JP5930873B2 - 研磨装置 - Google Patents
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このような問題は、デバイスの表面から裏面に向けて電極が埋設されたTSVウエーハにおいて、ウエーハの裏面を研磨して電極が裏面に露出する1μm程度手前で研磨を終了させる加工においても生じうる。
ウエーハを保持したチャックテーブルを回転するとともに、研磨パッドを回転しつつ研磨送りして研磨液を供給しながら研磨パッドをチャックテーブルに保持されたウエーハの上面に接触させてウエーハを研磨する際に該制御手段は、該研磨荷重検出手段からの検出信号に基づいて研磨パッドによる研磨荷重が所定値になるように該研磨送り手段を制御し、該研磨荷重が所定値に達した後に該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該電動モータに供給する電力の負荷電流値が所定値に達してから所定時間経過したら該研磨送り手段を制御して研磨パッドによる研磨荷重を開放する、
ことを特徴とする研磨装置が提供される。
また、制御手段は、単位時間当たりに対する負荷電流値の変化量が所定の閾値に達した際に負荷電流値が所定値に達したと判定する。
図1に示す研磨装置1は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ上下方向に配設された直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研磨手段としての研磨ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
図6の(a)および(b)には、被加工物としてのSOIウエーハの斜視図および要部拡大側面図が示されている。図6の(a)および(b)に示すSOIウエーハ10は、シリコン基板101の上面に二酸化珪素からなる絶縁層102が積層され、この絶縁層102の上面にシリコン層103が積層された構造を有している。このように構成されたSOIウエーハ10は、シリコン基板101の厚み(t1)が例えば300μm、絶縁層102の厚み(t2)が例えば10μm、シリコン層103の厚み(t3)が例えば200μmに形成されている。このように構成されたSOIウエーハ10のシリコン層103の厚みを所定の厚みに形成する方法について説明する。
3:研磨ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
321:スピンドルハウジング
322:回転スピンドル
323:サーボモータ
324:工具装着部材
325:研磨工具
326:支持部材
327:研磨パッド
33:研磨液供給手段
34:負荷電流値検出手段
4:研磨送り手段
44:パルスモータ
5:チャックテーブル機構
51:支持基台
52:チャックテーブル
520:研磨荷重検出手段
56:チャックテーブル機構送り手段
8:制御手段
10:SOIウエーハ
Claims (3)
- ウエーハを保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研磨する研磨パッドおよび該研磨パッドを回転駆動する電動モータを備えた研磨手段と、該研磨手段の該研磨パッドによる加工領域に研磨液を供給する研磨液供給手段と、該研磨手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研磨送りする研磨送り手段と、チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハに作用する研磨パッドによる研磨荷重を検出するための研磨荷重検出手段と、該研磨パッドを回転駆動する電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、該研磨荷重検出手段および該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該研磨送り手段を制御する制御手段と、を具備する研磨装置において、
ウエーハを保持したチャックテーブルを回転するとともに、研磨パッドを回転しつつ研磨送りして研磨液を供給しながら研磨パッドをチャックテーブルに保持されたウエーハの上面に接触させてウエーハを研磨する際に該制御手段は、該研磨荷重検出手段からの検出信号に基づいて研磨パッドによる研磨荷重が所定値になるように該研磨送り手段を制御し、該研磨荷重が所定値に達した後に該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該電動モータに供給する電力の負荷電流値が所定値に達してから所定時間経過したら該研磨送り手段を制御して研磨パッドによる研磨荷重を開放する、
ことを特徴とする研磨装置。 - 該制御手段は、負荷電流値が所定の閾値に達した際に負荷電流値が所定値に達したと判定する、請求項1記載の研磨装置。
- 該制御手段は、単位時間当たりに対する負荷電流値の変化量が所定の閾値に達した際に負荷電流値が所定値に達したと判定する、請求項1記載の研磨装置。
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