JP2007305745A - 研磨体、研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス - Google Patents
研磨体、研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007305745A JP2007305745A JP2006131702A JP2006131702A JP2007305745A JP 2007305745 A JP2007305745 A JP 2007305745A JP 2006131702 A JP2006131702 A JP 2006131702A JP 2006131702 A JP2006131702 A JP 2006131702A JP 2007305745 A JP2007305745 A JP 2007305745A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing pad
- elastic member
- hard elastic
- outer diameter
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】研磨特性が安定した研磨体を提供する。
【解決手段】本発明に係る研磨体14は、研磨パッド15の外径をD1とし、研磨パッド14の外径における上限加工公差をH1とし、硬質弾性部材16の外径をD2とし、硬質弾性部材16の外径における下限加工公差をH2とし、軟質部材17の外径をD3とし、軟質部材17の外径における下限加工公差をH3とし、研磨パッド15と硬質弾性部材16との貼り合わせ誤差をJ1とし、硬質弾性部材16と軟質部材17との貼り合わせ誤差をJ2とすると、硬質弾性部材16の外径D2がD2≧(D1+2×J1+H1+H2)の関係を満たすように設定されるとともに、軟質部材17の外径D3がD3≧{D1+2×(J1+J2)+H1+H3}の関係を満たすように設定される。
【選択図】図2
【解決手段】本発明に係る研磨体14は、研磨パッド15の外径をD1とし、研磨パッド14の外径における上限加工公差をH1とし、硬質弾性部材16の外径をD2とし、硬質弾性部材16の外径における下限加工公差をH2とし、軟質部材17の外径をD3とし、軟質部材17の外径における下限加工公差をH3とし、研磨パッド15と硬質弾性部材16との貼り合わせ誤差をJ1とし、硬質弾性部材16と軟質部材17との貼り合わせ誤差をJ2とすると、硬質弾性部材16の外径D2がD2≧(D1+2×J1+H1+H2)の関係を満たすように設定されるとともに、軟質部材17の外径D3がD3≧{D1+2×(J1+J2)+H1+H3}の関係を満たすように設定される。
【選択図】図2
Description
本発明は、半導体ウェハ等の研磨対象物の表面を平坦化する研磨装置およびこれに用いられる研磨体に関する。さらに、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法および半導体デバイスに関する。
従来、半導体ウェハ等の研磨対象物の表面を平坦化する研磨装置として、ウェハをその被研磨面が露出する状態で保持するウェハ保持装置(対象物保持装置)と、このウェハ保持装置に保持されたウェハの被研磨面と対向する研磨パッドが貼り付けられた研磨体を保持する研磨ヘッドとを備え、これら双方を回転させた状態で研磨パッドをウェハの被研磨面に押し付け、且つ研磨体を両者の接触面内方向に揺動させてウェハを研磨する構成のものが知られている。また、このような機械的研磨に加え、研磨パッドとウェハとの接触面に研磨剤(研磨液)を供給して研磨剤の化学的作用により上記研磨を促進させる化学的機械的研磨(Chemical Mechanical Polishing;CMP)を行うCMP装置も知られている。
このような構成の研磨装置を用いたウェハの研磨加工は、研磨パッドを回転させながらウェハ保持装置に回転保持されたウェハの被研磨面に当接させて行われ、このとき、研磨パッドは回転しながらウェハに対して水平方向へ往復運動をすることで、ウェハの全表面が均一に研磨加工される。
ところで、内部に半導体集積回路が形成されたウェハの表面は、平坦ではなく、特にチップが形成されている部分と形成されていない部分との間には段差があるのが普通である。よって、このようなウェハを研磨する場合には、ウェハ基板自身の大きな周期の凹凸(うねり)に倣って、すなわち凹凸(うねり)に沿って一様(これを、「ウェハ・グローバル・リムーバル均一性」と呼んでいる)に研磨を行いながら、局所的な凹凸をなくす(これを、「ローカル・パターン平坦性」と呼んでいる)ことが求められている。
このような要請に対応するものとして、研磨パッドと、ステンレス等の硬質弾性部材と、クッション材としての軟質部材とをこの順に積層してなり、硬質弾性部材の研磨時の荷重による変形量が、半導体集積回路の最大パターン相当間隔間においてウェハに許容される段差より小さく、1チップに相当する間隔間においてウェハに許容されるTTVより大きくなるように構成された研磨体が考案されている(例えば、特許文献1を参照)。なお、TTV(Total Thickness Variation)とは、ウェハ全体での凹凸のことである。
国際公開第03/009362号パンフレット
しかしながら、このような研磨体では、各層の部材が全て同じ内外径を有する場合、各部材における内外径の加工公差や、各部材同士の貼り合わせ誤差等により、研磨パッドの縁部の裏面側に硬質弾性部材がない場合や、軟質部材がない場合が生じる。このような場合、研磨パッドの縁部の裏面側を支持する部材がないため、研磨圧により研磨パッドの縁部が逃げてしまう。そのため、同じ種類の研磨体でもそれぞれこの逃げ量が異なることになり、同じ種類の研磨体を用いても研磨特性にばらつきが生じる一因となっていた。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、研磨特性が安定した研磨体および、この研磨体を用いた研磨装置を提供することを目的とする。また、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法および半導体デバイスを提供することを目的とする。
このような目的達成のため、本発明に係る研磨体は、表面が研磨対象物の被研磨面に当接する円盤状の研磨パッドと、研磨パッドの裏面側に研磨パッドと重なるように貼り合わされ研磨パッドと同様の外径を有する円盤状の硬質弾性部材と、研磨パッドの裏面側において硬質弾性部材と重なるように貼り合わされ研磨パッドおよび硬質弾性部材と同様の外径を有する円盤状の軟質部材とを備え、研磨パッドの外径をD1とし、研磨パッドの外径における上限加工公差をH1とし、硬質弾性部材の外径をD2とし、硬質弾性部材の外径における下限加工公差をH2とし、軟質部材の外径をD3とし、軟質部材の外径における下限加工公差をH3とし、研磨パッドと硬質弾性部材との貼り合わせ誤差をJ1とし、硬質弾性部材と軟質部材との貼り合わせ誤差をJ2とすると、硬質弾性部材の外径D2が(1)式の関係を満たすように設定されるとともに、軟質部材の外径D3が(2)式の関係を満たすように設定される。
D2≧(D1+2×J1+H1+H2) …(1)
D3≧{D1+2×(J1+J2)+H1+H3} …(2)
D3≧{D1+2×(J1+J2)+H1+H3} …(2)
また、上述の発明において、H1=0.05mm、H2=0.05mm、H3=0.05mm、J1=0.1mm、J2=0.1mmである場合に、硬質弾性部材の外径D2が(3)式の関係を満たすように設定されるとともに、軟質部材の外径D3が(4)式の関係を満たすように設定されることが好ましい。
D2=D1+0.4mm …(3)
D3=D1+0.8mm …(4)
D3=D1+0.8mm …(4)
さらに、上述の発明において、研磨パッド、硬質弾性部材、および軟質部材は、中央に穴部を有するドーナツ円盤状にそれぞれ形成されており、研磨パッドの内径をd1とし、研磨パッドの内径における下限加工公差をh1とし、硬質弾性部材の内径をd2とし、硬質弾性部材の内径における上限加工公差をh2とし、軟質部材の内径をd3とし、軟質部材の内径における上限加工公差をh3とすると、硬質弾性部材の内径d2が(5)式の関係を満たすように設定されるとともに、軟質部材の内径d3が(6)式の関係を満たすように設定されることが好ましい。
d2≦(d1−2×J1−h1−h2) …(5)
d3≦{d1−2×(J1+J2)−h1−h3} …(6)
d3≦{d1−2×(J1+J2)−h1−h3} …(6)
また、上述の発明において、h1=0.05mm、h2=0.05mm、h3=0.05mm、J1=0.1mm、J2=0.1mmである場合に、硬質弾性部材の内径d2が(7)式の関係を満たすように設定されるとともに、軟質部材の外径D3が(8)式の関係を満たすように設定されることが好ましい。
d2=d1−0.4mm …(7)
d3=d1−0.8mm …(8)
d3=d1−0.8mm …(8)
さらに、第2の本発明に係る研磨体は、表面が研磨対象物の被研磨面に当接する円盤状の研磨パッドと、研磨パッドの裏面側に研磨パッドと重なるように貼り合わされ研磨パッドと同様の外径を有する円盤状の硬質弾性部材と、研磨パッドの裏面側において硬質弾性部材と重なるように貼り合わされ研磨パッドおよび硬質弾性部材と同様の外径を有する円盤状の軟質部材とを備え、研磨パッドの表面に垂直な方向から当該表面を見たときに、硬質弾性部材の外縁部の円周の全てが研磨パッドの外縁部の円周よりはみ出して露出しており、軟質部材の外縁部の円周の全てが硬質弾性部材の外縁部の円周よりはみ出して露出している。
また、上述の発明において、研磨パッド、硬質弾性部材、および軟質部材は、中央に穴部を有するドーナツ円盤状にそれぞれ形成されており、研磨パッドの表面に垂直な方向から当該表面を見たときに、硬質弾性部材の内縁部の円周の全てが研磨パッドの内縁部の円周よりはみ出して露出しており、軟質部材の内縁部の円周の全てが硬質弾性部材の内縁部の円周よりはみ出して露出していることが好ましい。
さらに、本発明に係る研磨装置は、研磨対象物を保持する対象物保持装置と、研磨対象物を研磨可能な研磨パッドを有する研磨体とを備え、対象物保持装置に保持された研磨対象物の被研磨面に研磨パッドの表面を当接させながら、被研磨面の一部が研磨パッドの表面よりはみ出る状態で研磨体を被研磨面内で相対移動させることにより、研磨対象物の研磨を行うように構成された研磨装置において、研磨体が本発明に係る研磨体であることを特徴とする。
また、本発明に係る半導体デバイス製造方法は、研磨対象物は半導体ウェハであり、本発明に係る研磨装置を用いて半導体ウェハの表面を平坦化する工程を有することを特徴とする。
さらに、本発明に係る半導体デバイスは、本発明に係る半導体デバイス製造方法により製造されたことを特徴とする。
本発明によれば、研磨特性を安定させることができる。
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。本発明に係る研磨体を備えた研磨装置の代表例であるCMP装置(化学的機械的研磨装置)の一部を図1に示している。このCMP装置10は、研磨対象物であるウェハ11を裏面から吸着保持するウェハチャック12(対象物保持装置)と、下端部に研磨体14が取り付けられた研磨ヘッド13とを主体に構成される。ウェハチャック12は、図示しないインデックステーブルに水平面内で回転自在に支持されており、インデックステーブルの内部に配設された電動モータ(図示せず)等の駆動手段により、ウェハチャック12とともにウェハ11が水平面内で回転するようになっている。
研磨ヘッド13の下端部には、研磨体14が接着剤や両面接着テープを用いた接着等により取り付けられる。また、研磨ヘッド13は、ウェハチャック12に対して水平方向に揺動可能で、且つ、鉛直方向に上下動可能に構成された研磨アーム(図示せず)の先端に回転自在に取り付けられており、研磨アーム内に配設された図示しない回転駆動機構により回転駆動されて、水平面内で高速回転自在に構成される。なお、研磨体14の外径は、ウェハ11の外径よりも小さくなるように構成されており、ウェハ11の研磨を行うときに、ウェハ11の被研磨面11aの一部が研磨体14を構成する研磨パッド15の表面よりもはみ出るようになっている。
研磨体14は、表面がウェハ11の被研磨面11aに当接する研磨パッド15と、研磨パッド15の裏面側に研磨パッド15と重なるように貼り合わされた硬質弾性部材16と、研磨パッド15の裏面側において硬質弾性部材16と重なるように貼り合わされた軟質部材17とを備え、研磨パッド15、硬質弾性部材16、および軟質部材17がこの順で積層されて構成されている。研磨パッド15は、中央に穴部を有するドーナツ円盤状に形成され、その表面がウェハ11の被研磨面11aに当接する研磨面となっている。
硬質弾性部材16は、ステンレス材を用いて、研磨パッド15と同様の内外径を有するドーナツ円盤状に形成され、接着剤や両面接着テープ等により研磨パッド15の裏面側に接着される。硬質弾性部材16の外径D2は、研磨パッド15の外径D1よりも0.4mm大きくなるように、すなわち前述の(3)式(および(1)式)の関係を満たすように設定される。一方、硬質弾性部材16の内径d2は、研磨パッド15の内径d1よりも0.4mm小さくなるように、すなわち前述の(7)式(および(5)式)の関係を満たすように設定される。
なお、硬質弾性部材16の研磨時の荷重による変形量が、半導体集積回路の最大パターン相当間隔間においてウェハ11に許容される段差より小さく、1チップに相当する間隔間においてウェハ11に許容されるTTVより大きくなるように、硬質弾性部材16の厚さを決めている。ここで、半導体集積回路の最大パターン相当間隔間、および1チップに相当する間隔について説明する。
図3(a)はウェハ11の断面図を示すものであり、図において、シリコン基板21の上に回路や配線のパターン22が形成され、その上に層間絶縁層23が形成されて、回路や配線のパターン22同士を絶縁している。半導体集積回路の最大パターン相当間隔間とは、1つのチップ内において、互いに最も離れた回路や配線のパターン22を覆う層間絶縁層23の凹部の距離aに相当する間隔のことである。本実施形態では、半導体集積回路の最大パターン相当間隔間は、約4mm程度である。
図3(b)は1枚のウェハ11を示す図であり、ウェハ11の上に複数のチップ25が形成されている。1チップに相当する間隔とは、チップの形状が正方形の場合、その一辺bに相当する間隔のことであり、本実施形態では約20mm程度である。チップの形状が正方形でない場合、異なる寸法のチップが1枚のウェハ11上に形成されている場合には、その辺の最大のものに相当する距離をいう。
ところで、硬質弾性部材16を両端固定の長方形の梁として近似し、その長さをL、厚さをh、ヤング率をEとし、面圧pが均等にかかったものとすると、周知の梁の計算により、その最大変形量wは、次の(9)式のように表される。
w=pL4/(32Eh3) …(9)
いま、最大パターン相当間隔値を4mm、1チップに相当する間隔値を20mmとし、デバイス配線ルールを0.1μmのとき、許容段差が0.10μm、TTVが2μmと仮定すると、L=4mmのときのwが0.1μmより小さく、L=20mmのときのwが2μmより大きくなければならない。面圧pを200g/mm2として、ステンレスのヤング率Eを21000kg/mm2とすると、上記を満足する厚さhは、0.20mm<h<0.62mmとなる。これに対し、ヤング率Eが400kg/mm2の硬質プラスチックを使用すると、厚さhは、0.74mm<h<2.32mmとなる。厚さが厚くなると、その両面の平行度が悪化する等の不都合な点が生じるので、厚さが薄くて済む金属を硬質弾性部材として用いるのが好ましい。
さて、軟質部材17は、研磨パッド15および硬質弾性部材16と同様の内外径を有するドーナツ円盤状に形成され、接着剤や両面接着テープ等により硬質弾性部材16の裏面側に接着される。軟質部材17の外径D3は、研磨パッド15の外径D1よりも0.8mm大きくなるように、すなわち前述の(4)式(および(2)式)の関係を満たすように設定される。一方、軟質部材17の内径d3は、研磨パッド15の内径d1よりも0.8mm小さくなるように、すなわち前述の(8)式(および(6)式)の関係を満たすように設定される。
軟質部材17としては、圧縮変形が大きく、かつ塑性変形が起こりにくいものが好ましく、例えば、内部に気泡を有するクロロプレンゴムや、弾性不織布等が使用できる。これにより、1チップに相当するような大きなうねりに対しては研磨パッド15が倣って、研磨量が一定の研磨を行い、配線パターンの最大間隔に相当する間隔のような局所的な凹凸に対しては研磨パッド15がほとんど変形しないので、「ウェハ・グローバル・リムーバル均一性」と、「ローカル・パターン平坦性」とを共に満足させることができる。
このような構成のCMP装置10を用いたウェハ11の研磨加工は、研磨ヘッド13とともに研磨パッド15を回転させながらウェハチャック12に回転保持されたウェハ11の被研磨面11aに当接させて行われ、このとき、研磨パッド15は回転しながらウェハに対して水平方向(すなわち、被研磨面11a内の方向)へ往復運動(揺動)することで、ウェハ11の全表面が平坦に研磨加工される。なおこのとき、研磨パッド15とウェハ11との間に研磨剤(スラリー)が供給される。
ところで、研磨体14を構成する研磨パッド15、硬質弾性部材16、および軟質部材17は、互いに貼り合わせる際に、各部材の外径を基準として行っているが、研磨パッド15と硬質弾性部材16との貼り合わせ誤差、および硬質弾性部材16と軟質部材17との貼り合わせ誤差は、それぞれ最大±0.1mm程度である。また、研磨パッド15、硬質弾性部材16、および軟質部材17の内外径の加工公差は、最大±0.05mm程度である。
そのため、例えば、研磨パッド15と硬質弾性部材16との貼り合わせ誤差J1が0.1mmで、研磨パッド15の外径D1における上限加工公差H1が0.05mm、硬質弾性部材16の外径D2における下限加工公差H2が0.05mmの場合には、研磨パッド15の外縁部に対する硬質弾性部材16の外縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より(ずれの最大値となる)最大0.15mmずれることになる。さらに(上記条件に加えて)、硬質弾性部材16と軟質部材17との貼り合わせ誤差J2が0.1mmで、軟質部材17の外径D3における下限加工公差H3が0.05mmの場合、硬質弾性部材16の外縁部に対する軟質部材17の外縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より最大0.1mmずれることになり、研磨パッド15の外縁部に対する軟質部材17の外縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より(ずれの最大値となる)最大0.25mmずれることになる。
また例えば、研磨パッド15と硬質弾性部材16との貼り合わせ誤差J1が0.1mmで、研磨パッド15の内径d1における下限加工公差h1が0.05mm、硬質弾性部材16の内径d2における上限加工公差h2が0.05mmの場合には、研磨パッド15の内縁部に対する硬質弾性部材16の内縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より(ずれの最大値となる)最大0.15mmずれることになる。さらに(上記条件に加えて)、硬質弾性部材16と軟質部材17との貼り合わせ誤差J2が0.1mmで、軟質部材17の内径d3における上限加工公差h3が0.05mmの場合、硬質弾性部材16の内縁部に対する軟質部材17の内縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より最大0.1mmずれることになり、研磨パッド15の内縁部に対する軟質部材17の内縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より(ずれの最大値となる)最大0.25mmずれることになる。
これに対し、本実施形態では、前述したように、硬質弾性部材16の外径D2は研磨パッド15の外径D1よりも0.4mm大きくなるように設定され、硬質弾性部材16の内径d2は研磨パッド15の内径d1よりも0.4mm小さくなるように設定されている。また、軟質部材17の外径D3は研磨パッド15の外径D1よりも0.8mm大きくなるように設定され、軟質部材17の内径d3は研磨パッド15の内径d1よりも0.8mm小さくなるように設定されている。
そのため、図2(b)に示すように、研磨パッド15の外縁部に対して硬質弾性部材16の外縁部が0.15mmずれたとしても、硬質弾性部材16の外径D2は研磨パッド15の外径D1よりも0.4mm大きいため、片側0.05mmの余裕がある。同様に、研磨パッド15の内縁部に対して硬質弾性部材16の内縁部が0.15mmずれたとしても、硬質弾性部材16の内径d2は研磨パッド15の内径d1よりも0.4mm小さいため、片側0.05mmの余裕がある。
また、研磨パッド15の外縁部に対して軟質部材17の外縁部が0.25mmずれたとしても、軟質部材17の外径D3は研磨パッド15の外径D1よりも0.8mm大きいため、片側0.15mmの余裕がある。また同様に、研磨パッド15の内縁部に対して軟質部材17の内縁部が0.25mmずれたとしても、軟質部材17の内径d3は研磨パッド15の内径d1よりも0.8mm小さいため、片側0.15mmの余裕がある。これにより、本実施形態では、図2(b)に示すように、各部材における貼り合わせ誤差や内外径の加工公差に拘わらず、研磨パッド15の(内外の)縁部の裏面側に、硬質弾性部材16および軟質部材17が常に存在することになる。
この結果、本実施形態の研磨体14によれば、硬質弾性部材16の外径D2が(1)式の関係を満たすように設定され、軟質部材17の外径D3が(2)式の関係を満たすように設定され、硬質弾性部材16の内径d2が(5)式の関係を満たすように設定され、軟質部材17の内径d3が(6)式の関係を満たすように設定されることで、すなわち、研磨パッド15の表面に垂直な方向から研磨パッド15の表面を見たときに、硬質弾性部材16の(内外の)縁部の円周の全てが研磨パッド15の(内外の)縁部の円周よりはみ出して露出し、軟質部材17の(内外の)縁部の円周の全てが硬質弾性部材16の(内外の)縁部の円周よりはみ出して露出するように設定することで、各部材における貼り合わせ誤差や内外径の加工公差に拘わらず、研磨パッド15の(内外の)縁部の裏面側に、硬質弾性部材16および軟質部材17が常に存在する状態となるため、同種の研磨体14毎による研磨特性を安定させることができる。
また具体的には、H1=0.05mm、H2=0.05mm、H3=0.05mm、J1=0.1mm、J2=0.1mmの場合、硬質弾性部材16の外径D2が(3)式の関係を満たすように設定されるとともに、軟質部材17の外径D3が(4)式の関係を満たすように設定されることが好ましく、さらに、h1=0.05mm、h2=0.05mm、h3=0.05mmの場合、硬質弾性部材16の内径d2が(7)式の関係を満たすように設定されるとともに、軟質部材17の内径d3が(8)式の関係を満たすように設定されることが好ましく、このようにすれば、研磨特性をより安定させることができる。
そして、本実施形態のCMP装置10によれば、上述のような構成の研磨体14を用いることで研磨特性がより安定するため、ウェハ11の加工精度および歩留まりを向上させることができる。
なお、研磨パッド15と硬質弾性部材16との貼り合わせ誤差がJ1で、研磨パッド15の外径D1における上限加工公差がH1、硬質弾性部材16の外径D2における下限加工公差がH2の場合には、研磨パッド15の外縁部に対する硬質弾性部材16の外縁部の相対位置は、最大{J1+(H1+H2)/2}だけずれることになる。さらに(上記条件に加えて)、硬質弾性部材16と軟質部材17との貼り合わせ誤差がJ2で、軟質部材17の外径D3における下限加工公差がH3の場合、研磨パッド15の外縁部に対する軟質部材17の外縁部の相対位置は、最大{J1+J2+(H1+H3)/2}だけずれることになる。これに対し、研磨パッド15の外縁部の裏面側に硬質弾性部材16および軟質部材17が常に存在する状態にするため、研磨パッド15の外径D1に各ずれ量の2倍を加えることにより、(1)式および(2)式が求められることになる。なお、各貼り合わせ誤差J1,J2および、各加工公差H1,H2,H3(後述のH22を含む)は、絶対値(正の数)とする。
また、研磨パッド15の内径d1における下限加工公差がh1、硬質弾性部材16の内径d2における上限加工公差がh2の場合には、研磨パッド15の内縁部に対する硬質弾性部材16の内縁部の相対位置は、最大{J1+(h1+h2)/2}だけずれることになる。さらに(上記条件に加えて)、軟質部材17の内径d3における上限加工公差がh3の場合、研磨パッド15の内縁部に対する軟質部材17の内縁部の相対位置は、最大{J1+J2+(h1+h3)/2}だけずれることになる。これに対し、研磨パッド15の内縁部の裏面側に硬質弾性部材16および軟質部材17が常に存在する状態にするため、研磨パッド15の内径d1から各ずれ量の2倍を差し引くことにより、(5)式および(6)式が求められることになる。なお、各加工公差h1,h2,h3(後述のh22を含む)は、絶対値(正の数)とする。
なお、上述の実施形態において、硬質弾性部材16の外径D2が上限加工公差のときにも、研磨パッド15の外縁部に対する軟質部材17の外縁部の相対位置は、(ずれの最大値となる)最大0.25mmずれることになる。例えば、研磨パッド15と硬質弾性部材16との貼り合わせ誤差J1が0.1mmで、研磨パッド15の外径D1における上限加工公差H1が0.05mm、硬質弾性部材16の外径D2における上限加工公差H22が0.05mmの場合には、研磨パッド15の外縁部に対する硬質弾性部材16の外縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より最大0.1mmずれることになる。さらに(上記条件に加えて)、硬質弾性部材16と軟質部材17との貼り合わせ誤差J2が0.1mmで、軟質部材17の外径D3における下限加工公差H3が0.05mmの場合、硬質弾性部材16の外縁部に対する軟質部材17の外縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より(ずれの最大値となる)最大0.15mmずれることになり、研磨パッド15の外縁部に対する軟質部材17の外縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より(ずれの最大値となる)最大0.25mmずれることになる。
同様に、硬質弾性部材16の内径d2が下限加工公差のときにも、研磨パッド15の外縁部に対する軟質部材17の内縁部の相対位置は、(ずれの最大値となる)最大0.25mmずれることになる。例えば、研磨パッド15と硬質弾性部材16との貼り合わせ誤差J1が0.1mmで、研磨パッド15の内径d1における下限加工公差h1が0.05mm、硬質弾性部材16の内径d2における下限加工公差h22が0.05mmの場合には、研磨パッド15の内縁部に対する硬質弾性部材16の内縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より最大0.1mmずれることになる。さらに(上記条件に加えて)、硬質弾性部材16と軟質部材17との貼り合わせ誤差J2が0.1mmで、軟質部材17の内径d3における上限加工公差h3が0.05mmの場合、硬質弾性部材16の内縁部に対する軟質部材17の内縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より(ずれの最大値となる)最大0.15mmずれることになり、研磨パッド15の内縁部に対する軟質部材17の内縁部の相対位置は、図2(a)で示される設計上の位置より(ずれの最大値となる)最大0.25mmずれることになる。
また、上述の実施形態において、研磨パッド15、硬質弾性部材16、および軟質部材17は、中央に穴部を有するドーナツ円盤状にそれぞれ形成されているが、これに限られるものではなく、これらが単なる円盤状に形成される場合においても、本発明を適用することができる。
続いて、本発明に係る半導体デバイスの製造方法の実施例について説明する。図4は半導体デバイスの製造プロセスを示すフローチャートである。半導体製造プロセスをスタートすると、まずステップS200で次に挙げるステップS201〜S204の中から適切な処理工程を選択し、いずれかのステップに進む。
ここで、ステップS201はウェハの表面を酸化させる酸化工程である。ステップS202はCVD等によりウェハ表面に絶縁膜や誘電体膜を形成するCVD工程である。ステップS203はウェハに電極を蒸着等により形成する電極形成工程である。ステップS204はウェハにイオンを打ち込むイオン打ち込み工程である。
CVD工程(S202)もしくは電極形成工程(S203)の後で、ステップS205に進む。ステップS205はCMP工程である。CMP工程では本発明による研磨装置により、層間絶縁膜の平坦化や半導体デバイス表面の金属膜の研磨、誘電体膜の研磨等が行われ、ダマシン(damascene)プロセスが適用されることもある。
CMP工程(S205)もしくは酸化工程(S201)の後でステップS206に進む。ステップS206はフォトリソグラフィ工程である。この工程ではウェハへのレジストの塗布、露光装置を用いた露光によるウェハへの回路パターンの焼き付け、露光したウェハの現像が行われる。さらに、次のステップS207は現像したレジスト像以外の部分をエッチングにより削り、その後レジスト剥離が行われ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くエッチング工程である。
次に、ステップS208で必要な全工程が完了したかを判断し、完了していなければステップS200に戻り、先のステップを繰り返してウェハ上に回路パターンが形成される。ステップS208で全工程が完了したと判断されればエンドとなる。
本発明による半導体デバイス製造方法では、CMP工程において本発明にかかる研磨装置を用いているため、ウェハの加工精度および歩留まりが向上する。これにより、従来の半導体デバイス製造方法に比べて低コストで半導体デバイスを製造することができるという効果がある。なお、上記半導体デバイス製造プロセス以外の半導体デバイス製造プロセスのCMP工程に本発明による研磨装置を用いても良い。また、本発明による半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイスは、低コストの半導体デバイスとなる。
1 CMP装置(研磨装置)
11 ウェハ(研磨対象物) 11a 被研磨面
12 ウェハチャック(対象物保持装置)
14 研磨体 15 研磨パッド
16 硬質弾性部材 17 軟質部材
11 ウェハ(研磨対象物) 11a 被研磨面
12 ウェハチャック(対象物保持装置)
14 研磨体 15 研磨パッド
16 硬質弾性部材 17 軟質部材
Claims (9)
- 表面が研磨対象物の被研磨面に当接する円盤状の研磨パッドと、前記研磨パッドの裏面側に前記研磨パッドと重なるように貼り合わされ前記研磨パッドと同様の外径を有する円盤状の硬質弾性部材と、前記研磨パッドの裏面側において前記硬質弾性部材と重なるように貼り合わされ前記研磨パッドおよび硬質弾性部材と同様の外径を有する円盤状の軟質部材とを備え、
前記研磨パッドの外径をD1とし、前記研磨パッドの外径における上限加工公差をH1とし、前記硬質弾性部材の外径をD2とし、前記硬質弾性部材の外径における下限加工公差をH2とし、前記軟質部材の外径をD3とし、前記軟質部材の外径における下限加工公差をH3とし、前記研磨パッドと前記硬質弾性部材との貼り合わせ誤差をJ1とし、前記硬質弾性部材と軟質部材との貼り合わせ誤差をJ2とすると、
前記硬質弾性部材の外径D2が、次式
D2≧(D1+2×J1+H1+H2)
の関係を満たすように設定されるとともに、
前記軟質部材の外径D3が、次式
D3≧{D1+2×(J1+J2)+H1+H3}
の関係を満たすように設定されることを特徴とする研磨体。 - H1=0.05mm、H2=0.05mm、H3=0.05mm、J1=0.1mm、J2=0.1mmである場合に、
前記硬質弾性部材の外径D2が、次式
D2=D1+0.4mm
の関係を満たすように設定されるとともに、
前記軟質部材の外径D3が、次式
D3=D1+0.8mm
の関係を満たすように設定されることを特徴とする請求項1に記載の研磨体。 - 前記研磨パッド、前記硬質弾性部材、および前記軟質部材は、中央に穴部を有するドーナツ円盤状にそれぞれ形成されており、
前記研磨パッドの内径をd1とし、前記研磨パッドの内径における下限加工公差をh1とし、前記硬質弾性部材の内径をd2とし、前記硬質弾性部材の内径における上限加工公差をh2とし、前記軟質部材の内径をd3とし、前記軟質部材の内径における上限加工公差をh3とすると、
前記硬質弾性部材の内径d2が、次式
d2≦(d1−2×J1−h1−h2)
の関係を満たすように設定されるとともに、
前記軟質部材の内径d3が、次式
d3≦{d1−2×(J1+J2)−h1−h3}
の関係を満たすように設定されることを特徴とする請求項1もしくは請求項2に記載の研磨体。 - h1=0.05mm、h2=0.05mm、h3=0.05mm、J1=0.1mm、J2=0.1mmである場合に、
前記硬質弾性部材の内径d2が、次式
d2=d1−0.4mm
の関係を満たすように設定されるとともに、
前記軟質部材の外径D3が、次式
d3=d1−0.8mm
の関係を満たすように設定されることを特徴とする請求項3に記載の研磨体。 - 表面が研磨対象物の被研磨面に当接する円盤状の研磨パッドと、前記研磨パッドの裏面側に前記研磨パッドと重なるように貼り合わされ前記研磨パッドと同様の外径を有する円盤状の硬質弾性部材と、前記研磨パッドの裏面側において前記硬質弾性部材と重なるように貼り合わされ前記研磨パッドおよび硬質弾性部材と同様の外径を有する円盤状の軟質部材とを備え、
前記研磨パッドの表面に垂直な方向から前記表面を見たときに、前記硬質弾性部材の外縁部の円周の全てが前記研磨パッドの外縁部の円周よりはみ出して露出しており、前記軟質部材の外縁部の円周の全てが前記硬質弾性部材の外縁部の円周よりはみ出して露出していることを特徴とする研磨体。 - 前記研磨パッド、前記硬質弾性部材、および前記軟質部材は、中央に穴部を有するドーナツ円盤状にそれぞれ形成されており、
前記研磨パッドの表面に垂直な方向から前記表面を見たときに、前記硬質弾性部材の内縁部の円周の全てが前記研磨パッドの内縁部の円周よりはみ出して露出しており、前記軟質部材の内縁部の円周の全てが前記硬質弾性部材の内縁部の円周よりはみ出して露出していることを特徴とする請求項5に記載の研磨体。 - 研磨対象物を保持する対象物保持装置と、前記研磨対象物を研磨可能な研磨パッドを有する研磨体とを備え、前記対象物保持装置に保持された前記研磨対象物の前記被研磨面に前記研磨パッドの表面を当接させながら、前記被研磨面の一部が前記研磨パッドの前記表面よりはみ出る状態で前記研磨体を前記被研磨面内で相対移動させることにより、前記研磨対象物の研磨を行うように構成された研磨装置において、
前記研磨体が請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載の研磨体であることを特徴とする研磨装置。 - 前記研磨対象物は半導体ウェハであり、
請求項7に記載の研磨装置を用いて前記半導体ウェハの表面を平坦化する工程を有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。 - 請求項8に記載の半導体デバイス製造方法により製造されたことを特徴とする半導体デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006131702A JP2007305745A (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | 研磨体、研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006131702A JP2007305745A (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | 研磨体、研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007305745A true JP2007305745A (ja) | 2007-11-22 |
Family
ID=38839432
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006131702A Pending JP2007305745A (ja) | 2006-05-10 | 2006-05-10 | 研磨体、研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007305745A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008053376A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Nec Electronics Corp | Cmpパッド |
JP2017514307A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 化学機械平坦化後の基板洗浄のためのシステム、方法、及び装置 |
-
2006
- 2006-05-10 JP JP2006131702A patent/JP2007305745A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008053376A (ja) * | 2006-08-23 | 2008-03-06 | Nec Electronics Corp | Cmpパッド |
JP2017514307A (ja) * | 2014-04-23 | 2017-06-01 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | 化学機械平坦化後の基板洗浄のためのシステム、方法、及び装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101367010B1 (ko) | 흡착 장치, 연마 장치, 반도체 디바이스 및 반도체 디바이스 제조 방법 | |
JP2008528309A (ja) | 低圧研磨のための多層研磨パッド | |
US6942549B2 (en) | Two-sided chemical mechanical polishing pad for semiconductor processing | |
JPH11156701A (ja) | 研磨パッド | |
KR100564125B1 (ko) | 연마체, 화학 기계적 연마 장치 및 반도체 디바이스의제조 방법 | |
JP2008062355A (ja) | 研磨装置及び電子装置の製造方法 | |
JP2007158190A (ja) | 吸着装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス | |
JP2007305745A (ja) | 研磨体、研磨装置、これを用いた半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス | |
JP2005277051A (ja) | 基板処理方法 | |
WO2001063655A1 (fr) | Dispositif de polissage chimiomecanique, dispositif formant un cablage damasquine et procede de formation d'un cablage damasquine | |
JP2007027166A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体製造装置 | |
KR100728545B1 (ko) | 연마체, 연마 장치, 반도체 디바이스 및 반도체디바이스의 제조 방법 | |
KR100578133B1 (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 및 이에 사용되는 연마 패드 | |
WO1999000831A1 (fr) | Procede servant a fabriquer des composants a semi-conducteur | |
JP2007258467A (ja) | 吸着装置、研磨装置、半導体デバイス製造方法およびこの方法により製造される半導体デバイス | |
JP4388454B2 (ja) | ワーク保持板並びに半導体ウエーハの製造方法及び研磨方法 | |
JP2001237206A (ja) | 平坦化加工方法 | |
JP2004074314A (ja) | 研磨体、この研磨体を備えた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス | |
JPWO2004105113A1 (ja) | Cmp研磨用研磨体、cmp研磨装置、cmp研磨方法、及び半導体デバイスの製造方法 | |
JP2004022886A (ja) | 研磨部材、この研磨部材を用いた研磨装置、この研磨装置を用いた半導体デバイス製造方法及びこの半導体デバイス製造方法により製造された半導体デバイス | |
JP2000124173A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2008218820A (ja) | ウェーハとその製造方法 | |
KR100553704B1 (ko) | 화학적 기계적 연마 장치 및 이에 사용되는 연마 패드 | |
JP2004106085A (ja) | 研磨布及び研磨方法 | |
JP2022087377A (ja) | Soiウェーハの製造方法 |