JP2008188678A - 両面研磨装置 - Google Patents
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Abstract
本発明の目的は、加工歩留りの良好な両面研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
前記目的を達成する為に本発明は、本発明は両面研磨装置の中心ギアとインターナルギアの双方にかみ合わせられ、前記両面研磨装置の下定盤上で上定盤により押し付けられながら回転するキャリアの孔内に収容された加工対象物に対し、上下から上定盤と下定盤を押し付けながら研磨材を含むスラリーが供給され研磨加工がされる両面研磨装置であって、キャリア表裏面、及び/または、上定盤及び下定盤の加工対象物側の表面に撥水性メッキ層が形成された構造である。
【選択図】 図3
Description
2 中心ギア
3 インターナルギア
4 下定盤
5 上定盤
6 キャリア
7 孔
8 加工対象物
9 研磨材
10 キャリア表裏面
11 上定盤5の加工対象物側表面
12 下定盤4の加工対象物側表面
13 撥水性メッキ層
41 従来の両面研磨装置
42 中心ギア
43 インターナルギア
44 下定盤
45 上定盤
46 キャリア
47 キャリア46の孔
Claims (1)
- 両面研磨装置の中心ギアとインターナルギアの双方にかみ合わせられ、該両面研磨装置の下定盤上で上定盤により押し付けられながら回転するキャリアの孔内に収容された加工対象物に対し、上下から上定盤と下定盤を押し付けながら研磨材を含むスラリーが供給され研磨加工がされる両面研磨装置であって、
該キャリア表裏面、及び/または、該上定盤の該加工対象物側表面及び該下定盤の該加工対象物側表面に撥水性メッキ層が形成された構造であることを特徴とする両面研磨装置。
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