JP2001293651A - 板状体の研磨装置 - Google Patents
板状体の研磨装置Info
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Abstract
て板状体の研磨面に発生する研磨むらを抑えることがで
きる板状体の研磨装置を提供する。 【解決手段】研磨定盤14の端部と研磨パッド16の端
部との間に膨縮自在なエアーバッグ18を設け、このエ
アーバッグ18を研磨パッド16のツルーイング時に膨
張させる。
Description
に係り、特に液晶ディスプレイ用ガラス基板を製造する
ための研磨装置に関する。
ス基板を製造する連続式研磨装置の概略構成図である。
図6は円形の研磨パッドを設けた定盤を回転させてガラ
ス板を研磨する装置、図7は矩形の研磨パッドを設けた
定盤を揺動させてガラス板を研磨する装置を示してい
る。
ガラス基板となるガラス板2を、ワーク定盤3上に設け
た発泡ウレタン製のテーブルパッド4で固定し、これを
搬送手段5で搬送しながら、その搬送ラインに設置され
ている複数台の研磨装置1、1´によってガラス板2を
少量ずつ研磨して所定厚さのガラス基板を製造する。
ド6が支持されたアルミプレート7を研磨定盤8に固定
することにより構成されている。この研磨装置1の下方
に、ワーク定盤3(図6参照)上のテーブルパッド4
(図8参照)に固定されたガラス板2が搬送され、ガラ
ス板2が研磨装置1を通過する際に研磨パッド6により
研磨される。
研磨装置1は、研磨パッド6の外側からガラス板2が入
り込む装置であり、研磨パッド6の端部6Aに圧力が集
中するという特性があるため、研磨パッド6を通過した
ガラス板2の研磨面に研磨むらが発生するという問題が
あった。
もので、研磨パッドの端部に発生する圧力集中を緩和し
て板状体の研磨面に発生する研磨むらを抑えることがで
きる板状体の研磨装置を提供することを目的とする。
成するために、研磨定盤に研磨パッドを設け、該研磨パ
ッドを板状体に押し付けるとともに、研磨パッドと板状
体とを相対的に移動させて板状体を研磨する研磨装置に
おいて、前記研磨定盤の端部と前記研磨パッドの端部と
の間に、該研磨パッドの端部が逃げ込む空間部を形成し
たことを特徴とする。
磨定盤に研磨パッドを設け、該研磨パッドを板状体に押
し付けるとともに、研磨パッドと板状体とを相対的に移
動させて板状体を研磨する研磨装置において、前記研磨
定盤の端部と前記研磨パッドとの間に膨縮自在な膨縮手
段を設け、該膨縮手段を膨縮させることにより、研磨パ
ッドの端部の加圧を制御可能にしたことを特徴とする。
研磨時において、研磨定盤の端部と研磨パッドの端部と
の間に形成された空間部に、研磨パッドの端部が空間部
に逃げ込むので、圧力集中が緩和され、研磨むらを抑え
ることができる。
ドを板状体に押し付けると、膨縮手段が研磨パッドの端
部において押圧されて収縮するので、研磨パッドの端部
が板状体から逃げる。これにより、研磨パッドの端部に
発生する圧力集中が緩和されるので、板状体に発生する
研磨むらを抑えることができる。
してエアーバッグを適用したものであり、エアーバッグ
は、エアを供給するだけで膨張するので、簡易な構造で
膨縮手段を構成することができる。
ドをツルーイング用砥石で面出しする時に、膨縮手段を
膨張させて研磨パッドの端部を加圧し、該端部をツルー
イング用砥石に押し付けて研削する。これにより、面出
しされた研磨パッドには、従来のような突起が発生せ
ず、良好に面出しされる。よって、板状体の研磨精度を
向上させることができる。
る板状体の研磨装置の好ましい実施の形態を詳説する。
く研磨パッド6の端部6Aの位置に対応する研磨定盤8
の端部を切除している。かかる研磨装置によれば、研磨
定盤8の端部を切除して形成された空間部9に、アルミ
プレート7の弾性変形により研磨パッド6の端部6Aが
逃げ込むので、圧力集中が緩和され、研磨むらを抑える
ことができる。
ッド6をツルーイング用砥石に押し付けて面出しする時
に、研磨パッド6の端部6Aがツルーイング用砥石から
逃げてしまうので、その端部6Aが面出しされず、ツル
ーイング後に前記逃げが戻り、図2の如く突起のような
形状として残存するという問題があった。
の構成を示す断面図である。この研磨装置10は、液晶
ディスプレイ用ガラス基板の連続式研磨装置に適用され
る装置であり、不図示のガラス板搬送ラインに沿って複
数台設置されている。
研磨定盤14、研磨パッド16、アルミプレート17及
びエアーバッグ(膨縮手段)18等から構成される。こ
の支持定盤12の上端軸部12Aが、不図示のモータの
駆動軸に連結され、このモータからの回転駆動力によっ
て所定の回転数で回転される。なお、支持定盤12、研
磨定盤14及びアルミプレート17には、研磨パッド1
6に研磨液(スラリ)を供給するためのスラリ供給路1
3が設けられている。
り、その表面形状は円形、若しくは矩形状に形成されて
いる。なお、本実施の形態では、円形形状として研磨定
盤14を説明する。
複数の空気ばね20、20…が配設されている。この空
気ばね20は、支持定盤12に形成されたエア通路2
2、圧力調整装置及び不図示のロータリージョイントを
介してエアポンプに接続されている。また、支持定盤1
2と研磨定盤14とは、複数の積層ゴム24、24…を
介して連結されている。
の下面の端部外周に形成された凹条溝26に配設されて
いる。このエアーバッグ18は、略リング状に形成され
た1枚のゴムシートで形成されている。また、図4に示
すようにエアーバッグ18の外周部18A及び内周部1
8Bが、研磨定盤14にボルト28、30で固定された
リング状パッキン32、34によってシールされてい
る。
空間部19に連通するように、研磨定盤14の外周部に
はエア通路36が形成される。このエア通路36は、図
3の如くバルブ38及び圧力調整装置を介してエア通路
22と連結されている。したがって、バルブ38が開放
されると、エアポンプからの圧縮エアがロータリージョ
イント及びエア通路36を介して図4の空間部19に供
給される。これにより、エアーバッグ18が膨張するの
で、アルミプレート17に支持された研磨パッド16の
端部が下方に向けて押圧され、下方に弾性変形される。
の作用について説明する。
エアーバッグ18に供給されないようにバルブ38を閉
じておくか、又は、バルブ38を開けたままで圧縮エア
ー圧をツルーイング用砥石で面出しする時よりも低い適
当に選択された圧力に保っておく。この状態で研磨パッ
ド16をガラス板に押し付けると、エアーバッグ18が
研磨パッド16の端部に押圧されて収縮するので、研磨
パッド16の端部がガラス板から逃げる。これにより、
研磨パッド16の端部に発生する圧力集中が緩和される
ので、ガラス板に発生する研磨むらを抑えることができ
る。
石で面出しする時には、バルブ38を開放し、エアーバ
ッグ18を図5(A)の如く膨張させるか、又は、前述
の様に研磨中にバルブ38を開けたままにする時には、
前記で選択された圧力よりも高い適当に選択された圧力
に保っておく。これにより、エアーバッグ18によって
研磨パッド16の端部16Aがアルミプレート17ごと
加圧され、この端部16Aが図5(B)のツルーイング
用砥石40に押し付けられて研削される。したがって、
面出しされた研磨パッド16の端部16Aには、従来の
ような突起が発生せず、図5(C)に示すようなR面1
6Bが形成され、良好に面出しされる。
で、ガラス板の研磨を継続して実施すると、研磨パッド
16の端部16AはR面16Bが形成されているので、
エアーバッグ18が収縮するまでもなく、端部16Aに
発生する圧力集中が緩和される。よって、ガラス板の研
磨精度が向上する。
を供給するだけで膨張するエアーバッグ18を適用した
ので、簡易な構造で膨縮手段を構成することができる。
エアーバッグ18を適用したが、エアーバッグ18に代
えて、圧電素子等の膨縮可能な膨縮手段を適用し、研磨
パッド16のツルーイング時に膨張動作させるようにし
てもよい。
の研磨装置によれば、研磨定盤の端部と研磨パッドの端
部との間に、研磨パッドの端部が逃げ込む空間部を形成
し、板状体の研磨時において、前記空間部に研磨パッド
の端部が逃げ込むので、圧力集中が緩和され、研磨むら
を抑えることができる。
研磨パッドとの間に膨縮自在な膨縮手段を設け、膨縮手
段を膨張させることにより、研磨パッドの端部を加圧可
能に構成したので、膨縮手段の収縮作用によって研磨パ
ッドの端部に発生する圧力集中を緩和でき、また、膨縮
手段を膨張させて研磨パッドの端部をツルーイング用砥
石で研削させることにより、研磨パッドを良好に面出し
することができる。
ーバッグを適用したので、簡易な構造で膨縮手段を構成
することができる。
止した説明図
面図
部拡大断面図
方法を示す遷移図
概略図
概略図
説明図
部、10…研磨装置、12…支持定盤、18…エアーバ
ッグ(膨縮手段)、20…空気ばね、40…ツルーイン
グ用砥石
Claims (4)
- 【請求項1】 研磨定盤に研磨パッドを設け、該研磨パ
ッドを板状体に押し付けるとともに、研磨パッドと板状
体とを相対的に移動させて板状体を研磨する研磨装置に
おいて、 前記研磨定盤の端部と前記研磨パッドの端部との間に、
該研磨パッドの端部が逃げ込む空間部を形成したことを
特徴とする板状体の研磨装置。 - 【請求項2】 研磨定盤に研磨パッドを設け、該研磨パ
ッドを板状体に押し付けるとともに、研磨パッドと板状
体とを相対的に移動させて板状体を研磨する研磨装置に
おいて、 前記研磨定盤の端部と前記研磨パッドとの間に膨縮自在
な膨縮手段を設け、該膨縮手段を膨縮させることによ
り、研磨パッドの端部の加圧を制御可能にしたことを特
徴とする板状体の研磨装置。 - 【請求項3】 前記膨縮手段は、エアーバッグであるこ
とを特徴とする請求項2に記載の板状体の研磨装置。 - 【請求項4】 前記膨縮手段は、前記研磨パッドをツル
ーイング用砥石で面出しする際に膨張され、研磨パッド
の端部がツルーイング砥石で研削されることを特徴とす
る請求項2又は3に記載の板状体の研磨装置。
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JP2000115185A JP4239129B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | 板状体の研磨装置及び研磨パッドのツルーイング方法 |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007043263A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Asahi Glass Company, Limited | 研磨パッド用ツルーイング部材及び研磨パッドのツルーイング方法 |
CN1326662C (zh) * | 2005-03-10 | 2007-07-18 | 浙江工业大学 | 磁控式气囊柔性抛光工具 |
CN1326661C (zh) * | 2005-03-10 | 2007-07-18 | 浙江工业大学 | 磁流变式气囊柔性抛光工具 |
JP2009184074A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Sd Future Technology Co Ltd | 研磨装置 |
CN101823228A (zh) * | 2010-04-29 | 2010-09-08 | 浙江工业大学 | 可主动分配磨粒的气囊抛光工具 |
TWI482683B (zh) * | 2009-10-08 | 2015-05-01 | Lg Chemical Ltd | 拋光浮式玻璃之方法與系統 |
TWI503205B (zh) * | 2009-03-06 | 2015-10-11 | Lg Chemical Ltd | 玻璃研磨系統 |
TWI511842B (zh) * | 2009-03-06 | 2015-12-11 | Lg Chemical Ltd | 玻璃研磨方法及其系統 |
CN109676507A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-04-26 | 厦门大学 | 一种高速气浮主轴气囊抛光装置 |
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2000
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Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1326662C (zh) * | 2005-03-10 | 2007-07-18 | 浙江工业大学 | 磁控式气囊柔性抛光工具 |
CN1326661C (zh) * | 2005-03-10 | 2007-07-18 | 浙江工业大学 | 磁流变式气囊柔性抛光工具 |
WO2007043263A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Asahi Glass Company, Limited | 研磨パッド用ツルーイング部材及び研磨パッドのツルーイング方法 |
JP2009184074A (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-20 | Sd Future Technology Co Ltd | 研磨装置 |
TWI503205B (zh) * | 2009-03-06 | 2015-10-11 | Lg Chemical Ltd | 玻璃研磨系統 |
TWI511842B (zh) * | 2009-03-06 | 2015-12-11 | Lg Chemical Ltd | 玻璃研磨方法及其系統 |
TWI482683B (zh) * | 2009-10-08 | 2015-05-01 | Lg Chemical Ltd | 拋光浮式玻璃之方法與系統 |
CN101823228A (zh) * | 2010-04-29 | 2010-09-08 | 浙江工业大学 | 可主动分配磨粒的气囊抛光工具 |
CN101823228B (zh) * | 2010-04-29 | 2011-12-21 | 浙江工业大学 | 可主动分配磨粒的气囊抛光工具 |
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