JP2001246550A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

Info

Publication number
JP2001246550A
JP2001246550A JP2000057188A JP2000057188A JP2001246550A JP 2001246550 A JP2001246550 A JP 2001246550A JP 2000057188 A JP2000057188 A JP 2000057188A JP 2000057188 A JP2000057188 A JP 2000057188A JP 2001246550 A JP2001246550 A JP 2001246550A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
dresser
plate
polishing
pressing force
diaphragm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000057188A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Miyazaki
充 宮崎
Seiji Katsuoka
誠司 勝岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ebara Corp filed Critical Ebara Corp
Priority to JP2000057188A priority Critical patent/JP2001246550A/ja
Publication of JP2001246550A publication Critical patent/JP2001246550A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 構造が簡単で、ドレッサープレートの研磨パ
ッド又は研磨プレートの追従性がよく、ドレッサープレ
ートの押圧力の低荷重化が可能で研磨パッド又は研磨プ
レートの消耗量の少ないドレッシングが実行できる研磨
装置を提供すること。 【解決手段】 上面に研磨パッド2を設けたターンテー
ブル1と、被研磨基板を保持するトップリングと、研磨
パッド2の研磨面をドレッシングするドレッサー6を具
備する研磨装置において、ドレッサー6はターンテーブ
ル1上の研磨パッド2の研磨面に当接するドレッサープ
レート7と、該ドレーサープレート7を回転保持するド
レッサーシャフト15を具備すると共に、該ドレッサー
シャフト15の下端にベローズ14又はダイヤフラム1
8又はハウジング19を介して該ドレッサープレート7
を取付け、該ベローズ14又はダイヤフラム18又はハ
ウジング19内の気体圧力を調整してドレッサープレー
ト7の研磨面への押圧力を調整する押圧力調整手段を設
けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ等の基
板を研磨する研磨装置に関し、ターンテーブル上に配置
された研磨パッド又は砥粒を含む研磨プレートの研磨面
を削って目立て等再生・修整(以下、「ドレッシング」
と称する)を行うドレッサーの構成に特徴を有する研磨
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の研磨装置は図1に示すよ
うに、上面に研磨パッド(研磨布)2を設けたターンテ
ーブル1と半導体ウエハ等の被研磨基板(図示せず)を
保持するトップリング3を具備し、該トップリング3の
下面に保持した被研磨基板をターンテーブル1上面の研
磨パッド2の研磨面に押圧すると共に、該研磨面に砥液
を供給し、ターンテーブル1を矢印A方向に回転し、ト
ップリング3を矢印B方向に回転し、研磨パッド2と被
研磨基板の相対運動により、該被研磨基板を平坦且つ鏡
面に研磨している。なお、研磨パッド2に替え砥粒を含
んだ研磨プレートを設ける場合もある。なお、図中、4
はターンテーブル駆動モータ、5は減速機である。
【0003】上記構成の研磨装置において、何枚かの被
研磨基板を研磨すると、研磨パッド2の研磨面が経時変
化や目詰まり等を起こして研磨効率が低下するという問
題がある。そこで、通常は所定枚数の被研磨基板を研磨
したら、或いは目詰まり等で研磨効率が低下した場合、
ドレッサー6により研磨パッド2の研磨面を削って、ド
レッシングを行っている。
【0004】上記ドレッサー6はドレッサープレート7
と該ドレッサープレート7を支持するドレッサーシャフ
ト8を具備し、該ドレッサーシャフト8は図示しない回
転機構で矢印C方向に回転するようドレッサー旋回アー
ム10に回転支持されている。ドレッサー旋回アーム1
0は旋回モータ11により矢印D方向に旋回するように
なっており、該旋回モータ11を含むドレッサー旋回ア
ーム10はエアシリンダ12で矢印E方向に上下動でき
るようになっている。ドレッサーシャフト8の回転力は
回転力伝達ピン9でドレッサープレート7に伝達され
る。
【0005】また、ドレッサープレート7はエアシリン
ダ12により、ドレッサーシャフト8を介して研磨パッ
ド2上に押圧されるようになっている。ドレッサープレ
ート7の下面にはダイヤモンド粒を埋め込んだ部材(ダ
イヤモンドペレット等)又はセラミック材等の硬質材か
らなる環状突起7a又はペレットが設けられている。ド
レッサーシャフト8とターンテーブル1の回転によるド
レッサープレート7と研磨パッド2の相対運動により、
該研磨パッド2の研磨面は削られ、ドレッシングが行わ
れる。
【0006】研磨パッド2のドレッシングに際して、研
磨面の削り量はドレッサープレート7の押圧力に比例す
るから、押圧力を大きくすれば研磨パッド2の削り量、
即ち研磨パッド2の消耗量が大きくなる。そこで研磨パ
ッド2の消耗量の少ないドレッシングを行うにはドレッ
サープレート7の押圧力を小さくすること、即ち押圧力
の低荷重化が必要である。しかしながら、上記構成の研
磨装置のように、エアシリンダ12で旋回モータ11、
ドレッサー旋回アーム10を含むドレッサー6を上下動
させる構成では、ドレッサープレート7の押圧力の低荷
重化を精度良く実現することは困難となる。
【0007】また、ドレッサープレート7の研磨パッド
に対する追従性も悪く、更にドレッサー6はドレッサー
プレート7を傾動自在に支持するため、ボール軸受13
又は自動調芯コロ軸受を必要とする等構造が複雑になる
という問題があった。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたもので、構造が簡単で、ドレッサープレー
トの研磨パッド又は研磨プレートの追従性がよく、ドレ
ッサープレートの押圧力の低荷重化が可能で研磨パッド
又は研磨プレートの消耗量の少ないドレッシングが実行
できる研磨装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項1に記載の発明は、研磨面を有するターンテーブ
ルと、被研磨基板を保持する基板保持機構と、ターンテ
ーブルの研磨面をドレッシングするドレッサーを具備
し、基板保持機構で保持した被研磨基板をターンテーブ
ルの研磨面に押圧し、該被研磨基板と該研磨面の相対運
動により被研磨基板を研磨すると共に、ドレッサーで研
磨面をドレッシングする研磨装置において、ドレッサー
はターンテーブルの研磨面に当接するドレッサー材と、
該ドレッサー材を回転保持するドレッサーシャフトを具
備すると共に、該ドレッサーシャフトの下端にベローズ
又はダイヤフラムを介して該ドレッサー材を取付け、該
ベローズ又はダイヤフラム内の圧力を調整してドレッサ
ー材の研磨面への押圧力を調整する押圧力調整手段を設
けたことを特徴とする。
【0010】上記のように、ドレッサーシャフトの下端
にベローズ又はダイヤフラムを介して該ドレッサープレ
ートを取付け、押圧力調整手段でベローズ又はダイヤフ
ラム内の圧力を調整してドレッサープレートの研磨面へ
の押圧力を調整するので、構造が簡単で、ドレッサープ
レートの押圧力を大幅に調整でき押圧力の低荷重化が実
現できると共に、ドレッサープレートの研磨パッド又は
研磨プレートに対する追従性がよいドレッサーを具備す
る研磨装置を提供できる。
【0011】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載の研磨装置において、押圧力調整手段は、ベロー
ズ又はダイヤフラム内に加圧気体を供給して該ベローズ
又はダイヤフラム内の圧力を調整することを特徴とす
る。
【0012】上記のように、ベローズ又はダイヤフラム
内の圧力調整を加圧気体を供給して行うので、ドレッサ
ープレートの研磨面への押圧力調整が容易なドレッサー
を具備する研磨装置を提供できる。
【0013】また、請求項3に記載の発明は、請求項2
に記載の研磨装置において、ドレッサーシャフトは中空
のシャフトであり、ベローズ又はダイヤフラム内に供給
する加圧気体は該ドレッサーシャフトの中空部を通して
供給されることを特徴とする。
【0014】上記のようにベローズ又はダイヤフラム内
に供給する加圧気体をドレッサーシャフトの中空部を通
して行うので、加圧気体の供給系を簡素化することが可
能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例を図
面に基いて説明する。図2は本発明に係る研磨装置に用
いるドレッサーの構成例を示す図である。なお、本発明
に係る研磨装置のドレッサーを除く部分は図1の研磨装
置と略同一であるのでその説明は省略する。
【0016】本ドレッサー6は図2に示すように、中空
のドレッサーシャフト15の下端にベローズ14を介し
てドレッサープレート7を取付けた構成である。また、
ドレッサーシャフト15の中空部15aにはロータリー
ジョイント16を介して加圧空気源(図示せず)から加
圧空気17が供給されるようになっている。ドレッサー
シャフト15は図1に示す研磨装置のドレッサー旋回ア
ーム10に回転自在に支持され、回転機構により矢印C
方向に回転できるようになっている。
【0017】上記のようにドレッサーシャフト15の下
端にベローズ14を介してドレッサープレート7を取付
けた構成のドレッサー6を具備する研磨装置において、
ドレッサー旋回アーム10を旋回させ、ドレッサー6を
ターンテーブル1上の研磨パッド2上のドレッシング位
置まで移動させ、更にエアシリンダ12でドレッサー旋
回アーム10と共にドレッサー6を下降(ドレッサープ
レート7の環状突起7a又はペレットの下面と研磨パッ
ド2の上面の間に若干の間隙が生じる程度に下降)させ
る。
【0018】上記状態から、ベローズ14の内部にロー
タリージョイント16及びドレッサーシャフト15の中
空部15aを通して加圧空気17を供給することによ
り、該ベローズ14は下降し、ドレッサープレート7を
研磨パッド2に押圧する。この時の押圧力はベローズ1
4の内部に供給する加圧空気17の量で設定されるか
ら、押圧力を0から任意の値に設定することが極めて容
易となり、押圧力の低荷重化も容易となる。
【0019】また、ドレッサープレート7の背面を上下
に伸縮自在で傾動自在なベローズ14で支持し押圧する
ことになるので、ドレッサープレート7の研磨パッド2
面に対する追従性が極めて良好となる。また、ドレッサ
ー6の構成をドレッサーシャフト15の下限にベローズ
14を介してドレッサープレート7を取り付ける構成と
することにより、従来構造のドレッサーに比較しその構
造が極めて簡単になる。なお、ベローズ14は伸縮傾動
自在で且つ回転方向に剛性のあるものであれば、格別の
限定はない。
【0020】なお、上記例では、ベローズ14の内部に
加圧空気17を供給し、ドレッサープレート7の押圧力
を調整するようにした例を示したが、例えば予め所定の
押圧力になるように加圧空気17を供給しておき、この
所定の押圧力からベローズ14の内部圧力を増減して押
圧力を調整するようにしてもよい。また、上記例ではド
レッサーシャフト15の中空部15aを通して加圧空気
17をベローズ14の内部に供給するように構成してい
るが、ベローズ14の内部に加圧空気17を供給する方
法はこれに限定されるものではなく、例えば加圧空気1
7を供給するための管を別途設け、該管を通してベロー
ズ14内に加圧空気17を供給するようにしてもよい。
また、加圧空気に限定されるものではなく、例えば加圧
窒素ガス等の加圧気体でもよいことは当然である。
【0021】図3は本発明に係る研磨装置に用いるドレ
ッサーの構成例を示す図である。本ドレッサー6は図示
するように、中空のドレッサーシャフト15の下端にダ
イヤフラム18を介してドレッサープレート7を取付け
た構成である。ドレッサーシャフト15は図1に示す研
磨装置のドレッサー旋回アーム10に回転自在に支持さ
れ、ロータリージョイント16及びドレッサーシャフト
15の中空部15aを通してダイヤフラム18の内部に
加圧空気源(図示せず)から加圧空気が供給されるよう
になっている。
【0022】ドレッサープレート7の上面には複数の回
転力伝達ピン9が設けられており、該回転力伝達ピン9
は、ドレッサーシャフト15の下端のフランジ15bに
形成された貫通穴を通して上方に突出し、その上部にス
トッパーとなる鍔部9aを設けている。
【0023】上記のようにドレッサーシャフト15の下
端にダイヤフラム18を介してドレッサープレート7を
取付けた構成のドレッサー6を具備する研磨装置におい
て、上記と同様、ドレッサー旋回アーム10を旋回さ
せ、ドレッサー6をターンテーブル1上の研磨パッド2
のドレッシング位置まで移動させ、更にエアシリンダ1
2でドレッサー旋回アーム10と共にドレッサー6を下
降(ドレッサープレート7の環状突起7a又はペレット
の下面と研磨パッド2の上面の間に若干の間隙が生じる
程度に下降)させる。
【0024】上記状態から、ダイヤフラム18の内部に
ロータリージョイント16及びドレッサーシャフト15
の中空部15aを通して加圧空気17を供給することに
より、該ダイヤフラム18は下降し、ドレッサープレー
ト7を研磨パッド2に押圧する。この時の押圧力はダイ
ヤフラム18の内部に供給する加圧空気17の量で設定
されるから、押圧力を0から任意の値に設定することが
極めて容易となり、押圧力の低荷重化も容易となる。
【0025】また、ドレッサープレート7の背面を上下
に伸縮自在で傾動自在なダイヤフラム18で押圧するこ
とになるので、ドレッサープレート7の研磨パッド2面
に対する追従性が極めて良好となる。また、ドレッサー
6の構成をドレッサーシャフト15の下限にダイヤフラ
ム18を介してドレッサープレート7を取り付ける構成
とすることにより、従来構造のドレッサーに比較し構造
が極めて簡単になる。なお、ドレッサーシャフト15の
回転力は回転力伝達ピン9を介して、ドレッサープレー
ト7に伝達されるので、ダイヤフラム18は伸縮傾動自
在であれば、格別の限定はない。
【0026】なお、上記例では、ダイヤフラム18の内
部に加圧空気17を供給し、ドレッサープレート7の押
圧力を調整するようにする場合を例に示したが、例えば
予め所定の押圧力になるように加圧空気17を供給して
おき、この所定の押圧力からダイヤフラム18の内部圧
力を増減して押圧力を調整するようにしてもよい。ま
た、上記例ではドレッサーシャフト15の中空部15a
を通して加圧空気17をダイヤフラム18の内部に供給
するように構成しているが、ダイヤフラム18の内部に
加圧空気17を供給する方法はこれに限定されるもので
はない。また、加圧空気に限定されるものではなく、例
えば加圧窒素ガス等の加圧気体でもよいことは当然であ
る。
【0027】図4は本発明に係る研磨装置に用いるドレ
ッサーの構成例を示す図である。本ドレッサー6は図示
するように中空のドレッサーシャフト15の下端にハウ
ジング19を設け、その下面にドレッサープレート7を
取付けた構成である。ドレッサーシャフト15は図1に
示す研磨装置のドレッサー旋回アーム10に回転自在に
支持され、ロータリージョイント16及びドレッサーシ
ャフト15の中空部15aを通してハウジング19の内
部に加圧空気源(図示せず)から加圧空気が供給される
ようになっている。なお、この場合、ドレッサープレー
ト7はSUS又は合成樹脂性の部材からなる構成とする
ことによって、ドレッサープレート7がダイヤフラムと
して機能するようにする。
【0028】上記のようにドレッサーシャフト15の下
端にハウジング19を設け、その下面にドレッサープレ
ート7を取付けた構成のドレッサー6を具備する研磨装
置において、上記と同様、ドレッサー旋回アーム10を
旋回させ、ドレッサー6をターンテーブル1上の研磨パ
ッド2のドレッシング位置まで移動させ、更にエアシリ
ンダ12でドレッサー旋回アーム10と共にドレッサー
6を下降(ドレッサープレート7の環状突起7a又はペ
レットの下面と研磨パッド2の上面の間に若干の隙間が
生じる程度に下降)させる。
【0029】上記状態から、ハウジング19の内部にロ
ータリージョイント16及びドレッサーシャフト15の
中空部15aを通して加圧空気17を供給することによ
り、図5に示すようにドレッサープレート7は膨張し、
環状突起7a又はペレットを研磨パッドに押圧する。こ
の時の押圧力はハウジング19の内部に供給する加圧空
気17の量で設定されるから、押圧力を0から任意の値
に設定することが極めて容易となり、押圧力の低荷重化
も容易となる。
【0030】また、ドレッサープレート7そのものが上
下に伸縮自在で傾動自在なダイヤフラムとして機能する
ので、ドレッサープレート7の研磨パッド2面に対する
追従性が極めて良好となる。また、ドレッサー6の構成
をドレッサーシャフト15の下限にハウジング19を介
してドレッサープレート7を取付ける構成とすることに
より、従来構造のドレッサーに比較し構造が極めて簡単
となる。
【0031】なお、上記例では、ハウジング19の内部
に加圧空気17を供給し、ドレッサープレート7の押圧
力を調整するようにする場合を例に示したが、例えば予
め所定の押圧力になるように加圧空気17を供給してお
き、この所定の押圧力からハウジング19の内部圧力を
増減して押圧力を調整するようにしてもよい。また、上
記例ではドレッサーシャフト15の中空部15aを通し
て加圧空気17をハウジング19の内部に供給するよう
に構成しているが、ハウジング19の内部に加圧空気1
7を供給する方法はこれに限定されるものではない。ま
た、加圧空気に限定されるものではなく、例えば加圧窒
素ガス等の加圧気体でもよいことは当然である。
【0032】上記ベローズ14又はダイヤフラム18又
はハウジング19の内部圧力を調整する方法としては、
コントローラを設け、該コントローラにドレッサープレ
ート7の押圧力を設定する圧力設定手段を設け、コント
ローラは該設定された押圧力に応じた加圧気体17を加
圧気体源からベローズ14又はダイヤフラム18又はハ
ウジング19の内部に供給できるように構成するとよ
い。
【0033】なお、上記例では、ターンテーブル1の上
面に研磨パッド2を設けた研磨装置を例に説明したが、
該研磨パッド2に替えて砥粒を含んだ研磨プレート(砥
石板)を設けたものでもよい。
【0034】また、上記例では、ドレッサープレートの
下面に環状突起7a又はペレットが設けられたドレッサ
ー6を例に説明したが、環状突起7a又はペレットに替
えてブラシドレッサを設けたものでも良い。
【0035】
【発明の効果】以上、説明したように各請求項に記載の
発明によれば下記のような優れた効果が得られる。
【0036】請求項1に記載の発明によれば、ドレッサ
ーシャフトの下端にベローズ又はダイヤフラムを介して
該ドレッサープレートを取付け、押圧力調整手段でベロ
ーズ又はダイヤフラム内の圧力を調整してドレッサープ
レートの研磨面への押圧力を調整するので、構造が簡単
で、ドレッサープレートの押圧力を大幅に調整でき押圧
力の低荷重化が実現できると共に、ドレッサープレート
の研磨パッド又は研磨プレートの追従性がよいドレッサ
ーを具備する研磨装置を提供できる。
【0037】また、請求項2に記載の発明によれば、ベ
ローズ又はダイヤフラム内の圧力調整を加圧気体を供給
して行うので、ドレッサープレートの研磨面への押圧力
調整が容易なドレッサーを具備する研磨装置を提供でき
る。
【0038】また、請求項3に記載の発明によれば、ベ
ローズ又はダイヤフラム内に供給する加圧気体はドレッ
サーシャフトの中空部を通して供給されるので、加圧気
体の供給系の簡素化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の研磨装置の概略構成を示す図である。
【図2】本発明に係る研磨装置に用いるドレッサーの構
成例を示す図である。
【図3】本発明に係る研磨装置に用いるドレッサーの構
成例を示す図である。
【図4】本発明に係る研磨装置に用いるドレッサーの構
成例を示す図である。
【図5】図4に示す構成のドレッサーの動作を示す図で
ある。
【符号の説明】
1 ターンテーブル 2 研磨パッド 3 トップリング 4 ターンテーブル駆動モータ 5 減速機 6 ドレッサー 7 ドレッサープレート 8 ドレッサーシャフト 9 回転力伝達ピン 10 ドレッサー旋回アーム 11 旋回モータ 12 エアシリンダ 13 ボール軸受 14 ベローズ 15 ドレッサーシャフト 16 ロータリージョイント 17 加圧空気 18 ダイヤフラム 19 ハウジング

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 研磨面を有するターンテーブルと、被研
    磨基板を保持する基板保持機構と、前記ターンテーブル
    の研磨面をドレッシングするドレッサーを具備し、前記
    基板保持機構で保持した被研磨基板を前記ターンテーブ
    ルの研磨面に押圧し、該被研磨基板と該研磨面の相対運
    動により被研磨基板を研磨すると共に、前記ドレッサー
    で研磨面をドレッシングする研磨装置において、 前記ドレッサーは前記ターンテーブルの研磨面に当接す
    るドレッサー材と、該ドレッサー材を回転保持するドレ
    ッサーシャフトを具備すると共に、該ドレッサーシャフ
    トの下端にベローズ又はダイヤフラムを介して該ドレッ
    サー材を取付け、該ベローズ又はダイヤフラム内の圧力
    を調整して前記ドレッサー材の前記研磨面への押圧力を
    調整する押圧力調整手段を設けたことを特徴とする研磨
    装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の研磨装置において、 前記押圧力調整手段は、前記ベローズ又はダイヤフラム
    内に加圧気体を供給して該ベローズ又はダイヤフラム内
    の圧力を調整することを特徴とする研磨装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の研磨装置において、 前記ドレッサーシャフトは中空のシャフトであり、前記
    ベローズ又はダイヤフラム内に供給する加圧気体は該ド
    レッサーシャフトの中空部を通して供給されることを特
    徴とする研磨装置。
JP2000057188A 2000-03-02 2000-03-02 研磨装置 Pending JP2001246550A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000057188A JP2001246550A (ja) 2000-03-02 2000-03-02 研磨装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000057188A JP2001246550A (ja) 2000-03-02 2000-03-02 研磨装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001246550A true JP2001246550A (ja) 2001-09-11

Family

ID=18578020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000057188A Pending JP2001246550A (ja) 2000-03-02 2000-03-02 研磨装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2001246550A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6899604B2 (en) 2001-01-19 2005-05-31 Ebara Corporation Dressing apparatus and polishing apparatus
JP2005246550A (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Nikon Corp ドレッシング装置、このドレッシング装置によりドレッシングされた加工工具、研磨装置及びデバイス製造方法
US6969305B2 (en) 2000-02-07 2005-11-29 Ebara Corporation Polishing apparatus
JP2008529308A (ja) * 2005-01-28 2008-07-31 ストラスバウ 化学機械的平滑化工具の力を較正する方法およびシステム
JP2008543047A (ja) * 2005-05-26 2008-11-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド スマートコンディショナすすぎ洗いステーション
CN100441377C (zh) * 2006-12-05 2008-12-10 中国科学院上海光学精密机械研究所 用于环行抛光机的校正板
WO2020129993A1 (ja) * 2018-12-17 2020-06-25 Groove X株式会社 ロボット
CN113478335A (zh) * 2021-07-15 2021-10-08 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种沥青抛光装置
CN113523957A (zh) * 2021-07-15 2021-10-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种提高非球面光学元件表面粗糙度的沥青抛光装置
CN114393479A (zh) * 2021-12-13 2022-04-26 海宁兄弟家具有限公司 一种家具异形件自适应抛光装置
CN115431153A (zh) * 2022-08-22 2022-12-06 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种用于光学抛光加工的修盘、注液、清洁三位一体式装置及方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6969305B2 (en) 2000-02-07 2005-11-29 Ebara Corporation Polishing apparatus
US6899604B2 (en) 2001-01-19 2005-05-31 Ebara Corporation Dressing apparatus and polishing apparatus
JP2005246550A (ja) * 2004-03-04 2005-09-15 Nikon Corp ドレッシング装置、このドレッシング装置によりドレッシングされた加工工具、研磨装置及びデバイス製造方法
JP2008529308A (ja) * 2005-01-28 2008-07-31 ストラスバウ 化学機械的平滑化工具の力を較正する方法およびシステム
JP2008543047A (ja) * 2005-05-26 2008-11-27 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド スマートコンディショナすすぎ洗いステーション
CN100441377C (zh) * 2006-12-05 2008-12-10 中国科学院上海光学精密机械研究所 用于环行抛光机的校正板
WO2020129993A1 (ja) * 2018-12-17 2020-06-25 Groove X株式会社 ロボット
CN113478335A (zh) * 2021-07-15 2021-10-08 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种沥青抛光装置
CN113523957A (zh) * 2021-07-15 2021-10-22 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种提高非球面光学元件表面粗糙度的沥青抛光装置
CN113478335B (zh) * 2021-07-15 2022-09-20 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种沥青抛光装置
CN114393479A (zh) * 2021-12-13 2022-04-26 海宁兄弟家具有限公司 一种家具异形件自适应抛光装置
CN115431153A (zh) * 2022-08-22 2022-12-06 中国科学院上海光学精密机械研究所 一种用于光学抛光加工的修盘、注液、清洁三位一体式装置及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8382558B2 (en) Apparatus for dressing a polishing pad, chemical mechanical polishing apparatus and method
EP0861706B1 (en) Polishing apparatus
JP2000005988A (ja) 研磨装置
EP1412130B1 (en) Polishing apparatus and polishing method
US7108592B2 (en) Substrate holding apparatus and polishing apparatus
JP3724869B2 (ja) ポリッシング装置および方法
KR19980080532A (ko) 연마 장치 및 방법
TW555616B (en) Process method and equipment for planarization, and method for manufacturing semiconductor device
JP2001246550A (ja) 研磨装置
US6322434B1 (en) Polishing apparatus including attitude controller for dressing apparatus
JP2003224095A (ja) 化学機械研磨装置
JP2006324413A (ja) 基板保持装置および研磨装置
JP6121795B2 (ja) ドレッシング装置、該ドレッシング装置を備えた研磨装置、および研磨方法
JP5291151B2 (ja) ポリッシング装置及び方法
JPH11179651A (ja) 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置
JP3183388B2 (ja) 半導体ウェーハ研磨装置
JP2003053657A (ja) 研磨面構成部材及び該研磨面構成部材を用いた研磨装置
JP3862911B2 (ja) 研磨装置
JP3045966B2 (ja) ポリッシング装置および方法
JPH0911117A (ja) 平坦化方法及び平坦化装置
JP4441514B2 (ja) 研磨装置の研磨面ドレッシング方法
JP4307674B2 (ja) ウェーハの研磨装置
JP2003175455A (ja) 基板保持装置及びポリッシング装置
JP3902715B2 (ja) ポリッシング装置
JPH09326379A (ja) 半導体基板の研磨方法および装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20040126

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040126

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060421

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060523

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20060926