KR101092980B1 - 웨이퍼 연마 장치 - Google Patents

웨이퍼 연마 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101092980B1
KR101092980B1 KR1020100102640A KR20100102640A KR101092980B1 KR 101092980 B1 KR101092980 B1 KR 101092980B1 KR 1020100102640 A KR1020100102640 A KR 1020100102640A KR 20100102640 A KR20100102640 A KR 20100102640A KR 101092980 B1 KR101092980 B1 KR 101092980B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
polishing
carrier
mounting hole
plate
Prior art date
Application number
KR1020100102640A
Other languages
English (en)
Inventor
이선희
조희돈
문도민
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020100102640A priority Critical patent/KR101092980B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101092980B1 publication Critical patent/KR101092980B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

웨이퍼 연마 장치는 하면에 제1 연마 패드가 부착되는 상정반, 상면에 제2 연마 패드가 부착되는 하정반, 및 상기 제1 연마 패드와 상기 제2 연마 패드 사이에 배치되어 웨이퍼를 수용하는 캐리어를 포함하며, 상기 캐리어는 상기 웨이퍼가 삽입 및 유지되는 웨이퍼 장착홀과 슬러리를 배출하는 슬러리 홀이 배치되는 캐리어 몸체 및 웨이퍼 장착홀 내부에 배치되며 연마시 상기 웨이퍼의 어느 일면이 상기 제1 연마 패드 또는 상기 제2 연마 패드에 접촉하여 연마되는 것을 방지하는 연마 방지판을 포함한다.

Description

웨이퍼 연마 장치{A apparatus for polishing a wafer}
본 발명은 반도체 소자의 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 웨이퍼 연마 장치에 관한 것이다.
웨이퍼 제조 과정에서 연마 공정은 크게 웨이퍼의 표면 변층을 제거하고 두께 균일도를 개선시키는 스톡(stock) 연마와 표면 거칠기를 1Å 전후의 경면으로 가공하는 경면 연마로 구분될 수 있다.
실리콘 웨이퍼의 경면 연마는 실리카(SILICA) 계열의 연마제를 공급하면서 웨이퍼와 인조 피혁으로된 폴리싱 패드(polishing pad) 사이에 일정한 하중과 상대 속도를 조절하여 연마하는 것이다.
실리콘 웨이퍼의 경면 연마 방법으로는 웨이퍼 양면을 동시에 경면화하는 양면 연마 방식과 낱장의 웨이퍼를 플레이트(plate)에 진공 흡작하여 연마하는 낱장 방식, 왁스(wax)등의 접착제를 사용하지 않고 패킹 패드(packing pad)와 템플레이트(tepplate)로 웨이퍼를 고정하여 연마하는 왁스리스(waxless) 연마 방식 등 여러 가지가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 양면 연마 장치를 이용하여 단면 연마를 가능하게 하는 웨이퍼 연마 장치를 제공하는 것이다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치는 하면에 제1 연마 패드가 부착되는 상정반, 상면에 제2 연마 패드가 부착되는 하정반, 및 상기 제1 연마 패드와 상기 제2 연마 패드 사이에 배치되어 웨이퍼를 수용하는 캐리어를 포함하며, 상기 캐리어는 상기 웨이퍼가 삽입 및 유지되는 웨이퍼 장착홀과 슬러리를 배출하는 슬러리 홀이 배치되는 캐리어 몸체 및 웨이퍼 장착홀 내부에 배치되며, 연마시 상기 웨이퍼의 어느 일면이 상기 제1 연마 패드 또는 상기 제2 연마 패드에 접촉하여 연마되는 것을 방지하는 연마 방지판을 포함한다.
상기 연마 방지판은 상기 웨이퍼 장착홀 내에 수용되는 웨이퍼와 상기 제2 연마 패드 사이에 배치될 수 있다. 또한 상기 연마 방지판은 상기 웨이퍼 장착홀 내에 수용되는 웨이퍼와 상기 제1 연마 패드 사이에 배치될 수 있다. 상기 연마 방지판은 원반형이며, 상기 연마 방지판의 지름은 상기 웨이퍼 장착홀의 지름보다 작을 수 있다.
상기 캐리어 몸체는 웨이퍼 장착홀의 내측면에는 적어도 하나의 홈부가 마련되며, 상기 연마 방지판은 외주면에 상기 적어도 하나의 홈부에 대응하는 적어도 하나의 돌출부가 마련되며, 상기 적어도 하나의 홈부와 상기 적어도 하나의 돌출부는 상호 끼움 결합할 수 있다. 상기 적어도 하나의 홈부는 상기 웨이퍼 장착홀에 인접하여 상기 캐리어 몸체의 상면 또는 하면에 형성되며, 상기 적어도 하나의 홈부의 일면은 상기 웨이퍼 장착홀로 개방될 수 있다.
상기와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시 예에 따른 웨이퍼 연마 장치는 하면에 제1 연마 패드가 부착되는 상정반, 상면에 제2 연마 패드가 부착되는 하정반, 및 상기 제1 연마 패드와 상기 제2 연마 패드 사이에 배치되어 웨이퍼를 수용하는 캐리어를 포함하며,
상기 캐리어는 상기 웨이퍼가 삽입 및 유지되는 웨이퍼 장착홀과 슬러리를 배출하는 제1 슬러리 홀을 갖는 제1 캐리어 및 상기 제1 슬러리 홀과 정렬되는 제2 슬러리 홀을 가지며, 상기 웨이퍼 장착홀의 일측이 봉합되도록 상기 제1 캐리어의 하면에 접착되는 제2 캐리어를 포함한다. 상기 제2 캐리어는 연마시 상기 웨이퍼 웨이퍼 장착홀 내에 장착되는 웨이퍼의 일면이 연마되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 웨이퍼 캐리어는 양면 연마 장치를 이용하여 웨이퍼의 양면 연마 또는 단면 연마를 가능하게 할 수 있다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 연마 장치의 사시도를 나타낸다.
도 3은 도 2에 도시된 캐리어의 평면도를 나타낸다.
도 4는 웨이퍼 장착홀 내에 배치되는 연마 방지판의 일 실시예를 나타낸다.
도 5는 웨이퍼 장착홀 내에 배치되는 연마 방지판의 다른 실시예를 나타낸다.
도 6은 다른 실시예에 따른 캐리어를 나타내는 사시도이다.
도 7은 다른 실시예에 따른 캐리어를 나타낸다.
도 8a 및 도 8b는 도 7에 도시된 캐리어의 제조 방법을 나타낸다.
도 9는 도 7에 도시된 캐리어의 AA' 방향의 단면도를 나타낸다.
이하, 본 발명의 기술적 과제 및 특징들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 본 발명이 여러 가지 수정 및 변형을 허용하면서도, 그 특정 실시 예들이 도면들로 예시되어 나타내어지며, 이하에서 상세히 설명될 것이다. 그러나 본 발명을 개시된 특별한 형태로 한정하려는 의도는 아니며, 오히려 본 발명은 청구항들에 의해 정의된 본 발명의 사상과 합치되는 모든 수정, 균등 및 대용을 포함한다. 동일한 참조 번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다.
도 1은 실시예에 따른 웨이퍼 연마 장치(100)를 나타낸다. 도 1을 참조하면, 웨이퍼 연마 장치(100)는 상정반(110), 하정반(120), 및 캐리어(130)를 포함한다.
상정반(110)은 원반 형상으로 하면에 제1 연마 패드(115)가 부착되며, 상하 운동이 가능하다. 하정반(120)은 원반 형상으로 상정반(110)에 대향하여 배치되고 상면에 제2 연마 패드(125)가 부착된다.
제1 회전축(101)은 상정반(110)의 일면(예컨대, 상부면)에 연결되어 상정반(110)을 제1 방향으로 회전시키며, 상정반(110)에 일정한 압력을 가한다.
예컨대, 구동 모터(미도시)의 회전력에 의하여 제1 회전축(101)은 제1 방향(예컨대, 시계 방향)으로 회전하며, 제1 회전축(101)의 회전에 의하여 이와 연결된 상정반(110)은 제1 방향(예컨대, 시계 반대 방향)으로 회전할 수 있다. 또한 제1 회전축(101)은 공압 또는 유압 실린더(cylinder, 미도시)와 연결되고, 실린더의 동작에 의하여 상정반(110)에 일정한 압력을 가할 수 있다.
제2 회전축(103)은 하정반(120)의 일면(예컨대, 하부면)에 연결되어 하정반(120)을 제2 방향으로 회전시키며, 하정반(120)에 일정한 압력을 가한다.
예컨대, 구동 모터(미도시)의 회전력에 의하여 제2 회전축(103)은 제2 방향(예컨대, 시계 반대 방향)으로 회전하며, 제2 회전축(103)의 회전에 의하여 이와 연결된 하정반(120)은 제2 방향(예컨대, 시계 반대 방향)으로 회전할 수 있다. 또한 제2 회전축(103)은 공압 또는 유압 실린더(cylinder, 미도시)와 연결되고, 실린더의 동작에 의하여 하정반(120)에 일정한 압력을 가할 수 있다.
상정반(110)의 다른 일면(예컨대, 하부면)과 하정반(120)의 다른 일면(예컨대, 상부면)이 대향하도록 상정반(110)은 하정반(120)의 상부에 배치된다. 상정반(110)은 제1 회전축(101)에 의하여 제1 방향으로 회전하며, 하정반(120)은 제2 회전축(103)에 의하여 제2 방향으로 회전한다. 여기서 제1 방향 및 제2 방향은 서로 반대 방향일 수 있다.
캐리어(130)는 상정반(110)의 제1 연마 패드(115)과 하정반(120)의 제2 연마 패드(125) 사이에 배치되며, 연마할 웨이퍼를 수용한다. 캐리어(130)는 웨이퍼를 수용하는 웨이퍼 장착 홀을 갖는다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 연마 장치(100)의 사시도를 나타낸다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 하정반(120)의 외주면에는 인터널 기어(internal gear, 210)가 구비되며, 하정반(120)의 중심부에는 선기어(sun gear, 220)가 배치된다.
캐리어(130)는 원반형이며, 외주면에 인터널 기어(210) 및 선기어(220) 각각과 맞물리는 기어(230)를 갖는다. 캐리어(130)는 인터널 기어(210) 및 선기어(220)와 맞물려 회전 운동을 한다. 이때 인터널(210)와 선기어(220)는 독립 회전이 가능하다.
도 3은 도 2에 도시된 캐리어(130)의 평면도를 나타낸다. 도 3을 참조하면, 캐리어(130)는 웨이퍼(W)가 삽입 및 유지되는 웨이퍼 장착홀(312)과 슬러리를 배출하는 적어도 하나의 슬러리 홀(slurry hole, 315-1 내지 315-5)이 배치되는 캐리어 몸체(310), 및 웨이퍼 장착홀(312) 내부에 배치되는 연마 방지판(320)을 포함한다.
캐리어 몸체(310)는 원반형이며, 에폭시 글래스(epoxy glass), 우레탄 또는 폴리머 재질일 수 있다. 웨이퍼 장착홀(312)은 캐리어 몸체(310)의 일 영역에 형성되며, 원형 구멍 형태일 수 있다. 캐리어 몸체(310)의 외주면에는 인터널 기어(210) 및 선기어(220)와 맞물리는 기어(230)가 형성될 수 있다.
슬러리 홀(315-1 내지 315-5)은 캐리어 몸체(310)의 다른 영역에 웨이퍼 장착홀(312)과 이격하여 배치된다. 도 3에 도시된 캐리어(130)는 5개의 서로 이격하여 캐리어 몸체(312)에 배치되는 슬러리 홀들(315-1 내지 315-5)을 도시하였지만, 캐리어 홀들의 수는 이에 한정되는 것은 아니다. 이때 슬러리 홀들(315-1 내지 315-5)의 지름은 동일하거나 서로 다를 수 있으며, 웨이퍼 장착홀(312)의 지름보다 작을 수 있다.
연마 방지판(320)은 웨이퍼 장착홀(312) 내에 배치되며, 연마시 웨이퍼(W)의 어느 일면이 제1 연마 패드(115) 또는 제2 연마 패드(125)에 접촉하여 연마되는 것을 방지한다. 연마 방지판(320)은 원판 형상이며, 에폭시 글래스(epoxy glass), 우레탄 또는 폴리머 재질일 수 있다.
연마 방지판(320)의 지름은 웨이퍼 장착홀(312)의 지름보다 작다. 따라서 연마 방지판(320)의 외부면은 웨이퍼 장착홀(312)의 내주면과 이격하여 배치될 수 있다. 예컨대, 웨이퍼 장착홀(312)의 지름이 301mm일 때, 연마 방지판(320)의 지름은 300mm일 수 있다. 연마 방지판(320)은 웨이퍼(W)와 동일한 형상일 수 있다. 연마 방지판(320)의 두께는 캐리어 몸체(312)의 두께보다 작을 수 있다.
웨이퍼(W)는 연마 방지판(320)이 배치되는 웨이퍼 장착홀(312) 내에 장착된다. 웨이퍼(W)는 웨이퍼 장착홀(312) 내에서 연마 방지판(320) 상에 배치되거나, 연마 방지판(320) 하부에 배치될 수 있다.
도 4는 웨이퍼 장착홀(312) 내에 배치되는 연마 방지판(320)의 일 실시예를 나타낸다. 도 4를 참조하면, 연마 방지판(320)은 웨이퍼 장착홀(312) 내부에서 웨이퍼(W) 아래에 배치된다. 즉 연마 방지판(320)은 웨이퍼 장착홀(312) 내의 웨이퍼(W)와 하정반(120)의 제2 연마 패드(125) 사이에 배치된다. 연마 방지판(320)은 웨이퍼(W) 하면 전체를 웨이퍼 장착홀(312) 밖으로 노출시키지 않도록 배치된다.
이때 웨이퍼(W)의 상면은 웨이퍼 장착홀(312) 밖으로 개방되어 연마 공정 수행시 상정반(110)의 제1 연마 패드(115)에 접촉하여 연마될 수 있다. 반면에 웨이퍼(W)의 하면은 연마 방지판(320)에 의하여 웨이퍼 장착홀(312) 밖으로 개방되지 않으며, 연마 방지판(320)은 연마 공정 수행시 하정반(110)의 제2 연마 패드(215)가 웨이퍼(W)의 하면에 접촉하는 것을 차단하여 웨이퍼(W) 하면의 연마를 방지한다. 따라서 연마 방지판(320)은 양면 연마 장치가 웨이퍼의 일면(예컨대, 상면)만을 연마할 수 있도록 하는 역할을 한다.
도 5는 웨이퍼 장착홀(312) 내에 배치되는 연마 방지판(320)의 다른 실시예를 나타낸다. 도 5를 참조하면, 연마 방지판(320)은 웨이퍼 장착홀(312) 내부에서 웨이퍼(W) 상부에 배치된다. 즉 연마 방지판(320)은 웨이퍼 장착홀(312) 내의 웨이퍼(W)와 상정반(110)의 제1 연마 패드(115) 사이에 배치된다. 연마 방지판(320)은 웨이퍼(W) 상면 전체를 웨이퍼 장착홀(312) 밖으로 노출시키지 않도록 배치된다.
이때 웨이퍼(W)의 하면은 웨이퍼 장착홀(312) 밖으로 개방되어 연마 공정 수행시 하정반(120)의 제2 연마 패드(125)에 접촉하여 연마될 수 있다. 반면에 웨이퍼(W)의 상면은 연마 방지판(320)에 의하여 웨이퍼 장착홀(312) 밖으로 개방되지 않으며, 연마 방지판(320)은 연마 공정 수행시 상정반(110)의 제1 연마 패드(115)가 웨이퍼(W)의 상면에 접촉하는 것을 차단하여 웨이퍼(W) 상면의 연마를 방지한다. 따라서 연마 방지판(320)은 양면 연마 장치가 웨이퍼의 일면(예컨대, 하면)만을 연마할 수 있도록 하는 역할을 한다.
도 6은 다른 실시예에 따른 캐리어(500)를 나타내는 사시도이다. 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
도 6을 참조하면, 캐리어(500)는 웨이퍼 장착홀(512)과 슬러리 홀들(315-1 내지 315-5)을 갖는 캐리어 몸체(510), 및 웨이퍼 장착홀(312) 내부에 배치되는 연마 방지판(520)을 포함한다.
캐리어 몸체(510)는 원반형이며, 에폭시 글래스(epoxy glass), 우레탄 또는 폴리머 재질일 수 있다. 웨이퍼 장착홀(312)은 캐리어 몸체(510) 내에 형성되며, 원형이며, 내측면에 적어도 하나의 홈부(512-1 내지 512-4)를 갖는다. 도 6에는 서로 이격하여 내측면에 형성되는 4개의 홈부들(512-1 내지 512-4)을 도시하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 6에는 도시하지 않지만 캐리어 몸체(510)의 외주면에는 도 2에 도시된 바와 같이 인터널 기어(210) 및 선기어(220)와 맞물리는 기어(230)가 형성될 수 있다.
연마 방지판(520)은 원판 형상이며, 외주면에 웨이퍼 장착홀(312)의 내측면에 형성되는 적어도 하나의 홈부(512-1 내지 512-4)와 대응하는 적어도 하나의 돌출부(520-1 내지 520-4)를 갖는다.
연마 방지판(520)의 돌출부(520-1 내지 520-4)와 웨이퍼 장착홀(312)의 홈부(512-1 내지 512-4)는 상호 대응되는 형상으로 구성되어 상호 끼움 결합할 수 있다. 돌출부(520-1 내지 520-4)와 홈부(512-1 내지 512-4) 사이의 끼움 결합에 의하여 연마 방지판(520)은 캐리어 몸체(510)와 착탈 가능하다.
홈부(512-1 내지 512-4)는 웨이퍼 장착홀(512)에 인접하여 캐리어 몸체(510)의 상면 또는 하면에 형성될 수 있다. 도 6에 도시된 실시예의 홈부(512-1 내지 512-4)는 캐리어 몸체(510)의 상면에 형성되나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이때 형성되는 홈부(512-1 내지 512-4)의 일면은 웨이퍼 장착홀(312)로 개방되는 형태일 수 있다.
돌출부(520-1 내지 520-4)와 홈부(512-1 내지 512-4)의 결합에 의하여 연마 방지판(520)은 캐리어 몸체(510)에 결합하여 고정되고, 캐리어 몸체(510)와 일체로 회전할 수 있다. 또한 연마 방지판(520)은 캐리어 몸체(510)에 결합하여 고정되기 때문에 연마 공정 수행시 연마 방지판(520)과 캐리어 몸체(510)의 충돌을 방지하여 연마 방지판(520) 및 캐리어 몸체(510)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
도 7은 다른 실시예에 따른 캐리어(700)를 나타내고, 도 8a 및 도 8b는 도 7에 도시된 캐리어(700)의 제조 방법을 나타낸다. 도 3과 동일한 도면 부호는 동일한 구성을 나타내며, 앞에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.
도 7, 도 8a 및 도 8b를 참조하면, 캐리어(700)는 도 8a에 도시된 바와 같이 웨이퍼 장착홀(312)이 타공된 제1 캐리어(710) 및 도 8b에 도시된 바와 같이 웨이퍼 장착홀이 타공되지 않은 제2 캐리어(720)를 포함한다. 제1 캐리어(710)는 도 3에 도시된 캐리어와 동일하다.
제2 캐리어(720)는 제1 캐리어(710)의 슬러리 홀들과 대응하여 배치되는 슬러리 홀들(715-1 내지 715-5)을 갖는 몸체(720-1)를 포함한다. 제2 캐리어(720)의 몸체(720-1)에는 웨이퍼 장착홀이 형성되지 않는다. 즉 제1 캐리어(710)의 웨이퍼 장착홀(312)에 대응하는 제2 캐리어(720)의 몸체(720-1)의 일부분(712)에는 웨이퍼 장착홀이 형성되지 않는다.
제2 캐리어(720)의 몸체(720-1)는 원반형이며, 제1 캐리어(710)의 몸체(310)와 형상 및 크기가 동일할 수 있으며, 에폭시 글래스(epoxy glass), 우레탄 또는 폴리머 재질일 수 있다. 접착제(bond)를 이용하여 제1 캐리어(710)와 제2 캐리어(720)는 서로 접착된다. 예컨대, 제1 캐리어(710)의 하면과 제2 캐리어(720)의 상면이 서로 접착될 수 있다.
제1 캐리어(710)의 슬러리홀들(315-1 내지 315-5)과 제2 캐리어(720)의 슬러리 홀들(715-1 내지 715-5)이 서로 정렬되도록 제1 캐리어(710) 및 제2 캐리어(720)를 서로 접합시켜 슬러리홀들(721 내지 729)을 형성시킨다.
이때 제2 캐리어(720)의 몸체(720-1)는 제1 캐리어(710)의 웨이퍼 장착홀(312)에 상응하는 웨이퍼 장착홀이 형성되지 않기 때문에 제1 캐리어(710)의 웨이퍼 장착홀(312)은 제2 캐리어(720)의 몸체(720-1)에 의하여 일측이 봉합 또는 은폐된다. 따라서 캐리어(700)는 제1 캐리어 몸체에 의하여 웨이퍼 일면이 개방되며, 제2 캐리어(720)의 몸체(720-1)에 의하여 웨이퍼 장착홀의 일측이 봉합 또는 은폐되는 웨이퍼 장착홀(730)을 갖는다.
제2 캐리어(720)는 웨이퍼 장착홀의 일측을 봉합 또는 은폐함으로써 연마시 웨이퍼 웨이퍼 장착홀 내에 장착되는 웨이퍼의 일면이 연마되는 것을 방지할 수 있다.
도 9는 도 7에 도시된 캐리어(700)의 AA' 방향의 단면도를 나타낸다. 도 9는 웨이퍼(W) 및 제1 연마 패드(115)와 제2 연마 패드(125)를 함께 도시한다.
도 9를 참조하면, 웨이퍼(W)는 제1 캐리어(710)의 웨이퍼 장착홀(312) 내의 캐리어 몸체(720-1) 상에 배치된다.
연마 공정 수행시 웨이퍼(W)의 상면은 제1 연마 패드(115)에 노출되나, 캐리어 몸체(720-1)는 웨이퍼(W)의 하면이 제2 연마 패드(125)에 노출되는 것을 차단하기 때문에 웨이퍼(W)의 하면은 연마되지 않는다. 따라서 캐리어(700)는 양면 연마 공정시 웨이퍼(W)의 일면만을 연마하도록 하는 역할을 한다.
이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
101: 제1 회전축 103: 제2 회전축
110: 상정반 115: 제1 연마 패드
120: 하정반 125: 제2 연마 패드
130: 캐리어 210: 인터널 기어
220: 선기어 230: 기어
310: 캐리어 몸체 312: 웨이퍼 장착홀
315-1 내지 315-5: 슬러리홀 320: 연마 방지판.

Claims (8)

  1. 하면에 제1 연마 패드가 부착되는 상정반;
    상면에 제2 연마 패드가 부착되는 하정반; 및
    상기 제1 연마 패드와 상기 제2 연마 패드 사이에 배치되어 웨이퍼를 수용하는 캐리어를 포함하며,
    상기 캐리어는,
    상기 웨이퍼가 삽입 및 유지되는 웨이퍼 장착홀과 슬러리를 배출하는 슬러리 홀이 배치되는 캐리어 몸체; 및
    웨이퍼 장착홀 내부에 배치되며, 연마시 상기 웨이퍼의 어느 일면이 상기 제1 연마 패드 또는 상기 제2 연마 패드에 접촉하여 연마되는 것을 방지하는 연마 방지판을 포함하는 웨이퍼 연마 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 연마 방지판은,
    상기 웨이퍼 장착홀 내에 수용되는 웨이퍼와 상기 제2 연마 패드 사이에 배치되는 웨이퍼 연마 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 연마 방지판은,
    상기 웨이퍼 장착홀 내에 수용되는 웨이퍼와 상기 제1 연마 패드 사이에 배치되는 웨이퍼 연마 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 캐리어 몸체는,
    웨이퍼 장착홀의 내측면에는 적어도 하나의 홈부가 마련되며,
    상기 연마 방지판은,
    외주면에 상기 적어도 하나의 홈부에 대응하는 적어도 하나의 돌출부가 마련되며,
    상기 적어도 하나의 홈부와 상기 적어도 하나의 돌출부는 상호 끼움 결합하는 웨이퍼 연마 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연마 방지판은 원반형이며, 상기 연마 방지판의 지름은 상기 웨이퍼 장착홀의 지름보다 작은 웨이퍼 연마 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 홈부는 상기 웨이퍼 장착홀에 인접하여 상기 캐리어 몸체의 상면 또는 하면에 형성되며, 상기 적어도 하나의 홈부의 일면은 상기 웨이퍼 장착홀로 개방되는 웨이퍼 연마 장치.
  7. 하면에 제1 연마 패드가 부착되는 상정반;
    상면에 제2 연마 패드가 부착되는 하정반; 및
    상기 제1 연마 패드와 상기 제2 연마 패드 사이에 배치되어 웨이퍼를 수용하는 캐리어를 포함하며,
    상기 캐리어는,
    상기 웨이퍼가 삽입 및 유지되는 웨이퍼 장착홀과 슬러리를 배출하는 제1 슬러리 홀을 갖는 제1 캐리어; 및
    상기 제1 슬러리 홀과 정렬되는 제2 슬러리 홀을 가지며, 상기 웨이퍼 장착홀의 일측이 봉합되도록 상기 제1 캐리어의 하면에 접착되는 제2 캐리어를 포함하는 웨이퍼 연마 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2 캐리어는 연마시 상기 웨이퍼 장착홀 내에 장착되는 웨이퍼의 일면이 연마되는 것을 방지하는 웨이퍼 연마 장치.
KR1020100102640A 2010-10-20 2010-10-20 웨이퍼 연마 장치 KR101092980B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100102640A KR101092980B1 (ko) 2010-10-20 2010-10-20 웨이퍼 연마 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100102640A KR101092980B1 (ko) 2010-10-20 2010-10-20 웨이퍼 연마 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101092980B1 true KR101092980B1 (ko) 2011-12-12

Family

ID=45506138

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100102640A KR101092980B1 (ko) 2010-10-20 2010-10-20 웨이퍼 연마 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101092980B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102104014B1 (ko) * 2019-10-11 2020-05-29 김병호 일면 연마가 가능한 양면연마장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007301713A (ja) 2006-04-10 2007-11-22 Kemet Japan Co Ltd 研磨治具

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007301713A (ja) 2006-04-10 2007-11-22 Kemet Japan Co Ltd 研磨治具

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102104014B1 (ko) * 2019-10-11 2020-05-29 김병호 일면 연마가 가능한 양면연마장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6955592B2 (ja) 化学機械研磨のための方法、システム、及び研磨パッド
US7488240B2 (en) Polishing device
TWI683724B (zh) 三區承載頭、內部環和彈性膜
TW202322971A (zh) 用於化學機械研磨的紋理化的小墊
KR20130131120A (ko) 연마 헤드용 가요성 멤브레인
US9604340B2 (en) Carrier head having abrasive structure on retainer ring
KR101092980B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
JP2001298006A (ja) 研磨装置
KR100807046B1 (ko) 화학기계적 연마장치
JP2009178806A (ja) 研磨用キャリア、及び、研磨装置
KR20150114408A (ko) 연마 방법 및 보유 지지구
CN111002216B (zh) 一种研磨设备
KR102485810B1 (ko) 화학적 기계적 연마 장치의 리테이너 링
JP2015500151A (ja) ウェハーの研磨装置及びウェハーの研磨方法
KR101081930B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치
KR102627543B1 (ko) 기판 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치
KR101292226B1 (ko) 캐리어 및 이를 포함하는 웨이퍼 연마 장치
KR101104489B1 (ko) 패드 보정장치, 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 및 웨이퍼를 연마하는 방법
JP4169432B2 (ja) 被加工物の保持具、研磨装置及び研磨方法
KR20220062809A (ko) 리테이너링 및 이를 포함하는 기판 연마 장치
JP5265281B2 (ja) 両面研磨装置
KR20160143424A (ko) 화학기계적 연마 장치용 헤드 어셈블리 및 이를 구비하는 화학기계적 연마 장치
KR100596094B1 (ko) 배치 드레싱-기계적 화학연마 장치 및 그 방법
JP6432080B2 (ja) 保持具及びその製造方法
JP2016066724A (ja) ウェーハの研磨方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140926

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150924

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160928

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170927

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181004

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190924

Year of fee payment: 9