JP2008528309A5 - - Google Patents

Claims (16)

1. 研磨面、第一厚み、第一圧縮性、及び約４０〜８０のショアＤ硬さを有し、且つ、厚み不均一性を有する研磨層と、
   該研磨層に固定され、該第一厚み以下の第二厚みを有し、且つ該第一圧縮性より大きい第二圧縮性を有する裏打ち層と、
   を備え、
   該第一厚み、第一圧縮性、第二厚み、及び第二圧縮性は、１.５ｐｓｉ以下の加圧下で該研磨面が該研磨層の厚み不均一性よりゆがむようなものである、
   研磨パッド。
2. 該第二厚みが、該第一厚みにほぼ等しい、請求項１記載の研磨パッド。
3. 該裏打ち層の硬さが、約１〜１０のショアＡである、請求項１記載の研磨パッド。
4. 該研磨層の厚みが約３０〜９０ミルである、請求項１記載の研磨パッド。
5. 該研磨層と反対側で該裏打ち層に固定された導電性シートを更に備えている、請求項１記載の研磨パッド。
6. 該裏打ち層と該研磨層との間に液体-不浸透性透明シートを更に備えている、請求項１記載の研磨パッド。
7. 該裏打ち層の該第二厚みと該第二圧縮性の積は、１.５ｐｓｉ以下の加圧下で、２ミル以上である、請求項１記載の研磨パッド。
8. 該裏打ち層が、ポリウレタン、ポリエーテル又はポリシリコーンの発泡体を含む、請求項１記載の研磨パッド。
9. 研磨面を有する研磨層と、
   該研磨層における固体光透過部分と、
   該研磨層のうち該研磨面と反対側の面上に位置する裏打ち層であって、該光透過部分と整列したアパーチャを有する裏打ち層と、
   該裏打ち層のうち該研磨層と反対側の面上に位置する光透過接着層であって、該裏打ち層の該アパーチャにかかっている接着層と、
   を備えている研磨パッド。
10. 該接着層が該裏打ち層に隣接する、請求項９記載の研磨パッド。
11. 該接着層のうち該裏打ち層と反対側の面上に導電層を更に備え、該導電層が、該裏打ち層の該アパーチャと整列したアパーチャを有する、請求項９記載の研磨パッド。
12. 研磨面を有する研磨層と、
    該研磨層のうち該研磨面と反対側の面上に位置する裏打ち層と、
    を備え、該研磨層の外縁が該裏打ち層の外縁に覆いかぶさっている、研磨パッド。
13. 該研磨層と該裏打ち層がほぼ円形であり、該裏打ち層の直径が該研磨層の直径未満である、請求項１２記載の研磨パッド。
14. 該研磨層の該外縁が約１/４インチだけ該裏打ち層の該外縁に覆いかぶさっている、請求項１２記載の研磨パッド。
15. 研磨パッド支持体と、
    該研磨パッド支持体によって保持される研磨パッドであって、研磨面、第一厚み、第一圧縮性、約４０〜８０のショアＤ硬さ、及び厚み不均一性を備えた被覆層と、該被覆層に固定され、該第一厚み以下の第二厚みを有し且つ該第一圧縮性より大きい第二圧縮性を有する裏打ち層と、を有し、該第一厚み、第一圧縮性、第二厚み、及び第二圧縮性は、１.５ｐｓｉ以下の加圧下で該研磨面が該被覆層の該厚み不均一性よりゆがむようなものである、研磨パッドと、
    該研磨パッドと接触して基板を保持するキャリアヘッドと、
    処理液の供給部と、
    該パッド支持体と該キャリアヘッドの少なくとも１つに接続して該研磨パッドと該基板との間に相対運動を引き起こすモータと、
    を備えている基板処理装置。
16. 化学機械的処理方法であって、
    基板を研磨パッドの研磨層の研磨面と接触させるステップであって、該研磨層が、研磨面、第一厚みと、第一圧縮性と、約４０〜８０のショアＤ硬さと、厚み不均一性とを有し、且つ、該研磨層が、該第一厚み以下の第二厚みを有し且つ該第一圧縮性より大きい第二圧縮性を有する裏打ち層に固定されている、ステップと、
    該研磨面に研磨液を供給するステップと、
    該基板と該磨面との間に相対運動を生成させるステップと、
    該基板に圧力を加えて、１.５ｐｓｉ以下の加圧で該磨パッドに向かって該基板を押圧するステップと、
    を含み、
    該第一厚み、第一圧縮性、第二厚み、及び第二圧縮性は、該加圧下で該研磨面が該研磨層の該厚み不均一性よりゆがむようなものである、方法。