JP2008053376A - Cmpパッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 研磨性の上層110が接着剤120で中間層130に接合され、中間層130が接着剤140でクッション性の下層150に接合されている。ただし、中間層130と下層150とが外周領域Oでは固定されていて中央領域Cでは固定されていない。従って、直径方向に往復移動するドレッサ等から応力が作用しても、上層110の中央領域Cが中間層130から剥離することを防止できる。
【選択図】図1
Description
110 上層
120 接着剤
130 中間層
140 接着剤
150 下層
200 CMP装置
210 プラテン
220 ホルダユニット
230 ドレッサ
240 滴下装置
300 CMPパッド
310 下層
311 凹部
320 CMPパッド
321 接着剤
400 CMPパッド
410 下層
411 貫通孔
420 CMPパッド
C 中央領域
O 外周領域
S スラリー
Claims (9)
- プラテンで回転自在に軸支されてスラリーが供給される盤面で処理対象を研磨するCMP(Chemical Mechanical Polishing)パッドであって、
研磨性の材料で均一な一層として形成されている上層と、前記上層が上面に接着剤で接合されていて前記スラリーの浸透を遮断する中間層と、前記中間層が上面に接着剤で接合されていてクッション性を有する下層と、を有し、
前記中間層と前記下層とが外周領域では固定されていて中央領域では固定されていないCMPパッド。 - 前記処理対象を研磨する前記上層の外周領域より内側の前記中央領域で前記中間層と前記下層とが固定されていない請求項1に記載のCMPパッド。
- ドレッサで擦過される前記上層の外周領域より内側の前記中央領域で前記中間層と前記下層とが固定されていない請求項1に記載のCMPパッド。
- 前記中間層と前記下層とを接合する前記接着剤が前記中央領域のみ排除されている請求項1ないし3の何れか一項に記載のCMPパッド。
- 前記下層が均一な一層として形成されている請求項4に記載のCMPパッド。
- 前記下層の前記中央領域に空隙が形成されていない請求項5に記載のCMPパッド。
- 前記下層の上面の前記中央領域に凹部が形成されている請求項1ないし4の何れか一項に記載のCMPパッド。
- 前記下層の前記中央領域に上面から下面まで貫通孔が形成されている請求項1ないし4の何れか一項に記載のCMPパッド。
- 前記上層の中央領域に空隙が形成されていない請求項1ないし8の何れか一項に記載のCMPパッド。
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