KR101597209B1 - 웨이퍼 연마 장치 - Google Patents

웨이퍼 연마 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101597209B1
KR101597209B1 KR1020140097189A KR20140097189A KR101597209B1 KR 101597209 B1 KR101597209 B1 KR 101597209B1 KR 1020140097189 A KR1020140097189 A KR 1020140097189A KR 20140097189 A KR20140097189 A KR 20140097189A KR 101597209 B1 KR101597209 B1 KR 101597209B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wedge
shape
groove
base
lower half
Prior art date
Application number
KR1020140097189A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160014957A (ko
Inventor
한기윤
최은석
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020140097189A priority Critical patent/KR101597209B1/ko
Priority to JP2015121739A priority patent/JP6510334B2/ja
Priority to US14/753,367 priority patent/US9724800B2/en
Priority to CN201510455939.1A priority patent/CN105415164B/zh
Priority to DE102015214355.4A priority patent/DE102015214355B4/de
Publication of KR20160014957A publication Critical patent/KR20160014957A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101597209B1 publication Critical patent/KR101597209B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/34—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Abstract

실시 예는 베이스, 상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 하정반, 상기 하정반 상에 배치되는 상정반, 및 상기 상정반의 하부면이 제1 방향으로 오목한 형상, 편평한 형상, 및 상기 제1 방향으로 볼록한 형상 중 어느 하나가 되도록 상기 상정반의 하부면의 형상을 변형시키는 제1 형상 조절부를 포함하며, 상기 제1 방향은 상기 하정반에서 상기 상정반으로 향하는 방향이다.

Description

웨이퍼 연마 장치{AN APPARATUS FOR POLISHING A WAFER}
실시 예는 웨이퍼 연마 장치에 관한 것이다.
DSP(Double Side polishing) 공정은 슬러리(slurry)를 연마제로 사용하여 정반 가압하에 패드(pad)와 웨이퍼의 마찰을 통하여 연마를 수행하며, 웨이퍼의 평탄도를 결정할 수 있다.
DSP 공정은 슬러리와 웨이퍼 표면의 화학적 작용을 이용하는 화학적 공정(Chemical process)과 정반 가압 하에서 패드와 웨이퍼 간의 마찰을 이용하는 기계적 공정(Mechanical process)의 복합적인 작용(Mechano-Chemical Polishing)에 의해 이루어질 수 있다.
일반적으로 웨이퍼의 사이즈, 및 적용 방식에 따라 연마 공정 이전에 연마 장치의 상정반 및 하정반의 형상(shape)을 미리 가공하여 사용할 수 있다.
도 23a 내지 도 23c는 다양한 형상의 상정반과 하정반을 나타낸다.
도 23a는 중앙이 오목한 하부면을 갖는 상정반(11)과 중앙이 볼록한 상부면을 갖는 하정반(12)을 도시하며, 도 23b는 중앙이 볼록한 하부면을 갖는 상정반(11a)과 중앙이 오목한 상부면을 갖는 하정반(12a)을 도시하며, 도 23c는 중앙이 볼록한 하부면을 갖는 상정반(11b)과 중앙이 볼록한 상부면을 갖는 하정반(12b)을 도시한다.
고압으로 상정반 및 하정반을 장시간 사용할 경우 초기 가공된 상정반 및 하정반의 형상이 변경될 수 있으며, 상정반 및 하정반의 형상에 대한 재가공이 필요할 수 있다. 그런데 상정반 및 하정반의 형상을 변경하고자 할 때는 연마 장치로부터 상정반 및 하정반을 탈착한 후 변경하고자 하는 형상으로 탈착된 상정반 및 하정반을 재가공해야 한다. 이와 같이 상정반 및 하정반의 형상을 변경하고자 할 때는 오랜 시간 연마 장비의 동작을 정지시켜야 하고, 이로 인한 손실 비용이 증가할 수 있다.
실시 예는 웨이퍼의 가공 조건에 가장 적합한 상정반 및 하정반의 형상을 자동으로 조절할 수 있으며, 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 수 있고, 연마 가공 시간을 단축시킬 수 있고, 소요 비용을 증가하는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 연마 장치를 제공한다.
실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치는 베이스; 상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 하정반; 상기 하정반 상에 배치되는 상정반; 및 상기 상정반의 하부면이 제1 방향으로 오목한 형상, 편평한 형상, 및 상기 제1 방향으로 볼록한 형상 중 어느 하나가 되도록 상기 상정반의 하부면의 형상을 변형시키는 제1 형상 조절부를 포함하며, 상기 제1 방향은 상기 하정반에서 상기 상정반으로 향하는 방향일 수 있다.
상기 제1 형상 조절부는 상기 상정반의 상부면을 지지하고, 상기 제1 방향으로 진행할수록 폭이 넓어지는 제1 홈을 갖는 상정반 지지부; 및 상기 제1 홈 내에 끼워지는 제1 쐐기부를 포함하며, 상기 제1 쐐기부의 삽입 깊이에 따라 상기 상정반의 상부면의 형상이 변형되며, 상기 제1 쐐기부의 삽입 깊이는 상기 제1 홈 내에 삽입된 상기 제1 쐐기부의 하단과 상기 제1 홈의 바닥 사이의 거리일 수 있다.
상기 제1 형상 조절부는 상기 상정반의 상부면을 지지하는 플레이트(plate); 일단은 상기 플레이트와 연결되고, 상기 제1 방향으로 진행할수록 폭이 넓어지는 제1 홈을 갖는 지지부; 상기 제1 홈 내에 끼워지는 제1 쐐기부; 및 상기 제1 쐐기부를 상기 제1 홈 내에서 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 반대 방향으로 이동시키는 제1 이동부를 포함할 수 있다.
상기 제1 홈은 제1 측면, 제2 측면, 및 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이에 위치하는 바닥을 포함하며, 상기 제2 측면은 상기 제1 측면보다 상기 상정반의 외주면에 더 가까울 수 있다.
상기 제1 측면과 제1 기준면이 이루는 각도는 상기 제2 측면과 상기 제1 기준면이 이루는 각도와 다르며, 상기 제1 기준면은 상기 상정반의 하부면과 수직인 면일 수 있다.
상기 제1 쐐기부는 원통 형상이고, 상기 제1 홈은 상기 제1 쐐기부와 일치하는 원통 형상일 수 있다.
상기 제1 홈의 개수는 복수 개이고, 복수의 제1 홈들은 서로 이격하며, 상기 제1 쐐기부는 상기 제1 이동부와 연결되는 링 형상의 연결부; 및 상기 연결부와 연결되는 복수의 다리들을 포함하며, 상기 복수의 다리들 각각은 쐐기 형상이고, 상기 복수의 제1 홈들 중 대응하는 어느 하나에 끼워질 수 있다.
상기 제1 쐐기부가 상기 제1 홈에 삽입되기 이전의 상기 상정반의 하부면은 중앙 부분이 제1 방향으로 오목한 형상이거나, 중앙 부분이 제1 방향으로 볼록한 형상일 수 있다.
상기 베이스와 상기 하정반 사이에 배치되고, 상기 하정반의 상부면이 제1 방향으로 오목한 형상, 편평한 형상, 및 상기 제1 방향으로 볼록한 형상 중 어느 하나가 되도록 상기 하정반의 상부면의 형상을 변형시키는 제2 형상 조절부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2 형상 조절부는 상기 베이스의 상부면과 상기 하정반 사이에 배치되는 적어도 하나의 제2 쐐기부; 및 상기 제2 쐐기부를 제2 방향 또는 제2 방향과 반대 방향으로 이동시키는 제2 이동부를 더 포함하며, 상기 제2 쐐기부가 이동된 위치에 따라 상기 하정반의 상부면의 형상이 변형되며, 상기 제2 방향은 상기 하정반의 중심으로부터 상기 하정반의 외주면으로 향하는 방향일 수 있다.
상기 적어도 하나의 제2 쐐기부는 상기 베이스의 내주면보다 상기 베이스의 외주면에 인접하여 배치될 수 있다.
상기 베이스의 상부면에는 상기 적어도 하나의 제2 쐐기부가 끼워지는 제2 홈이 마련될 수 있다.
상기 제2 홈의 바닥은 상기 제2 방향으로 상승하는 경사면이며, 상기 제2 홈의 바닥의 일단은 상기 베이스의 상부면과 단차를 가질 수 있다.
상기 제2 홈과 상기 제2 쐐기부들 사이에 배치되는 베어링(bearing)을 더 포함할 수 있다.
상기 제2 쐐기부의 수는 복수 개이고, 복수의 제2 쐐기부들은 상기 하정반의 중심을 기준으로 원점 대칭이 되도록 배치될 수 있다.
상기 베이스의 상부면은 제2 방향으로 갈수록 하강하는 경사면이고, 상기 제2 형상 조절부는 상기 하정반의 상부면의 일단, 및 상기 하정반의 상부면의 타단의 높이를 변경할 수 있다.
상기 제2 형상 조절부는 상기 하정반의 하부면의 제1 영역을 지지하는 지지부; 및 상기 지지부를 상승 또는 하강시키는 승강부를 포함하며, 상기 하정반의 하부면의 제1 영역은 상기 하정반의 내주면보다 상기 하정반의 외주면에 더 인접할 수 있다.
실시 예는 웨이퍼의 가공 조건에 가장 적합한 상정반 및 하정반의 형상을 자동으로 조절할 수 있으며, 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 수 있고, 연마 가공 시간을 단축시킬 수 있고, 소요 비용을 증가하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치의 단면도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 제1 형상 조절부의 분리 단면도를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 상정반 및 제1 형상 조절부의 일 실시 예를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 쐐기의 일 실시 예를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 쐐기의 다른 실시 예를 나타낸다
도 6 내지 도 8은 제1 쐐기부의 삽입 깊이에 따른 상정반의 형상을 나타낸다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 형상 조절부 및 상정반의 단면도를 나타낸다.
도 10은 도 9에 도시된 상정반 및 제1 형상 조절부의 일 실시 예를 나타낸다.
도 11 내지 도 13은 제1 쐐기부의 삽입 깊이에 따른 상정반의 형상 변화를 나타낸다.
도 14는 도 1에 도시된 제2 형상 조절부 및 베이스의 평면도를 나타낸다.
도 15는 도 14에 도시된 제2 형상 조절부 및 베이스(120)의 CD 방향의 단면도를 나타낸다.
도 16 내지 도 18은 제2 쐐기부들의 이동에 따른 하정반의 형상 변화를 나타낸다.
도 19는 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치의 단면도를 나타낸다.
도 20 내지 도 22는 제2 형상 조절부의 동작에 따른 하정반의 형상 변화를 나타낸다.
도 23a 내지 도 23c는 다양한 형상의 상정반과 하정반을 나타낸다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
도 1은 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치(100)의 단면도를 나타내고, 도 2는 도 1에 도시된 제1 형상 조절부(210)의 분리 단면도를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 웨이퍼 연마 장치(100)는 하정반(110), 베이스(120), 베이스 지지부(130), 상정반(140), 상정반 회전부(150), 선기어(sun gear, 160), 인터널 기어(internal gear, 170), 적어도 하나의 캐리어(carrier, 180-1,180-2), 제어부(190), 제1 형상 조절부(210), 및 제2 형상 조절부(220)를 포함할 수 있다.
하정반(110)은 적어도 하나의 캐리어(180-1,180-2)에 로딩(loading)된 웨이퍼(W1, W2)를 지지하고, 중공을 갖는 환형의 원판 형상일 수 있다. 하정반(110)의 상부면에는 웨이퍼를 연마하기 위한 연마 패드(미도시)가 장착될 수 있다.
베이스(120)는 하정반(110) 아래에 배치되고, 하정반(110)을 지지하며, 하정반(110)을 회전시킨다. 베이스 지지부(130)는 베이스(120) 아래에 배치되고 베이스(120)를 지지하며, 후술하는 인터널 기어(170)를 지지할 수 있다.
하정반(110)의 중심은 베이스(120)의 중심과 정렬될 수 있고, 하정반(110)의 외주면은 베이스(120)의 외주면으로부터 제2 방향으로 돌출되도록 베이스(120) 상에 위치할 수 있다. 예컨대, 하정반(110)의 직경은 베이스(120)의 직경보다 클 수 있다. 예컨대, 제2 방향은 하정반(110)의 중심으로부터 하정반(110)의 외주면으로 향하는 방향일 수 있다.
베이스(120)는 하정반(110)을 회전시키는 제1 회전축(122)을 구비할 수 있으며, 제1 회전축(122)은 베이스(120)의 뒷면에 연결될 수 있고, 베이스(120)를 회전시킬 수 있다.
예컨대, 구동 모터(미도시)의 회전에 의하여 제1 회전축(122)은 일정한 방향(예컨대, 시계 반대 방향)으로 회전할 수 있고, 제1 회전축(122)의 회전력에 의하여 하정반(110)은 회전할 수 있다.
상정반(140)은 하부면이 하정반(110)의 상부면과 대향하도록 하정반(110) 상에 위치할 수 있으며, 중공을 갖는 환형의 원판 형상일 수 있다. 상정반(140)의 하부면에는 웨이퍼를 연마하기 위한 연마 패드(미도시)가 장착될 수 있다.
상정반 회전부(150)는 상정반(140)을 회전시키고, 상정반(140)을 상하 운동시킬 수 있다. 상정반 회전부(150)는 플레이트(202)와 연결될 수 있고, 상정반(140)을 회전시키는 제2 회전축(152)을 구비할 수 있다.
제2 회전축(152)은 상정반(140)을 상하 이동시킴으로써 적어도 하나의 캐리어(180-1,180-2)에 로딩된 웨이퍼(W1,W2)에 가해지는 상정반(140)의 하중을 조절할 수 있다. 예컨대, 제2 회전축(152)은 공압 또는 유압 실린더(cylinder, 미도시)와 연결될 수 있고, 공압 또는 유압 실린더에 의하여 적어도 하나의 캐리어(180-1,180-2)에 로딩된 웨이퍼(W1,W2)에 가해지는 상정반(140)의 하중(weight)이 제어될 수 있다.
선 기어(160)는 다수의 제1 핀들(162), 및 다수의 제1 핀들(162)을 지지하는 지지부(161)를 포함할 수 있다.
지지부(161)는 하정반(110)의 중공(111) 내에 위치할 수 있고, 환형의 원판 형상일 수 있으나, 그 형상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 지지부(161)는 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 아니다.
다수의 제1 핀들(162)은 지지부(161)의 상면 상에 일렬로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 선 기어(160)는 다수의 제1 핀들(162)을 포함하는 핀(pin) 기어, 및 지지부(161)를 포함할 수 있다.
인터널 기어(170)는 하정반(110)의 가장자리 둘레에 위치할 수 있다. 예컨대, 인터널 기어(170)는 내주면이 하정반(110)의 가장자리 외주면을 감싸는 환형의 원판 형상일 수 있다.
인터널 기어(170)는 다수의 제2 핀들(172), 및 다수의 제2 핀들(172)을 지지하는 제2 지지부(171)를 포함할 수 있다.
제2 지지부(171)는 하정반(110)의 가장 자리 둘레의 베이스 지지부(120) 상에 위치하고, 환형의 원판 형상을 가질 수 있다. 예컨대, 제2 지지부(171)는 링 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
다수의 제2 핀들(172)은 제2 지지부(171)의 상면 상에 일렬로 서로 이격하여 배치될 수 있다. 도 2에 도시된 인터널 기어(170)는 다수의 제2 핀들(172)을 포함하는 핀(pin) 기어, 및 제2 지지부(171)를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 캐리어(180-1,180-2)는 하정반(110)의 상부면과 상정반의 하부면 사이에 배치되고, 연마할 웨이퍼(W1,W2)를 수용 또는 로딩(loading)할 수 있다.
적어도 하나의 캐리어(180-1,180-2)는 웨이퍼(W1,W2)를 수용하는 웨이퍼 장착 홀, 및 웨이퍼 장착 홀과 이격하고 슬러리가 통과하는 적어도 하나의 슬러리 홀이 마련되는 캐리어 몸체, 및 캐리어 몸체의 외주면에 마련되는 기어를 포함할 수 있다.
적어도 하나의 캐리어(180-1,180-2)는 에폭시 글래스(epoxy glass), 우레탄 또는 폴리머 재질일 수 있다. 캐리어 몸체(180)는 원반형일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
캐리어(180-1,180-2)의 가장자리의 외주면에 형성되는 기어는 선 기어(160)의 제1 핀들(162) 및 인터널 기어(170)의 제2 핀들(172)과 서로 맞물릴 수 있다. 적어도 하나의 캐리어(180-1,180-2)는 선 기어(160) 및 인터널 기어(170)와 맞물려 연마 공정시 회전 운동을 할 수 있다.
제1 형상 조절부(210)는 상정반(140)의 하부면(144)의 형상을 조절한다. 예컨대, 제1 형상 조절부(210)는 상정반(140)에 압력을 가하여 상정반(140)의 하부면(144)이 제1 방향으로 오목한 형상, 편평한 형상, 및 제1 방향으로 볼록한 형상 중 어느 하나가 되도록 조절할 수 있다. 예컨대, 제1 방향은 하정반(110)에서 상정반(140)으로 향하는 방향일 수 있다.
제1 형상 조절부(210)는 상정반(140)에 가해지는 압력, 및 상정반(140)의 복원력에 기초하여, 상정반(140)의 하부면(144)이 오목한 형상, 편평한 형상, 및 볼록한 형상 중 어느 하나가 되도록 조절할 수 있다.
제1 형상 조절부(210)는 상정반 지지부(202, 203), 제1 쐐기부(wedge member, 212), 및 제1 이동부(214)를 포함할 수 있다.
상정반 지지부(202,203)는 상정반(140)의 상부면을 지지하고, 제1 방향으로 진행할수록 폭이 넓어지는 홈(501)을 가질 수 있다.
상정반 지지부(202, 203)는 플레이트(202), 및 지지부(203)를 포함할 수 있다. 플레이트(202)는 상정반(140)을 지지하기 위하여 상정반(140)의 상부면(143)에 밀착되며, 중공을 갖는 환형의 원판 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 상정반(140)의 상부면(143)은 접착 부재 또는 고정 부재에 의하여 플레이트(202)의 하부면에 부착될 수 있다.
지지부(203)는 플레이트(202)의 상부면과 연결되고, 플레이트(202)를 지지하며, 제1 쐐기부(212)가 삽입되는 홈(501)을 구비할 수 있다.
지지부(203)는 플레이트(202)와 동일한 형상인 중공을 갖는 원통 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
지지부(203)의 일단은 플레이트(202)의 상부면(143)과 연결될 수 있고, 지지부(203)의 타단에는 제1 쐐기부(212)가 삽입되는 홈(501)을 구비할 수 있다. 예컨대, 홈(501)은 플레이트(202)의 상부면을 노출하는 관통 홈 구조일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈(501)은 플레이트(202)의 상부면을 노출하지 않을 수 있다.
플레이트(202)와 지지부(203)는 서로 다른 부재의 결합으로 구현될 수 있지만, 다른 실시 예에서는 플레이트(202)와 지지부(203)는 일체로 구현될 수도 있다.
지지부(203)의 홈(501)은 제1 방향으로 진행할수록 폭이 넓어지는 구조일 수 있으며, 홈(501)은 제1 쐐기부(212)가 끼워질 수 있도록 제1 쐐기부(212)와 일치하는 형상일 수 있다.
예컨대, 홈(501)은 제1 측면(512), 제2 측면(514), 및 제1 측면(512)과 제2 측면(514) 사이에 위치하는 바닥(513)을 포함할 수 있다.
홈(501)의 제1 측면(512)은 상정반(140)의 외주면(141)보다는 상정반(140)의 내주면(142)에 가깝게 위치할 수 있으며, 홈(501)의 제2 측면(514)은 상정반(140)의 내주면(142)보다 상정반(140)의 외주면(141)에 가깝게 위치할 수 있다.
예컨대, 홈(501)의 제1 측면(512)보다 홈(501)의 제2 측면(514)이 상정반(140)의 외주면(141)과 더 가까울 수 있다.
홈(501)의 바닥(513)은 상정반(140)의 하부면(144)과 평행할 수 있다. 홈(501)이 관통 홈 구조일 경우에는 홈(501)의 바닥(513)은 플레이트(202)의 상부면이 될 수 있다.
홈(501)의 제1 측면(512)과 제1 기준면(401)이 이루는 각도(θ1)는 홈(501)의 제2 측면(514)과 제1 기준면(401)이 이루는 각도와 다를 수 있다.
예컨대, 홈(501)의 제1 측면(512)과 제1 기준면(401)이 이루는 각도(θ1)는 0°보다 크고 90°보다 작을 수 있다. 예컨대, 제1 기준면(401)은 상정반(140)의 하부면(144)과 수직인 면일 수 있다.
홈(501)의 제2 측면(514)과 제1 기준면(401)은 서로 평행할 수 있다. 홈(501)의 제2 측면(514)과 제1 기준면(401)이 이루는 각도는 0° 또는 180°일 수 있다.. 즉 홈(501)의 제2 측면(514)은 상정반(140)의 하부면(144)과 수직일 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 상정반(140) 및 제1 형상 조절부(210)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 3을 참조하면, 상정반(140)은 중앙 부분이 제1 방향으로 오목한 형상일 수 있다. 상정반(140)은 하부면(144)이 제2 기준면(402, 도 6 참조)을 기준으로 일정한 각도(θ)만큼 아래로 기울어진 구조일 수 있다. 예컨대, 제1 방향은 하정반(110)에서 상정반(140)으로 향하는 방향일 수 있다.
예컨대, 제2 기준면(402)은 하정반(110)에서 상정반(140)으로 향하는 방향을 제1 방향이라고 가정할 때, 상기 제1 방향에 수직인 가상의 평면일 수 있다. 또는 웨이퍼(W1,W2)의 전면 또는 후면을 수평 방향으로 편평하게 연마하고자 할 때, 제2 기준면(402)은 상기 수평 방향과 평행한 가상의 평면일 수 있다.
상정반(140)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 상정반(140)의 하부면(144)의 타단(144b)과 제2 기준면(402)은 서로 이격할 수 있다.
예컨대, 상정반(140)의 하부면(144)의 일단(144a)은 상정반(140)의 외주면(141)과 하부면(144)이 만나는 부분일 수 있고, 상정반(140)의 하부면(144)의 타단(144b)은 상정반(140)의 내주면(142)과 하부면(144)이 만나는 부분일 수 있다.
플레이트(202)의 하부면과 상정반(140)의 하부면(144)은 평행할 수 있다. 플레이트(202)의 하부면은 제2 기준면(402)을 기준으로 일정한 각도만큼 기울어질 수 있다. 예컨대, 제2 기준면(402)을 기준으로 플레이트(202)의 하부면이 기울어진 각도는 상정반(140)의 하부면이 기울어진 각도와 동일할 수 있다.
제1 쐐기부(212)는 홈(501)에 삽입되며, 홈(501)과 일치하는 형상일 수 있다. 예컨대, 제1 쐐기부(212)는 제1 방향으로 폭이 넓어지는 형상일 수 있다.
제1 쐐기부(212)의 상단(411)은 제1 이동부(214)에 연결되며, 제1 쐐기부(212)의 하단(413)은 홈(501) 내로 삽입되며, 삽입된 제1 쐐기부(212)는 홈(501)에 끼워진다.
제1 쐐기부(212)는 제1 이동부(214)에 연결되는 상단(411), 홈(501)에 삽입되는 하단(413), 및 상단(411)과 하단(413) 사이에 위치하는 측부(412)를 구비할 수 있다.
제1 방향으로 갈수록 제1 쐐기부(212)의 측부(412)의 두께 또는 폭은 증가할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 제1 쐐기부(212)의 일 실시 예(212-1)를 나타낸다. 제1 쐐기부(212-1)의 AB 방향의 단면도는 도 2에 도시된 제1 쐐기부(212)와 동일할 수 있다.
도 4를 참조하면, 제1 쐐기부(212-1)는 원통형 구조일 수 있다. 예컨대, 제1 쐐기부(212-1)는 제1 이동부(214)에 연결되는 상단(411a), 원통 형상의 측부(412), 및 하단(413a)을 포함할 수 있다.
홈(501)은 원통형의 제1 쐐기부(212-1)와 대응하는 원통형의 형상을 가질 수 있다.
제1 쐐기부(212-1)의 측부(412)는 내주면인 제1 측면(412a), 및 외주면인 제2 측면(412b)을 포함할 수 있다.
제1 쐐기부(212-1)의 제1 측면(412a)은 홈(501)의 제1 측면(512)과 대응 또는 일치하는 형상일 수 있으며, 제1 쐐기부(212-1)의 제2 측면(412b)은 홈(501)의 제2 측면(514)과 대응 또는 일치하는 형상일 수 있다
예컨대, 제1 쐐기부(212-1)의 제1 측면(412a)과 제3 기준면(301)이 이루는 각도(θ2)는 제1 쐐기부(212-1)의 제2 측면(412b)과 제3 기준면(301)이 이루는 각도와 다를 수 있다.
예컨대, 제1 쐐기부(212-1)의 제1 측면(412a)과 제3 기준면(301)이 이루는 각도(θ2)는 0°보다 크고 90°보다 작을 수 있다. 예컨대, 제3 기준면(301)은 제2 기준면(402)과 수직인 가상의 면일 수 있다.
제1 쐐기부(212-1)의 제2 측면(412b)과 제3 기준면(301)은 서로 평행할 수 있고, 제1 쐐기부(212-1)의 제2 측면(412b)과 제3 기준면(301) 사이의 각도는 0°또는 180°일 수 있다.
예컨대, 제1 쐐기부(212-1)의 제1 측면(412a)과 제3 기준면(301)이 이루는 각도(θ2)는 홈(501)의 제1 측면(512)과 제1 기준면(401)이 이루는 각도(θ1)와 동일할 수 있다(θ2=θ1). 또한 제1 쐐기부(212-1)의 제2 측면(412b)과 제3 기준면(301)이 이루는 각도는 홈(501)의 제2 측면(514)과 제1 기준면(401)이 이루는 각도와 동일할 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 제1 쐐기부(212)의 다른 실시 예(212-2)를 나타낸다. 도 5의 제1 쐐기부(212-2)의 AB 방향의 단면도는 도 2에 도시된 제1 쐐기부(212)와 동일할 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 쐐기부(212-2)는 링(ring) 형상의 연결부(310), 및 연결부(310)의 하부와 연결되는 복수의 다리들(legs, 310-1 내지 310-4)을 포함할 수 있다.
연결부(310)는 제1 이동부(214)에 연결되며, 제1 이동부(214)와 복수의 다리들을 연결하는 역할을 할 수 있다. 도 5에서 연결부(310)는 링 형상이나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 원판 또는 다각형의 판 형상일 수 있다.
복수의 다리들(310-1 내지 310-4) 각각은 제1 이동부(214)에 연결되는 상단, 홈(501)에 삽입되는 하단, 및 상단과 하단 사이에 위치하는 측부를 구비할 수 있다. 제1 방향으로 갈수록 복수의 다리들(310-1 내지 310-4) 각각의 측부의 두께 또는 폭은 증가할 수 있다.
복수의 다리들(310-1 내지 310-4) 각각은 쐐기(wedge) 형상일 수 있다.
복수의 다리들(310-1 내지 310-4) 각각은 도 4에서 설명한 제1 측면(412a) 및 제2 측면(412b)을 포함할 수 있으며, 이에 대한 설명은 상술한 바와 동일할 수 있다.
복수의 다리들(310-1 내지 310-4)에 대응하여 지지부(203)의 타단에는 서로 이격하는 복수 개의 홈들(미도시)이 마련될 수 있다. 복수 개의 홈들 각각은 복수의 다리들 중 대응하는 어느 하나의 형상과 일치할 수 있다.
제1 이동부(214)는 제1 쐐기부(212)와 연결되고, 제1 쐐기부(212)를 홈(501) 내에서 제1 방향 또는 제1 방향과 반대 방향으로 이동시킬 수 있다.
예컨대, 제1 이동부(214)는 홈(501) 내에 끼워지는 제1 쐐기부(212)의 삽입 깊이를 조절할 수 있다. 여기서 제1 쐐기부(212)의 삽입 깊이는 홈(501) 내에 삽입된 제1 쐐기부(212)의 하단(413)과 홈(501)의 바닥(513) 사이의 거리일 수 있다.
예컨대, 제1 이동부(214)는 공압 또는 유압 실린더(cylinder, 미도시) 중 적어도 하나를 포함하도록 구현되거나, 또는 모터(motor)를 포함하도록 구현될 수 있다.
제1 이동부(214)는 공압 또는/및 유압 실린더 또는 모터(motor)에 의하여 제공되는 압력에 의하여 제1 쐐기부(212)를 홈(501) 내에서 제1 방향 또는 제1 방향과 반대 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 6 내지 도 8은 제1 쐐기부(212)의 삽입 깊이에 따른 상정반의 형상을 나타낸다.
도 6을 참조하면, 제1 이동부(214)는 제1 쐐기부(212)를 홈(501)에 삽입하고, 홈(501)에 삽입된 제1 쐐기부(212)의 하단(413)과 홈(501)의 바닥(513) 간의 삽입 거리가 제1 깊이(D1)가 될 때까지 제1 쐐기부(212)를 하강시킬 수 있다.
예컨대, 제1 이동부(214)는 제1 쐐기부(212)의 하단(413)과 홈(501)의 바닥(513)과 접하도록 제1 쐐기부(212)를 하강시킬 수 있으며, 이때 제1 깊이(D1)는 제로(0)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 쐐기부(212)가 홈(501) 내에 완전히 삽입되고, 홈(501) 내의 제1 쐐기부(212)의 삽입 깊이에 따라, 도 4에 도시된 제1 방향으로 오목한 형상의 상정반(140)은 제1 방향으로 볼록한 형상으로 변경될 수 있다.
이는 제1 쐐기부(212)가 홈(501) 내에 삽입됨에 따라 제1 이동부(212)에 의하여 제공되는 압력은 제1 쐐기부(212)를 통하여 상정반(140)에 제공될 수 있으며, 제1 쐐기부(212) 및 홈(501)의 경사진 구조에 의하여 상정반(140)에 제공되는 압력은 상정반(140)의 타단(114b)을 상승시키는 힘(F)으로 작용할 수 있기 때문이다. 예컨대, 삽입 깊이가 증가함에 따라 상정반(140)의 타단(114b)을 상승시키는 힘(F)은 증가할 수 있다.
또한 상정반(140)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 상정반(140)의 하부면(144)의 타단(144b)은 제2 기준면(402)의 상부에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 쐐기부(212)의 삽입 깊이가 제로(0)이고, 상정반(140)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 제2 기준면으로부터 상정반(140)의 하부면(144)의 타단(144b)까지의 이격 거리(d1)는 1㎛ ~ 500㎛일 수 있다.
도 7을 참조하면, 제1 이동부(214)는 제1 쐐기부(212)의 하단(413)을 홈(501)의 바닥(513)으로부터 이격시키도록 제1 쐐기부(212)를 홈(501) 내에서 상승시킬 수 있다.
제1 쐐기부(212)가 홈(501) 내에서 상승함에 따라 제1 쐐기부(212)를 통하여 제공되는 상정반(140)의 타단(144b)을 상승시키는 힘(F)이 감소할 수 있다. 그리고 상정반(140)의 타단(144b)을 상승시키는 힘이 감소함에 따라 상정반(140)은 본래의 형상으로 되돌아가려는 복원력에 의하여 상정반(140)의 타단(144b)은 하강할 수 있다.
제1 쐐기부(212)가 홈(501) 내에서 상승함에 따라 상정반(140)의 하부면(144)이 제2 기준면(402)과 평행하도록 상정반(140)의 타단(144b)은 하강할 수 있다.
상정반(140)의 하부면(144)이 제2 기준면(402)과 평행할 때의 상정반(140)의 삽입 깊이를 제2 깊이(D2>D1)라 한다.
도 8을 참조하면, 제1 이동부(214)는 제1 쐐기부(212)의 삽이 깊이가 제2 깊이(D2)를 초과하도록 제1 쐐기부(212)를 홈(501) 내에서 상승시킬 수 있다.
제1 쐐기부(212)의 삽입 깊이가 제2 깊이(D2)를 초과함에 따라 상정반(140)의 복원력이 상정반(140)의 타단(144b)을 상승시키는 힘보다 크게 되고, 이로 인하여 상정반(140)은 중앙 부분이 제1 방향으로 오목한 형상으로 변할 수 있다.
또한 상정반(140)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 상정반(140)의 하부면(144)의 타단(144b)은 제2 기준면(402)의 하부에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 쐐기부(212)의 삽입 깊이가 제3 깊이(D3>D2)이고, 상정반(140)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 제2 기준면으로부터 상정반(140)의 하부면(144)의 타단(144b)까지의 이격 거리(d2)는 1㎛ ~ 500㎛일 수 있다.
도 9는 다른 실시 예에 따른 형상 조절부(210a) 및 상정반(140-1)의 단면도를 나타낸다.
도 2와 비교할 때, 상정반(140-1)은 중앙 부분이 제1 방향으로 볼록한 형상일 수 있다.
도 9를 참조하면, 제1 형상 조절부(210a)는 플레이트(202), 지지부(203a), 제1 쐐기부(wedge member, 212a), 및 제1 이동부(214)를 포함할 수 있다. 도 2와 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
지지부(203a)는 플레이트(202a)의 상부면과 연결되고, 플레이트(202)를 지지하며, 제1 쐐기부(212a)가 삽입되는 홈(601)을 구비할 수 있다.
도 2에 도시된 지지부(203)와 비교할 때, 지지부(203a)의 홈(601)은 그 형상이 도 2에 도시된 지지부(203)의 홈(501)과 다를 수 있다.
예컨대, 지지부(203a)의 홈(601)은 제1 측면(512a), 제2 측면(514a), 및 제1 측면(512a)과 제2 측면(514a) 사이에 위치하는 바닥(513a)을 포함할 수 있다.
예컨대, 지지부(203a)의 홈(601)의 제1 측면(512a)과 제1 기준면(401)은 서로 평행할 수 있고, 지지부(203a)의 홈(601)의 제2 측면(514a)과 제1 기준면(401)이 이루는 각도(θ3)는 0°보다 크고 90°보다 작을 수 있다. 지지부(203a)의 홈(601)의 제1 측면(512a)은 상정반(140)의 하부면(144)과 수직일 수 있다.
도 10은 도 9에 도시된 상정반(140-1) 및 제1 형상 조절부(210a)의 일 실시 예를 나타낸다.
도 10을 참조하면, 상정반(140-1)은 중앙 부분이 제1 방향으로 볼록한 형상일 수 있다. 상정반(140-1)은 하부면(144)이 제2 기준면(402)을 기준으로 일정한 각도(θ4)만큼 위로 기울어진 구조일 수 있다.
예컨대, 상정반(140-1)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 상정반(140-1)의 하부면(144)의 타단(144b)과 제2 기준면(402)은 서로 이격할 수 있다.
플레이트(202a)의 하부면과 상정반(140-1)의 하부면(144)은 평행할 수 있다. 플레이트(202a)의 하부면은 제2 기준면(402)을 기준으로 일정한 각도(θ4)만큼 기울어질 수 있다.
제1 쐐기부(212a)는 홈(601)에 삽입되며, 홈(601)과 일치하는 형상일 수 있다.
제1 쐐기부(212a)의 상단(421)은 제1 이동부(214)에 연결되며, 제1 쐐기부(212a)의 하단(423)은 홈(601) 내로 삽입되며, 삽입된 제1 쐐기부(212a)는 홈(601)에 끼워진다.
예컨대, 제1 쐐기부(212a)는 제1 이동부(214)에 연결되는 상단(421), 홈(601)에 삽입되는 하단(423), 및 상단(421)과 하단(423) 사이에 위치하는 측부(422)를 구비할 수 있다. 상단(421)에서 하단(423) 방향으로 갈수록 제1 쐐기부(212a)의 측부(422)의 두께는 감소할 수 있다.
제1 쐐기부(212a)는 원통형 구조이거나, 또는 링 형상의 연결부, 및 연결부에 결합하는 복수의 다리들을 포함하는 구조일 수 있다.
예컨대, 쐐기(212a)의 측부(422)는 내주면인 제1 측면(422a), 및 외주면인 제2 측면(422b)을 포함할 수 있다.
쐐기(212a)의 제1 측면(422a)은 홈(601)의 제1 측면(512a)과 대응 또는 일치하는 형상일 수 있으며, 쐐기(212a)의 제2 측면(422b)은 홈(601)의 제2 측면(514a)과 대응 또는 일치하는 형상일 수 있다
예컨대, 쐐기(212a)의 제1 측면(422a)과 제3 기준면(301)은 서로 평행할 수 있고, 쐐기(212a)의 제1 측면(422a)과 제3 기준면(301) 사이의 각도는 0° 또는 180°일 수 있다.
쐐기(212a)의 제2 측면(422b)과 제3 기준면(301)이 이루는 각도(θ3)는 0°보다 크고 90°보다 작을 수 있다.
도 11 내지 도 13은 제1 쐐기부(212a)의 삽입 깊이에 따른 상정반(140-1)의 형상 변화를 나타낸다.
도 11을 참조하면, 제1 이동부(214)는 제1 쐐기부(212a)를 홈(601)에 삽입하고, 홈(601)에 삽입된 제1 쐐기부(212a)의 하단(423)과 홈(601)의 바닥(513a) 간의 삽입 깊이가 제1 깊이(D1)가 될 때까지 제1 쐐기부(212a)를 하강시킬 수 있다.
예컨대, 제1 이동부(214)는 제1 쐐기부(212a)의 하단(423)과 홈(601)의 바닥(513a)이 서로 접하도록 제1 쐐기부(212a)를 하강시킬 수 있으며, 이때 제1 깊이(D1)는 제로(0)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 쐐기부(212a)가 홈(501) 내에 완전히 삽입되고, 홈(601) 내의 제1 쐐기부(212)의 삽입 깊이에 따라, 도 10에 도시된 제1 방향으로 볼록한 형상의 상정반(140-1)은 제1 방향으로 오목한 형상으로 변경될 수 있다.
상정반(140-1)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 상정반(140)의 하부면(144)의 타단(144b)은 제2 기준면(402)의 하부에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 쐐기부(212a)의 삽입 깊이가 제로(0)이고, 상정반(140-1)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 제2 기준면으로부터 상정반(140-1)의 하부면(144)의 타단(144b)까지의 이격 거리(d3)는 1㎛ ~ 500㎛일 수 있다.
도 12를 참조하면, 제1 쐐기부(212a)가 홈(601) 내에서 상승하고, 제1 쐐기부(212a)의 삽입 깊이는 제2 깊이(D2)가 되도록 제1 쐐기부(212a)의 타단은 상승할 수 있으며, 상정반(140-1)의 하부면(144)은 제2 기준면(402)과 평행할 수 있다.
도 13을 참조하면, 제1 쐐기부(212a)의 삽입 깊이가 제2 깊이(D2)를 초과함에 따라 상정반(140-1)은 중앙 부분이 제1 방향으로 볼록한 형상으로 변할 수 있다.
또한 상정반(140-1)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 상정반(140-1)의 하부면(144)의 타단(144b)은 제2 기준면(402)의 상부에 위치할 수 있다.
예컨대, 제1 쐐기부(212a)의 삽입 깊이가 제3 깊이(D3>D2)이고, 상정반(140-1)의 하부면(144)의 일단(144a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 제2 기준면으로부터 상정반(140-1)의 하부면(144)의 타단(144b)까지의 이격 거리(d4)는 1㎛ ~ 500㎛일 수 있다.
제어부(190)는 제1 이동부(214)를 제어하여, 제1 쐐기부(212, 212a, 212b)의 홈(501) 내에서의 삽입 위치를 제어한다.
예컨대, 제1 이동부(214)가 유입 또는 공압 실린더 중 적어도 하나를 포함하도록 구현되는 경우에는 제어부(190)는 유입 또는 공압 실린더에 압력을 조절하는 밸브(valve), 예컨대, 솔레노이드 밸브(solenoid valve)를 포함할 수 있다.
예컨대, 제어부(190)는 제1 쐐기부(212, 212a, 212b)의 삽이 깊이를 제1 내지 제3 깊이들 중 어느 하나로 제어하기 위하여 솔레노이드 밸브를 조절하는 제어 신호들을 생성할 수 있다.
예컨대, 제1 이동부(214)가 모터로 구현되는 경우 제어부(190)는 모터를 구동하는 전기적 신호를 출력하는 인버터(inverter)를 포함할 수 있다.
제2 형상 조절부(220)는 하정반(110)의 상부면의 형상을 조절한다.
제2 형상 조절부(220)는 하정반(110)에 압력을 가하여 하정반(110)의 하부면이 오목한 형상, 편평한 형상, 및 볼록한 형상 중 어느 하나가 되도록 조절할 수 있다.
제2 형상 조절부(220)는 베이스(120)와 하정반(110) 사이에 배치되는 적어도 하나의 제2 쐐기부(222), 및 적어도 하나의 제2 쐐기부(222)를 제2 방향 또는 제2 방향과 반대 방향으로 이동시키는 적어도 하나의 제2 이동부(214)를 포함할 수 있다.
제2 쐐기부(222)가 제2 방향 또는 그 반대 방향으로 이동함에 따라 하정반(110)의 상부면은 오목한 형상, 편평한 형상, 및 볼록한 형상 중 어느 하나가 될 수 있다.
도 14는 도 1에 도시된 제2 형상 조절부(220) 및 베이스(120)의 평면도를 나타내고, 도 15는 도 14에 도시된 제2 형상 조절부(220), 및 베이스(120)의 CD 방향의 단면도를 나타낸다.
도 14 및 도 15를 참조하면, 제2 형상 조절부(220)는 적어도 하나의 제2 쐐기부, 적어도 하나의 제2 이동부, 및 제2 쐐기부와 제2 이동부를 연결하는 적어도 하나의 연결부를 포함할 수 있다.
예컨대, 제2 형상 조절부(220)는 복수 개의 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4), 복수 개의 제2 이동부들(214-1 내지 214-4), 및 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)과 제2 이동부들(224-1 내지 224-4)을 연결하는 연결부(242)를 포함할 수 있다.
제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각은 서로 동일한 구성을 가질 수 있으며, 복수 개의 제2 이동부들(214-1 내지 214-4)은 서로 동일한 구성을 가질 수 있다.
제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각은 제2 방향으로 갈수록 두께 또는 폭이 감소하는 쐐기 구조를 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 다른 실시 예에서는 이와 반대 구조일 수 있다.
제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각은 베이스(120)의 상부면(121)의 제1 영역(S1) 내에 배치될 수 있다. 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)은 하정반(110)의 균일한 형상 변화를 위하여 베이스(120)의 중심 또는 하정반(110)의 중심을 기준으로 원점 대칭이 되도록 배치될 수 있다.
예컨대, 제1 영역(S1)은 베이스(120)의 외주면(122)과 베이스(120)의 중앙선(701) 사이에 위치하는 베이스(120)의 상부면(121)의 일부 영역일 수 있다. 베이스(120)의 중앙선(701)은 베이스(120)의 외주면(122)과 베이스(120)의 내주면(123) 각각으로부터 이격 거리가 동일할 수 있다.
예컨대, 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)은 베이스(120)의 내주면(123)보다 베이스(120)의 외주면(122)에 인접하여 배치될 수 있다.
제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)의 배치 위치는 도 14 및 도 15에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 베이스(120)의 외주면(122)보다 내주면(123)에 더 인접하여 배치될 수도 있고, 중앙선(701)의 좌측 및 우측에 걸쳐서 배치될 수 있다. 여기서 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)의 배치 위치는 제2 이동부들(214-1 내지 214-4)에 의하여 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)이 이동한 위치까지 포함할 수 있다.
베이스(120)는 상부면(121)에 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각이 삽입 또는 끼워질 수 있는 홈(801)을 구비할 수 있다. 베이스(120)의 상부면(121)에는 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)의 수만큼 홈(801)이 마련될 수 있다.
제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)이 삽입 또는 끼워질 수 있도록 홈(801)의 형상은 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각의 형상과 대응 또는 일치할 수 있다.
홈(801)의 바닥(812)은 제2 기준면(402)에 대하여 경사진 면일 수 있다. 예컨대, 홈(801)의 바닥(812)은 제2 기준면(402)에 대하여 경사진 면일 수 있다.
예컨대, 홈(801)의 바닥(812)은 제2 방향으로 상승하는 경사면일 수 있다.
홈(801)은 베이스(120)의 상부면(121)의 제1 영역(S1) 내에 마련될 수 있다.
제2 형상 조절부(220)는 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)과 베이스(120)의 홈(801) 간의 마찰을 줄이기 위하여 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)과 베이스(120)의 홈(801) 사이에 배치되는 베어링(bearing, 225)을 더 구비할 수 있다.
베어링(225)은 베이스(120)의 홈(801)의 바닥(812)에 마련되거나, 또는 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각의 외주면에 마련될 수 있다.
베어링(225)은 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)이 홈(801) 내에서 원활하게 이동할 수 있도록 할 수 있다.
홈(801)의 일단(128)은 베이스(120)의 외주면(122)과 접할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 실시 예에서는 홈(801)의 일단은 베이스(120)의 외주면(122)과 직접 접하지 않을 수 있고, 베이스(120)의 외주면(122)으로부터 이격될 수 있다.
베어링(225)의 동작을 원활하게 하기 위하여 베어링(120)에는 오일 또는 그리스(grease) 등과 같은 윤활유가 공급될 수 있다. 홈(801)의 타단(129)은 베이스(120)의 상부면(121)과 단차(P)를 가질 수 있다. 홈(801)의 타단(129)이 베이스(120)의 상부면(121)과 단차(P)를 갖기 때문에 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 이동시 윤활유(127)가 베어링(225)에 항상 그리고 충분히 묻도록 할 수 있다.
제2 이동부들(224-1 내지 224-4) 각각은 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 중 대응하는 어느 하나를 베이스(120)의 내주면(123)에서 외주면(122)으로 향하는 방향 또는 그 반대 방향으로 이동시킬 수 있다.
제2 이동부들(224-1 내지 224-4) 각각은 공압 또는 유압 실린더(cylinder, 미도시) 중 적어도 하나를 포함하도록 구현되거나, 또는 모터(motor)를 포함하도록 구현될 수 있다.
도 16 내지 도 18은 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)의 이동에 따른 하정반(110)의 형상 변화를 나타낸다.
도 16을 참조하면, 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각이 제1 위치에 있을 때, 하정반(110)의 상부면(113)은 중앙 부분이 제1 방향으로 볼록한 형상일 수 있다.
제1 위치는 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)에 의하여 하정반(110)이 힘을 받지 않는 경우를 의미할 수 있으며, 이 경우 하정반(110)의 상부면(113)은 중앙 부분이 제1 방향으로 볼록한 형상일 수 있다.
예컨대, 제1 위치는 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각이 홈(801) 내부에 위치하고, 홈(801) 밖으로 튀어나오지 않는 위치일 수 있다. 제1 위치에서 홈(801)의 타단(129)으로부터 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각은 제1 거리만큼 이격하거나, 또는 홈(801)의 타단(129)과 접할 수 있다.
제1 위치에서 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113b)은 제2 기준면(402)의 상부에 위치할 수 있다. 제1 위치에서 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 제2 기준면(402)으로부터 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113b)까지의 이격 거리(d5)는 1㎛ ~ 500㎛일 수 있다.
도 17을 참조하면, 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각이 제2 위치에 있을 때, 하정반(110)의 상부면(113)은 제2 기준면(402)과 평행할 수 있다. 제2 위치는 제1 위치와 비교할 때, 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)이 하정반(110)의 외주면에 더 가깝게 배치되는 위치일 수 있다.
제2 이동부들(214-1 내지 214-4)에 의하여 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각은 베이스(120)의 내주면(123)에서 외주면(122) 방향으로 전진할 수 있다.
전진된 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)에 의하여 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)은 도 16과 비교할 때 상대적으로 상승하고, 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113b)은 상대적으로 하강할 수 있다.
결국 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)이 제2 위치까지 이동함에 의하여 중앙 부분이 제1 방향으로 볼록한 하정반(110)의 상부면(113)은 제2 기준면(402)과 평행하도록 변경될 수 있다.
도 18을 참조하면, 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각이 제3 위치에 있을 때, 하정반(110)의 상부면(113)은 중앙 부분이 제1 방향으로 오목한 형상으로 변경될 수 있다.
제3 위치는 제2 위치와 비교할 때, 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)이 하정반(110)의 외주면에 더 가깝게 배치되는 위치일 수 있다.
제2 이동부들(214-1 내지 214-4)에 의하여 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4) 각각은 제2 위치와 비교할 때, 베이스(120)의 내주면(123)에서 외주면(122) 방향으로 더욱 전진할 수 있다.
더욱 전진된 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)에 의하여 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)은 도 17과 비교할 때 상대적으로 상승하고, 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113b)은 상대적으로 하강할 수 있다.
결국 제2 쐐기부들(222-1 내지 222-4)의 제3 위치까지 이동함에 의하여 평행한 하정반(110)의 상부면(113)은 중앙 부분이 제1 방향으로 오목한 형상으로 변경될 수 있다.
제3 위치에서 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113b)은 제2 기준면(402)의 하부에 위치할 수 있다. 제3 위치에서 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 제2 기준면(402)으로부터 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113b)까지의 이격 거리(d6)는 1㎛ ~ 500㎛일 수 있다.
도 19는 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치(200)의 단면도를 나타낸다. 도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략한다.
도 19를 참조하면, 웨이퍼 연마 장치(100)는 하정반(110), 베이스(120a), 베이스 지지부(130), 상정반(140), 상정반 회전부(150), 선기어(sun gear, 160), 인터널 기어(internal gear, 170), 적어도 하나의 캐리어(carrier, 180-1,180-2), 제어부(190), 제1 형상 조절부(210), 및 제2 형상 조절부(610)를 포함할 수 있다.
제2 형상 조절부(610)는 하정반(110)의 일 영역에 압력을 가하여 하정반(110)의 상부면이 제1 방향으로 오목한 형상, 편평한 형상, 또는 제1 방향으로 볼록한 형상 중 어느 하나가 되도록 조절할 수 있다.
도 1에 도시된 실시 예와 비교할 때, 도 19에 도시된 실시 예는 베이스(120a) 및 제2 형상 조절부(610)의 구성이 다를 수 있다.
도 20 내지 도 22는 제2 형상 조절부(610)의 동작에 따른 하정반(110)의 형상 변화를 나타낸다.
도 20을 참조하면, 베이스(120a)의 상부면은 중앙은 높고, 가장 자리 부분은 낮은 경사면을 포함할 수 있다.
예컨대, 베이스(120a)의 상부면(120a)은 베이스(120a)의 중앙에서 베이스(120a)의 외주면 방향으로 갈수록 높이가 낮아지는 경사면일 수 있다.
제2 형상 조절부(610)는 하정반(110)의 하부면(114)의 일 영역에 압력을 가하여 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a), 및 타단(113b)의 높이를 변경할 수 있다.
제2 형상 조절부(610)는 하정반(110)의 하부면(114)의 제1 영역(Q)과 연결되고, 하정반(110)의 하부면(114)의 제1 영역(Q)을 지지하는 지지부(612), 및 지지부(612)를 상승 또는 하강시키는 승강부(624)를 포함할 수 있다.
하정반(110)의 하부면(114)의 제1 영역(Q)은 하정반(110)의 외주면과 하정반(110)의 중심선(901) 사이에 위치하는 하정반(110)의 하부면(114)의 일 영역일 수 있다.
예컨대, 하정반(110)의 하부면(114)의 제1 영역(Q)은 하정반(110)의 내주면(112) 보다 하정반(110)의 외주면(111)에 더 인접할 수 있다.
도 20을 참조하면, 제2 형상 조절부(610)에 의하여 하정반(110)에 압력이 작용하지 않을 때, 베이스(120a)의 상부면은 경사면이기 때문에 베이스(120a) 상에 위치하는 하정반(110)의 상부면(113)은 제1 방향으로 볼록한 형상일 수 있다.
즉 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113b)은 제2 기준면(402)의 상부에 위치할 수 있다. 이때 제2 기준면(402)으로부터 하정반(110)의 상부면(1113)의 타단(113b)까지의 이격 거리(d7)는 1㎛ ~ 500㎛일 수 있다.
도 21을 참조하면, 승강부(624)에 의하여 지지부(612)는 상승시킴으로써, 기준면(402)과 평행하도록 하정반(110)의 상부면(113)의 형상을 변경시킬 수 있다. 이는 지지부(612)의 상승에 의하여 하정반(110)의 상부면(113)이 기준면(402)과 평행하도록 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)은 상승할 수 있고, 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113a)은 하강할 수 있기 때문이다.
도 22를 참조하면, 승강부(624)에 의하여 지지부(612)를 더욱 상승시킴으로써, 하정반(110)의 상부면(113)은 제1 방향으로 오목한 형상으로 변경시킬 수 있다.
즉 하정반(110)의 상부면(113)의 일단(113a)을 제2 기준면(402)에 정렬시킬 때, 하정반(110)의 상부면(113)의 타단(113b)은 제2 기준면(402)의 하부에 위치할 수 있다. 이때 제2 기준면(402)으로부터 하정반(110)의 상부면(1113)의 타단(113b)까지의 이격 거리(d7)는 1㎛ ~ 500㎛일 수 있다.
승강부(624)는 공압 또는 유압 실린더(cylinder, 미도시) 중 적어도 하나를 포함하도록 구현되거나, 또는 모터(motor)를 포함하도록 구현될 수 있다. 예컨대, 승강부(624)는 업-다운(up-down) 모터(motor)로 구현될 수 있다.
제1 형상 조절부(210) 및 제2 형상 조절부(220)에 의하여 상정반 및 하정반의 형상을 자동으로 변경할 수 있기 때문에, 실시 예는 웨이퍼의 가공 조건에 가장 적합한 상정반 및 하정반의 형상을 자동으로 조절할 수 있으며, 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 수 있다.
또한 실시 예는 상정반 및 하정반의 형상 변화 발생시 상정반 및 하정반을 탈착하지 않기 때문에 연마 가공 시간을 단축시킬 수 있고, 소요 비용을 증가하는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 실시 예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시 예에 포함되며, 반드시 하나의 실시 예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시 예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시 예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시 예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110: 하정반 120: 베이스
130: 베이스 지지부 140: 상정반
150: 상정반 회전부 160: 선기어
170: 인터널 기어 180-1,180-2: 캐리어
190: 제어부 210: 제1 형상 조절부
220: 제2 형상 조절부.

Claims (17)

  1. 베이스;
    상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 하정반;
    상기 하정반 상에 배치되는 상정반; 및
    상기 상정반의 하부면의 형상을 변형시키는 제1 형상 조절부를 포함하며,
    상기 제1 형상 조절부는,
    상기 상정반의 상부면을 지지하고, 제1 방향으로 진행할수록 폭이 넓어지는 제1 홈을 갖는 상정반 지지부; 및
    상기 제1 홈 내에 끼워지는 제1 쐐기부를 포함하며,
    상기 제1 쐐기부의 삽입 깊이에 따라 상기 상정반의 상부면의 형상이 변형되며,
    상기 제1 방향은 상기 하정반에서 상기 상정반으로 향하는 방향이고, 상기 제1 쐐기부의 삽입 깊이는 상기 제1 홈 내에 삽입된 상기 제1 쐐기부의 하단과 상기 제1 홈의 바닥 사이의 거리인 웨이퍼 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 상정반 지지부는,
    상기 상정반의 상부면을 지지하는 플레이트(plate); 및
    일단은 상기 플레이트와 연결되고, 상기 플레이트를 지지하며, 상기 제1 홈을 갖는 지지부를 포함하는 웨이퍼 연마 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1 형상 조절부는,
    상기 제1 쐐기부를 상기 제1 홈 내에서 상기 제1 방향 또는 상기 제1 방향과 반대 방향으로 이동시키는 제1 이동부를 더 포함하는 웨이퍼 연마 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1 홈은,
    제1 측면, 제2 측면, 및 상기 제1 측면과 상기 제2 측면 사이에 위치하는 바닥을 포함하며,
    상기 제2 측면은 상기 제1 측면보다 상기 상정반의 외주면에 더 가까운 웨이퍼 연마 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 측면과 제1 기준면이 이루는 각도는 상기 제2 측면과 상기 제1 기준면이 이루는 각도와 다르며, 상기 제1 기준면은 상기 상정반의 하부면과 수직인 면인 웨이퍼 연마 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 쐐기부는 원통 형상이고, 상기 제1 홈은 상기 제1 쐐기부와 일치하는 원통 형상인 웨이퍼 연마 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 제1 홈의 개수는 복수 개이고, 복수의 제1 홈들은 서로 이격하며,
    상기 제1 쐐기부는,
    상기 제1 이동부와 연결되는 링 형상의 연결부; 및
    상기 연결부와 연결되는 복수의 다리들을 포함하며,
    상기 복수의 다리들 각각은 쐐기 형상이고, 상기 복수의 제1 홈들 중 대응하는 어느 하나에 끼워지는 웨이퍼 연마 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 쐐기부가 상기 제1 홈에 삽입되기 이전의 상기 상정반의 하부면은 중앙 부분이 제1 방향으로 오목한 형상이거나, 중앙 부분이 제1 방향으로 볼록한 형상인 웨이퍼 연마 장치.
  9. 베이스;
    상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 하정반;
    상기 하정반 상에 배치되는 상정반; 및
    상기 하정반의 상부면의 형상을 변형시키는 제2 형상 조절부를 포함하며,
    상기 제2 형상 조절부는,
    상기 베이스의 상부면과 상기 하정반 사이에 배치되는 적어도 하나의 제2 쐐기부; 및
    상기 제2 쐐기부를 제2 방향 또는 제2 방향과 반대 방향으로 이동시키는 제2 이동부를 포함하며,
    제2 방향 또는 그 반대 방향으로 상기 제2 쐐기부가 이동된 위치에 따라 상기 하정반의 상부면의 형상이 변형되며, 상기 제2 방향은 상기 하정반의 중심으로부터 상기 하정반의 외주면으로 향하는 방향인 웨이퍼 연마 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제2 쐐기부는 상기 제2 방향으로 갈수록 두께가 감소하는 쐐기 구조를 갖는 웨이퍼 연마 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 제2 쐐기부는 상기 베이스의 내주면보다 상기 베이스의 외주면에 인접하여 배치되는 웨이퍼 연마 장치.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 베이스의 상부면에는 상기 적어도 하나의 제2 쐐기부가 끼워지는 제2 홈이 마련되는 웨이퍼 연마 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 홈의 바닥은 상기 제2 방향으로 상승하는 경사면이며, 상기 제2 홈의 바닥의 일단은 상기 베이스의 상부면과 단차를 갖는 웨이퍼 연마 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제2 홈과 상기 제2 쐐기부들 사이에 배치되는 베어링(bearing)을 더 포함하는 웨이퍼 연마 장치.
  15. 제9항에 있어서,
    상기 제2 쐐기부의 수는 복수 개이고, 복수의 제2 쐐기부들은 상기 하정반의 중심을 기준으로 원점 대칭이 되도록 배치되는 웨이퍼 연마 장치.
  16. 제9항에 있어서,
    상기 제2 쐐기부는 상기 베이스의 외주면과 중앙선 사이에 위치하는 상기 베이스의 상부면의 일 영역 내에 배치되고, 상기 베이스의 외주면과 상기 중앙선 간의 이격 거리는 상기 베이스의 내주면과 상기 중앙선 간의 이격 거리와 동일한 웨이퍼 연마 장치.
  17. 제2 방향으로 갈수록 하강하는 경사면인 상부면을 갖는 베이스;
    상기 베이스의 상부면 상에 배치되는 하정반;
    상기 하정반 상에 배치되는 상정반; 및
    상기 하정반의 상부면의 형상을 변형시키는 제2 형상 조절부를 포함하며,
    상기 제2 형상 조절부는,
    상기 하정반의 하부면의 제1 영역을 지지하는 지지부; 및
    상기 지지부를 상승 또는 하강시키는 승강부를 포함하며,
    상기 승강부가 상기 지지부를 승강시킴에 따라 상기 하정반의 상부면의 형상이 변형되며, 상기 제2 방향은 상기 하정반의 중심으로부터 상기 하정반의 외주면으로 향하는 방향이고, 상기 하정반의 하부면의 제1 영역은 상기 하정반의 내주면보다 상기 하정반의 외주면에 더 인접하는 웨이퍼 연마 장치.
KR1020140097189A 2014-07-30 2014-07-30 웨이퍼 연마 장치 KR101597209B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140097189A KR101597209B1 (ko) 2014-07-30 2014-07-30 웨이퍼 연마 장치
JP2015121739A JP6510334B2 (ja) 2014-07-30 2015-06-17 ウエハー研磨装置
US14/753,367 US9724800B2 (en) 2014-07-30 2015-06-29 Wafer polishing apparatus
CN201510455939.1A CN105415164B (zh) 2014-07-30 2015-07-29 晶片抛光设备
DE102015214355.4A DE102015214355B4 (de) 2014-07-30 2015-07-29 Wafer-Poliervorrichtung

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140097189A KR101597209B1 (ko) 2014-07-30 2014-07-30 웨이퍼 연마 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160014957A KR20160014957A (ko) 2016-02-12
KR101597209B1 true KR101597209B1 (ko) 2016-02-24

Family

ID=55079819

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140097189A KR101597209B1 (ko) 2014-07-30 2014-07-30 웨이퍼 연마 장치

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9724800B2 (ko)
JP (1) JP6510334B2 (ko)
KR (1) KR101597209B1 (ko)
CN (1) CN105415164B (ko)
DE (1) DE102015214355B4 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102016102223A1 (de) * 2016-02-09 2017-08-10 Lapmaster Wolters Gmbh Doppel- oder Einseiten-Bearbeitungsmaschine und Verfahren zum Betreiben einer Doppel- oder Einseiten-Bearbeitungsmaschine
CN109273393A (zh) * 2018-09-19 2019-01-25 常山千帆工业设计有限公司 一种硅片自动化加工用下料装置
JP2022128233A (ja) * 2021-02-22 2022-09-01 株式会社Sumco 加工条件設定装置、加工条件設定方法、及びウェーハの製造システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004314192A (ja) 2003-04-11 2004-11-11 Speedfam Co Ltd ワークの研磨装置及び研磨方法
JP2008229828A (ja) 2007-03-23 2008-10-02 Hamai Co Ltd 定盤形状制御装置および平面加工装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3888053A (en) 1973-05-29 1975-06-10 Rca Corp Method of shaping semiconductor workpiece
JPS56126571A (en) * 1980-03-11 1981-10-03 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Immersed abrasive device
SU1296382A1 (ru) 1985-06-25 1987-03-15 Предприятие П/Я Р-6323 Устройство дл двусторонней обработки
TW227540B (ko) * 1992-06-15 1994-08-01 Philips Electronics Nv
WO2000067950A1 (fr) * 1999-05-07 2000-11-16 Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. Procedes et dispositifs correspondants permettant de meuler et de roder des surfaces doubles simultanement
WO2007110896A1 (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Tsc Corporation 両面研磨装置
DE102007056628B4 (de) * 2007-03-19 2019-03-14 Siltronic Ag Verfahren und Vorrichtung zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben
DE102007049810B4 (de) * 2007-10-17 2012-03-22 Siltronic Ag Simultanes Doppelseitenschleifen von Halbleiterscheiben
KR20100069788A (ko) 2008-12-17 2010-06-25 엘지이노텍 주식회사 기판 평탄도 보정용 압력조절장치
CN102645822B (zh) 2011-11-28 2014-12-10 深圳市光峰光电技术有限公司 投影装置及其控制方法
KR101458035B1 (ko) * 2013-02-25 2014-11-04 주식회사 엘지실트론 웨이퍼의 가공 장치 및 가공 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004314192A (ja) 2003-04-11 2004-11-11 Speedfam Co Ltd ワークの研磨装置及び研磨方法
JP2008229828A (ja) 2007-03-23 2008-10-02 Hamai Co Ltd 定盤形状制御装置および平面加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102015214355B4 (de) 2022-08-25
JP6510334B2 (ja) 2019-05-08
US20160031062A1 (en) 2016-02-04
DE102015214355A1 (de) 2016-02-04
KR20160014957A (ko) 2016-02-12
CN105415164B (zh) 2018-02-06
CN105415164A (zh) 2016-03-23
JP2016032862A (ja) 2016-03-10
US9724800B2 (en) 2017-08-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101937283B1 (ko) 지지 장치 및 플라즈마 공정 장치
TWI639485B (zh) Substrate holding device, polishing device, and polishing method
KR101597209B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
KR101141474B1 (ko) 양면 연삭기용 웨이퍼 클램핑 장치
KR20130131120A (ko) 연마 헤드용 가요성 멤브레인
KR101410358B1 (ko) 화학적 기계적 연마장치용 멤브레인 및 화학적 기계적 연마장치용 연마헤드
KR20180115226A (ko) 탄성막, 기판 보유 지지 장치 및 연마 장치
US6699107B2 (en) Polishing head and apparatus with an improved pad conditioner for chemical mechanical polishing
KR101572103B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
KR100953214B1 (ko) 웨이퍼 레벨 본딩 장치
US20110124273A1 (en) Wafer polishing apparatus for adjusting height of wheel tip
JP2011194517A (ja) 両面研磨装置および加工方法
CN111941251A (zh) 一种抛光垫、抛光设备及硅片的抛光方法
KR101387923B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치의 캐리어 헤드용 멤브레인 및 이를 구비한 캐리어 헤드
KR101081930B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
KR102317008B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치용 캐리어 헤드의 멤브레인
KR102424495B1 (ko) 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드
KR101292226B1 (ko) 캐리어 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치
KR101444578B1 (ko) 웨이퍼 에지 연마 장치
KR101092980B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
JP2008055535A (ja) 加工装置
KR101402841B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
KR20170043749A (ko) 화학 기계적 연마 장치 및 연마 장치용 연마 정반 조립체
KR101285953B1 (ko) 웨이퍼 연마장비
KR101105702B1 (ko) 웨이퍼 연마 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 4