JP2005197630A5 - - Google Patents

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Claims (4)

  1. 基材の少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層が形成された両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程１と、
    前記両面粘着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研削する工程２と、
    刺激を与えて、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層を基材から剥離させることにより支持板とウエハとを分離する工程３とを有するＩＣチップの製造方法であって、
    前記工程１において、前記両面粘着テープの刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤層と前記支持板とを貼り合わせ、かつ、前記工程１において、両面粘着テープを解してウエハを支持板に固定したときに、前記支持板と前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層との界面における接着強度が、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層と基材との界面における接着強度よりも高い
    ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。
  2. 工程３において、刺激を与える直前の前記支持板と前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層との界面における接着強度が、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層と基材との界面における接着強度よりも高いことを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの製造方法。
  3. 工程３において、支持板とウエハとを分離する際の前記支持板と前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層との界面における接着強度が、前記両面粘着テープの支持板側の粘着剤層と基材との界面における接着強度よりも高いことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣチップの製造方法。
  4. 支持板の表面に接着性向上処理が施されている及び／又は基材の支持板と接着する側の面に離型処理が施されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載のＩＣチップの
    製造方法。
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