JP2008105126A - 板状部材研磨方法及びその装置 - Google Patents

板状部材研磨方法及びその装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2008105126A
JP2008105126A JP2006289420A JP2006289420A JP2008105126A JP 2008105126 A JP2008105126 A JP 2008105126A JP 2006289420 A JP2006289420 A JP 2006289420A JP 2006289420 A JP2006289420 A JP 2006289420A JP 2008105126 A JP2008105126 A JP 2008105126A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plate
polishing
abrasive
grinding
holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006289420A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobukazu Hosogai
信和 細貝
Isamu Oguro
勇 小黒
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanshin Co Ltd
Original Assignee
Sanshin Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanshin Co Ltd filed Critical Sanshin Co Ltd
Priority to JP2006289420A priority Critical patent/JP2008105126A/ja
Publication of JP2008105126A publication Critical patent/JP2008105126A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Abstract

【課題】 板状の基材と基材上に設けられた研磨層からなる研磨材の自転及び公転を伴う遊星運動により板状部材を研磨することができ、板状部材と研磨材との接触は面接触状態となり、この面接触状態での研磨加工のために相互の接触面積が大きくなって研磨材と板状部材との接触圧力を小さくすることができ、それだけ研磨加工に伴う板状部材の反り変形を防ぐことができ、板状部材の平坦度や平滑度を向上することができると共に研磨能力を向上することができる。
【解決手段】 板状部材Sを載置可能な載置部材2と、研磨加工する研磨材6をもつ研磨ヘッド5と、上下方向に移動動作させる移動機構7とを備えてなり、研磨材は板状の基材6aと基材上に設けられた研磨層6bとを有してなり、研磨ヘッドに研磨材を保持可能な保持部材8及び保持部材を水平方向に遊星運動させる遊星歯車機構9を設けてなる。
【選択図】図1

Description

本発明は例えばCD−R、DVD−R、BD−R等に代表される光学ディスクを製造する際に用いられるスタンパの裏面やプリント基板の表面を研磨する際に用いられる板状部材研磨方法及びその装置に関するものである。
従来この種の光学ディスク用スタンパ裏面研磨装置として、ニッケル電鋳メッキにより剥離形成されたニッケルスタンパなどの金属スタンパの裏面の平坦度や平滑度はスタンパの表面側に形成されている情報信号面に影響を及ぼすおそれがあるため、このスタンパを回転させた状態でスタンパの裏面に研磨材としての研磨テープの長手方向の折り返し部分を押し当て、スタンパの裏面を研磨加工する構造のものが知られている。
特開平7−272329号公報
しかしながら上記従来構造の場合、研磨テープの折り返し部分により研磨する構造であり、スタンパ裏面と研磨テープとの接触は線接触状態となり、この線接触状態での研磨加工のために相互の接触面積が少なくなって研磨テープとスタンパ裏面との接触圧力が大きくなり、それだけ研磨加工に伴うスタンパの反り変形が生じ易くなると共に研磨能力の低下を招くことがあるという不都合を有している。
本発明はこのような課題を解決することを目的とするもので、本発明のうちで、請求項1記載の方法の発明は、板状部材を載置部材に載置し、研磨ヘッドに研磨材を設け、該研磨ヘッドを上下方向に移動させ、該板状部材を研磨材により研磨加工するに際し、上記研磨材として、板状の基材と該基材上に設けられた研磨層とを有する研磨材を用い、該研磨材を研磨ヘッドに設けた保持部材に保持し、該保持部材を水平方向に遊星運動させることを特徴とする板状部材研磨方法にある。
又、請求項2記載の装置の発明にあっては、板状部材を載置可能な載置部材と、該板状部材を研磨加工する研磨材をもつ研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを上下方向に移動動作させる移動機構とを備えてなり、上記研磨材は板状の基材と該基材上に設けられた研磨層とを有してなり、上記研磨ヘッドに該研磨材を保持可能な保持部材及び該保持部材を水平方向に遊星運動させる遊星歯車機構を設けてなることを特徴とする板状部材研磨装置にある。
又、請求項3記載の装置の発明は、上記研磨材及び保持部材に通穴を形成し、該通穴を介して上記板状部材に潤滑剤を給送可能な潤滑剤給送機構を設けてなることを特徴とするものであり、又、請求項4記載の装置の発明は、上記研磨層は構成成分として砥粒及び結合剤を含む複合材料からなり、かつ、該研磨層の表面は規則的に複数配置された所定形状の立体要素により構成されていることを特徴とするものであり、又、請求項5記載の装置の発明は、上記遊星歯車機構として、上記研磨ヘッドに中心軸を回転自在に縦設し、該中心軸を回転させる駆動機構を設け、該中心軸に偏心軸を縦設し、該偏心軸に外歯歯車状の遊星歯車を水平回転自在に設け、該研磨ヘッドに該遊星歯車に内接可能な内接歯車を設けてなることを特徴とするものであり、又、請求項6記載の装置の発明は、上記中心軸及び上記偏心軸に上記潤滑剤給送機構の給送路を形成してなることを特徴とするものである。
又、請求項7記載の装置の発明は、上記載置部材を水平回転させる回転機構を設けてなることを特徴とするものであり、又、請求項8記載の装置の発明は、上記移動機構に上記研磨ヘッドを水平方向に移動させる送り機構を設けてなることを特徴とするものである。
本発明は上述の如く、請求項1又は2記載の発明にあっては、板状の基材と該基材上に設けられた研磨層からなる研磨材の自転及び公転を伴う遊星運動により板状部材を研磨することができ、板状部材と研磨材との接触は面接触状態となり、この面接触状態での研磨加工のために相互の接触面積が大きくなって研磨材と板状部材との接触圧力を小さくすることができ、それだけ研磨加工に伴う板状部材の反り変形を防ぐことができ、板状部材の平坦度や平滑度を向上することができると共に研磨能力を向上することができる。
又、請求項3記載の発明にあっては、上記研磨材及び保持部材に通穴を形成し、通穴を介して上記板状部材に潤滑剤を給送可能な潤滑剤給送機構を設けてなるから、湿式研磨加工を行うことができ、研磨層の目詰まりを防いで研磨層の自生刃作用を持続することができ、又、請求項4記載の発明にあっては、上記研磨層は構成成分として砥粒及び結合剤を含む複合材料からなり、かつ、研磨層の表面は規則的に複数配置された所定形状の立体要素により構成されているから、凹凸のある表面構造により目詰まりの発生を抑制すると共に安定した研磨目を得ることができる。
又、請求項5記載の発明にあっては、上記遊星歯車機構として、上記研磨ヘッドに中心軸を回転自在に縦設し、この中心軸を回転させる駆動機構を設け、中心軸に偏心軸を縦設し、偏心軸に外歯歯車状の遊星歯車を水平回転自在に設け、研磨ヘッドに遊星歯車に内接可能な内接歯車を設けて構成しているから、構造を簡素化することができると共に良好な遊星運動を得ることができ、又、請求項6記載の発明にあっては、上記中心軸及び上記偏心軸に上記上記潤滑剤給送機構の給送路を形成してなるから、構造を簡素化することができると共に板状部材上に潤滑剤を良好に給送することができる。
又、請求項7記載の装置の発明にあっては、上記載置部材を水平回転させる回転機構を設けてなるから、板状の基材と該基材上に設けられた研磨層からなる研磨材の自転及び公転を伴う遊星運動並びに板状部材の回転運動による複合研磨作用によって板状部材を研磨することができ、板状部材の平滑度を向上することができると共に研磨能力を向上することができ、又、請求項8記載の装置の発明にあっては、上記移動機構に上記研磨ヘッドを水平方向に移動させる送り機構を設けてなるから、送り機構により研磨ヘッドを往復送り運動や往復揺動運動などの水平運動をさせることができ、研磨材の自転及び公転を伴う遊星運動並びに研磨材の水平運動による複合研磨作用によって板状部材を研磨することができ、板状部材の平滑度を向上することができると共に研磨能力を向上することができる。
図1乃至図7は本発明の実施の形態例を示し、Sは板状部材としてのスタンパであって、この場合、ニッケル電鋳により剥離形成され、表面に情報信号面を保護する保護膜が形成されてなる。
1は機台であって、この場合、図1の如く、機台1に板状部材Sの表面を載置可能な載置部材2を主軸3により軸線M1を中心として水平回転自在に設け、この載置部材2にスタンパたる板状部材Sを固定釈放可能な負圧機構や機械的な掴持機構等の図示省略の固定機構を設け、この載置部材2を水平回転Mさせるモータ4aからなる回転機構4を機台1に設けて構成している。
5は研磨ヘッドであって、この場合、研磨ヘッド5に上記板状部材Sの裏面を研磨加工する研磨材6が備えられ、この研磨ヘッド5を上下方向及び水平方向Eに移動動作させる移動機構7を設けて構成している。
この場合、上記研磨材6は薄い板状の基材6aと基材6a上に設けられた研磨層6bとを有してなり、例えば、住友スリーエム株式会社製の商品名トライザクト(商標)のディスク形が用いられ、かつ、上記研磨ヘッド5に研磨材6を保持可能な保持部材8及び保持部材8を水平方向に遊星運動させる遊星歯車機構9を設けて構成している。
この場合、図1の如く、上記移動機構7は上記研磨ヘッド5を上下方向に移動させる押圧機構10及び退避機構11並びに研磨ヘッド5を水平方向Eに移動させる送り機構12からなり、上記機台1に支柱台13を摺動部12aにより水平往復移動自在に設け、機台1に支柱台13を水平往復移動させるためのボールネジ機構12b及び送り用モータ12cを設け、かつ、支柱台13に上下移動台14を摺動部11aにより水平往復移動自在に設け、支柱台13に上下移動台14を上下往復移動させるためのボールネジ機構11b及び送り用モータ11cを設け、更に、上記上下移動台14に上記研磨ヘッド5の機体5aを摺動部10aにより上下往復移動自在に設け、上下移動台14に研磨ヘッド5を上下往復移動させるための押圧用シリンダ10bを設けて構成している。
この場合、上記遊星歯車機構9として、図2、図5の如く、上記機体5aに架台5bを設け、この架台5bに中心軸9aを軸受9bにより回転自在に縦設し、この中心軸9aを回転させる駆動機構9cを設け、この駆動機構9cとして、機体5aに駆動用モータ9dを設け、駆動用モータ9dと中心軸9aとの間にピニオン9e及び歯車9fからなる歯車列を介装してなり、そして、この中心軸9aの下部の腕盤部9gに偏心軸9hを縦設し、偏心軸9hに外歯歯車状の遊星歯車9jを軸受9kにより水平回転自在に設け、研磨ヘッド5の機体5aに遊星歯車9kに内接可能な内接歯車9mを設けて構成している。
この場合、遊星歯車9jの歯数は40枚、内接歯車9mの歯数は80枚となっており、よって、図6の如く、中心軸9aを軸線O1を中心として回転数Nで回転させると、遊星歯車9jは軸線O2を中心として2×Nの回転数で反対回りに自転Rしつつ中心軸9aの回転方向と同方向に軸線O1を中心として回転数Nで公転Fすることになる。
又、この場合、図2の如く、上記保持部材8は上記遊星歯車9jに取り付けられ、保持部材8の底面にゴム、スポンジ等の弾性材15を取付け、この弾性材15に上記研磨材6を粘着剤により取替自在に貼着して構成している。
16は潤滑剤給送機構であって、この場合、潤滑剤Wとして水が用いられ、図2の如く、機台1に載置部材2を囲繞するカバーKを配設し、研磨材6及び保持部材8にはそれぞれ通穴6c・8aが形成され、弾性材15にも通穴15aが形成され、しかして、上記研磨材6は薄いドーナツ円盤状に形成され、上記中心軸9a、腕盤部9g及び偏心軸9hに給送路16aを連通形成し、給送路16aの上部に図外の潤滑剤源としての給水源を管継手16bを介して接続し、給送路16aの下部のノズル部16cより上記通穴通穴6c・8aを介して上記板状部材Sたるスタンパの裏面に水たる潤滑剤Wを給送可能に構成している。
又、上記研磨材6の基材6aとしては、柔軟性を有するポリマーフィルム、紙、布、金属フィルム、バルカンファイバー、不織基材、これらの組み合わせ品等が用いられる。
又、この場合、上記研磨層6bは構成成分として砥粒T及び結合剤Hを含む複合材料からなり、かつ、研磨層6bの表面は、図7の如く、規則的に複数配置された所定形状の立体要素Dにより構成されている。
この砥粒Tとしては、溶融酸化アルミニウム、熱処理酸化アルミニウム、セラミック酸化アルミニウム、シリコンカーバイド、アルミナジルコニア、ガーネット、ダイヤモンド、立方体窒化ホウ素シリカ等が用いられる。
又、結合剤Hとしては、フェノール樹脂、アミノプラスト樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、アクリレート樹脂、アクリレート化イソシアヌレート樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、イソシアヌレート樹脂、アクリレート化ウレタン樹脂、アクリレート化エポキシ樹脂等が用いられる。
また、上記立体要素Dの形状としては、ピラミッド立体形状、截頭プリズム形状等の立体要素が用いられ、鋳型シートにより形成されるものである。
この実施の形態例は上記構成であるから、載置部材2上に板状部材Sたるスタンパの表面を載置し、板状部材Sを図示省略の固定機構により載置部材2に固定し、この載置部材2を回転機構2により水平回転させ、研磨ヘッド5を移動機構7により上下方向及び水平方向Eに移動動作させ、研磨材6を板状部材Sたるスタンパの裏面に押圧し、研磨材6により板状部材Sの裏面を研磨することになり、この際、上記研磨材6は板状の基材6aと該基材6a上に設けられた研磨層6bとを有してなり、この研磨材6を保持部材8に保持し、遊星歯車機構9により保持部材8を水平方向に遊星運動させ、保持部材8に保持された研磨材6を板状部材Sに押圧し、研磨材6により板状部材Sの裏面を研磨することになり、従って、板状の基材6aと該基材6a上に設けられた研磨層6bからなる研磨材6の自転R及び公転Fを伴う遊星運動並びに板状部材Sの回転運動Mによる複合研磨作用によって板状部材Sの裏面を研磨することができ、板状部材Sの裏面と研磨材6の接触は面接触状態となり、この面接触状態での研磨加工のために相互の接触面積が大きくなって研磨材6と板状部材SたるスタンパSの裏面との接触圧力を小さくすることができ、それだけ研磨加工に伴う板状部材Sの反り変形を防ぐことができ、板状部材Sの裏面の平坦度や平滑度を向上することができると共に研磨能力を向上することができる。
この場合、上記研磨材6及び保持部材8に通穴6c・8aを形成し、通穴6c・8aを介して上記板状部材Sの裏面に潤滑剤Wを給送可能な潤滑剤給送機構16を設けてなるから、湿式研磨加工を行うことができ、研磨層6bの目詰まりを防いで研磨層の自生刃作用を持続することができ、又、この場合、上記研磨層6bは構成成分として砥粒T及び結合剤Hを含む複合材料からなり、かつ、研磨層6bの表面は規則的に複数配置された所定形状の立体要素Dにより構成されているから、凹凸のある表面構造により目詰まりの発生を抑制すると共に安定した研磨目を得ることができる。
又、この場合、上記遊星歯車機構9として、上記研磨ヘッド5に中心軸9aを回転自在に縦設し、この中心軸9aを回転させる駆動機構9cを設け、中心軸9aに偏心軸9hを縦設し、偏心軸9hに外歯歯車状の遊星歯車9jを水平回転自在に設け、研磨ヘッド5に遊星歯車9kに内接可能な内接歯車9mを設けて構成しているから、構造を簡素化することができると共に良好な遊星運動を得ることができ、又、この場合、上記中心軸9a及び上記偏心軸9hに上記上記潤滑剤給送機構16の給送路16aを形成してなるから、構造を簡素化することができると共に板状部材Sの裏面上に潤滑剤Wを良好に給送することができる。
又、この場合、上記載置部材2を水平回転させる回転機構4を設けているから、板状の基材6aと該基材6a上に設けられた研磨層6bからなる研磨材6の自転及び公転を伴う遊星運動並びに板状部材の回転運動による複合研磨作用によって板状部材Sを研磨することができ、板状部材Sの平滑度を向上することができると共に研磨能力を向上することができ、又、この場合、上記移動機構7に上記研磨ヘッド5を水平方向に移動させる送り機構12を設けてなるから、送り機構12により研磨ヘッド5を往復送り運動や往復揺動運動などの水平運動をさせることができ、研磨材6の自転及び公転を伴う遊星運動並びに研磨材6の水平運動による複合研磨作用によって板状部材を研磨することができ、板状部材の平滑度を向上することができると共に研磨能力を向上することができる。
尚、本発明は上記実施例に限られるものではなく、例えば、上記実施の形態例は光学的ディスク用スタンパの裏面研磨装置に適用したものであるが、プリント基板やその他の比較的薄板状の板状部材の研磨装置に適用することができ、回転機構4、移動機構7、遊星歯車機構9の構造は適宜変更して設計され、例えば、遊星歯車の数を増加することもでき、その他の構造についても適宜変更して設計されるものである。
又、上記実施の形態例においては、潤滑剤として水を用いているが、スラリー状砥粒剤、セリウム化学剤を含む加工液体を給送することもできる。
以上、所期の目的を充分達成することができる。
本発明の実施の形態例の全体側面図である。 本発明の実施の形態例の部分縦断面図である。 本発明の実施の形態例の部分正面図である。 本発明の実施の形態例の平面図である。 本発明の実施の形態例の説明平面図である。 本発明の実施の形態例の説明平面図図である。 本発明の実施の形態例の研磨材の部分拡大断面図である。
符号の説明
S 板状部材
W 潤滑剤
T 砥粒
H 結合剤
D 立体要素
2 載置部材
4 回転機構
5 研磨ヘッド
6 研磨材
6a 基材
6b 研磨層
6c 通穴
7 移動機構
8 保持部材
8a 通穴
9 遊星歯車機構
16 潤滑剤給送機構

Claims (8)

  1. 板状部材を載置部材に載置し、研磨ヘッドに研磨材を設け、該研磨ヘッドを上下方向に移動させ、該板状部材を研磨材により研磨加工するに際し、上記研磨材として、板状の基材と該基材上に設けられた研磨層とを有する研磨材を用い、該研磨材を研磨ヘッドに設けた保持部材に保持し、該保持部材を水平方向に遊星運動させることを特徴とする板状部材研磨方法。
  2. 板状部材を載置可能な載置部材と、該板状部材を研磨加工する研磨材をもつ研磨ヘッドと、該研磨ヘッドを上下方向に移動動作させる移動機構とを備えてなり、上記研磨材は板状の基材と該基材上に設けられた研磨層とを有してなり、上記研磨ヘッドに該研磨材を保持可能な保持部材及び該保持部材を水平方向に遊星運動させる遊星歯車機構を設けてなることを特徴とする板状部材研磨装置。
  3. 上記研磨材及び保持部材に通穴を形成し、該通穴を介して上記板状部材に潤滑剤を給送可能な潤滑剤給送機構を設けてなることを特徴とする請求項2記載の板状部材研磨装置。
  4. 上記研磨層は構成成分として砥粒及び結合剤を含む複合材料からなり、かつ、該研磨層の表面は規則的に複数配置された所定形状の立体要素により構成されていることを特徴とする請求項2又は3記載の板状部材研磨装置。
  5. 上記遊星歯車機構として、上記研磨ヘッドに中心軸を回転自在に縦設し、該中心軸を回転させる駆動機構を設け、該中心軸に偏心軸を縦設し、該偏心軸に外歯歯車状の遊星歯車を水平回転自在に設け、該研磨ヘッドに該遊星歯車に内接可能な内接歯車を設けてなることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の板状部材研磨装置。
  6. 上記中心軸及び上記偏心軸に上記潤滑剤給送機構の給送路を形成してなることを特徴とする請求項5記載の板状部材研磨装置。
  7. 上記載置部材を水平回転させる回転機構を設けてなることを特徴とする請求項2〜6のいずれか1項に記載の板状部材研磨装置。
  8. 上記移動機構に上記研磨ヘッドを水平方向に移動させる送り機構を設けてなることを特徴とする請求項2〜7のいずれか1項に記載の板状部材研磨装置。
JP2006289420A 2006-10-25 2006-10-25 板状部材研磨方法及びその装置 Pending JP2008105126A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006289420A JP2008105126A (ja) 2006-10-25 2006-10-25 板状部材研磨方法及びその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006289420A JP2008105126A (ja) 2006-10-25 2006-10-25 板状部材研磨方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008105126A true JP2008105126A (ja) 2008-05-08

Family

ID=39438918

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006289420A Pending JP2008105126A (ja) 2006-10-25 2006-10-25 板状部材研磨方法及びその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2008105126A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103341800A (zh) * 2013-07-17 2013-10-09 徐州华恒机器人系统有限公司 数控扁管打磨机及采用该数控扁管打磨机的打磨线总成
WO2014077448A1 (ko) * 2012-11-16 2014-05-22 대원강업 주식회사 압축선스프링 연마장치 및 연마방법
CN103909457A (zh) * 2014-04-08 2014-07-09 沪东重机有限公司 用于大型低速柴油机曲轴推力盘面的返修工具
CN114985904A (zh) * 2022-08-02 2022-09-02 广上科技(广州)有限公司 一种pcb板裁切设备

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014077448A1 (ko) * 2012-11-16 2014-05-22 대원강업 주식회사 압축선스프링 연마장치 및 연마방법
CN104755226A (zh) * 2012-11-16 2015-07-01 大圆钢业株式会社 压缩线弹簧研磨装置及研磨方法
CN104755226B (zh) * 2012-11-16 2016-12-28 大圆钢业株式会社 压缩线弹簧研磨装置及研磨方法
US9694463B2 (en) 2012-11-16 2017-07-04 Dae Won Kang Up Co., Ltd. Apparatus and method for grinding compression line spring
CN103341800A (zh) * 2013-07-17 2013-10-09 徐州华恒机器人系统有限公司 数控扁管打磨机及采用该数控扁管打磨机的打磨线总成
CN103909457A (zh) * 2014-04-08 2014-07-09 沪东重机有限公司 用于大型低速柴油机曲轴推力盘面的返修工具
CN114985904A (zh) * 2022-08-02 2022-09-02 广上科技(广州)有限公司 一种pcb板裁切设备
CN114985904B (zh) * 2022-08-02 2022-11-15 广上科技(广州)有限公司 一种pcb板裁切设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI394208B (zh) 半導體晶圓的研磨方法以及研磨墊整形治具
US8579679B2 (en) Conditioning method and conditioning apparatus for polishing pad for use in double side polishing device
KR100692357B1 (ko) 평탄화 가공 방법 및 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
KR102389491B1 (ko) 양면연마장치용 캐리어 및 양면연마장치 그리고 양면연마방법
JP2008105126A (ja) 板状部材研磨方法及びその装置
JP6147154B2 (ja) 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法
JPWO2009157306A1 (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の両面研磨装置、研磨方法及び製造方法
JP4749700B2 (ja) 研磨クロス,ウェーハ研磨装置及びウェーハ製造方法
JP2007067166A (ja) SiC基板のケモメカニカル研磨方法
JP2007030144A (ja) 被研磨物保持材
WO2021193970A1 (ja) キャリア及び基板の製造方法
JP6074245B2 (ja) 研磨パッド
JP2005251851A (ja) 研磨パッドおよび研磨方法
JP2005224892A (ja) 研磨方法
JP2016049606A (ja) 研磨装置
JP2010250893A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び固定砥粒ツールの表面修正方法
JPH11333677A (ja) 基板の研磨装置
WO2000024548A1 (fr) Dispositif de polissage et procede de fabrication de semi-conducteurs au moyen dudit dispositif
WO2003059576A1 (fr) Dispositif d'incorporation de grains abrasifs pour dispositif de rodage
JP2015064920A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP2000176804A (ja) 鏡面研磨方法と研磨具
JP2009142964A (ja) 研磨方法及びその装置
JP2009214278A (ja) 研削用砥石
JP2004338028A (ja) 研削用砥石及びこの研削用砥石を備える研削装置
JP2008006555A (ja) 研磨装置