CN210115768U

CN210115768U - 倒角研削装置

Info

Publication number: CN210115768U
Application number: CN201920675307.XU
Authority: CN
Inventors: 岩濑比宇麻
Original assignee: Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Nakamura Tome Precision Industry Co Ltd
Priority date: 2018-05-14
Filing date: 2019-05-13
Publication date: 2020-02-28
Anticipated expiration: 2029-05-13
Also published as: TWM588349U; JP7158702B2; JP2019198899A

Abstract

本实用新型的目的在于提供一种倒角形状的设定自由度高、加工品质优异且小型的倒角研削装置。所述倒角研削装置的特征在于，具备：旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；磨石，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；其中，所述磨石的旋转轴和所述旋转台的旋转轴平行配置，同时，所述磨石和工件的相对的移动轨迹被水平方向的X轴控制、上下方向的Z轴以及围绕Z轴的C轴控制，所述工件在周端部从所述旋转台的外周端部外伸规定的尺寸的状态下载置于该旋转台，所述磨石的相对的移动轨迹根据工件的倒角形状被数控程序控制。

Description

倒角研削装置

技术领域

本实用新型涉及一种研削装置，其用于对半导体装置中使用的单晶片等圆盘状形状的工件的周端部进行倒角加工。

背景技术

用作单晶片等的基板为硅、碳化硅等脆性材料，在端部为锐边的状态下进行处理时，可能会发生破裂、破损，或者损伤单晶片的表面。

因此，需要进行圆盘状的周端部的倒角加工。

因此，先前以来，例如，如图4所示，如下进行倒角加工：在将工件1定心的状态下载置于旋转台2，同时，在安装于磨石安装装置3的磨石100的外周面形成槽部101，并且使其工件1的周端部接触以符合该槽形状。

但是，在这种方法中，存在如下技术性问题：当磨石的槽形状因磨损而发生变形时，工件的倒角形状也会随之发生变化。

另外，工件的倒角形状根据工件的材质、大小等或者用途等而要求为各种形状，并且要求能够与之对应的倒角加工装置。

在专利文献1中公开有一种单晶片的倒角加工方法，沿Z轴方向、Y轴方向相对地移动控制单晶片和磨石。

但是，在该文献所公开的倒角加工方法中，由于单晶片的旋转轴方向和磨石的旋转轴方向正交，因此，当磨石直径变大时，不仅装置变大，单晶片也容易发生颤振，会给倒角品质带来很大影响。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-247273号公报

实用新型内容

(实用新型要解决的技术问题)

本实用新型的目的在于提供一种倒角形状的设定自由度高、加工品质优异且小型的倒角研削装置。

(解决技术问题的技术方案)

本实用新型所涉及的倒角研削装置，其特征在于，具备：旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；磨石，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；其中，所述磨石的旋转轴和所述旋转台的旋转轴平行配置，同时，所述磨石和工件的相对的移动轨迹被水平方向的X轴控制、上下方向的Z轴以及围绕Z轴的C轴控制，所述工件在周端部从所述旋转台的外周端部外伸规定的尺寸的状态下载置于该旋转台，所述磨石的相对的移动轨迹根据工件的倒角形状被数控程序控制。

在此，所谓磨石的相对的移动轨迹是指使磨石接触工件的周端部的同时移动以创成规定的倒角形状的轨迹，该运动由数控程序控制。

在本实用新型中，优选的是，所述工件的周端部从旋转台的外周端部外伸的外伸量H相对于所述工件的厚度为10倍以内。

作为单晶片，使用

的单晶片，并且根据单晶片的大小，采用厚度为200～800μm的单晶片。

这样，在薄的圆盘状的工件的情况下，如果从旋转台的载置面的外周端部突出的外伸量H变得过大的话，则倒角研削时的工件的稳定性会降低。

因此，可以将外伸量H相对于工件的厚度设定为10倍以内。

优选的是，外伸量H相对于工件的厚度设定为5倍以内。

就本实用新型所涉及的倒角研削装置而言，以磨石的旋转轴与旋转台的旋转轴平行的方式配置，为了将工件的周端部的倒角形状创成为规定的形状，在由数控程序对工件的周端部的上面侧和下面侧之间进行位置控制的同时进行移动。

因此，在本实用新型中，优选的是，所述磨石的外形形状为圆盘状，其周端部截面形状为由曲率半径R构成的凸形状，所述曲率半径R为所述外伸量H的二分之一以下。

在此，将磨石的周端部的截面形状表示为由曲率半径R构成的凸形状是指，并非将凸形状限定为半圆形状，如果是凸面则可以是自由曲面，如果由曲率半径R表示凸面的形状的曲率，则为H×1/2以下。

这样的话，能够防止磨石进行工件的下面侧的倒角加工时，磨石的前端干涉旋转台的外周壁(外周面)。

(实用新型的效果)

在本实用新型中，通过数控程序对于磨石和工件的相对位置同步控制其在X轴、Z轴、C轴的移动量，因此，能够根据所要求的各种倒角形状来研削工件的周端部的下面侧或者上面侧。

由此，也能够根据磨石的磨损量来修改移动量，能够提高倒角品质。

附图说明

图1(a)和图1(b)示出本实用新型所涉及的倒角研削装置的构成例，图1(a)示出旋转台和磨石安装装置的位置关系，图1(b)示出磨石的移动轨迹的例子。

图2(a)示出磨石的例子，图2(b)示出局部放大图。

图3(a)和图3(b)示出倒角形状和磨石的移动轨迹的关系。

图4示出现有的倒角研削装置的例子。

附图标记说明

1 工件

2 旋转台

3 磨石安装装置

10 磨石。

具体实施方式

以下，基于附图对本实用新型所涉及的倒角研削装置的构成例进行说明。

如图1(a)所示，具有旋转台2，其将圆板状的工件1在定心的状态下进行载置。

用于将工件载置保持于旋转台2的方法没有限制，例如有进行吸引保持的例子。

工件1被控制为围绕Z轴的旋转速度W₁。

与之相对，具有磨石安装装置3，其用于安装磨石10，并且以围绕与旋转台2的旋转轴平行的Z轴的旋转速度W₂进行旋转控制。

磨石10由磨石安装装置3的移动控制机构(省略图示)沿与工件1水平方向的X轴、上下方向的Z轴、围绕Z轴的C轴被控制。

磨石3的移动轨迹通过数控程序控制，其例子示于图1(b)。

在工件1的周端部1a从旋转台2的外周面(外周壁)2a向外侧外伸出外伸量H mm的状态下，在工件1定心的状态下载置于该旋转台2。

与之相对，如图2(a)和图2(b)所示，磨石10的外形为圆盘状，同时，本实施例为粗磨石13、细磨石12、精磨石11这三种金属结合剂金刚石砂轮的例子。

当使用这样的磨石时，能够连续地进行从倒角形状的研削创成至抛光精加工。

各磨石的周端部的截面形状形成为曲率半径R的凸形状。

如图1(b)所示，该曲率半径R形成为外伸量H的二分之一以下，使得与旋转台2的外周面(外周壁)2a不干涉。

在本实施例中，例示出工件的厚度T＝0.7mm、外伸量H＝3.0mm、曲率半径R＝1.5mm。

利用工件1的旋转速度W₁和磨石10的旋转速度W₂的速度差，对工件的周端部进行倒角研削。

在图1(b)中，磨石10的磨削尖端的运动由双点划线表示，曲率半径R的中心部的运动由单点划线表示。

通过磨石10跟随这样的移动轨迹，在工件1的周端部形成下面侧的倒角面1d、前端部的倒角面1c、上面侧的倒角面1b。

由此，例如，如图3(a)和图3(b)所示，通过磨石10的磨削尖端如箭头所示移动，以去除工件材料的边缘部的研削区域1e，从而，也可以利用下侧的倒角面1d和上侧的倒角面1b来自由地改变研削余量。

另外，也可以从工件的周端部的上面侧朝向下面侧来移动控制创成倒角形状的顺序。

另外，也可以根据磨损量利用数控程序来修改磨石的移动量。

如图3(a)和图3(b)所示，当上面侧的倒角面1b和下面侧的倒角面1d的形状不同时，通过将工件1的上面侧和下面侧交替地反向设置，也能够实现磨石磨损的均匀化。

Claims

1.一种倒角研削装置，其特征在于，具备：

旋转台，其载置以及旋转控制圆盘状的工件；

磨石，其与所述工件的周端部接触，用于进行倒角研削；

其中，所述磨石的旋转轴和所述旋转台的旋转轴平行配置，同时，所述磨石和工件的相对的移动轨迹被水平方向的X轴控制、上下方向的Z轴以及围绕Z轴的C轴控制，

所述工件在周端部从所述旋转台的外周端部外伸规定的尺寸的状态下载置于该旋转台，所述磨石的相对的移动轨迹根据工件的倒角形状被数控程序控制。

2.根据权利要求1所述的倒角研削装置，其特征在于，

所述工件的周端部从旋转台的外周端部外伸的外伸量(H)相对于所述工件的厚度为10倍以内。

3.根据权利要求2所述的倒角研削装置，其特征在于，

所述磨石的外形形状为圆盘状，

其周端部截面形状为由曲率半径(R)构成的凸形状，

所述曲率半径(R)为所述外伸量(H)的二分之一以下。