WO2007110896A1 - 両面研磨装置 - Google Patents

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WO2007110896A1
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surface plate
plate
side polishing
double
polishing apparatus
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Inventor
Toshio Nagashima
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Tsc Corporation
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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping

Definitions

  • the present invention relates to a double-side polishing apparatus for polishing a workpiece such as a semiconductor wafer or a photomask.
  • the surface polishing apparatus disclosed in Patent Document 1 is an apparatus in which an upper surface plate is supported by a suspension cylinder using a fluid as a support medium, and an equal machining load is applied to a workpiece.
  • a plurality of support mechanisms that support the upper surface plate using a fluid as a support medium are arranged between a surface plate suspension and an upper surface plate attached to an elevating mechanism that raises and lowers the upper surface plate, and a substantially central axis of the upper surface plate. A necessary interval is provided around.
  • the polishing apparatus disclosed in Patent Document 2 has a support disk of almost the same size as the upper platen at the tip of a rod of a cylinder device that raises and lowers the upper platen. It is designed to suppress the deflection of the upper surface plate by supporting the space between the plates with multiple support rods.
  • Patent Document 3 is provided with a lower surface plate provided rotatably, an upper surface plate provided above and below the lower surface plate so as to be movable up and down, and rotatably provided at the center of the lower surface plate.
  • a carrier capable of holding a workpiece, and provided with an arm connected to a driving source above the upper surface plate, and an outer peripheral end surface portion of the arm or the upper surface plate.
  • a drive pin that discharges radially outward is provided on one of the outer peripheral end surface portions, and the drive pin is rotated in the rotation direction on either the outer peripheral end surface portion of the arm or the outer peripheral end surface portion of the upper surface plate.
  • a drive bracket having a groove for engagement provided with a scan discloses that the driving force of the arm to constitute a driving force transmitting mechanism for transmitting on said platen side by said drive bracket to the drive pin.
  • the arm and the upper surface plate are relatively connected via a suspension member. It is disclosed that it is connected so as to be able to come into and out of contact with.
  • Patent Document 1 JP 2002-120143 A
  • Patent Document 2 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-154049
  • Patent Document 3 Japanese Patent Laid-Open No. 2002-346918
  • an object of the present invention is to provide a double-side polishing apparatus that can suppress the fluctuation of the upper surface plate and suppress the deflection of the upper surface plate, and can uniformly apply a load to the cake. .
  • the present invention is sandwiched between a rotatable lower surface plate, an upper surface plate that can be moved up and down with respect to the lower surface plate by an elevating mechanism, and that can be rotated, and the lower surface plate and the upper surface plate.
  • a double-side polishing apparatus comprising a carrier on which a plurality of workpieces are mounted, and a self-revolving mechanism that rotates and revolves the carrier between the lower surface plate and the upper surface plate!
  • the upper platen support plate for hanging the upper platen is connected to the upper part of a coupling mechanism swingably provided at the end of the vertically movable support rod of the elevating mechanism. Oscillating fulcrum force lies in substantially the same plane as the polishing surface of the upper surface plate.
  • the upper surface plate is arranged on the outer circumferential side in the radial direction from the position of the center of gravity in the radial section. It is desirable that the upper platen support plate be suspended. As a result, since the conventional upper surface plate has a donut-like shape, there is a tendency to squeeze the outer peripheral edge portion downward. By supporting, it is possible to suppress the outer side from being lowered downward, and the inner peripheral edge portion is unlikely to be lowered downward, so that the deflection of the upper surface plate can be suppressed.
  • the upper surface plate support plate preferably has a plurality of reinforcing ribs extending along the radial direction. As a result, the strength of the upper surface plate support plate can be improved, so that the upper surface plate support plate itself is provided to prevent deflection of the upper surface plate due to stagnation.
  • the coupling mechanism is a gyro mechanism, and the center position of the gyro mechanism is located on substantially the same plane as the polishing surface of the upper platen. As a result, it is possible to eliminate the uneven load on the upper surface plate due to subtle displacement or inclination of the support rod.
  • the upper surface plate can be rotated by an upper surface plate rotating mechanism that rotates the support rod, and the upper surface plate rotating mechanism is provided in the elevating mechanism.
  • the upper surface plate rotation mechanism separately from the lower surface plate rotation mechanism, the lower surface plate rotation mechanism can be simplified. Furthermore, mechanical and structural resonance between the upper surface plate and the lower surface plate can be prevented.
  • the swing fulcrum of the coupling mechanism that holds the upper surface plate support plate is positioned on substantially the same plane as the polishing surface of the upper surface plate. Since the distance between the polishing surface of the board and the rocking fulcrum can be minimized, the rocking width can be reduced, so that the polishing accuracy can be improved.
  • the suspension position of the upper surface plate is outside the center of gravity of the cross section, and the upper surface plate support plate is formed with reinforcing ribs to suppress the deflection of the upper surface plate and load on the workpiece. Can be made uniform, so that highly accurate double-side polishing is possible.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a double-side polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is an enlarged configuration near the upper and lower surface plates of the double-side polishing apparatus according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is an enlarged configuration diagram of an upper surface plate of a double-side polishing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the double-side polishing apparatus 1 performs a double-side polishing by sandwiching a plurality of carriers (not shown) on which a plurality of cakes are mounted.
  • a board 2 and a lower surface board 3, a sun gear 4 and an internal gear 5 are provided for revolving while the carrier is engaged and rotated.
  • the lower surface plate 3 is fixed and held on a lower surface plate holding plate 6, and is rotated via a rotating cylindrical shaft 7 to which the lower surface plate plate 6 is fixed.
  • a rotating shaft 8 that penetrates the rotating cylinder shaft 7 is provided inside the rotating cylinder shaft 7, and a bottomed cylindrical sun gear portion 9 is fixed to the tip of the rotating shaft 8, and the rotating shaft By rotating 8, the sun gear 4 formed on the outer periphery of the front end of the sun gear portion 9 rotates.
  • a cylindrical holding portion 10 that holds the rotating cylinder shaft 7 so as to be rotatable while receiving an axial load applied to the rotating cylinder shaft 7.
  • a rotating outer cylinder 11 for driving the internal gear 5 is rotatably disposed on the outer periphery of the cylindrical holding part 10, and the rotating outer cylinder 11 has a radial direction of the rotating outer cylinder 11.
  • An internal gear peripheral wall portion 12 extending to the outer periphery is formed, and the internal gear 5 is fixed to the inner peripheral edge of the upper end of the internal gear peripheral wall portion 12.
  • the rotating outer cylinder portion 11 is rotated by a motor 14 via a gear mechanism 13, and the rotating cylinder portion 7 is rotated by a motor 17 via a coupling mechanism 16 such as a belt.
  • the rotating shaft 8 is connected to the rotating cylinder portion 7 via a gear mechanism 18 and rotates.
  • the upper surface plate 2 can be moved in the vertical direction by an elevating mechanism 19.
  • the lifting mechanism 19 includes a first lift mechanism 20 that allows the upper surface plate 2 to move up and down on a large scale, a second lift mechanism 21 that moves the upper surface plate 2 up and down on a small scale, and a support that supports the upper surface plate 2.
  • a holding rod 30 is provided, and a motor 22 and a gear mechanism 23 for rotating the support rod 30 are further provided.
  • the upper surface plate 2 is fitted with the rotatable support rod 30.
  • the upper platen support plate 50 is fixed to the upper portion of the gyro mechanism 40 via a gyro mechanism 40 provided at the tip of the cylindrical holding portion 31.
  • the fixed place S between the upper platen support plate 50 and the upper platen 2 is set at a position that is separated from the center of gravity O in the radial section of the upper platen 2 by a predetermined value d on the outer side in the radial direction.
  • This load is applied in the direction in which the inner peripheral edge portion of the upper surface plate 2 is compressed. Deformation of the upper surface plate 2 can be suppressed compared to the case where a load is applied in the direction in which the outer peripheral edge is lowered.
  • the upper platen support plate 50 is formed with a plurality of reinforcing ribs 51 extending in the radial direction from a cylindrical portion 53 formed at the periphery of a through hole 52 through which the support rod 30 passes. It is. As a result, the upper platen plate 50 can be prevented from being deformed by the load of the upper platen 2, so that the deflection of the upper platen 2 can be further prevented, and the upper platen 2 can be used to prevent the work of the carrier. Can be made uniform.
  • the gyro mechanism 40 includes a first shaft rod 41 fixed to the cylindrical holding portion 31, a first ring 42 rotatable in the circumferential direction of the first shaft rod 41, and the first The second shaft rod fixed to the ring 42 of the second shaft 43, the second ring 43 rotatable not in the circumferential direction of the second shaft rod, and the second ring 43 not illustrated.
  • the upper platen support plate 50 includes a third shaft rod 44 that is fixed and a third ring 45 that is rotatable in the circumferential direction of the third shaft rod 44. Fixed at the top. A cover plate 46 is disposed at the lower end of the third ring 45.
  • the first rod 41, the second rod, and the third rod 44 are arranged with a phase of 60 degrees.
  • Each rod has a pair of rods (not shown) arranged to face each other.
  • the upper platen holding plate 50 and the upper platen 2 can be moved in any three-dimensional direction with respect to the support rod 30, so that a subtle displacement of the support rod 30 or the like can be caused. It can absorb and maintain parallelism with the upper surface plate 2 and the lower surface plate 3.
  • the central axes of the first shaft rod 41, the second shaft rod, and the third shaft rod 44 are positioned substantially in the same plane as the polishing surface of the upper surface plate 2.
  • a carrier on which a plurality of workpieces are mounted is placed on the lower surface plate 3 in mesh with the sun gear 4 and the internal gear 5, and the upper surface plate 2 is lowered onto the lower surface plate 3.
  • the upper surface plate 2, the lower surface plate 3, the sun gear 4 and the internal gear 5 can be rotated in a predetermined direction to perform double-side polishing of the workpiece.
  • the deflection of the upper surface plate 2 is suppressed to the limit, so that the parallelism of the upper surface plate 2 can be maintained and the load of the upper surface plate 2 can be uniformly applied to the work of the carrier. Therefore, the polishing accuracy of the workpiece can be increased.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

　本発明は、上定盤の変動を抑制し且つ上定盤のたわみを抑制して、ワークへの荷重を均等にかけることのできる両面研磨装置を提供する。この発明は、回転可能な下定盤と、昇降機構によって該下定盤に対して昇降自在であると共に回転可能な上定盤と、前記下定盤と前記上定盤に挟持されると共に複数のワークが装着されるキャリアと、該キャリアを前記下定盤及び上定盤の間で自転及び公転させる自公転機構とを具備する両面研磨装置において、前記上定盤を吊支する上定盤支持プレートが、前記昇降機構の上下動可能な支持ロッドの端部に揺動自在に設けられる連結機構の上部に接続され、前記連結機構の揺動支点が、前記上定盤の研磨面と略同一平面上に位置することにある。

Description

明 細 書
両面研磨装置
技術分野
[0001] この発明は、半導体ウェハ、フォトマスク等のワークを研磨する両面研磨装置に関 する。
背景技術
[0002] 特許文献 1に開示される平面研磨装置は、流体を支持媒体とする吊支用シリンダ によって上定盤を支持し、ワークに均等なカ卩工荷重を作用させるようにしたもので、流 体を支持媒体として上定盤を支持する複数の支持機構を、上定盤を昇降させる昇降 機構に取り付けられた定盤吊りと上定盤の間に、前記上定盤の略中心軸線の回りに 所要の間隔をお 、て介設したものである。
[0003] 特許文献 2に開示される研磨装置は、上定盤を昇降させるシリンダ装置のロッドの 先端に上定盤とほぼ同じ大きさの支持円板を有し、この支持円板と上定盤の間を複 数に支持ロッドにより支持することによって上定盤のたわみを抑制するようにしたもの である。
[0004] 特許文献 3は、回転可能に設けられる下定盤と、この下定盤の上方に上下動可能 且つ回転可能に設けられる上定盤と、前記下定盤の中心部に回転可能に設けられ たサンギアと、前記下定盤の外周側に回転可能に設けられるインターナルギアと、前 記下低倍の上部に設けられると共に、サンギア及びインターナルギアに嚙合して両 ギアの回転に追従して自転、公転が可能であり、且つワークを保持可能なキャリアと を備えた両面研磨装置において、前記上定盤の上方に駆動源に連結されたアーム を設け、このアームの外周端面部又は前記上定盤の外周端面部の 、ずれか一方に 、径方向外方に吐出する駆動ピンを設け、前記アームの外周端面部又は前記上定 盤の外周端面部のいずれか他方に、前記駆動ピンが回転方向に所定のクリアランス をもって係合する溝を有する駆動ブラケットを設け、前記駆動ピンと前記駆動ブラケッ トとにより前記アーム側の駆動力を前記上定盤側に伝達する駆動力伝達機構を構成 したことを開示する。また、前記アームと前記上定盤とを吊下げ部材を介して相対的 に接離可能に連結したことを開示する。
特許文献 1 :特開 2002— 120143号公報
特許文献 2：特開 2002— 154049号公報
特許文献 3 :特開 2002— 346918号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0005] 上述した特許文献に開示されるように、上定盤による荷重をワークに均等にかける こと、上定盤のたわみを防止することが両面研磨装置における大きな課題であり、さ らに近年では高い研磨精度が要求されることから、上記課題をさらに精度良く改善す ることが望まれている。
[0006] また、上定盤の揺動支点としての吊支位置が、シリンダのロッド端部であるため、上 定盤と揺動支点との距離が大きぐロッドの変動による上定盤の変動が大きくなるとい う不具合が生じる。
[0007] このため、本発明は、上定盤の変動を抑制し且つ上定盤のたわみを抑制して、ヮー クへの荷重を均等にかけることのできる両面研磨装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0008] したがって、この発明は、回転可能な下定盤と、昇降機構によって該下定盤に対し て昇降自在であると共に回転可能な上定盤と、前記下定盤と前記上定盤に挟持され ると共に複数のワークが装着されるキャリアと、該キャリアを前記下定盤及び上定盤の 間で自転及び公転させる自公転機構とを具備する両面研磨装置にお！ヽて、前記上 定盤を吊支する上定盤支持プレートが、前記昇降機構の上下動可能な支持ロッドの 端部に揺動自在に設けられる連結機構の上部に接続され、前記連結機構の揺動支 点力 前記上定盤の研磨面と略同一平面上に位置することにある。
[0009] これによつて、上定盤の傾斜及び揺動支点が、上定盤の研磨面と略同一平面上に 位置するため、上定盤の吊支位置と支持ロッドに接続される連結機構の揺動支点と の距離を最小限とすることができるので、上定盤の変動を最小限にとどめることがで きるものである。
[0010] また、前記上定盤は、その径方向断面における重心位置よりも径方向外周側にお いて前記上定盤支持プレートに吊支されることが望ましい。これによつて、従来上定 盤は、ドーナッツ状の形状をしていることから、外周縁部分が下方に下がるように橈む 傾向があるため、上定盤の支持部分を中央より外周側で支持することによって外側 が下方に下がることを抑制でき、また内周縁部分は下方に下がりにくいるため、上定 盤のたわみを抑制できる。
[0011] また、前記上定盤支持プレートは、径方向に沿って延出する複数の補強リブを有す ることが望ましい。これによつて、上定盤支持プレートの強度を向上させることができる ので、上定盤支持プレート自体が橈むことによる上定盤のたわみを防止するために 設けるものである。
[0012] さらに、前記連結機構は、ジャイロ機構であり、該ジャイロ機構の中心位置が前記上 定盤の研磨面と略同一平面上に位置することが望ましい。これによつて、支持ロッド の微妙なずれや傾斜による上定盤の荷重の偏りを無くすことができる。
[0013] さらに、前記上定盤は、前記支持ロッドを回転させる上定盤回転機構により回転可 能であり、該上定盤回転機構は前記昇降機構に設けられることが望ましい。上定盤 の回転機構を下定盤の回転機構と別途に設けることによって下定盤の回転機構を簡 略ィ匕できるという効果がある。さらに、上定盤と下定盤との間の機械的、構造的な共 振を防止することができる。
発明の効果
[0014] 上述した構成により、この発明によれば、上定盤支持プレートを保持する連結機構 の揺動支点を前記上定盤の研磨面と略同一平面上に位置させたことから、上定盤の 研磨面と揺動支点との間の距離を最小限にすることができるために、揺動の幅を小さ くすることができるので、研磨精度を向上させることができるものである。また、上定盤 の吊支位置を、断面部分の重心位置よりも外側とすると共に、上定盤支持プレートに 補強リブを形成したことによって、上定盤のたわみを抑制し、ワークにかかる荷重を均 一化できるので、非常に精度の良い両面研磨が可能となるものである。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]本願発明に実施例に係る両面研磨装置の概略構成図である。
[図 2]本願発明の実施例に係る両面研磨装置の上定盤及び下定盤付近の拡大構成 図である。
[図 3]本願発明の実施例に係る両面研磨装置の上定盤の拡大構成図である 符号の説明
1 両面研磨装置
2 上定盤
3 下定盤
4 サンギア
5 インターナルギア
6 下定盤プレート
7 回転筒軸
8 回転軸
9 サンギア部
10 円筒保持部
11 回転外筒部
12 インターナルギア周壁部
13 ギア機構
14 モータ
16 連結機構
17 モータ
18 ギア機構
19 昇降機構
20 第 1のリフト機構
21 第 2のリフト機構
22 モータ
23 ギア機構
30 支持ロッド
40 ジャイロ機構
50 上定盤保持プレート 51 補強リブ
発明を実施するための最良の形態
[0017] 以下、この発明の実施例について図面により説明する。
実施例
[0018] 本願発明の実施例に係る両面研磨装置 1は、図 1及び図 2で示すように、複数のヮ ークが装着された図示しない複数のキャリアを挟持して両面研磨を行う上定盤 2及び 下定盤 3、前記キャリアが嚙合して自転しながら公転するためのサンギア 4及びインタ ーナルギア 5を具備する。
[0019] 前記下定盤 3は、下定盤保持プレート 6に固定されて保持され、この下定盤プレー ト 6が固定される回転筒軸 7を介して回転される。前記回転筒軸 7の内部には、該回 転筒軸 7を貫通する回転軸 8が設けられ、この回転軸 8の先端には有底円筒状のサ ンギア部 9が固定され、前記回転軸 8が回転することによって前記サンギア部 9の先 端外周縁に形成された前記サンギア 4が回転する。また、前記回転筒軸 7の外側に は、この回転筒軸 7にかかる軸方向の荷重を受けつつこの回転自在に保持する円筒 保持部 10が設けられる。また、この円筒保持部 10の外周には、インターナルギア 5を 駆動するための回転外筒部 11が回転自在に配され、この回転外筒部 11にはこの回 転外筒部 11の径方向外周に延出するインターナルギア用周壁部 12が形成され、こ のインターナルギア用周壁部 12の上端内周縁に前記インターナルギア 5が固定され る。
[0020] また、前記回転外筒部 11は、ギア機構 13を介してモータ 14によって回転され、前 記回転筒部 7は、ベルト等の連結機構 16を介してモータ 17によって回転される。また 、前記回転軸 8はギア機構 18を介して前記回転筒部 7と連結されて回転する。
[0021] 前記上定盤 2は、昇降機構 19によって上下方向に移動可能である。この昇降機構 19は、前記上定盤 2を大きいスケールで上下移動可能させる第 1のリフト機構 20と、 小さいスケールで上下移動させる第 2のリフト機構 21と、前記上定盤 2を支持する支 持ロッド 30を具備し、さらに前記支持ロッド 30を回転させるモータ 22とギア機構 23を 具備する。
[0022] 前記上定盤 2は、図 2及び図 3に示すように、回転可能な前記支持ロッド 30が嵌着 される円筒保持部 31の先端に設けられたジャイロ機構 40を介してこのジャイロ機構 4 0の上部に固定される上定盤支持プレート 50に固定される。この上定盤支持プレート 50と前記上定盤 2の固定箇所 Sは、前記上定盤 2の径方向断面における重心位置 O よりも径方向外側に所定値 dだけ離れた場所が設定される。これにより、上定盤 2には 、この上定盤 2の内周縁部が下方に下がる方向に荷重が力かる力 この荷重は上定 盤 2の内周縁部が圧縮される方向にかかるため、外周縁部が下がる方向に荷重がか 力る場合に比べて上定盤 2の変形を抑制できる。
[0023] また、前記上定盤支持プレート 50には、前記支持ロッド 30が貫通する貫通孔 52に 周縁に形成された円筒部 53から径方向に沿って延出する補強リブ 51が複数形成さ れる。これによつて、前記上定盤プレート 50が上定盤 2の荷重によって変形すること を防止できるので、上定盤 2のたわみをさらに防止することができると共に、上定盤 2 によってキャリアのワークにかかる荷重を均一化することができるものである。
[0024] 前記ジャイロ機構 40は、前記円筒保持部 31に固定される第 1の軸ロッド 41と、この 第 1の軸ロッド 41の周方向に回転可能な第 1のリング 42と、この第 1のリング 42に固 定される図示しな 、第 2の軸ロッドと、この図示しな 、第 2の軸ロッドの周方向に回転 可能な第 2のリング 43と、この第 2のリング 43に固定される第 3の軸ロッド 44と、この第 3の軸ロッド 44の周方向に回転可能な第 3のリング 45とによって構成され、前記上定 盤支持プレート 50は、第 3のリング 45の上端に固定される。また、第 3のリング 45の 下端にはカバープレート 46が配される。また、この実施例では、前記第 1のロッド 41、 第 2のロッド及び第 3のロッド 44は、それぞれ 60度の位相をもって配置される。また、 それぞれのロッドには、対向して配された図示しない対のロッドが存在する。これによ つて、前記上定盤保持プレート 50及び上定盤 2は、前記支持ロッド 30に対してあらゆ る三次元方向において変動することができるので、支持ロッド 30等の微妙なズレ等を 吸収し、上定盤 2の下定盤 3に対する平行度を保つことができるものである。また、前 記第 1の軸ロッド 41、第 2の軸ロッド及び第 3の軸ロッド 44の中心軸は、前記上定盤 2 の研磨面と略同一平面に位置するものである。
[0025] 以上の構成により、下定盤 3上に、複数のワークが装着されたキャリアを前記サンギ ァ 4及びインターナルギア 5に嚙合させて配置し、上定盤 2を下定盤 3上に降下させ てキャリアを挟持し、上定盤 2、下定盤 3、サンギア 4及びインターナルギア 5を所定の 方向に回転させることによって前記ワークの両面研磨を行うことができるものである。 また、この作業において、上定盤 2のたわみが極限まで抑制されていることから、上定 盤 2の平行度が保てると共に、上定盤 2の荷重を均一にキャリアのワークにかけること ができるので、ワークの研磨精度を高くすることができるものである。

Claims

請求の範囲
[1] 回転可能な下定盤と、昇降機構によって該下定盤に対して昇降自在であると共に 回転可能な上定盤と、前記下定盤と前記上定盤に挟持されると共に複数のワークが 装着されるキャリアと、該キャリアを前記下定盤及び上定盤の間で自転及び公転させ る自公転機構とを具備する両面研磨装置において、
前記上定盤を吊支する上定盤支持プレートが、前記昇降機構の上下動可能な支 持ロッドの端部に揺動自在に設けられる連結機構の上部に接続され、
前記連結機構の揺動支点が、前記上定盤の研磨面と略同一平面上に位置するこ とを特徴とする両面研磨装置。
[2] 前記上定盤は、その径方向断面における重心位置よりも径方向外周側において前 記上定盤支持プレートに吊支されることを特徴とする請求項 1記載の両面研磨装置。
[3] 前記上定盤支持プレートは、前記連結機構との接続位置及び前記上定盤の吊支 位置を含んで径方向に延出する複数の補強リブを有することを特徴とする請求項 1 又は 2記載の両面研磨装置。
[4] 前記連結機構は、ジャイロ機構であり、該ジャイロ機構の中心位置が前記上定盤の 研磨面と略同一平面上に位置することを特徴とする請求項 1, 2又は 3記載の両面研 磨装置。
[5] 前記上定盤は、前記支持ロッドを回転させる上定盤回転機構により回転可能であり 、該上定盤回転機構は前記昇降機構に設けられることを特徴とする前段請求項の ヽ ずれか一つに記載の両面研磨装置。
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