TW201628777A - 倒角加工裝置及倒角加工方法 - Google Patents

Abstract

一種倒角加工裝置，係藉由使旋轉磨石(2)繞著沿著上下方向之軸旋轉，對水平姿勢的玻璃板(1)的上面(11)與端面(12)之間實施倒角加工，其特徵為：在旋轉磨石(2)的外周面，設有並列地配置於上下方向的複數個溝(21)，各別的溝(21)在上端側具有向下方側縮徑地傾斜之研磨面(21a)，並具備：可變更與玻璃板(1)的上面(11)與端面(12)之間接觸的研磨面(21a)的接觸部位之位置變更手段(4)。

Description

倒角加工裝置及倒角加工方法

本發明係關於對玻璃板實施倒角加工的技術之改良。

在對玻璃板實施倒角加工之情況，一般為對玻璃板的其中一方的主面與端面之間(其中一方的主面之緣部)、及另一方的主面與端面之間(另一方的主面之緣部)分別進行倒角加工。在此情況，作為研磨工具，多數使用繞著沿著玻璃板的板厚方向之軸旋轉的旋轉磨石。

詳細而言，例如在專利文獻1揭示有以下技術，亦即在旋轉磨石的外周面，形成環狀的剖面為V字狀的研磨面(研削面)，同時對玻璃板的其中一方的主面與端面之間及另一方的主面與端面之間實施倒角加工。

又，例如在專利文獻1、專利文獻2等揭示有以下技術，亦即以錐狀的研磨面形成旋轉磨石的外周面，在對玻璃板的其中一方的主面與端面之間實施倒角加工後，再對玻璃板的另一方的主面與端面之間實施倒角加工。

[先行技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2013-107245號公報

[專利文獻2]日本特開平3-161257號公報

又，近年在使用於例如液晶顯示器、導光板等之玻璃基板等，對倒角加工被要求高加工精度。

但，在對玻璃板的雙方的主面與端面之個別之間(雙方的主面各自的緣部)同時實施倒角加工之情況，旋轉磨石的研磨面的形狀、高度等的設定非常困難，容易導致因該等的設定所造成之加工不良產生。因此，在被要求高加工精度之情況，多數為對玻璃板的雙方的主面與端面之個別之間，並非同時而是個別地實施倒角加工為佳。特別是在玻璃板為薄板之情況，由於玻璃板容易破損，故，期望對玻璃板的雙方的主面與端面之個別之間個別地實施倒角加工，減低在倒角加工時作用於玻璃板之負荷。

又，亦有依據玻璃板，被要求僅對一方的主面與端面之間實施倒角加工，對另一方的主面與端面之間不實施倒角加工的情況。

考量這些實情之情況，可作成僅對玻璃板的 單一側之主面與端面之間實施倒角加工的結構為佳，但，即使此情況亦存在有要解決之課題。

亦即，會有當旋轉磨石的研磨面之研磨能力降低時則倒角加工的加工精度顯著地惡化的問題。因此，亦可考量頻繁地進行修整旋轉磨石的研磨面或將旋轉磨石本身更換成新品之維修作業，能夠防止研磨能力降低，但，在此情況，因伴隨維修作業之倒角加工的停止時間變長，所以，會產生加工效率惡化之新的問題。因此，現狀為加工精度與加工效率不易兩立。

有鑑於以上的問題點，本發明的課題係在於不會降低倒角加工的加工效率，可對玻璃板的單一側的主面與端面之間精度良好地進行倒角加工。

為了解決前述課題，本發明之倒角加工裝置，係藉由使旋轉磨石繞著沿著玻璃板的板厚方向之軸旋轉，對位於軸方向的一端側之玻璃板的單一側之主面與端面之間實施倒角加工，其特徵為：在旋轉磨石的外周面，設有並列地配置於軸方向的複數個溝，溝在軸方向的一端側分別具有向軸方向的另一端側縮徑地傾斜之研磨面，並具備：在溝的各自的研磨面內，可變更與玻璃板的單一側的主面與端面之間接觸的研磨面的接觸部位之位置變更手段。

若依據這樣的結構，能夠藉由位置變更手 段，將研磨面對玻璃板的接觸部位在一個溝的研磨面內予以改變。因此，當在一個溝的研磨面的一部分，對玻璃板的單一側的主面與端面之間進行倒角加工，例如在該部位之研磨面的研磨能力降低等的情況產生時，藉由位置變更手段，僅在該溝的研磨面內改變研磨面對玻璃板的接觸部位，即可在研磨能力未降低的新部位迅速地再次進行玻璃板的倒角加工。

再者，在一個溝的研磨面之有效區域(實際上預定要進行研磨的區域)全體之研磨能力降低的情況，例如可藉由階段改變手段等將進行玻璃板的倒角加工之溝變更成其他的溝，在新的溝之研磨能力未降低的研磨面迅速地再次進行玻璃板的倒角加工。

在前述結構，在各自的溝內，形成有用來使除了研磨面外的溝的殘餘部自玻璃板分離之空間。

藉此，即使在玻璃板的單一側的主面與端面之間強力地按壓研磨面使得玻璃板的端部撓曲之情況，在溝內的空間亦可容許玻璃板的撓曲。換言之，即使在玻璃板強力地按壓研磨面的情況，藉由使玻璃板撓曲，可釋放作用於玻璃板的負荷。

在前述結構，各自的溝在軸方向的另一端側分別具有向軸方向的一端側縮徑地傾斜的傾斜面，在軸方向剖面，軸的垂直線與研磨面所形成的角是較軸的垂直線與傾斜面所形成的角大。

藉此，未使用於倒角加工之傾斜面是較實際 上使用於倒角加工的研磨面更接近旋轉磨石的軸之垂直線。因此，能夠縮短各溝的軸方向之長度，能夠謀求旋轉磨石的緊緻化。又，如上述般，在藉由階段改變手段等變更進行研磨的溝之情況，能更縮小進行階段變更所需要之玻璃板與旋轉磨石的軸方向之相對移動量。

在此情況，當在軸方向剖面，將軸的垂直線與研磨面所形成的角設為θ1、將軸的垂直線與傾斜面所形成的角設為θ2之情況時，成立θ1-θ2>5°之關係。

在前述結構，亦可為研磨面與傾斜面經由沿著軸方向延伸的溝底面連續。

藉此，由於在軸方向上相對向的研磨面與傾斜面相互地分離，故，在一個溝的研磨面內，變更成使研磨面對玻璃板的接觸部位接近傾斜面側，玻璃板也不易與傾斜面接觸。

在此情況，溝底面的軸方向之長度係玻璃板的板厚以上為佳。

藉此，在研磨面中，與傾斜面最接近的研磨面與溝底面之交差點，到傾斜面為止的軸方向距離分離有玻璃板的板厚以上。因此，即使在必須防止玻璃板與研磨面以外的部位接觸之情況，也能夠將研磨面中之研磨面與溝底面的交叉點附近為止作為研磨面的有效區域。因此，因可將研磨面的大部分作為有效區域，可減少浪費。

在前述結構，位置變更手段係在玻璃板與研磨面為非接觸的狀態下，使玻璃板與旋轉磨石朝旋轉磨石 的軸方向與徑方向相對移動，讓研磨面對玻璃板之接觸部位改變。

藉此，當變更研磨面對玻璃板的接觸部位時，玻璃板與研磨面為非接觸。因此，當變更接觸部位時，可防止負荷施加於玻璃板。

在此情況，位置變更手段係在玻璃板的一邊之加工中，讓研磨面對玻璃板之接觸部位不改變。

在前述結構，亦可為位置變更手段係在玻璃板與研磨面為接觸的狀態下，使玻璃板與旋轉磨石朝旋轉磨石的軸方向與徑方向相對移動，讓研磨面對玻璃板之接觸部位改變。

藉此，在玻璃板的倒角加工中，玻璃板變得不會長時間接觸於研磨面的相同部位。因此，能夠防止研磨面的相同部位被玻璃板局部地切削，造成在研磨面形成加工不良的原因之條紋狀階差的情況產生。其結果，能夠增長研磨面的使用壽命。

在此情況，位置變更手段係在玻璃板的一邊之加工中，讓研磨面對玻璃板之接觸部位連續地改變為佳。

為了解決前述課題，本發明之倒角加工方法，係藉由使旋轉磨石繞著沿著玻璃板的板厚方向之軸旋轉，對位於軸方向的一端側之玻璃板的單一側之主面與端面之間實施倒角加工，其特徵為包含：使用在旋轉磨石的外周面，設有並列地配置於軸方向的複數個溝，溝在軸方 向的一端側分別具有向軸方向的另一端側縮徑地傾斜之研磨面的旋轉磨石作為旋轉磨石，使研磨面與玻璃板的單一側的主面與端面之間接觸而實施倒角加工之製程；和在溝的各自的研磨面內，讓研磨面對玻璃板之接觸部位改變之製程。

若依據這樣的結構，能夠同樣地獲得前述之作用效果。在此，變更研磨面對玻璃板的接觸位置之製程，可在進行一片玻璃板的倒角加工的途中進行，亦可在一片的玻璃板的倒角加工結束後且開始進行其他玻璃板的倒角加工前進行。

在前述結構，亦可為在玻璃板與研磨面為非接觸的狀態下，使玻璃板與旋轉磨石朝旋轉磨石的軸方向與徑方向相對移動，讓研磨面對玻璃板之接觸部位改變。

在此情況，在玻璃板的一邊之加工中，不使研磨面對玻璃板之接觸部位改變為佳。

在前述結構，亦可為在玻璃板與研磨面為接觸的狀態下，使玻璃板與旋轉磨石朝旋轉磨石的軸方向與徑方向相對移動，讓研磨面對玻璃板之接觸部位改變。

在此情況，在玻璃板的一邊之加工中，使研磨面對玻璃板之接觸部位連續地改變為佳。

如以上所述，若依據本發明，不會降低倒角加工的加工效率，可對玻璃板的單一側的主面與端面之間 精度良好地進行倒角加工。

1‧‧‧玻璃板

11‧‧‧上面

12‧‧‧端面

13‧‧‧下面

2‧‧‧旋轉磨石

21‧‧‧溝

21a‧‧‧研磨面

21b‧‧‧傾斜面

21c‧‧‧溝底面

3‧‧‧馬達

4‧‧‧位置變更手段

5‧‧‧殼體

51‧‧‧開口部

52‧‧‧開口部

53‧‧‧蓋部

6‧‧‧支承台

61‧‧‧薄壁部

7‧‧‧修整器

71‧‧‧研削部

8‧‧‧支承玻璃

P‧‧‧研磨面的接觸部位

X‧‧‧有效區域

圖1係本發明的第1實施形態之倒角加工裝置的旋轉磨石周邊的斷側面圖。

圖2係放大顯示圖1的旋轉磨石之溝周邊的軸方向斷面圖。

圖3A係顯示圖1的旋轉磨石的研磨面與玻璃板將要接觸前的狀態之軸方向斷面圖。

圖3B係放大顯示圖1的旋轉磨石的研磨面與玻璃板剛接觸後的狀態之軸方向斷面圖。

圖4係用來說明圖1的旋轉磨石之修整製程的軸方向斷面圖。

圖5係用來說明本發明的第2實施形態之倒角加工裝置的動作的側面圖。

圖6係用來說明如圖5所示的倒角加工裝置的動作的變形例之側面圖。

以下，參照圖面詳細地說明本發明的實施形態。

<第1實施形態>

如圖1所示，本發明的第1實施形態之倒角加工裝置，是用來對水平姿勢的玻璃板1的其中一方的主面亦即上面11與端面12之間進行倒角加工(C倒角)者。倒角加工裝置具備有：繞著沿著上下方向延伸的軸旋轉之旋轉磨石2；使旋轉磨石2旋轉之馬達3；用來變更旋轉磨石2的位置之位置變更手段4；及用來將這些構件收納於內部之殼體5。再者，在圖中，以符號A顯示旋轉磨石2的軸之中心線。又，玻璃板1的板厚方向是與上下方向一致。

在旋轉磨石2的外周面，設有並排地排列於上下方向的複數個溝21。各溝21為連續於旋轉磨石2的周方向之環狀溝。再者，溝21亦可部分地形成於旋轉磨石2的周方向上。在此情況，溝21的非形成部是較溝21的旋轉軌道更朝內側凹陷等，使得在旋轉磨石2旋轉中不會與玻璃板1接觸。

位置變更手段4係配置於馬達3的下方，將馬達3可朝上下方向(旋轉磨石2的軸方向)及水平方向(旋轉磨石2的徑方向)移動地支承著。藉此，連結於馬達3的旋轉磨石2可與馬達3一同朝上下方向及水平方向移動。位置變更手段4是以例如滾珠螺絲機構、伺服機構等加以構成。

位置變更手段4為在各自的溝21的研磨面21a內，變更研磨面21a接觸於玻璃板1的上面11與端面12之間的接觸部位的手段，但亦可兼作為將對玻璃板1 實施倒角加工的溝21變更成其他溝之階段改變手段。在此實施形態，說明位置變更手段4兼作階段改變手段之形態。再者，階段改變手段亦可與位置變更手段4不同地另外設置。

殼體5係用來防止研削水、進行倒角加工時所產生的玻璃粉等飛散到外部者。殼體5係在側壁面具有用來將玻璃板1導入至旋轉磨石2為止的開口部51。再者，在殼體5的側壁面，設有與開口部51不同的其他開口部52，此開口部52藉由可裝卸的蓋部53予以封閉。

玻璃板1在另一方的主面亦即下面13側被支承於支承台6的狀態下，從殼體5的開口部51插入。位於殼體5側的支承台6之前端部，為了迴避與開口部51之干涉，形成有較支承台6的基端部側相對薄的薄壁部61。在玻璃板1為厚板等之情況，亦可省略支承台6的薄壁部61。換言之，亦可為將藉由支承台6在殼體5的外側支承玻璃板1，僅將玻璃板1插入於殼體5的內側。

支承台6吸附保持玻璃板1的下面13。玻璃板1朝支承台6之固定方法未特別限定，可為藉由夾具等把持的形態。

玻璃板1的板厚t1係例如30~2000μm為佳，50~250μm為更佳。玻璃板1係例如作為液晶顯示器、導光板等的玻璃基板加以使用。再者，本發明係使用於薄板狀的玻璃板(玻璃薄膜)的倒角加工為佳，但不限於此，亦適用於厚板的玻璃板的倒角加工。

如圖2所示，旋轉磨石2的各溝21具有：在上端側朝下方側傾斜成縮徑的研磨面21a；在下端側朝上方側傾斜成縮徑的傾斜面21b；及設在研磨面21a與傾斜面21b之間，沿著上下方向延伸之溝底面21c。在此實施形態，研磨面21a與傾斜面21b是以相互傾斜方向為逆向的部分圓錐面所構成，溝底面21c是以部分圓筒面所構成。再者，亦可省略溝底面21c。

在研磨面21a中，將除了上下端部以外的部分作為有效區域X，在此有效區域X內，對玻璃板1的上面11與端面12之間實際上實施倒角加工。

在此，利用於玻璃板1的倒角加工之面僅為研磨面21a，但，在此實施形態，除了研磨面21a的表層部以外，在包含傾斜面21b、溝底面21c等之旋轉磨石2的外周面全體之表層部形成有研磨粒層。再者，亦可僅在研磨面21a形成研磨粒層。

研磨粒層未特別限定，但在此實施形態，可藉由將結合材與多數個研磨粒混合的混合物進行燒成來製作。作為結合材，能夠使用已熱硬化性樹脂為主成分的樹脂結合劑等，作為研磨粒，可使用鑽石粒子、氧化鋁粒子、碳化矽粒子、立方氮化硼粒子、金屬氧化物粒子、金屬氮化物粒子等。構成研磨粒層的結合材與研磨粒之比例，理想為結合材為30~97體積%、研磨粒為3~70體積%，製作成研磨粒之一部分從研磨粒層的表面露出。研磨粒的粒徑，因應研削量、完成表面粗糙度的要求等級選 擇即可，例如，設定在# 100~8000(理想為# 1000~3000)的範圍。各溝21的研磨面21a之研磨粒的粒度，在此實施形態為相同，但亦可不同。在研磨粒的粒度不同之情況，能藉由一個旋轉磨石2進行粗加工與精加工。

在如圖2所示的軸方向斷面，研磨面21a與水平面所形成的角θ1是較傾斜面21b與水平面所形成的角θ2大。在此，θ1係例如25~80°，理想為40~75°。θ2係例如0~30°，理想為0~15°。θ1-θ2>5°(理想為10°)之關係成立為佳。

溝底面21c的上下方向之長度t2是玻璃板1的板厚t1以上的大小，理想為玻璃板1的板厚t1的5倍以上的大小。

其次，說明關於藉由如以上所述所構成之倒角加工裝置的倒角加工方法。

首先，如圖1及圖2所示，將玻璃板1從殼體5的開口部51導入至旋轉磨石2，使研磨面21a接觸於玻璃板1的上面11與端面12之間。藉此，在研磨面21a形成接觸部位P。

然後，在將研磨面21a的接觸部位P維持在一定位置的狀態下，以沿著玻璃板1的邊的方式使旋轉磨石2與玻璃板1朝水平方向(與旋轉磨石2的軸方向正交之方向)相對移動。在此實施形態，在玻璃板1與支承台6共同靜止之狀態，讓已被收納於殼體5的旋轉磨石2以沿著玻璃板1的邊的方式進行水平移動。詳細而言，殼體 5被未圖示的搬送手段所支承，被收納於殼體5的旋轉磨石2、馬達3及位置變更手段4與殼體5一同以沿著玻璃板1的邊的方式一體地進行水平移動。

然後，在將研磨面21a的接觸部位P維持在一定位置的狀態下，以相同的順序，對複數片(例如50片(距離換算為125m))之玻璃板1的上面11與端面12之間實施倒角加工。然後，如圖2所示，在玻璃板1與研磨面21a呈非接觸狀態，藉由位置變更手段4將玻璃板1與旋轉磨石2朝旋轉磨石2的軸方向與徑方向相對移動，在同一個研磨面21a內，改變研磨面21a對玻璃板1的接觸部位P。在此實施形態，藉由位置變更手段4使得旋轉磨石2在殼體5內上升預定間距，且朝接近玻璃板1之側(圖中右側)水平移動預定間距。藉此，旋轉磨石2對玻璃板1之相對位置朝圖中的箭號S方向改變。其結果，能夠使在進行了倒角加工的相同之研磨面21a內的研磨能力未降低的其他部位接觸於玻璃板1的上面11與端面12之間，持續進行玻璃板1的倒角加工。

當反復進行這樣的動作，使得在一個研磨面21a之有效區域X全體的研磨能力降低的話，則藉由作為階段改變手段來發揮功能的位置變更手段4，在玻璃板1與研磨面21a呈非接觸狀態下，讓玻璃板1與旋轉磨石2朝旋轉磨石2的軸方向與徑方向相對移動，讓接觸部位P移動至其他的溝21之研磨面21a內。在此實施形態，藉由位置變更手段4使得旋轉磨石2在殼體5內上升預定間 距，且朝自玻璃板1分離之側(圖中左側)水平移動預定間距。藉此，旋轉磨石2對玻璃板1之相對位置朝圖中的箭號T方向改變。其結果，能夠使進行了倒角加工的研磨面21a不同的其他研磨面21a的一部分接觸於玻璃板1的上面11與端面12之間，可持續進行玻璃板1的倒角加工。又，即使在新的研磨面21a內，同樣地在每次預定片數的玻璃板1的倒角加工結束時，使旋轉磨石2對玻璃板1的相對位置沿著圖中的箭號U方向改變，持續進行玻璃板1的倒角加工。

藉此，即使未頻繁地進行將旋轉磨石2的研磨面21a修整或將旋轉磨石2本身更換成新的磨石等之維修作業，亦可藉由研磨能力未降低的研磨面21a持續地進行玻璃板1的上面11與端面12之間的倒角加工。因此，不會降低倒角加工的加工效率，可對玻璃板1的上面11與端面12之間精度良好地進行倒角加工。

再者，在使玻璃板1與旋轉磨石2沿著玻璃板1的邊緣朝水平方向相對移動之際，可作成為在旋轉磨石2靜止的狀態下玻璃板1水平移動，亦可作成為旋轉磨石2與玻璃板1一同水平移動。又，當在相同的研磨面21a內使接觸部位P改變之際、使接觸部位P朝其他的研磨面21a移動之際(改變階段時)，可作成為在旋轉磨石2靜止的狀態下使玻璃板1朝旋轉磨石2的軸方向與徑方向移動，亦可作成為使旋轉磨石2與玻璃板1一同朝旋轉磨石2的軸方向與徑方向移動。

說明了從上方依序地使用旋轉磨石2的複數個溝21之情況，但亦可從下方依序地使用。

在對玻璃板1的上面11與端面12之間進行倒角加工的情況，需要對研磨面21a使玻璃板1朝旋轉磨石2的徑方向(圖中的箭號V方向)相對移動而將玻璃板1以某種程度的壓力按壓於研磨面21a。但，在此情況，會有玻璃板1與研磨面21a接觸而朝下方撓曲的情況產生(參照圖3B)。因此，如圖3A所示，在各自的溝21內，形成有用來使除了研磨面21a以外的溝21的殘餘部自玻璃板1分離之空間。藉此，如圖3B所示，在溝21內的空間可容許玻璃板1撓曲，因此，能夠釋放作用於玻璃板1的負荷。可容許玻璃板1撓曲之前述空間，至少在與研磨面21a的有效區域X相對應的範圍內加以確保即可。

在使用了設在旋轉磨石2的所有溝21之研磨面21a的情況，如圖4所示，從將殼體5的蓋部53取下所形成的殼體5之開口部52將修整器7導入至旋轉磨石2。修整器7係具有仿效旋轉磨石2的各溝21之形狀的複數個研削部71。因此，在使修整器7接觸於旋轉磨石2的各溝21之狀態下，讓旋轉磨石2旋轉的話，各溝21的研磨面21a被同時修整。再者，修整器7是藉由例如電沉積磨石所形成。作為修整器7的研磨粒，例如使用編號# 200以下的鑽石研磨粒。

<第2實施形態>

圖5係顯示本發明的第2實施形態之倒角加工裝置的倒角加工方法之圖。第2實施形態之倒角加工裝置的主要結構是與第1實施形態之倒角加工裝置相同，但倒角加工時的動作不同。因此，以下僅對與第1實施形態不同的點進行說明。再者，關於與第1實施形態共通的結構，賦予相同的符號進行說明。

在第2實施形態的倒角加工裝置，位置變更手段4是在使玻璃板1的上面11與端面12之間接觸於研磨面21a的狀態下，讓玻璃板1與旋轉磨石2朝旋轉磨石2的軸方向與徑方向相對移動，改變研磨面21a對玻璃板1之接觸部位P。此動作是使玻璃板1與旋轉磨石2以沿著玻璃板1的一邊緣的方式一邊朝水平方向相對移動一邊進行。藉此，旋轉磨石2對玻璃板1之相對位置並非與玻璃板1的邊緣平行，而是改變成例如圖中的箭號Q所示，對玻璃板1的邊緣稍微傾斜之直線狀。其結果，在玻璃板1的一邊緣之倒角加工中，接觸部位P在一個研磨面21a內連續地改變。具體而言，在圖示例的情況，在一個研磨面21a內從上朝下，接觸部位P連續地改變。因此，在玻璃板1的倒角加工中，玻璃板1變得不會長時間接觸於研磨面21a的相同部位。因此，能夠防止研磨面21a的相同部位被玻璃板1局部地切削，造成在研磨面21a形成加工不良的原因之條紋狀階差的情況產生，亦有助於研磨面21a的使用壽命變長。

亦可如圖6所示，旋轉磨石2對玻璃板1之 相對位置可如箭號R1~R3所示，呈鋸齒狀改變。在此情況，接觸部位P則形成為在一個研磨面21a內上下移動。

再者，接觸部位P亦可為在一個研磨面21a內從上朝下(或從下朝上)斷續地改變。亦即可反覆地進行以下順序，亦即在一個研磨面21a內，在某一定期間內將接觸部位P維持在一定位置後，在下一個一定期間內，使接觸部位P從上朝下(或從下朝上)連續地改變，又在更下一個一定期間內將接觸部位P維持在一定位置。

玻璃板1的板厚係在第2實施形態中，例如300~2000μm為佳，500~2000μm為更佳。

再者，本發明不限於前述實施形態，能以各種形態加以實施。

亦即，在前述實施形態，說明了在研磨面21a僅對玻璃板1的上面11與端面12之間實施倒角加工的情況，但亦可在研磨面僅對玻璃板1的下面13與端面12之間實施倒角加工。

又，亦可在對玻璃板1的其中一方的主面(例如上面11)與端面12之間實施倒角加工後，再對玻璃板1的另一方的主面(例如下面13)與端面12之間實施倒角加工。

又，旋轉磨石2的複數個溝21亦可藉由具有僅對玻璃板1的上面11與端面12之間實施倒角加工的研磨面之溝、和具有僅對玻璃板1的下面13與端面12之間實施倒角加工的研磨面之溝所構成。

1‧‧‧玻璃板

2‧‧‧旋轉磨石

3‧‧‧馬達

4‧‧‧位置變更手段

5‧‧‧殼體

6‧‧‧支承台

11‧‧‧上面

12‧‧‧端面

13‧‧‧下面

21‧‧‧溝

51‧‧‧開口部

52‧‧‧開口部

53‧‧‧蓋部

61‧‧‧薄壁部

Claims (15)

1. 一種倒角加工裝置，係藉由使旋轉磨石繞著沿著玻璃板的板厚方向之軸旋轉，對位於軸方向的一端側之前述玻璃板的單一側之主面與端面之間實施倒角加工，其特徵為：在前述旋轉磨石的外周面，設有並列地配置於軸方向的複數個溝，前述溝在軸方向的一端側分別具有向軸方向的另一端側縮徑地傾斜之研磨面，並具備：在前述溝的各自的前述研磨面內，可變更與前述玻璃板的單一側的主面與端面之間接觸的前述研磨面的接觸部位之位置變更手段。
2. 如申請專利範圍第1項所述之倒角加工裝置，其中，在前述溝內，分別形成有用來使除了前述研磨面外的前述溝的殘餘部自前述玻璃板分離之空間。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之倒角加工裝置，其中，前述溝在軸方向的另一端側分別具有向軸方向的一端側縮徑地傾斜的傾斜面，在軸方向剖面，前述軸的垂直線與前述研磨面所形成的角是較前述軸的垂直線與前述傾斜面所形成的角大。
4. 如申請專利範圍第3項所述之倒角加工裝置，其中，當在軸方向剖面，將前述軸的垂直線與前述研磨面所形成的角設為θ1、將前述軸的垂直線與前述傾斜面所形成的角設為θ2之情況時，成立θ1-θ2>5°之關係。
5. 如申請專利範圍第3或4項所述之倒角加工裝置， 其中，前述研磨面與前述傾斜面是經由沿著軸方向延伸的溝底面連續。
6. 如申請專利範圍第5項所述之倒角加工裝置，其中，前述溝底面的軸方向之長度是前述玻璃板的板厚以上。
7. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之倒角加工裝置，其中，前述位置變更手段係在前述玻璃板與前述研磨面為非接觸的狀態下，使前述玻璃板與前述旋轉磨石朝前述旋轉磨石的軸方向與徑方向相對移動，讓前述研磨面對前述玻璃板之接觸部位改變。
8. 如申請專利範圍第7項所述之倒角加工裝置，其中，前述位置變更手段係在前述玻璃板的一邊之加工中，讓前述研磨面對前述玻璃板之接觸部位不改變。
9. 如申請專利範圍第1至6項中任一項所述之倒角加工裝置，其中，前述位置變更手段係在前述玻璃板與前述研磨面為非接觸的狀態下，使前述玻璃板與前述旋轉磨石朝前述旋轉磨石的軸方向與徑方向相對移動，讓前述研磨面對前述玻璃板之接觸部位改變。
10. 如申請專利範圍第9項所述之倒角加工裝置，其中，前述位置變更手段係在前述玻璃板的一邊之加工中，讓前述研磨面對前述玻璃板之接觸部位連續地改變。
11. 一種倒角加工方法，係藉由使旋轉磨石繞著沿著玻璃板的板厚方向之軸旋轉，對位於軸方向的一端側之前述玻璃板的單一側之主面與端面之間實施倒角加工，其特 徵為包含：使用在前述旋轉磨石的外周面，設有並列地配置於軸方向的複數個溝，前述溝在前述軸方向的一端側分別具有向前述軸方向的另一端側縮徑地傾斜之研磨面的旋轉磨石作為前述旋轉磨石，使前述研磨面與前述玻璃板的單一側的主面與端面之間接觸而實施倒角加工之製程；和在前述溝的各自的前述研磨面內，讓前述研磨面對前述玻璃板之接觸部位改變之製程。
12. 如申請專利範圍第11項所述之倒角加工方法，其中，在前述玻璃板與前述研磨面為非接觸的狀態下，使前述玻璃板與前述旋轉磨石朝前述旋轉磨石的軸方向與徑方向相對移動，讓前述研磨面對前述玻璃板之接觸部位改變。
13. 如申請專利範圍第12項所述之倒角加工方法，其中，在前述玻璃板的一邊之加工中，讓前述研磨面對前述玻璃板之接觸部位不改變。
14. 如申請專利範圍第11項所述之倒角加工方法，其中，在前述玻璃板與前述研磨面為非接觸的狀態下，使前述玻璃板與前述旋轉磨石朝前述旋轉磨石的軸方向與徑方向相對移動，讓前述研磨面對前述玻璃板之接觸部位改變。
15. 如申請專利範圍第14項所述之倒角加工方法，其中，在前述玻璃板的一邊之加工中，讓前述研磨面對前述 玻璃板之接觸部位連續地改變。