WO2021193970A1 - キャリア及び基板の製造方法 - Google Patents

キャリア及び基板の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2021193970A1
WO2021193970A1 PCT/JP2021/013124 JP2021013124W WO2021193970A1 WO 2021193970 A1 WO2021193970 A1 WO 2021193970A1 JP 2021013124 W JP2021013124 W JP 2021013124W WO 2021193970 A1 WO2021193970 A1 WO 2021193970A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
insert member
carrier
polishing
hole
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/013124
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
タム ディン ヴィエン
Original Assignee
Hoya株式会社
ホーヤ ガラスディスク ベトナム リミテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hoya株式会社, ホーヤ ガラスディスク ベトナム リミテッド filed Critical Hoya株式会社
Priority to US17/914,292 priority Critical patent/US20230110750A1/en
Publication of WO2021193970A1 publication Critical patent/WO2021193970A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces

Definitions

  • the present invention relates to a carrier that holds the substrate during the polishing or grinding process of the substrate, and a method for manufacturing a substrate that is polished or ground using the carrier.
  • HDD hard disk drive
  • a magnetic disk provided with a magnetic layer on the substrate is used, and magnetic recording information is recorded or read on the magnetic layer by a magnetic head slightly levitated on the surface of the magnetic disk.
  • the magnetic recording density is increased in order to increase the storage capacity, and in order to enable the increase in the magnetic recording density, the surface unevenness of the main surface of the substrate used as the substrate of the magnetic disk is It is as small as possible. Therefore, in the manufacture of the substrate used for the magnetic disk, highly accurate polishing is performed.
  • the substrate is sandwiched between the upper surface plate and the lower surface plate provided with the polishing pad, and the main surface of the substrate is polished by the polishing pad while rotating the upper surface plate and the lower surface plate. At that time, the polishing liquid is supplied between the polishing pad and the main surface of the substrate.
  • the substrate is held in each of the substrate holding holes of a flat plate-shaped carrier provided with a plurality of, for example, five substrate holding holes, and the carrier is provided on the upper surface plate and the lower surface plate provided with the polishing pad on the surface.
  • the main surface of the substrate is polished by relatively moving the carrier and the upper surface plate and the lower surface plate while supplying the polishing liquid between the upper surface plate and the lower surface plate.
  • the magnetic disk substrate tends to be thin, and for example, a substrate of 0.7 mm or less is known. Therefore, the carrier used in the polishing apparatus must also be thin.
  • the decrease in carrier rigidity caused by thinning the carrier leads to unfavorable deformation of the carrier during the polishing process. Therefore, a metal material such as stainless steel is used as the carrier material in order to secure the rigidity of the carrier.
  • the carrier is made of a metal material, the surface of the carrier is hard, and the outer periphery of the substrate comes into contact with the surface of the carrier, so that scratches and chips are likely to occur. Therefore, an annular insert member made of a resin material is arranged on the inner circumference of the substrate holding hole of the metal carrier in order to protect the outer circumference of the substrate.
  • the holding portion which is an annular insert member having a holding hole for holding an object to be polished such as a substrate, and a holding material main body having a core material portion to which the holding portion is attached, and the holding portion has a core.
  • the holding portion is formed of a material different from that of the material portion, and the holding portion is formed of an organic fiber laminated material formed by laminating an organic fiber base material impregnated with a resin (Patent Document 1).
  • the holding portion which is an insert member, is peeled off from the core material portion and adheres to the upper surface plate.
  • the holding portion has a smaller volume and is lighter than the core material portion which is the carrier body.
  • the width of the contact surface between the two is narrow, it is difficult to firmly fix the holding portion to the core material portion. If only the holding portion adheres to the upper surface plate, the holding portion needs to be refitted into the core material portion, which lowers the productivity. Further, the adhered holding portion may fall on the substrate and scratch the surface of the substrate after the treatment, which is not preferable.
  • the insert when a carrier provided with an insert member between the substrate and the inner circumference of the inner hole of the carrier body is sandwiched between an upper surface plate and a lower surface plate and the main surface of the substrate is polished, the insert is inserted. It is an object of the present invention to provide a polishing carrier capable of suppressing adhesion of a member to an upper surface plate, and a method for manufacturing a substrate on which a polishing process is performed using the polishing carrier.
  • One aspect of the present invention is a carrier used for a polishing process in which a substrate holding hole is provided, the substrate is held in the substrate holding hole, and the main surface of the substrate is polished, and the carrier has an inner hole.
  • a plate-shaped carrier body made of material and An insert member having a shape that fits between the substrate and the inner circumference of the inner hole and having the substrate holding hole for holding the substrate and made of a second material different from the first material.
  • the insert member includes a bulging region on the carrier body side, and also has a bulging region.
  • the second material has a lower hardness than the first material.
  • the size of the region is preferably smaller than the size of the substrate.
  • the occupied length of the region along the inner circumference of the substrate holding hole is preferably 5 to 50% of the total circumference of the inner circumference.
  • the region is provided with a through hole penetrating in the thickness direction of the insert member.
  • the first material contains a metal and the second material contains a resin.
  • the insert member and the carrier body are fixed at the contact portion between the insert member and the carrier body by adhesion with an adhesive or engagement of unevenness in the thickness direction.
  • Another aspect of the present invention is a method for manufacturing a substrate, which comprises a polishing process in which a substrate holding hole is provided and a main surface of the substrate is polished using a carrier that holds the substrate in the substrate holding hole.
  • the carrier is a method for manufacturing a substrate, which is the polishing carrier.
  • a carrier having an insert member provided between the substrate and the inner circumference of the inner hole of the carrier body is used as an upper surface plate. And when the main surface of the substrate is polished by sandwiching it between the lower surface plates, it is possible to suppress the adhesion of the insert member to the upper surface plate.
  • FIG. 1 It is a figure which shows the outline of the polishing apparatus used in the manufacturing method of the substrate of one Embodiment. It is a figure explaining an example of the insert member used for the polishing carrier which is one Embodiment.
  • (A) is a diagram showing an example of an insert member of one embodiment
  • (b) is a diagram illustrating an example of arranging an insert member on a carrier of one embodiment. It is a figure which shows another example of the insert member of one Embodiment. It is a figure which shows another example of the insert member of one Embodiment.
  • polishing carrier of one embodiment and the method of manufacturing a substrate to be polished using this polishing carrier will be described with reference to the drawings.
  • polishing in the polishing carrier referred to in the present specification sets the surface unevenness of the main surface of the substrate, for example, arithmetic mean roughness Ra (JIS B0601 2001), maximum height Rz (JIS B0601 2001), etc. within a predetermined numerical range.
  • polishing which is finely and precisely processed to mirror the main surface, to adjust the thickness of the substrate to a predetermined size, and to adjust the flatness to a predetermined numerical range. Therefore, it includes grinding, which is a roughing process that performs a relatively rough processing.
  • polishing pads are attached to the upper surface plate and the lower surface plate, and a polishing liquid containing free abrasive grains is supplied between the substrate and the polishing pad. Polish the surface.
  • a sheet in which relatively coarse abrasive grains (for example, diamond abrasive grains) are fixed is attached to an upper surface plate and a lower surface plate, and a coolant such as water is used as a substrate. Shape processing is performed while supplying between the sheets.
  • the upper surface plate and the lower surface plate are made of cast iron, and while supplying a grinding liquid containing relatively coarse free abrasive grains such as alumina abrasive grains between the substrate and the surface plate.
  • the surface may be ground.
  • FIG. 1 is a diagram showing an outline of a polishing apparatus 1 used in the method for manufacturing a substrate of one embodiment.
  • polishing pads 30 are attached to the upper surface of the lower surface plate 60 and the lower surface of the upper surface plate 40.
  • the polishing pad 30 is written in the form of a sheet.
  • the polishing apparatus 1 sandwiches the substrate S between the lower surface plate 60 and the upper surface plate 40, rotates the upper surface plate 40 to move the substrate S, and thereby shifts the substrate S to the upper surface plate 40 and the lower surface plate 60. It is a device that polishes by sliding the main surface of the substrate S with a polishing pad provided on the surface.
  • the carrier 12 has a substrate holding hole 15 for holding the substrate S when the disk-shaped substrate S is sandwiched between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 60 and the main surface of the substrate S is polished.
  • the carrier 12 further has a tooth portion 31 provided on the outer peripheral portion and meshing with the sun gear 61 and the internal gear 62.
  • the disk-shaped carrier 12 having the sun gear 61, the internal gear 62 provided on the outer edge, and the tooth portion 31 constitutes a planetary gear mechanism centered on the rotation center axis of the upper surface plate 40.
  • the tooth portion 31 of the disk-shaped carrier 12 meshes with the sun gear 61 inside the polishing device and with the internal gear 62 outside the polishing device, and accommodates and holds a plurality of substrates S.
  • the carrier 12 revolves while rotating as a planetary gear, and the substrate S and the lower platen 60 are relatively moved. For example, if the sun gear 61 rotates in the counterclockwise direction, the carrier 12 rotates in the clockwise direction and the internal gear 62 rotates in the counterclockwise direction. As a result, a relative motion occurs between the lower platen 60 and the substrate S. In the same manner, the substrate S and the upper surface plate 40 are relatively moved.
  • the upper surface plate 40 presses the substrate S held by the carrier 12 with a predetermined pressure (that is, in the vertical direction), whereby the polishing pad 30 presses against the substrate S. Be pressed. Further, as shown in FIG. 1, a polishing liquid is supplied from a supply tank (not shown) between the substrate S and the polishing pad 30 via one or a plurality of pipes by a pump (not shown). The main surface of the substrate S is polished using the above polishing device 1.
  • FIG. 2 is a diagram showing in detail an example of the insert member 20 used for the carrier 12.
  • the carrier 12 includes a carrier main body 16 and an insert member 20, and is used for a polishing process for polishing the main surface of the substrate S held in the substrate holding hole 15 described later.
  • the carrier body 16 is a plate-shaped member having an inner hole 14 and made of a first material.
  • the insert member 20 has a shape that fits between the substrate S and the inner circumference 14a (see FIG. 3B) of the inner hole 14. Due to the insert member 20, the substrate S does not come into contact with the inner circumference 14a of the inner hole 14 of the carrier body 16. Therefore, since the substrate S is not damaged by the carrier main body 16, the hardness of the carrier main body 16 can be increased.
  • the insert member 20 is a second material different from the first material, which has an outer circumference in contact with the inner circumference 14a of the inner hole 14 and a substrate holding hole 15 for contacting and holding the outer circumference of the substrate S. It is a constructed member.
  • the second material contains, for example, a resin such as plastic, and the first material is, for example, a metal, or a reinforced plastic resin containing glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, etc., lime, talc, glass hollow sphere, etc. be.
  • a resin may be used as the first material, or a metal or a reinforced plastic resin may be used as the second material.
  • the carrier body 16 is, for example, a portion of the carrier 12 excluding the insert member 20.
  • the insert member 20 includes a region 22 that bulges toward the carrier body 16 side (outside the outer periphery that is opposite to the side of the inner hole 14).
  • the region 22 projects outward from the outer circumference.
  • the inner hole 14 provided in the carrier main body 16 has a shape corresponding to the outer peripheral shape of the insert member 20 including the region 22, and the insert member 20 is arranged (fitted) in the inner hole 14 of the carrier main body 16. Has been done.
  • the outer circumference of the insert member 20 and the inner circumference 14a of the inner hole 14 of the carrier body 16 fit without a gap so that the insert member does not easily come off from the inner hole during the polishing process. good.
  • the length of the portion of the outer circumference of the insert member 20 that does not come into contact with the inner circumference 14a of the inner hole 14 is preferably 30% or less of the total length of the outer circumference of the insert member 20.
  • FIG. 3A is a diagram showing an example of the insert member 20 of one embodiment.
  • FIG. 3B is a diagram illustrating an example in which the insert member 20 is arranged on the carrier main body 16.
  • the insert member 20 has a substantially constant thickness (the length of the insert member 20 in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 2), and has a region 22 on the outer periphery as shown in FIG. 3 (a).
  • the illustrated region 22 projects radially outward from a portion having a constant width along the circumference and an outer circumference having an arc shape.
  • the center of gravity C of the insert member 20 is the inner circumference shape of the insert member 20. It is separated from the center O by 0.1 ⁇ R or more (0.1 ⁇ R or more). That is, the misalignment D shown in FIG. 3A is a length of 0.1 ⁇ R or more (that is, 10% or more of the length R of the radius of the inscribed circle). This misalignment D is caused by the region 22. Since the thickness of the insert member 20 (the length of the insert member 20 in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 2) is constant, the position of the center of gravity is the position of the center of gravity on the plane parallel to the inscribed circle. handle.
  • the position of the center of gravity C of the insert member 20 and the distance of the misalignment D can be calculated using, for example, three-dimensional CAD software.
  • the inner circumference 15a of the substrate holding hole 15 of the insert member 20 holds the circular substrate S
  • the inner circumference is circular as shown in FIG. 3A. Therefore, the center O is also the center of the inscribed circle.
  • the center O thereof can be the intersection of two diagonal lines of the inner peripheral shape of the insert member 20. ..
  • the center O of the inscribed circle having as many contacts as possible with the inner peripheral shape can be set as the center O.
  • the inscribed circle may be an ellipse.
  • the diameter (2R) of the inscribed circle of the substrate holding hole 15 is slightly larger than the outer diameter (diameter) of the substrate S to be polished, and is preferably about 0.5 to 10 mm larger than the outer diameter of the substrate S, for example.
  • the width of the portion of the insert member 20 other than the region 22 is preferably at least 0.5 mm or more. If the width is less than 0.5 mm, the insert member 20 may break during processing. On the other hand, if the width is too large, the number of substrates S that can be mounted on one carrier body 16 is small, so the width is preferably 10 mm or less.
  • the thickness T of the insert member 20 (see FIG. 3B) is preferably close to the thickness of the carrier body 16, for example, 80 to 120% of the thickness of the carrier body 16.
  • the insert member 20 is made of a material (second material) having a hardness lower than that of the material of the carrier body 16 (first material), it is preferable because it is easy to suppress the occurrence of scratches on the outer peripheral end surface of the substrate S. Further, when the hardness of the insert member 20 is lower than the hardness of the substrate S, it is more preferable for the same reason. When the outer peripheral end surface of the substrate S is scratched, fine particles such as abrasive grains are captured there, which may be transferred to the main surface to be polished of the substrate S after polishing and damage the main surface. That is, the insert member 20 is used to prevent scratches and chips on the outer peripheral end surface of the substrate S during the polishing process.
  • Young's modulus can be used as the hardness.
  • the Young's modulus of the material (first material) of the carrier body 16 is, for example, 2 GPa or more.
  • the Young's modulus of the insert member 20 is, for example, 5 GPa or less.
  • the Young's modulus of an aluminum alloy substrate or a glass substrate is about 60 to 110 GPa
  • the Young's modulus of a glass fiber reinforced resin is about 3 to 10 GPa
  • the Young's modulus of stainless steel is about 500 to 700 GPa.
  • Young's modulus of a typical resin is 5 GPa or less.
  • the upper surface plate 40 relatively moves the substrate S while applying a predetermined load to the substrate S.
  • the thickness of the carrier body 16 and the insert member 20 is determined so that the main surface of the substrate S protrudes from the carrier body 16 and the insert member 20 (that is, the thickness of the carrier body 16 and the insert member 20). Is smaller than the thickness of the substrate S).
  • the polishing pad 30 has a large number of pores on its surface, and is flat and flexible, and the insert member 20 and polishing The pad is wet with a polishing liquid or the like to generate surface tension, and the insert member 20 is not fixed to either the upper surface plate 40 or the lower surface plate 60 and can move freely in the gaps between them. For this reason, the insert member 20 easily adheres (adsorbs) to the upper surface plate 40.
  • the center of gravity of the insert member 20 is an isotropic shape deviated from the center of the inner peripheral shape (that is, the circular shape), so that the upper surface plate 40 is raised after the polishing process is completed.
  • the insert member 20 Even if the insert member 20 is attached to the upper surface plate 40 at the time of making the insert member 20, the insert member 20 has the above-mentioned misalignment D of the center of gravity, and the balance of the own weight of the insert member 20 is lost.
  • the insert member 20 can be separated from the adhesion interface between the 20 and the upper surface plate 40. In other words, due to the misalignment D, a part of the insert member 20 is first peeled off from the upper surface plate, and the balance of the insert member 20 as a whole that is stably adsorbed to the upper surface plate is lost, and then the balance is lost.
  • the insert member 20 can be peeled off from the upper surface plate by quickly expanding the region peeled off by gravity to the entire insert member 20.
  • the misalignment D is preferably 0.2 ⁇ R or more, and more preferably 0.3 ⁇ R or more.
  • D is preferably 2.0 ⁇ R or less, and 1.0 ⁇ R or less. More preferred.
  • the number of regions 22 bulging toward the carrier body 16 side provided in the insert member 20 shown in FIGS. 2 and 3A is one, but is not limited to one region. As long as the misalignment D is 0.1 ⁇ R or more, it may be two, or three or four. Further, as shown in FIG. 3A, the outer peripheral shape of the region 22 is not limited to that formed by a part of a circular shape or an elliptical shape, and may be a polygon or a polygon with rounded corners. Often, a part of a circular shape or an elliptical shape and a polygonal shape or a polygonal shape with rounded corners may be combined, and the outer peripheral shape is not particularly limited.
  • the number of protruding portions may be two or more. It is preferable that the number of protruding portions is large because the area of one protruding portion can be reduced from the viewpoint of increasing the number of substrates mounted per carrier. However, from the viewpoint of productivity of the insert member, for example, it is preferably 10 or less, and more preferably 5 or less.
  • FIG. 5 shows an example of the insert member 20 having two protrusions.
  • the shape of the insert member 20 is not limited to the shape in which the region 22 is provided on the outer periphery of the substantially annular portion as shown in FIGS. 2 and 3A, and the substrate holding hole 15 is provided inside the substantially rectangular shape.
  • the shape may be such that the region 22 is provided on the outer periphery of the provided portion.
  • the second material of the insert member 20 has a lower hardness than the first material of the carrier body 16.
  • the hardness is, for example, Young's modulus or Vickers hardness (based on JIS Z 2244: 2009).
  • the size (area) of the region 22 bulging toward the carrier body 16 side is smaller than the size (area) of the substrate S.
  • the size of the region 22 is equal to or larger than the size of the substrate S, the size of the inner hole 14 of the carrier main body 16 also increases, so that the rigidity of the carrier 12 tends to decrease. Further, since the inner hole 14 of the carrier main body 16 becomes large, the number of substrates S that can be mounted on one carrier 12 decreases, and the productivity decreases. It is preferable that the number of substrates S held in the substrate holding holes 15 of one insert member 20 is one.
  • the substrate holding holes 15 hold each of the substrates S in order to prevent the plurality of substrates S from colliding with each other during polishing. It is provided with a plurality of holes and a narrow connecting hole for connecting the plurality of holes.
  • the portion of the connecting hole is a region where there is no member for ensuring rigidity such as the carrier main body 16 and the insert member 20, so that the rigidity of the carrier 12 decreases around the plurality of substrates S (connecting holes). There is a risk.
  • the number of substrate holding holes 15 formed in one insert member 20 is one. In other words, it is preferable that one substrate S is held by one insert member 20.
  • the occupied length of the substrate holding hole 15 of the region 22 bulging toward the carrier body 16 along the inner circumference 15a is 5 to 50% of the total circumference of the inner circumference 15a. , Is preferable.
  • the occupied length along the inner circumference 15a of the region 22 means that when the region 22 is provided on the outer circumference of the substantially annular portion as shown in FIGS. 2 and 3A, the protrusions on both sides of the region 22 in a plan view.
  • the occupied length is the ratio of the width of the root of the protruding portion (region 22) to the total circumference of the inner circumference 15a.
  • FIG. 4 is a diagram showing another example of the insert member 20 of one embodiment.
  • the region 22 is provided with a through hole 22c penetrating in the thickness direction of the insert member 20.
  • the polishing liquid or the grinding coolant can flow between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 60, and the polishing liquid or the grinding coolant can be uniformly supplied to the substrate S, and the substrate can be supplied. It is possible to suppress the occurrence of a processing rate difference on both sides (upper side and lower side) of S.
  • the shape of the through hole 22c is not limited to a round shape, and may be a polygonal shape such as a triangle or a square, or an indeterminate shape.
  • FIG. 5 is a diagram showing another example of the insert member 20 of one embodiment.
  • two regions 22 (1) and 22 (2) are provided as protrusions, respectively, and the region 22 (1) has the thickness of the insert member 20.
  • the through hole 22 (1) c penetrating in the direction is provided, and the through hole 22 (2) c penetrating in the thickness direction of the insert member 20 is provided in the region 22 (2).
  • the shapes of the through holes 22 (1) c and 22 (2) c are not limited to round shapes, but may be polygonal shapes such as triangles and squares, and irregular shapes.
  • the material of the carrier body 16 contains metal and the material of the insert member 20 (second material) contains resin. Since the insert member 20 contains resin, damage to the outer peripheral end surface of the substrate S can be suppressed.
  • the above-mentioned insert member 20 is not fixed to the carrier main body 16, but according to one embodiment, the insert member 20 and the carrier main body 16 are made of an adhesive at the contact portion between the insert member 20 and the carrier main body 16. It may be fixed by adhesion or uneven engagement in the thickness direction. Even if the insert member 20 is fixed to the carrier body 16 with an adhesive or is made uneven in the thickness direction to prevent it from coming off, the insert member 20 and the carrier body 16 are made of different materials, and the thickness of the insert member 20 is thick. Is thin, so that the insert member 20 may come off from the carrier body 16 during the polishing process.
  • a region 22 is provided in the insert member 20 so that the center of gravity of the insert member 20 is separated from the center of the inner peripheral shape of the substrate holding hole 15 by 0.1 ⁇ R or more even when the insert member 20 is separated from the carrier main body 16. Therefore, it is possible to prevent the insert member 20 detached from the carrier main body 16 from falling onto the substrate S.
  • the surface unevenness of the main surface of the substrate S is set within the target range. That is, at the time of manufacturing a substrate S including a polishing process in which a substrate holding hole is provided and a carrier that holds the substrate S in the substrate holding hole is used to polish the main surface of the substrate S, the carrier for polishing is described above. 12 can be used.
  • the substrate S a glass substrate, an aluminum alloy substrate, a Si substrate, a silicon wafer, or the like can be used, and the substrate material is not particularly limited.
  • the shape of the substrate S is not particularly limited to the outer peripheral shape such as not only a circle but also a triangle, a quadrangle, another polygon, a free curve, and a combination of the above various shapes.
  • a glass substrate particularly a glass substrate for a magnetic disk
  • a glass blank which is a material for the plate-shaped substrate S having a pair of main surfaces
  • rough grinding of this glass blank is performed.
  • the glass blank is subjected to shape processing and end face polishing.
  • fine grinding using fixed abrasive grains is performed on the main surface of the substrate S obtained from the glass blank.
  • the substrate S is subjected to the first polishing of the main surface, the chemical strengthening, and the second polishing of the main surface.
  • the substrate S is manufactured according to the above flow, it is not always necessary to perform the above processes, and these processes may not be appropriately performed. For example, among the above, end face polishing, fine grinding, first polishing, chemical strengthening, and second polishing may not be performed.
  • each process will be described.
  • a molding method In molding of a glass blank, for example, a press molding method can be used.
  • a circular glass blank can be obtained by the press molding method. Further, it can be produced by using a known production method such as a down draw method, a redraw method, and a fusion method.
  • a disk-shaped substrate which is a base of a substrate for a magnetic disk, can be obtained by appropriately shaping a plate-shaped glass blank manufactured by these known manufacturing methods.
  • (B) Rough grinding In rough grinding, the main surfaces on both sides of the glass blank are ground.
  • the abrasive for example, free abrasive grains are used.
  • the glass blank In rough grinding, the glass blank is ground so as to be substantially close to the target plate thickness dimension and the flatness of the main surface. Rough grinding is performed according to the dimensional accuracy or surface roughness of the molded glass blank, and may not be performed in some cases.
  • shape processing is performed.
  • a circular hole is formed by using a known processing method to obtain a disk-shaped substrate S having the circular hole.
  • the end face of the substrate S is chamfered.
  • a chamfered surface inclined with respect to the main surface is formed on the end surface of the substrate S between the side wall surface orthogonal to the main surface and the side wall surface and the main surfaces on both sides.
  • the end face polishing of the substrate S is performed.
  • a polishing liquid containing free abrasive grains is supplied between the polishing brush and the outer peripheral end surface (side wall surface and chamfered surface) and the inner peripheral end surface (side wall surface and chamfered surface) of the substrate to be used with the polishing brush.
  • This is a process of polishing by moving the substrate relative to the substrate.
  • the inner peripheral end face and the outer peripheral end face of the substrate are targeted for polishing, and the inner peripheral end face and the outer peripheral end face are made into a mirror surface state. In some cases, the end face polishing may not be performed.
  • the main surface of the substrate S is finely ground.
  • the double-sided grinding device of the planetary gear mechanism described above is used to grind the main surface of the substrate S held in the substrate holding holes 15 of the carrier 12 described above.
  • fixed abrasive grains are provided on a surface plate for grinding.
  • grinding using free abrasive grains can also be performed. In some cases, fine grinding may not be performed.
  • the first polishing is applied to the main surface of the substrate.
  • the main surface of the substrate after the first polishing is preferably a mirror surface.
  • a polishing pad 30 attached to a surface plate is used using free abrasive grains.
  • the first polishing removes cracks and strains remaining on the main surface when, for example, fine grinding with fixed abrasive grains is performed.
  • the main surface of the substrate S held in the substrate holding hole 15 of the carrier 12 described above is polished by using the double-sided polishing device of the planetary gear mechanism described above to polish the substrate S.
  • the surface roughness of the main surface for example, the arithmetic mean roughness Ra, is reduced while preventing the shape of the edge portion of the main surface from being excessively depressed or protruding.
  • the free abrasive grains used for the first polishing are not particularly limited, but for example, cerium oxide abrasive grains, zirconia abrasive grains, and the like are used. Further, it is preferable to use a suede type polishing pad. The first polishing may not be performed in some cases.
  • the substrate S of one embodiment may not be chemically strengthened, but depending on the substrate S, chemical strengthening may be performed as appropriate.
  • chemical strengthening liquid for example, a molten liquid obtained by heating potassium nitrate, sodium nitrate, or a mixture thereof can be used. Then, by immersing the substrate in the chemically strengthened solution, the lithium ions and sodium ions in the glass composition on the surface layer of the substrate are replaced with sodium ions and potassium ions having relatively large ionic radii in the chemically strengthened solution, respectively. By doing so, a compressive stress layer is formed on the surface layer portion, and the substrate is strengthened.
  • the timing of chemical strengthening can be appropriately determined, but it is particularly preferable to perform polishing after chemical strengthening because foreign matter adhering to the surface of the substrate can be removed by chemical strengthening as well as smoothing the surface.
  • the substrate is subjected to a second polishing.
  • the second polishing aims at mirror polishing of the main surface of the substrate S.
  • the main surface of the substrate S held in the substrate holding hole 15 of the carrier 12 described above is polished by using a double-sided polishing apparatus having the same configuration as the first polishing.
  • the type and particle size of the free abrasive grains are changed with respect to the first polishing, and a resin polisher having a soft hardness is used as the polishing pad 30 for mirror polishing. It is preferable to use colloidal silica as the free abrasive grains.
  • the particle size of colloidal silica is preferably smaller than the particle size of the abrasive grains used for the first polishing. Further, it is preferable to use a suede type polishing pad. By doing so, the roughness of the main surface can be further reduced after the first polishing while preventing the shape of the end portion of the main surface of the substrate S from being excessively depressed or protruding.
  • the arithmetic average roughness Ra JIS B 0601 2001
  • the substrate S having the surface unevenness within the target range can be obtained. For example, it is possible to realize the surface unevenness required for a glass substrate for a magnetic disk.
  • the carrier 12 is used in the above-mentioned first polishing and second polishing, but at least one of them may be used. Further, the carrier 12 may be applied to a carrier for holding a glass blank or a substrate S in the double-sided grinding apparatus used in the above-mentioned rough grinding or fine grinding.
  • the carrier can be used in a single-sided grinding machine or a single-sided grinding machine, but it is particularly preferable to use it in a planetary gear type double-sided grinding machine or double-sided grinding machine. This is because, in these double-sided polishing machines or double-sided grinding machines, the carrier 12 cannot be fixed to either of the surface plates when the upper surface plate and the lower surface plate are separated after the processing is completed, so that the insert member 20 can be attached to either surface plate. This is because there is a possibility of sticking.
  • the carrier 12 provided with the insert member 20 between the substrate S and the inner circumference 14a of the inner hole 14 is sandwiched between the upper surface plate 40 and the lower surface plate 60 to polish the main surface of the substrate S.
  • the center of gravity C of the insert member 20 is separated from the center O of the inner peripheral shape (inscribed circle) of the insert member 20 by 0.1 ⁇ R or more, so that the insert member 20 is moved to the upper surface plate 40. Adhesion can be suppressed.
  • the carrier body was prepared of stainless steel with a plate thickness of 0.4 mm.
  • One carrier has five inner holes so that five substrates can be held, and the shape is adjusted so that there is no gap between the insert member and the carrier body.
  • the insert member was made of a glass fiber-containing epoxy resin having a plate thickness of 0.4 mm, the holding hole was a circle with a diameter of 98 mm (therefore, the diameter of the inscribed circle was also 98 mm), and the width of the non-protruding portion was 2 mm.
  • the following insert members with variously changed numbers and sizes of protrusions were prepared and combined.
  • protrusion length of the protruding part is adjusted so that it becomes R, 0.5 ⁇ R.
  • a glass substrate (glass substrate for an annular magnetic disk with an outer diameter of 97 mm, an inner diameter of 25 mm, and a plate thickness of 0.635 mm) that has been completed up to the first polishing process, and use the second polishing process (using colloidal silica abrasive grains and suede pad).
  • 1000 sheets of each were polished using a carrier including each of the above insert members.
  • the polished glass substrate was washed, and the surfaces of all the substrates were visually observed to investigate the rate of occurrence of main surface scratches due to the fall of the insert member.
  • the rate of occurrence of main surface scratches on the glass substrate was greatly reduced. It was confirmed that the rate of occurrence of main surface scratches on the glass substrate can be further reduced by increasing the misalignment distance D. It was also found that when an insert member having two protrusions was used, results equivalent to or better than those of the insert member having one protrusion were obtained.
  • the present invention is not limited to the above embodiment, and various improvements and changes may be made without departing from the gist of the present invention.
  • the substrate S of the present invention is not limited to the HDD substrate described above, but various substrates such as a cover glass substrate, a mask blanks substrate, a light guide plate substrate, a semiconductor support substrate, and other semiconductor device substrates are used. be able to.
  • Polishing device 12 Carrier 14 Inner hole 14a, 15a Inner circumference 15 Substrate holding hole 16 Carrier body 20 Insert member 22 Region 22a, 22b, 22 (1) a, 22 (1) b, 22 (2) a, 22 (2) ) B Protruding base 22c, 22 (1) c, 22 (2) c Through hole 30 Polishing pad 31 Tooth 40 Upper surface plate 60 Lower surface plate 61 Sun gear 62 Internal gear

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

本発明は、基板の研磨又は研削を行う際に用いる、基板とキャリア本体の内孔の間にインサート部材を設けたキャリアにおいて、研磨処理終了後に生じ易いインサート部材の研磨装置の上定盤への付着を抑制することを目的とする。キャリアは、内孔を有する、第１の材料で構成された板状のキャリア本体と、前記基板と前記内孔の内周との間に収まる形状を有し、基板保持孔を有する、前記第１の材料とは異なる第２の材料で構成されたインサート部材と、を有する。前記インサート部材は、前記キャリア本体側に膨らんだ領域を備えるとともに、前記インサート部材の前記基板保持孔の内周に内接する内接円の半径をＲとするとき、前記インサート部材の重心は、前記インサート部材の前記基板保持孔の内周形状の中心から、０．１・Ｒ以上離れている。

Description

キャリア及び基板の製造方法
　本発明は、基板の研磨処理又は研削処理の際に基板を保持するキャリア及びこのキャリアを用いて研磨又は研削処理を行う基板の製造方法に関する。
　今日、パーソナルコンピュータ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）記録装置等には、データ記録のためにハードディスク装置(ＨＤＤ：Hard Disk Drive)が内蔵されている。
　ハードディスク装置では、基板に磁性層が設けられた磁気ディスクが用いられ、磁気ディスクの面上を僅かに浮上させた磁気ヘッドで磁性層に磁気記録情報が記録され、あるいは読み取られる。ハードディスク装置では、記憶容量を増大させるために、磁気記録密度の増大が図られており、この磁気記録密度の増大を可能にするために、磁気ディスクの基板として用いる基板の主表面の表面凹凸は可能な限り小さくなっている。したがって、磁気ディスクに用いる基板の製造では、精度の高い研磨が行われる。　
　研磨装置では、例えば、基板を、研磨パッドを備えた上定盤と下定盤との間に挟んで上定盤と下定盤を回転させながら研磨パッドで基板の主表面を研磨する。その際、研磨液が研磨パッドと基板の主表面の間に供給される。
　研磨装置では、複数、例えば５個の基板保持孔が設けられた平板状のキャリアの基板保持孔のそれぞれに基板を保持させて、研磨パッドが表面に設けられた上定盤及び下定盤でキャリアを挟み、上定盤及び下定盤との間に研磨液を供給しながら、キャリアと、上定盤及び下定盤とを相対的に移動させることにより基板の主表面を研磨する。
　近年、ハードディスク装置内部への磁気ディスクの内蔵枚数を増やすため、磁気ディスク用基板は薄くなる傾向にあり、例えば０．７ｍｍ以下の基板が知られている。このため、研磨装置に用いるキャリアも薄くしなければならない。一方、キャリアを薄くすることによって生じるキャリアの剛性低下は、研磨処理中に好ましくないキャリアの変形に繋がることから、キャリアの剛性確保のためにキャリアの材料としてステンレス等の金属材料が用いられる。この場合、金属材料でキャリアを構成するので、キャリアの表面は硬く、基板の外周がキャリアの表面と接触することにより傷や欠けが発生し易くなる。このため、金属製のキャリアの基板保持孔の内周には、基板の外周を保護するために、樹脂材料の環状のインサート部材が配置される。　
　例えば、基板等の被研磨物を保持すべき保持孔を有する環状のインサート部材である保持部とこの保持部が取り付けられる芯材部とを備えた保持材本体とを有し、保持部は芯材部とは異なる材質から形成され、保持部は樹脂を含浸した有機繊維基材を積層して成形された有機繊維積層材から形成されたキャリアが知られている（特許文献１）。
特開２００３－２２５８５７号公報
　しかし、インサート部材である保持部は、研磨処理の終了後、基板を取りだすために上定盤と下定盤を開いたとき、上記芯材部ら保持部が引き剥がされて上定盤に付着する場合がある。一般的に、上記保持部はキャリア本体である上記芯材部と比べて体積が小さく軽い。また、両者の接触面の幅が狭いため、上記保持部を上記芯材部に強く固定するのが困難という事情がある。上記保持部のみが上定盤に付着した場合、上記保持部を上記芯材部に再度はめ込む必要があるため生産性が低下する。さらに、付着した上記保持部が基板の上に落下して、処理後の基板の表面に傷を作る場合があり、好ましくない。
　そこで、本発明は、基板とキャリア本体の内孔の内周との間にインサート部材が設けられたキャリアを上定盤及び下定盤で挟んで基板の主表面の研磨処理を行ったとき、インサート部材の上定盤への付着を抑制することができる研磨用キャリア及びこの研磨用キャリアを用いて研磨処理を行う基板の製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の一態様は、基板保持孔が設けられ、前記基板保持孔内に基板を保持して前記基板の主表面を研磨する研磨処理に用いるキャリアであって、　内孔を有する、第１の材料で構成された板状のキャリア本体と、
　前記基板と前記内孔の内周との間に収まる形状を有し、前記基板を保持する前記基板保持孔を有する、前記第１の材料とは異なる第２の材料で構成されたインサート部材と、を有し、
　前記インサート部材は、前記キャリア本体側に膨らんだ領域を備えるとともに、
　前記インサート部材の前記基板保持孔の内周に内接する内接円の半径をＲとするとき、前記インサート部材の重心は、前記インサート部材の前記基板保持孔の内周形状の中心から、０．１・Ｒ以上離れている、ことを特徴とする。
　前記第２の材料は、前記第１の材料よりも硬度が低い、ことが好ましい。
　前記領域の大きさは、前記基板の大きさよりも小さい、ことが好ましい。
　前記領域の前記基板保持孔の内周に沿った占有長さは、前記内周の全周長の５～５０％の長さである、ことが好ましい。
　前記領域には、前記インサート部材の厚さ方向に貫通する貫通穴が設けられている、ことが好ましい。
　前記第１の材料は金属を含み、前記第２の材料は樹脂を含む、ことが好ましい。
　前記インサート部材と前記キャリア本体は、前記インサート部材と前記キャリア本体の接触部において、接着剤による接着、または、厚さ方向における凹凸の係合によって固定されている、ことが好ましい。
　本発明の他の一態様は、基板保持孔が設けられ、前記基板保持孔内に基板を保持するキャリアを用いて基板の主表面を研磨する研磨処理を含む基板の製造方法であって、前記キャリアは、前記研磨用キャリアである、基板の製造方法である。
　上述の研磨用キャリア及びこの研磨用キャリアを用いて研磨処理を行う基板の製造方法によれば、基板とキャリア本体の内孔の内周との間にインサート部材が設けられたキャリアを上定盤及び下定盤で挟んで基板の主表面の研磨処理を行ったとき、インサート部材の上定盤への付着を抑制することができる。
一実施形態の基板の製造方法で用いる研磨装置の概略を示す図である。 一実施形態である研磨用キャリアに用いるインサート部材の一例を説明する図である。 （ａ）は、一実施形態のインサート部材の一例を示す図であり、（ｂ）は、一実施形態のキャリアにインサート部材を配置した一例を説明する図である。 一実施形態のインサート部材の他の一例を示す図である。 一実施形態のインサート部材の他の一例を示す図である。
　以下、一実施形態の研磨用キャリア及びこの研磨用キャリアを用いて研磨処理を行う基板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
　本明細書でいう研磨用キャリアにおける「研磨」は、基板の主表面の表面凹凸、例えば算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１　２００１）、最大高さＲｚ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１　２００１）等を所定の数値範囲に調整する、また、主表面を鏡面化するために微細及び精密な加工をする研磨の他に、基板の厚さを所定の寸法にするために、また、平坦度を所定の数値範囲に調整するために、比較的粗い加工をする粗加工である研削を含む。
　例えば、微細及び精密な加工をする研磨では、以下説明するように、上定盤と下定盤に研磨パッドを貼り付けて、遊離砥粒を含む研磨液を基板と研磨パッドの間に供給しながら表面の研磨を行う。粗い形状加工を行う研削では、例えば、上定盤と下定盤に比較的粗い砥粒（例えば、ダイヤモンド砥粒）を固定させたシート（ダイヤモンドシート）を貼り付けて、水等のクーラントを基板とシートの間に供給しながら形状加工を行う。また、研削の他の例として、上定盤と下定盤とを鋳鉄製の定盤とし、アルミナ砥粒などの比較的粗い遊離砥粒を含む研削液を基板と定盤の間に供給しながら表面の研削を行ってもよい。
　以下の説明では、研磨用キャリアを、微細及び精密な加工をする研磨に用いる場合を例にして説明する。
　図１は、一実施形態の基板の製造方法で用いる研磨装置１の概略を示す図である。
　研磨装置１において、下定盤６０の上面および上定盤４０の下面には、研磨パッド３０が貼り付けられている。図１では、研磨パッド３０はシート状に記されている。
　研磨装置１は、下定盤６０と上定盤４０との間に基板Ｓを挟み、上定盤４０を回転させて基板Ｓを移動させることにより、基板Ｓを上定盤４０及び下定盤６０の表面に設けられた研磨パッドで、基板Ｓの主表面を摺動することにより、研磨を行う装置である。
　キャリア１２は、円盤状の基板Ｓを上定盤４０と下定盤６０で挟んで基板Ｓの主表面を研磨処理する際に、基板Ｓを保持するための基板保持孔１５を有する。キャリア１２は、さらに、外周部に設けられて太陽歯車６１及び内歯車６２に噛合する歯部３１を有する。太陽歯車６１、外縁に設けられた内歯車６２、および歯部３１を有する円盤状のキャリア１２は、上定盤４０の回転中心軸を中心とする遊星歯車機構を構成する。円盤状のキャリア１２の歯部３１は、研磨装置内側で太陽歯車６１に噛合し、かつ研磨装置外側で内歯車６２に噛合するとともに、基板Ｓを複数収容し保持する。下定盤６０上では、キャリア１２が遊星歯車として自転しながら公転し、基板Ｓと下定盤６０とが相対的に移動させられる。例えば、太陽歯車６１が反時計回りの方向に回転すれば、キャリア１２は時計回りの方向に回転し、内歯車６２は反時計回りの方向に回転する。その結果、下定盤６０と基板Ｓの間に相対運動が生じる。同様にして、基板Ｓと上定盤４０とを相対的に移動させる。
　上記相対運動の動作中には、上定盤４０がキャリア１２に保持された基板Ｓに対して（つまり、鉛直方向に）所定の圧力で押圧し、これにより基板Ｓに対して研磨パッド３０が押圧される。また、図１に示すように、ポンプ（不図示）によって研磨液が、図示されない供給タンクから１または複数の配管を経由して基板Ｓと研磨パッド３０との間に供給される。
　以上の研磨装置１を用いて基板Ｓの主表面が研磨される。
　図２は、キャリア１２に用いるインサート部材２０の一例を詳細に示す図である。
　キャリア１２は、キャリア本体１６と、インサート部材２０と、を備え、後述する基板保持孔１５に保持された基板Ｓの主表面を研磨する研磨処理に用いられる。
　キャリア本体１６は、内孔１４を有する、第１の材料で構成された板状の部材である。
　インサート部材２０は、基板Ｓと内孔１４の内周１４ａ（図３（ｂ）参照）との間に収まる形状を有する。インサート部材２０により、基板Ｓはキャリア本体１６の内孔１４の内周１４ａに接触しない。このため、キャリア本体１６によって基板Ｓが傷つくことがないので、キャリア本体１６の硬度を高くすることができる。インサート部材２０は、内孔１４の内周１４ａに接する外周を有し、基板Ｓの外周と接触して保持するための基板保持孔１５を有する、第１の材料とは異なる第２の材料で構成された部材である。第２の材料が、例えばプラスチック等の樹脂を含み、第１の材料は、例えば、金属、あるいはガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維等や、石灰、タルク、ガラス中空球等を含む強化プラスチック樹脂である。なお、上記はあくまで例であり、第１の材料として樹脂を用いてもよいし、第２の材料として金属や強化プラスチック樹脂を用いてもよい。また、樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ＡＢＳ、ポリスチレン、エポキシ、フェノール、不飽和ポリエステルもしくはポリイミドなどの樹脂を用いることができる。
　キャリア本体１６は、例えば、キャリア１２からインサート部材２０を除いた部分である。
　インサート部材２０は、キャリア本体１６側（内孔１４の側と反対側である外周外側）に膨らんだ領域２２を備える。領域２２は、外周外側に突出している。
　キャリア本体１６に設けられる内孔１４は、領域２２を含むインサート部材２０の外周形状に対応した形状を有し、キャリア本体１６の内孔１４にインサート部材２０が配置される（はまる）ように構成されている。なお、インサート部材２０の外周とキャリア本体１６の内孔１４の内周１４ａとは、研磨処理時にインサート部材が内孔から外れにくいように隙間なくはまることが好ましいが、一部隙間があってもよい。インサート部材２０の外周において内孔１４の内周１４ａと接触しない部分の長さは、インサート部材２０の外周の全長の３０％以下であることが好ましい。
　図３（ａ）は、一実施形態のインサート部材２０の一例を示す図である。図３（ｂ）は、キャリア本体１６にインサート部材２０を配置した一例を説明する図である。
　インサート部材２０は、厚さ（図２の紙面に垂直な方向のインサート部材２０の長さ）が略一定であり、図３（ａ）に示すように、領域２２を外周に備える。図示される領域２２は、周に沿って幅が一定の、外周が円弧形状をなした部分から径方向外側に突出している。
　インサート部材２０の基板保持孔１５の内周１５ａ（図３（ａ）参照）に内接する内接円の半径をＲとするとき、インサート部材２０の重心Ｃは、インサート部材２０の内周形状の中心Ｏから、０．１・Ｒ以上（０．１×Ｒ以上）離れている。すなわち、図３（ａ）に示す位置ずれＤは、０．１・Ｒ以上（すなわち内接円の半径の長さＲの１割以上）の長さである。この位置ずれＤは、領域２２によって生じる。インサート部材２０は、厚さ（図２の紙面に垂直な方向のインサート部材２０の長さ）が一定であるので、重心の位置は、上記内接円に平行な平面上の図心の位置に対応する。インサート部材２０の重心Ｃの位置や、位置ずれＤの距離は、例えば、３次元CADソフトウェアを用いて算出することができる。
　インサート部材２０の基板保持孔１５の内周１５ａは、円形状の基板Ｓを保持する場合、内周形状は、図３（ａ）に示すように円形状である。したがって、中心Ｏは、内接円の中心でもある。
　なお、基板Ｓが長方形（矩形状）であって、インサート部材２０の内周形状も長方形の場合、その中心Ｏは、インサート部材２０の内周形状の２本の対角線の交点とすることができる。また、インサート部材２０の内周形状が、その他の多角形や一部変形した形状の場合、当該内周形状とできるだけ多くの接点を有する内接円の中心を中心Ｏとすることができる。なお、内接円は、楕円であってもよい。
　基板保持孔１５の内接円の直径（２Ｒ）は、研磨しようとする基板Ｓの外径（直径）よりもやや大きく、例えば基板Ｓの外径より０．５～１０ｍｍ程度大きいことが好ましい。
　インサート部材２０において領域２２以外の部分の幅は、少なくとも０．５ｍｍ以上であることが好ましい。当該幅が０．５ｍｍ未満の場合、インサート部材２０が加工中に破断する恐れがある。他方、当該幅が大きすぎると１つのキャリア本体１６へ搭載可能な基板Ｓの数が少なくなるため、当該幅１０ｍｍ以下であることが好ましい。
　インサート部材２０の厚さＴ（図３（ｂ）参照）は、キャリア本体１６の厚さに近づけることが好ましく、例えば、キャリア本体１６の厚さの８０～１２０％である。
　インサート部材２０がキャリア本体１６の材料（第１の材料）よりも硬度の低い材料（第２の材料）で構成される場合、基板Ｓの外周端面のキズの発生を抑制しやすくなるので好ましい。また、インサート部材２０の硬度が基板Ｓの硬度よりも低い場合、同様の理由でより好ましい。基板Ｓの外周端面にキズがつくと、そこに研磨砥粒等の微粒子が補足され、それが研磨後に基板Ｓの研磨する主表面に移着し、主表面に傷をつける場合もある。すなわち、インサート部材２０は、研磨処理中の基板Ｓの外周端面のキズや欠けの発生防止のために用いられる。ここで、硬度とは例えばヤング率を用いることができる。キャリア本体１６の材料（第１の材料）のヤング率は例えば２ＧＰａ以上である。また、インサート部材２０のヤング率は例えば５ＧＰａ以下である。なお、各種材料のヤング率を例示すると、アルミニウム合金基板やガラス基板のヤング率は約６０～１１０ＧＰａ、ガラス繊維強化樹脂のヤング率は約３～１０ＧＰａ、ステンレスのヤング率は約５００～７００ＧＰａ、一般的な樹脂のヤング率は５ＧＰａ以下である。
　研磨処理では、上定盤４０が基板Ｓに所定の荷重の負荷を与えながら基板Ｓを相対移動させる。そして、キャリア本体１６及びインサート部材２０に対して基板Ｓの主表面は突出するように、キャリア本体１６及びインサート部材２０の厚さは定められている（すなわち、キャリア本体１６及びインサート部材２０の厚みは、基板Ｓの厚みより小さい）。したがって、基板Ｓの厚さが薄くなるほどインサート部材２０の厚みも薄くなり軽くなること、研磨パッド３０はその表面に多数の空孔を有するとともに、平坦かつ柔軟性を有すること、インサート部材２０及び研磨パッドは研磨液等により濡れていて表面張力が発生すること、及び、インサート部材２０は上定盤４０及び下定盤６０のいずれにも固定されておらずそれらの隙間を自由に動けること、などの理由により、インサート部材２０は、上定盤４０に付着（吸着）し易い。
　しかし、領域２２を設けることにより、インサート部材２０は、重心が、内周形状（すなわち円形状）の中心からずれた非等方性形状であるので、研磨処理終了後、上定盤４０を上昇させる時、インサート部材２０が上定盤４０に付着しているような場合でも、インサート部材２０には重心の上記位置ずれＤがあり、インサート部材２０の自重のバランスが崩れているので、インサート部材２０と上定盤４０との付着界面からインサート部材２０を引き離すことができる。換言すれば、上記位置ずれＤにより、インサート部材２０の一部が先ず上定盤から剥がれることをきっかけとして、インサート部材２０全体として安定して上定盤へ吸着していたバランスが崩れ、その後、重力によって剥がれた領域がインサート部材２０の全体へ素早く広がることによって、インサート部材２０を上定盤から剥がすことができる。インサート部材２０の重心と、インサート部材２０の内周形状の中心との間の距離が０．１・Ｒ未満である場合、上記ずれが小さいので、上記インサート部材２０の自重に由来するモーメントが小さく、インサート部材２０は上定盤４０から引き離し難くなる。そのため、上定盤に張り付いたままある程度の距離を上昇し、そこから落下することで基板の主表面に傷をつけてしまう。上記観点から、当該位置ずれＤは、０．２・Ｒ以上であることが好ましく、０．３・Ｒ以上であるとより好ましい。他方、Ｄが大きすぎると１つのキャリアへの基板Sの搭載可能枚数が減るとともにキャリア全体の剛性も低下するため、Ｄは２．０・Ｒ以下とすると好ましく、１．０・Ｒ以下とするとより好ましい。
　図２、図３（ａ）に示すインサート部材２０に設けられる、キャリア本体１６側に膨らんだ領域２２は、１つであるが、１つの領域に限定されない。位置ずれＤを、０．１・Ｒ以上とする限り、２つであってもよいし、３つ、４つであってもよい。
　また、領域２２の外周形状は、図３（ａ）に示すように、円形状あるいは楕円形状の一部で形成されたものに限定されず、多角形あるいは多角形の角が丸くなったものでもよく、円形状あるいは楕円形状の一部と、多角形あるいは多角形の角が丸くなったものとを組み合わせたものでもよく、外周形状は特に限定されない。
　キャリア本体１６側に膨らんだ領域２２が突出部として設けられる場合、突出部は２か所以上であってもよい。突出部の数が多い方が、一つの突出部の面積を小さくできるので、キャリア１つあたりの基板搭載枚数を増やす観点から好ましい。ただし、インサート部材の生産性の点から、例えば１０か所以下であることが好ましく、５か所以下であるとより好ましい。図５に、２つの突出部を有するインサート部材２０の例を示す。
　インサート部材２０の形状は、図２、図３（ａ）に示すような略円環状の部分の外周に領域２２が設けられた形状に限定されず、略矩形形状の内部に基板保持孔１５が設けられた部分の外周に領域２２が設けられた形状であってもよい。
　一実施形態によれば、インサート部材２０の第２の材料は、キャリア本体１６の第１の材料よりも硬度が低い、ことが好ましい。これにより、基板Ｓの外周端面のキズの発生を抑制することができる。硬度は、例えば、ヤング率や、ビッカース硬度（ＪＩＳ　Ｚ　２２４４：２００９に準拠）である。
　一実施形態によれば、キャリア本体１６側に膨らんだ領域２２の大きさ(面積)は、基板Ｓの大きさ(面積)よりも小さい、ことが好ましい。領域２２の大きさが、基板Ｓと同等か基板Ｓの大きさより大きい場合、キャリア本体１６の内孔１４の大きさも大きくなるので、キャリア１２の剛性は小さくなり易い。さらに、キャリア本体１６の内孔１４が大きくなるので、１つのキャリア１２に搭載可能な基板Ｓの枚数が少なくなり、生産性が低下する。
　なお、１つのインサート部材２０の基板保持孔１５に保持される基板Ｓは１つであることが好ましい。１つのインサート部材２０の基板保持孔１５に複数の基板Ｓが保持される場合、研磨中に複数の基板Ｓ同士が衝突するのを避けるために、基板保持孔１５は、基板Ｓそれぞれを保持する複数の孔と、当該複数の孔同士を連結した細い連結孔と、を備える。この場合、連結孔の部分は、キャリア本体１６やインサート部材２０のような剛性を確保する部材がない領域となるので、複数の基板Ｓ間（連結孔）の周辺においてキャリア１２の剛性が低下するおそれがある。
　また、１つのインサート部材２０において形成される基板保持孔１５は１つであることが好ましい。換言すると、１つのインサート部材２０において保持する基板Ｓは１つであることが好ましい。１つのインサート部材２０に複数の基板保持孔１５を形成し、それぞれの基板保持孔１５に基板Ｓが保持される場合、複数の基板保持孔１５間を横切るインサート部材２０の幅が狭くなるので、キャリア１２の剛性が低下するおそれがある。
　一実施形態によれば、キャリア本体１６側に膨らんだ領域２２の基板保持孔１５の内周１５ａに沿った占有長さは、内周１５ａの全周長の５～５０％の長さである、ことが好ましい。占有長さを、内周１５ａの全周長の５～５０％の長さとすることにより、インサート部材２０の非等方性形状の程度を大きくすることができ、インサート部材２０の上定盤４０からの引き離しが容易にできる。領域２２の内周１５ａに沿った占有長さとは、図２、図３（ａ）に示すような略円環状の部分の外周に領域２２が設けられる場合、平面視において領域２２の両側の突出基部（２２ａ、２２ｂ）それぞれと上記内周１５ａの中心Ｏとを結ぶ２つの線と、基板保持孔１５の内周１５ａとの間にできる２つの交点間の内周１５ａの長さである。換言すれば、上記占有長さは、内周１５ａの全周長に対する、突出部（領域２２）の根本の幅の割合である。
　図４は、一実施形態のインサート部材２０の他の一例を示す図である。一実施形態によれば、図４に示すように、領域２２には、インサート部材２０の厚さ方向に貫通する貫通穴２２ｃが設けられている、ことが好ましい。貫通穴２２ｃを設けることにより、研磨液あるいは研削クーラントを、上定盤４０及び下定盤６０の間で流動させることができ、研磨液あるいは研削クーラントをムラなく基板Ｓに供給することができ、基板Ｓの両側（上側、下側）における加工レート差の発生を抑制することができる。貫通穴２２ｃの形状は、丸形状に限られず、三角、四角などの多角形や、不定形の形状であってもよい。
　また、図５は、一実施形態のインサート部材２０の他の一例を示す図である。一実施形態によれば、図５に示すように、２つの領域２２（１）、２２（２）がそれぞれ突出部として設けられており、領域２２（１）には、インサート部材２０の厚さ方向に貫通する貫通穴２２（１）ｃが設けられ、領域２２（２）には、インサート部材２０の厚さ方向に貫通する貫通穴２２（２）ｃが設けられている、ことが好ましい。貫通穴２２（１）ｃ、２２（２）ｃを設けることにより、研磨液あるいは研削クーラントを、上定盤４０及び下定盤６０の間で流動させることができ、研磨液あるいは研削クーラントをムラなく基板Ｓに供給することができ、基板Ｓの両側（上側、下側）における加工レート差の発生を抑制することができる。貫通穴２２（１）ｃ、２２（２）ｃの形状は、丸形状に限られず、三角、四角などの多角形や、不定形の形状であってもよい。　
　キャリア本体１６の材料（第１の材料）は金属を含み、インサート部材２０の材料（第２の材料）は樹脂を含む、ことが好ましい。インサート部材２０は樹脂を含むので、基板Ｓの外周端面の損傷を抑制することができる。
　上述のインサート部材２０は、キャリア本体１６に対して固定されていないが、一実施形態によれば、インサート部材２０とキャリア本体１６は、インサート部材２０とキャリア本体１６の接触部において、接着剤による接着、または、厚さ方向における凹凸係合によって固定されていてもよい。インサート部材２０が接着剤でキャリア本体１６に固定され、あるいは厚さ方向に凹凸をつけてはずれにくくしたとしても、インサート部材２０とキャリア本体１６は互いに異種材料であり、しかもインサート部材２０の厚さが薄いため、研磨処理中にインサート部材２０がキャリア本体１６からはずれるおそれがある。インサート部材２０がキャリア本体１６からはずれる場合でも、インサート部材２０の重心が、基板保持孔１５の内周形状の中心から、０．１・Ｒ以上離れるように、インサート部材２０に領域２２が設けられるので、キャリア本体１６からはずれるインサート部材２０が基板Ｓ上に落下することを防止できる。
　このようなキャリア１２を用いて基板Ｓの主表面の研磨処理により、基板Ｓの主表面の表面凹凸が目標範囲に納まるようにする。すなわち、基板保持孔が設けられ、基板保持孔内に基板Ｓを保持するキャリアを用いて基板Ｓの主表面を研磨する研磨処理を含む基板Ｓの製造時、キャリアに、上述の研磨用のキャリア１２を用いることができる。基板Ｓは、ガラス基板、アルミニウム合金基板、Ｓｉ基板、シリコンウエハー等を用いることができ、基板材料は特に制限されない。また、基板Ｓの形状についても、円形のみならず、三角形、四角形、その他多角形、自由曲線、上記の様々な形状を組み合わせたものなど、外周形状は特に限定されない。
　以降説明する基板の製造方法において、ガラス基板、特に磁気ディスク用ガラス基板を基板Ｓとして用いる例について述べる。
　まず、一対の主表面を有する板状の基板Ｓの素材となるガラスブランクの成形処理が行われる。次に、このガラスブランクの粗研削が行われる。この後、ガラスブランクに形状加工及び端面研磨が施される。この後、ガラスブランクから得られた基板Ｓの主表面に固定砥粒を用いた精研削が行われる。この後、主表面の第１研磨、化学強化、及び、主表面の第２研磨が基板Ｓに施される。なお、基板Ｓの製造を上記流れで行うが、上記処理を常に行う必要はなく、これらの処理は適宜行われなくてもよい。例えば上記のうち、端面研磨、精研削、第１研磨、化学強化、第２研磨については実施されなくてもよい。以下、各処理について、説明する。
　（ａ）ガラスブランクの成形
　ガラスブランクの成形では、例えばプレス成形法を用いることができる。プレス成形法により、円形状のガラスブランクを得ることができる。さらに、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法などの公知の製造方法を用いて製造することができる。これらの公知の製造方法で作られた板状ガラスブランクに対し、適宜形状加工を行うことによって磁気ディスク用基板の元となる円盤状の基板が得られる。
　（ｂ）粗研削
　粗研削では、ガラスブランクの両側の主表面の研削が行われる。研削材として、例えば遊離砥粒が用いられる。粗研削では、ガラスブランクが目標とする板厚寸法及び主表面の平坦度に略近づくように研削される。なお、粗研削は、成形されたガラスブランクの寸法精度あるいは表面粗さに応じて行われるものであり、場合によっては行われなくてもよい。
　（ｃ）形状加工
　次に、形状加工が行われる。形状加工では、ガラスブランクの成形後、公知の加工方法を用いて円孔を形成することにより、円孔があいた円盤状の基板Ｓを得る。その後、基板Ｓの端面の面取りを実施する。これにより、基板Ｓの端面には、主表面と直交している側壁面と、側壁面と両側の主表面との間に、主表面に対して傾斜した面取面が形成される。
　（ｄ）端面研磨
　次に基板Ｓの端面研磨が行われる。端面研磨は、例えば研磨ブラシと基板の外周端面（側壁面と面取面）及び内周端面（側壁面と面取面）との間に遊離砥粒を含む研磨液を供給して研磨ブラシと基板とを相対的に移動させることにより研磨を行う処理である。端面研磨では、基板の内周端面及び外周端面を研磨対象とし、内周端面及び外周端面を鏡面状態にする。なお、端面研磨は、場合によっては行なわれなくてもよい。
　（ｅ）精研削
　次に、基板Ｓの主表面に精研削が施される。例えば、上述した遊星歯車機構の両面研削装置を用いて、上述したキャリア１２の基板保持孔１５に保持された基板Ｓの主表面に対して研削を行う。この場合、例えば固定砥粒を定盤に設けて研削する。あるいは遊離砥粒を用いた研削を行うこともできる。なお、精研削は、場合によっては行なわれなくてもよい。
　（ｆ）第１研磨
　次に、基板の主表面に第１研磨が施される。第１研磨後の基板の主表面は、鏡面であることが好ましい。第１研磨は、遊離砥粒を用いて、定盤に貼り付けられた研磨パッド３０を用いる。第１研磨は、例えば固定砥粒による精研削を行った場合に主表面に残留したクラックや歪みの除去をする。第１研磨では、例えば、上述した遊星歯車機構の両面研磨装置を用いて、上述したキャリア１２の基板保持孔１５に保持された基板Ｓの主表面に対して研磨を行うことで、基板Ｓの主表面の端部の形状が過度に落ち込んだり突出したりすることを防止しつつ、主表面の表面粗さ、例えば算術平均粗さＲａを低減する。第１研磨に用いる遊離砥粒は特に制限されないが、例えば、酸化セリウム砥粒、あるいはジルコニア砥粒などが用いられる。また、スウェードタイプの研磨パッドを用いることが好ましい。なお、第１研磨は、場合によっては行なわれなくてもよい。
　（ｇ）化学強化
　一実施形態の基板Ｓでは化学強化されない場合があるが、基板Ｓによっては適宜化学強化してもよい。化学強化をする場合、化学強化液として、例えば硝酸カリウム、硝酸ナトリウム、またはそれらの混合物を加熱して得られる溶融液を用いることができる。そして、基板を化学強化液に浸漬することによって、基板の表層にあるガラス組成中のリチウムイオンやナトリウムイオンが、それぞれ化学強化液中のイオン半径が相対的に大きいナトリウムイオンやカリウムイオンにそれぞれ置換されることで表層部分に圧縮応力層が形成され、基板が強化される。
　化学強化を行うタイミングは、適宜決定することができるが、化学強化の後に研磨を行うようにすると、表面の平滑化とともに化学強化によって基板の表面に固着した異物を取り除くことができるので特に好ましい。
　（ｈ）第２研磨（鏡面研磨）
　次に、基板に第２研磨が施される。第２研磨は、基板Ｓの主表面の鏡面研磨を目的とする。第２研磨においても、第１研磨と同様の構成の両面研磨装置を用いて、上述したキャリア１２の基板保持孔１５に保持された基板Ｓの主表面に対して研磨を行う。第２研磨では、第１研磨に対して遊離砥粒の種類及び粒子サイズを変え、樹脂ポリッシャの硬度が軟らかいものを研磨パッド３０として用いて鏡面研磨を行う。遊離砥粒としてはコロイダルシリカを用いることが好ましい。コロイダルシリカの粒径は、第１研磨に用いられる砥粒の粒径よりも小さいことが好ましい。また、スウェードタイプの研磨パッドを用いることが好ましい。こうすることで基板Ｓの主表面の端部の形状が過度に落ち込んだり突出したりすることを防止しつつ、主表面の粗さを第１研磨後からさらに低減することができる。第２研磨後の主表面の粗さは、算術平均粗さＲａ（ＪＩＳ　Ｂ　０６０１　２００１）は、０．３ｎｍ以下であることが好ましい。
　この後、基板を洗浄することにより、表面凹凸が目標範囲にある基板Ｓを得ることができる。例えば、磁気ディスク用ガラス基板に要求される表面凹凸を実現することができる。　
　キャリア１２は、上述の第１研磨及び第２研磨で用いられるが、少なくともいずれか一方で用いられればよい。また、キャリア１２は、上述の粗研削あるいは精研削で用いる両面研削装置において、ガラスブランクあるいは基板Ｓを保持するためのキャリアに適用してもよい。なお、本件キャリアは片面研磨機又は片面研削機に用いることもできるが、特に遊星歯車タイプの両面研磨装置又は両面研削装置に用いることが好適である。なぜなら、これらの両面研磨装置又は両面研削装置においては、加工完了後に上定盤と下定盤を離す際にキャリア１２をどちらか一方の定盤に固定できないため、インサート部材２０がいずれの定盤にも張り付く可能性があるためである。
　以上説明したように、基板Ｓと内孔１４の内周１４ａとの間にインサート部材２０が設けられたキャリア１２を上定盤４０及び下定盤６０で挟んで基板Ｓの主表面の研磨処理を行ったとき、インサート部材２０の重心Ｃは、インサート部材２０の内周形状（内接円）の中心Ｏから、０．１・Ｒ以上離れているので、インサート部材２０の上定盤４０への付着を抑制することができる。
［実施例および比較例］
　以下のキャリアを準備した。キャリア本体は、板厚０．４ｍｍのステンレス製のものを用意した。１つのキャリアには基板を５枚保持できるように内孔が５つあり、インサート部材とキャリア本体との間には隙間がないように形を調整した。インサート部材は、板厚０．４ｍｍのガラス繊維含有エポキシ樹脂製であり、保持孔は直径９８ｍｍの円形（したがって内接円の直径も９８ｍｍである）、非突出部の幅は２ｍｍとした。なお、突出部の数と大きさを種々変更した以下のインサート部材を用意して組み合わせた。
・インサート部材（ａ）：突出部の数１（先端が略楕円形状の突出、穴無し、突出がキャリアの外側（ギヤ側）に向くように配置される）、突出部の占有長１５％、位置ずれの距離Ｄ＝０．１Ｒ、０．２Ｒ、０．３Ｒ、０．５Ｒとなるように突出部の突き出し長さを調整したもの。
・インサート部材（ｂ）：突出部の数２（先端が略円弧形状の突出、穴無し、２つの突出は同じ形状で、各突出部の中心が保持孔の中心Ｏに対して円周方向に９０度離れる位置にあり、突出がキャリアの外側（ギヤ側）に向くように配置される）、突出部の占有長は各８％（合計１６％）、位置ずれの距離Ｄ＝０．３・Ｒ、０．５・Ｒとなるように突出部の突き出し長さを調整したもの。
・インサート部材（ｃ）：突出部なし（幅２ｍｍのリング形状）。
　第１研磨工程まで完了したガラス基板（外径９７ｍｍ、内径２５ｍｍ、板厚０．６３５ｍｍの円環状の磁気ディスク用ガラス基板）を準備し、第２研磨工程（コロイダルシリカ砥粒、スウェードパッド使用）において、上記の各インサート部材を含むキャリアを用いて、各々１０００枚ずつ研磨した。研磨後のガラス基板を洗浄し、全基板の表面を目視により観察して、インサート部材の落下による主表面傷の発生割合を調査した。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
  
　位置ずれ距離Ｄを０．１・Ｒ以上とすることで、ガラス基板の主表面傷の発生割合が大きく低下した。位置ずれ距離Ｄを大きくすることで、ガラス基板の主表面傷の発生割合はさらに低下させることができることが確認された。また、突出部を２つ有するインサート部材を用いると、突出部を１つ有するインサート部材と同等か、より良好な結果が得られることがわかった。
　以上、本発明の研磨用キャリア及び基板の製造方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。例えば、本発明の基板Ｓとしては、上記のＨＤＤ用基板に限らず、カバーガラス用基板、マスクブランクス用基板、導光板用基板、半導体支持用基板、その他半導体デバイス用基板など様々なものを用いることができる。
１　研磨装置
１２　キャリア
１４　内孔
１４ａ，１５ａ　内周
１５　基板保持孔
１６　キャリア本体
２０　インサート部材
２２　領域
２２ａ，２２ｂ，２２（１）ａ，２２（１）ｂ，２２（２）ａ，２２（２）ｂ　突出基部
２２ｃ，２２（１）ｃ，２２（２）ｃ　貫通穴
３０　研磨パッド
３１　歯部
４０　上定盤
６０　下定盤
６１　太陽歯車
６２　内歯車

Claims (8)

  1. 　基板保持孔が設けられ、前記基板保持孔内に基板を保持して前記基板の主表面を研磨又は研削する処理に用いるキャリアであって、
    　内孔を有する、第１の材料で構成された板状のキャリア本体と、
    　前記基板と前記内孔の内周との間に収まる形状を有し、前記基板を保持する前記基板保持孔を有する、前記第１の材料とは異なる第２の材料で構成されたインサート部材と、を有し、
    　前記インサート部材は、前記キャリア本体側に膨らんだ領域を備えるとともに、
    　前記インサート部材の前記基板保持孔の内周に内接する内接円の半径をＲとするとき、前記インサート部材の重心は、前記インサート部材の前記基板保持孔の内周形状の中心から、０．１・Ｒ以上離れている、ことを特徴とするキャリア。
  2. 　前記第２の材料は、前記第１の材料よりも硬度が低い、請求項１に記載のキャリア。
  3. 　前記領域の大きさは、前記基板の大きさよりも小さい、請求項１または２に記載のキャリア。
  4. 　前記領域の前記基板保持孔の内周に沿った占有長さは、前記内周の全周長の５～５０％の長さである、請求項１～３のいずれか１項に記載のキャリア。
  5. 　前記領域には、前記インサート部材の厚さ方向に貫通する貫通穴が設けられている、請求項１～４のいずれか１項に記載のキャリア。
  6. 　前記第１の材料は金属を含み、前記第２の材料は樹脂を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載のキャリア。
  7. 　前記インサート部材と前記キャリア本体は、前記インサート部材と前記キャリア本体の接触部において、接着剤による接着、または、厚さ方向における凹凸の係合によって固定されている、請求項１～６のいずれか１項に記載のキャリア。
  8. 　基板保持孔が設けられ、前記基板保持孔内に基板を保持するキャリアを用いて基板の主表面を研磨又は研削する処理を含む基板の製造方法であって、
    　前記キャリアは、請求項１～７のいずれか１項に記載のキャリアである、ことを特徴とする基板の製造方法。
PCT/JP2021/013124 2020-03-26 2021-03-26 キャリア及び基板の製造方法 WO2021193970A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US17/914,292 US20230110750A1 (en) 2020-03-26 2021-03-26 Carrier and method for manufacturing substrate

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
VN1-2020-01787 2020-03-26
VN1202001787 2020-03-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2021193970A1 true WO2021193970A1 (ja) 2021-09-30

Family

ID=85796762

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/013124 WO2021193970A1 (ja) 2020-03-26 2021-03-26 キャリア及び基板の製造方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20230110750A1 (ja)
WO (1) WO2021193970A1 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019058994A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 スピードファム株式会社 ワークキャリアの製造方法及びワークキャリアの研磨用拡幅部材

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019058994A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 スピードファム株式会社 ワークキャリアの製造方法及びワークキャリアの研磨用拡幅部材

Also Published As

Publication number Publication date
US20230110750A1 (en) 2023-04-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20100247977A1 (en) Subastrate for a magnetic disk and method of manufacturing the same
WO2004058451A1 (ja) 情報記録媒体用ガラス基板及びその製造方法
JP2004303281A (ja) 研磨パッド及びそれを使用した情報記録媒体用ガラス基板の製造方法並びにその方法で得られた情報記録媒体用ガラス基板
JP2008254166A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク製造方法および磁気ディスク用ガラス基板
JP2012099172A (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法
US20100247978A1 (en) Method of manufacturing a substrate for a magnetic disk
JP7321893B2 (ja) スペーサ、基板の積層体、基板の製造方法、及び磁気ディスク用基板の製造方法
JP6280355B2 (ja) 磁気ディスク用基板の製造方法及び研磨処理用キャリア
JP4905238B2 (ja) 磁気記録媒体用ガラス基板の研磨方法
JP5752971B2 (ja) 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
WO2021193970A1 (ja) キャリア及び基板の製造方法
JP6177603B2 (ja) 研削／研磨用キャリア及び基板の製造方法
JP2015069674A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び研磨処理用キャリア
JP5312911B2 (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP6063044B2 (ja) キャリア、磁気ディスク用基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法
JP2004055128A (ja) 磁気記録媒体用ガラスディスク基板の製造方法
JP7291795B2 (ja) 基板配置支援治具及び基板の製造方法
WO2021066075A1 (ja) 基板配置支援治具及び基板の製造方法
JP4878860B2 (ja) 吸着支持具
JP2015064920A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法
JP3182758U (ja) チャック治具
JP2010231841A (ja) ガラス基板の製造方法、ガラス基板及び磁気記録媒体
WO2022181715A1 (ja) 磁気ディスク用基板、磁気ディスク、円環形状基板、および磁気ディスク用基板の製造方法
JP2012053949A (ja) 円盤状基板の製造方法
JP2011067901A (ja) 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21774447

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 21774447

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP