KR20080053268A - 연마 패드 및 연마 장치 - Google Patents

연마 패드 및 연마 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20080053268A
KR20080053268A KR1020080050539A KR20080050539A KR20080053268A KR 20080053268 A KR20080053268 A KR 20080053268A KR 1020080050539 A KR1020080050539 A KR 1020080050539A KR 20080050539 A KR20080050539 A KR 20080050539A KR 20080053268 A KR20080053268 A KR 20080053268A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
polishing pad
pad
holes
shaped
Prior art date
Application number
KR1020080050539A
Other languages
English (en)
Inventor
마사오미 나까하따
Original Assignee
가부시끼가이샤 도시바
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시끼가이샤 도시바 filed Critical 가부시끼가이샤 도시바
Publication of KR20080053268A publication Critical patent/KR20080053268A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

본 발명의 과제는 연마 패드의 장기 수명화 및 면내 균일성의 향상을 도모하는 동시에, 피연마물의 연마 패드로의 부착을 방지할 수 있는 연마 패드 및 연마 장치를 제공하는 것이다.
한쪽 면을 연마면(22), 다른 쪽 면을 지지면(23)으로 한 판형의 패드 본체(21)와, 이 패드 본체(21)를 연마면(22)으로부터 지지면(23)까지 관통하고, 연마면(22)의 면방향에 있어서의 상이한 복수의 방향을 따라서 연장 마련된 긴 구멍(31)이 복수 조합하여 형성된 구멍부(30)를 복수 구비하고 있다.
연마 장치, 패드 본체, 반도체 웨이퍼, 연마 패드, 정반

Description

연마 패드 및 연마 장치 {ABRASIVE PAD AND ABRASIVE APPARATUS}
본 발명은 반도체 장치의 제조 프로세스에서 행해지는 화학적 기계 연마에서 이용되는 반도체 웨이퍼의 연마 패드 및 연마 장치에 관한 것으로서, 특히 연마 패드의 수명이 길고, 또한 고정밀도의 평탄화를 할 수 있는 것에 관한 것이다.
연마 패드는, 반도체 장치의 제조 프로세스에서는 웨이퍼의 절연막 표면을 평탄화할 때 등에 화학적 기계 연마가 행해진다. 이 화학적 기계 연마에서 이용되는 연마 패드의 연마면은 평면형이고, 웨이퍼의 피연마면과 연마 패드의 연마면이 평행하게 배치되어 서로 회전하면서 접촉함으로써 연마를 행하는 것으로, 다양한 연마 장치가 이용되고 있다.
예를 들어, 도16 및 도17에 도시한 바와 같은 연마 패드(100)는 발포 우레탄 등으로 이루어지는 연마 패드(101) 표면에 연마 패드를 관통하는 관통 구멍(102)이 다수 배치되어 있고, 또한 도18 및 도19에 도시한 바와 같은 연마 패드(110)는 연마 패드(111) 표면에 격자형의 연마 홈(112)을 형성함으로써 연마액의 공급 배출이나 연마 칩의 배출 효과를 부여하고 있었다(예를 들어, 특허문헌 1 내지 3 참조). 이들 도면 중 W는 웨이퍼를 나타내고 있다. 또한, 연마 홈은 동심원형, 스파이럴 형의 것도 알려져 있다. 또한, 연마 홈과 관통 구멍을 조합한 연마 패드도 있다. 연마 홈을 형성한 연마 패드는 연마액의 공급 배출 능력이 높기 때문에 웨이퍼 중앙과, 웨이퍼 단부의 연마량의 편차가 작다는 효과가 있다. 또한, 웨이퍼를 연마 패드로부터 박리할 때, 홈을 따라서 웨이퍼 중심부까지 공기가 들어가므로, 웨이퍼를 박리하기 쉽다는 효과가 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공고 소62-34509호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2000-33553호 공보
[특허문헌 3] 일본 특허 공개 제2003-300149호 공보
상술한 연마 패드에서는 다음과 같은 문제가 있었다. 즉, 연마 홈의 경우, 발포 우레탄이 깎임으로써 연마 홈이 없어지면, 연마액의 공급 배출이나 연마 칩의 배출 효과는 기대할 수 없게 되어 연마 패드의 수명이 다 된다. 연마 홈의 깊이는 일반적으로 연마 패드의 두께의 절반 정도이므로 수명이 짧다는 문제가 있었다. 또한, 연마 홈의 깊이가 연마 패드의 이면측까지 도달하면 연마 패드가 분리되어 사용할 수 없다.
이에 반해, 관통 구멍을 마련한 연마 패드는 연마 패드가 없어지기 직전까지 사용할 수 있으므로 수명이 길다. 그러나, 연마액의 공급 배출 능력이 낮기 때문에 웨이퍼 중앙과, 웨이퍼 단부의 연마량의 편차가 크다는 문제가 있다. 또한, 웨이퍼를 연마 패드로부터 박리할 때, 웨이퍼 중심부로 공기를 공급할 수 없으므로 박리하기 어렵다는 문제가 있었다. 또한, 연마 중에 웨이퍼가 연마 패드에 부착되어 웨이퍼 캐리어로부터 웨이퍼가 튀어나오기 쉽다는 문제가 있었다.
그래서, 본 발명은 연마 패드의 장기 수명화 및 면내 균일성의 향상을 도모하는 동시에, 피연마물의 연마 패드로의 부착을 방지할 수 있는 연마 패드 및 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하여 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 연마 패드 및 연마 장치는 다음과 같이 구성되어 있다.
피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서, 한쪽 면을 연마면, 다른 쪽 면을 지지면으로 한 판형의 패드 본체와, 이 패드 본체를 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통하고, 상기 연마면의 면방향에 있어서의 상이한 복수의 방향을 따라서 연장 마련된 긴 구멍이 복수 조합하여 형성된 구멍부를 복수 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 정반 상에 설치된 연마 패드와, 이 연마 패드에 대향 배치되어 피연마물을 보유 지지하는 보유 지지 부재와, 상기 연마 패드와 상기 보유 지지 부재에 유지된 피연마물을 상대 마찰 운동시킴으로써 상기 피연마물의 피연마면을 연마하는 구동 기구를 구비하고, 상기 연마 패드는 한쪽 면을 연마면, 다른 쪽 면을 상기 정반에 설치되는 지지면으로 한 판형의 패드 본체와, 이 패드 본체를 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통하고, 상기 연마면의 면방향에 있어서의 상이한 복수의 방향을 따라서 연장 마련된 긴 구멍이 복수 조합하여 형성된 구멍부를 복수 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 연마 패드의 장기 수명화 및 면내 균일성의 향상을 도모하는 동시에, 연마물의 연마 패드로의 부착을 방지하는 것이 가능해진다.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 연마 장치(10)를 도시하는 측면도, 도2는 상기 연마 장치(10)에 조립된 연마 패드(20)의 평면도이다.
연마 장치(10)는 회전 구동 기구(11)와, 이 회전 구동 기구(11)에 설치된 정반(12)과, 이 정반(12)에 대향 배치된 보유 지지 기구(13)와, 이 보유 지지 기구(13)를 회전 구동하는 동시에, 정반(12) 상을 정반(12)의 상면을 따라서 이동시키는 이동 기구(14)와, 정반(12) 상에 연마액을 공급하는 노즐(15)을 구비하고 있다.
정반(12)의 상면에는 착탈 가능한 연마 패드(20)가 설치되고, 보유 지지 기구(13)에는 피연마물인 반도체 웨이퍼(W)가 설치되어 있다.
연마 패드(20)는, 예를 들어 발포 폴리우레탄이나 우레탄과 같은 수지로 이루어지는 패드 본체(21)를 구비하고, 이 패드 본체(21)의 한쪽 면은 연마면(22)으로서 상방을 향하고, 다른 쪽 면은 지지면(23)으로서 정반(12)에 설치되어 있다.
연마면(22)으로부터 지지면(23)측, 즉 패드 본체(21)의 두께 방향에는 구멍부(30)가 관통하여 마련되어 있다. 구멍부(30)는, 예를 들어 펀칭 가공 등을 이용하여 형성되어 있다. 구멍부(30)는, 도2에 도시한 바와 같이 연마면(22)측에서 볼 때 4개의 긴 구멍(31)이 방사형으로 조합된 열십자로 형성되어 있다. 즉, 구멍부(30)는 연마면(22)의 면방향(표면에 따른 방향)에 있어서의 상이한 복수의 방향을 따라서 연장 마련된 긴 구멍(31)이 복수 조합되어 형성된 것이다.
또한, 구멍부(30)의 외형은, 예를 들어 5 ㎜ 이상 300 ㎜ 이하이다. 또한, 긴 구멍(31)의 폭은, 예를 들어 1 ㎜ 이상 8 ㎜ 이하이다. 또한, 인접하는 구멍부(30) 사이의 거리는 구멍부(30)의 외형의 2배 이하이다.
이와 같이 구성된 연마 패드(20)에 따르면, 복수의 긴 구멍의 조합으로 구멍부(30)가 마련되어 있으므로, 반도체 웨이퍼(W)의 피연마면과 연마 패드(1)의 표면 사이의 밀폐성이 저하되어 감압이 생기기 어려워지므로, 연마 종료 후에 연마 패드(1)의 표면으로부터 피연마물을 제거하는 것이 용이해진다.
또한, 구멍부(30)는 패드 본체(21)를 두께 방향으로 관통하도록 형성되어 있으므로, 패드 본체(21)가 마모되어 구멍부(30)가 소멸할 때까지의 기간을 길게 취하여 패드 수명을 연장시키고, 연마 패드(20)의 교환 빈도를 저감시킬 수 있다. 또한, 구멍부(30)로의 연마액의 유출구가 증대되기 때문에 연마가 안정되고, 면균일성이 향상된다.
또한, 구멍부(30)는 연마 홈이 형성된 경우와 같이, 홈을 통해 연마액이 연마 패드 밖으로 유출되지 않고, 그 내부에 연마액을 멈추게 하므로, 사용하는 연마액의 양을 줄일 수 있다.
또한, 구멍부(30)는 관통 구멍이므로 펀칭 가공으로 형성할 수 있고, 절삭 가공에 의해 형성되는 홈을 갖는 연마 패드보다도 제조 비용이 저렴해진다.
상술한 바와 같이 본 실시 형태에 관한 연마 패드(20)를 이용한 연마 장치(10)에 따르면, 연마 패드(20)의 수명을 향상시키면서 면내 균일성의 향상, 웨이퍼의 연마 패드로의 부착을 방지할 수 있다.
또한, 연마 패드(20)는, 상술한 바와 같이 발포 우레탄의 단층의 패드 본체를 이용해도 좋지만, 발포 우레탄의 층 아래[정반(12)측]에 연질인 부직포가 접착된 적층 구조의 것을 이용해도 좋다. 또한, 적층 구조의 경우, 구멍부(30)는 발포 우레탄층에만 형성된다.
도3은 상술한 연마 패드(20)의 제1 변형예에 관한 연마 패드(20A)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30) 대신에 구멍부(40)가 마련되어 있다. 구멍부(40)에는 3개의 긴 구멍(41)이 마련되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도4는 상술한 연마 패드(20)의 제2 변형예에 관한 연마 패드(20B)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30) 대신에 구멍부(50)가 마련되어 있다. 구멍부(50)에는 5개의 긴 구멍(51)이 마련되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도5는 상술한 연마 패드(20)의 제3 변형예에 관한 연마 패드(20C)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30) 대신에 구멍부(60)가 마련되어 있다. 구멍부(60)에는 6개의 긴 구멍(61)이 마련되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도6은 상술한 연마 패드(20)의 제4 변형예에 관한 연마 패드(20D)를 도시하 는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30)가 연마 패드(20)와는 다른 배치로 형성되어 있다. 즉, 구멍부(30)는 패드 본체(21)가 분리되지 않는 범위에서 인접한 구멍부(30)와 결합하여 배치되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도7은 상술한 연마 패드(20)의 제5 변형예에 관한 연마 패드(20E)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30)에 연통 구멍(32)이 마련되어 있다. 연통 구멍(32)이 마련되어 있으므로, 연마액이 자유자재로 구멍부(30) 상호간을 이동할 수 있어, 연마 패드(20E) 전체에 균일하게 골고루 미친다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도8은 상술한 연마 패드(20)의 제6 변형예에 관한 연마 패드(20F)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30)가 연마 패드(20)와는 다른 배치로 형성되어 있다. 즉, 가장 가까운 구멍부(30)끼리의 긴 구멍(31)이 동일 직선 상에 위치하지 않도록 배치되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도9는 상술한 연마 패드(20)의 제7 변형예에 관한 연마 패드(20G)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30)가 연마 패드(20)와는 다른 배치로 형성되어 있다. 즉, 구멍부(30)는 패드 본체(21)의 중심으로부터 동심원형으로 배치되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도10은 상술한 연마 패드(20)의 제8 변형예에 관한 연마 패드(20H)를 도시하 는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30)가 연마 패드(20)와는 다른 배치로 형성되어 있다. 즉, 구멍부(30)는 랜덤으로 배치되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도11은 상술한 연마 패드(20)의 제9 변형예에 관한 연마 패드(20I)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30)와, 구멍부(30)와 유사형이며 소형인 구멍부(33)가 마련되어 있다. 구멍부(33)에는 긴 구멍(31)보다 짧은 4개의 긴 구멍(34)이 마련되어 있다. 구멍부(30)와 구멍부(33)는 교대로 배치되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도12는 상술한 연마 패드(20)의 제10 변형예에 관한 연마 패드(20J)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30)와, 구멍부(30)와는 다른 형상의 구멍부(70)가 마련되어 있다. 구멍부(70)는 4개의 원호형의 긴 구멍(71)이 마련되어 있다. 구멍부(30)와 구멍부(70)는 교대로 배치되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도13은 상술한 연마 패드(20)의 제11 변형예에 관한 연마 패드(20K)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30) 대신에 구멍부(80)가 마련되어 있다. 구멍부(80)에는 2개의 긴 구멍(81)이 마련되어 있지만, 방사형이지만 부등배이다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도14는 상술한 연마 패드(20)의 제12 변형예에 관한 연마 패드(20L)를 도시하는 평면도이다. 본 변형예에 있어서는 구멍부(30) 대신에 구멍부(90)가 마련되 어 있다. 구멍부(90)에는 4개의 원호형의 긴 구멍(91)이 마련되어 있다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
도15는 상술한 연마 패드(20)의 제12 변형예에 관한 연마 패드(20M) 및 연마 장치(10)에 있어서의 동작 범위를 나타내는 설명도이다. 본 변형예에 있어서는 연마 패드(20)와 마찬가지로 구멍부(30)가 마련되어 있다. 또한, 구멍부(30) 중 패드 본체(21)의 외주부에 배치되고, 그 일부에 결손부(35)가 생겨도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 이 경우에는 이점 쇄선(Q)으로 나타나 있는 바와 같이 웨이퍼(W)의 이동 범위가 규제되어 있다. 즉, 이점 쇄선(Q)의 외측에 웨이퍼(W)가 도달하면 결손부(50)에 걸려 흠집이 생길 우려가 있기 때문이다. 본 변형예에 있어서도 상술한 연마 패드(20)와 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명은 상기 실시 형태 그대로 한정되는 것은 아니고, 실시 단계에서는 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성 요소를 변형하여 구체화할 수 있다. 또한, 상기 실시 형태에 개시되어 있는 복수의 구성 요소의 적절한 조합에 의해 다양한 발명을 형성할 수 있다. 예를 들어, 실시 형태에 개시되는 전체 구성 요소로부터 몇 개의 구성 요소를 삭제해도 좋다. 또한, 다른 실시 형태에 걸치는 구성 요소를 적절하게 조합해도 좋다.
도1은 본 발명의 제1 실시 형태에 관한 연마 패드가 조립된 연마 장치를 도시하는 측면도.
도2는 도1의 연마 장치에 조립된 연마 패드를 도시하는 평면도.
도3은 도1의 연마 패드의 제1 변형예를 나타내는 평면도.
도4는 도1의 연마 패드의 제2 변형예를 나타내는 평면도.
도5는 도1의 연마 패드의 제3 변형예를 나타내는 평면도.
도6은 도1의 연마 패드의 제4 변형예를 나타내는 평면도.
도7은 도1의 연마 패드의 제5 변형예를 나타내는 평면도.
도8은 도1의 연마 패드의 제6 변형예를 나타내는 평면도.
도9는 도1의 연마 패드의 제7 변형예를 나타내는 평면도.
도10은 도1의 연마 패드의 제8 변형예를 나타내는 평면도.
도11은 도1의 연마 패드의 제9 변형예를 나타내는 평면도.
도12는 도1의 연마 패드의 제10 변형예를 나타내는 평면도.
도13은 도1의 연마 패드의 제11 변형예를 나타내는 평면도.
도14는 도1의 연마 패드의 제12 변형예를 나타내는 평면도.
도15는 도1의 연마 장치에 있어서의 동작 범위를 나타내는 설명도.
도16은 관통 구멍이 마련된 연마 패드 및 반도체 웨이퍼를 도시하는 평면도.
도17은 도1의 연마 패드의 주요부를 도시하는 단면도.
도18은 연마 홈이 마련된 연마 패드 및 반도체 웨이퍼를 도시하는 평면도.
도19는 도1의 연마 패드의 주요부를 도시하는 단면도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 연마 장치
12 : 정반
13 : 보유 지지 기구
20, 20A 내지 20M : 연마 패드
21 : 패드 본체
22 : 연마면
23 : 지지면
30 : 구멍부
31 : 긴 구멍
W : 반도체 웨이퍼

Claims (16)

  1. 피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서,
    한쪽 면을 연마면, 다른 쪽 면을 지지면으로 한 판형의 패드 본체와,
    이 패드 본체를 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통하고, 긴 구멍이 조합된 형상인 십자 형상의 구멍부를 복수 구비하고,
    상기 패드 본체는 단층으로 균일한 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 십자 형상의 복수의 구멍부는 등간격으로 배치되어 있는 연마 패드.
  3. 제1항에 있어서, 상기 십자 형상의 복수의 구멍부는 구멍끼리가 결합하고 있는 부분을 갖도록 배치되어 있는 연마 패드.
  4. 제1항에 있어서, 가장 가까운 상기 십자 형상끼리의 상기 긴 구멍끼리가 동일한 직선상에 위치하도록 배치되는 연마 패드.
  5. 제1항에 있어서, 가장 가까운 상기 십자 형상끼리의 상기 긴 구멍끼리가 동일한 직선상에 위치하지 않도록 배치되는 연마 패드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 십자 형상의 복수의 구멍부는 랜덤으로 배치되는 연마 패드.
  7. 피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서,
    한쪽 면을 연마면, 다른 쪽 면을 지지면으로 한 판형의 패드 본체와,
    이 패드 본체를 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통하고, 연마면의 면 방향에 있어서의 상이한 5 또는 6 방향으로 연장 마련된 긴 구멍으로 이루어지는 형상인 구멍부를 복수 구비하고,
    상기 패드 본체는 단층으로 균일한 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  8. 제7항에 있어서, 상기 구멍부와, 상기 구멍부와는 다른 형상을 갖고 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통한 구멍부가 복수 배치되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  9. 제7항에 있어서, 상기 구멍부와, 상기 구멍부와는 다른 형상인 구멍부는 교대로 복수 배치되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  10. 제7항에 있어서, 상기 구멍부와 다른 형상은 4개의 원호형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  11. 피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서,
    한쪽 면을 연마면, 다른 쪽 면을 지지면으로 한 판형의 패드 본체와,
    이 패드 본체를 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통한 십자 형상의 구멍부와, 상기 십자 형상과는 다른 형상을 갖는 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통한 구멍부를 복수 구비하고,
    상기 패드 본체는 단층으로 균일한 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  12. 제11항에 있어서, 상기 십자 형상의 구멍부와, 상기 십자 형상과는 다른 형상 구멍부는 교대로 복수 배치되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  13. 제11항에 있어서, 상기 십자 형상과는 다른 형상은 4개의 원호형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  14. 피연마물을 연마하는 연마 패드에 있어서,
    한쪽 면을 연마면, 다른 쪽 면을 지지면으로 한 판형의 패드 본체와,
    이 패드 본체를 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통한 구멍이며, 연마면의 면 방향으로 4개의 원호형으로 이루어지는 구멍부를 복수, 패드 전체에 구 비하고,
    상기 패드 본체는 단층으로 균일한 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 연마 패드.
  15. 정반 상에 설치되고, 한쪽 면을 연마면, 다른 쪽 면을 상기 정반에 설치되는 지지면으로 하고, 상기 연마면으로부터 상기 지지면까지 관통하고, 십자 형상의 구멍부가 복수 설치된 판형의 연마 패드와,
    이 연마 패드에 대향 배치되고, 피연마물을 보유 지지하는 보유 지지 부재와,
    상기 연마 패드와 상기 보유 지지 부재에 보유 지지된 피연마물을 상대 마찰 운동시킴으로써 상기 피연마물의 피연마면을 연마하는 구동 기구를 갖고,
    상기 연마 패드는 단층으로 균일한 재질로 구성되는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 구동 기구는 상기 피연마물 및 상기 보유 지지 부재가, 상기 연마면의 주연부이고 상기 구멍부 중 그 일부가 주연부에 위치함으로써 그 구멍부가 노출되어 있는 부위로부터 이격하여 상대 마찰 운동시키는 것을 특징으로 하는 연마 장치.
KR1020080050539A 2005-10-03 2008-05-30 연마 패드 및 연마 장치 KR20080053268A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00290313 2005-10-03
JP2005290313A JP2007103602A (ja) 2005-10-03 2005-10-03 研磨パッド及び研磨装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060095432A Division KR20070037683A (ko) 2005-10-03 2006-09-29 연마 패드 및 연마 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20080053268A true KR20080053268A (ko) 2008-06-12

Family

ID=37964661

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060095432A KR20070037683A (ko) 2005-10-03 2006-09-29 연마 패드 및 연마 장치
KR1020080050539A KR20080053268A (ko) 2005-10-03 2008-05-30 연마 패드 및 연마 장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060095432A KR20070037683A (ko) 2005-10-03 2006-09-29 연마 패드 및 연마 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20070077867A1 (ko)
JP (1) JP2007103602A (ko)
KR (2) KR20070037683A (ko)
CN (1) CN1943993A (ko)
TW (1) TW200730300A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220009866A (ko) * 2020-07-16 2022-01-25 한국생산기술연구원 연마면에 형성된 패턴 구조를 갖는 연마 패드, 이를 포함하는 연마 장치 및 연마 패드의 제조 방법

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3843933B2 (ja) * 2002-02-07 2006-11-08 ソニー株式会社 研磨パッド、研磨装置および研磨方法
JP5308637B2 (ja) * 2007-07-11 2013-10-09 東洋ゴム工業株式会社 研磨パッド
JP2009184093A (ja) * 2008-02-08 2009-08-20 Mitsubishi Rayon Co Ltd 走行基板の連続研磨装置及び研磨方法
KR101102710B1 (ko) * 2010-01-15 2012-01-05 주식회사 엘지실트론 웨이퍼 언로딩 시스템 및 이를 포함하는 웨이퍼 양면 가공장치
EP2939788A1 (en) * 2010-10-05 2015-11-04 Black & Decker Inc. Universal abrasive disc
US9211628B2 (en) * 2011-01-26 2015-12-15 Nexplanar Corporation Polishing pad with concentric or approximately concentric polygon groove pattern
JP5375895B2 (ja) * 2011-08-17 2013-12-25 旭硝子株式会社 研磨システム
KR101953469B1 (ko) * 2017-07-21 2019-02-28 에스케이실트론 주식회사 웨이퍼 폴리싱 장치
CN113183008B (zh) * 2021-03-31 2022-11-25 安徽禾臣新材料有限公司 一种多孔聚氨酯抛光垫及其抛光垫凹部成型方法
CN115042021A (zh) * 2022-05-19 2022-09-13 江苏富乐德石英科技有限公司 一种超声波石英研磨装置及研磨工艺

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5329734A (en) * 1993-04-30 1994-07-19 Motorola, Inc. Polishing pads used to chemical-mechanical polish a semiconductor substrate
US5650039A (en) * 1994-03-02 1997-07-22 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing apparatus with improved slurry distribution
KR100646702B1 (ko) * 2001-08-16 2006-11-17 에스케이씨 주식회사 홀 및/또는 그루브로 형성된 화학적 기계적 연마패드

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220009866A (ko) * 2020-07-16 2022-01-25 한국생산기술연구원 연마면에 형성된 패턴 구조를 갖는 연마 패드, 이를 포함하는 연마 장치 및 연마 패드의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW200730300A (en) 2007-08-16
JP2007103602A (ja) 2007-04-19
KR20070037683A (ko) 2007-04-06
CN1943993A (zh) 2007-04-11
US20070077867A1 (en) 2007-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20080053268A (ko) 연마 패드 및 연마 장치
KR100862130B1 (ko) 연마 패드, 연마 방법 및 연마 장치
US5842910A (en) Off-center grooved polish pad for CMP
US6857941B2 (en) Multi-phase polishing pad
CN106985058B (zh) 用于研磨晶片的装置
JP2008062367A (ja) 研磨装置、研磨パッド、研磨方法
TW200603945A (en) A method and apparatus for conditioning a polishing pad
US20110065365A1 (en) Grinding method and grinding apparatus for polishing pad for use in double-side polishing device
US6942549B2 (en) Two-sided chemical mechanical polishing pad for semiconductor processing
US6197692B1 (en) Semiconductor wafer planarizing device and method for planarizing a surface of semiconductor wafer by polishing it
KR20200115030A (ko) 기판을 보유 지지하기 위한 연마 헤드 및 기판 처리 장치
KR20190116923A (ko) ＳｉＣ 기판의 연마 방법
KR100546355B1 (ko) 국부 단차 형성용 삽입 패드를 구비하는 ｃｍｐ 장치
JP2015196224A (ja) 研磨方法、及び保持具
KR101079468B1 (ko) 양면 연마장치용 캐리어 및 이를 이용한 양면 연마방법
US20030032378A1 (en) Polishing surface constituting member and polishing apparatus using the polishing surface constituting member
TWI778338B (zh) 研磨頭、研磨裝置及半導體晶圓的製造方法
JP4454833B2 (ja) 研磨パッド
JP4781654B2 (ja) 研磨クロス及びウェーハ研磨装置
US7559827B2 (en) Dresser and apparatus for chemical mechanical polishing and method of dressing polishing pad
JP2012130995A (ja) ドレッサ
CN110744444B (zh) 研磨垫及研磨装置
JP2015196234A (ja) 研磨パッド
JP2000000753A (ja) 研磨パッドのドレッサー及び研磨パッドのドレッシング方法
KR100886603B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치 및 웨이퍼 연마 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application