JPH11179651A - 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 - Google Patents
基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置Info
- Publication number
- JPH11179651A JPH11179651A JP36395397A JP36395397A JPH11179651A JP H11179651 A JPH11179651 A JP H11179651A JP 36395397 A JP36395397 A JP 36395397A JP 36395397 A JP36395397 A JP 36395397A JP H11179651 A JPH11179651 A JP H11179651A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- top ring
- turntable
- polishing
- substrate
- ring main
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/04—Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
- B24B41/042—Balancing mechanisms
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 トップリングがターンテーブル上面の動き
（傾動）に滑らかに且つ迅速に追従してトップリングの
基板保持面とターンテーブル上面との平行度を維持する
ことができる装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハ３を保持するトップリング
本体９と、トップリング本体９を回転駆動するとともに
ターンテーブル１に対して押圧する駆動軸７と、駆動軸
７からトップリング本体９へ互いの傾動を許容しつつ押
圧力を伝達する自在継手部８とを備え、自在継手部８
は、半導体ウエハ３の被研磨面３ａとターンテーブル１
上の研磨面との接触面上に位置する中心Ｏから所定半径
ｒの円弧に沿って形成された曲面を有する２つの部材
と、これら曲面にころがり接触する少なくとも４つのロ
ーラ１３Ａ，１３Ｂ，１５Ａ，１５Ｂとを備えている。
（傾動）に滑らかに且つ迅速に追従してトップリングの
基板保持面とターンテーブル上面との平行度を維持する
ことができる装置を提供する。 【解決手段】 半導体ウエハ３を保持するトップリング
本体９と、トップリング本体９を回転駆動するとともに
ターンテーブル１に対して押圧する駆動軸７と、駆動軸
７からトップリング本体９へ互いの傾動を許容しつつ押
圧力を伝達する自在継手部８とを備え、自在継手部８
は、半導体ウエハ３の被研磨面３ａとターンテーブル１
上の研磨面との接触面上に位置する中心Ｏから所定半径
ｒの円弧に沿って形成された曲面を有する２つの部材
と、これら曲面にころがり接触する少なくとも４つのロ
ーラ１３Ａ，１３Ｂ，１５Ａ，１５Ｂとを備えている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ等の
基板を研磨して平坦化する際に基板を保持する基板保持
装置および該基板保持装置を具備したポリッシング装置
に関する。
基板を研磨して平坦化する際に基板を保持する基板保持
装置および該基板保持装置を具備したポリッシング装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の一手段として
ポリッシング装置により研磨することが行われている。
従来、この種のポリッシング装置は、ターンテーブルと
トップリングとを有し、トップリングが一定の圧力をタ
ーンテーブルに与え、ターンテーブルとトップリングと
の間にポリッシング対象物を介在させて、砥液を供給し
つつ該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨
している。
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの
場合、焦点深度が浅くなるためステッパの結像面の平坦
度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平坦化
することが必要となるが、この平坦化法の一手段として
ポリッシング装置により研磨することが行われている。
従来、この種のポリッシング装置は、ターンテーブルと
トップリングとを有し、トップリングが一定の圧力をタ
ーンテーブルに与え、ターンテーブルとトップリングと
の間にポリッシング対象物を介在させて、砥液を供給し
つつ該ポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨
している。
【０００３】上述したポリッシング装置において、研磨
中のポリッシング対象物と研磨布との間の相対的な押圧
力がポリッシング対象物の全面に亘って均一でないと、
各部分の押圧力に応じて研磨不足や過研磨が生じてしま
う。そのため、従来のポリッシング装置においては、図
６に示すように、トップリング駆動軸５１の先端に球面
部５２を一体に形成し、ポリッシング対象物である半導
体ウエハ５３を保持するトップリング５４の上面に前記
球面部５２を収容する球面座５５を形成し、トップリン
グ５４を駆動軸５１に対して傾動可能に構成し、トップ
リング５４をターンテーブル５６の傾きに自動的に倣う
ようにしている。これによって、トップリング５４のウ
エハ保持面５４ａとターンテーブル５６の上面との平行
度を保ち、半導体ウエハ５３とターンテーブル５６に貼
設された研磨布５７との相対的な押圧力をウエハの全面
に亘って均一になるようにしている。なお、トップリン
グ駆動軸と球面部とを分離してトップリング駆動軸と球
ベアリング（ボール）とし、トップリング駆動軸とトッ
プリングとの間に球ベアリングを介装したものも提案さ
れている（特開平６−１９８５６１）。
中のポリッシング対象物と研磨布との間の相対的な押圧
力がポリッシング対象物の全面に亘って均一でないと、
各部分の押圧力に応じて研磨不足や過研磨が生じてしま
う。そのため、従来のポリッシング装置においては、図
６に示すように、トップリング駆動軸５１の先端に球面
部５２を一体に形成し、ポリッシング対象物である半導
体ウエハ５３を保持するトップリング５４の上面に前記
球面部５２を収容する球面座５５を形成し、トップリン
グ５４を駆動軸５１に対して傾動可能に構成し、トップ
リング５４をターンテーブル５６の傾きに自動的に倣う
ようにしている。これによって、トップリング５４のウ
エハ保持面５４ａとターンテーブル５６の上面との平行
度を保ち、半導体ウエハ５３とターンテーブル５６に貼
設された研磨布５７との相対的な押圧力をウエハの全面
に亘って均一になるようにしている。なお、トップリン
グ駆動軸と球面部とを分離してトップリング駆動軸と球
ベアリング（ボール）とし、トップリング駆動軸とトッ
プリングとの間に球ベアリングを介装したものも提案さ
れている（特開平６−１９８５６１）。
【０００４】しかしながら、上述の装置においては、研
磨中に駆動軸５１からトップリング５４を介して半導体
ウエハ５３に押圧力Ｆが加えられるため、半導体ウエハ
５３と研磨布５７との接触面に摩擦力μＦ（μ：摩擦係
数）を生じ、接触面からトップリング５４の傾動中心Ｏ
までの高さＨによってトップリング５４を傾けようとす
る回転モーメントＭ＝μＦＨが生じ、半導体ウエハの全
面を研磨布に均一に押圧することができないという欠点
があった。このモーメントＭを０にするためには、傾動
中心の高さＨを０にする必要があり、このため傾動中心
がポリッシング対象物と研磨布との接触面上に位置する
球面軸受を採用した装置も提案されている。
磨中に駆動軸５１からトップリング５４を介して半導体
ウエハ５３に押圧力Ｆが加えられるため、半導体ウエハ
５３と研磨布５７との接触面に摩擦力μＦ（μ：摩擦係
数）を生じ、接触面からトップリング５４の傾動中心Ｏ
までの高さＨによってトップリング５４を傾けようとす
る回転モーメントＭ＝μＦＨが生じ、半導体ウエハの全
面を研磨布に均一に押圧することができないという欠点
があった。このモーメントＭを０にするためには、傾動
中心の高さＨを０にする必要があり、このため傾動中心
がポリッシング対象物と研磨布との接触面上に位置する
球面軸受を採用した装置も提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た球面軸受は、トップリングの上面側に比較的大きな面
積の凸球面を形成し、トップリング駆動軸の下端側に凸
球面に対応した凹球面を形成し、両球面のすべり接触に
よってトップリングが傾動するため、トップリングのタ
ーンテーブル面に対する追従性が悪く、トップリングの
保持面とターンテーブル面との平行度が失われることが
あり、半導体ウエハが傾いたまま研磨されることがある
という問題点があった。また、凸球面と凹球面とを所定
半径の球面に正確に加工しないと球面軸受としての機能
を果たさないため、高度な加工を必要とするという問題
点があった。
た球面軸受は、トップリングの上面側に比較的大きな面
積の凸球面を形成し、トップリング駆動軸の下端側に凸
球面に対応した凹球面を形成し、両球面のすべり接触に
よってトップリングが傾動するため、トップリングのタ
ーンテーブル面に対する追従性が悪く、トップリングの
保持面とターンテーブル面との平行度が失われることが
あり、半導体ウエハが傾いたまま研磨されることがある
という問題点があった。また、凸球面と凹球面とを所定
半径の球面に正確に加工しないと球面軸受としての機能
を果たさないため、高度な加工を必要とするという問題
点があった。
【０００６】本発明は上述の事情に鑑みなされたもの
で、トップリングがターンテーブル上面の動き（傾動）
に滑らかに且つ迅速に追従してトップリングの基板保持
面とターンテーブル上面との平行度を維持することがで
きる基板保持装置および該基板保持装置を具備したポリ
ッシング装置を提供することを目的とする。
で、トップリングがターンテーブル上面の動き（傾動）
に滑らかに且つ迅速に追従してトップリングの基板保持
面とターンテーブル上面との平行度を維持することがで
きる基板保持装置および該基板保持装置を具備したポリ
ッシング装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ため、本発明の基板保持装置は、ポリッシング対象物で
ある基板を保持してターンテーブル上の研磨面に押圧す
る基板保持装置において、前記基板を保持するトップリ
ング本体と、該トップリング本体を回転駆動するととも
にターンテーブルに対して押圧する駆動軸と、該駆動軸
から前記トップリング本体へ互いの傾動を許容しつつ押
圧力を伝達する自在継手部とを備え、前記自在継手部
は、前記基板の被研磨面と前記ターンテーブル上の研磨
面との接触面上に位置する中心から所定半径の円弧に沿
って形成された曲面を有する２つの部材と、これら曲面
にころがり接触する少なくとも４つの転動体とを備え、
前記各曲面に少なくとも２つの転動体をころがり接触さ
せることにより前記トップリング本体を傾動可能とし、
前記トップリング本体の傾動中心を前記基板の被研磨面
と前記ターンテーブル上の研磨面との接触面上に位置さ
せたことを特徴とするものである。
ため、本発明の基板保持装置は、ポリッシング対象物で
ある基板を保持してターンテーブル上の研磨面に押圧す
る基板保持装置において、前記基板を保持するトップリ
ング本体と、該トップリング本体を回転駆動するととも
にターンテーブルに対して押圧する駆動軸と、該駆動軸
から前記トップリング本体へ互いの傾動を許容しつつ押
圧力を伝達する自在継手部とを備え、前記自在継手部
は、前記基板の被研磨面と前記ターンテーブル上の研磨
面との接触面上に位置する中心から所定半径の円弧に沿
って形成された曲面を有する２つの部材と、これら曲面
にころがり接触する少なくとも４つの転動体とを備え、
前記各曲面に少なくとも２つの転動体をころがり接触さ
せることにより前記トップリング本体を傾動可能とし、
前記トップリング本体の傾動中心を前記基板の被研磨面
と前記ターンテーブル上の研磨面との接触面上に位置さ
せたことを特徴とするものである。
【０００８】また本発明のポリッシング装置は、研磨面
を有するターンテーブルと、上記基板保持装置とを備え
たことを特徴とするものである。
を有するターンテーブルと、上記基板保持装置とを備え
たことを特徴とするものである。
【０００９】本発明によれば、研磨中にポリッシング対
象物の研磨面に作用する摩擦力に起因するトップリング
を傾けようとするモーメントを零とすることができるた
め、トップリングの基板保持面とターンテーブル上面と
の平行度を維持することができ、高精度の研磨を行うこ
とができる。そして、トップリングがターンテーブルの
上面の傾きに追従して傾動する際、相対運動を行う２つ
の部材間ではすべり接触によらずころがり接触がなされ
るため、トップリングはターンテーブルの上面の動きに
滑らかに且つ迅速に追従することができる。
象物の研磨面に作用する摩擦力に起因するトップリング
を傾けようとするモーメントを零とすることができるた
め、トップリングの基板保持面とターンテーブル上面と
の平行度を維持することができ、高精度の研磨を行うこ
とができる。そして、トップリングがターンテーブルの
上面の傾きに追従して傾動する際、相対運動を行う２つ
の部材間ではすべり接触によらずころがり接触がなされ
るため、トップリングはターンテーブルの上面の動きに
滑らかに且つ迅速に追従することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板保持装置
およびポリッシング装置の実施の形態を図１乃至図５を
参照して説明する。図１はポリッシング装置の全体構成
を示す縦断面図であり、図２は基板保持装置の要部断面
図である。
およびポリッシング装置の実施の形態を図１乃至図５を
参照して説明する。図１はポリッシング装置の全体構成
を示す縦断面図であり、図２は基板保持装置の要部断面
図である。
【００１１】図１および図２に示すように、ポリッシン
グ装置は、上面に研磨布２を貼ったターンテーブル１
と、基板である半導体ウエハ３を保持し研磨布２に押圧
するための基板保持装置５とを備えている。基板保持装
置５は、半導体ウエハ３を保持するためのトップリング
６と、トップリング６を支持しかつトップリング６に押
圧力と回転駆動力とを与えるトップリング駆動軸７と、
トップリング駆動軸７からトップリング６へ互いの傾動
を許容しつつ押圧力を伝達する自在継手部８とから構成
されている。また、ターンテーブル１の上方には砥液供
給ノズル２０が設置されており、砥液供給ノズル２０に
よってターンテーブル１上の研磨布２上に研磨砥液が供
給されるようになっている。
グ装置は、上面に研磨布２を貼ったターンテーブル１
と、基板である半導体ウエハ３を保持し研磨布２に押圧
するための基板保持装置５とを備えている。基板保持装
置５は、半導体ウエハ３を保持するためのトップリング
６と、トップリング６を支持しかつトップリング６に押
圧力と回転駆動力とを与えるトップリング駆動軸７と、
トップリング駆動軸７からトップリング６へ互いの傾動
を許容しつつ押圧力を伝達する自在継手部８とから構成
されている。また、ターンテーブル１の上方には砥液供
給ノズル２０が設置されており、砥液供給ノズル２０に
よってターンテーブル１上の研磨布２上に研磨砥液が供
給されるようになっている。
【００１２】トップリング６は、図２に示すように、下
部の保持板９Ａと上部の上部板９Ｂとからなるトップリ
ング本体９と、トップリング本体９の外周部にボルト３
１によって固定されたリテーナリング１０とからなり、
トップリング６はトップリング本体９の下面の基板保持
面によって半導体ウエハ３の上面を保持し、リテーナリ
ング１０によって半導体ウエハ３の外周部を保持するよ
うになっている。トップリング本体９およびリテーナリ
ング１０の周囲には押圧リング４が上下動可能に設けら
れている。トップリング本体９の下面には弾性マット１
１が貼着されている。
部の保持板９Ａと上部の上部板９Ｂとからなるトップリ
ング本体９と、トップリング本体９の外周部にボルト３
１によって固定されたリテーナリング１０とからなり、
トップリング６はトップリング本体９の下面の基板保持
面によって半導体ウエハ３の上面を保持し、リテーナリ
ング１０によって半導体ウエハ３の外周部を保持するよ
うになっている。トップリング本体９およびリテーナリ
ング１０の周囲には押圧リング４が上下動可能に設けら
れている。トップリング本体９の下面には弾性マット１
１が貼着されている。
【００１３】図３は、トップリング６とトップリング駆
動軸７とを連結する自在継手部８の詳細を示す分解斜視
図である。図３に示すように、自在継手部８は、トップ
リング駆動軸７の下端に固定される略円盤状の駆動フラ
ンジ１２と、Ｘ軸に沿って配置された一対のローラ１３
Ａ，１３Ｂを保持した中間揺動体１４と、Ｘ軸に直交す
るＹ軸に沿って配置されるとともにトップリング本体９
の上面に固定された一対のローラ１５Ａ，１５Ｂとから
構成されている。駆動フランジ１２は中間揺動体１４を
収容するための切欠き部１２ｎ，１２ｎを有している。
また、ローラ１３Ａ，１３ＢはＸ軸に直交する軸心ａ，
ａの回りに回転自在になっており、ローラ１５Ａ，１５
ＢはＹ軸に直交する軸心ｂ，ｂの回りに回転自在になっ
ている。
動軸７とを連結する自在継手部８の詳細を示す分解斜視
図である。図３に示すように、自在継手部８は、トップ
リング駆動軸７の下端に固定される略円盤状の駆動フラ
ンジ１２と、Ｘ軸に沿って配置された一対のローラ１３
Ａ，１３Ｂを保持した中間揺動体１４と、Ｘ軸に直交す
るＹ軸に沿って配置されるとともにトップリング本体９
の上面に固定された一対のローラ１５Ａ，１５Ｂとから
構成されている。駆動フランジ１２は中間揺動体１４を
収容するための切欠き部１２ｎ，１２ｎを有している。
また、ローラ１３Ａ，１３ＢはＸ軸に直交する軸心ａ，
ａの回りに回転自在になっており、ローラ１５Ａ，１５
ＢはＹ軸に直交する軸心ｂ，ｂの回りに回転自在になっ
ている。
【００１４】図４は、図３に示す自在継手部８を組み立
てた状態を示す図であり、図４（ａ）は図３のＡ−Ｏ−
Ａ’線断面図であり、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｏ−Ｂ’
線断面図であり、図４（ｃ）は図３のＡ−Ｏ−Ｂ’線断
面図である。図４（ａ）に示すように、駆動フランジ１
２は、下面に、Ｏを中心とする半径ｒの円弧に沿って形
成された曲面１２ａ，１２ｂを有し、この曲面１２ａ，
１２ｂ上を中間揺動体１４に固定されたローラ１３Ａ，
１３Ｂが転動するようになっている。
てた状態を示す図であり、図４（ａ）は図３のＡ−Ｏ−
Ａ’線断面図であり、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｏ−Ｂ’
線断面図であり、図４（ｃ）は図３のＡ−Ｏ−Ｂ’線断
面図である。図４（ａ）に示すように、駆動フランジ１
２は、下面に、Ｏを中心とする半径ｒの円弧に沿って形
成された曲面１２ａ，１２ｂを有し、この曲面１２ａ，
１２ｂ上を中間揺動体１４に固定されたローラ１３Ａ，
１３Ｂが転動するようになっている。
【００１５】また図４（ｂ）に示すように、中間揺動体
１４は、下面に、Ｏを中心とする半径ｒの円弧に沿って
形成された曲面１４ａ，１４ｂを有し、この曲面１４
ａ，１４ｂ上をトップリング本体９に固定されたローラ
１５Ａ，１５Ｂが転動するようになっている。前記曲面
１２ａ，１２ｂ；１４ａ，１４ｂは、図４（ｃ）に示す
ように、Ｏを中心とする半径ｒの直交する２つの円弧に
沿って形成されており、この中心Ｏは半導体ウエハ３と
研磨布２との接触面、即ち半導体ウエハの被研磨面３ａ
上に位置している。図４（ａ）乃至図４（ｃ）に示すよ
うに構成された自在継手部８の作用は後述する。
１４は、下面に、Ｏを中心とする半径ｒの円弧に沿って
形成された曲面１４ａ，１４ｂを有し、この曲面１４
ａ，１４ｂ上をトップリング本体９に固定されたローラ
１５Ａ，１５Ｂが転動するようになっている。前記曲面
１２ａ，１２ｂ；１４ａ，１４ｂは、図４（ｃ）に示す
ように、Ｏを中心とする半径ｒの直交する２つの円弧に
沿って形成されており、この中心Ｏは半導体ウエハ３と
研磨布２との接触面、即ち半導体ウエハの被研磨面３ａ
上に位置している。図４（ａ）乃至図４（ｃ）に示すよ
うに構成された自在継手部８の作用は後述する。
【００１６】図５は駆動フランジ１２の周辺部の部材を
表す分解斜視図である。図２および図５に示すように、
駆動フランジ１２の下面には、複数のトルク伝達用ピン
１６が固定されている。一方、トップリング本体９の外
周側の上面には、Ｌ字状の断面を有する環状部材１７が
固定され、この環状部材１７の上面に長方形状の複数の
トルク伝達用部材１８が固定されている。そして、前記
トルク伝達用ピン１６とトルク伝達用部材１８とを係合
させることより、トップリング駆動軸７の回転トルクが
トップリング本体９に伝達され、トップリング本体９が
自身の軸心の回りに回転されるようになっている。前記
環状部材１７には逆Ｌ字状の断面を有する環状部材１９
が固定されている。
表す分解斜視図である。図２および図５に示すように、
駆動フランジ１２の下面には、複数のトルク伝達用ピン
１６が固定されている。一方、トップリング本体９の外
周側の上面には、Ｌ字状の断面を有する環状部材１７が
固定され、この環状部材１７の上面に長方形状の複数の
トルク伝達用部材１８が固定されている。そして、前記
トルク伝達用ピン１６とトルク伝達用部材１８とを係合
させることより、トップリング駆動軸７の回転トルクが
トップリング本体９に伝達され、トップリング本体９が
自身の軸心の回りに回転されるようになっている。前記
環状部材１７には逆Ｌ字状の断面を有する環状部材１９
が固定されている。
【００１７】また図２に示すように、トップリング本体
９は、保持板９Ａと上部板９Ｂとの間に間隙Ｓを有して
おり、この間隙Ｓに真空、加圧空気、水等の液体が供給
できるようになっている。トップリング本体９は間隙Ｓ
と連通して下面に開口する多数の連通孔９ａを有してい
る。弾性マット１１も同様に前記連通孔９ａに対向した
位置に開口を有している。これによって、半導体ウエハ
３の上面を真空によって吸着可能であり、又、半導体ウ
エハ３の上面に液体又は加圧空気を供給できるようにな
っている。
９は、保持板９Ａと上部板９Ｂとの間に間隙Ｓを有して
おり、この間隙Ｓに真空、加圧空気、水等の液体が供給
できるようになっている。トップリング本体９は間隙Ｓ
と連通して下面に開口する多数の連通孔９ａを有してい
る。弾性マット１１も同様に前記連通孔９ａに対向した
位置に開口を有している。これによって、半導体ウエハ
３の上面を真空によって吸着可能であり、又、半導体ウ
エハ３の上面に液体又は加圧空気を供給できるようにな
っている。
【００１８】前記トップリング駆動軸７は、図１に示す
ように、トップリングヘッド２１に固定されたトップリ
ング用エアシリンダ２２に連結されており、このトップ
リング用エアシリンダ２２によってトップリング駆動軸
７は上下動し、トップリング６の下端面に保持された半
導体ウエハ３をターンテーブル１に押圧するようになっ
ている。
ように、トップリングヘッド２１に固定されたトップリ
ング用エアシリンダ２２に連結されており、このトップ
リング用エアシリンダ２２によってトップリング駆動軸
７は上下動し、トップリング６の下端面に保持された半
導体ウエハ３をターンテーブル１に押圧するようになっ
ている。
【００１９】また、トップリング駆動軸７はキー（図示
せず）を介して回転筒２３に連結されており、この回転
筒２３はその外周部にタイミングプーリ２４を有してい
る。そして、タイミングプーリ２４は、タイミングベル
ト２５を介して、トップリングヘッド２１に固定された
トップリング用モータ２６に設けられたタイミングプー
リ２７に接続されている。したがって、トップリング用
モータ２６を回転駆動することによってタイミングプー
リ２７、タイミングベルト２５およびタイミングプーリ
２４を介して回転筒２３およびトップリング駆動軸７が
一体に回転し、トップリング６が回転する。トップリン
グヘッド２１は、フレーム（図示せず）に固定支持され
たトップリングヘッドシャフト２８によって支持されて
いる。
せず）を介して回転筒２３に連結されており、この回転
筒２３はその外周部にタイミングプーリ２４を有してい
る。そして、タイミングプーリ２４は、タイミングベル
ト２５を介して、トップリングヘッド２１に固定された
トップリング用モータ２６に設けられたタイミングプー
リ２７に接続されている。したがって、トップリング用
モータ２６を回転駆動することによってタイミングプー
リ２７、タイミングベルト２５およびタイミングプーリ
２４を介して回転筒２３およびトップリング駆動軸７が
一体に回転し、トップリング６が回転する。トップリン
グヘッド２１は、フレーム（図示せず）に固定支持され
たトップリングヘッドシャフト２８によって支持されて
いる。
【００２０】トップリング６の周囲に設けられた押圧リ
ング４は、図２に示すように、最下位置にあってアルミ
ナセラミックからなる第１押圧リング部材４ａと、第１
押圧リング部材４ａの上方にあるステンレス鋼からなる
第２，第３押圧リング部材４ｂ，４ｃと、最上方位置に
あるステンレス鋼からな第４押圧リング部材４ｄとから
構成されている。第２〜第４押圧リング部材４ｂ〜４ｄ
は、ボルト３２によって相互に接続されており、第１押
圧リング部材４ａは第２押圧リング部材４ｂに接着等に
よって固定されている。第１押圧リング部材４ａの下端
面は、内周側のみが下方に突出して段差を形成してお
り、内周側のみが研磨布２（図１参照）を押圧する押圧
面になっている。押圧リング４の上端部は押圧リング用
エアシリンダ３３に連結されている。押圧リング用エア
シリンダ３３はトップリングヘッド２１に固定されてい
る。押圧リング用エアシリンダ３３は円周上に複数個
（例えば３個）配設されている。
ング４は、図２に示すように、最下位置にあってアルミ
ナセラミックからなる第１押圧リング部材４ａと、第１
押圧リング部材４ａの上方にあるステンレス鋼からなる
第２，第３押圧リング部材４ｂ，４ｃと、最上方位置に
あるステンレス鋼からな第４押圧リング部材４ｄとから
構成されている。第２〜第４押圧リング部材４ｂ〜４ｄ
は、ボルト３２によって相互に接続されており、第１押
圧リング部材４ａは第２押圧リング部材４ｂに接着等に
よって固定されている。第１押圧リング部材４ａの下端
面は、内周側のみが下方に突出して段差を形成してお
り、内周側のみが研磨布２（図１参照）を押圧する押圧
面になっている。押圧リング４の上端部は押圧リング用
エアシリンダ３３に連結されている。押圧リング用エア
シリンダ３３はトップリングヘッド２１に固定されてい
る。押圧リング用エアシリンダ３３は円周上に複数個
（例えば３個）配設されている。
【００２１】図１に示すように、トップリング用エアシ
リンダ２２及び押圧リング用エアシリンダ３３は、それ
ぞれレギュレータＲ１，Ｒ２を介して圧縮空気源３４に
接続されている。そして、レギュレータＲ１によってト
ップリング用エアシリンダ２２へ供給する空気圧を調整
することによりトップリング６が半導体ウエハ３を研磨
布２に押圧する押圧力を調整することができ、レギュレ
ータＲ２によって押圧リング用エアシリンダ３３へ供給
する空気圧を調整することにより押圧リング４が研磨布
２を押圧する押圧力を調整することができる。
リンダ２２及び押圧リング用エアシリンダ３３は、それ
ぞれレギュレータＲ１，Ｒ２を介して圧縮空気源３４に
接続されている。そして、レギュレータＲ１によってト
ップリング用エアシリンダ２２へ供給する空気圧を調整
することによりトップリング６が半導体ウエハ３を研磨
布２に押圧する押圧力を調整することができ、レギュレ
ータＲ２によって押圧リング用エアシリンダ３３へ供給
する空気圧を調整することにより押圧リング４が研磨布
２を押圧する押圧力を調整することができる。
【００２２】上記構成のポリッシング装置において、ト
ップリング６の下面に半導体ウエハ３を保持させ、トッ
プリング用エアシリンダ２２を作動させてトップリング
６をターンテーブル１に向かって押圧し、回転している
ターンテーブル１の上面の研磨布２に半導体ウエハ３を
押圧する。一方、砥液供給ノズル２０から研磨砥液を流
すことにより、研磨布２に研磨砥液が保持されており、
半導体ウエハ３の研磨面（下面）と研磨布２の間に研磨
砥液が存在した状態でポリッシングが行われる。トップ
リング駆動軸７の回転は、駆動フランジ１２に固定され
たトルク伝達ピン１６およびトップリング本体９に固定
されたトルク伝達部材１８を介してトップリング本体９
に伝えられる。
ップリング６の下面に半導体ウエハ３を保持させ、トッ
プリング用エアシリンダ２２を作動させてトップリング
６をターンテーブル１に向かって押圧し、回転している
ターンテーブル１の上面の研磨布２に半導体ウエハ３を
押圧する。一方、砥液供給ノズル２０から研磨砥液を流
すことにより、研磨布２に研磨砥液が保持されており、
半導体ウエハ３の研磨面（下面）と研磨布２の間に研磨
砥液が存在した状態でポリッシングが行われる。トップ
リング駆動軸７の回転は、駆動フランジ１２に固定され
たトルク伝達ピン１６およびトップリング本体９に固定
されたトルク伝達部材１８を介してトップリング本体９
に伝えられる。
【００２３】この時、ターンテーブル１の上面に僅かな
傾きがあったとしても、トップリング本体９は、自在継
手部８によってトップリング駆動軸７に対して速やかに
傾動する。トップリング本体９の傾動は以下のように行
われる。すなわち、図３および図４に示すように、トッ
プリング本体９は、ローラ１５Ａ，１５Ｂが中間揺動体
１４の曲面１４ａ，１４ｂ上を転動することにより、矢
印Ｃに示すようにＹ軸を含む垂直面内で傾動する。また
中間揺動体１４は、ローラ１３Ａ，１３Ｂが駆動フラン
ジ１２の曲面１２ａ，１２ｂ上を転動することにより、
矢印Ｄに示すようにＸ軸を含む垂直面内で傾動する。中
間揺動体１４がＸ軸を含む垂直面内で傾動する際、トッ
プリング本体９と中間揺動体１４との相対的運動はない
ため、トップリング本体９は中間揺動体１４とともにＸ
軸を含む垂直面内で傾動する。したがって、トップリン
グ本体９は、直交する２つの垂直面内で同時に傾動可能
であり、即ち２つの方向の傾動の複合した運動が可能で
あり、トップリング本体９は３６０゜の全ての垂直面内
での傾動が可能となる。したがって、トップリング本体
９はターンテーブル１の上面の傾きに倣った傾動をする
ことができる。
傾きがあったとしても、トップリング本体９は、自在継
手部８によってトップリング駆動軸７に対して速やかに
傾動する。トップリング本体９の傾動は以下のように行
われる。すなわち、図３および図４に示すように、トッ
プリング本体９は、ローラ１５Ａ，１５Ｂが中間揺動体
１４の曲面１４ａ，１４ｂ上を転動することにより、矢
印Ｃに示すようにＹ軸を含む垂直面内で傾動する。また
中間揺動体１４は、ローラ１３Ａ，１３Ｂが駆動フラン
ジ１２の曲面１２ａ，１２ｂ上を転動することにより、
矢印Ｄに示すようにＸ軸を含む垂直面内で傾動する。中
間揺動体１４がＸ軸を含む垂直面内で傾動する際、トッ
プリング本体９と中間揺動体１４との相対的運動はない
ため、トップリング本体９は中間揺動体１４とともにＸ
軸を含む垂直面内で傾動する。したがって、トップリン
グ本体９は、直交する２つの垂直面内で同時に傾動可能
であり、即ち２つの方向の傾動の複合した運動が可能で
あり、トップリング本体９は３６０゜の全ての垂直面内
での傾動が可能となる。したがって、トップリング本体
９はターンテーブル１の上面の傾きに倣った傾動をする
ことができる。
【００２４】このとき、駆動フランジ１２の曲面１２
ａ，１２ｂおよび中間揺動体１４の曲面１４ａ，１４ｂ
は、Ｏを中心とした半径ｒの円弧に沿って形成されてい
るため、トップリング本体９は傾動中心Ｏを中心として
傾動することになる。このため、半導体ウエハ３の被研
磨面３ａ上に作用する摩擦力μＦの作用点とトップリン
グ本体９の傾動中心Ｏとが一致し、摩擦力μＦによって
生ずるトップリング本体９を傾けようとするモーメント
Ｍ（＝μＦ×０）が零となり、トップリング本体９の基
板保持面とターンテーブル上面との平行度を維持するこ
とができる。
ａ，１２ｂおよび中間揺動体１４の曲面１４ａ，１４ｂ
は、Ｏを中心とした半径ｒの円弧に沿って形成されてい
るため、トップリング本体９は傾動中心Ｏを中心として
傾動することになる。このため、半導体ウエハ３の被研
磨面３ａ上に作用する摩擦力μＦの作用点とトップリン
グ本体９の傾動中心Ｏとが一致し、摩擦力μＦによって
生ずるトップリング本体９を傾けようとするモーメント
Ｍ（＝μＦ×０）が零となり、トップリング本体９の基
板保持面とターンテーブル上面との平行度を維持するこ
とができる。
【００２５】トップリング本体９と中間揺動体１４と駆
動フランジ１２との間の相隣接する２つの部材が相対運
動をする際、２つの部材間ではローラ１３Ａ，１３Ｂ又
はローラ１５Ａ，１５Ｂによるころがり接触により相対
運動が行われるため、トップリング本体９はターンテー
ブル１の上面の傾動に滑らかに且つ迅速に追従すること
ができる。また、トップリング本体９を傾動自在にする
ために、所定半径に沿った湾曲した曲面を有する２つの
部材を設け、かつこれら曲面にころがり接触するローラ
等の転動体を設けるだけでよい。したがって、凸球面お
よび凹球面からなる球面軸受を形成する必要がないた
め、高度な加工をする必要がない。
動フランジ１２との間の相隣接する２つの部材が相対運
動をする際、２つの部材間ではローラ１３Ａ，１３Ｂ又
はローラ１５Ａ，１５Ｂによるころがり接触により相対
運動が行われるため、トップリング本体９はターンテー
ブル１の上面の傾動に滑らかに且つ迅速に追従すること
ができる。また、トップリング本体９を傾動自在にする
ために、所定半径に沿った湾曲した曲面を有する２つの
部材を設け、かつこれら曲面にころがり接触するローラ
等の転動体を設けるだけでよい。したがって、凸球面お
よび凹球面からなる球面軸受を形成する必要がないた
め、高度な加工をする必要がない。
【００２６】上述の研磨工程中に、トップリング用エア
シリンダに２２よるトップリング６の押圧力に応じて押
圧リング用エアシリンダ３３による押圧リング４の研磨
布２への押圧力を適宜調整して半導体ウエハ３の研磨を
行う。研磨中にレギュレータＲ１によってトップリング
６が半導体ウエハ３をターンテーブル１上の研磨布２に
押圧する押圧力Ｆを変更でき、レギュレータＲ２によっ
て押圧リング４が研磨布２を押圧する押圧力Ｐを変更で
きる（図１参照）。したがって、研磨中に、押圧リング
４が研磨布２を押圧する押圧力Ｐを、トップリング６が
半導体ウエハ３を研磨布２に押圧する押圧力Ｆに応じて
変更することができる。
シリンダに２２よるトップリング６の押圧力に応じて押
圧リング用エアシリンダ３３による押圧リング４の研磨
布２への押圧力を適宜調整して半導体ウエハ３の研磨を
行う。研磨中にレギュレータＲ１によってトップリング
６が半導体ウエハ３をターンテーブル１上の研磨布２に
押圧する押圧力Ｆを変更でき、レギュレータＲ２によっ
て押圧リング４が研磨布２を押圧する押圧力Ｐを変更で
きる（図１参照）。したがって、研磨中に、押圧リング
４が研磨布２を押圧する押圧力Ｐを、トップリング６が
半導体ウエハ３を研磨布２に押圧する押圧力Ｆに応じて
変更することができる。
【００２７】研磨終了後、トップリング６はターンテー
ブル１から上昇して離間する。この際、トップリング駆
動軸７を上昇させると、駆動フランジ１２の外周部上面
が環状部材１９に当接し、トップリング６はトップリン
グ駆動軸７と一体に上昇する。なお、環状部材１９と駆
動フランジ１２との間のギャップｇ（図２参照）よりも
トルク伝達ピン１６の長さｌ（図５参照）の方が長いた
めにトルク伝達ピン１６とトルク伝達部材１８との係合
が解除されることはなく、トップリング６の上昇時に駆
動フランジ１２とトップリング６との間の相対回転は防
止される。
ブル１から上昇して離間する。この際、トップリング駆
動軸７を上昇させると、駆動フランジ１２の外周部上面
が環状部材１９に当接し、トップリング６はトップリン
グ駆動軸７と一体に上昇する。なお、環状部材１９と駆
動フランジ１２との間のギャップｇ（図２参照）よりも
トルク伝達ピン１６の長さｌ（図５参照）の方が長いた
めにトルク伝達ピン１６とトルク伝達部材１８との係合
が解除されることはなく、トップリング６の上昇時に駆
動フランジ１２とトップリング６との間の相対回転は防
止される。
【００２８】実施例においては、転動体として短円柱状
のローラを例示したが、球（ボール）等の転動体であっ
てもよい。また実施例においては、駆動フランジ１２と
中間揺動体１４の円弧の曲面は互いに直交する曲面の部
材として例示したが、少なくとも２つの方向成分を持つ
曲面を有する各部材によって構成されてもよい。
のローラを例示したが、球（ボール）等の転動体であっ
てもよい。また実施例においては、駆動フランジ１２と
中間揺動体１４の円弧の曲面は互いに直交する曲面の部
材として例示したが、少なくとも２つの方向成分を持つ
曲面を有する各部材によって構成されてもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、研
磨中にポリッシング対象物の研磨面に作用する摩擦力に
起因するトップリングを傾けようとするモーメントを零
とすることができるため、トップリングの基板保持面と
ターンテーブル上面との平行度を維持することができ、
高精度の研磨を行うことができる。そして、トップリン
グがターンテーブルの上面の傾きに追従して傾動する
際、相対運動を行う２つの部材間ではすべり接触によら
ずころがり接触がなされるため、トップリングはターン
テーブルの上面の動きに滑らかに且つ迅速に追従するこ
とができる。
磨中にポリッシング対象物の研磨面に作用する摩擦力に
起因するトップリングを傾けようとするモーメントを零
とすることができるため、トップリングの基板保持面と
ターンテーブル上面との平行度を維持することができ、
高精度の研磨を行うことができる。そして、トップリン
グがターンテーブルの上面の傾きに追従して傾動する
際、相対運動を行う２つの部材間ではすべり接触によら
ずころがり接触がなされるため、トップリングはターン
テーブルの上面の動きに滑らかに且つ迅速に追従するこ
とができる。
【００３０】また、トップリングを傾動自在とするため
に、所定半径に沿って湾曲した曲面を有する２つの部材
を設け、かつこれら曲面にころがり接触するローラ等の
転動体を設けるだけでよい。したがって、凸球面および
凹球面からなる球面軸受を形成する必要がないため、高
度な加工をする必要がない。
に、所定半径に沿って湾曲した曲面を有する２つの部材
を設け、かつこれら曲面にころがり接触するローラ等の
転動体を設けるだけでよい。したがって、凸球面および
凹球面からなる球面軸受を形成する必要がないため、高
度な加工をする必要がない。
【図１】本発明に係るポリッシング装置の全体構成を示
す概略図である。
す概略図である。
【図２】本発明に係る基板保持装置の図１の要部断面図
である。
である。
【図３】基板保持装置における自在継手部の分解斜視図
である。
である。
【図４】基板保持装置における自在継手部の詳細を示す
図であり、図４（ａ）は図３のＡ−Ｏ−Ａ’線断面図で
あり、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｏ−Ｂ’線断面図であ
り、図４（ｃ）は図３のＡ−Ｏ−Ｂ’線断面図である。
図であり、図４（ａ）は図３のＡ−Ｏ−Ａ’線断面図で
あり、図４（ｂ）は図３のＢ−Ｏ−Ｂ’線断面図であ
り、図４（ｃ）は図３のＡ−Ｏ−Ｂ’線断面図である。
【図５】基板保持部材におけるトルク伝達機構を示す図
である。
である。
【図６】従来のポリッシング装置の一例を示す概略図で
ある。
ある。
１ ターンテーブル ２ 研磨布 ３ 半導体ウエハ ４ 押圧リング ５ 基板保持装置 ６ トップリング ７ トップリング駆動軸 ８ 自在継手部 ９ トップリング本体 １０ リテーナリング １１ 弾性マット １２ 駆動フランジ １３Ａ，１３Ｂ，１５Ａ，１５Ｂ ローラ １４ 中間揺動体 １６ トルク伝達ピン １７，１９ 環状部材 １８ トルク伝達用部材 ２１ トップリングヘッド ２２ トップリング用エアシリンダ ２６ トップリング用モータ ３３ 押圧リング用エアシリンダ
Claims (5)
- 【請求項１】 ポリッシング対象物である基板を保持し
てターンテーブル上の研磨面に押圧する基板保持装置に
おいて、 前記基板を保持するトップリング本体と、該トップリン
グ本体を回転駆動するとともにターンテーブルに対して
押圧する駆動軸と、該駆動軸から前記トップリング本体
へ互いの傾動を許容しつつ押圧力を伝達する自在継手部
とを備え、 前記自在継手部は、前記基板の被研磨面と前記ターンテ
ーブル上の研磨面との接触面上に位置する中心から所定
半径の円弧に沿って形成された曲面を有する２つの部材
と、これら曲面にころがり接触する少なくとも４つの転
動体とを備え、 前記各曲面に少なくとも２つの転動体をころがり接触さ
せることにより前記トップリング本体を傾動可能とし、
前記トップリング本体の傾動中心を前記基板の被研磨面
と前記ターンテーブル上の研磨面との接触面上に位置さ
せたことを特徴とする基板保持装置。 - 【請求項２】 前記２つの部材のうち一方の部材は前記
駆動軸に固定された駆動フランジからなり、他方の部材
は自由に運動可能とされた中間揺動体からなり、該中間
揺動体には前記少なくとも２つの転動体が固定され、前
記トップリング本体には前記少なくとも２つの転動体が
固定されていることを特徴とする請求項１記載の基板保
持装置。 - 【請求項３】 前記転動体はローラからなることを特徴
とする請求項１又は２記載の基板保持装置。 - 【請求項４】 前記駆動軸の回転力は、前記駆動フラン
ジに固定されたトルク伝達部材と前記トップリング本体
に固定されたトルク伝達部材との係合によって前記トッ
プリング本体に伝達されることを特徴とする請求項２記
載の基板保持装置。 - 【請求項５】 研磨面を有するターンテーブルと、請求
項１乃至４のいずれか１項に記載の基板保持装置とを備
えたことを特徴とするポリッシング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36395397A JPH11179651A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 |
| US09/210,899 US6196903B1 (en) | 1997-12-17 | 1998-12-16 | Workpiece carrier and polishing apparatus having workpiece carrier |
| US09/679,307 US6439980B1 (en) | 1997-12-17 | 2000-10-06 | Workpiece carrier and polishing apparatus having workpiece carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36395397A JPH11179651A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11179651A true JPH11179651A (ja) | 1999-07-06 |
Family
ID=18480607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36395397A Pending JPH11179651A (ja) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6196903B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11179651A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004518540A (ja) * | 2000-10-26 | 2004-06-24 | ストラスバウ | 化学的機械的平面化用の球形ドライブアセンブリ |
| WO2007110896A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tsc Corporation | 両面研磨装置 |
| JP2012518904A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | グリーンスペック カンパニー、インコーポレイテッド | シリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11179651A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-06 | Ebara Corp | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 |
| US6394886B1 (en) * | 2001-10-10 | 2002-05-28 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Conformal disk holder for CMP pad conditioner |
| JP4510362B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2010-07-21 | 俊郎 土肥 | Ｃｍｐ装置およびｃｍｐ方法 |
| US9011207B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-04-21 | Wayne O. Duescher | Flexible diaphragm combination floating and rigid abrading workholder |
| US8998678B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-04-07 | Wayne O. Duescher | Spider arm driven flexible chamber abrading workholder |
| US9039488B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-05-26 | Wayne O. Duescher | Pin driven flexible chamber abrading workholder |
| US8998677B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-04-07 | Wayne O. Duescher | Bellows driven floatation-type abrading workholder |
| US8845394B2 (en) * | 2012-10-29 | 2014-09-30 | Wayne O. Duescher | Bellows driven air floatation abrading workholder |
| JP6121795B2 (ja) * | 2013-05-15 | 2017-04-26 | 株式会社荏原製作所 | ドレッシング装置、該ドレッシング装置を備えた研磨装置、および研磨方法 |
| CN111774993B (zh) * | 2020-07-27 | 2022-03-22 | 大庆市佰硕浩石油机械制造有限公司 | 一种空气压缩机端盖制造防腐防锈涂装工艺 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH079896B2 (ja) | 1988-10-06 | 1995-02-01 | 信越半導体株式会社 | 研磨装置 |
| US5329732A (en) | 1992-06-15 | 1994-07-19 | Speedfam Corporation | Wafer polishing method and apparatus |
| US5908530A (en) * | 1995-05-18 | 1999-06-01 | Obsidian, Inc. | Apparatus for chemical mechanical polishing |
| US5681215A (en) * | 1995-10-27 | 1997-10-28 | Applied Materials, Inc. | Carrier head design for a chemical mechanical polishing apparatus |
| US5795215A (en) * | 1995-06-09 | 1998-08-18 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for using a retaining ring to control the edge effect |
| US5804507A (en) * | 1995-10-27 | 1998-09-08 | Applied Materials, Inc. | Radially oscillating carousel processing system for chemical mechanical polishing |
| US5738568A (en) * | 1996-10-04 | 1998-04-14 | International Business Machines Corporation | Flexible tilted wafer carrier |
| US5716258A (en) * | 1996-11-26 | 1998-02-10 | Metcalf; Robert L. | Semiconductor wafer polishing machine and method |
| US5851140A (en) * | 1997-02-13 | 1998-12-22 | Integrated Process Equipment Corp. | Semiconductor wafer polishing apparatus with a flexible carrier plate |
| US5938513A (en) * | 1997-06-03 | 1999-08-17 | Speedfam-Ipec Corp. | Apparatus for handling polishing carriers |
| US5967885A (en) * | 1997-12-01 | 1999-10-19 | Lucent Technologies Inc. | Method of manufacturing an integrated circuit using chemical mechanical polishing |
| JPH11179651A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-06 | Ebara Corp | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 |
-
1997
- 1997-12-17 JP JP36395397A patent/JPH11179651A/ja active Pending
-
1998
- 1998-12-16 US US09/210,899 patent/US6196903B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-10-06 US US09/679,307 patent/US6439980B1/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004518540A (ja) * | 2000-10-26 | 2004-06-24 | ストラスバウ | 化学的機械的平面化用の球形ドライブアセンブリ |
| WO2007110896A1 (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Tsc Corporation | 両面研磨装置 |
| JP2012518904A (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-16 | グリーンスペック カンパニー、インコーポレイテッド | シリコン・ベアー・ウエハー研磨装置用キャリア・ヘッド |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6196903B1 (en) | 2001-03-06 |
| US6439980B1 (en) | 2002-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3807807B2 (ja) | ポリッシング装置 | |
| US6220945B1 (en) | Polishing apparatus | |
| EP1034885B1 (en) | Polishing apparatus including attitude controller for turntable and/or wafer carrier | |
| JPH11179651A (ja) | 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置 | |
| JPH079896B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JPH11165255A (ja) | ウエハ研磨装置および研磨方法 | |
| JPH05131359A (ja) | 均一速度両面研磨装置及びその使用方法 | |
| JPH09168964A (ja) | ポリッシング装置および方法 | |
| JPH08186089A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JP3734878B2 (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
| JP2000263416A (ja) | ドレッシング装置及び該ドレッシング装置を備えたポリッシング装置 | |
| JPH06270052A (ja) | 半導体ウエーハの鏡面研磨装置 | |
| JP2001298006A (ja) | 研磨装置 | |
| JPH0317622B2 (ja) | ||
| JP2001246550A (ja) | 研磨装置 | |
| JP3183388B2 (ja) | 半導体ウェーハ研磨装置 | |
| JPH08257902A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JP3230551U (ja) | ウェハ研磨装置 | |
| JP3643686B2 (ja) | ウェーハの研磨方法 | |
| JP3152763B2 (ja) | 研磨装置 | |
| JPH06198561A (ja) | ポリッシング装置 | |
| JPH10296622A (ja) | 研磨装置 | |
| JP3872629B2 (ja) | ターンテーブル装置の姿勢制御装置を備えたポリッシング装置 | |
| JP2004154936A (ja) | ポリッシング装置及び方法 | |
| JP2003266301A (ja) | ポリッシング装置 |