KR101444578B1 - 웨이퍼 에지 연마 장치 - Google Patents

웨이퍼 에지 연마 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101444578B1
KR101444578B1 KR1020130006772A KR20130006772A KR101444578B1 KR 101444578 B1 KR101444578 B1 KR 101444578B1 KR 1020130006772 A KR1020130006772 A KR 1020130006772A KR 20130006772 A KR20130006772 A KR 20130006772A KR 101444578 B1 KR101444578 B1 KR 101444578B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
edge
wafer
guide portion
grinding
Prior art date
Application number
KR1020130006772A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140094240A (ko
Inventor
최은석
배재현
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020130006772A priority Critical patent/KR101444578B1/ko
Publication of KR20140094240A publication Critical patent/KR20140094240A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101444578B1 publication Critical patent/KR101444578B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

본 실시예의 웨이퍼 에지 연마 장치는, 웨이퍼를 지지하면서 회전되는 지지 플레이트; 상기 웨이퍼의 에지 영역에 대한 연삭을 수행하기 위한 그라인딩 휠; 및 상기 지지 플레이트의 상측에 마련되고, 상하로 이동가능하면서 상기 웨이퍼의 에지 영역에 대한 연마를 수행하기 위한 에지 연마부를 갖는 제 1 연마 가이드부;를 포함한다.

Description

웨이퍼 에지 연마 장치{Apparatus for polishing edge of wafer}
본 발명은, 웨이퍼의 에지를 연마하기 위한 장치로서, 특히, 웨이퍼 에지를 2단계에 걸쳐 연삭 및 연마할 수 있는 장치에 대한 것이다.
기존의 웨이퍼 제조 방법에서는, 잉곳을 슬라이싱(slicing)한다음, 제 1 차 에지 연삭(1st edge grinding)을 실시하고, 그 다음, 래핑(lapping) 공정을 거쳐 2차 에지 연삭(2nd edge grinding) 및 웨이퍼 표면 연삭(surface grinding)의 공정 순으로 수행되었다.
그리고, 웨이퍼 표면 연삭 이후, 에지 연마(edge polishing)를 수행하고, 웨이퍼 양면 연마(DSP:Double Side Polishing)를 수행하였다.
즉, 기계적 가공으로 인한 데미지를 제거하기 위하여, 제 2 차 에지 연삭 및 표면 연삭 후 에지 경면화를 위한 에지 연마를 진행하고, 그 다음 DSP 공정을 진행하였다.
그러나, 웨이퍼가 450mm로 증가함에 따라 그 가공 마찰이 더 커지게 되고, DSP 공정시에 캐리어에 의한 가공 데미지가 발생하는 문제가 발생하였다. 그리고, 최종 공정 후 에지의 거칠기 정도가 증가하게 되고, 가공 데미지에 의한 품질 저하가 문제시된다.
또한, DSP 공정 이후에 에지 연마의 공정이 수행되다 보니, DSP 공정시 거친 에지 표면으로 인한 화학적 어택이 발생하게 되고, 에지 영역에는 이물질에 의한 미세 스크래치가 발생하게 된다.
또한, DSP 공정 이전과 이후에 에지 연마 공정을 도입하게 되면, 에지 연마의 공정 시간이 길어지고, 장비의 개수가 늘어나게 되어, 생산 효율성을 저하시키는 문제가 있다.
상기와 같은 종래의 제조 공정에서의 문제점을 해결하기 위하여 본 발명을 제안하며, DSP 공정 이후 정밀 에지 연마를 통한 가공 시간을 단축할 수 있고, DSP 공정 후 발생할 수 있는 에지 데미지를 미연에 방지할 수 있는, 웨이퍼 에지 연마 장치를 제안하고자 한다.
또한, 웨이퍼 에지의 연마를 추가적인 장비를 구비하지 않더라도, 2단계로 구분되어 실시될 수 있으며, 그 연마 효율 또한 상승시킬 수 있는 웨이퍼 에지 연마 장치를 제안하고자 한다.
본 실시예의 웨이퍼 에지 연마 장치는, 웨이퍼를 지지하면서 회전되는 지지 플레이트; 상기 웨이퍼의 에지 영역에 대한 연삭을 수행하기 위한 그라인딩 휠; 및 상기 지지 플레이트의 상측에 마련되고, 상하로 이동가능하면서 상기 웨이퍼의 에지 영역에 대한 연마를 수행하기 위한 에지 연마부를 갖는 제 1 연마 가이드부;를 포함한다.
제안되는 바와 같은 실시예의 웨이퍼 연마 장치에 의해서, 웨이퍼 에지 연마를 효율적으로 수행할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 실시예의 웨이퍼 에지 연마 장치의 구성을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 실시예의 웨이퍼 에지 연마 장치에 의한 에지 그라인딩을 수행하는 것을 보여주기 위한 도면이다.
도 3은 본 실시예의 웨이퍼 에지 연마 장치에 의한 에지 폴리싱을 보여주기 위한 도면이다.
도 4는 본 실시예의 제 1 연마 가이드부 내에 제 1 및 제 2 에지 연마부가 구성되는 것을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 실시예의 제 2 연마 가이드부 내에 제 3 및 제 4 에지 연마부가 구성되는 것을 보여주는 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 실시예의 셔터부가 이동하는 다양한 실시예에 대한 도면이다.
도 8은 본 실시예의 제 1 연마 가이드부 내에 장착되는 제 1 및 제 2 에지 연마부의 단면도이다.
도 9는 본 실시예의 제 2 연마 가이드부 내에 장착되는 제 3 및 제 4 에지 연마부의 단면도이다.
도 10은 본 실시예의 제 1 연마 가이드부 내에 장착되는 제 1 및 제 2 에지 연마부의 사시도이다.
도 11은 본 실시예의 제 2 연마 가이드부 내에 장착되는 제 3 및 제 4 에지 연마부의 사시도이다.
도 12는 다양한 에지 형상을 갖는 웨이퍼들을 개략적으로 보여주는 도면이다.
이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.
도 1은 본 실시예의 웨이퍼 에지 연마 장치의 구성을 전체적으로 보여주는 도면이고, 도 2는 본 실시예의 웨이퍼 에지 연마 장치에 의한 에지 그라인딩 동작을 보여주는 도면이고, 도 3은 본 발명의 제 1 연마 가이드부의 에지 연마부에 의한 웨이퍼 에지의 연마를 보여주는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 중심으로 본 발명의 구성에 대해서 설명하며, 필요한 부분에서는 도 4 내지 도 11을 함께 참조하여 본다.
먼저, 도 1을 참조하면, 본 실시예의 웨이퍼 에지 연마 장치는, 웨이퍼(W)를 지지하면서 회전시키기 위한 웨이퍼 지지수단과, 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역에 대한 연삭을 수행하기 위한 웨이퍼 에지 연삭수단과, 상기 웨이퍼 지지수단의 상측에 마련되어 상하로 이동가능하면서 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역에 대한 연마를 수행하기 위한 제 1 웨이퍼 에지 연마수단과, 상기 웨이퍼 지지수단의 하측에 마련되어 상하로 이동가능하면서 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역에 대한 연마를 수행하기 위한 제 2 웨이퍼 에지 연마수단을 포함한다.
상세히, 상기 웨이퍼 지지수단은, 가공 대상의 웨이퍼(W)를 지지하는 지지 플레이트(120)와, 상기 지지 플레이트(120) 및 웨이퍼(W)를 회전시키기 위한 구동 수단을 포함하는 웨이퍼 회전부(110)를 포함한다.
상기 웨이퍼 에지 연삭수단은, 상기 웨이퍼 회전부(110)의 일측에 구비되어 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역을 연삭하기 위한 그라인딩 휠(170)과, 상기 그라인딩 휠(170)을 지지하면서 좌우측 이동이 가능하고 상기 그라인딩 휠(170)을 회전시키기 위한 구동수단을 포함하는 휠 회전부(160)를 포함한다.
특히, 상기 휠 회전부(160)는, 도면에서와 같이, 좌우측으로 이동이 가능하도록 구비되며, 상기 휠 회전부(160)의 좌우측 이동을 통하여 상기 그라인딩 휠(170)이 웨이퍼(W)에 접근하거나 소정 거리를 두고 떨어질 수 있다. 상기 휠 회전부(160)의 좌우측 이동은, 레일 등의 구성수단을 통하여 구현될 수 있으며, 보다 다양한 실시예들을 통하여 그라인딩 휠(170)과 웨이퍼(W) 사이의 거리를 조절할 수 있을 것이다.
또한, 상기 휠 회전부(160)는 모터 등의 구동수단을 포함하고, 발생되는 회전력은 구동축을 통하여 상기 그라인딩 휠(170)로 전달됨으로써, 그라인딩 휠(170)의 회전에 의한 웨이퍼 에지의 연삭이 수행될 수 있다.
그리고, 상기 그라인딩 휠(170)은 웨이퍼 에지 연삭을 위하여 1000~3000mesh의 다이아몬드를 사용하는 것이 바람직하다.
웨이퍼 에지 연마수단으로는, 상기 웨이퍼의 상측에 마련되어 하측의 웨이퍼측으로 하강가능한 제 1 연마 가이드부와, 상기 웨이퍼의 하측에 마련되어 상측의 웨이퍼 측으로 상승가능한 제 2 연마 가이드부를 포함한다.
상기 제 1 연마 가이드부(140)와 제 2 연마 가이드부(240)는 상기 웨이퍼(W)의 에지 영역을 연마하기 위한 에지 연마부를 적어도 하나 이상 포함한다. 상기 웨이퍼(W)의 에지에 대한 연삭은 상기 그라인딩 휠(170)에 의해서 수행되며, 웨이퍼 에지에 대한 연마는 상기 제 1 연마 가이드부(140)와 제 2 연마 가이드부(240)가 선택적으로 동작되거나, 순차적으로 두 번의 연마 공정이 진행될 수 있다.
본 실시예에 따라 웨이퍼의 상측과 하측에 각각 배치되어, 필요에 따라 선택적으로 웨이퍼 에지 영역을 연마하기 위하여 하방향으로 이동하거나 상방향으로 이동하는 연마 가이드부(140,240)에 대해서 좀 더 상세히 살펴본다.
제 1 연마 가이드부(140)는 웨이퍼 에지를 연마하기 위한 적어도 하나 이상의 연마부를 포함하고, 상기 제 1 연마 가이드부(140)는 하측이 개방된 구조로 이루어져, 연마 대상의 웨이퍼가 제 1 연마 가이드부(140) 내측으로 출입될 수 있다. 도 3에는, 제 1 연마 가이드부(140)가 하강하여 내측에 웨이퍼가 수용된 상태가 도시되어 있다.
그리고, 도 4에는 상기 제 1 연마 가이드부(140) 내에 웨이퍼 에지 연마를 위한 에지 연마부가 2개 구성된 경우가 도시되어 있으며, 참고를 위하여 그라인딩 휠(170)의 위치 역시 도시되어 있다.
도 4를 참조하면, 상기 제 1 연마 가이드부(140)가 수직 하강하여 웨이퍼(W)를 제 1 연마 가이드부(140) 내부에 위치시키며, 제 1 연마 가이드부(140) 내의 에지 연마부들(151,152)이 웨이퍼(W) 측방향에 위치할 때까지 상기 제 1 연마 가이드부(140)의 하강이 수행된다.
상기 제 1 연마 가이드부(140) 내의 에지 연마부들에 의한 웨이퍼(W)의 에지 연마가 수행된 다음에는, 상기 제 1 연마 가이드부(140)가 다시 수직 상방으로 이동한다.
상기 제 1 연마 가이드부(140) 및 그 내부에 마련된 에지 연마부(150)에 의한 웨이퍼 에지의 연마를 설명하였지만, 제 1 연마 가이드부(140) 대신에 제 2 연마 가이드부(240)에 의한 웨이퍼 에지의 연마가 수행될 수 있으며, 이들 모두가 순차적으로 웨이퍼 에지를 연마하는 것도 가능하다.
예를 들면, 제 1 실시예에 의하면, 그라인딩 휠(170)에 의한 웨이퍼 에지의 연삭이 수행된 다음, 제 1 연마 가이드부(140)의 하강 및 제 1 연마 가이드부 내의 에지 연마부에 의한 웨이퍼 에지의 연마가 수행될 수 있다.
그리고, 제 2 실시예로는, 상기의 그라인딩 휠에 의한 웨이퍼 에지의 연삭 이후에, 제 2 연마 가이드부(240)가 웨이퍼측으로 상승하여 제 2 연마 가이드부(240) 내에 마련된 에지 연마부(250)에 의한 웨이퍼의 에지 연마가 수행될 수 있다.
그리고, 제 3 실시예로는, 상기 그라인딩 휠에 의한 웨이퍼 에지의 연삭 이후에, 제 1 연마 가이드부의 에지 연마부에 의한 1차 웨이퍼 에지 연마가 수행되고, 그 다음, 제 2 연마 가이드부의 에지 연마부에 의한 2차 웨이퍼 에지 연마가 수행될 수 있다. 반대로, 웨이퍼 에지 연삭 이후에, 제 2 연마 가이드부의 에지 연마부에 의한 1차 연마 이후에, 제 1 연마 가이드부의 에지 연마부에 의한 2차 연마가 수행될 수도 있다.
또한, 실시예의 다양한 변경으로는, 그라인딩 휠(170)에 의한 에지 연삭을 수행하지 않거나, 에지 연마 이후에 수행하는 것도 가능할 것이며, 이처럼 본 발명의 사상은 다양한 실시예로의 변경이 가능하다.
한편, 제 1 연마 가이드부 내에 장착된 에지 연마부와, 제 2 연마 가이드부 내에 장착된 에지 연마부들의 형상들은 서로 상이할 수 있으며, 이러한 상이한 형상을 통해서 다양한 형상을 갖는 웨이퍼 에지에 대한 연마가 가능해진다. 도 12에는 다양한 형상의 에지를 갖는 웨이퍼들이 개략적으로 도시되어 있다. 웨이퍼 에지부에 대한 서로 다른 형상을 요구할 수 있는데, 도 12(a) 내지 (c)에는 서로 다른 형상으로 이루어진 웨이퍼들이 도시되어 있다.
이와 같이 서로 다른 형상으로 웨이퍼 에지부를 제조하기 위해서는, 웨이퍼 에지 영역의 연마시에 사용되는 연마부의 형상 역시 서로 달라야 하며, 이러한 형상에 대응되는 에지 연마부들이 제 1 연마 가이드부 또는 제 2 연마 가이드부에 장착될 수 있다.
제 2 연마 가이드부(240)는 제 1 연마 가이드부(140)와 함께 웨이퍼 에지 영역의 연마를 위하여 에지 연마부들이 장착되는 것은 앞서 설명한 바와 같으며, 이들의 동작 및 구성에 대한 상세한 설명은, 제 1 연마 가이드부(140)에 대한 설명으로 갈음하여 본다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 웨이퍼 에지의 가공이 수행되는 과정은, 먼저 상기 웨이퍼(W)가 지지 플레이트(120)상에 안착된 상태에서, 웨이퍼 에지의 연삭을 위하여 상기 웨이퍼 에지 연삭수단인 휠 회전부(160) 및 그라인딩 휠(170)이 웨이퍼(W) 측으로 접근한다.
그리고, 상기 그라인딩 휠(170)과 웨이퍼(W)의 접촉이 기설정된 상태가 되면, 상기 휠 회전부(160)의 구동에 의하여 그라인딩 휠(170)이 회전되면서 웨이퍼 에지의 연삭 공정이 수행된다. 이러한 웨이퍼 에지 연삭 공정 중에는, 제 1 셔터부(130)가 제 1 연마 가이드부(140)의 하측 개방 부위에 위치하도록 하여, 휠에 의한 연삭시에 발생되는 부산물이 비산되어 제 1 연마 가이드부(140) 내부로 들어오는 것이 방지된다. 마찬가지로, 휠에 의한 에지 연삭 공정이 수행될 때, 제 2 셔터부(230) 역시 제 2 연마 가이드부(240)의 상측 개방 영역을 폐쇄하도록 위치하고, 이를 통해 연삭시 발생되는 물질이 제 2 연마 가이드부(240) 내측으로 들어오지 않게 된다.
상기 제 1 셔터부(130)는 도 6에 도시된 바와 같이, 소정의 회전축(131)을 중심으로 상기 제 1 셔터부(130)가 회전이동함으로써, 제 1 연마 가이드부(140)의 하측 입구가 폐쇄 또는 개방될 수 있다. 그리고, 다른 실시예로, 도 5에 도시된 바와 같이, 소정의 이동수단에 의하여 상기 제 1 셔터부(130)가 좌우측으로 이동가능하게 마련되는 경우에는, 셔터부의 좌우측 이동에 의해서, 제 1 연마 가이드부(140)의 하측 입구가 폐쇄 또는 개방될 수 있다. 제 2 연마 가이드부와 제 2 연마 가이드부의 상측 개방 영역을 선택적으로 폐쇄하기 위한 제 2 셔터부 역시 이러한 방법에 의해 구동될 수 있다.
이러한 웨이퍼 에지의 연삭공정이 수행된 다음에는, 휠 회전부(160)의 구동이 중단되고, 휠 회전부(160) 및 그라인딩 휠(170)은 좌측으로 직선 이동하여 웨이퍼(W)로부터 멀어진다.
그 다음, 웨이퍼 에지 가공 공정이 수행되는데, 앞서 설명한 바와 같이, 실시예에 따라서는 제 2 연마 가이드부 내의 에지 연마부에 의한 웨이퍼 에지의 연마가 수행될 수도 있고, 제 1 연마 가이드부 내의 에지 연마부에 의한 웨이퍼 에지의 연마가 수행될 수 있으며, 이들 연마 가이드부들의 순차적으로 구동으로 2차례 웨이퍼 에지의 연마가 수행될 수도 있다. 다만, 이하에서는, 제 1 연마 가이드부가 동작되어, 웨이퍼 에지 영역을 연마하는 과정에 대해서 기재하여 본다.
웨이퍼 에지의 연삭공정이 수행되는 동안, 상기 제 1 연마 가이드부(140)의 하측 개방부를 폐쇄하였던 제 1 셔터부(130)가 이동하여 상기 제 1 연마 가이드부(140)의 하측이 웨이퍼(W)를 향하여 개방된 상태가 되도록 한다.
그 다음, 적어도 하나 이상의 에지 연마부를 갖는 제 1 연마 가이드부(140)가 웨이퍼(W)측인 하측으로 이동하게 되고, 상기 제 1 연마 가이드부(140)의 하측 이동은 상기 웨이퍼(W)가 에지 연마부의 측면에 위치할 때까지 수행된다.
본 실시예에서는, 제 1 연마 가이드부(140) 내에 제 1 에지 연마부(151)와 제 2 에지 연마부(152)가 구성되는 경우가 도 4에 도시되어 있고, 제 2 연마 가이드부(240) 내에는 제 3 에지 연마부(251)와 제 4 에지 연마부(252)가 구성되는 경우가 도 5에 도시되어 있다.
이들 에지 연마부들(151,152,251,252) 각각은 웨이퍼와 접촉되는 가공면이 경사면으로 이루어지고, 그 역할에 따라 서로 다른 경사각을 갖을 수 있다.
도 8에는 제 1 연마 가이드부 내에 장착되는 제 1 및 제 2 에지 연마부의 단면이 도시되어 있고, 도 9에는 제 2 연마 가이드부 내에 장착되는 제 3 및 제 4 에지 연마부의 단면이 도시되어 있고, 도 10에는 제 1 연마 가이드부 내에 장착되는 제 1 및 제 2 에지 연마부의 사시도가 도시되어 있고, 도 11에는 제 2 연마 가이드부 내에 장착되는 제 3 및 제 4 에지 연마부의 사시도가 도시되어 있다.
도 8 내지 도 11을 참조하면, 웨이퍼 에지의 상측면과 하측면에 대한 연마가 보다 크게 이루어지도록 하는 제 1 및 제 3 에지 연마부(151,251)와, 웨이퍼 에지의 측면에 대한 연마가 보다 크게 이루어지도록 하는 제 3 및 제 4 에지 연마부(152,252)를 포함할 수 있다.
여기서, 상기의 에지 연마부들은, 연마 공정 중 회전되는 웨이퍼에 발생하는 원심력에 의하여 에지 연마부들과 웨이퍼 에지가 접촉될 수 있고, 별도의 구동 장치를 이용하여 웨이퍼가 에지 연마부들이 직접 접촉될 수 있다.
특히, 웨이퍼와 접촉되는 상기 제 1 및 제 3 에지 연마부(151,251)의 경사면에서, 경사각 α는 웨이퍼 에지의 상측면과 하측면에 대한 연마가 효율적으로 이루어지도록 하기 위하여 20~40°의 각도를 갖도록 형성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 3 에지 연마부는 서로 상하 반전의 형상으로 이루어지고, 경사면의 경사각이 서로 동일하게 형성될 수 있다. 다만, 제 1 및 제 3 에지 연마부가 반드시 경사각이 동일하여야 하는 것은 아니며, 실시예의 변경에 따라 소정 범위 각도를 서로 다르게 형성할 수도 있을 것이다. 이것은, 제 2 및 제 4 에지 연마부의 경우도 마찬가지이다.
그리고, 웨이퍼의 에지의 측면에 대한 연마 효율을 증가시키기 위한 제 2 및 제 4 에지 연마부(152,252)의 경사면은, 상기의 제 1 및 제 3 에지 연마부의 경사각보다 큰 80~90°의 경사각(β)을 갖도록 형성된다.
이러한 에지 연마부들에 의한 연마는 슬러리와 함께 이루어지거나, 고정연마입자 연마포를 이용할 수 있다. 슬러리를 이용하여 웨이퍼 에지를 연마하는 경우에는, 슬러리의 입자는 50~200nm가 바람직하며, 더욱 바람직하게는, 100nm 정도의 슬러리 입자를 사용할 수 있다.
다각형에서의 경사각에 대한 정의를 본 실시예에서는, 웨이퍼와 접촉되는 경사면에 대한 경사각으로서, 두 개의 꼭지각 중에서 90보다 작은 각도에 대해서 경사각이라고 하였으며, 당업자에 따라서는 다른 부위에 대한 각도를 정의할 수도 있을 것이다.
이러한 형상의 에지 연마부들 각각이 제 1 연마 가이드부(140)와 제 2 연마 가이드부(240) 내에 각각 장착되고, 웨이퍼(W)가 제 1 연마 가이드부(140) 또는 제 2 연마 가이드부(240) 내측에 위치하게 되면, 제 1 및 제 2 에지 연마부에 의한 연마 또는, 제 3 및 제 4 에지 연마부에 의한 연마가 효과적으로 수행될 수 있다.

Claims (11)

  1. 웨이퍼를 지지하면서 회전되는 지지 플레이트;
    상기 웨이퍼의 에지 영역에 대한 연삭을 수행하기 위한 그라인딩 휠;
    상기 지지 플레이트의 상측에 마련되고, 상하로 이동가능하면서 상기 웨이퍼의 에지 영역에 대한 연마를 수행하기 위한 에지 연마부를 갖는 제 1 연마 가이드부; 및
    상기 지지 플레이트의 하측에 마련되고, 상하로 이동가능하면서 상기 웨이퍼의 에지 영역에 대한 연마를 수행하기 위한 에지 연마부를 갖는 제 2 연마 가이드부를 포함하는 웨이퍼 에지 연마 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연마 가이드부와 제 2 연마 가이드부 각각은 적어도 하나 이상의 에지 연마부를 포함하는 웨이퍼 에지 연마 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연마 가이드부의 동작에 의한 웨이퍼 에지의 연마와, 제 2 연마 가이드부의 동작에 의한 웨이퍼 에지의 연마는, 선택적으로 이루어지는 것이 가능한 웨이퍼 에지 연마 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼의 에지에 대한 연마는,
    상기 제 1 연마 가이드부의 동작에 의한 연마가 수행된 다음, 제 2 연마 가이드부의 동작에 의한 연마가 수행되거나,
    상기 제 2 연마 가이드부의 동작에 의한 연마가 수행된 다음, 제 1 연마 가이드부의 동작에 의한 연마가 수행되는 웨이퍼 에지 연마 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 연마 가이드부 내에는 웨이퍼 에지에 접촉되는 제 1 에지 연마부와 제 2 에지 연마부가 포함되고,
    상기 제 2 연마 가이드부 내에는 웨이퍼 에지에 접촉되는 제 3 에지 연마부와 제 4 에지 연마부가 포함되는 웨이퍼 에지 연마 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 3 에지 연마부는 서로 상하반전된 형상으로 이루어지고, 상기 웨이퍼와의 접촉면의 경사각이 각각 20~40°의 범위로 형성되는 웨이퍼 에지 연마 장치.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 2 및 제 4 에지 연마부는 서로 상하반전된 형상으로 이루어지고, 상기 웨이퍼와의 접촉면의 경사각이 각각 80~90°의 범위로 형성되는 웨이퍼 에지 연마 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼와 제 1 연마 가이드부 사이에는, 상기 제 1 연마 가이드부의 하측 개방된 영역을 선택적으로 개방하기 위한 셔터부가 더 마련되는 웨이퍼 에지 연마 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼와 제 2 연마 가이드부 사이에는, 상기 제 2 연마 가이드부의 상측 개방된 영역을 선택적으로 개방하기 위한 셔터부가 더 마련되는 웨이퍼 에지 연마 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 그라인딩 휠을 회전시키기 위한 휠 구동부를 더 포함하고,
    상기 휠 구동부는, 상기 웨이퍼 지지수단과의 거리가 가변되도록 이동이 가능한 웨이퍼 에지 연마 장치.
KR1020130006772A 2013-01-22 2013-01-22 웨이퍼 에지 연마 장치 KR101444578B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130006772A KR101444578B1 (ko) 2013-01-22 2013-01-22 웨이퍼 에지 연마 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130006772A KR101444578B1 (ko) 2013-01-22 2013-01-22 웨이퍼 에지 연마 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140094240A KR20140094240A (ko) 2014-07-30
KR101444578B1 true KR101444578B1 (ko) 2014-09-24

Family

ID=51740047

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130006772A KR101444578B1 (ko) 2013-01-22 2013-01-22 웨이퍼 에지 연마 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101444578B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102170429B1 (ko) * 2019-03-14 2020-10-28 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 에지 연마 장치 및 그를 이용한 웨이퍼 에지 연마 장치의 이상 검사 방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4090247B2 (ja) * 2002-02-12 2008-05-28 株式会社荏原製作所 基板処理装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4090247B2 (ja) * 2002-02-12 2008-05-28 株式会社荏原製作所 基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR20140094240A (ko) 2014-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100457718B1 (ko) 실리콘웨이퍼의제조방법과그장치
KR101184959B1 (ko) 잉곳 블록의 복합 모따기 가공 장치 및 가공 방법
KR101604076B1 (ko) 동시 양면 연마를 이용하여 반도체 웨이퍼를 연마하기 위한 방법
KR101588512B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 양면 동시 연마를 위한 연마 패드의 컨디셔닝 방법
CN103029225B (zh) 切削装置
KR100869523B1 (ko) 프로파일을 지닌 에지를 구비한 반도체 웨이퍼 제조 방법
CN201881228U (zh) 多边形晶片磨削机
JP7460711B2 (ja) 加工装置
JP2008264941A (ja) 円板形ワークの研磨装置および研磨方法
JP2006261680A (ja) 半導体基板を材料除去処理するための方法
KR101362242B1 (ko) 기판연마장치 및 방법
KR101444578B1 (ko) 웨이퍼 에지 연마 장치
JP5466963B2 (ja) 研削装置
JP5623249B2 (ja) ウェーハの面取り方法
CN111941251A (zh) 一种抛光垫、抛光设备及硅片的抛光方法
CN109571232B (zh) 晶圆研磨方法及其研磨系统
WO2016047543A1 (ja) 面取り加工装置及び面取り加工方法
KR101459607B1 (ko) 웨이퍼 그라인딩 장치
CN114523340B (zh) 研磨抛光成套装备、研磨抛光方法
JP6141153B2 (ja) 異物除去工具及び異物除去方法
TWM588349U (zh) 去角研削裝置
KR100506814B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
JP2021122073A (ja) ウェーハ及びウェーハの薄化方法並びにウェーハの薄化装置
KR101443459B1 (ko) 니들 드레서 및 이를 포함하는 웨이퍼 양면 연마장치
KR20190142522A (ko) 진공척 크리닝 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170626

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180627

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190624

Year of fee payment: 6