JPH11254308A - 両面研磨装置 - Google Patents

両面研磨装置

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JPH11254308A
JPH11254308A JP5533898A JP5533898A JPH11254308A JP H11254308 A JPH11254308 A JP H11254308A JP 5533898 A JP5533898 A JP 5533898A JP 5533898 A JP5533898 A JP 5533898A JP H11254308 A JPH11254308 A JP H11254308A
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JP
Japan
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carrier
holder
polishing apparatus
hole
double
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Application number
JP5533898A
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English (en)
Inventor
Yoshio Nakamura
由夫 中村
Atsushi Kajikura
惇 鍛治倉
Tomoki Kanda
智樹 神田
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Fujikoshi Machinery Corp
Original Assignee
Fujikoshi Machinery Corp
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B24B41/067Work supports, e.g. adjustable steadies radially supporting workpieces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B47/00Drives or gearings; Equipment therefor
    • B24B47/02Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables
    • B24B47/04Drives or gearings; Equipment therefor for performing a reciprocating movement of carriages or work- tables by mechanical gearing only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 キャリヤの熱膨張等による伸びを吸収してキ
ャリヤの変形を防止し、ウェーハの研磨割れや、研磨精
度劣化を防止すること。 【解決手段】 薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤ
12と、キャリヤ12の透孔内に配された板状のウェー
ハ10を、上下から挟むと共にウェーハ10に対して相
対的に移動して研磨する上下の定盤14、16と、キャ
リヤ12を、キャリヤ12を保持するキャリヤホルダー
22介し、キャリヤ22の面と平行な面内で運動をさ
せ、透孔内で上下の定盤14、16の間に保持されたウ
ェーハ10を運動させる運動機構とを備える両面研磨装
置であって、キャリヤ12を、キャリヤ12がキャリヤ
ホルダー22と一体に運動すると共に、キャリヤ12の
熱膨張による伸びを吸収するように、キャリヤホルダー
22へ連繋させることで保持させる連繋手段を具備す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は両面研磨装置に関す
る。両面研磨装置としては、従来から、エクスターナル
ギヤ(以下、「外歯車」という)とインターナルギヤ
(以下、「内歯車」という)を異なる角速度で回転する
ことによって、加工材料(以下、「ワーク」という)を
担持した遊星歯車に相当するキャリヤを自転させるとと
もに公転させ、そのキャリヤの上下に配された研磨面を
有する上下の定盤が、ワークを上下から挟むと共にワー
クに対して相対的に移動して研磨する遊星歯車機構を用
いたものがある。この両面研磨装置は、ラッピング装置
(ラップ盤)、またはポリシング装置として使用され、
精度が高く、両面を同時に研磨できるため加工時間が短
くて済み、半導体チップの素材となるシリコンウェーハ
等の薄物研磨加工に適している。
【0002】
【従来の技術】従来の遊星歯車機構を用いたポリシング
装置の構成について、図9に基づいて説明する。112
は上定盤、114は下定盤であり、それぞれの表面には
研磨布が付けられており、その研磨布によって研磨面が
形成されている。116は外歯車、118は内歯車であ
る。また、120はキャリヤであり、このキャリヤ12
0に穿設された透孔内にワーク121が保持され、外歯
車116と内歯車118と噛み合って回転する。上定盤
112は上定盤回し金112aに連繋され、この上定盤
回し金112aから垂下したシャフト112bの先端に
ギヤ112cが設けられている。ギヤ112cはアイド
ルギヤ112dに、そのアイドルギヤ112dはギヤ1
12eに噛合している。このギヤ112eは、スピンド
ル126と一体に回転すべく、スピンドル126と同軸
に設けられている。下定盤114は、その下定盤114
に同軸に設けられたギヤ114aを介し、スピンドル1
26に同軸に設けられたギヤ114bに連繋している。
外歯車116は、その外歯車116に同軸に設けられた
ギヤ116aを介し、スピンドル126に同軸に設けら
れた伝達ギヤ116bに連繋している。内歯車118
は、その内歯車118に同軸に設けられたギヤ118a
を介し、スピンドル126に同軸に設けられた伝達ギヤ
118bに連繋している。すなわち、このポリシング装
置は、一つの駆動装置によって、外歯車116、内歯車
118、上下の定盤112、114を回転駆動させる、
いわゆる4ウェイ駆動方式となっている。なお、スピン
ドル126は可変減速機132に連結され、その可変減
速機132は、ベルト136を介してモータ134と連
結されており、スピンドル126の回転速度を制御す
る。
【0003】この遊星歯車機構を用いたポリシング装置
によれば、例えば、外歯車116の角速度に比べて内歯
車118の角速度の方が大きくなるようにギヤ116a
と伝達ギヤ116bの回転比、およびギヤ118aと伝
達ギヤ118bの回転比がそれぞれ設定されている場
合、外歯車116と内歯車118との間に噛合したキャ
リヤ120は、内歯車118の回転方向と同一方向(例
えば、「反時計方向」とする)に公転し、且つ時計方向
に自転する。また、下定盤114も同じく反時計方向に
回転するが、上定盤112はアイドルギヤ112dが介
在するので時計方向に回転する。なお、研磨条件に応じ
て、キャリヤ120の回転方向および回転速度等は、外
歯車116と内歯車118の角速度の設定によって変更
することができる。また、ワーク121の表裏の研磨面
へは、スラリー等を含む液状の研磨剤が供給され、その
液状の研磨剤の作用によってワーク121の研磨が好適
になされる。このポリシング装置によれば、キャリヤ1
20を複雑に運動させることができるため、研磨むらを
防止して均一にワーク121(例えば、シリコンウェー
ハ)研磨できる。従って、ワークの平坦度を向上でき
る。また、ワーク121の両面を同時に研磨できるた
め、研磨効率を向上できる。
【0004】しかしながら、上記従来の遊星歯車機構を
用いた両面研磨装置では、キャリヤ120が外歯車11
6と内歯車118の間で移動する構造になるため、最近
のシリコンウェーハ等のワーク121の大型化に対応し
にくい。すなわち、キャリヤ120の直径を、定盤の半
径より大きくすることは不可能であり、定盤の研磨面を
効率良く利用することができない。また、従来の遊星歯
車機構を用いた両面研磨装置では、複雑な歯車機構とな
っており、大型化することが難しく、大型の装置を製造
するには材料、加工、配置スペース的な問題など、様々
な面でコストが嵩んでしまう。
【0005】このため、本願出願人は、背景技術として
次のような両面研磨装置を開発してある。図6は背景技
術の説明図であり、図6(a)は平面図であり、図6
(b)は断面図である。この背景技術は、薄平板に透孔
12aが設けられて成るキャリヤ12と、そのキャリヤ
12の透孔12a内に配された板状のワークであるウェ
ーハ10を、上下から挟むと共にそのウェーハ10に対
して相対的に移動して研磨する上下の定盤14、16と
を備える両面研磨装置であって、キャリヤ12を、キャ
リヤ12の面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、
透孔12a内で上下の定盤14、16の間に保持された
ウェーハ10を旋回移動させるキャリヤ円運動機構20
(図3及び図4を参照)を具備する。
【0006】そして、22はキャリヤホルダーであり、
リング状に形成されており、図6及び図7に示すよう
に、段状に形成された内周の部位において円周等間隔に
複数のピン23が設けられ、キャリヤ12を保持できる
ように形成されている。また、キャリヤ12の外周部
は、金属(例えば、ステンレススチール)製の上下の外
周リング12c、12dで挟んで補強してあると共に、
前記ピン23に嵌合する複数の穴12bが設けられてい
る。そして、キャリヤ12は、上下の外周リング12
c、12dを介し、張力を与えられた状態で、穴12b
がピン23に嵌まることでキャリヤホルダー22に保持
(セット)されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、キャリ
ヤ12の張力を一定に保つように、キャリヤホルダー2
2に装着することは難しく、段取りに非常に時間がかか
るという課題がある。そして、研磨加工中に温度が上昇
して、キャリヤ12が膨張することによって、キャリヤ
12が変形し、ウェーハ10の研磨割れや、研磨精度劣
化を引き起こすという課題があった。すなわち、キャリ
ヤ12の外周部が、上下の外周リング12c、12dが
固定されて拘束された状態にあり(図7(a))、キャ
リヤ12の内側部はウェーハ10が研磨される際に発生
する熱によって加熱されることになり、キャリヤ12の
熱膨張による伸びの逃げ場がなくなってしまう。このた
め、キャリヤ12は、歪んで波うつような状態に変形し
てしまい(図7(b))、透孔12aを形成する内縁も
変形し、その透孔12a中に保持されたウェーハ10の
外周縁が、透孔12aの内縁に均一且つ好適に接触する
ことができず、ウェーハ10の研磨割れ等を発生させて
しまう。これに対して、上下の外周リング12c、12
dを用いず、図8のように、キャリヤ12をキャリヤホ
ルダー22に精度良く嵌めた場合(図8(a))にも、
熱膨張による伸びを吸収することができず、キャリヤ1
2は、波うつような状態に変形してしまい(図8
(b))、結果的にウェーハ10の研磨割れ等を発生さ
せてしまう。
【0008】そこで、本発明の目的は、キャリヤの熱膨
張等による伸びを吸収してキャリヤの変形を防止し、ワ
ークの研磨割れや、研磨精度劣化を防止することができ
る両面研磨装置を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、本発明は、
薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤと、該キャリヤ
の透孔内に配された板状のワークを、上下から挟むと共
に該ワークに対して相対的に移動して研磨する上下の定
盤と、前記キャリヤを、該キャリヤを保持するキャリヤ
ホルダー介し、該キャリヤの面と平行な面内で運動をさ
せ、前記透孔内で上下の定盤の間に保持された前記ワ−
クを運動させる運動機構とを備える両面研磨装置であっ
て、前記キャリヤを、該キャリヤが前記キャリヤホルダ
ーと一体に運動すると共に、該キャリヤの熱膨張による
伸びを吸収するように、前記キャリヤホルダーへ連繋さ
せることで保持させる連繋手段を具備する。
【0010】また、前記運動機構が、前記キャリヤを、
該キャリヤを保持するキャリヤホルダー介し、該キャリ
ヤの面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透
孔内で上下の定盤の間に保持された前記ワ−クを旋回移
動させるキャリヤ円運動機構であることで、滑らかな運
動でワークを好適に研磨できる。
【0011】また、前記連繋手段は、前記キャリヤホル
ダー側に設けられたピンと、該ピンに遊嵌すべく前記キ
ャリヤに該キャリヤの熱膨張による伸び方向へクリアラ
ンスを設けて形成された穴とを具備することで、簡単な
構成でキャリヤをキャリヤホルダーに好適に連繋させる
ことができる。
【0012】また、前記連繋手段は、前記キャリヤホル
ダー側に設けられた内歯車状の被係合部と、該被係合部
に係合するようにキャリヤ側に設けられた外歯車状の係
合部とを具備することによっても、簡単な構成でキャリ
ヤをキャリヤホルダーに好適に連繋させることができ
る。
【0013】また、前記キャリヤホルダー側に設けら
れ、前記キャリヤを保持すべく上下方向について支持す
る支持部が、高さ調整可能に設けられたことで、キャリ
ヤの高さ位置を好適に調整して、キャリヤを適切に保持
することができる。
【0014】また、前記キャリヤ円運動機構は、前記キ
ャリヤホルダーと、前記上下の定盤の軸線に平行で前記
キャリヤホルダーに軸着されるホルダー側の軸、および
該ホルダー側の軸に平行であると共に所定の距離をおい
て基体に軸着される基体側の軸を備え、該基体側の軸を
中心に前記ホルダー側の軸を旋回させることでキャリヤ
ホルダーを基体に対して自転しない円運動をさせる偏心
アームと、該偏心アームを基体側の軸を中心に回転させ
る回転駆動装置とを具備することで、簡単な構成であり
ながら、キャリヤホルダーに保持されたキャリヤを好適
に自転しない円運動をさせることができる。
【0015】また、前記偏心アームが複数設けられ、該
複数の偏心アームは同期して円運動するよう、前記基体
側の軸同士がタイミングチェーン等の同期手段によって
連繋されていることで、簡単な構成でキャリヤを好適且
つ安定的に運動させることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例を添
付図面に基づいて詳細に説明する。先ず、本発明の前提
となる両面研磨装置の構成について、図3及び図4に基
づいて説明する。図3は本発明にかかる両面研磨装置の
一実施例を模式的に示した斜視組み立て図であり、図4
は図3の実施例が作動している際の各構成の位置関係を
示す側断面図である。本実施例は、板状のワークである
シリコンのウェーハ10を研磨する両面研磨装置であ
り、薄平板に透孔12aが設けられて成るキャリヤ12
と、そのキャリヤ12の透孔内に配されたウェーハ10
を、上下から挟むと共にウェーハ10に対して相対的に
移動して研磨する上下の定盤14、16とを備える。上
下の定盤14、16のそれぞれの表面には、クロスと呼
ばれる研磨布14a、16aが付けられており、その研
磨布14a、16aによって研磨面が形成されている。
ウェーハ10は、円形であり円形の透孔12a内に遊嵌
されており、透孔12aの中ではフリーに自転可能なサ
イズになっている。キャリヤ12は、例えば、ガラスエ
ポキシ板で形成され、厚さ0、8mmのウェーハ10に
対して厚さ0、7mm程度に設定されたものが一般的で
ある。
【0017】20はキャリヤ円運動機構であり、キャリ
ヤ12を、そのキャリヤ12を保持するキャリヤホルダ
ー22介し、キャリヤ12の面と平行な面内で運動をさ
せ、透孔12a内で上下の定盤14,16の間に保持さ
れたウェーハ10を運動させる運動機構の一例である。
本実施例におけるキャリヤ円運動機構20は、キャリヤ
12を、キャリヤホルダー22を介して一体にキャリヤ
12の面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、透孔
12a内で保持されて上定盤14と下定盤16とによっ
て挟持されたウェーハ10を旋回移動させる。すなわ
ち、キャリヤ12の厚さを考えない場合に、キャリヤ1
2の面と同一の面内で、そのキャリヤ12に自転しない
円運動をさせる。このキャリヤ円運動機構20は次の構
成を備える。キャリヤホルダー22は、リング状に形成
されており、キャリヤ12を保持している。
【0018】24は偏心アームであり、上下の定盤1
4、16の軸線Lに平行でキャリヤホルダー22に軸着
されるホルダー側の軸24a、およびそのホルダー側の
軸24aに平行であると共に所定の距離をおいて基体3
0(図4参照)に軸着される基体側の軸24bを備え
る。すなわち、クランク機構のクランクアームと同様な
機能を備えるように形成されている。この偏心アーム2
4は、本実施例では基体30とキャリヤホルダー22と
の間の4ヶ所に配され、キャリヤホルダー22を支持す
ると共に、基体側の軸24bを中心にホルダー側の軸2
4aを旋回させることで、キャリヤホルダー22を基体
30に対して自転しない円運動をさせる。ホルダー側の
軸24aは、キャリヤホルダー22の外周面に突起して
設けられた軸受け部22cに回転可能に挿入されて軸着
されている。これにより、キャリヤ12は上下の定盤1
4、16の軸線Lから偏心Mして旋回(自転しない円運
動)する。その円運動の半径は、ホルダー側の軸24a
と基体側の軸24bとの間隔(偏心Mの距離)と同じで
あり、キャリヤ12の全ての点が同一の小円の軌跡を描
く運動となる。
【0019】また、28はタイミングチェーンであり、
各偏心アーム24の基体側の軸24bに同軸に固定され
たスプロケット25(本実施例では4個)に掛け回され
ている。このタイミングチェーン28と4個のスプロケ
ット25は、4個の偏心アーム24が同期して円運動す
るよう、4個の基体側の軸24b同士を連繋して同期さ
せる同期手段を構成している。この同期手段は、簡単な
構成であり、キャリヤ12を好適且つ安定的に運動させ
ることができる。これによって研磨精度を向上でき、ウ
ェーハの平坦度を向上できる。なお、同期手段として
は、本実施例に限られることはなく、タイミングベル
ト、またはギア等を用いてもよいのは勿論である。32
はモータ(例えば、ギャードモータ)であり、34は出
力軸に固定された出力ギヤである。出力ギア34は偏心
アーム24の基体側の軸24bに同軸に固定されたギア
26に噛合している。これにより、偏心アーム24を基
体側の軸24bを中心に回転させる回転駆動装置が構成
されている。
【0020】なお、回転駆動装置としては、各偏心アー
ム24にそれぞれ対応して配された複数のモータ(例え
ば、電動モータ)を利用することもできる。電動モータ
であれば、電気的に同期を取ることで、複数の偏心アー
ム24を同期運動させ、キャリヤ12をスムースに運動
させることができる。また、本実施例では偏心アーム2
4を4個配設した場合について説明したが、本発明はこ
れに限らず、偏心アーム24は最低3個あれば、キャリ
ヤホルダー22を好適に支持することができる。さら
に、直交する2軸の直線運動の合成によって2次元運動
を得ることができるXYテーブルの移動体と、前記キャ
リヤホルダー22とを一体化して運動できるようにすれ
ば、1個の偏心アーム24の駆動によって、キャリヤホ
ルダー22を自転しない円運動させることができる。す
なわち、XYテーブルの直交する2軸に延びるガイドに
よって案内されることで、前記移動体は自転しない運動
をするのであって、この移動体の運動をキャリヤホルダ
ー22の運動(自転しない円運動)に好適に利用でき
る。また、偏心アーム24を用いず、XYテーブルの駆
動手段、例えばX軸およびY軸のそれぞれに配されたサ
ーボモータとタイミングチェーンまたはボールネジ等か
ら成る駆動機構を利用(制御)することで、前記移動体
と一体化したキャリヤホルダー22を運動(自転しない
円運動)させることもできる。この場合は、2個のモー
タを使用することになるが、モータを制御することで円
運動の他にも自転しない種々の2次元運動を得ることが
でき、その運動をウェーハ10の研磨に利用できる。
【0021】36は下定盤回転用モータであり、下定盤
16を回転させる動力装置である。例えば、本実施例の
ように、ギャードモータを用いることができ、その出力
軸は下定盤16の回転軸に直結させてもよい。38は上
定盤回転用動力手段であり、上定盤14を回転させる。
下定盤回転用モータ36および上定盤回転用動力手段3
8は、回転方向および回転速度を自由に変更できるもの
とすれば、種々の研磨仕様に柔軟に対応できる。また、
この両面研磨装置では、キャリヤ12の透孔12a内に
配されたウェーハ10を、図2に示すように上定盤14
と下定盤16でサンドイッチにして、そのウェーハの研
磨加工がなされる。この際、ウェーハ10が挟圧される
力は、主に上定盤14側に設けられた加圧手段(図示せ
ず)による。例えば、なお、空気圧を利用し、エアバッ
ク方式で上定盤14のウェーハ10への押圧力を調整す
るようにしてもよい。空気圧を制御することで好適かつ
容易に加圧力を調整できる。なお、上定盤14側には加
圧手段の他に上定盤14を昇降動させる昇降装置40が
設けられ、ウェーハ10の給排のときなどに作動する。
【0022】次に、本発明の特徴的な構成であるキャリ
ヤ12とキャリヤホルダー22とを連繋する連繋手段5
0について図1及び図2に基づいて説明する。図1は連
繋手段50の一例を示す説明図であり、図2は図1の連
繋手段50を用いたキャリヤ12とキャリヤホルダー2
2の全体形状を示す説明図である(図2(a)は平面
図、図2(b)は断面図)。連繋手段50は、キャリヤ
12を、そのキャリヤ12が自転しないと共に、そのキ
ャリヤ12の熱膨張による伸びを吸収するように、キャ
リヤホルダー22へ連繋させることで保持させている。
本実施例の連繋手段50では、図1(a)に示すよう
に、キャリヤホルダー22側に設けられたピン23と、
ピン23に遊嵌すべくキャリヤ12にそのキャリヤ12
の熱膨張による伸び方向(本実施例では円形のキャリヤ
12の径方向)へクリアランスが設けられて形成された
穴12bとを備える。穴12bのクリアランスは、少な
くともキャリヤ12の熱膨張による伸びを吸収する方向
に好適に設ければよく、例えば、長穴に形成されていれ
ばよい。
【0023】また、本実施例において、キャリヤ12
は、その外周縁についても熱膨張した際に好適にスライ
ドできるように、キャリヤホルダー22の内周面22a
との間にクリアランスが生じるように形成されている。
すなわち、内周面22aの内径よりもキャリヤ12の外
径が、所定の寸法小径に形成されている。また、図6及
び図7(背景技術)に示したようなリング12c、12
dは付けられていない。従って、キャリヤ12に張力を
与えていない。そして、上述したようにキャリヤ12の
熱膨張を考慮してクリアランスを設けておいたキャリヤ
12の穴12bを、キャリヤホルダー22のピン23に
嵌めることで直接的にセットしてある。
【0024】このようにキャリヤ12の熱膨張による伸
びを吸収する連繋手段50を備えることで、簡単な構成
でキャリヤ12をキャリヤホルダー22に対して回り止
めをした状態に好適に連繋させることができる。これに
より、図1(b)に示すように、キャリヤ12の伸びを
好適に逃がして吸収することができ、キャリヤ12の変
形を防止できる。また、キャリヤ12は、キャリヤホル
ダー22に嵌めることで装着する構成であるので、装着
時における作業の簡素化がなされる。(この点、背景技
術では、キャリヤの張力を一定に保つのが難しく、張力
を与えることが逆効果になってキャリヤに歪みなどを生
じさせていた。)
【0025】次に、キャリヤホルダー22に備えられる
キャリヤ12の高さ調整機能について説明する。23a
はフランジ部であり、ピン23の中途部にワッシャー形
状に一体に設けられている。このフランジ部23aは、
キャリヤホルダー22側に設けられ、キャリヤ12を保
持すべく直接的に支持する支持部になっている。ピン2
3のフランジ部23aの下方には、ピン23をキャリヤ
ホルダー22の下段部22bに装着可能にネジ部23b
が設けられている。そのネジ部23bキャリヤホルダー
22の下段部22bに螺合する度合いを調整すること
で、フランジ部23aの高さ調整が可能に設けられてい
る。このようにフランジ部23aを設けたことで、キャ
リヤ12の高さ位置を好適に調整して、キャリヤホルダ
ー22でキャリヤ12を適切に保持することができる。
【0026】すなわち、フランジ部23aの高さを調整
すれば、下定盤16の研磨布16aが消耗して薄くなっ
た場合等、条件の変化に好適に対応でき、その下定盤1
6の研磨布16a面とほぼ同じ高さで、キャリヤ12が
撓みを生じないように好適に保持できる。従って、キャ
リヤ12を水平に好適に保持することができ、ウェーハ
10の研磨割れや、研磨精度劣化を防止することができ
る。また、フランジ部23aの表面によって、キャリヤ
12の外周面を部分的に受けることになり、キャリヤ1
2の伸縮による摺動を好適に支持することができる。す
なわち、キャリヤ12の外周面(下面)とキャリヤホル
ダー22側の上面との接地面積を小さくすることができ
るため、滑り摩擦抵抗を低減でき、キャリヤ12は好適
に摺動できる。これにより、キャリヤ12の熱等による
伸縮力が好適に開放され、キャリヤ12の歪みの発生を
防止できる。
【0027】以上の実施例では、ピン23のフランジ部
23aの高さを調整することで、キャリヤ12の支持高
さを調整したが、本発明はこれに限られないのは勿論で
あり、キャリヤ12を所定の高さに支持できる好適な手
段であれば、その構成は特に限定されるものではない。
例えば、キャリヤホルダー22自体を昇降させる機構を
設け、キャリヤ12を保持すべく支持する支持部が基本
的にキャリヤホルダー22の下段部22bの上面であっ
てもよい。なお、下段部22bの上面は、滑り性を向上
させるため、凹凸を設けてもよいのは勿論である。
【0028】次に図5に基づいて本発明にかかる他の実
施例について説明する。図5(a)は平面図であり、図
5(b)は断面図である。本実施例は、図に明らかなよ
うに、前記実施例とは連繋手段50が異なり、その連繋
手段50は、キャリヤホルダー22側に設けられた内歯
車状の被係合部52と、その被係合部52に係合するよ
うにキャリヤ12側に設けられた外歯車状の係合部42
とを具備する。すなわち、キャリヤ12の外周に設けた
ギヤと、リング状のキャリヤホルダー22の内周に設け
たギヤとを噛み合わせた形態になっている。これによっ
ても、簡単な構成でキャリヤ12をキャリヤホルダー2
2に好適に連繋させることができる。そして、前記実施
例と同様の効果を得ることができる。
【0029】次に、本発明にかかる両面研磨装置の使用
方法の一例について説明する。先ず、キャリヤ12を運
動させないで、上定盤14と下定盤16とを回転速度の
絶対値は同じであるが反対方向へ回転させた場合を説明
する。すなわち、図3に示すように、例えば、上定盤1
4は時計回転をさせ、下定盤16は反時計回転させる。
この場合は、全く反対方向に摩擦力が作用するから、そ
の運動力が相互に相殺されて、理論的にはウェーハ10
は止まった状態で両面の研磨がなされる。但し、この場
合には、上定盤14および下定盤16では、その外周へ
向かう程その周速度が大きくなる。従って、ウェーハ1
0の上下の定盤14、16の軸線Lに対応する部分から
遠い部分ほど研磨が促進され、ウェーハ10が均一に研
磨されない。
【0030】次に、キャリヤ12を前述した構成からな
る運動機構によって、自転しない円運動をさせることに
よる研磨作用について説明する。上下の定盤14、16
の回転を考えず、キャリヤ12の自転しない円運動のみ
を考えた場合、その自転しない円運動によれば、運動を
する部材(キャリヤ12)の全ての点で全く同じ運動が
なされることになる。これは、全ての点が同一の運動と
なる意味で、一種の揺動運動であり、揺動運動の軌跡が
円になったと考えればよい。従って、自転しない円運動
をするキャリヤ12を介し、ウェーハ10を旋回移動す
れば、この運動による作用に限っていえば、ウェーハ1
0の両面は均一に研磨される。
【0031】そして、上定盤14と下定盤16の回転運
動と、キャリヤ12の自転しない円運動とを同時に作動
させた場合は、ウェーハ10が透孔12aの中で回転可
能に保持されているため、特に上定盤14と下定盤16
の回転速度の絶対値に差をつけた場合(一方の定盤に対
して他方の定盤の回転速度を速くした場合)、ウェーハ
10は、その回転速度の速い側の定盤の回転方向へ、連
れ回りする。すなわち、ウェーハ10は所定の方向へ自
転することになる。このようにウェーハ10が自転する
ことで、上定盤14および下定盤16では、その外周へ
向かう程その周速度が大きくなっているが、その影響を
なくすことができ、ウェーハ10を均一に研磨できる。
なお、ウェーハ10の両面を均一に研磨するには、上定
盤14と下定盤16の回転速度を交互に一方が速くなる
ように制御すればよい。
【0032】次に、本発明にかかる両面研磨装置の使用
方法の他の例について説明する。以上の実施例では、複
数の透孔12aが設けられ、複数のワーク(ウェーハ1
0)を同時に研磨する場合について説明したが、本発明
ではこれに限らず、例えば、キャリヤ12には大型なワ
ークが保持される透孔12aを一個のみ設け、その大型
ワークの両面を研磨する研磨装置としても利用できる。
なお、大型なワークとしては、液晶に用いる矩形状のガ
ラス板、或いは枚葉で加工されるウェーハ(円形)等の
ワークがある。この場合、大型なワークは、キャリヤ1
2の中心からその周縁近傍付近にわたってほぼ全面的に
配されることになる。このとき、キャリヤ12による自
転しない円運動を主に利用して研磨し、上定盤14およ
び下定盤16の回転速度は、研磨むらが発生しない程度
に遅くすれば、ワークの全体面について均一に且つ好適
に研磨できる。すなわち、上定盤14および下定盤16
では、周速度の違いで外周ほど研磨作用が大きくなる
が、その回転速度がキャリヤ12の自転しない円運動に
比べて非常に遅ければ、研磨作用に直接的には殆ど関与
させないようにすることができる。そして、上定盤14
および下定盤16を回転させることは、ワークに接触す
る定盤面を常に更新させ、液状の研磨剤をワークの全面
へ平均的に供給するなど、研磨作用を良好にするため、
間接的に好適に寄与できる。
【0033】以上の実施例では、連繋手段50によって
連繋され、一体に運動するキャリヤ12とキャリヤホル
ダー22が、自転しない円運動をするように、キャリヤ
円運動機構20を備える場合について説明したが、本発
明はこれに限定されるものではなく、一体に運動するキ
ャリヤ12とキャリヤホルダー22にかかる運動機構に
ついては、適宜選択的に設定すればよい。例えば、本発
明は、一体に運動するキャリヤ12とキャリヤホルダー
22を、自転させると共に直線往復運動させる運動機構
を備える場合にも、好適に適用できる。
【0034】以上の実施例ではポリシング装置について
説明したが、本発明はラッピング装置にも好適に適用で
きるのは勿論である。以上、本発明につき好適な実施例
を挙げて種々説明してきたが、本発明はこの実施例に限
定されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲内
で多くの改変を施し得るのは勿論のことである。
【0035】
【発明の効果】本発明の両面研磨装置によれば、キャリ
ヤを、そのキャリヤがキャリヤホルダーと一体に運動す
ると共に、そのキャリヤの熱膨張による伸びを吸収する
ように、キャリヤホルダーへ連繋させることで保持させ
る連繋手段を具備する。このため、キャリヤの熱膨張等
による伸びを吸収してキャリヤの変形を防止し、ワーク
の研磨割れや、研磨精度劣化を防止することができると
いう著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるキャリヤとキャリヤホルダーの
連繋手段の一実施例を示す断面図である。
【図2】図1の実施例のキャリヤとキャリヤホルダーの
全体を示す平面図と断面図である。
【図3】本発明にかかる両面研磨装置全体の一実施例を
示す斜視図である。
【図4】図3の実施例を示す断面図である。
【図5】本発明にかかるキャリヤとキャリヤホルダーの
連繋手段の他の実施例を示す平面図と断面図である。
【図6】従来技術を説明する平面図と断面図である。
【図7】従来技術を説明する部分断面図である。
【図8】背景技術を説明する部分断面図である。
【図9】従来技術を説明する断面図である。
【符号の説明】
10 ウェーハ 12 キャリヤ 12a 透孔 12b 穴 14 上定盤 14a 研磨面 16 下定盤 16a 研磨面 20 キャリヤ円運動機構 22 キャリヤホルダー 23 ピン 23a フランジ部(支持部) 23b ネジ部 24 偏心アーム 24a ホルダー側の軸 24b 基体側の軸 28 タイミングチェーン 30 基体 42 係合部 50 連繋手段 52 被係合部

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薄平板に透孔が設けられて成るキャリヤ
    と、 該キャリヤの透孔内に配された板状のワークを、上下か
    ら挟むと共に該ワークに対して相対的に移動して研磨す
    る上下の定盤と、 前記キャリヤを、該キャリヤを保持するキャリヤホルダ
    ー介し、該キャリヤの面と平行な面内で運動をさせ、前
    記透孔内で上下の定盤の間に保持された前記ワ−クを運
    動させる運動機構とを備える両面研磨装置であって、 前記キャリヤを、該キャリヤが前記キャリヤホルダーと
    一体に運動すると共に、該キャリヤの熱膨張による伸び
    を吸収するように、前記キャリヤホルダーへ連繋させる
    ことで保持させる連繋手段を具備することを特徴とする
    両面研磨装置。
  2. 【請求項2】 前記運動機構が、前記キャリヤを、該キ
    ャリヤを保持するキャリヤホルダー介し、該キャリヤの
    面と平行な面内で自転しない円運動をさせ、前記透孔内
    で上下の定盤の間に保持された前記ワ−クを旋回移動さ
    せるキャリヤ円運動機構であることを特徴とする請求項
    1記載の両面研磨装置。
  3. 【請求項3】 前記連繋手段は、前記キャリヤホルダー
    側に設けられたピンと、該ピンに遊嵌すべく前記キャリ
    ヤに該キャリヤの熱膨張による伸び方向へクリアランス
    を設けて形成された穴とを具備することを特徴とする請
    求項1又は2記載の両面研磨装置。
  4. 【請求項4】 前記連繋手段は、前記キャリヤホルダー
    側に設けられた内歯車状の被係合部と、該被係合部に係
    合するようにキャリヤ側に設けられた外歯車状の係合部
    とを具備することを特徴とする請求項1又は2記載の両
    面研磨装置。
  5. 【請求項5】 前記キャリヤホルダー側に設けられ、前
    記キャリヤを保持すべく上下方向について支持する支持
    部が、高さ調整可能に設けられたことを特徴とする請求
    項1、2、3又は4記載の両面研磨装置。
  6. 【請求項6】 前記キャリヤ円運動機構は、 前記キャリヤホルダーと、 前記上下の定盤の軸線に平行で前記キャリヤホルダーに
    軸着されるホルダー側の軸、および該ホルダー側の軸に
    平行であると共に所定の距離をおいて基体に軸着される
    基体側の軸を備え、該基体側の軸を中心に前記ホルダー
    側の軸を旋回させることでキャリヤホルダーを基体に対
    して自転しない円運動をさせる偏心アームと、 該偏心アームを基体側の軸を中心に回転させる回転駆動
    装置とを具備することを特徴とする請求項1、2、3、
    4又は5記載の両面研磨装置。
  7. 【請求項7】 前記偏心アームが複数設けられ、該複数
    の偏心アームは同期して円運動するよう、前記基体側の
    軸同士がタイミングチェーン等の同期手段によって連繋
    されていることを特徴とする請求項6記載の両面研磨装
    置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7115022B2 (en) 2002-07-31 2006-10-03 Asahi Glass Company, Limited Method and apparatus for polishing a substrate
KR101124034B1 (ko) 2008-10-22 2012-03-23 페터 볼터스 게엠베하 평평한 공작물의 양면 처리 장치 및 복수 개의 반도체 웨이퍼 양면의 재료를 동시에 제거 처리하는 재료 제거 방법
CN112207698A (zh) * 2019-06-14 2021-01-12 硅电子股份公司 用于抛光半导体晶圆的设备和方法

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11254308A (ja) * 1998-03-06 1999-09-21 Fujikoshi Mach Corp 両面研磨装置
DE19961106C2 (de) * 1999-12-17 2003-01-30 Siemens Ag Haltevorrichtung zum mechanischen Bearbeiten einer ebenen Platte, Verwendung der Haltevorrichtung und ebene Platte
CN1203530C (zh) * 2000-04-24 2005-05-25 三菱住友硅晶株式会社 半导体晶片的制造方法
JP3791302B2 (ja) * 2000-05-31 2006-06-28 株式会社Sumco 両面研磨装置を用いた半導体ウェーハの研磨方法
JP4227326B2 (ja) * 2001-11-28 2009-02-18 Dowaホールディングス株式会社 焼結希土類磁石合金からなるリング状薄板の製法
DE10159833C1 (de) * 2001-12-06 2003-06-18 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Halbleiterscheiben
DE10159832A1 (de) * 2001-12-06 2003-06-26 Wacker Siltronic Halbleitermat Halbleiterscheibe aus Silicium und Verfahren zu deren Herstellung
DE10159848B4 (de) * 2001-12-06 2004-07-15 Siltronic Ag Vorrichtung zur beidseitigen Bearbeitung von Werkstücken
US7364495B2 (en) * 2002-03-28 2008-04-29 Etsu Handotai Co., Ltd. Wafer double-side polishing apparatus and double-side polishing method
JP2004106173A (ja) * 2002-08-29 2004-04-08 Fujikoshi Mach Corp 両面研磨装置
DE10250823B4 (de) * 2002-10-31 2005-02-03 Siltronic Ag Läuferscheibe und Verfahren zur gleichzeitig beidseitigen Bearbeitung von Werkstücken
US20050164605A1 (en) * 2003-12-18 2005-07-28 Carl Zeiss Smt Ag Device and method for surface working
DE102005034119B3 (de) * 2005-07-21 2006-12-07 Siltronic Ag Verfahren zum Bearbeiten einer Halbleiterscheibe, die in einer Aussparung einer Läuferscheibe geführt wird
US8389099B1 (en) 2007-06-01 2013-03-05 Rubicon Technology, Inc. Asymmetrical wafer configurations and method for creating the same
US8348720B1 (en) 2007-06-19 2013-01-08 Rubicon Technology, Inc. Ultra-flat, high throughput wafer lapping process
JP5452984B2 (ja) * 2009-06-03 2014-03-26 不二越機械工業株式会社 ウェーハの両面研磨方法
DE102011082857B4 (de) * 2011-09-16 2020-02-20 Siltronic Ag Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung wenigstens dreier Werkstücke
CN103962940B (zh) * 2014-05-22 2017-02-15 昆山富通电子有限公司 一种注塑件双面研磨装置
JP6304132B2 (ja) * 2015-06-12 2018-04-04 信越半導体株式会社 ワークの加工装置
CN105666312B (zh) * 2016-01-21 2017-08-01 苏州新美光纳米科技有限公司 晶片快速抛光装置及方法
CN108422305A (zh) * 2018-02-08 2018-08-21 江西联创电子有限公司 抛光设备
CN114147616B (zh) * 2021-12-10 2023-10-20 大连德迈仕精密科技股份有限公司 一种汽车燃油泵轴抛光装置及抛光方法
CN114800109A (zh) * 2022-06-27 2022-07-29 苏州博宏源机械制造有限公司 双面抛光机及其抛光方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2410752A (en) * 1945-10-26 1946-11-05 G G Campbell Lapping machine
CH577873A5 (ja) * 1975-02-25 1976-07-30 Schenker Emil Storen Und Masch
US4205489A (en) * 1976-12-10 1980-06-03 Balabanov Anatoly S Apparatus for finishing workpieces on surface-lapping machines
DE4101353A1 (de) * 1989-11-29 1992-10-22 Telefunken Systemtechnik Sensorbestueckte doppelexzentrische zweischeibenlaeppmaschine
US5121572A (en) * 1990-11-06 1992-06-16 Timesavers, Inc. Opposed disc deburring system
JPH0592363A (ja) * 1991-02-20 1993-04-16 Hitachi Ltd 基板の両面同時研磨加工方法と加工装置及びそれを用いた磁気デイスク基板の研磨加工方法と磁気デイスクの製造方法並びに磁気デイスク
JP3734878B2 (ja) * 1996-04-25 2006-01-11 不二越機械工業株式会社 ウェーハの研磨装置
JPH11254308A (ja) * 1998-03-06 1999-09-21 Fujikoshi Mach Corp 両面研磨装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7115022B2 (en) 2002-07-31 2006-10-03 Asahi Glass Company, Limited Method and apparatus for polishing a substrate
KR101124034B1 (ko) 2008-10-22 2012-03-23 페터 볼터스 게엠베하 평평한 공작물의 양면 처리 장치 및 복수 개의 반도체 웨이퍼 양면의 재료를 동시에 제거 처리하는 재료 제거 방법
CN112207698A (zh) * 2019-06-14 2021-01-12 硅电子股份公司 用于抛光半导体晶圆的设备和方法

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Publication number Publication date
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