1. 研磨テープと、前記研磨テープを支持する弾性体を備えた研磨ヘッドと、前記研磨ヘッドを所定の押圧力で押圧して前記研磨テープを基板の所定の箇所に押圧する押圧機構とを備え、
    前記研磨テープと前記基板との摺動により基板の研磨を行うことを特徴とする基板処理装置。
  2. 前記押圧機構は、研磨中に前記押圧力を調整可能に構成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 研磨テープと、
    前記研磨テープを支持すると共に内部に加圧流体が供給される変形自在の流体バッグと、前記流体バッグを収容すると共に該流体バッグを支持する支持部とを有し、基板の所定の箇所に前記研磨テープを押圧する研磨ヘッドとを備えたことを特徴とする基板処理装置。
  4. 前記研磨テープを研磨フィルムにより形成したことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記研磨テープを研磨布により形成し、
    前記基板の表面に研磨材又はエッチング液を供給しつつ前記基板の研磨を行うことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  6. 前記流体バッグに任意の圧力の流体を供給する流体供給源を更に備えたことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか一項に記載の基板処理装置。
  7. 前記研磨テープにより前記流体バッグを構成したことを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一項に記載の基板処理装置。
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