JP2001219362A - 研磨パッド - Google Patents
研磨パッドInfo
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- JP2001219362A JP2001219362A JP2000028150A JP2000028150A JP2001219362A JP 2001219362 A JP2001219362 A JP 2001219362A JP 2000028150 A JP2000028150 A JP 2000028150A JP 2000028150 A JP2000028150 A JP 2000028150A JP 2001219362 A JP2001219362 A JP 2001219362A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラテンとの間に残った気泡を容易に追い出
すことを可能にする。 【解決手段】 研磨パッド１１に、研磨に寄与する上面
１１ａから、プラテン３に貼り付けられる側の面である
下面１１ｂに貼り付けられる両面テープ１２まで通じる
貫通孔１３を形成する。
すことを可能にする。 【解決手段】 研磨パッド１１に、研磨に寄与する上面
１１ａから、プラテン３に貼り付けられる側の面である
下面１１ｂに貼り付けられる両面テープ１２まで通じる
貫通孔１３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面形状に高度な
均一性が要求される研磨対象物の研磨に用いられる研磨
パッドに関する。
均一性が要求される研磨対象物の研磨に用いられる研磨
パッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】表面形状に高度な均一性が要求される研
磨対象物としては、例えば半導体ウェーハやメモリディ
スク、光学部品例えばレンズ等がある。これらの研磨に
は、主に化学的機械的研磨法（ＣＭＰ法）が用いられ
る。ＣＭＰ法は、砥粒剤としてＳｉＯ2を用いたアルカ
リ溶液やＳｅＯ2を用いた中性溶液、あるいはＡｌ2Ｏ3
を用いた酸性溶液等のスラリーを用いて化学的・機械的
に研磨対象物の表面を研磨し、平坦化（または均一化）
する方法である。
磨対象物としては、例えば半導体ウェーハやメモリディ
スク、光学部品例えばレンズ等がある。これらの研磨に
は、主に化学的機械的研磨法（ＣＭＰ法）が用いられ
る。ＣＭＰ法は、砥粒剤としてＳｉＯ2を用いたアルカ
リ溶液やＳｅＯ2を用いた中性溶液、あるいはＡｌ2Ｏ3
を用いた酸性溶液等のスラリーを用いて化学的・機械的
に研磨対象物の表面を研磨し、平坦化（または均一化）
する方法である。
【０００３】ＣＭＰ法を用いて研磨対象物を研磨する装
置としては、例えば図４の要部拡大斜視図に概略的に示
されるものが知られている。この研磨装置１は半導体ウ
ェーハＷ（以下、単にウェーハという）を研磨するもの
であって、中心軸２に取り付けられた円板状のプラテン
３上に例えば硬質ウレタンからなる研磨パッド４が設け
られ、この研磨パッド４に対向してかつ研磨パッド４の
中心軸２から偏心した位置に、自転可能なウェーハ研磨
用ヘッド５が配設されているものである。ウェーハ研磨
用ヘッド５は、研磨パッド４よりも小径の略円盤形状と
されて、図示せぬアームによって上端を保持された状態
で、その下部すなわちヘッド先端でウェーハＷを保持し
て研磨パッド４に所定圧力で当接させるものである。こ
の研磨装置１では、ウェーハＷの研磨に際して、例えば
上述した砥粒剤が液状のスラリーＳとして研磨パッド４
上に供給されているため、このスラリーＳがウェーハ研
磨用ヘッド５に保持されたウェーハＷと研磨パッド４と
の間に流動して、ウェーハ研磨用ヘッド５に保持された
ウェーハＷが自転し、同時に研磨パッド４が中心軸２を
中心として回転するために、研磨パッド４でウェーハＷ
の一面が研磨される。
置としては、例えば図４の要部拡大斜視図に概略的に示
されるものが知られている。この研磨装置１は半導体ウ
ェーハＷ（以下、単にウェーハという）を研磨するもの
であって、中心軸２に取り付けられた円板状のプラテン
３上に例えば硬質ウレタンからなる研磨パッド４が設け
られ、この研磨パッド４に対向してかつ研磨パッド４の
中心軸２から偏心した位置に、自転可能なウェーハ研磨
用ヘッド５が配設されているものである。ウェーハ研磨
用ヘッド５は、研磨パッド４よりも小径の略円盤形状と
されて、図示せぬアームによって上端を保持された状態
で、その下部すなわちヘッド先端でウェーハＷを保持し
て研磨パッド４に所定圧力で当接させるものである。こ
の研磨装置１では、ウェーハＷの研磨に際して、例えば
上述した砥粒剤が液状のスラリーＳとして研磨パッド４
上に供給されているため、このスラリーＳがウェーハ研
磨用ヘッド５に保持されたウェーハＷと研磨パッド４と
の間に流動して、ウェーハ研磨用ヘッド５に保持された
ウェーハＷが自転し、同時に研磨パッド４が中心軸２を
中心として回転するために、研磨パッド４でウェーハＷ
の一面が研磨される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような研磨装置１
に用いられる研磨パッド４は、裏面に設けられた粘着層
または両面テープによってプラテン３に接着されるもの
であるが、研磨パッド４とプラテン３との間の空気を追
い出しきれずに研磨パッド４とプラテン３との間に気泡
が残ってしまうと、研磨パッド４の表面に微細な凹凸が
生じ、研磨精度が低下してしまう恐れがあった。従来は
ばれんやローラ等を用いて気泡を追い出しながら研磨パ
ッド４をプラテン３に貼り付け、追い出しきれなかった
気泡は研磨パッド４の気泡の位置する部分に針等で穴を
あけて気泡内の空気を外に逃がすことで取り除いてい
た。しかし、この方法による気泡の除去効果を確認する
ため、この方法を用いて研磨パッド４をプラテン３では
なくガラス板に貼り付け、ガラス板ごしにガラス板と研
磨パッド４との接着部分を観察したところ、無数の気泡
が残っており、気泡の追い出しが十分ではないことが確
認された。
に用いられる研磨パッド４は、裏面に設けられた粘着層
または両面テープによってプラテン３に接着されるもの
であるが、研磨パッド４とプラテン３との間の空気を追
い出しきれずに研磨パッド４とプラテン３との間に気泡
が残ってしまうと、研磨パッド４の表面に微細な凹凸が
生じ、研磨精度が低下してしまう恐れがあった。従来は
ばれんやローラ等を用いて気泡を追い出しながら研磨パ
ッド４をプラテン３に貼り付け、追い出しきれなかった
気泡は研磨パッド４の気泡の位置する部分に針等で穴を
あけて気泡内の空気を外に逃がすことで取り除いてい
た。しかし、この方法による気泡の除去効果を確認する
ため、この方法を用いて研磨パッド４をプラテン３では
なくガラス板に貼り付け、ガラス板ごしにガラス板と研
磨パッド４との接着部分を観察したところ、無数の気泡
が残っており、気泡の追い出しが十分ではないことが確
認された。
【０００５】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たもので、プラテンとの間に残った気泡を効果的に追い
出すことが可能な研磨パッドを提供することを目的とす
る。
たもので、プラテンとの間に残った気泡を効果的に追い
出すことが可能な研磨パッドを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１に記載の研磨パッドは、プラテンの表面に
貼り付けられて、表面に研磨対象物を当接させた状態で
該研磨対象物に対して相対移動させられることで該研磨
対象物の研磨を行う研磨パッドであって、上下面に貫通
する貫通孔が多数設けられていることを特徴とする。こ
のように構成される研磨パッドにおいては、上下面に貫
通する貫通孔が多数設けられているので、研磨パッドを
プラテンに貼り付ける際に、プラテンと研磨パッドとの
間の空気は貫通孔を通じて外に逃がされて気泡が残りに
くくなり、さらに研磨パッドとプラテンとの間に残った
気泡をばれんやローラ等を用いて貫通孔に向けて移動さ
せることで貫通孔を通じて気泡を外部に追い出すことが
でき、気泡を効果的に追い出すことができる。
め、請求項１に記載の研磨パッドは、プラテンの表面に
貼り付けられて、表面に研磨対象物を当接させた状態で
該研磨対象物に対して相対移動させられることで該研磨
対象物の研磨を行う研磨パッドであって、上下面に貫通
する貫通孔が多数設けられていることを特徴とする。こ
のように構成される研磨パッドにおいては、上下面に貫
通する貫通孔が多数設けられているので、研磨パッドを
プラテンに貼り付ける際に、プラテンと研磨パッドとの
間の空気は貫通孔を通じて外に逃がされて気泡が残りに
くくなり、さらに研磨パッドとプラテンとの間に残った
気泡をばれんやローラ等を用いて貫通孔に向けて移動さ
せることで貫通孔を通じて気泡を外部に追い出すことが
でき、気泡を効果的に追い出すことができる。
【０００７】請求項２記載の研磨パッドにおいては、前
記貫通孔の径が７００μｍ以下であることを特徴とす
る。研磨装置に用いられるスラリーはプラテンも化学浸
食するために、プラテンをスラリーに接触させないこと
が望ましい。また、通常研磨パッドには、研磨対象物の
表面を平面に近付けるために、研磨対象物を当接させて
もたわむなどの変形を抑制するためにある程度の硬度が
要求され、また研磨対象物の全面にわたって当接して一
様な研磨を行うためにはある程度の柔軟性が要求され
る。このような理由から、研磨パッドは研磨に寄与する
側に硬質の素材を用い、プラテンに貼り付けられる側に
は軟質の素材を用いた二層構造のものが一般的である
が、軟質の素材からなる層は吸水することでその柔軟性
が変化することがあり、この場合には研磨条件が変わっ
てしまう。また、研磨パッドにおいてこの柔軟性の変化
が部分的に起きると研磨精度が低下する原因となる。こ
のように構成される研磨パッドにおいては、貫通孔の径
が７００μｍ以下と小さいので、研磨パッド上に供給さ
れるスラリーが研磨パッド内に浸透しにくくなり、プラ
テンに接触しにくくなる。また、スラリーが浸透しにく
いので、研磨パッドが二層構造である場合にも、研磨条
件の変化や研磨精度の低下を防止することができる。
記貫通孔の径が７００μｍ以下であることを特徴とす
る。研磨装置に用いられるスラリーはプラテンも化学浸
食するために、プラテンをスラリーに接触させないこと
が望ましい。また、通常研磨パッドには、研磨対象物の
表面を平面に近付けるために、研磨対象物を当接させて
もたわむなどの変形を抑制するためにある程度の硬度が
要求され、また研磨対象物の全面にわたって当接して一
様な研磨を行うためにはある程度の柔軟性が要求され
る。このような理由から、研磨パッドは研磨に寄与する
側に硬質の素材を用い、プラテンに貼り付けられる側に
は軟質の素材を用いた二層構造のものが一般的である
が、軟質の素材からなる層は吸水することでその柔軟性
が変化することがあり、この場合には研磨条件が変わっ
てしまう。また、研磨パッドにおいてこの柔軟性の変化
が部分的に起きると研磨精度が低下する原因となる。こ
のように構成される研磨パッドにおいては、貫通孔の径
が７００μｍ以下と小さいので、研磨パッド上に供給さ
れるスラリーが研磨パッド内に浸透しにくくなり、プラ
テンに接触しにくくなる。また、スラリーが浸透しにく
いので、研磨パッドが二層構造である場合にも、研磨条
件の変化や研磨精度の低下を防止することができる。
【０００８】請求項３記載の研磨パッドにおいては、上
下面との間に、気体を透過させ、液体を遮る防水性気体
透過層を設けて、前記貫通孔を上下に仕切ったことを特
徴とする。このように構成される研磨パッドにおいて
は、貫通孔の大きさに関わらず、研磨パッドへのスラリ
ーの浸透の防止と、研磨パッドとプラテンとの間に残っ
た気泡の排出性を両立させることができる。この防水性
気体透過層としては、例えばＧＯＲＥＴＥＸ（商標）等
を用いることができる。
下面との間に、気体を透過させ、液体を遮る防水性気体
透過層を設けて、前記貫通孔を上下に仕切ったことを特
徴とする。このように構成される研磨パッドにおいて
は、貫通孔の大きさに関わらず、研磨パッドへのスラリ
ーの浸透の防止と、研磨パッドとプラテンとの間に残っ
た気泡の排出性を両立させることができる。この防水性
気体透過層としては、例えばＧＯＲＥＴＥＸ（商標）等
を用いることができる。
【０００９】請求項４記載の研磨パッドにおいては、前
記貫通孔が全面に均一に設けられていることを特徴とす
る。このように構成される研磨パッドにおいては、気泡
を追い出す際に、研磨パッドのどの場所でも気泡を移動
させる距離が少なくなって、より容易に気泡の追い出し
を行うことができる。
記貫通孔が全面に均一に設けられていることを特徴とす
る。このように構成される研磨パッドにおいては、気泡
を追い出す際に、研磨パッドのどの場所でも気泡を移動
させる距離が少なくなって、より容易に気泡の追い出し
を行うことができる。
【００１０】請求項５記載の研磨パッドにおいては、隣
接する貫通孔間の距離が０．５〜２０ｍｍとされている
ことを特徴とする。このように構成される研磨パッドに
おいては、貫通孔間の距離が、気泡を追い出しやすく、
貫通孔の形成が容易な距離に設定される。
接する貫通孔間の距離が０．５〜２０ｍｍとされている
ことを特徴とする。このように構成される研磨パッドに
おいては、貫通孔間の距離が、気泡を追い出しやすく、
貫通孔の形成が容易な距離に設定される。
【００１１】
【発明の実施の形態】〔第一の実施の形態〕以下、本発
明の第一の実施形態による研磨パッドについて図面を参
照して説明する。本実施の形態の研磨パッドは、従来の
研磨パッド４と同様に、例えば図４に示す研磨装置１に
おいてプラテン３の表面に貼り付けられて用いられるも
のである。図１は本実施の形態の研磨パッドの形状を示
す一部拡大側断面図、図２は本実施の形態の研磨パッド
の一部拡大平面図である。本発明の研磨パッド１１は、
プラテン３に貼り付けられる側の面である下面１１ｂ側
に、粘着層が形成されるか、両面テープが貼り付けら
れ、この粘着層または両面テープによってプラテン３の
表面に貼り付けられるものである。本実施の形態では、
研磨パッド１１は両面テープ１２によってプラテン３に
貼り付けられる。
明の第一の実施形態による研磨パッドについて図面を参
照して説明する。本実施の形態の研磨パッドは、従来の
研磨パッド４と同様に、例えば図４に示す研磨装置１に
おいてプラテン３の表面に貼り付けられて用いられるも
のである。図１は本実施の形態の研磨パッドの形状を示
す一部拡大側断面図、図２は本実施の形態の研磨パッド
の一部拡大平面図である。本発明の研磨パッド１１は、
プラテン３に貼り付けられる側の面である下面１１ｂ側
に、粘着層が形成されるか、両面テープが貼り付けら
れ、この粘着層または両面テープによってプラテン３の
表面に貼り付けられるものである。本実施の形態では、
研磨パッド１１は両面テープ１２によってプラテン３に
貼り付けられる。
【００１２】研磨パッド１１には、研磨に寄与する上面
１１ａから両面テープ１２（または粘着層）の下面まで
通じる貫通孔１３が形成されている。この貫通孔１３
は、径が７００μｍ以下とされ、また研磨パッド１１全
体に均一に設けられている。隣接する貫通孔１３間の距
離ｄは、あまり遠すぎると気泡を抜くときに移動させる
距離が増えて気泡が抜きにくくなり、またあまり近すぎ
ると貫通孔１３を形成する際に貫通孔１３が変形しやす
くなるので、気泡の抜き易さと加工の容易さを鑑みて、
０．５ｍｍ〜２０ｍｍとされる。本実施の形態では、貫
通孔１３は、研磨パッド１１の上面からみて格子状に、
１ｍｍ間隔で設けているが、これに限らず、これら貫通
孔１３は規則的に設けても、また図２に示すようにラン
ダムに設けてもよい。また、貫通孔１３の形状は任意で
あるが、本実施の形態では、加工の容易さから貫通孔１
３は丸穴とされる。
１１ａから両面テープ１２（または粘着層）の下面まで
通じる貫通孔１３が形成されている。この貫通孔１３
は、径が７００μｍ以下とされ、また研磨パッド１１全
体に均一に設けられている。隣接する貫通孔１３間の距
離ｄは、あまり遠すぎると気泡を抜くときに移動させる
距離が増えて気泡が抜きにくくなり、またあまり近すぎ
ると貫通孔１３を形成する際に貫通孔１３が変形しやす
くなるので、気泡の抜き易さと加工の容易さを鑑みて、
０．５ｍｍ〜２０ｍｍとされる。本実施の形態では、貫
通孔１３は、研磨パッド１１の上面からみて格子状に、
１ｍｍ間隔で設けているが、これに限らず、これら貫通
孔１３は規則的に設けても、また図２に示すようにラン
ダムに設けてもよい。また、貫通孔１３の形状は任意で
あるが、本実施の形態では、加工の容易さから貫通孔１
３は丸穴とされる。
【００１３】このように構成される研磨パッド１１は、
従来の研磨パッド４にドリル等によって貫通孔１３を多
数明けることで製造される。
従来の研磨パッド４にドリル等によって貫通孔１３を多
数明けることで製造される。
【００１４】このように構成される研磨パッド１１の、
研磨装置１のプラテン３への貼付は、例えば従来の研磨
パッド４と同様、研磨パッド１１の下面１１ｂに貼り付
けられた両面テープ１２の台紙（保護シール）を少しず
つ剥がしながら貼り付けられる。このとき、両面テープ
１２の粘着面をプラテン３に密着させた状態で、ばれん
やローラを用いて研磨パッド１１とプラテン３との間の
空気を押し出しながら、研磨パッド１１の一方の側から
順に貼り付けていく。このとき、研磨パッド１１とプラ
テン３との間に残った空気は研磨パッド１１の貫通孔１
３を通じて外部に排出され、研磨パッド１１とプラテン
３との間に残りにくくなる。そして、研磨パッド１１を
プラテン３に貼付けたのちに、研磨パッド１１の上面を
ローラやばれんを押し当て、ローラやばれんによって研
磨パッド１１とプラテン３との間に残された気泡Ｂを近
くの貫通孔１３に向けて押し出して移動させることで、
気泡Ｂを貫通孔１３を通じて外部に追い出す。
研磨装置１のプラテン３への貼付は、例えば従来の研磨
パッド４と同様、研磨パッド１１の下面１１ｂに貼り付
けられた両面テープ１２の台紙（保護シール）を少しず
つ剥がしながら貼り付けられる。このとき、両面テープ
１２の粘着面をプラテン３に密着させた状態で、ばれん
やローラを用いて研磨パッド１１とプラテン３との間の
空気を押し出しながら、研磨パッド１１の一方の側から
順に貼り付けていく。このとき、研磨パッド１１とプラ
テン３との間に残った空気は研磨パッド１１の貫通孔１
３を通じて外部に排出され、研磨パッド１１とプラテン
３との間に残りにくくなる。そして、研磨パッド１１を
プラテン３に貼付けたのちに、研磨パッド１１の上面を
ローラやばれんを押し当て、ローラやばれんによって研
磨パッド１１とプラテン３との間に残された気泡Ｂを近
くの貫通孔１３に向けて押し出して移動させることで、
気泡Ｂを貫通孔１３を通じて外部に追い出す。
【００１５】このように構成される研磨パッド１１によ
れば、研磨パッド１１をプラテン３に貼り付ける際に、
プラテン３と研磨パッド１１との間の空気は貫通孔１３
を通じて外に逃がされて気泡が残りにくくなり、さらに
研磨パッド１１とプラテン３との間に残った気泡Ｂをば
れんやローラ等を用いて貫通孔１３に向けて移動させる
ことで貫通孔１３を通じて気泡Ｂを追い出すことがで
き、研磨パッド１１とプラテン３との間に残った気泡Ｂ
を効果的に追い出すことができる。そして、貫通孔１３
の径が小さいので、研磨パッド１１上に供給されるスラ
リーＳが研磨パッド１１内に浸透しにくく、スラリーＳ
がプラテン３に接触しにくくなるので、プラテン３が保
護される。また、研磨パッド１１が二層構造である場合
にも、スラリーＳが浸透することによる研磨条件の変化
や研磨精度の低下を防止することができる。また、貫通
孔１３が研磨パッド１１の全面に均一に設けられている
ので、研磨パッド１１のどの場所でも気泡Ｂを移動させ
る距離が少なくなって、より容易に気泡の追い出しを行
うことができる。
れば、研磨パッド１１をプラテン３に貼り付ける際に、
プラテン３と研磨パッド１１との間の空気は貫通孔１３
を通じて外に逃がされて気泡が残りにくくなり、さらに
研磨パッド１１とプラテン３との間に残った気泡Ｂをば
れんやローラ等を用いて貫通孔１３に向けて移動させる
ことで貫通孔１３を通じて気泡Ｂを追い出すことがで
き、研磨パッド１１とプラテン３との間に残った気泡Ｂ
を効果的に追い出すことができる。そして、貫通孔１３
の径が小さいので、研磨パッド１１上に供給されるスラ
リーＳが研磨パッド１１内に浸透しにくく、スラリーＳ
がプラテン３に接触しにくくなるので、プラテン３が保
護される。また、研磨パッド１１が二層構造である場合
にも、スラリーＳが浸透することによる研磨条件の変化
や研磨精度の低下を防止することができる。また、貫通
孔１３が研磨パッド１１の全面に均一に設けられている
ので、研磨パッド１１のどの場所でも気泡Ｂを移動させ
る距離が少なくなって、より容易に気泡の追い出しを行
うことができる。
【００１６】〔第二の実施の形態〕以下、本発明の第二
の実施形態による研磨パッドについて図面を参照して説
明する。本実施の形態の研磨パッドは、従来の研磨パッ
ド４と同様に、例えば従来の研磨装置１のプラテン３の
表面に貼り付けられるものである。図３は本実施の形態
の研磨パッドの形状を示す一部拡大側断面図である。研
磨パッド１６は、研磨に寄与する側（上面１６ａ側）に
硬質の素材からなる硬質層１７が設けられ、プラテンに
貼り付けられる側（下面１６ｂ側）には軟質の素材から
なる軟質層１８が設けられる二層構造の研磨パッドであ
る。そして、軟質層１８のプラテン３に貼り付けられる
側の面に、粘着層が形成されるか、両面テープが貼り付
けられ、この粘着層または両面テープによってプラテン
３の表面に貼り付けられるものである。本実施の形態で
は、研磨パッド１６は両面テープ１２によってプラテン
３に貼り付けられる。
の実施形態による研磨パッドについて図面を参照して説
明する。本実施の形態の研磨パッドは、従来の研磨パッ
ド４と同様に、例えば従来の研磨装置１のプラテン３の
表面に貼り付けられるものである。図３は本実施の形態
の研磨パッドの形状を示す一部拡大側断面図である。研
磨パッド１６は、研磨に寄与する側（上面１６ａ側）に
硬質の素材からなる硬質層１７が設けられ、プラテンに
貼り付けられる側（下面１６ｂ側）には軟質の素材から
なる軟質層１８が設けられる二層構造の研磨パッドであ
る。そして、軟質層１８のプラテン３に貼り付けられる
側の面に、粘着層が形成されるか、両面テープが貼り付
けられ、この粘着層または両面テープによってプラテン
３の表面に貼り付けられるものである。本実施の形態で
は、研磨パッド１６は両面テープ１２によってプラテン
３に貼り付けられる。
【００１７】研磨パッド１６には、硬質層１７、軟質層
１８及び両面テープ１２（または粘着層）を貫いて、上
面１６ａから両面テープ１２の下面まで達する貫通孔１
３が形成されるものである。そして、硬質層１７と軟質
層１８との間には、貫通孔１３を遮って、気体を透過さ
せ、液体を遮る防水性気体透過層１９が設けられてい
る。防水性気体透過層１９としては、例えばＧＯＲＥＴ
ＥＸ（商標）等を用いることができる。
１８及び両面テープ１２（または粘着層）を貫いて、上
面１６ａから両面テープ１２の下面まで達する貫通孔１
３が形成されるものである。そして、硬質層１７と軟質
層１８との間には、貫通孔１３を遮って、気体を透過さ
せ、液体を遮る防水性気体透過層１９が設けられてい
る。防水性気体透過層１９としては、例えばＧＯＲＥＴ
ＥＸ（商標）等を用いることができる。
【００１８】貫通孔１３は、径が例えば１ｍｍ〜１０ｍ
ｍ程度とされ、研磨パッド１６全体に均一に設けられて
いる。隣接する貫通孔１３間の距離は、０．５ｍｍ〜２
０ｍｍとされる。本実施の形態では、貫通孔１３は、研
磨パッド１６の上面１６ａ側からみて格子状に、１ｍｍ
間隔で設けている。また、貫通孔１３の形状は任意であ
るが、本実施の形態では、加工の容易さから貫通孔１３
は丸穴とされる。
ｍ程度とされ、研磨パッド１６全体に均一に設けられて
いる。隣接する貫通孔１３間の距離は、０．５ｍｍ〜２
０ｍｍとされる。本実施の形態では、貫通孔１３は、研
磨パッド１６の上面１６ａ側からみて格子状に、１ｍｍ
間隔で設けている。また、貫通孔１３の形状は任意であ
るが、本実施の形態では、加工の容易さから貫通孔１３
は丸穴とされる。
【００１９】このように構成される研磨パッド１６は、
第一の実施の形態に示す研磨パッド１１と同様にしてプ
ラテン３に接着される。
第一の実施の形態に示す研磨パッド１１と同様にしてプ
ラテン３に接着される。
【００２０】このように構成される研磨パッド１６によ
れば、防水性気体透過層１９によって貫通孔１３が遮ら
れるので、気泡の排出を可能にしながら、研磨パッド１
６上に供給されるスラリーＳが研磨パッド内に浸透しに
くくなり、プラテン３に接触しにくくなる。また、スラ
リーＳが軟質層１８に浸透しにくいので、研磨条件の変
化や研磨精度の低下を低減することができる。
れば、防水性気体透過層１９によって貫通孔１３が遮ら
れるので、気泡の排出を可能にしながら、研磨パッド１
６上に供給されるスラリーＳが研磨パッド内に浸透しに
くくなり、プラテン３に接触しにくくなる。また、スラ
リーＳが軟質層１８に浸透しにくいので、研磨条件の変
化や研磨精度の低下を低減することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の研磨パッドは、以下のような効
果を有するものである。請求項１に記載の研磨パッドに
よれば、研磨パッドをプラテンに貼り付ける際に、プラ
テンと研磨パッドとの間の空気は貫通孔を通じて外に逃
がされて気泡が残りにくくなり、さらに研磨パッドとプ
ラテンとの間に残った気泡をばれんやローラ等を用いて
貫通孔に向けて移動させることで、貫通孔を通じて気泡
を追い出すことができ、研磨パッドとプラテンとの間に
残った気泡を容易に追い出すことができる。
果を有するものである。請求項１に記載の研磨パッドに
よれば、研磨パッドをプラテンに貼り付ける際に、プラ
テンと研磨パッドとの間の空気は貫通孔を通じて外に逃
がされて気泡が残りにくくなり、さらに研磨パッドとプ
ラテンとの間に残った気泡をばれんやローラ等を用いて
貫通孔に向けて移動させることで、貫通孔を通じて気泡
を追い出すことができ、研磨パッドとプラテンとの間に
残った気泡を容易に追い出すことができる。
【００２２】請求項２記載の研磨パッドによれば、研磨
パッド上に供給されるスラリーが研磨パッド内に浸透し
にくく、プラテンに接触しにくくなってプラテンが保護
される。また、研磨パッドが二層構造である場合にも、
スラリーが浸透することによる研磨条件の変化や研磨精
度の低下を防止することができる。
パッド上に供給されるスラリーが研磨パッド内に浸透し
にくく、プラテンに接触しにくくなってプラテンが保護
される。また、研磨パッドが二層構造である場合にも、
スラリーが浸透することによる研磨条件の変化や研磨精
度の低下を防止することができる。
【００２３】請求項３記載の研磨パッドによれば、貫通
孔の大きさに関わらず、研磨パッドへのスラリーの浸透
の防止と、研磨パッドとプラテンとの間に残った空気の
排出を両立させることができる。
孔の大きさに関わらず、研磨パッドへのスラリーの浸透
の防止と、研磨パッドとプラテンとの間に残った空気の
排出を両立させることができる。
【００２４】請求項４記載の研磨パッドによれば、研磨
パッドのどの場所でも気泡を移動させる距離が少なくな
って、より容易に気泡の追い出しを行うことができる。
パッドのどの場所でも気泡を移動させる距離が少なくな
って、より容易に気泡の追い出しを行うことができる。
【００２５】請求項５記載の研磨パッドによれば、貫通
孔の形成を容易にしつつ、気泡を追い出しやすくなる。
孔の形成を容易にしつつ、気泡を追い出しやすくなる。
【図１】 本発明の第一の実施の形態における研磨パッ
ドの形状を示す一部拡大側断面図である。
ドの形状を示す一部拡大側断面図である。
【図２】 本発明の第一の実施の形態における研磨パッ
ドの形状を示す一部拡大平面図である。
ドの形状を示す一部拡大平面図である。
【図３】 本発明の第二の実施の形態における研磨パッ
ドの形状を示す一部拡大側断面図である。
ドの形状を示す一部拡大側断面図である。
【図４】 従来の研磨装置の構造を概略的に示す要部拡
大斜視図である。
大斜視図である。
３ プラテン １１、１６ 研磨パッド １１ａ、１６ａ 上面 １１ｂ、１６ｂ 下面 １３ 貫通孔 １９ 防水性気体透過層 Ｓ スラリー Ｗ ウェーハ（研磨対象物）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 須田 信夫 埼玉県大宮市北袋町１丁目297番地 三菱 マテリアル株式会社総合研究所内 Ｆターム(参考） 3C058 AA09 AC04 CA01 CB01 CB10 DA17
Claims (5)
- 【請求項１】 プラテンの表面に貼り付けられて、表面
に研磨対象物を当接させた状態で該研磨対象物に対して
相対移動させられることで該研磨対象物の研磨を行う研
磨パッドであって、 上下面に貫通する貫通孔が多数設けられていることを特
徴とする研磨パッド。 - 【請求項２】 前記貫通孔の径が７００μｍ以下である
ことを特徴とする請求項１記載の研磨パッド。 - 【請求項３】 上下面との間に、気体を透過させ、液体
を遮る防水性気体透過層を設けて、前記貫通孔を上下に
仕切ったことを特徴とする請求項１または２に記載の研
磨パッド。 - 【請求項４】 前記貫通孔が全面に均一に設けられてい
ることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の
研磨パッド。 - 【請求項５】 隣接する貫通孔間の距離が０．５〜２０
ｍｍとされていることを特徴とする請求項１から４のい
ずれかに記載の研磨パッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000028150A JP2001219362A (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | 研磨パッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000028150A JP2001219362A (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | 研磨パッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001219362A true JP2001219362A (ja) | 2001-08-14 |
Family
ID=18553605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000028150A Pending JP2001219362A (ja) | 2000-02-04 | 2000-02-04 | 研磨パッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001219362A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003067641A1 (fr) * | 2002-02-07 | 2003-08-14 | Sony Corporation | Tampon, dispositif et procede de polissage |
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| CN113524022A (zh) * | 2021-09-17 | 2021-10-22 | 湖北鼎汇微电子材料有限公司 | 一种抛光垫及半导体器件的制造方法 |
-
2000
- 2000-02-04 JP JP2000028150A patent/JP2001219362A/ja active Pending
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