WO2009011408A1

WO2009011408A1 - 研磨装置

Info

Publication number: WO2009011408A1
Application number: PCT/JP2008/062968
Authority: WO
Inventors: Masaya Seki; Tamami Takahashi; Hiroaki Kusa; Kenya Ito
Original assignee: Ebara Corporation
Priority date: 2007-07-18
Filing date: 2008-07-11
Publication date: 2009-01-22

Abstract

本発明に係る研磨装置は、基板Ｗを保持する基板保持部（２０）と、研磨テープ（４１）をその長手方向に送るテープ送り機構（４３）と、研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッド（４２）とを備える。研磨ヘッド（４２）は、研磨テープの進行方向をガイドする２つのガイド部材（５７ａ，５７ｂ）と、研磨テープの裏側に配置された、ループ形状を有するバックパッド（５０）とを有する。バックパッド（５０）は、ループ形状を維持しつつ、その長手方向に進行可能なように、複数の滑車（５９ａ，５９ｂ，５９ｃ，５９ｄ，５９ｅ）で保持されている。

Description

明細書研磨装置技術分野

本発明は、半導体ウェハなどの基板を研磨する研磨装置に関し、特に研磨テープを用いて基板のノツチ部を研磨する研磨装置に関するものである。背景技術

半導体製造における歩留まり向上の観点から、半導体ウェハの周縁部の表面状態の管理が近年注目されている。半導体製造工程では、多くの材料がウェハ上に成膜され、積層されていくため、製品には使用されない周縁部には不必要な材料や表面荒れが形成される。近年では、ウェハの周縁部のみをアームで保持してゥェハを搬送する方法が一般的になってきている。このような背景のもとでは、周緣部に残存した不要物質が種々の工程を経ていく間に剥離してデバイス表面に付着し、歩留まりを低下させてしまう。そこで、研磨装置を用いて、ウェハの周縁部を研磨して不要な銅膜や表面荒れを除去することが従来から行われている。基板の周縁部には、一般に、ベベル部とノツチ部が形成される。ベベル部とは、基板の周縁部において角取りされた部分であり、基板の欠けやパーティクルの発生などを防止するためのものである。ノッチ部とは、基板の方向（周方向の位置）を特定しやすくするために基板の周縁に形成された切り欠きである。以下、基板のノツチ部の研磨に用いられる従来の研磨装置について説明する。

この種の研磨装置は、研磨テープにテンション（張力）を付与した状態で該研磨テープの研磨面を基板のノツチ部に摺接させることで該ノツチ部を研磨する。研磨中、研磨テープはノッチ部の形状に沿って変形するため、研磨テープの幅全体がノッチ部に密着する。しかしながら、研磨テープのテンションの大きさや研磨テープの曲げ反発力の大きさによっては、研磨テープがノツチ部の一部のみと接触し、ノツチ部全体を研磨するためには多くの時間を必要としていた。

日本国特許公開公報第 2 0 0 4— 2 4 1 4 3 4号には、円盤状のローラを研磨テープの裏側から押圧することで基板のノツチ部を研磨する研磨装置が開示されている。しかしながら、この研磨装置では、研磨テープの移動に伴って上記ローラが回転するため、研磨テープがローラに対して横ずれすることがある。また、ローラの外周の長さは、ローラごとに僅かに異なる場合があり、この寸法誤差のために研磨テープの張力が一定にならないという問題があつた。発明の開示

本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであり、研磨テープを基板のノツチ部全体に押し当てることができ、力つ研磨テープに対してパッドが横にずれることがない研磨装置を提供することを目的とする。

上述した目的を達成するために、本発明の一態様は、研磨テープの研磨面と基板とを相対移動させることにより基板のノツチ部を研磨する研磨装置において、基板を保持する基板保持部と、前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、前記研磨テープを基板のノッチ部に押圧する研磨ヘッドとを備え、前記研磨へッドは、前記研磨テープの進行方向をガイドする 2つのガイド部材と、前記研磨テープの裏側に配置された、ループ形状を有するバックパッドとを有し、前記バックパッドは、前記ループ形状を維持しつつ、その長手方向に進行可能なように、複数の滑車で保持されていることを特徴とする。

.本発明の好ましい態様は、前記バックパッドは、同心状に配置された複数の円筒部材から構成されることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記複数の滑車のうちの少なくとも 1つは移動可能に構成された可動滑車であり、該可動滑車を移動させることにより前記バックパッドのテンションが調整されることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドを、前記研磨テープの前記進行方向に沿って往復運動させる往復運動機構をさらに備えたことを特徴とする。

本発明の他の態様は、研磨テープの研磨面と基板とを相対移動させることにより基板のノツチ部を研磨する研磨装置において、基板を保持する基板保持部と、前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、前記研磨テープを基板のノツチ部に押圧する研磨へッドとを備え、前記研磨へッドは、前記研磨テープの進行方向をガイドする 2つのガイド部材と、前記研磨テープの裏面側に配置された、直線状に延びるバックパッドとを有し、前記バックパッドは、前記 2つのガイド部材によってガイドされた前記研磨テープの進行方向と略平行に配置されることを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記バックパッドは、異なる複数の横断面形状を有することを特 ί敷とする。

本発明の好ましい態様は、前記複数の横断面形状のうちの少なくとも 1つは、ノツチ部の形状に沿った形状を有することを特徴とする。本明の好ましい態様は、前記複数の横断面形状のうちの少なくとも 1つは、円弧状の形状を有することを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記研磨ヘッドを、前記研磨テープの前記進行方向に沿つて往復運動させる往復運動機構をさらに備えたことを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記バックパッドが固定される支持部材と、前記支持部材を、その一端または該一端近傍の点を中心として回転可能とする支点構造と、前記支持部材の他端を前記研磨テープに向かって押圧する押圧部材とをさらに備えたことを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記バックパッドが固定される支持部材と、前記支持部材を前記研磨テープに向かって押圧する複数の押圧部材とをさらに備えたことを特 ί敦とする。

本発明の好ましい態様は、前記支持部材の可動方向を、前記研磨テープに向か • う方向に規制するガイド機構をさらに備えたことを特徴とする。

本発明の好ましい態様は、前記支持部材および前記押圧部材を覆うカバーを備えたことを特徴とする。

本発明の他の態様は、基板を保持する基板保持部と、基板に研磨テープを押し当てて基板の周縁部を研磨する第 1の研磨ュニットと、基板に研磨テープを押し当てて基板の周縁部を研磨する第 2の研磨ュニットと、前記第 1の研磨ュニットおよび前記第 2の研磨ュニットを収容するハウジングとを備え、前記第 1の研磨ュニットは上記研磨へッドを有し、前記第 1の研磨ュニットおよび前記第 2の研磨ュニットは、前記基板保持部に保持された基板の表面と平行に移動可能に構成されていることを特徴とする研磨装置である。

本発明の好ましい態様は、前記第 2の研磨ユニットは、上記研磨ヘッドを有することを特 ί数とする。

本発明の好ましい態様は、前記第 2の研磨ュニットは、前記研磨テープを基板のべベル部に押し当てて該べベル部を研磨する研磨へッドを有することを特徴とする。

本発明の他の態様は、上記研磨装置と、上記研磨装置により研磨された基板を洗浄する洗浄モジュールとを備えたことを特徴とする基板処理装置である。本発明によれば、バックパッドにより研磨テープの研磨面をノッチ部全体に摺接させることができるので、研磨速度を向上させることができる。また、 2つのガイド部材により研磨テープの進行方向がガイドされるので、研磨テープに対してバックパッドが横にずれることが防止できる。図面の簡単な説明

図 1は、本発明の一実施形態に係る研磨装置を示す平面図である。

図 2は、図 1に示す研磨装置の断面図である。

図' 3は、ウェハチャック機構のチャックハンドを示す平面図である。

図 4は、図 2の研磨へッドを示す拡大図である。

図 5 A乃至図 5 Dはバックパッドの断面の例を示す図である。

図 6は、往復運動機構を説明するための上面図である。

図 7 A乃至図 7 Dは図 6の VII-VII線断面図である。

図 8は、本発明の第 2の実施形態に係る研磨装置の研磨へッドを示す拡大図でめる。

図 9 Aは図 8の A— A,锒断面、 C一 C#泉断面、および E— E線断面を示す図であり、図 9 Bは図 8の B— B線断面および D— D線断面を示す図である。

図 1 0は、本発明の第 2の実施形態に係る研磨装置の研磨へッドの他の例を示す拡大図である。

図 1 1 Aは図 1 0の A— A線断面、 C一 C線断面、および E - E線断面を示す図であり、図 1 1 8は図1◦の B— B線断面および D— D線断面を示す図である。図 1 2は、本発明の第 3の実施形態に係る研磨装置の研磨ヘッドを示す拡大図である。

図 1 3 Aは本発明の第 4の実施形態に係る研磨装置の研磨へッドを示す拡大図であり、図 1 3 Bは図 1 3 Aに示すカバーの正面図であり、図 1 3 Cは図 1 3 A に示す研磨装置の一部を上から見たときの断面図である。

図 1 4 Aは本発明の第 5の実施形態に係る研磨装置の研磨へッドを示す拡大図であり、図 1 4 Bは図 1 4 Aに示すカバーの正面図であり、図 1 4 Cは図 1 4 A に示す研磨装置の一部を上から見たときの断面図である。

図 1 5は、本発明の第 6の実施形態に係る研磨装置の一部を示す平面図である。図 1 6は、本発明の第 7の実施形態に係る研磨装置の一部を示す平面図である。図 1 7は、図 1 6に示す研磨装置の側面図である。

図 1 8は、-上述-じた研磨装置を備えた基板処理装置を示す模式図である。 - 発明を実施するための最良の形態、

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。

図 1は、本発明の第 1の実施形態に係る研磨装置を示す平面図である。図 2は図 1に示す研磨装置の断面図である。

図 1および図 2に示すように、本実施形態に係る研磨装置は、ウェハ Wを保持するためのウェハステージ 2 3を有するウェハステージュニット（基板保持部） 2 0と、ウェハステージユニット 2 0をウェハステージ 2 3の上面（ウェハ保持面）と平行な方向に移動させるためのステージ移動機構 3 0と、ウェハステージ 2 3に保持されたウェハ Wのノツチ部 Vを研磨するノツチ研磨ュニット 4 0とを備えている。

ウェハステージュニット 2 0、ステージ移動機構 3 0、ノツチ研磨ュニット 4 0は、ハウジング 1 1内に収容されている。このハウジング 1 1は仕切板 1 4によって 2つの空間、すなわち上室（研磨室） 1 5と下室（機械室） 1 6とに区画されている。上述したウェハステージ 2 3およびノツチ研磨ュニット 4 0は上室 1 5内に配置され、ステージ移動機構 3 0は下室 1 6内に配置されている。上室 1 5の側壁には開口部 1 2が形成されており、この開口部 1 2は図示しないエアシリンダにより駆動されるシャッター 1 3により閉じられる。

ウェハ Wは、開口部 1 2を通じてハウジング 1 1の内外に搬入および搬出される。ウェハ wの搬送は、搬送ロポットのような既知のウェハ搬送機構（図示せず）により行われる。ウェハステージ 2 3の上面には複数の溝 2 6が形成されている。ゥ: tハステージ 2 3の下部には、垂直に延びる第 1の中空シャフト 2 7 Aが固定されており、溝 2 6は第 1の中空シャフト 2 7 Aおよびパイプ 3 1を介して図示しない真空ポンプに連通している。

第 1の中空シャフト 2 7 Aは軸受 2 8によって回転可能に支持され、さらにプーリ p i , p 2およびベルト b 1を介してモータ m lに連結されている。第 1の中空シャフト 2 7 Aはロータリージョイント 3 2を介してパイプ 3 1に接続されている。真空ポンプを駆動すると、溝 2 6に真空が形成され、これによりウェハ Wがウェハステージ 2 3の上面に保持される。ウェハ Wは、ウェハステージ 2 3 の上面に保持された状態でモータ m lにより回転する。すなわち、本実施形態では、モータ m l、プーリ p 1， p 2、ベルト b 1および第 1の中空シャフト 2 7 Aにより、ウェハステージ 2 3を回転させるステージ回転機構が構成される。上記パイプ 3· 1は第 2の中空シャフト 2 7 Bの内部を通って上記真空ポンプに' 連結されている。この第 2の中空シャフト 2 7 Bは垂直に延び、第 1の中空シャブト 2 7 Aと平行に配置されている。ウェハステージ 2 3の上面に保持されたゥェハ Wの周縁部は、第 2の中空シャフト 2 7 Bの延長線上に位置している。第 2 の中空シャフト 2 7 Bは円筒状の軸台 2 9により回転自在に支持されている。軸台 2 9は、仕切板 1 4に形成された貫通孔 1 7を通って延びている。第 1の中空シャフト 2 7 Aは旋回アーム 3 6を介して第 2の中空シャフト 2 7 Bに連結されている。

軸台 2 9の下端は支持板 3 4に固定されている。支持板 3 4は、第 1の可動板 3 3 Aの下面に固定されている。第 1の可動板 3 3 Aの上面は第 1のリニアガイド 3 5 Aを介して第 2の可動板 3 3 Bの下面に連結されている。これにより、第 1の可動板 3 3 Aは第 2の可動板 3 3 Bに対して相対移動が可能となっている。第 2の可動板 3 3 Bの上面は、第 1のリユアガイド 3 5 Aに対して垂直に延びる第 2のリニアガイド 3 5 Bを介して仕切板 1 4の下面に連結されている。これにより、第 2の可動板 3 3 Bは仕切板 1 4に対して相対移動が可能となっている。このような配置により、第 2の中空シャフト 2 7 B、第 1の中空シャフト 2 7 A、 'およびウェハステージ 2 3は、このウェハステージ 2 3の上面と平行な方向に移動可能となっている。

第 1の可動板 3 3 Aにはポーノレねじ b 2が連結され、このボールねじ b 2はモータ m 2に連結されている。モータ m 2を回転させると、第 1の可動板 3 3 Aは第 1のリニァガイド 3 5 Aの長手方向に沿って移動する。同様に、第 2の可動板 3 3 Bには、図示しないボールねじが連結され、このボールねじにはモータ m 3 が連結されている。モータ m 3を回転させると、第 2の可動板 3 3 Bは第 2のリユアガイド 3 5 Bの長手方向に沿って移動する。したがって、ステージ移動機構 3 0は、第 1の可動板 3 3 A、第 1のリァガイド 3 5 A、第 2の可動板 3 3 B、第 2のリニアガイド 3 5 B、図示しないボーノレねじ、ボールねじ b 2、およびモータ m 2 , m 3により構成される。なお、図 2においては、ステージ移動機構 3 0のモータ m 2によるウェハステージ 2 3の移動方向を矢印 Yで示している。支持板 3 4にはモータ m 4が固定されている。このモータ m 4は、プーリ p 3 , p 4およびべノレト b 3を介して第 2の中空シャフト 2 7 Bに連結されている。モ —タ m 4は第 2の中空シャフト 2 7 Bを所定の角度だけ時計周りおよび反時計回りに交互に回転させるように動作する。これにより、ウェハステージ 2 3上のゥェハ Wは、上から見て第 2の中空シャブト 2 7 Bを中心に水平面内でスイングする。後述する研磨ボイントは第 2の中空シャフト 2 7 Bの延長線上に位置する。したがって、モータ m 4、プーリ： 3，： 4およびべノレト b 3は、研磨ポイントを中心にウェハ Wを旋回させる旋回機構を構成する。

図 2に示すように、ノッチ研磨ユニット 4 0は、研磨テープ 4 1をウェハ Wのノツチ部に押圧する研磨へッド 4 2と、研磨テープ 4 1を研磨へッド 4 2に供給する供給リール 4 5 aと、研磨へッド 4 2に繰り出された研磨テープ 4 1を卷き取る回収リール 4 5 bとを備えている。供給リール 4 5 aおよび回収リール 4 5 bは、研磨装置のハウジング 1 1に設けられたリール室 4 6に収容されている。研磨へッド 4 2は、テープ送り機構 4 3を有している。このテープ送り機構 4 3はテープ送りローラと保持ローラとを備えており、テープ送りローラと保持口ーラとの間に研磨テープ 4 1を挟むことにより研磨テープ 4 1を把持し、テープ送りローラを回転させることにより研磨テープ 4 1を送ることができるようになつている。研磨テープ 4 1は、テープ送り機構 4 3によって供給リール 4 5 aから引き出され、研磨へッド 4 2に向かう。研磨へッド 4 2は研磨テープ 4 1の研磨面をウェハ Wのノッチ部に接触させる。そして、ノッチ部と接触した後、研磨テ一プ 4 1は回収リール 4 5 bに卷き取られるようになつている。図 2に示すように、ウェハ Wの上方および下方には研磨液供給ノズル 5 8がそれぞれ配置されており、研磨液や冷却水などがウェハ Wに供給されるようになっている。

研磨装置は、ハウジング 1 1内に配置されたウェハチャック機構 8 0を更に備えている。このウェハチャック機構 8 0は、上記ウェハ搬送機構によりハウジング 1 1内に搬入されたウェハ Wを受け取ってウェハステージ 2 3に載置し、またウェハ Wをウェハステージ 2 3から取り上げて上記ウエノヽ搬送機構に渡すように構成されている。なお、図 1にはウェハチャック機構 8 0の一部のみが示されている。

図 3は、ウェハチヤック機構のチヤックハンドを示す平面図である。図 3に示すように、ウェハチャック機構 8 0は、複数のコマ 8 3を有する第一のチャックハンド 8 1と、複数のコマ 8 3を有する第二のチャックハンド 8 2とを有している。これらの第一及び第二のチャックハンド 8 1， 8 2は、図示しない開閉機構により互いに近接および離間する方向（矢印 Tで示す）に移動する。また、第一及び第二のチャックハンド 8 1， 8 2は、図示しないチャック移動機構によりゥェハステージ 2 3に保持されたウェハ Wの表面に垂直な方向に移動する。

ウェハ搬送機構のハンド 1 0 0は、ウェハ Wを第一及び第二のチヤックハンド 8 1 , 8 2の間の位置にまで搬送する。そして、第一及び第二のチャックハンド 8 1， 8 2を互いに近接する方向に移動させると、これら第一及び第二のチヤックハンド 8 1， 8 2のコマ 8 3がウェハ Wの周縁部に接触する。これにより、ゥェハ Wが第一及び第二のチャックハンド 8 1， 8 2に挟持される。このときのゥェハ Wの中心とウェハステージ 2 3の中心（ウェハステージ 2 3の回転軸）とは一致するように構成されている。したがって、第一及び第二のチャックハンド 8 1， 8 2はセンタリング機構としても機能する。

図 4は図 2の研磨へッド 4 2を示す拡大図である。図 4に示すように、研磨へッド 4 2は、研磨テープ 4 1の進行方向をガイドする 2つのガイドローラ 5 7 a， 5 7 bと、研磨テープ 4 1の裏側に配置されたバックパッド 5 0とを備えている。ガイドローラ 5 7 a， 5 7 bは研磨へッド 4 2の先端に配置され、研磨ボイント (ウェハ Wと研磨テープ 4 1との接触ポイント）の上方および下方に配置されている。このような酉己置により、研磨テープ 4 1はウェハステージ 2 3に保持されたウェハ Wの表面と垂直な方向にガイドローラによりガイドされる。なお、研磨面は、ウェハ Wに対向する側の研磨テープ 4 1の表面である。

バックパッド 5 Qはループ形状（環状）を有し、複数の滑車 5 9 a， 5 9 b , 5 9 c , 5 9 d , 5 9 eにより保持されている。したがって、ノックパッド 5 0 は、その長手方向に移動自在となっている。これらの滑車 5 9 a〜5 9 eは基台 6 1に回転自在に取り付けられている。滑車 5 9 dはその位置が調整可能に構成された可動滑車であり、この滑車 5 9 dを移動させることにより、バックパッド 5 0のテンション (張力）が調整可能となっている。滑車 5 9 a , 5 9 bは、ガイドローラ 5 7 a， 5 7 bと同様に、研磨ボイントの上方および下方に配置され、ガイドローラ 5 7 a , 5 7 bにそれぞれ近接して配置されている。このような配置により、バックパッド 5 0の一部は、ガイドローラ 5 7 a， 5 7 bによってガィドされた研磨テープ 4 1の進行方向と平行に直線状に延びる。

図 5 A乃至図 5 Dはバックパッド 5 0の断面の例を示す図である。図 5 Aはバックノ、。ッド 5 0が軟らかい円筒部材からなる一重構造の例を示す。図 5 Bはバックパッド 5 0が同心状に配置された 2つの円筒部材 5 0 a , 5 0 bからなる二重壁構造の例を示す。この例では、内側の円筒部材 5 0 aは硬質の材料から形成され、外側の円筒部材 5 0 bは軟質の材料から形成されている。このような構成にすることで、外側の軟らかい円筒部材 5 0 bで研磨テープ 4 1をノツチ部の形状に沿って変形させつつ、内側の硬い円筒部材 5 0 aで研磨テープ 4 1をノツチ部に押し当てることができる。図 5 Cは二重壁構造の変形例であり、円筒部材 5 0 cの外周面を皮膜 5 0 dで覆った構造を示す。この円筒部材 5 0 cの内部には、加圧した気体や液体などの加圧流体が注入されている。図 5 Dは三重壁構造の例であり、図 5 Bに示す構成と図 5 Cに示す構成を組み合わせた例を示す。なお、バックパッド 5 0を構成する材料の例としては、シリコンゴム、シリコンスポンジ、フッ素ゴムなどの弾†生材が挙げられる。

ノッチ研磨ユニット 4 0は、ガイドローラ 5 7 a， 5 7 bによってガイドさ^ b た研磨テープ 4 1の進行方向に沿って研磨へッド 4 2を直線的に往復運動させる往復運動機構を有している。図 6は往復運動機構を説明するための上面図であり、図 7 A乃至図 7 Dは図 6の VII-νΠ線断面図である。

図 6に示すように、研磨へッド 4 2は可動アーム 7 1の一 ί¾部に固定され、可動アーム Ί 1の他端部にはカムシャフト 7 2が配置されている。可動アーム 7 1 は支持アーム 7 3にリニアガイド 7 4を介して支持されており、このリユアガイド 7 4によって可動アーム 7 1は支持アーム 7 3に対して直線運動するようにガィドされている。支持アーム 7 3にはカムシャフト 7 2を駆動するためのモータ Μ 1が取り付けられており、モータ Μ 1の回転軸はプーリ； 1 1 , 1 2とベルト b 1 0を介してカムシャフト 7 2に連結されている。モータ M lの回転軸およびカムシャフト 7 2は、支持アーム 7 3に固定された軸受 7 5 A, 7 5 Bによつて回転自在に支持されている。カムシャフト 7 2は、軸受 7 5 Bの中心線から偏心した偏心シャフト 7 2 aを有している。この偏心シャフト 7 2 aの先端には力ム 7 6が取り付けられている。カム 7 6は可動アーム 7 1の端部に形成されたコの字形状の溝 7 7にはめ込まれている（図 7 A参照）。

このような構成において、モータ M lを回転すると、プーリ p 1 1， p 1 2およびベルト b 1 0を介してカムシャフト 7 2が回転する。偏心シャフト 7 2 aは軸受 7 5 Bの中心 f泉に対して偏心回転するので、偏心シャフト 7 2 aに取り付けられたカム 7 6も偏心回転する。その結果、図 7 A乃至図 7 Dに示すように、溝 7 7内でカム 7 6が偏心回転することにより可動アーム 7 1は直線往復運動し、可動アーム 7 1の先端に取り付けられた研磨へッド 4 2が直線往復運動する。また、研磨へッド 4 2および往復運動機構全体が一体的にウェハ Wの表面に対して傾斜できるように、支持アーム 7 3は図 6に示す支持軸 7 8により支持されている。支持軸 7 8は、ノッチ研磨ユニット 4 0のハウジング 9 7に固定された軸受 7 5 Cに回転自在に支持されている。支持軸 7 8はプーリ p 1 3 , p 1 4およびベルト b 1 1を介して動力源としてのモータ M 2の回転軸に連結されている, 研磨ポィントは支持軸 7 8の中心線 L t上に位置している。したがって、モータ M 2により支持軸 7 8を回転させることにより、研磨へッド 4 2および往復運動機構全体を研磨点を中心として回転させる（すなわち傾斜させる-)ことができる。本実施形態においては、研磨ボイントを中心として研磨へッド 4 2を傾斜させる傾斜機構は、支持軸 7 8、プーリ ρ 1 3 , 1 4 , ベルト b 1 1、およびモータ M 2により構成される。

供給リール 4 5 aおよび回収リール 4 5 bは、研磨テープ 4 1がたるまないように、図示しないモータを用いて研磨テープ 4 1に適度なテンション（張力）を付与している。テープ送り機構 4 3は、研磨テープ 4 1を供給リール 4 5 aから回収リール 4 5 bへ一定の速度で送るようになっている。このテープ送り速度は、毎分数ミリメ一トル〜数十ミリメートノレ (例えば、 3 0 mm〜5 O mm/m i n ) である。一方、研磨へッド 4 2が上下に往復運動する速度は、毎分数百回という高速である。したがって、研磨ヘッド 4 2の往復運動の速度に対して、テープ送り速度はほとんど無視することができる。

研磨テープ 4 1としては、研磨面となるその片面に、例えば、ダイヤモンド粒子や S i C粒子などの ffi粒をベースフィルムに接着した研磨テープ 4 1を用いることができる。研磨テープ 4 1に接着する砥'粒は、ウェハ Wの種類や要求される性能に応じて選択される力例えば平均粒径 0 . 1 μιη〜5 . Ομπιの範囲にあるダイヤモンド粒子や S i C粒子を用いることができる。また、砥粒を接着させていない帯状の研磨布でもよい。また、ベースフィルムとしては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどの可撓性を有する材料からなるフィルムが使用できる。

次に、上述のように構成された研磨装置の動作ついて説明する。ウェハ Wは、図示しないウェハ搬送機構により開口部 1 2を通ってハウジング 1 1内に搬入される。ウェハチャック機構 8 0はウェハ搬送機構のハンド 1 0 0 (図 3参照）からウェハ Wを受け取り、第一及び第二のチヤックハンド 8 1 , 8 2によりウェハ Wを把持する。ウェハ搬送機構のハンド 1 0 0はウェハ Wを第一及ぴ第二のチヤックハンド 8 1 , 8 2に受け渡した後、ハウジング 1 1の外に移動し、次いでシャッター 1 3が閉じられる。ウェハ Wを保持したウェハチャック機構 8 0はゥェハ Wを下降させ、ウェハステージ 2 3の上面に載置する。そして、図示しない真空ポンプを,駆動してウェハ Wをウェハステージ 2 3の上面に吸着させる。

その後、ウェハステージ 2 3は、ウェハ Wとともにステージ移動機構 3 0によつて研磨ヘッド 4 2の近傍まで移動する。次に、モータ m lによりウェハステージ 2 3を回転させて、ウェハ Wのノツチ部を研磨へッド 4 2に対向させる。次いで研磨液供給ノズル 5 8からウェハ Wに研磨液の供給を開始する。研磨液の供給流量が所定の値になった時点で、ウェハ Wを研磨テープ 4 1と ¾ ^する位置までステージ移動機構 3 0によって移動させる。そして、往復運動機構により研磨へッド 4 2を往復運動させる。これにより研磨テープ 4 1をその進行方向と平行な方向にオシレートさせ、研磨テープ 4 1の研磨面をノッチ部に搢接させる。このようにして、ウェハ Wのノツチ部が研磨される。必要に応じて、傾斜機構により研磨へッド 4 2をノツチ部（研磨ボイント）を中心に傾けたり、旋回機構により研磨へッド 4 2をノツチ部を中心に旋回させてもよい。

研磨中は、研磨テープ 4 1の裏面とバックパッド 5 0とは互いに接触し、バックパッド 5 0は研磨テープ 4 1をその裏面側からウェハ Wのノツチ部に対して押圧する。このとき、研磨テープ 4 1とバックパッド 5 0はノツチ部の形状に沿つて変形し、かつ橈み、これにより研磨テープ 4 1の研磨面がノッチ部全体に接触する。したがって、ノッチ部の研磨に要する時間を短縮することができる。また、研磨中にテープ送り機構 4 3によって送られる研磨テープ 4 1の動きに従って、バックパッド 5 0は研磨テープ 4 1との摩擦により移動するので、研磨テープ 4 1に過度な負荷がかかることがない。したがって、研磨テープ 4 1の切断を防止することができる。さらに、研磨テープ 4 1の進行方向はガイドローラ 5 7 a , 5 7 bによりガイドされているので、研磨テープ 4 1に対してバックパッド 5 0 • が横にずれることが防止される。また、滑車 5 9 dの位置を調整することにより、パックパッド 5 0のテンションを予め調整することができるので、ックパッド 5 0の製品間の寸法誤差に起因するテンションの差異をなくすことができる。本実施形態では、パックパッド 5 0、滑車 5 9 a〜 5 9 e、およぴ基台 6 1は、 1つのュニットとしてのバックパッドアセンブリを構成している。このバックノヽ。ッドアセンブリは、着脱可能に構成されている。したがって、バックパッドァセンブリを交換することにより、古いバックパッドを新しいものに換えることができる。また、バックパッドを以下に示す他の実施形態のタイプのものに換えることもできる。

次に、本発明の第 2の実施形態について図 8を参照して説明する。図 8は本発明の第 2の実施形態に係る研磨装置の研磨へッドを示す拡大図である。図 9 Aは図 8の A— A線断面、 C一 C線断面、および E— E線断面を示す図であり、図 9 · Bは図 8の B— B線断面および D— D線断面を示す図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第 1の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図 8に示すように、本実施形態に係る研磨ヘッド 6 5は、直線状に延びる棒状のバックパッ'ド 6 0と、該バックパッド 6 0を貫通する芯棒（支持部材） 6 3とを有している。芯棒 6 3の両端部は、上部ホルダー 6 7および下部ホルダー 6 8 にそれぞれ保持され、これら上部および下部ホルダー 6 7 , 6 8は軸 6 7 a， 6 8 bを中心にそれぞれ回転可能となっている。バックパッド 6 0は、ガイドローラ 5 7 a , 5 7 bによってガイドされた研磨テープ 4 1の進行方向（長手方向）と平行に配置されている。ノックパッド 6 0は、シリコンゴム、シリコンスポンジ、フッ素ゴムなどの弹性材から構成されている。

図 9 Aおよび図 9 Bに示すように、ノックパッド 6 0は、その上下方向の位置によつて異なる横断面形状（研磨テープ 4 1の進行方向に対して垂直な断面の形状）を有している。より具体的には、バックパッド 6 0の中央部と両端部では、押圧面（研磨テープ 4 1をノッチ部に対して押圧する面）はやや尖った横断面形状を有しており、ノッチ部の形状に沿った形状となっている。一方、端部と中央部との中間部では、押圧面は緩やかな円弧状の横断面形状を有している。すなわち、ノックパッド 6 0の中央部と両端部は、それ以外の部分よりも尖った押圧面を有している。

このような構成によれば、往復運動機構により研磨へッド 6 5を往復運動させると、ウェハ Wを押圧するバックパッド 6 0の横断面形状力図 9 Aに示す形状と図 9 Bに示す形状との間で連続的に変化する。したがつて、ノックパッド 6 0 は、研磨テープ 4 1をノッチ部全体に押し当てることができる。また、上述の傾斜機構により研磨へッド 6 5を傾けた場合でも、見かけ上変化するノツチ部の形状にバックパッド 6 0の横断面形状を追従させることができる。さらに、研磨中はバックパッド 6 0がノツチ部の形状に追従して変形するので、研磨テープ 4 1 の研磨面をノツチ部全体に確実に押圧することができる。なお、この実施形態では、バックパッド 6 0の横断面形状は、バックパッド 6 0の縦方向の位置によつて連続的に変化しているが、断続的に変化するように構成してもよい。

図 1 0は本発明の第 2の実施形態に係る研磨装置の研磨へッドの他の例を示す拡大図である。図 1 1 Aは図 1 0の A— A線断面、 C一 C線断面、および E— E 線断面を示す図であり、図 1 1 Bは図 1 0の B— B線断面および D— D線断面を示す図である。図 1 1 Aに示すように、この例のバックパッド 7 0の中央部と両端部は、図 9 Aに示したバックパッド 6 0よりも、より尖った押圧面を有している。したがって、押圧面の先端部は、研磨テープ 4 1をノッチ部の最も深レヽ部分に確実に押し当てることができる。

次に、本発明の第 3の実施形態について図 1 2を参照して説明する。図 1 2は本発明の第 3の実施形態に係る研磨装置の研磨へッドを示す拡大図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第 2の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図 1 2に示すように、本実施形態に係る研磨へッド 9 0は、円形の断面形状を有したバックパッド 9 1を備えている。芯棒 6 3の下部は、上述の第 2の実施形態と同様に、軸 6 8 aを中心に回転可能な下部ホルダー 6 8に固定されている。一方、芯棒 6 3の上部は、上部ホルダー 9 2に形成された孔 9 2 aに緩やかに嵌合されている。したがって、バックパッド 9 1は、全体として、軸 6 8 aを支点として所定の角度だけ回転可能となっている。芯棒 6 3の上部には、ばねホルダ一 9 4が取り付けられている。このばねホノレダー 9 4と上部ホノレダー 9 2との間には、ばね（押圧部材） 9 5が配置されている。このばね 9 5により、バックパッド 9 1は研磨テープ 4 1に向かって付勢されている。

本実施形態では、バックパッド 9 1による研磨テープ 4 1のノツチ部に対する押圧力をばね 9 5によって正確に調整することができる。また、ばね 9 5と支点 (軸 6 8 a ) とを研磨ボイントを中心として略対称的に配置したことにより、小さいばね 9 5で大きな神圧力を得ることができる。したがって、研磨へッド 9 0 全体をコンパクトにすることができる。なお、支点（軸 6 8 a ) の位置は芯棒 6 3の下端近傍に限らず、芯棒 6 3の下端に直接支点となる軸を設けてもよい。また、上述した第 2の実施形態に係るバックパッドを本実施形態に用いてもよい。次に、本発明の第 4の実施形態について図 1 3 A乃至図 1 3 Cを参照して説明する。図 1 3 Aは本発明の第 4の実施形態に係る研磨装置の研磨へッドを示す拡大図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第 2の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図 1 3 Aに示すように、本実施形態に係る研磨へッド 1 0 1は、矩形状の断面を有したバックパッド 1 0 2を備えている。このバックパッド 1 0 2は、上下に延びる支持部材 6 3に固定されている。支持部材 6 3の両端は、 2つのばね（押 •圧部材） 9 5に保持されてレ、る。これらのばね 9 5はそれぞればねホルダー 9 4 に保持されている。すなわち、支持部材 6 3とばねホルダー 9 4とはばね 9 5によつて互いに連結されており、バックパッド 1 0 2はばね 9 5により研磨テープ 4 1に向かって付勢されている。なお、ばね 9 5の数は 2つに限られず、 3っ以上であってもよレ、。

支持部材 6 3には直動ガイド機構 1 0 3が連結されている。この直動ガイド機構 1 0 3は、支持部材 6 3の可動方向（すなわちバックパッド 1 0 2の可動方向）を、研磨テープ 4 ·1に向かう方向に規制するものである。すなわち、バックパッド 1 0 2および支持部材 6 3は、ばね 9 5によつて研磨テープ 4 1に向かつて押圧され、その動きは直線的な動きとなる。

ばねホルダー 9 4および直動ガイド機構 1 0 3は基台 6 1に固定されている。この基台 6 1の位置は位置決めピン 1 0 5によって固定されている。支持部材 6 3および 2つのばね 9 5は、カバー 1 0 4によって覆われている。より詳しくは、支持部材 6 3の前面および側面と、ばね 9 5の側面は、 ί敷小な隙間を介してカバ一 1 0 4によって覆われている。このカバー 1 0 4はばねホゾレダー 9 4に固定されている。 ·

図 1 3 Βは図 1 3 Αに示すカバーの正面図であり、図 1 3 Cは図 1 3 Αに示す研磨装置の一部を上から見たときの断面図である。図 1 3 Bおよび図 1 3 Cに示すように、カバー 1 0 4の前面には、バックパッド 1 0 2よりもやや大きい矩形状の孔 1 0 4 a力 S形成されている。ノックパッド 1 0 2は、この孔 1 0 4 aを貫通して研磨テープ 4 1に向かって延ぴており、ノノタノ、。ッド 1 0 2はカバー 1 0 4に対して相対的に移動可能となっている。

このような構成によれば、研磨へッド 1 0 1が直 f泉往復運動 (オシレーション運動）しているときの、ウェハ Wへの荷重の変動を少なくすることができる。したがって、良好な研磨を行うことができる。また、カバー 1 0 4を設けたことにより、直動ガイド機構 1 0 3などの摺動部材から発生する微小なゴミがウェハ W に付着することを防ぐことができ、清浄な研磨が可能となる。

次に、本発明の第 5の実施形態について図 1 4 A乃至図 1 4 Cを参照して説明する。図 1 4 Aは本発明の第 5の実施形態に係る研磨装置の研磨へッド 1 0 7を示す拡大図であり、図 1 4 Bは図 1 4 Aに示すカバーの正面図であり、図 1 4 C は図 1 4 Aに示す研磨装置の一部を上から見たときの断面図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第 4の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

支持部材 6 3の上端および下端には、それぞれ凸部 6 3 aが形成されている。これらの凸部 6 3 aは、ばねホノレダー 9 4に形成された凹部 9 4 aに嵌合されている。図 1 4 Cに示すように、凹部 9 4 aは研磨テープ 4 1に向かって延びる長穴であり、凸部 6 3 aは凹部 9 4 aにスライド自在に嵌合されている。すなわち、支持部材 6 3の可動方向は、凸部 6 3 aおよび凹部 9 4 aによって、研磨テープ 4 1に向かう方向に規制される。したがって、凸部 6 3 aおよび凹部 9 4 aは、支持部材 6 3の可動方向を研磨テープ 4 1に向かう方向に規制するガイド機構を構成する。- 次に、本発明の第 6の実施形態について図 1 5を参照して説明する。図 1 5は本発明の第 6の実施形態に係る研磨装置の一部を示す平面図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第 1乃至第 5の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。図 1 5に示すように、本実施形態の研磨装置は、ハウジング 1 1 (図 2参照）内に配置された第 1のノッチ研磨ュニット 4 O Aと第 2のノッチ研磨ュニット 4 0 Bとを備えている。第 1のノツチ研磨ュニット 4 0 Aは、第 1の実施形態に係る研磨ヘッド 4 2と、図示しない供給リール及び回収リールとを有している。第 2のノッチ研磨ュニット 4 0 Bは、第 2の実施形態に係る研磨へッド 6 5と、図示しなレ、供給リール及び回収リールとを有している。これら第 1およぴ第 2のノツチ研磨ユニット 4 O A, 4 O Bは、ウェハステージ 2 3 (図 2参照）上のゥェハ Wの表面に対して平行に移動自在であり、いずれの研磨へッド 4 2 , 6 5もゥェハ Wのノッチ部 Vにアクセス可能となっている。図 1 5は、第 1のノッチ研磨ユニット 4 0 Aが研磨位置に配置されている一方で、第 2のノツチ研磨ュニット 4 0 Bが所定の待機位置で待機している状態を示している。

なお、研磨ヘッドは 2つに限らず、 3つ以上であってもよい。また、上述した第 1乃至第 5の実施形態から選択されたいずれの研磨へッドを用いることもできる。また、第 1のノッチ研磨ユニット 4 O Aと第 2のノッチ研磨ユニット 4 0 B がそれぞ磨面の粗さの異なる研磨テープを用いるこ.とにより、異なるタイプの研磨を行うことができる。例えば、第 1のノッチ研磨ユニット 4 0 Aによりゥェハ Wのノツチ部を粗研磨し、次に第 2のノツチ研磨ュニット 4 0 Bによりノッチ部を仕上げ研磨することができる。したがって、 1つの研磨室内で異なるタイプの研磨を行うことができる。

次に、本発明の第 7の実施形態について図 1 6を参照して説明する。図 1 6は本発明の第 7の実施形態に係る研磨装置の一部を示す平面図である。図 1 7は図 1 6に示す研磨装置の側面図である。なお、特に説明しない本実施形態の構成および動作は、上述した第 1乃至第 5の実施形態と同様であるので、その重複する説明を省略する。

図 1 6および図 1 7に示すように、本実施形態の研磨装置は、ハゥジング 1 1 (図 2参照）内に配置されたノツチ研磨ュニット 4 0とべべノレ研磨ュニット 1 1 0とを備えている。ノツチ研磨ュニット 4 0は第 1の実施形態に係る研磨へッド 4 2と、図示しない供給リール及び回収リールとを有している。ベベル研磨ュニット 1 1 0は、ウェハ Wのべベル部に研磨テープ 1 1 1の研磨面を押し当てて該ベベル部を研磨する研磨へッド: L 1 2と、研磨テープ 1 1 1を研磨へッド 1 1 2 に供給する図示しない供給リールと、研磨ヘッド 1 1 2に供給された研磨テープ 1 1 1を回収する図示しない回収リールとを有している。

ノツチ研磨ュニット 4 0およびべベル研磨ュニット 1 1 0は、ウェハステ ^"ジ 2 3上のウェハ Wの表面に対して平行に移動自在となっている。なお、ノッチ研磨ュニット 4 0は、上述した第 1乃至第 5の実施形態から選択されたいずれの研磨へッドを用いることもできる。本実施形態によれば、 1つの研磨室内でノツチ +部の研磨とベベル部の研磨を行うことができる。

次に、上述した研磨装置を備えた基板処理装置について図 1 8を参照して説明する。図 1 8に示すように、本基板処理装置は、複数のウェハ Wを収容するゥェハカセット 1 2 5が載置されるロード/アンロードュニット 1 2 0を有している。このロード Zアンロードュニット 1 2 0は、ハウジング 1 3 0の側壁 1 3 0 aに設けられている。ハウジング 1 3 0内には、ウェハカセット 1 2 5からウェハ W を取り出す第 1の搬送ロボット 1 4 O Aが配置されている。

本基板処理装置は、さらに、上述した第 1乃至第 7の実施形態から選択された 1次研磨モジュール（研磨装置） 1 5 0 Aと、上述した第 1乃至第 7の実施形態から選択された 2次研磨モジュール（研磨装置） 1 5 0 Bと、研磨されたゥェハ Wを洗浄する 1次洗浄モジュール 1 6 0 Aと、 1次洗浄モジュール 1 6 0 Aで洗浄された基板をリンスし、乾燥させる 2次洗浄モジュール 1 6 0 Bとを有している。これらの各モジュール 1 5 0 A， 1 5 O B , 1 6 O A, 1 6 O Bは、ハウジング 1 3 0内に収容されている。

1次洗浄モジュール 1 6 O Aは、ウエノ、 Wの表面に洗浄液（例えば純水）を供給しつつ、回転するスポンジをウェハの周縁部（ノッチ部およびべベル部）に摺接させ、ウェハ Wの周縁部を洗浄する装置である。 2次洗浄モジュール 1 6 0 B は、チャック機構によりウェハ Wを把持し、ウェハ Wを回転させながらリンス液 (例えば純水）をウェハ Wに供給し、その後、ウェハ Wを高速で回転させてゥェハ Wを乾燥させる装置である。

ハウジング 1 3 0の内部には第 2の搬送ロボット 1 4 0 Bが設けられている。この第 2の搬送ロボット 1 4 0 Bは、そのハンド（図示せず）が 1次研磨モジュール 1 5 0 A、 2次研磨モジュール 1 5 0 B、 1次洗浄モジュール 1 6 0 A、 2 次洗浄モジュール 1 6 0 Bに到達可能な位置に配置されている。第 1の搬送ロボット 1 4 O Aと第 2の搬送ロボット 1 4 0 Bとの間には仮置き台 1 4 5が配置されている。 - ^; '

次に、上述のように構成された基板処理装置の動作について説明する。まず、第 1の搬送ロボット 1 4 O Aはウェハカセット 1 2 5から 1枚のウェハ Wを取り出し、仮置き台 1 4 5に置く。第 2の搬送ロボット 1 4 0 Bは仮置き台 1 4 5上のウェハ wを保持し、 1次研磨モジユーノレ 1 5 0 Aに搬入する。 1次研磨モジュ一ノレ 1 5 O Aでは、ウェハ Wのノッチ部（およびべベル部）が 1次研磨される。第 2の搬送ロボット 1 4 0 Bは、研磨されたウェハ Wを 1次研磨モジュール 1 5 O Aから取り出し、 2次研磨モジュール 1 5 O Bに搬入する。 2次研磨モジユーノレ 1 5 0 Bでは、ウェハ Wのノッチ部（およびべベノレ部) が 2次磨研磨される。第 2の搬送ロポット 1 4 O Bは、研磨されたウェハ Wを 2次研磨モジュール 1 5 0 Bから取り出し、 1次洗浄モジュール 1 6 O Aに搬入する。 1次洗浄モジュール 1 6 O Aでは、ウェハ Wの周縁部（ノツチ部およびべベノレ部）が洗浄される。第 2の搬送口ボット 1 4 0 Bは、洗浄されたウェハ Wを 1次洗浄モジュ "ル 1 6 O Aから取り出し、 2次洗浄モジュール 1 6 0 Bに搬入する。 2次洗浄モジユーノレ 1 6 O Bでは、ウェハ Wがリンスされ、さらに乾燥される。第 2の搬送ロボット 1 4 O Bは、乾燥されたウェハ Wを 2次洗浄モジュール 1 6 0 Bから取り出し、仮置き台 1 4 5に置く。第 1の搬送ロポット 1 4 O Aは、仮置き台 1 4 5上のゥェハ Wを保持し、ウェハカセット 1 2 5内にウェハ Wを戻す。このようにしてゥェハ Wの一連の処理が行われる。

これまで述べてきた実施形態は、この技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として説明されたものである。したがって、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。産業上の利用可能性

本発明は、研磨テープを用いて基板のノツチ部を研磨する研磨装置に利用可能である。

Claims

請求の範囲

1 . 研磨テープの研磨面と基板とを相対移動させることにより基板のノッチ部を研磨する研磨装置において、

基板を保持する基板保持部と、

前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、

前記研磨テープを基板のノツチ部に押圧する研磨へッドとを備え、

肓 υ目己研磨へッドは、

前記研磨テープの進行方向をガイドする 2つのガイド部材と、

前記研磨テープの裏側に配置された、ループ形状を有するバックパッドとを有し、

前記バックパッドは、前記ループ形状を維持しつつ、その長手方向に進行可能なように、複数の滑車で保持されていることを特徴とする研磨装置。

2 . 前記バックパッドは、同心状に配置された複数の円筒部材から構成されることを特徴とする請求項 1に記載の研磨装置。

3 · 前記複数の滑車のうちの少なくとも 1つは移動可能に構成された可動滑車であり、該可動滑車を移動させることにより前記バックパッドのテンションが調整されることを特徴とする請求項 1に記載の研磨装置。

4 . 前記研磨ヘッドを、前記研磨テープの前記進行方向に沿って往復運動させる往復運動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項 1に記載の研磨装置。

5 · 研磨テープの研磨面と基板とを相対移動させることにより基板のノツチ部を研磨する研磨装置において、

基板を保持する基板保持部と、

前記研磨テープをその長手方向に送るテープ送り機構と、

刖記研磨へッド、は、

前記研磨テープの裏面側に配置された、直線状に延びるバックパッドとを有し、

前記バックパッドは、前記 2つのガイド部材によつてガイドされた前記研磨テープの進行方向と略平行に配置されることを特徴とする研磨装置。

6 . 前記バックパッドは、異なる複数の横断面形状を有することを特徴とする請求項 5に記載の研磨装置。

7 . 前記複数の横断面形状のうちの少なくとも 1つは、ノツチ部の形状に沿つた形状を有することを特徴とする請求項 6に記載の研磨装置。

8 . 前記複数の横断面形状のうちの少なくとも 1つは、円弧状の形状を有することを特徴とする請求項 6に記載の研磨装置。

9 . 前記研磨へッドを、前記研磨テープの前記進行方向に沿って往復運動させる往復運動機構をさらに備えたことを特徴とする請求項 5に記載の研磨装置。

1 0 . 前記バックパッドが固定される支持部材と、

前記支持部材を、その一端または該一端近傍の点を中心として回転可能とする支点構造と、

前記支持部材の他端を前記研磨テープに向かって押圧する押圧部材とをさらに備えたことを特徴とする請求項 5に記載の研磨装置。

1 1 . 前記バックパッドが固定される支持部材と、

前記支持部材を前記研磨テープに向かって押圧する複数の押圧部材とをさらに備えたことを特徴とする請求項 5に記載の研磨装置。

1 2 . 前記支持部材の可動方向を、前記研磨テープに向かう方向に規制するガィド機構をさらに備えたことを特徴とする請求項 1 1に記載の研磨装置。

1 3 . 前記支持部材および前記押圧部材を覆うカバーを備えたことを特徴とする請求項 1 2に記載の研磨装置。

1 4 . 基板を保持する基板保持部と、

基板に研磨テープを押し当てて基板の周縁部を研磨する第 1の研磨ュニットと、基板に研磨テープを押し当てて基板の周縁部を研磨する第 2の研磨ュニットと、前記第 1の研磨ユエットおよび前記第 2の研磨ュニットを収容するハウジングとを備え、

前記第 1の研磨ュ-ットは請求項 1または請求項 5に記載の研磨へッドを有し、前記第 1の研磨ュニットおよび前記第 2の研磨ュニットは、前記基板保持部に保持された基板の表面と平行に移動可能に構成されていることを特徴とする研磨装置。

1 5 . 前記第 2の研磨ュニットは、請求項 1または請求項 5に記載の研磨へッドを有することを特徴とする請求項 1 4に記載の研磨装置。

1 6 . 前記第 2の研磨ュ-ットは、前記研磨テープを基板のベベル部に押し当てて該べベル部を研磨する研磨へッドを有することを特徴とする請求項 1 4に記載の研磨装置。

1 7 . 請求項 1に記載の研磨装置と、

前記研磨装置により研磨された基板を洗浄する洗浄モジュールとを備えたことを特徴とする基板処理装置。

1 8 . 請求項 5に記載の研磨装置と、