WO2016047543A1 - 面取り加工装置及び面取り加工方法 - Google Patents

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WO2016047543A1
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WO
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glass plate
chamfering
polishing surface
rotating grindstone
axial direction
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PCT/JP2015/076424
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English (en)
French (fr)
Inventor
橋本　隆志
弘和 奥村
松下　哲也
浩一 下津
Original Assignee
日本電気硝子株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/08—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass
    • B24B9/10—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of glass of plate glass

Definitions

  • the present invention relates to an improvement in technology for chamfering a glass plate.
  • a polishing surface (grinding surface) having a V-shaped cross section is formed in an annular shape on the outer peripheral surface of a rotating grindstone, and between one main surface and an end surface of a glass plate, and It is disclosed that chamfering is simultaneously performed between the other main surface and the end surface.
  • the outer peripheral surface of a rotating grindstone is formed with a tapered polishing surface, and after chamfering between one main surface and an end surface of a glass plate, It is disclosed that chamfering is performed between the other main surface and the end surface of the plate.
  • a glass substrate used for a liquid crystal display, a light guide plate, or the like is required to have high processing accuracy for chamfering.
  • the glass plate it may be required to chamfer only between one main surface and the end surface and not chamfer between the other main surface and the end surface.
  • an object of the present invention is to perform chamfering with high accuracy between a main surface and an end surface on one side of a glass plate without reducing the processing efficiency of chamfering.
  • the present invention which was devised to solve the above-mentioned problems, has a main surface on one side of a glass plate located on one end side in the axial direction by rotating a rotating grindstone around an axis along the thickness direction of the glass plate.
  • a chamfering device that performs chamfering with an end surface, wherein a plurality of grooves arranged in parallel in the axial direction are provided on the outer peripheral surface of the rotating grindstone, and each groove is one end side in the axial direction.
  • a polishing surface that is inclined so as to be reduced in diameter toward the other end side in the axial direction, and is in contact between the main surface and the end surface on one side of the glass plate within the polishing surface of each groove
  • a position changing means capable of changing the contact part is provided.
  • the contact portion of the polishing surface with respect to the glass plate can be changed within the polishing surface of one groove by the position changing means. Therefore, when chamfering is performed between the main surface and the end surface on one side of the glass plate at a part of the polishing surface of one groove, for example, when the situation that the polishing ability of the polishing surface at that part is reduced occurs.
  • the chamfering process of the glass plate can be resumed quickly at a new part where the polishing ability has not deteriorated simply by changing the contact part of the polishing surface with the glass plate within the polishing surface of the groove by the position changing means. it can.
  • the groove for chamfering the glass plate by means of changing means, for example. Is changed to another groove, and the chamfering processing of the glass plate can be resumed quickly on the polished surface where the polishing ability of the new groove is not lowered.
  • the glass plate is allowed to be bent in the space in the groove. it can. In other words, even when the glass plate is strongly pressed against the polished surface, the load acting on the glass plate can be released by bending the glass plate.
  • each groove has an inclined surface that is inclined so as to be reduced in diameter toward one end side in the axial direction on the other end side in the axial direction. Is preferably larger than the angle formed between the perpendicular of the axis and the inclined surface.
  • the inclined surface that is not used for chamfering is closer to the vertical line of the axis of the rotating grindstone than the polished surface that is actually used for chamfering. Therefore, the axial length of each groove can be shortened, and the rotating grindstone can be made compact. Further, as described above, when the groove to be polished is changed by the step changing means or the like, the relative movement amount in the axial direction between the glass plate and the rotating grindstone required for the step change can be reduced.
  • the polishing surface and the inclined surface may be continuous via a groove bottom surface extending along the axial direction.
  • the axial length of the bottom surface of the groove is equal to or greater than the thickness of the glass plate.
  • the axial distance to the inclined surface is more than the thickness of the glass plate even at the intersection of the polished surface closest to the inclined surface and the groove bottom surface among the polished surfaces. Therefore, even when it is necessary to prevent the glass plate from contacting other than the polishing surface, the effective area of the polishing surface can be set up to the vicinity of the intersection of the polishing surface and the groove bottom surface of the polishing surface. Therefore, most of the polished surface can be made an effective area, and waste is reduced.
  • the position changing means moves the glass plate and the rotating grindstone relative to each other in the axial direction and the radial direction of the rotating grindstone in a state where the glass plate and the polishing surface are not in contact with each other.
  • You may be comprised so that a contact site may be changed.
  • the glass plate and the polishing surface are not in contact with each other when the contact portion of the polishing surface with respect to the glass plate is changed. Therefore, when changing a contact site
  • the position changing means is preferably configured so as not to change the contact portion of the polishing surface with respect to the glass plate during processing of one side of the glass plate.
  • the position changing means moves the glass plate and the rotating grindstone relative to each other in the axial direction and the radial direction of the rotating grindstone in a state where the glass plate and the polishing surface are in contact with each other.
  • You may be comprised so that a site
  • the glass plate does not come into contact with the same part of the polished surface for a long time during the chamfering process of the glass plate. Therefore, it is possible to prevent a situation in which the same portion of the polished surface is locally cut by the glass plate and a streaky step that causes processing defects is formed on the polished surface. As a result, the life of the polished surface can be extended.
  • the position changing means continuously changes the contact portion of the polishing surface with respect to the glass plate during processing of one side of the glass plate.
  • the present invention which was devised to solve the above-mentioned problems, has a main surface on one side of a glass plate located on one end side in the axial direction by rotating a rotating grindstone around an axis along the thickness direction of the glass plate.
  • a chamfering method in which a chamfering process is performed between an end surface and a rotary grindstone, and a plurality of grooves arranged in parallel in the axial direction are provided on the outer peripheral surface of the rotating grindstone, and each groove is provided on one end side in the axial direction.
  • the step of changing the contact position of the polishing surface with respect to the glass plate may be performed during the chamfering process of one glass plate, or after the chamfering process of one glass plate is completed. It may be performed before starting chamfering of another glass plate.
  • the glass plate and the rotating grindstone are relatively moved in the axial direction and the radial direction of the rotating grindstone to change the contact portion of the polishing surface with respect to the glass plate. May be.
  • FIG. 2 is an axial sectional view showing a state immediately before the polishing surface of the rotating grindstone of FIG. 1 comes into contact with a glass plate. It is an axial sectional view which expands and shows the state immediately after the grinding
  • the chamfering apparatus is chamfered (C chamfering) between an upper surface 11 and an end surface 12 which are one main surface of a glass plate 1 in a horizontal posture. Is to be applied.
  • the chamfering apparatus includes a rotating grindstone 2 that rotates about an axis extending in the vertical direction, a motor 3 that rotates the rotating grindstone 2, a position changing means 4 for changing the position of the rotating grindstone 2, and the inside thereof.
  • the housing 5 is housed in the housing. In the figure, the center line of the axis of the rotating grindstone 2 is indicated by the symbol A. Moreover, the plate
  • a plurality of grooves 21 arranged in parallel in the vertical direction are provided on the outer peripheral surface of the rotating grindstone 2.
  • Each groove 21 is an annular groove continuous in the circumferential direction of the rotating grindstone 2.
  • the groove 21 may be partially formed in the circumferential direction of the rotating grindstone 2. In this case, the non-formed portion of the groove 21 is recessed inward of the rotation track of the groove 21 so as not to contact the glass plate 1 during the rotation of the rotating grindstone 2.
  • the position changing means 4 is disposed below the motor 3 and supports the motor 3 so as to be movable in the vertical direction (the axial direction of the rotating grindstone 2) and in the horizontal direction (the radial direction of the rotating grindstone 2). Thereby, the rotary grindstone 2 connected to the motor 3 can move in the vertical direction and the horizontal direction together with the motor 3.
  • the position changing means 4 is composed of, for example, a ball screw mechanism or a servo mechanism.
  • the position changing means 4 changes the contact portion of the polishing surface 21 a that contacts between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1 within the polishing surface 21 a of each groove 21. It may also serve as a step changing means for changing the groove 21 to be chamfered to another groove. In this embodiment, a mode in which the position changing unit 4 also serves as a step changing unit will be described. Note that the step changing means may be provided separately from the position changing means 4.
  • the housing 5 is for preventing the glass powder generated at the time of grinding water or chamfering from scattering to the outside.
  • the housing 5 has an opening 51 for introducing the glass plate 1 to the rotating grindstone 2 on the side wall surface. Note that an opening 52 different from the opening 51 is provided on the side wall surface of the housing 5, and the opening 52 is closed by a removable lid 53.
  • the glass plate 1 is inserted from the opening 51 of the housing 5 in a state where the lower surface 13 side which is the other main surface is supported by the support base 6.
  • a thin portion 61 that is relatively thinner than the base end side of the support base 6 is formed at the distal end portion of the support base 6 located on the housing 5 side in order to avoid interference with the opening 51.
  • the thin portion 61 of the support base 6 may be omitted.
  • the glass plate 1 may be supported outside the housing 5 by the support base 6, and only the glass plate 1 may be inserted inside the housing 5.
  • the support base 6 sucks and holds the lower surface 13 of the glass plate 1.
  • the method for fixing the glass plate 1 to the support base 6 is not particularly limited, and may be a form in which the glass plate 1 is held by a chuck or the like.
  • the plate thickness t1 of the glass plate 1 is preferably, for example, 30 to 2000 ⁇ m, and more preferably 50 to 250 ⁇ m.
  • the glass plate 1 is used as a glass substrate such as a liquid crystal display or a light guide plate.
  • the present invention is preferably used for chamfering a thin glass plate (glass film), but is not limited to this, and can also be applied to chamfering a thick glass plate.
  • each groove 21 of the rotating grindstone 2 is inclined so that the diameter is reduced toward the lower side on the upper end side and the diameter is reduced toward the upper side on the lower end side.
  • a groove bottom surface 21c provided between the polished surface 21a and the inclined surface 21b and extending in the vertical direction.
  • the polishing surface 21a and the inclined surface 21b are constituted by partial conical surfaces whose inclinations are opposite to each other, and the groove bottom surface 21c is constituted by a partial cylindrical surface.
  • the groove bottom surface 21c may be omitted.
  • the portion of the polished surface 21a excluding the upper and lower ends is defined as an effective region X, and chamfering is actually performed between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1 in the effective region X.
  • the surface used for the chamfering process of the glass plate 1 is only the polishing surface 21a.
  • the rotating grindstone 2 including the inclined surface 21b and the groove bottom surface 21c in addition to the surface layer portion of the polishing surface 21a.
  • An abrasive layer is formed on the surface layer of the entire outer peripheral surface. An abrasive layer may be formed only on the polishing surface 21a.
  • the abrasive layer is not particularly limited, but in this embodiment, the abrasive layer is produced by firing a mixture of a binder and a large number of abrasive grains.
  • a binder a resin bond mainly composed of a thermosetting resin can be used, and as the abrasive grains, diamond particles, aluminum oxide particles, silicon carbide particles, cubic boron nitride particles, metal oxide particles, metal carbides are used. Particles, metal nitride particles and the like can be used.
  • the ratio of the binder to the abrasive grains constituting the abrasive layer is preferably 30 to 97% by volume for the binder and 3 to 70% by volume for the abrasive, and a part of the abrasive is exposed from the surface of the abrasive layer.
  • the grain size of the abrasive grains may be selected according to the required level of grinding amount and finished surface roughness, and is set, for example, in the range of # 100 to 8000 (preferably # 1000 to 3000).
  • the particle size of the abrasive grains on the polishing surface 21a of each groove 21 is the same in this embodiment, but may be different. When the grain sizes of the abrasive grains are different, roughing and finishing can be performed with one rotating grindstone 2.
  • the angle ⁇ 1 formed with the horizontal surface of the polishing surface 21a is larger than the angle ⁇ 2 formed with the horizontal surface of the inclined surface 21b.
  • ⁇ 1 is, for example, 25 to 80 °, preferably 40 to 75 °.
  • ⁇ 2 is, for example, 0 to 30 °, preferably 0 to 15 °. It is preferable that the relationship ⁇ 1 ⁇ 2> 5 ° (preferably 10 °) is established.
  • the vertical length t2 of the groove bottom surface 21c is not less than the plate thickness t1 of the glass plate 1, and preferably not less than 5 times the plate thickness t1 of the glass plate 1.
  • the glass plate 1 is introduced from the opening 51 of the housing 5 to the rotating grindstone 2, and the polishing surface 21 a is brought into contact between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1. Thereby, the contact part P is formed in the grinding
  • the rotating grindstone 2 and the glass plate 1 are placed in a horizontal direction (a direction perpendicular to the axial direction of the rotating grindstone 2) along the side of the glass plate 1 with the contact portion P of the polishing surface 21a maintained at a fixed position.
  • the rotating grindstone 2 accommodated in the housing 5 moves horizontally along the side of the glass plate 1 while the glass plate 1 is stationary together with the support base 6.
  • the housing 5 is supported by a conveying means (not shown), and together with the housing 5, the rotating grindstone 2, the motor 3, and the position changing means 4 housed in the housing 5 are integrated along the side of the glass plate 1. Move horizontally.
  • the position changing means 4 causes the rotating grindstone 2 to rise by a predetermined pitch in the housing 5 and to move horizontally by a predetermined pitch toward the side approaching the glass plate 1 (right side in the figure). Thereby, the relative position of the rotating grindstone 2 with respect to the glass plate 1 changes in the arrow S direction in the figure. As a result, another portion of the same polishing surface 21a that has been chamfered is not contacted between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1 to be chamfered. Can continue.
  • the position changing unit 4 that also functions as a step changing unit.
  • the glass plate 1 and the rotating grindstone 2 are moved relative to each other in the axial direction and the radial direction of the rotating grindstone 2, and the contact site P is moved into the polishing surface 21 a of another groove 21.
  • the position changing means 4 causes the rotating grindstone 2 to rise by a predetermined pitch in the housing 5 and to move horizontally by a predetermined pitch to the side away from the glass plate 1 (left side in the figure).
  • the relative position of the rotating grindstone 2 with respect to the glass plate 1 changes in the direction of arrow T in the figure.
  • a part of the polishing surface 21a different from the polishing surface 21a that has been chamfered is brought into contact between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1, and the chamfering processing of the glass plate 1 is continued.
  • the relative position of the rotating grindstone 2 with respect to the glass plate 1 is changed along the direction of the arrow U in the figure, The chamfering process of the glass plate 1 is continued.
  • the polishing surface 21a is not deteriorated in its polishing ability without frequently performing maintenance work such as dressing the polishing surface 21a of the rotating grindstone 2 or replacing the rotating grindstone 2 itself with a new one.
  • the chamfering process between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1 can be continued. Therefore, the chamfering can be accurately performed between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1 without reducing the processing efficiency of the chamfering.
  • the glass plate 1 and the rotating grindstone 2 When the glass plate 1 and the rotating grindstone 2 are relatively moved in the horizontal direction along the side of the glass plate 1, the glass plate 1 may be moved horizontally while the rotating grindstone 2 is stationary. Then, both the rotating grindstone 2 and the glass plate 1 may be moved horizontally. Further, when the contact site P is changed in the same polishing surface 21a or when the contact site P is moved to another polishing surface 21a (when changing the stage), the glass plate 1 rotates with the rotating grindstone 2 stationary. You may make it move to the axial direction and radial direction of the grindstone 2, and you may make it the rotary grindstone 2 and the glass plate 1 move to the axial direction and radial direction of the rotary grindstone 2 together.
  • the glass plate 1 When chamfering is performed between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1, the glass plate 1 is moved relative to the polishing surface 21a in the radial direction of the rotating grindstone 2 (in the direction of arrow V in the figure), and the glass plate 1 must be pressed against the polishing surface 21a with a certain pressure. In this case, however, the glass plate 1 may come into contact with the polishing surface 21a and bend downward (see FIG. 3B). Therefore, as shown in FIG. 3A, a space for separating the remaining portion of the groove 21 excluding the polishing surface 21 a from the glass plate 1 is formed in each groove 21. If it does in this way, as shown to FIG.
  • the load which acts on the glass plate 1 can be released.
  • the space that can allow the glass plate 1 to be bent only needs to be secured in a range corresponding to at least the effective region X of the polishing surface 21a.
  • the dresser 7 When the polishing surfaces 21a of all the grooves 21 provided on the rotating grindstone 2 are used, the dresser 7 is opened from the opening 52 of the housing 5 formed by removing the lid 53 of the housing 5 as shown in FIG. Is introduced to the rotating grindstone 2.
  • the dresser 7 has a plurality of grinding portions 71 that follow the shape of each groove 21 of the rotating grindstone 2. Therefore, when the rotary grindstone 2 is rotated in a state where the dresser 7 is in contact with each groove 21 of the rotary grindstone 2, the polishing surface 21a of each groove 21 is simultaneously dressed.
  • the dresser 7 is formed of, for example, an electrodeposition grindstone.
  • FIG. 5 is a diagram showing a chamfering method by the chamfering apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • the chamfering apparatus according to the second embodiment has the same main configuration as the chamfering apparatus according to the first embodiment, but the operation during chamfering is different. Therefore, only differences from the first embodiment will be described.
  • symbol is attached
  • the position changing means 4 rotates the glass plate 1 and the rotating grindstone 2 while the space between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1 is in contact with the polishing surface 21a.
  • the contact portion P of the polishing surface 21a with respect to the glass plate 1 is changed by moving the grindstone 2 in the axial direction and the radial direction. This operation is performed while relatively moving the glass plate 1 and the rotating grindstone 2 in the horizontal direction along one side of the glass plate 1.
  • the relative position of the rotating grindstone 2 with respect to the glass plate 1 is not parallel to the side of the glass plate 1 but, for example, a straight line slightly inclined with respect to the side of the glass plate 1 as indicated by an arrow Q in the figure. It changes in shape.
  • the contact site P continuously changes within one polishing surface 21a. Specifically, in the illustrated example, the contact site P continuously changes from the top to the bottom in one polishing surface 21a. Therefore, during the chamfering process of the glass plate 1, the glass plate 1 does not come into contact with the same part of the polishing surface 21a for a long time. Accordingly, it is possible to prevent a situation in which the same portion of the polishing surface 21a is locally cut by the glass plate 1 and a streaky step that causes processing defects is formed on the polishing surface 21a, and the long life of the polishing surface 21a can be prevented. It also leads to
  • the relative position of the rotating grindstone 2 with respect to the glass plate 1 may be changed zigzag as indicated by arrows R1 to R3, for example.
  • the contact site P moves up and down within one polishing surface 21a.
  • the contact portion P may be intermittently changed from the top to the bottom (or from the bottom to the top) in one polishing surface 21a. That is, in one polishing surface 21a, after the contact site P is maintained at a fixed position for a certain period, the contact site P is continuously moved from top to bottom (or from bottom to top) for the next certain period. In addition, the procedure of maintaining the contact site P at a fixed position may be repeated for the next fixed period.
  • the thickness of the glass plate 1 is preferably 300 to 2000 ⁇ m, and more preferably 500 to 2000 ⁇ m, for example.
  • this invention is not limited to said embodiment, It can implement with a various form.
  • chamfering is performed between one main surface (for example, the upper surface 11) and the end surface 12 of the glass plate 1
  • chamfering is performed between the other main surface (for example, the lower surface 13) and the end surface 12 of the glass plate 1. Processing may be performed.
  • the plurality of grooves 21 of the rotating grindstone 2 have grooves having a polished surface for chamfering only between the upper surface 11 and the end surface 12 of the glass plate 1, and only between the lower surface 13 and the end surface 12 of the glass plate 1. And a groove having a polished surface for chamfering.

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  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

　上下方向に沿った軸回りに回転砥石（２）を回転させることにより、水平姿勢のガラス板（１）の上面（１１）と端面（１２）との間に面取り加工を施す面取り加工装置であって、回転砥石（２）の外周面に、上下方向に並列に配置された複数の溝（２１）が設けられており、各々の溝（２１）は、上端側において下方に向かって縮径するように傾斜した研磨面（２１ａ）を有し、ガラス板（１）の上面（１１）と端面（１２）との間に接触する研磨面（２１ａ）の接触部位を変更可能な位置変更手段（４）を備えている。

Description

面取り加工装置及び面取り加工方法
　本発明は、ガラス板に面取り加工を施す技術の改良に関する。
　ガラス板に面取り加工を施す場合、ガラス板の一方の主面と端面との間（一方の主面の縁部）、および他方の主面と端面との間（他方の主面の縁部）に、それぞれ面取り加工を行うのが通例とされている。この場合、研磨工具として、ガラス板の板厚方向に沿った軸回りに回転する回転砥石が用いられることが多い。
　詳細には、例えば、特許文献１には、回転砥石の外周面に、断面Ｖ字状の研磨面（研削面）を環状に形成し、ガラス板の一方の主面と端面との間、および他方の主面と端面との間に、同時に面取り加工を施すことが開示されている。
　また、例えば、特許文献１や特許文献２には、回転砥石の外周面をテーパ状の研磨面で形成し、ガラス板の一方の主面と端面との間に面取り加工を施した後、ガラス板の他方の主面と端面の間に面取り加工を施すことが開示されている。
特開２０１３－１０７２４５号公報 特開平３－１６１２５７号公報
　ところで、近年では、例えば、液晶ディスプレイや導光板などに用いられるガラス基板などにおいては、面取り加工に対して高い加工精度が要求されている。
　しかしながら、ガラス板の両方の主面と端面とのそれぞれの間（両方の主面のそれぞれの縁部）に同時に面取り加工を施す場合、回転砥石の研磨面の形状や高さなどの設定が非常に難しく、これらのズレによる加工不良を招きやすい。そのため、高い加工精度が要求される場合、ガラス板の両方の主面と端面とのそれぞれの間に、同時ではなく別々に面取り加工を施すのが好ましいことが多い。特に、ガラス板が薄板の場合、ガラス板が破損しやすいため、ガラス板の両方の主面と端面とのそれぞれの間に、別々に面取り加工を施して、面取り加工時にガラス板に作用する負荷を低減することが望ましいと考えられる。
　また、ガラス板によっては、一方の主面と端面との間のみに面取り加工を施し、他方の主面と端面との間には面取り加工を施さないことが要求される場合もある。
　これらの実情を考慮した場合、ガラス板の片側の主面と端面の間のみに面取り加工を施し得る構成とすることが望ましいと言えるが、この場合であっても、依然として解決すべき課題は残されている。
　すなわち、面取り加工の加工精度が、回転砥石の研磨面の研磨能力が低下すると著しく悪化するという問題がある。そこで、回転砥石の研磨面をドレッシングしたり、回転砥石自体を新しいものと交換したりするメンテナンス作業を頻繁に行って、研磨能力の低下を防ぐことも考えられるが、この場合、メンテナンス作業に伴う面取り加工の停止時間が長くなるので、加工効率が悪化するという新たな問題が生じる。従って、加工精度と加工効率の両立が難しいのが現状である。
　以上の実情に鑑み、本発明は、面取り加工の加工効率を低下させることなく、ガラス板の片側の主面と端面との間に精度よく面取り加工を行うことを課題とする。
　上記課題を解決するために創案された本発明は、ガラス板の板厚方向に沿った軸回りに回転砥石を回転させることにより、軸方向の一端側に位置するガラス板の片側の主面と端面との間に面取り加工を施す面取り加工装置であって、回転砥石の外周面に、軸方向に並列に配置された複数の溝が設けられており、各々の溝は、軸方向の一端側に、軸方向の他端側に向かって縮径するように傾斜した研磨面を有し、各々の溝の研磨面内で、ガラス板の片側の主面と端面との間に接触する研磨面の接触部位を変更可能な位置変更手段が設けられていることを特徴とする。
　このような構成によれば、位置変更手段によってガラス板に対する研磨面の接触部位を、一つの溝の研磨面内で変えることができる。そのため、一つの溝の研磨面の一部でガラス板の片側の主面と端面の間に面取り加工を行って、例えば、その部位における研磨面の研磨能力が低下するなどの事態が生じたときに、位置変更手段によって、その溝の研磨面内でガラス板に対する研磨面の接触部位を変えるだけで、研磨能力の低下していない新たな部位でガラス板の面取り加工を迅速に再開することができる。
　なお、一つの溝の研磨面の有効領域（実際に研磨を行うことが予定されている領域）全体の研磨能力が低下した場合には、例えば段変え手段などによってガラス板の面取り加工を行う溝を別の溝に変更し、新たな溝の研磨能力の低下していない研磨面でガラス板の面取り加工を迅速に再開することができる。
　上記の構成において、各々の溝内に、研磨面を除く溝の残余部を、ガラス板から離間させるための空間が形成されていることが好ましい。
　このようにすれば、ガラス板の片側の主面と端面との間が研磨面に強く押し当てられてガラス板の端部が撓んだ場合でも、溝内の空間でガラス板の撓みを許容できる。換言すれば、ガラス板が研磨面に強く押し当てられた場合でも、ガラス板を撓ませることで、ガラス板に作用する負荷を逃がすことが可能となる。
　上記の構成において、各々の溝は、軸方向の他端側に、軸方向の一端側に向かって縮径するように傾斜した傾斜面を有し、軸方向断面において、軸の垂線と研磨面とのなす角が、軸の垂線と傾斜面とのなす角よりも大きいことが好ましい。
　このようにすれば、面取り加工に使用されない傾斜面が、実際に面取り加工に使用される研磨面よりも回転砥石の軸の垂線に接近する。そのため、各溝の軸方向の長さを縮めることができ、回転砥石のコンパクト化を図ることができる。また、上述したように、段変え手段などによって研磨を行う溝を変更する場合に、段変えに要する、ガラス板と回転砥石との軸方向の相対移動量を小さくすることもできる。
　この場合、軸方向断面において、軸の垂線と研磨面とのなす角をθ１、軸の垂線と傾斜面とのなす角をθ２とした場合に、θ１－θ２＞５°なる関係が成立することが好ましい。
　上記の構成において、研磨面と傾斜面とが、軸方向に沿って延びる溝底面を介して連続していてもよい。
　このようにすれば、軸方向で対向する研磨面と傾斜面とが互いに離れるため、一つの溝の研磨面内で、ガラス板に対する研磨面の接触部位を傾斜面側に接近するように変更しても、ガラス板が傾斜面と接触しにくくなる。
　この場合、溝底面の軸方向の長さが、ガラス板の板厚以上であることが好ましい。
　このようにすれば、研磨面のうち、傾斜面に最も接近する研磨面と溝底面との交点においても、傾斜面までの軸方向距離がガラス板の板厚以上離れることになる。そのため、ガラス板が研磨面以外に接触するのを防止しなければならない場合でも、研磨面のうち、研磨面と溝底面との交点近傍までを研磨面の有効領域とすることができる。従って、研磨面の大部分を有効領域にできるので、無駄が少なくなる。
　上記の構成において、位置変更手段は、ガラス板と研磨面とが非接触な状態で、ガラス板と回転砥石とを、回転砥石の軸方向と径方向に相対移動させ、ガラス板に対する研磨面の接触部位を変化させるように構成されていてもよい。
　このようにすれば、ガラス板に対する研磨面の接触部位を変更する際に、ガラス板と研磨面が非接触である。そのため、接触部位を変更させる際に、ガラス板に負荷が掛かるのを防止することができる。
　この場合、位置変更手段は、ガラス板の一辺の加工中に、ガラス板に対する研磨面の接触部位を変化させないように構成されていることが好ましい。
　上記の構成において、位置変更手段は、ガラス板と研磨面とが接触した状態で、ガラス板と回転砥石とを、回転砥石の軸方向と径方向に相対移動させ、ガラス板に対する研磨面の接触部位を変化させるように構成されていてもよい。
　このようにすれば、ガラス板の面取り加工中に、ガラス板が研磨面の同じ部位に長時間接触することがなくなる。そのため、研磨面の同じ部位がガラス板によって局所的に削られて、研磨面に加工不良の原因となる筋状の段差が形成されるという事態を防止できる。その結果、研磨面の寿命を長くすることができる。
　この場合、位置変更手段は、ガラス板の一辺の加工中に、ガラス板に対する研磨面の接触部位を連続的に変化させることが好ましい。
　上記課題を解決するために創案された本発明は、ガラス板の板厚方向に沿った軸回りに回転砥石を回転させることにより、軸方向の一端側に位置するガラス板の片側の主面と端面との間に面取り加工を施す面取り加工方法であって、回転砥石として、外周面に、軸方向に並列に配置された複数の溝が設けられ、各々の溝が、軸方向の一端側に、軸方向の他端側に向かって縮径するように傾斜した研磨面を有するものを用い、ガラス板の片側の主面と端面との間に研磨面を接触させて面取り加工を施す工程と、各々の溝の研磨面内で、ガラス板に対する研磨面の接触部位を変更する工程とを含むことを特徴とする。
　このような構成によれば、既に述べた作用効果を同様に享受し得る。ここで、ガラス板に対する研磨面の接触位置を変更する工程は、一枚のガラス板の面取り加工を行っている途中に行ってもよいし、一枚のガラス板の面取り加工が終了した後であって、かつ他のガラス板の面取り加工を開始する前に行ってもよい。
　上記の構成において、ガラス板と研磨面とが非接触の状態で、ガラス板と回転砥石とを、回転砥石の軸方向と径方向に相対移動させ、ガラス板に対する研磨面の接触部位を変化させてもよい。
　この場合、ガラス板の一辺の加工中に、ガラス板に対する研磨面の接触部位を変化させないことが好ましい。
　上記の構成において、ガラス板と研磨面とが接触した状態で、ガラス板と回転砥石とを、回転砥石の軸方向と径方向に相対移動させ、ガラス板に対する研磨面の接触部位を変化させてもよい。
　この場合、ガラス板の一辺の加工中に、ガラス板に対する研磨面の接触部位を連続的に変化させることが好ましい。
　以上のように本発明によれば、面取り加工の加工効率を低下させることなく、ガラス板の片側の主面と端面の間に精度よく面取り加工を行うことができる。
本発明の第１の実施形態に係る面取り加工装置の回転砥石周辺の断側面図である。 図１の回転砥石の溝周辺を拡大して示す軸方向断面図である。 図１の回転砥石の研磨面とガラス板が接触する直前の状態を示す軸方向断面図である。 図１の回転砥石の研磨面とガラス板が接触した直後の状態を拡大して示す軸方向断面図である。 図１の回転砥石のドレッシング工程を説明するための軸方向断面である。 本発明の第２の実施形態に係る面取り加工装置の動作を説明するための側面図である。 図５に示す面取り加工装置の動作の変形例を説明するための側面図である。
　以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
　図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係る面取り加工装置は、水平姿勢のガラス板１の一方の主面である上面１１と端面１２との間に面取り加工（Ｃ面取り）を施すものである。面取り加工装置は、上下方向に沿って延びる軸回りに回転する回転砥石２と、回転砥石２を回転させるモータ３と、回転砥石２の位置を変更するための位置変更手段４と、これらを内部に収納するハウジング５とを備えている。なお、図中において、回転砥石２の軸の中心線を符号Ａで示している。また、ガラス板１の板厚方向は、上下方向と一致している。
　回転砥石２の外周面には、上下方向に並列に配列された複数の溝２１が設けられている。各溝２１は、回転砥石２の周方向に連続する環状の溝である。なお、溝２１は、回転砥石２の周方向に部分的に形成されていてもよい。この場合、溝２１の非形成部は、溝２１の回転軌道よりも内側に窪ませるなどして、回転砥石２の回転中にガラス板１と接触しないようにする。
　位置変更手段４は、モータ３の下方に配置されており、モータ３を上下方向（回転砥石２の軸方向）及び水平方向（回転砥石２の径方向）に移動可能に支持している。これにより、モータ３に連結された回転砥石２が、モータ３と共に、上下方向及び水平方向に移動可能となっている。位置変更手段４は、例えば、ボールネジ機構やサーボ機構などで構成される。
　位置変更手段４は、各々の溝２１の研磨面２１ａ内で、ガラス板１の上面１１と端面１２との間に接触する研磨面２１ａの接触部位を変更するものであるが、ガラス板１に面取り加工を施す溝２１を別の溝に変更する段変え手段を兼ねていてもよい。この実施形態では、位置変更手段４が段変え手段を兼ねた形態を説明する。なお、段変え手段は、位置変更手段４とは別に設けてもよい。
　ハウジング５は、研削水や面取り加工時に生じるガラス粉が外部に飛散するのを防止するためのものである。ハウジング５は、側壁面に、ガラス板１を回転砥石２まで導入するための開口部５１を有している。なお、ハウジング５の側壁面には、開口部５１とは別の開口部５２が設けられており、この開口部５２が着脱可能な蓋部５３によって閉鎖されている。
　ガラス板１は、他方の主面である下面１３側が支持台６に支持された状態で、ハウジング５の開口部５１から挿入される。ハウジング５側に位置する支持台６の先端部には、開口部５１との干渉を避けるために、支持台６の基端部側よりも相対的に薄い薄肉部６１が形成されている。ガラス板１が厚板などの場合には、支持台６の薄肉部６１は省略してもよい。換言すれば、ガラス板１を支持台６によってハウジング５の外側で支持し、ハウジング５の内側にはガラス板１のみを挿入するようにしてもよい。
　支持台６は、ガラス板１の下面１３を吸着保持する。支持台６へのガラス板１の固定方法は特に限定されるものではなく、チャックなどで把持する形態であってもよい。
　ガラス板１の板厚ｔ１は、例えば、３０～２０００μｍであることが好ましく、５０～２５０μｍであることがより好ましい。ガラス板１は、例えば、液晶ディスプレイや導光板などのガラス基板として用いられる。なお、本発明は、薄板のガラス板（ガラスフィルム）の面取り加工に使用されるのが好ましいが、これに限定されるものではなく、厚板のガラス板の面取り加工にも適用できる。
　図２に示すように、回転砥石２の各溝２１は、上端側において下方側に向かって縮径するように傾斜した研磨面２１ａと、下端側において上方側に向かって縮径するように傾斜した傾斜面２１ｂと、研磨面２１ａと傾斜面２１ｂとの間に設けられ、上下方向に沿って延びる溝底面２１ｃとを有している。この実施形態では、研磨面２１ａと傾斜面２１ｂは互いに傾斜が逆向きの部分円すい面で構成され、溝底面２１ｃは部分円筒面で構成されている。なお、溝底面２１ｃは省略してもよい。
　研磨面２１ａのうち、上下端部を除く部分が有効領域Ｘとされ、この有効領域Ｘ内でガラス板１の上面１１と端面１２との間に実際に面取り加工が施される。
　ここで、ガラス板１の面取り加工に利用される面は研磨面２１ａのみであるが、この実施形態では、研磨面２１ａの表層部以外にも、傾斜面２１ｂや溝底面２１ｃを含む回転砥石２の外周面全体の表層部に砥粒層が形成されている。なお、研磨面２１ａのみに砥粒層を形成してもよい。
　砥粒層は、特に限定されるものではないが、この実施形態では、結合材と多数の砥粒との混合物を焼成することで作製される。結合材としては、熱硬化性樹脂を主成分とするレジンボンド等が使用でき、砥粒としては、ダイヤモンド粒子、酸化アルミニウム粒子、炭化ケイ素粒子、立方晶窒化ホウ素粒子、金属酸化物粒子、金属炭化物粒子、金属窒化物粒子等が使用できる。砥粒層を構成する結合材と砥粒との割合は、結合材が３０～９７体積％、砥粒が３～７０体積％が好ましく、砥粒層の表面から砥粒の一部が露出するように作製する。砥粒の粒径は、研削量や仕上げ表面粗さの要求レベルに応じて選択すればよく、例えば、＃１００～８０００（好ましくは＃１０００～３０００）の範囲に設定される。各溝２１の研磨面２１ａの砥粒の粒度は、この実施形態では同じであるが、異なっていてもよい。砥粒の粒度が異なる場合、粗加工と仕上げ加工を一つの回転砥石２で行うことができる。
　図２に示す軸方向断面において、研磨面２１ａの水平面とのなす角θ１は、傾斜面２１ｂの水平面とのなす角θ２よりも大きい。ここで、θ１は、例えば２５～８０°、好ましくは４０～７５°である。θ２は、例えば０～３０°、好ましくは０～１５°である。θ１－θ２＞５°（好ましくは１０°）なる関係が成立することが好ましい。
　溝底面２１ｃの上下方向の長さｔ２は、ガラス板１の板厚ｔ１以上の大きさであり、好ましくはガラス板１の板厚ｔ１の５倍以上の大きさである。
　次に、以上のように構成された面取り加工装置による面取り加工方法を説明する。
　まず、図１及び図２に示すように、ガラス板１をハウジング５の開口部５１から回転砥石２まで導入し、ガラス板１の上面１１と端面１２との間に研磨面２１ａを接触させる。これにより、研磨面２１ａに接触部位Ｐが形成される。
　その後、研磨面２１ａの接触部位Ｐを定位置に維持した状態で、ガラス板１の辺に沿うように水平方向（回転砥石２の軸方向と直交する方向）に回転砥石２とガラス板１を相対移動させる。この実施形態では、ガラス板１が支持台６と共に静止した状態で、ハウジング５に収納された回転砥石２がガラス板１の辺に沿うように水平移動する。詳細には、ハウジング５が図示しない搬送手段に支持されており、ハウジング５と共に、ハウジング５に収納された回転砥石２、モータ３及び位置変更手段４が、ガラス板１の辺に沿うように一体的に水平移動する。
　そして、研磨面２１ａの接触部位Ｐを定位置に維持した状態で、同様の手順で、複数枚（例えば、５０枚（距離換算で１２５ｍ））のガラス板１の上面１１と端面１２との間に面取り加工を施す。その後、図２に示すように、ガラス板１と研磨面２１ａとが非接触な状態で、位置変更手段４によって、ガラス板１と回転砥石２とを、回転砥石２の軸方向と径方向に相対移動させ、同一の研磨面２１ａ内で、ガラス板１に対する研磨面２１ａの接触部位Ｐを変化させる。この実施形態では、位置変更手段４によって、回転砥石２が、ハウジング５内で、所定ピッチだけ上昇し、かつ、ガラス板１に接近する側（図中の右側）に所定ピッチだけ水平移動する。これにより、ガラス板１に対する回転砥石２の相対位置が図中の矢印Ｓ方向に変化する。その結果、面取り加工を行っていた同一の研磨面２１ａ内の研磨能力の低下していない別の部位を、ガラス板１の上面１１と端面１２との間に接触させ、ガラス板１の面取り加工を継続することができる。
　このような動作を繰り返し、一つの研磨面２１ａにおける有効領域Ｘ全体の研磨能力が低下すると、段変え手段としても機能する位置変更手段４によって、ガラス板１と研磨面２１ａとが非接触な状態で、ガラス板１と回転砥石２とを、回転砥石２の軸方向と径方向に相対移動させ、別の溝２１の研磨面２１ａ内に接触部位Ｐを移動させる。この実施形態では、位置変更手段４によって、回転砥石２が、ハウジング５内で、所定ピッチだけ上昇し、かつ、ガラス板１から離れる側（図中の左側）に所定ピッチだけ水平移動する。これにより、ガラス板１に対する回転砥石２の相対位置が図中の矢印Ｔ方向に変化する。その結果、面取り加工を行っていた研磨面２１ａとは別の研磨面２１ａの一部を、ガラス板１の上面１１と端面１２との間に接触させ、ガラス板１の面取り加工を継続することができる。そして、新たな研磨面２１ａ内でも、同様に所定枚数のガラス板１の面取り加工が終了する毎に、ガラス板１に対する回転砥石２の相対位置を図中の矢印Ｕ方向に沿って変化させ、ガラス板１の面取り加工を継続する。
　このようにすれば、回転砥石２の研磨面２１ａをドレッシングしたり、回転砥石２自体を新しいものと交換したりするメンテナンス作業を頻繁に行わなくても、研磨能力の低下していない研磨面２１ａでガラス板１の上面１１と端面１２との間の面取り加工を継続することができる。従って、面取り加工の加工効率を低下させることなく、ガラス板１の上面１１と端面１２との間に精度よく面取り加工を行うことができる。
　なお、ガラス板１と回転砥石２とを、ガラス板１の辺に沿って水平方向に相対移動させる際には、回転砥石２が静止した状態でガラス板１が水平移動するようにしてもよいし、回転砥石２とガラス板１が共に水平移動するようにしてもよい。また、同一の研磨面２１ａ内で接触部位Ｐを変化させる際や、別の研磨面２１ａに接触部位Ｐを移す際（段変え時）に、回転砥石２が静止した状態でガラス板１が回転砥石２の軸方向と径方向に移動するようにしてもよいし、回転砥石２とガラス板１が共に回転砥石２の軸方向と径方向に移動するようにしてもよい。
　回転砥石２の複数の溝２１を上方から順に使用する場合を説明したが、下方から順に使用するようにしてもよい。
　ガラス板１の上面１１と端面１２との間に面取り加工を行う場合、研磨面２１ａに対してガラス板１を回転砥石２の径方向（図中の矢印Ｖ方向）に相対移動させ、ガラス板１を研磨面２１ａにある程度の圧力で押し当てる必要がある。しかし、この場合、ガラス板１が研磨面２１ａと接触して下方に撓むことがある（図３Ｂを参照）。そのため、図３Ａに示すように、各々の溝２１内には、研磨面２１ａを除く溝２１の残余部を、ガラス板１から離間させるための空間が形成されている。このようにすれば、図３Ｂに示すように、溝２１内の空間でガラス板１の撓みを許容できるため、ガラス板１に作用する負荷を逃がすことができる。ガラス板１の撓みを許容し得る上記の空間は、少なくとも研磨面２１ａの有効領域Ｘに対応する範囲で確保されていればよい。
　回転砥石２に設けられた全ての溝２１の研磨面２１ａを使用した場合には、図４に示すように、ハウジング５の蓋部５３を取り外して形成されるハウジング５の開口部５２からドレッサー７を回転砥石２まで導入する。ドレッサー７は、回転砥石２の各溝２１の形状に倣った複数の研削部７１を有する。そのため、ドレッサー７を回転砥石２の各溝２１に接触させた状態で、回転砥石２を回転させると、各溝２１の研磨面２１ａが同時にドレッシングされる。なお、ドレッサー７は、例えば、電着砥石で形成される。ドレッサー７の砥粒としては、例えば、番手＃２００以下のダイヤモンド砥粒が用いられる。
＜第２の実施形態＞
　図５は、本発明の第２の実施形態に係る面取り加工装置による面取り加工方法を示す図である。第２の実施形態に係る面取り加工装置は、第１の実施形態に係る面取り加工装置と主たる構成は同一であるが、面取り加工時の動作が異なる。従って、第１の実施形態と相違する点のみを説明する。なお、第１の実施形態と共通する構成については、同一符号を付して説明する。
　第２の実施形態の面取り加工装置では、位置変更手段４が、ガラス板１の上面１１と端面１２の間を研磨面２１ａに接触させた状態で、ガラス板１と回転砥石２とを、回転砥石２の軸方向と径方向に相対移動させ、ガラス板１に対する研磨面２１ａの接触部位Ｐを変化させる。この動作は、ガラス板１と回転砥石２とを、ガラス板１の一辺に沿うように水平方向に相対移動させながら行われる。これにより、ガラス板１に対する回転砥石２の相対位置は、ガラス板１の辺と平行ではなく、例えば、図中の矢印Ｑに示すように、ガラス板１の辺に対して僅かに傾斜した直線状に変化する。その結果、ガラス板１の一辺の面取り加工中に、接触部位Ｐは一つの研磨面２１ａ内で連続的に変化する。具体的には、図示例の場合は、一つの研磨面２１ａ内の上から下に向かって接触部位Ｐが連続的に変化する。そのため、ガラス板１の面取り加工中に、ガラス板１が研磨面２１ａの同じ部位に長時間接触することがなくなる。従って、研磨面２１ａの同じ部位がガラス板１によって局所的に削られて、研磨面２１ａに加工不良の原因となる筋状の段差が形成されるという事態を防止でき、研磨面２１ａの長寿命化にも繋がる。
　図６に示すように、ガラス板１に対する回転砥石２の相対位置は、例えば、矢印Ｒ１～Ｒ３に示すように、ジグザグに変化させてもよい。この場合、接触部位Ｐは、一つの研磨面２１ａ内で上下動することになる。
　なお、接触部位Ｐは、一つの研磨面２１ａ内の上から下（又は下から上）に向かって断続的に変化させてもよい。すなわち、一つの研磨面２１ａ内において、ある一定期間は、接触部位Ｐを定位置に維持した後、次の一定期間は、接触部位Ｐを上から下（又は下から上）に向かって連続的に変化させ、また次の一定期間は、接触部位Ｐを定位置に維持するという手順を繰り返してもよい。
　ガラス板１の板厚は、第２の実施形態では、例えば、３００～２０００μｍであることが好ましく、５００～２０００μｍであることがより好ましい。
　なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、種々の形態で実施することができる。
　すなわち、上記の実施形態では、研磨面２１ａでガラス板１の上面１１と端面１２の間のみに面取り加工を施す場合を説明したが、研磨面でガラス板１の下面１３と端面１２の間のみに面取り加工を施すようにしてもよい。
　また、ガラス板１の一方の主面（例えば、上面１１）と端面１２の間に面取り加工を施した後に、ガラス板１の他方の主面（例えば、下面１３）と端面１２の間に面取り加工を施すようにしてもよい。
　また、回転砥石２の複数の溝２１が、ガラス板１の上面１１と端面１２との間のみに面取り加工を施す研磨面を有する溝と、ガラス板１の下面１３と端面１２との間のみに面取り加工を施す研磨面を有する溝とから構成されていてもよい。
１　　　　　ガラス板
　　１１　　上面
　　１２　　端面
　　１３　　下面
２　　　　　回転砥石
　　２１　　溝
　　２１ａ　研磨面
　　２１ｂ　傾斜面
　　２１ｃ　溝底面
３　　　　　モータ
４　　　　　位置変更手段
５　　　　　ハウジング
　　５１　　開口部
　　５２　　開口部
　　５３　　蓋部
６　　　　　支持台
　　６１　　薄肉部
７　　　　　ドレッサー
　　７１　　研削部
８　　　　　支持ガラス
Ｐ　　　　　研磨面の接触部位
Ｘ　　　　　有効領域

Claims (15)

  1. 　ガラス板の板厚方向に沿った軸回りに回転砥石を回転させることにより、軸方向の一端側に位置する前記ガラス板の片側の主面と端面との間に面取り加工を施す面取り加工装置であって、
    　前記回転砥石の外周面に、軸方向に並列に配置された複数の溝が設けられており、各々の前記溝は、軸方向の一端側に、軸方向の他端側に向かって縮径するように傾斜した研磨面を有し、
    　各々の前記溝の前記研磨面内で、前記ガラス板の片側の主面と端面との間に接触する前記研磨面の接触部位を変更可能な位置変更手段を備えていることを特徴とする面取り加工装置。
  2. 　各々の前記溝内に、前記研磨面を除く前記溝の残余部を、前記ガラス板から離間させるための空間が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の面取り加工装置。
  3. 　各々の前記溝は、軸方向の他端側に、軸方向の一端側に向かって縮径するように傾斜した傾斜面を有し、
    　軸方向断面において、前記軸の垂線と前記研磨面とのなす角が、前記軸の垂線と前記傾斜面とのなす角よりも大きいことを特徴とする請求項１又は２に記載の面取り加工装置。
  4. 　軸方向断面において、前記軸の垂線と前記研磨面とのなす角をθ１、前記軸の垂線と前記傾斜面とのなす角をθ２とした場合に、θ１－θ２＞５°なる関係が成立することを特徴とする請求項３に記載の面取り加工装置。
  5. 　前記研磨面と前記傾斜面とが、軸方向に沿って延びる溝底面を介して連続していることを特徴とする請求項３又は４に記載の面取り加工装置。
  6. 　前記溝底面の軸方向の長さが、前記ガラス板の板厚以上であることを特徴とする請求項５に記載の面取り加工装置。
  7. 　前記位置変更手段は、前記ガラス板と前記研磨面とが非接触な状態で、前記ガラス板と前記回転砥石とを、前記回転砥石の軸方向と径方向に相対移動させ、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を変化させることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の面取り加工装置。
  8. 　前記位置変更手段は、前記ガラス板の一辺の加工中に、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を変化させないことを特徴とする請求項７に記載の面取り加工装置。
  9. 　前記位置変更手段は、前記ガラス板と前記研磨面とが接触した状態で、前記ガラス板と前記回転砥石とを、前記回転砥石の軸方向と径方向に相対移動させ、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を変化させることを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の面取り加工装置。
  10. 　前記位置変更手段は、前記ガラス板の一辺の加工中に、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を連続的に変化させることを特徴とする請求項９に記載の面取り加工装置。
  11. 　ガラス板の板厚方向に沿った軸回りに回転砥石を回転させることにより、軸方向の一端側に位置する前記ガラス板の片側の主面と端面との間に面取り加工を施す面取り加工方法であって、
    　前記回転砥石として、外周面に軸方向に並列に配置された複数の溝が設けられ、各々の前記溝が、前記軸方向の一端側に、前記軸方向の他端側に向かって縮径するように傾斜した研磨面を有するものを用い、
    　前記ガラス板の片側の主面と端面との間に前記研磨面を接触させて面取り加工を施す工程と、
    　各々の前記溝の前記研磨面内で、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を変更する工程とを含むことを特徴とする面取り加工方法。
  12. 　前記ガラス板と前記研磨面とが非接触の状態で、前記ガラス板と前記回転砥石とを、前記回転砥石の軸方向と径方向に相対移動させ、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を変化させることを特徴とする請求項１１に記載の面取り加工方法。
  13. 　前記ガラス板の一辺の加工中に、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を変化させないことを特徴とする請求項１２に記載の面取り加工方法。
  14. 　前記ガラス板と前記研磨面とが接触した状態で、前記ガラス板と前記回転砥石とを、前記回転砥石の軸方向と径方向に相対移動させ、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を変化させることを特徴とする請求項１１に記載の面取り加工方法。
  15. 　前記ガラス板の一辺の加工中に、前記ガラス板に対する前記研磨面の接触部位を連続的に変化させることを特徴とする請求項１４に記載の面取り加工方法。
     
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