KR101285953B1 - 웨이퍼 연마장비 - Google Patents

Abstract

본 발명은 웨이퍼가 이동되면서 연마 패드와 맞닿은 상태에서 연마 공정이 이루어지는 웨이퍼 연마장비에 관한 것이다.
본 발명에 따른 웨이퍼 연마장비는 웨이퍼의 이동 시 연마 패드를 정반 테이블에 진공 흡착함으로써, 헤드 어셈블리에 고정된 웨이퍼를 진공 흡착에 의해 변형하지 않더라도 웨이퍼를 연마 패드로부터 손쉽게 이격시킬 수 있고, 연마 패드에 홈을 형성하지 않더라도 웨이퍼를 연마 패드로부터 손쉽게 이격시킬 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 장착 불량을 방지할 뿐 아니라 공정 자동화를 통하여 생산성을 높일 수 있으며, 다양한 종류의 연마 패드를 적용 및 연마 성능 향상에 기여하며, 나아가 웨이퍼 품질을 개선시킬 수 있다.

Description

웨이퍼 연마장비 {WAFER POLISHER}

본 발명은 웨이퍼가 이동되면서 연마 패드와 맞닿은 상태에서 연마 공정이 이루어지는 웨이퍼 연마장비에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼는 원기둥 형상의 잉곳을 얇게 자르는 슬라이싱 공정을 거치게 된다.

슬라이딩 공정을 거친 웨이퍼는 일련의 성형 공정을 거치게 되는데, 쉐이핑 공정은 슬라이싱 공정에서 야기된 웨이퍼 표면의 손상을 제거할 뿐 아니라 평탄도를 높이기 위하여 웨이퍼의 전면과 후면의 표면을 연마하는 랩핑 공정과, 램핑 공정에서 연마된 웨이퍼의 표면에 발생된 미세 균열이나 표면 결합을 제거하기 위하여 화학적 반응을 이용하여 웨이퍼 표면을 에칭하는 에칭 공정과, 에칭 공정을 거친 웨이퍼의 표면 거칠기와 평탄도를 향상시키기 위하여 웨이퍼의 표면을 폴리싱하는 공정을 포함한다.

이와 같은 성형 공정을 거친 웨이퍼는 연마 공정 및 세정을 거쳐 완성되는데, 연마 공정은 웨이퍼의 표면 변질층을 제거하여 두께 균일도를 개선시키는 스톡 연마와 표면 거칠기를 1Å 전후의 경면으로 가공하는 최종 연마로 나뉘어진다.

하지만, 이러한 연마 공정은 동일한 장비에서 연속적으로 수행되는데, 웨이퍼를 흡착시킨 헤드 어셈블리가 회전되고, 헤드 어셈블리가 하강하여 웨이퍼가 해당 연마 패드와 맞닿으면, 연마 패드가 회전됨에 따라 웨이퍼를 연마한 다음, 헤드 어셈블리가 상승하여 웨이퍼가 연마 패드와 분리되면, 헤드 어셈블리가 다른 연마 패드가 위치한 곳으로 회전됨에 따라 상기와 같은 과정을 반복하면서 연속적인 연마 공정이 진행된다.

물론, 연마 특성에 맞는 연마 패드를 선택하여 수행되는데, 연마 패드는 웨이퍼에 대한 연마율, 마찰특성, 표면 거칠기 등을 고려하여 선택된다.

상기와 같이, 종래의 웨이퍼 연마장비는 웨이퍼가 헤드 어셈블리 측의 템플릿에 표면 장력에 의해 부착되며, 템플릿에 사용되는 필름 재질이 연마 패드에 사용되는 폴리머와 동일한 재질을 사용하기 때문에 웨이퍼와 템플릿 사이의 표면 장력과 웨이퍼와 연마 패드 사이의 표면 장력이 동일하게 형성된다. 따라서, 헤드 어셈블리의 상승 시 템플릿으로부터 웨이퍼가 탈거되거나, 웨이퍼에 연마 패드가 딸려 올라가는 현상이 발생되고, 이로 인하여 자동화 공정이 이루어지기 어려운 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 방법으로써, 헤드 어셈블리가 상승되기 전에 인위적으로 웨이퍼와 연마 패드의 접촉 면적을 줄이기 위하여 헤드 어셈블리에 진공 압력을 제공하여 웨이퍼가 장착된 템플릿을 변형시키는 과정이 추가로 진행된다.

하지만, 진공 압력에 의해 템플릿을 변형시키면, 웨이퍼를 표면 장력에 의해 부착하도록 최적 설계된 템플릿이 연마 공정이 진행됨에 따라 반복 변형으로 인하여 웨이퍼를 정확하게 부착시키지 못하여 연마 공정에 차질을 빚을 수 있으며, 나아가 웨이퍼 이동 시 템플릿으로부터 웨이퍼의 탈락으로 인하여 웨이퍼가 손상되는 문제점이 있다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 다른 방법으로써, 웨이퍼와 연마 패드 사이의 표면장력을 줄이기 위하여 그 접촉 면적을 줄이기 위한 방법으로 연마 패드를 임의의 홈이 구비되도록 제작한다.

하지만, 연마 패드에 임의의 홈을 형성하기 때문에 별도의 가공이 필요하여 생산성이 떨어지며, 연마 성능에 영향을 미칠 수 있는 문제점이 있다.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 웨이퍼의 이동 시 웨이퍼의 탈거를 방지할 수 있는 웨이퍼 연마장비를 제공하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 다양한 종류의 연마 패드가 적용되더라도 웨이퍼의 이동 시 웨이퍼와 연마 패드 사이의 표면 장력을 줄일 수 있을 뿐 아니라 연마 성능을 보장할 수 있는 웨이퍼 연마장비를 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 진공 압력을 제공하고, 회전 가능한 정반 테이블; 상기 정반 테이블 상측에 대면하도록 구비되고, 진공 압력에 의해 웨이퍼를 하면에 흡착시키는 적어도 하나 이상의 헤드 어셈블리; 상기 헤드 어셈블리에 흡착된 웨이퍼를 연마시키는 연마 패드; 및 상기 정반 테이블의 상면에 상기 연마 패드를 진공 압력에 의해 흡착시키는 흡착수단;을 포함하는 웨이퍼 연마장비를 제공한다.

또한, 본 발명에서, 상기 연마 패드는 상기 웨이퍼와 접촉하는 일면이 평면 타입일 수 있다.

또한, 본 발명에서, 상기 흡착수단은, 상기 정반 테이블의 상면에 진공 압력에 의해 흡착되는 플레이트와, 상기 플레이트의 상면에 구비되고, 상기 정반 테이블의 진공 압력을 전달하는 복수개의 홀을 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 홀들은 방사 형태로 배열될 수 있다.

또한, 본 발명에서, 상기 흡착수단은, 상기 플레이트의 내부에 상기 홀들을 원주 방향 또는 직경 방향으로 연결하는 복수개의 연결로를 더 포함할 수 있다.

바람직하게는, 상기 흡착수단은, 상기 정반 테이블과 연결로들 사이에는 진공 압력을 공급 또는 차단할 수 있는 밸브를 더 포함할 수 있다.

또한, 본 발명에서, 상기 헤드 어셈블리는 상기 웨이퍼를 흡착시키는 진공 압력이 중심에 작용되고, 상기 홀들은 상기 플레이트 상에서 상기 헤드 어셈블리의 중심과 대응되는 부분에 위치하지 않도록 배열될 수 있다.

바람직하게는, 상기 홀의 직경은 10mm 이하로 설정될 수 있다.

바람직하게는, 상기 홀들의 일부는 연마 공정 시에 상기 연마 패드를 사이에 두고 상기 웨이퍼와 대응되며, 상기 홀의 직경(r)과 상기 웨이퍼와 대응되는 상기 홀의 개수(N)는, 상기 웨이퍼의 면적(R²)에 대해 상기 웨이퍼와 대응되는 상기 홀들의 면적(r² * N) 비율이 0.5% 이상 또는 2.0% 이하를 유지하도록 설정될 수 있다.

한편, 본 발명은, 진공 압력을 제공하고, 회전 가능한 정반 테이블; 상기 정반 테이블 상측에 대면하도록 구비되고, 진공 압력에 의해 웨이퍼를 하면에 흡착시키는 적어도 하나 이상의 헤드 어셈블리; 상기 헤드 어셈블리에 흡착된 웨이퍼와 맞닿는 일면이 평면 형상이고, 상기 웨이퍼를 연마시키는 연마 패드; 및 상기 정반 테이블에 탈착되고, 상기 연마 패드를 흡착시키기 위하여 진공 압력을 전달하는 복수개의 홀이 구비된 플레이트;를 포함하는 웨이퍼 연마장비를 제공한다.

또한, 본 발명에서, 상기 헤드 어셈블리는 상기 웨이퍼를 흡착시키는 진공 압력이 중심에 작용되고, 상기 홀들은 상기 플레이트 상에서 상기 헤드 어셈블리의 중심과 대응되는 부분에 위치하지 않도록 배열될 수 있다.

바람직하게는, 상기 홀들은 방사 형태로 배열될 수 있다.

또한, 본 발명에서, 상기 홀들의 일부는 연마 공정 시에 상기 연마 패드를 사이에 두고 상기 웨이퍼와 대응되며, 상기 홀의 직경(r)과 상기 웨이퍼와 대응되는 상기 홀의 개수(N)는, 상기 웨이퍼의 면적(R²)에 대해 상기 웨이퍼와 대응되는 상기 홀들의 면적(r² * N) 비율이 0.5% 이상 또는 2.0% 이하를 유지하도록 설정될 수 있다.

본 발명에 따른 웨이퍼 연마장비는 웨이퍼의 이동 시 연마 패드를 정반 테이블에 진공 흡착함으로써, 헤드 어셈블리에 고정된 웨이퍼를 진공 흡착에 의해 변형하지 않더라도 웨이퍼를 연마 패드로부터 손쉽게 이격시킬 수 있기 때문에 반복적인 변형에 의한 웨이퍼의 장착 불량을 방지할 뿐 아니라 공정을 자동화시킬 수 있어 생산성을 높일 수 있고, 나아가 웨이퍼의 탈거로 인한 손상을 방지할 수 있는 이점이 있다.

또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 연마장비는 웨이퍼의 이동 시 연마 패드를 정반 테이블에 진공 흡착함으로써, 연마 패드에 홈을 형성하지 않더라도 웨이퍼를 연마 패드로부터 손쉽게 이격시킬 수 있기 때문에 다양한 종류의 연마 패드가 적용될 수 있을 뿐 아니라 연마 성능을 향상시킬 수 있으며, 나아가 웨이퍼의 연마 성능을 보장할 수 있어 웨이퍼 품질을 개선시킬 수 있는 이점이 있다.

도 1은 일반적인 웨이퍼 연마 장비 전체가 도시된 평면도.
도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장비가 도시된 정면도.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장비의 헤드 어셈블리가 도시된 측단면도.
도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장비의 주요부인 플레이트가 도시된 평면도.
도 5는 도 4의 플레이트가 도시된 측단면도.

이하에서는, 본 실시예에 대하여 첨부되는 도면을 참조하여 상세하게 살펴보도록 한다. 다만, 본 실시예가 개시하는 사항으로부터 본 실시예가 갖는 발명의 사상의 범위가 정해질 수 있을 것이며, 본 실시예가 갖는 발명의 사상은 제안되는 실시예에 대하여 구성요소의 추가, 삭제, 변경 등의 실시변형을 포함한다고 할 것이다.

도 1은 일반적인 웨이퍼 연마 장비 전체가 도시된 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장비가 도시된 정면도이며, 도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장비의 헤드 어셈블리가 도시된 측단면도이다.

일반적으로 웨이퍼 연마 장비는 도 1에 도시된 바와 같이 연속적인 연마 공정을 위하여 90°각도를 정반 테이블(110)이 위치하고, 각각의 정반 테이블(110) 위로 한 쌍의 헤드 어셈블리들(120)이 위치하며, 상기 헤드 어셈블리들(120)을 회전시키는 회전장치(100)가 구비된다.

따라서, 상기 회전장치(100)를 중심으로 한 쌍의 헤드 어셈블리(120)가 회전되고, 상기 헤드 어셈블리들(120)이 각각의 정반 테이블(110) 위에 위치되면, 상기 헤드 어셈블리들(120)이 하강하여 웨이퍼들이 상기 정반 테이블(110) 위에서 연마 공정이 이루어진다.

본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장비는 도 2에 도시된 바와 같이 정반 테이블(110)과, 한 쌍의 헤드 어셈블리(120)와, 연마 패드(130)와, 플레이트(140)로 이루어진다.

상기 정반 테이블(110)은 회전 가능하게 설치된 것으로써, 상기 플레이트(140)를 회전시키는 회전축을 비롯하여 모터가 연결될 수 있다. 또한, 상기 플레이트(140)에 진공 압력을 제공할 수 있는 진공 공급로가 상기 정반 테이블(110) 내부에 구비되며, 상기 진공 공급로로 진공 압력을 제공할 수 있는 진공 펌프 등이 연결될 수 있다. 또한, 상기 정반 테이블(110)의 회전에 의해 상기 플레이트(140)가 회전됨에 따라 연마 공정 시에 열이 발생되는데, 이러한 열을 냉각시킬 수 있는 냉각 공급로가 상기 정반 테이블(110) 내부에 구비되며, 상기 냉각 공급로로 냉각수를 공급할 수 있는 냉각 장치 등이 연결될 수 있다.

상기 헤드 어셈블리(120)는 상기 정반 테이블(110) 상측에 한 쌍이 위치될 수 있으며, 웨이퍼(W)를 하부에 부착하여 이동시킬 수 있다. 상세하게, 상기 헤드 어셈블리(120)는 다양한 구조물의 조합으로 구성되는데, 상기 헤드 어셈블리(120)의 중심에 진공 압력을 제공할 수 있는 진공 공급로(121)가 구비되고, 상기 헤드 어셈블리(120)의 하면 전체를 감싸도록 고무 재질의 척(122)이 구비되며, 상기 척(122)의 하면에 고정된 템플릿(Template : 123)이 구비된다. 이때, 웨이퍼(W)의 상면이 표면장력에 의해 부착될 수 있는 일종의 필름이 상기 템플릿(123)의 하면에 구비된 홈에 구비될 수 있다. 따라서, 웨이퍼(W)의 중심부에 진공 압력이 제공됨에 따라 상기 헤드 어셈블리(120)에 흡착된다.

상기 연마 패드(130)는 웨이퍼 종류 또는 품질에 따라 다양한 타입이 사용될 수 있으며, 웨이퍼(W)와 맞닿는 면에 그루브(Groove)가 형성된 그루브 타입(Groove type)이나, 그렇지 않는 평면 타입(Non groove type) 모두가 적용될 수 있다. 다만, 웨이퍼(W)와 연마 패드(130)의 접촉 면적을 넓어짐에 따라 표면장력이 상대적으로 크더라도 본 발명의 효과를 높일 수 있도록 웨이퍼(W)와 맞닿는 면에 그루브가 구비되지 않는 평면 타입으로 한정될 수도 있다.

상기 플레이트(140)는 상기 정반 테이블(110) 위에 진공 압력에 의해 흡착되거나, 별도의 장치에 의해 탈착 가능하게 설치될 수 있다. 특히, 상기 플레이트(140) 상면에 상기 연마 패드(130)가 흡착되는데, 이를 위하여 상기 플레이트(140)는 상기 정반 테이블(110)에서 제공되는 진공 압력을 전달할 수 있도록 유로 및 이를 개폐시키는 소정의 밸브가 구비될 수 있으며, 하기에서 자세히 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명에 따른 웨이퍼 연마 장비의 주요부인 플레이트가 도시된 평면도이고, 도 5는 도 4의 플레이트가 도시된 측단면도이다.

상기 플레이트(140)는 도 4에 도시된 바와 같이 상면에 복수개의 홀(141)이 구비되며, 내부에 상기 홀들(141)을 연통시키는 원주 방향 또는 직경 방향의 연결로(142,143)가 구비된다. 일예로, 상기 홀들(141)은 상기 플레이트(140)의 중심으로부터 원주 방향으로 방사형으로 배열될 수 있고, 상기 원주 방향으로 배열된 홀들(141)을 연결하는 복수개의 원주 연결로(142) 및 상기 직경 방향으로 배열된 홀들(141)을 연결하는 복수개의 직경 연결로(143)가 구비될 수 있으며, 상기 직경 연결로(143)는 상기 원주 연결로들(142)을 연결하도록 하나만 구비되더라도 무방하다. 이때, 상기 정반 테이블(110 : 도 2에 도시)로부터 상기 연결로들(142,143)로 진공 압력이 전달되도록 개폐시키는 밸브(미도시)가 구비될 수 있다.

상기 홀들(141)은 방사형 이외에도 일정 간격을 두고 배열되거나, 다양한 형태로 배열될 수 있다. 다만, 연마 공정 시에 웨이퍼(W)의 중심부가 위치한 곳과 대응되지 않는 부분에 상기 홀들(141)이 배열되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 상기에서 설명한 바와 같이 상기 헤드 어셈블리(120 : 도 2에 도시)에 의해 상부로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 진공 압력이 작용함에 따라 웨이퍼(W)가 흡착되기 때문에 상기 플레이트(140)를 통하여 하부로부터 웨이퍼(W)의 중심부에 진공 압력이 작용하는 것을 피하는 것이 웨이퍼(W)의 탈거를 방지하는데 바람직하다.

상기 홀들(141)의 각 직경이 10mm 이하로 한정되는 것이 바람직하며, 상기 홀들(141)이 과도하게 큰 경우, 진공 흡착 시에 상기 연마 패드(130 : 도 2에 도시)를 변형시킴으로 연마 공정 시에 연마 성능에 영향을 미칠 수 있기 때문에 이를 방지하기 위함이다.

상기 홀들(141)은 일부만 상기 연마패드(130 : 도 2에 도시)를 사이에 두고 상기 웨이퍼(W)와 대응하게 되는데, 상기 홀들(141)의 직경을 비롯하여 상기 웨이퍼(W)와 대응되는 홀들(141)의 개수가 적절하게 조절되는 것이 필요하다. 즉, 상기 웨이퍼(W)와 대응되는 홀들(141)의 면적이 클수록 상기 연마패드(130 : 도 2에 도시)에 미치는 흡착력이 커짐에 따라 변형되어 상기 웨이퍼(W)의 연마 품질에 영향을 줄 수 있으며, 상기 웨이퍼(W)와 대응되는 홀들(141)의 면적이 적을수록 상기 연마패드(130 : 도 2에 도시)에 미치는 흡착력이 작을 수 있어 상기 연마패드(130 : 도 2에 도시)가 상기 웨이퍼(W)를 따라 상승될 수 있다.

따라서, 본 발명에서는 상기 웨이퍼(W)와 대응되는 홀들(141)의 면적을 한정하기 위하여 상기 홀(141)의 직경(r)과 상기 웨이퍼(W)와 대응되는 상기 홀(141)의 개수(N)가 하기와 같이 한정될 수 있다.

즉, 상기 홀(141)의 직경(r)과 상기 웨이퍼(W)와 대응되는 상기 홀(141)의 개수(N)가 상기 웨이퍼(W)의 면적(R²)에 대해 상기 웨이퍼(W)와 대응되는 상기 홀들(141)의 면적(r² * N) 비율이 0.5% 이상 2.0% 이하를 유지하도록 설정될 수 있으며, 이 범위 내에서 적절하게 조절될 수 있다.

따라서, 상기와 같이 구성된 연마 장비에 의한 웨이퍼 연마 공정을 도 2를 참조하여 살펴보면, 다음과 같다.

먼저, 웨이퍼(W)가 상기 헤드 어셈블리(120)에 부착되고, 상기 플레이트(140)가 상기 정반 테이블(110)에 진공 압력에 의해 흡착되며, 상기 연마 패드(130)가 상기 플레이트(140) 위에 진공 압력에 의해 흡착된다.

이후, 상기 헤드 어셈블리(120)가 하강함에 따라 웨이퍼(W)가 상기 연마 패드(130)와 맞닿게 되고, 상기 정반 테이블(110)이 회전함에 따라 웨이퍼(W)의 일면이 연마된다. 물론, 상기 연마 패드(130)는 상기 플레이트(140)의 홀들(141 : 도 4에 도시)이 위치한 부분에만 제한적으로 흡착력이 작용함에 따라 전체 연마 성능에 영향을 미치지 않는다.

이와 같이 웨이퍼(W)가 연마되면, 상기 헤드 어셈블리(120)가 상승함에 따라 웨이퍼(W)가 상기 연마 패드(130)로부터 분리된다. 이때, 상기 연마 패드(130)는 진공 압력에 의해 흡착됨에 따라 웨이퍼(W)로부터 쉽게 분리되며, 웨이퍼(W) 역시 상기 헤드 어셈블리(120)에 표면 장력 및 진공 압력에 의해 접촉된 상태를 유지함에 따라 상기 헤드 어셈블리(120)로부터 탈거되는 것을 방지할 수 있다.

본 발명은 웨이퍼 이동 시 연마 패드를 정반 테이블에 진공 흡착함으로써, 웨이퍼의 장착 불량을 방지할 뿐 아니라 공정 자동화를 통하여 생산성을 높일 수 있으며, 다양한 종류의 연마 패드를 적용 및 연마 성능 향상에 기여하며, 나아가 웨이퍼 품질을 개선시킬 수 있다.

110 : 정반 테이블 120 : 헤드 어셈블리
130 : 연마 패드 140 : 플레이트

Claims (17)

1. 진공 압력을 제공하고, 회전 가능한 정반 테이블;
   상기 정반 테이블 상측에 대면하도록 구비되고, 진공 압력에 의해 웨이퍼를 하면에 흡착시키는 적어도 하나 이상의 헤드 어셈블리;
   상기 헤드 어셈블리에 흡착된 웨이퍼를 연마시키는 연마 패드; 및
   상기 정반 테이블의 상면에 상기 연마 패드를 진공 압력에 의해 흡착시키는 흡착수단;을 포함하고,
   상기 흡착수단은,
   상기 정반 테이블의 상면에 진공 압력에 의해 흡착되는 플레이트와,
   상기 플레이트의 상면에 구비되고, 상기 정반 테이블의 진공 압력을 전달하는 복수개의 홀을 포함하며,
   상기 홀들의 일부는 연마 공정 시에 상기 연마 패드를 사이에 두고 상기 웨이퍼와 대응되며,
   상기 홀의 직경(r)과 상기 웨이퍼와 대응되는 상기 홀의 개수(N)는,
   상기 웨이퍼의 면적(R²)에 대해 상기 웨이퍼와 대응되는 상기 홀들의 면적(r² * N) 비율 2.0% 이하를 유지하도록 설정되는 웨이퍼 연마장비.
2. 제1항에 있어서,
   상기 연마 패드는 상기 웨이퍼와 접촉하는 일면이 평면 타입인 웨이퍼 연마장비.
3. 삭제
4. 제1항에 있어서,
   상기 홀들은 방사 형태로 배열된 웨이퍼 연마장비.
5. 제4항에 있어서,
   상기 흡착수단은,
   상기 플레이트의 내부에 상기 홀들을 원주 방향 또는 직경 방향으로 연결하는 복수개의 연결로를 더 포함하는 웨이퍼 연마장비.
6. 제5항에 있어서,
   상기 흡착수단은,
   상기 정반 테이블과 연결로들 사이에는 진공 압력을 공급 또는 차단할 수 있는 밸브를 더 포함하는 웨이퍼 연마장비.
7. 제4항에 있어서,
   상기 헤드 어셈블리는 상기 웨이퍼를 흡착시키는 진공 압력이 중심에 작용되고,
   상기 홀들은 상기 플레이트 상에서 상기 헤드 어셈블리의 중심과 대응되는 부분에 위치하지 않도록 배열되는 웨이퍼 연마장비.
8. 제7항에 있어서,
   상기 홀의 직경은 10mm 이하로 설정되는 웨이퍼 연마장비.
9. 제1항에 있어서,
   상기 홀의 직경(r)과 상기 웨이퍼와 대응되는 상기 홀의 개수(N)는,
   상기 웨이퍼의 면적(R²)에 대해 상기 웨이퍼와 대응되는 상기 홀들의 면적(r² * N) 비율이 0.5% 이상을 유지하도록 설정되는 웨이퍼 연마장비.
   
10. 삭제
11. 삭제
12. 삭제
13. 삭제
14. 삭제
15. 삭제
16. 삭제
17. 삭제

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