JPH08257902A - ポリッシング装置 - Google Patents
ポリッシング装置Info
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- JPH08257902A JPH08257902A JP9453595A JP9453595A JPH08257902A JP H08257902 A JPH08257902 A JP H08257902A JP 9453595 A JP9453595 A JP 9453595A JP 9453595 A JP9453595 A JP 9453595A JP H08257902 A JPH08257902 A JP H08257902A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
- B24B37/107—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンパクトな構造によりクリーンルーム等へ
の搬入の容易なポリッシング装置を提供する。 【構成】 上面にクロスを貼り付けたターンテーブル１
に研磨砥液を供給し、クロス上面に被加工物をトップリ
ング２により押しつけて被加工物の接触面を研磨するポ
リッシング装置において、トップリング２を回転駆動す
るモータ６Ａをターンテーブル１より下方に配置し、ト
ップリング２を移動させる操作軸４を中空にして、中空
部内にトップリング２の回転力を伝達する回転軸５を備
えた。
の搬入の容易なポリッシング装置を提供する。 【構成】 上面にクロスを貼り付けたターンテーブル１
に研磨砥液を供給し、クロス上面に被加工物をトップリ
ング２により押しつけて被加工物の接触面を研磨するポ
リッシング装置において、トップリング２を回転駆動す
るモータ６Ａをターンテーブル１より下方に配置し、ト
ップリング２を移動させる操作軸４を中空にして、中空
部内にトップリング２の回転力を伝達する回転軸５を備
えた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はポリッシング装置に係わ
り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平坦か
つ鏡面状に研磨するポリッシング装置の構造に関する。
り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平坦か
つ鏡面状に研磨するポリッシング装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体デバイスの高集積化が進む
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフイの
場合、焦点間深度が狭くなるためステッパーの結像面の
平坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平
坦化することが必要となるが、この平坦化法の１手段と
してポリッシング装置により平坦且つ鏡面状に研磨する
ことが行われている。
につれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭く
なりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフイの
場合、焦点間深度が狭くなるためステッパーの結像面の
平坦度を必要とする。そこで、半導体ウエハの表面を平
坦化することが必要となるが、この平坦化法の１手段と
してポリッシング装置により平坦且つ鏡面状に研磨する
ことが行われている。
【０００３】従来、この種のポリッシング装置は、各々
独立した回転数で回転する、上面にクロス（研磨布）を
貼り付けたターンテーブルと、トップリングとを有し、
トップリングが一定の圧力をターンテーブルに与え、ク
ロスとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在
させてクロス上面に研磨砥液を流下しつつ、ポリッシン
グ対象物の表面を平坦かつ鏡面に研磨している。
独立した回転数で回転する、上面にクロス（研磨布）を
貼り付けたターンテーブルと、トップリングとを有し、
トップリングが一定の圧力をターンテーブルに与え、ク
ロスとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在
させてクロス上面に研磨砥液を流下しつつ、ポリッシン
グ対象物の表面を平坦かつ鏡面に研磨している。
【０００４】特公昭６２−４６３０８号公報には、従来
のポリッシング装置の一例が開示されている。即ち、こ
のポリッシング装置は、上面にクロスを張り付けたター
ンテーブルの下方に回転軸が垂直に取り付けられ、回転
軸の下部に設けられた駆動機構により回転するようにな
っている。そしてウエハを把持するトップリングがター
ンテーブル上部に配置され、その上下移動機構によりウ
エハをターンテーブル上のクロス面に押圧するようにな
っている。ウエハのクロス面の押圧は、その上下移動機
構の空気圧シリンダを用いて行われている。又、特開平
６−９９３４８号公報によれば、従来の他のポリッシン
グ装置の構造例が開示されている。
のポリッシング装置の一例が開示されている。即ち、こ
のポリッシング装置は、上面にクロスを張り付けたター
ンテーブルの下方に回転軸が垂直に取り付けられ、回転
軸の下部に設けられた駆動機構により回転するようにな
っている。そしてウエハを把持するトップリングがター
ンテーブル上部に配置され、その上下移動機構によりウ
エハをターンテーブル上のクロス面に押圧するようにな
っている。ウエハのクロス面の押圧は、その上下移動機
構の空気圧シリンダを用いて行われている。又、特開平
６−９９３４８号公報によれば、従来の他のポリッシン
グ装置の構造例が開示されている。
【０００５】図４は、従来のポリッシング装置の構造の
一例の概略を示す。上面にクロスを張り付けたターンテ
ーブル１と、このターンテーブルを軸線廻りに回転駆動
するターンテーブルの回転機構（図示しない）を備え
る。そしてターンテーブルの上面の研磨位置に対向して
平行に配置された研磨すべきウエハを把持するトップリ
ング２と、このトップリングを支持する支持手段を介し
てトップリングをその軸線廻りに回転駆動するトップリ
ング回転機構と、ウエハを把持したトップリングをター
ンテーブルに押圧するトップリング加圧機構とを備えて
いる。
一例の概略を示す。上面にクロスを張り付けたターンテ
ーブル１と、このターンテーブルを軸線廻りに回転駆動
するターンテーブルの回転機構（図示しない）を備え
る。そしてターンテーブルの上面の研磨位置に対向して
平行に配置された研磨すべきウエハを把持するトップリ
ング２と、このトップリングを支持する支持手段を介し
てトップリングをその軸線廻りに回転駆動するトップリ
ング回転機構と、ウエハを把持したトップリングをター
ンテーブルに押圧するトップリング加圧機構とを備えて
いる。
【０００６】トップリング２はその中心部分から上方に
伸びる回転軸２１を備え、この回転軸２１がトップリン
グを支持する支持体１６上に配置されたモータ６により
ベルト１３を介して回転駆動される。又、トップリング
２を支持する支持体１６上には、トップリングを上下方
向に移動して押圧するシリンダ１４とウエイト１７が備
えられている。また、トップリング２をウエハの受け渡
しを行うため、ターンテーブル外へ移動する機構を備え
ており、トップリング２をターンテーブル外へ移動する
のは、トップリング２が支持された支持体１６を、操作
軸４をモータ７によりギヤ８，９を介して回転駆動する
ことにより揺動させている。ベアリング２２は、駆動軸
４を回転自在に固定部３に対して支持している。すなわ
ち、トップリング２は回転軸２１まわりに回転可能であ
るとともに、操作軸４まわりに揺動可能になっている。
伸びる回転軸２１を備え、この回転軸２１がトップリン
グを支持する支持体１６上に配置されたモータ６により
ベルト１３を介して回転駆動される。又、トップリング
２を支持する支持体１６上には、トップリングを上下方
向に移動して押圧するシリンダ１４とウエイト１７が備
えられている。また、トップリング２をウエハの受け渡
しを行うため、ターンテーブル外へ移動する機構を備え
ており、トップリング２をターンテーブル外へ移動する
のは、トップリング２が支持された支持体１６を、操作
軸４をモータ７によりギヤ８，９を介して回転駆動する
ことにより揺動させている。ベアリング２２は、駆動軸
４を回転自在に固定部３に対して支持している。すなわ
ち、トップリング２は回転軸２１まわりに回転可能であ
るとともに、操作軸４まわりに揺動可能になっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のポリッシング装置は、図４に示されるように、
ターンテーブルの回転駆動機構はターンテーブルの下方
に配置されているが、ウエハを把持するトップリングは
ターンテーブルの上面に配置され、そのトップリングを
回転駆動する機構及びトップリングの押圧機構はトップ
リングよりも更に上方に配置されている。このため、ポ
リッシング装置の全体としての高さが高くなり、半導体
製造のためのクリーンルーム等への搬入に際して不都合
を生じるなどの問題点がある。また、モータ６が発生す
る塵埃がターンテーブル上の研磨面に落ちて、ポリッシ
ング性能を悪くしたり、逆にポリッシングに用いる砥液
がミスト状に飛散して、モータ６の故障を引き起こす等
の問題点がある。
た従来のポリッシング装置は、図４に示されるように、
ターンテーブルの回転駆動機構はターンテーブルの下方
に配置されているが、ウエハを把持するトップリングは
ターンテーブルの上面に配置され、そのトップリングを
回転駆動する機構及びトップリングの押圧機構はトップ
リングよりも更に上方に配置されている。このため、ポ
リッシング装置の全体としての高さが高くなり、半導体
製造のためのクリーンルーム等への搬入に際して不都合
を生じるなどの問題点がある。また、モータ６が発生す
る塵埃がターンテーブル上の研磨面に落ちて、ポリッシ
ング性能を悪くしたり、逆にポリッシングに用いる砥液
がミスト状に飛散して、モータ６の故障を引き起こす等
の問題点がある。
【０００８】本発明は上述した事情に鑑みて為されたも
ので、クリーンルーム等への搬入の容易なコンパクトな
構造のポリッシング装置を提供することを目的とする。
ので、クリーンルーム等への搬入の容易なコンパクトな
構造のポリッシング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のポリッシング装
置は、上面にクロスを貼り付けたターンテーブルに研磨
砥液を供給し、クロス上面に被加工物をトップリングに
より押しつけて被加工物の接触面を研磨するポリッシン
グ装置において、前記トップリングを回転駆動するモー
タを前記ターンテーブルより下方に配置し、前記トップ
リングを移動させる操作軸を中空にして、前記中空部内
に前記トップリングの回転力を伝達する回転軸を備えた
ことを特徴とする。
置は、上面にクロスを貼り付けたターンテーブルに研磨
砥液を供給し、クロス上面に被加工物をトップリングに
より押しつけて被加工物の接触面を研磨するポリッシン
グ装置において、前記トップリングを回転駆動するモー
タを前記ターンテーブルより下方に配置し、前記トップ
リングを移動させる操作軸を中空にして、前記中空部内
に前記トップリングの回転力を伝達する回転軸を備えた
ことを特徴とする。
【００１０】又、前記トップリング回転駆動用モータ
と、前記トップリングに回転力を伝達するためのトップ
リング回転ベルトを回転させるプーリの間に偏芯吸収機
構を備えたことを特徴とする。
と、前記トップリングに回転力を伝達するためのトップ
リング回転ベルトを回転させるプーリの間に偏芯吸収機
構を備えたことを特徴とする。
【００１１】又、前記トップリングを押圧するトップリ
ング操作用シリンダを鉛直線に対して傾斜させて前記ト
ップリングに結合したことを特徴とする。
ング操作用シリンダを鉛直線に対して傾斜させて前記ト
ップリングに結合したことを特徴とする。
【００１２】
【作用】トップリング回転駆動用モータをターンテーブ
ルより下方に配置し、トップリングを移動させる操作軸
を中空にして、その中空部内にトップリングに回転力を
伝達する回転軸を設けたことから、従来トップリングの
上方に位置していたモータをターンテーブルより下方に
配置することができ、ポリッシング装置の全高を下げる
ことができる。また、トップリング回転駆動モータが発
生する塵埃が、ターンテーブル上に落ちることがないの
で、性能よくポリッシングをすることができるととも
に、ポリッシングで発生するミスト状の砥液によってモ
ータが故障する不都合がない。
ルより下方に配置し、トップリングを移動させる操作軸
を中空にして、その中空部内にトップリングに回転力を
伝達する回転軸を設けたことから、従来トップリングの
上方に位置していたモータをターンテーブルより下方に
配置することができ、ポリッシング装置の全高を下げる
ことができる。また、トップリング回転駆動モータが発
生する塵埃が、ターンテーブル上に落ちることがないの
で、性能よくポリッシングをすることができるととも
に、ポリッシングで発生するミスト状の砥液によってモ
ータが故障する不都合がない。
【００１３】又、トップリングを回転駆動するモータと
トップリング回転ベルトを回転するプーリの間に偏芯吸
収機構を設けたことから、下方に配置されたモータの回
転駆動力を操作軸内に設けた回転軸から、正確にトップ
リングを回転駆動するプーリに伝達することができる。
トップリング回転ベルトを回転するプーリの間に偏芯吸
収機構を設けたことから、下方に配置されたモータの回
転駆動力を操作軸内に設けた回転軸から、正確にトップ
リングを回転駆動するプーリに伝達することができる。
【００１４】更に又、トップリング操作用シリンダを鉛
直線に傾斜させてトップリングに結合したことから、ト
ップリング上方に位置する操作用シリンダをより下方に
配置することができるので、同様にポリッシング装置の
全高を低くすることが可能となる。
直線に傾斜させてトップリングに結合したことから、ト
ップリング上方に位置する操作用シリンダをより下方に
配置することができるので、同様にポリッシング装置の
全高を低くすることが可能となる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例について添付図面を
参照しながら説明する。尚、各図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。
参照しながら説明する。尚、各図中同一符号は同一又は
相当部分を示す。
【００１６】図１は、本発明の一実施例のポリッシング
装置の構造を示す説明図である。ウエハを研磨するター
ンテーブル１及びその駆動機構の構造は従来のものと同
様である。ウエハを保持したトップリングをターンテー
ブル１のクロス上に押し付けて砥液を流下してトップリ
ング２及びターンテーブル１を回転させ研磨を行わせる
ことも従来のものと同様である。
装置の構造を示す説明図である。ウエハを研磨するター
ンテーブル１及びその駆動機構の構造は従来のものと同
様である。ウエハを保持したトップリングをターンテー
ブル１のクロス上に押し付けて砥液を流下してトップリ
ング２及びターンテーブル１を回転させ研磨を行わせる
ことも従来のものと同様である。
【００１７】このトップリング２の回転駆動機構は、タ
ーンテーブル１よりも下方に配置された偏平モータ６Ａ
の回転によりカップリング１０を介して回転軸５が回転
して、回転軸５は中空軸４の内部の中空部分に配置さ
れ、ベアリング２０により中空軸４に支持されている。
回転軸５は偏芯吸収カップリング１１を介してプーリ側
カップリング１２に接続され、プーリ及び回転ベルト１
３を介してトップリング２の回転軸２１を回転駆動す
る。
ーンテーブル１よりも下方に配置された偏平モータ６Ａ
の回転によりカップリング１０を介して回転軸５が回転
して、回転軸５は中空軸４の内部の中空部分に配置さ
れ、ベアリング２０により中空軸４に支持されている。
回転軸５は偏芯吸収カップリング１１を介してプーリ側
カップリング１２に接続され、プーリ及び回転ベルト１
３を介してトップリング２の回転軸２１を回転駆動す
る。
【００１８】トップリング２の移動機構は、ＡＣサーボ
モータ７の回転軸が回転することによりギア８及び９を
介して中空軸４が移動し、トップリング２を支持する支
持体１６が揺動することにより行われる。中空軸４は、
ベアリング２２により固定部３に回転自在に支持されて
いる。トップリング２の押圧機構は、シリンダ１４とウ
エイト１７により基台１５により支持されたリンク３７
の両端部が上下移動することにより、シリンダ１４によ
る押圧圧力がトップリング２に伝達される。なお、ウエ
イト１７は、トップリング２とほぼ同じ重さであり、シ
リンダ１４へ圧力をかけない時に、トップリング２が落
ちないようにバランスさせる働きをする。
モータ７の回転軸が回転することによりギア８及び９を
介して中空軸４が移動し、トップリング２を支持する支
持体１６が揺動することにより行われる。中空軸４は、
ベアリング２２により固定部３に回転自在に支持されて
いる。トップリング２の押圧機構は、シリンダ１４とウ
エイト１７により基台１５により支持されたリンク３７
の両端部が上下移動することにより、シリンダ１４によ
る押圧圧力がトップリング２に伝達される。なお、ウエ
イト１７は、トップリング２とほぼ同じ重さであり、シ
リンダ１４へ圧力をかけない時に、トップリング２が落
ちないようにバランスさせる働きをする。
【００１９】従って、トップリング２の押圧機構は、従
来はシリンダのロッドの伸縮により、スライドリングが
上下移動することにより直接トップリングが上下に移動
していた。これに対して上述した本実施例によれば、シ
リンダのロッドが伸縮することにより基台１５に支持さ
れたトップリンク３７が回転移動してトップリング２を
押圧する。このようなトップリンク３７の押圧機構によ
り、ポリッシング装置の全高を低減できる。
来はシリンダのロッドの伸縮により、スライドリングが
上下移動することにより直接トップリングが上下に移動
していた。これに対して上述した本実施例によれば、シ
リンダのロッドが伸縮することにより基台１５に支持さ
れたトップリンク３７が回転移動してトップリング２を
押圧する。このようなトップリンク３７の押圧機構によ
り、ポリッシング装置の全高を低減できる。
【００２０】又、トップリングへの回転駆動力の伝達
は、従来はモータ６が回転してタイミングベルト１３に
より動力を伝達しトップリングの回転軸を直接回転させ
ていた。これに対して本実施例においては偏平モータ６
Ａが回転してこれにカップリングされた回転軸５が回転
し、偏芯吸収カップリング１１を介してカップリング側
プーリ１２が回転する。そしてタイミングベルト１３に
動力が伝達されトップリング回転軸２１を回転駆動して
トップリング２を回転する。
は、従来はモータ６が回転してタイミングベルト１３に
より動力を伝達しトップリングの回転軸を直接回転させ
ていた。これに対して本実施例においては偏平モータ６
Ａが回転してこれにカップリングされた回転軸５が回転
し、偏芯吸収カップリング１１を介してカップリング側
プーリ１２が回転する。そしてタイミングベルト１３に
動力が伝達されトップリング回転軸２１を回転駆動して
トップリング２を回転する。
【００２１】図２は、本発明の第二実施例のポリッシン
グ装置の要部の説明図である。本実施例においては、ト
ップリング操作用シリンダ３１を鉛直線に対して傾斜さ
せてトップリングに結合している。即ち、シリンダ３１
のロッド３２が伸縮することによりリンク３３がその支
点３４を中心として回動することにより、トップリング
２に固定された回転軸３５をリンク３３を介して上下移
動させトップリング２を押圧する。これにより、図１に
示す第一の実施例と比較して更にポリッシング装置の全
高を低減することができる。尚、本実施例においては、
トップリング２を回転駆動するモータ６は、支持体１６
の中に収納されている。
グ装置の要部の説明図である。本実施例においては、ト
ップリング操作用シリンダ３１を鉛直線に対して傾斜さ
せてトップリングに結合している。即ち、シリンダ３１
のロッド３２が伸縮することによりリンク３３がその支
点３４を中心として回動することにより、トップリング
２に固定された回転軸３５をリンク３３を介して上下移
動させトップリング２を押圧する。これにより、図１に
示す第一の実施例と比較して更にポリッシング装置の全
高を低減することができる。尚、本実施例においては、
トップリング２を回転駆動するモータ６は、支持体１６
の中に収納されている。
【００２２】図３は、図２を上面から見た図である。図
面右側に配置されたシリンダ３１のロッド３２の伸縮に
よりコの字型のリンク３３の先端部分が支点３４を中心
として回動し、トップリング２が固定された回転軸３５
を上下移動してポリッシング対象物を押圧する。尚、本
実施例においても、図１に示すようにトップリングを回
転駆動するモータ６をターンテーブル１よりも下方に配
置し、トップリングを移動させる操作軸を中空にして、
この中空部内にトップリングの回転力を伝達する回転軸
を備えるようにしてもよいことは、勿論のことである。
面右側に配置されたシリンダ３１のロッド３２の伸縮に
よりコの字型のリンク３３の先端部分が支点３４を中心
として回動し、トップリング２が固定された回転軸３５
を上下移動してポリッシング対象物を押圧する。尚、本
実施例においても、図１に示すようにトップリングを回
転駆動するモータ６をターンテーブル１よりも下方に配
置し、トップリングを移動させる操作軸を中空にして、
この中空部内にトップリングの回転力を伝達する回転軸
を備えるようにしてもよいことは、勿論のことである。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明に係るポ
リッシング装置は、その全高の寸法を低減することがで
きたので、装置全体の構造がコンパクト化して、例えば
半導体製造工場のクリーンルーム等への搬入及び設置が
容易に行える。これにより、より使いやすいポリッシン
グ装置が提供された。
リッシング装置は、その全高の寸法を低減することがで
きたので、装置全体の構造がコンパクト化して、例えば
半導体製造工場のクリーンルーム等への搬入及び設置が
容易に行える。これにより、より使いやすいポリッシン
グ装置が提供された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例のポリッシング装置の要部
の説明図である。
の説明図である。
【図２】本発明の第二実施例のポリッシング装置の要部
の説明図である。。
の説明図である。。
【図３】図２を上面から見た図である。
【図４】従来のポリッシング装置の要部の説明図であ
る。
る。
１ ターンテーブル ２ トップリング ４ 中空軸 ５ 回転軸 ６，６Ａ，７ モータ １１ 偏芯吸収カップリング １３ ベルト １３，３１ シリンダ
Claims (3)
- 【請求項１】 上面にクロスを貼り付けたターンテーブ
ルに研磨砥液を供給し、クロス上面に被加工物をトップ
リングにより押しつけて被加工物の接触面を研磨するポ
リッシング装置において、前記トップリングを回転駆動
するモータを前記ターンテーブルより下方に配置し、前
記トップリングを移動させる操作軸を中空にして、前記
中空部内に前記トップリングの回転力を伝達する回転軸
を備えたことを特徴とするポリッシング装置。 - 【請求項２】 前記トップリング回転駆動用モータと、
前記トップリングに回転力を伝達するためのトップリン
グ回転ベルトを回転させるプーリの間に偏芯吸収機構を
備えたことを特徴とする請求項１記載のポリッシング装
置。 - 【請求項３】 上面にクロスを貼り付けたターンテーブ
ルに研磨砥液を供給し、クロス上面に被加工物をトップ
リングにより押しつけて被加工物の接触面を研磨するポ
リッシング装置において、前記トップリングを押圧する
トップリング操作用シリンダを鉛直線に対して傾斜させ
て前記トップリングに結合したことを特徴とするポリッ
シング装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9453595A JPH08257902A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | ポリッシング装置 |
| KR1019960008500A KR960035864A (ko) | 1995-03-28 | 1996-03-27 | 폴리싱장치 |
| US08/621,790 US5645473A (en) | 1995-03-28 | 1996-03-28 | Polishing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9453595A JPH08257902A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | ポリッシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08257902A true JPH08257902A (ja) | 1996-10-08 |
Family
ID=14113030
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9453595A Pending JPH08257902A (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | ポリッシング装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5645473A (ja) |
| JP (1) | JPH08257902A (ja) |
| KR (1) | KR960035864A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-03-28 JP JP9453595A patent/JPH08257902A/ja active Pending
-
1996
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- 1996-03-28 US US08/621,790 patent/US5645473A/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR960035864A (ko) | 1996-10-28 |
| US5645473A (en) | 1997-07-08 |
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