JP2007266052A - 研磨パッド、cmp装置、研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】研磨パッドを安価に無駄なく容易に製造できる研磨パッドを提供する。
【解決手段】複数の貫通孔34が形成されている円盤状の研磨層31と、研磨層31の裏面で貫通孔34が形成されていない位置にのみ付与されている接着層33と、平面からなる表面が接着層33により研磨層31の裏面に接合されている円盤状の支持板32と、を有する。研磨層31の貫通孔34の底部に接着層33が露出していないので、スラリーが接着層33に作用して研磨層31が支持板32から剥離することがない。また、研磨層31の貫通孔34は支持板32までは形成されていないので、機械強度が不足することもない。
【選択図】図1
【解決手段】複数の貫通孔34が形成されている円盤状の研磨層31と、研磨層31の裏面で貫通孔34が形成されていない位置にのみ付与されている接着層33と、平面からなる表面が接着層33により研磨層31の裏面に接合されている円盤状の支持板32と、を有する。研磨層31の貫通孔34の底部に接着層33が露出していないので、スラリーが接着層33に作用して研磨層31が支持板32から剥離することがない。また、研磨層31の貫通孔34は支持板32までは形成されていないので、機械強度が不足することもない。
【選択図】図1
Description
本発明は、CMP処理に利用される研磨パッドに関し、特に、複数の貫通孔が形成されている研磨層に支持板が接合されている多層構造の研磨パッド、この研磨パッドを有するCMP装置、その研磨パッドの製造方法、に関する。
現在、半導体装置の製造工程などで、その表面を微細に平坦化するためにCMP処理を実行することがある。このCMP処理では、円盤状の研磨パッドを軸支して回転駆動し、その回転駆動される研磨パッドにスラリーを供給する。このような状態の研磨パッドの表面に研磨対象を圧接させることにより、研磨対象の表面を微細に平坦化する。
このようなCMP処理に利用される研磨パッドは、スラリーを良好に保持することが要求される。そこで、図4および図5に示すように、研磨パッド10を研磨層11と支持板12の多層構造とし、研磨層11の表面に多数の貫通孔13を形成したものがある。このような研磨パッド10では、研磨層11と支持板12とは接着層14により接合されている。
ここで、このような研磨パッド10を製造するための研磨パッドの製造方法の第一の従来例を図6を参照して以下に説明する。まず、図6(a)に示すように、円盤状の研磨層11を用意し、図6(b)に示すように、その研磨層11にパンチング加工により貫通孔13を形成する。
つぎに、図6(c)に示すように、円盤状の支持板12を用意し、その表面に接着層14を付与する。この接着層14は、例えば、接着剤の塗布により形成することもでき、両面テープの貼付により形成することもできる。そして、図6(d)に示すように、支持板12の表面に研磨層11の裏面を接着層14により接合することで、研磨パッド10が完成する(例えば、特許文献1参照)。
さらに、研磨パッドの製造方法の第二の従来例を図7を参照して以下に説明する。まず、図7(a)に示すように、円盤状の研磨層21を用意するとともに、図7(b)に示すように、円盤状の支持板22を用意する。
つぎに、図7(c)に示すように、研磨層21と支持板22とを接着層24により接合する。そして、図7(d)に示すように、研磨層21に表面から貫通孔23を形成することで、研磨パッド20が完成する(例えば、特許文献2参照)。
なお、上述のような研磨層11,21の貫通孔13,23は、図4に示すように、円形の小孔として形成されることもあり、線形の凹溝(図示せず)などとして形成されることもある。
特開平09−117855号
特開平11−156699号
特開2001−219362号
上述した第一の研磨パッドの製造方法により製造された研磨パッド10では、図5および図6(d)に示すように、貫通孔13の底部に接着層14が露出する。このため、スラリーが接着層14に作用して支持板12から研磨層11が剥離しやすい。また、剥離した接着層14がスラリーに混入すると、研磨対象に不良が発生する。
一方、前述の第二の研磨パッドの製造方法により製造された研磨パッド20では、研磨層21のみに貫通孔23を形成することが困難である。このため、図7(d)に示すように、貫通孔23が支持板22まで形成されることになり、研磨パッド20の機械強度が低下する。
さらに、図7(c)に示すように、研磨層21と支持板22とを接合する時点では貫通孔23が形成されていない。接着層24に発生した気泡を貫通孔23から排出させながら研磨層21と支持板22とを接合することができない。このため、接着層24に気泡が残留した状態で研磨層21と支持板22とが接合されることになり、その接合強度が低下する。
本発明の研磨パッドは、CMP処理に利用される多層構造の研磨パッドであって、複数の貫通孔が表面から裏面まで形成されている円盤状の研磨層と、研磨層の裏面で貫通孔が形成されていない位置にのみ付与されている接着層と、平面からなる表面が接着層により研磨層の裏面に接合されている円盤状の支持板と、を有する。
本発明の研磨パッドでは、研磨層の貫通孔の底部に接着層が露出していないので、スラリーが接着層に作用することが抑制され、研磨層に形成されている貫通孔が支持板にまで形成されていないので、機械強度が不足することがない。
本発明のCMP装置は、研磨対象を研磨パッドによりCMP処理するCMP装置であって、本発明の研磨パッドと、研磨パッドを軸支して回転駆動するパッド駆動部と、回転駆動される研磨パッドにスラリーを供給するスラリー供給部と、研磨対象を支持して回転駆動される研磨パッドに圧接させる対象圧接部と、を有する。従って、本発明のCMP装置は、本発明の研磨パッドにより研磨対象を研磨するので、スラリーが研磨パッドの接着層に作用することが抑制されている。
本発明の研磨パッドの製造方法は、CMP処理に利用される研磨パッドの製造方法であって、円盤状の研磨層の裏面に接着層と剥離フォームとを付与する工程と、接着層と剥離フォームとともに研磨層に複数の貫通孔を形成する工程と、複数の貫通孔が形成された研磨層の裏面から剥離フォームを剥離させる工程と、剥離フォームが剥離された研磨層の裏面に支持板の表面を接着層により接合する工程と、を有する。
本発明の研磨パッドの製造方法では、研磨層の貫通孔の底部に接着層が露出しない構造に研磨パッドが製造されるので、スラリーが接着層に作用することを抑制できる研磨パッドが製造され、研磨層に形成される貫通孔が支持板にまで形成されないので、機械強度が良好な研磨パッドが製造される。
なお、本発明で云う平面とは、平面を目標として物理的に形成した面を意味しており、当然ながら幾何学的な完全な平面であることは要しない。
本発明の研磨パッドでは、研磨層の貫通孔の底部に接着層が露出していないことにより、スラリーが接着層に作用することを抑制できるので、研磨層が支持板から剥離することを良好に防止でき、研磨層に形成されている貫通孔が支持板にまで形成されていないので、機械強度が不足することを防止でき、研磨対象を良好に研磨することができる。
本発明のCMP装置では、本発明の研磨パッドにより研磨対象を研磨することにより、スラリーが研磨パッドの接着層に作用することが抑制されているので、研磨層が支持板から剥離することなく、研磨対象を良好に研磨することができる。
本発明の研磨パッドの製造方法では、研磨層の貫通孔の底部に接着層が露出しない構造に研磨パッドを製造できることにより、スラリーが接着層に作用することを抑制できる研磨パッドを製造することができ、研磨層に形成される貫通孔が支持板にまで形成されないので、機械強度が良好な研磨パッドを製造することができる。
本発明の実施の一形態を図1ないし図3を参照して以下に説明する。ただし、本実施の形態に関して前述した一従来例と同一の部分は、同一の名称を使用して詳細な説明は省略する。
本実施の形態の研磨パッド30は、多層構造である二層構造に形成されている。このため、図1に示すように、各々が円盤状の研磨層31と支持板32とが接着層33で接合されている。
研磨層31の表面から裏面まで、円形の小孔からなる複数の貫通孔34が形成されている。接着層33は、研磨層31の裏面で貫通孔34が形成されていない位置のみ付与されている。
ここで、本実施の形態の研磨パッド30を製造するための研磨パッドの製造方法を図2を参照して以下に説明する。まず、図2(a)に示すように、円盤状の研磨層31を用意し、図2(b)に示すように、その裏面に接着層33と剥離フォーム36とを付与する。
より具体的には、接着層33の両面に剥離フォーム36が貼付されている両面テープ(図示せず)を用意する。その両面テープの表側の剥離フォーム36のみ剥離させて接着層33を露出させる。
この接着層33の表面を研磨層31の裏面に貼付することにより、研磨層31に接着層33と剥離フォーム36とを付与する。このような状態で、図2(c)に示すように、接着層33と剥離フォーム36とともに研磨層31に複数の貫通孔34を形成する。
つぎに、図2(d)に示すように、複数の貫通孔34が形成された研磨層31の裏面から剥離フォーム36を剥離させる。そして、図2(e)に示すように、剥離フォーム36が剥離された研磨層31の裏面に支持板32の表面を接着層33により接合することにより、研磨パッド30が完成する。
上述のような研磨パッドの製造方法により製造された研磨パッド30は、図3(a)に示すように、CMP装置40の一部として研磨対象のCMP処理に利用される。このようなCMP装置40は、例えば、プラテン41、パッド駆動部42、スラリー供給部43、対象圧接部(図示せず)、等を有する。
プラテン41は、研磨パッド30と同一の平面形状の円盤状に形成されている。研磨パッド30は、プラテン41の表面に接着剤や両面テープにより交換自在に装着される。パッド駆動部42は、プラテン41を回転駆動することにより、その表面に接合されている研磨パッド30を回転駆動する。
スラリー供給部43は、回転駆動される研磨パッド30にスラリーSを供給する。対象圧接部は、研磨対象を支持して回転駆動される研磨パッド30に圧接させる。このような構造のCMP装置40では、研磨パッド30により研磨対象をCMP処理することができる。
本実施の形態の研磨パッドの製造方法により製造された研磨パッド30では、図2(e)および図1に示すように、貫通孔34の底部に接着層33が露出することがない。このため、スラリーSが接着層33に作用して支持板32から研磨層31が剥離することを良好に防止できる。
また、剥離した接着層33がスラリーSに混入することによる、研磨対象の不良も良好に防止することができる。さらに、貫通孔34が支持板32まで形成されることがないので、その機械強度の低下も防止することができる。
しかも、本実施の形態の研磨パッドの製造方法では、図2(c)〜(e)に示すように、研磨層31と支持板32とを接合する時点で貫通孔34が形成されている。このため、接着層33に発生した気泡を貫通孔34から排出させながら研磨層31と支持板32とを接合することができる。従って、接着層33に気泡が残留した状態で研磨層31と支持板32とが接合されることを防止でき、その接合強度を良好に確保することができる。
さらに、本実施の形態の研磨パッドの製造方法では、上述のように研磨層31の裏面の接着層33と剥離フォーム36とを付与してから貫通孔34を形成する。このため、接着層33が付与された研磨層31の取り扱いが容易である。さらに、接着層33が汚染されることもない。従って、接着層33に不良がない研磨パッド30を容易に製造することができる。
なお、前述した特許文献3には、図3(b)に示すように、単層構造の研磨パッド50の構造と、その研磨パッド50をプラテン41に接合する手法と、が開示されている。その研磨パッド50は、複数の貫通孔51が表面から裏面まで形成されている。
より具体的には、その研磨パッド50では、裏面の貫通孔51が形成されていない位置のみ接着層52が付与されている。そして、この研磨パッド50が、接着層52によりプラテン41に接合される。
しかし、これは単層構造の研磨パッド50をプラテン41に接合する手法であり、多層構造の研磨パッド30の研磨層31を支持板32に接合することに単純に適用することは困難である。
また、特許文献3には、接着層52を接着剤や両面テープで形成することが開示されている。接着層52を接着剤で形成する場合には、裏面に接着剤を塗布した研磨パッド50に貫通孔51を形成することになる。
しかし、これでは塗布された接着剤が露出している状態で研磨パッド50を取り扱うことになるので、その取り扱いが困難であるとともに、接着剤が汚染される可能性もある。
なお、本発明は本実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で各種の変形を許容する。例えば、上記形態では研磨層31の貫通孔34が円形の小孔であることを想定したが、この貫通孔34を十字形の異形孔や線形の凹溝などのように、各種の形状に形成することもできる(図示せず)。
また、上記形態では片側のみ剥離フォームを剥離させた両面テープの接着層33を研磨層31に貼付することにより、研磨層31に接着層33と剥離フォーム36とを一度に付与することを例示した。
しかし、研磨層31の裏面に接着剤を塗布して接着層33を形成してから、そこに剥離フォーム36を貼付してもよい。この場合、接着層33を接着剤で形成しながらも、研磨層31の取り扱いが容易で接着剤が汚染されることがない。
30 研磨パッド
31 研磨層
32 支持板
33 接着層
34 貫通孔
36 剥離フォーム
40 CMP装置
41 プラテン
42 パッド駆動部
43 スラリー供給部
S スラリー
31 研磨層
32 支持板
33 接着層
34 貫通孔
36 剥離フォーム
40 CMP装置
41 プラテン
42 パッド駆動部
43 スラリー供給部
S スラリー
Claims (6)
- CMP(Chemical Mechanical Polishing)処理に利用される多層構造の研磨パッドであって、
複数の貫通孔が表面から裏面まで形成されている円盤状の研磨層と、
前記研磨層の裏面で前記貫通孔が形成されていない位置にのみ付与されている接着層と、
平面からなる表面が前記接着層により前記研磨層の裏面に接合されている円盤状の支持板と、
を有する研磨パッド。 - 前記研磨層の前記貫通孔の底部に前記接着層を介することなく前記支持板の表面が露出している請求項1に記載の研磨パッド。
- 研磨対象を研磨パッドによりCMP処理するCMP装置であって、
請求項1または2に記載の研磨パッドと、
前記研磨パッドの裏面が表面に接合される円盤状のプラテンと、
前記研磨パッドが装着された前記プラテンを回転駆動するパッド駆動部と、
回転駆動される前記研磨パッドにスラリーを供給するスラリー供給部と、
前記研磨対象を支持して回転駆動される前記研磨パッドに圧接させる対象圧接部と、
を有するCMP装置。 - CMP処理に利用される多層構造の研磨パッドの製造方法であって、
表面が研磨面となる円盤状の研磨層の裏面に接着層と剥離フォームとを付与する付与工程と、
前記研磨層の表面から前記接着層を経由して前記剥離フォームの裏面まで貫通した複数の貫通孔を形成する形成工程と、
複数の前記貫通孔が形成された前記研磨層の裏面から前記剥離フォームを剥離させる剥離工程と、
前記剥離フォームが剥離された前記研磨層の裏面に支持板の表面を前記接着層により接合する接合工程と、
を有する研磨パッドの製造方法。 - 接着層の両面に剥離フォームが貼付されている構造の両面テープを用意し、
前記付与工程は、表側の前記剥離フォームのみ剥離させた前記両面テープの接着層を前記研磨層の裏面に付与する請求項4に記載の研磨パッドの製造方法。 - 前記付与工程は、前記研磨層の裏面に接着剤の塗布により前記接着層を付与してから前記剥離フォームを貼付する請求項4に記載の研磨パッドの製造方法。
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