JP5674145B2 - 片面研磨装置 - Google Patents
片面研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5674145B2 JP5674145B2 JP2011072170A JP2011072170A JP5674145B2 JP 5674145 B2 JP5674145 B2 JP 5674145B2 JP 2011072170 A JP2011072170 A JP 2011072170A JP 2011072170 A JP2011072170 A JP 2011072170A JP 5674145 B2 JP5674145 B2 JP 5674145B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roller
- center
- center roller
- plate
- polishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 261
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 126
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 58
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 35
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 42
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 30
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 23
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 23
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 17
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
(1)径が異なる複数種類のウェーハを研磨する場合、この段差にウェーハの研磨面が当たると平坦度が損なわれてしまい研磨精度が低下する。
(2)また、研磨終了後にワークを水平方向へ滑らせてから取出すような場合、ワークが段差部と干渉して損傷(割れや欠けなど)が発生することがある。
(3)ドレッシングにより定盤あるいは研磨布の段差を除去することはできるが、研磨布などは余分に消耗することになるし、ドレッシング工程を頻繁に設けること自体が全体の生産性を損ねることになる。
このような揺動を行う研磨装置の従来技術としては、例えば、特許文献1(特開2000−84842号公報、発明の名称「鏡面研磨方法」)に記載の発明が知られている。
特許文献1に記載の鏡面研磨方法では、研磨布上でウエハを8の字状に揺動させた後、ウエハを任意方向に揺動させることで、ウエハのTTVの劣化を防止する方法である。回転押圧過程において、回転する下定盤の研磨布上に、2個のキャリアで保持したウエハを回転させながら押圧し、前揺動過程において、ウエハを研磨布のY軸方向に沿って8の字に揺動させる。しかる後、前揺動過程においてウエハWが接触した研磨布の領域内で、ウエハWを楕円状に揺動させる。
特許文献2に記載の両面研磨装置では、上定盤と下定盤との間に配設した複数枚のワークの各々をキャリアの透孔内に保持し、キャリアを小円運動させてワークに研磨を施す際に各ワークに満遍なく上定盤の荷重を加えることができ、且つキャリアの大型化を防止するというものである。
少なくとも一方が所定方向に回転する上定盤と下定盤との間に挟まれたワークの両面を研磨する両面研磨装置において、該上定盤の重心の周囲に配設され且つ上定盤と下定盤との間に挟まれた、ワークWを保持する透孔が形成された複数枚のキャリアと、各キャリアが自転することなく小円運動又は揺動運動するように、各キャリアを互いに独立して駆動するキャリア用駆動手段とが設けられ、各キャリアが小円運動又は揺動運動する際に、キャリアに保持されたワークWの各重心が、上定盤の重心に対して同時に接近する方向又は同時に離れる方向に同一距離移動できるように、キャリア用駆動手段を制御する制御部が設けられている。
各々半導体ウエハを保持する複数のヘッドを各々アームに保持し、各アーム同士が互いに干渉しないように各ヘッドを研磨台上で少なくともその半径方向位置が変化するように例えば揺動またはスライドさせつつ研磨することにより、研磨台の研磨面に各ヘッドに保持された半導体ウエハが均一に摺接し、かつ一度に多くの半導体ウエハを研磨処理できることから、半導体ウエハの研磨を高スループットで再現性及び均一性良く行うことが可能となる。
位置決めローラに押圧板を内蔵して研磨布周縁部の段差を平坦化する。これにより研磨後のワークを研磨面に沿ってスライドした後にワークを研磨面から剥離する工程において、ワークを損傷させることがなくなる。
また、揺動により、加工面の広範囲の領域を有効利用できるので、定盤あるいは研磨布の寿命を延ばすことができる。
また、揺動により、局部的な磨耗を防止し、研磨布の寿命を長くすると同時に、ウェーハ平坦度の劣化を防止できる。
また、研磨布全面を研磨加工に作用させることには寄与しないので、研磨布あるいは研磨盤の寿命を延ばす効果はない。
これら引用文献1,2,3,4の研磨装置は揺動機能を持たせるためにいずれも大がかりな機構を採用するものであり、低コスト化は容易ではなかった。
キャリアプレートの下面にワークを固定してワークの下面を被研磨面とし、回転する円盤状定盤の上面を研磨面とする研磨定盤へ該ワークを適宜押付けて研磨加工を行なう片面研磨装置において、
該キャリアプレートを該研磨定盤の半径方向へ揺動させる構造として、
該研磨定盤の中心軸を回転中心とする該研磨定盤の中心位置に位置し、適宜偏心した位置にずらした状態で回転するセンターローラと、
該キャリアプレートの位置を保持するガイドローラを内包し該研磨定盤の略半径方向へ直動するガイドアームと、
該ガイドアームの定盤中心側の先端部に設けられ、該センターローラの外周面に常に接触する追従ローラと、
を備え、
該センターローラの外周面が回転中心からみて半径方向へ揺動する動きと、該追従ローラから該ガイドアームを介して伝達される該ガイドローラの半径方向へ揺動する動きと、に該キャリアプレートを追従させることにより、該ワークを固定した該キャリアプレートを該研磨定盤の半径方向へ揺動させることを特徴とする片面研磨装置とした。
前記センターローラの偏心量を任意に設定することにより、前記キャリアプレートの揺動範囲を任意に設定することを特徴とする請求項1項記載の片面研磨装置とした。
この片面研磨装置100では、図1(b)で示すように、ワーク10を貼り付けたキャリアプレート102を複数個(本形態では例示的に3個とした)準備し、これらキャリアプレート102を、円盤状の定盤101の円周方向へ略等間隔に配置し、定盤101を回転させて同時に研磨する装置である。各キャリアプレート102上には押圧部材103が搭載されており、所定の荷重で各ワーク10を研磨面へ押付けながらラップ加工あるいはポリッシュ加工を行なう。
定盤101は、環状の板体を含む構成であり、上側に研磨面が形成されている。この定盤101は、図示しない駆動装置により一方向(例えば矢印a方向)に回転するように構成される。なお、図示しないが、定盤101の上側に図示しない研磨布を貼り付け、研磨布によりワークを研磨することもある。
キャリアプレート102は、略円柱状であり、下面にワーク10が保持される。
押圧部材103は、略円柱状であって、キャリアプレート102の上側に配置され、キャリアプレート102に所定の荷重をかける。押圧部材103は、図示しない移動手段により上下方向に移動自在になされている。
支持部105は、直動アーム104の一端上側に固定される。
ガイドアーム106は、支持部105を介して直動アーム104に連結される直線状の棒体である。ガイドアーム106は、支持部105により直動アーム104から高い位置にて取り付けられており、押圧部材103の上側をオーバハングする状態となる。
片面研磨装置100のセンターローラ111は、センターローラ軸112に固定フランジ113を介して取り付け固定されており、図2で示すように、さらにセンターローラ固定板114、センターローラ本体115、センターローラ固定ボルト116を備えている。
図3(b),(e)では偏芯量が任意量αの状態を示している。長孔115cの一端から距離α移動させてセンターローラ固定ボルト116を配置して固定するときに、偏芯量をαの状態と設定できるようにしている。このとき、揺動範囲2αにわたり移動することとなる。
図3(c),(f)では偏芯量が最大量βの状態を示している。長孔115cの他端にセンターローラ固定ボルト116を接した状態とするときに、偏芯量を最大のβの状態と設定できるようにしている。このとき、揺動範囲2βにわたり移動することとなる。
このように偏芯量を設定して所望の揺動動作とすることができる。
そして、キャリアプレート102の上側に押圧部材103を配置してキャリアプレート102へ荷重を加えた状態とし、その後にガイドアーム106を内周側へ回転させる。
続いて定盤101を矢印a方向へ回転させると、定盤101が回転する時の内側および外側の周速差によりキャリアプレート102およびワーク10は矢印b方向に回転し、定盤101に当接するワーク10が研磨される。
また、本形態の片面研磨装置では、追従ローラからガイドローラまでの距離を直線上で短く形成したガイドアームで構成している。特にキャリアプレート上に搭載する押圧部材の高さが比較的低い場合に適用されるものであり、機械的に堅牢な構造とし、構成の簡素化に寄与する。
また、本形態の片面研磨装置では、ガイドアームの定盤外張り出し部に、定盤半径方向と略平行となるように直動ガイドを設けており、追従ローラの半径方向の直動動作を円滑に行えるようになっている。
また、本形態の片面研磨装置では、偏芯がない場合の通常の研磨も可能としており、利便性の高いものとなっている。
キャリアプレート202は、略円柱状であり、下面にワーク10が保持される。
押圧部材203は、略円柱状であって、キャリアプレート202の上側に配置され、キャリアプレート202に所定の荷重をかける。押圧部材203は、図示しない移動手段により上下方向に移動自在になされている。
ガイドアーム205は、直動アーム204の一端に連結される部材であり、円弧形状を有している。
そして、キャリアプレート202の上側に押圧部材203を配置してキャリアプレート202へ荷重を加えた状態とし、その後にガイドアーム205をキャリアプレート載置位置へ近づくように平行移動させる。なお、直動ガイド206が固定されているときは、平行移動動作は省略されることとなる。
続いて定盤201を矢印a方向へ回転させると、定盤201が回転する時の内側および外側の周速差によりキャリアプレート202およびワーク10は矢印b方向に回転し、定盤201に当接するワーク10が研磨される。
また、本形態の片面研磨装置では、ガイドアームの定盤外張り出し部に、定盤半径方向と略平行となるように直動ガイドを設けており、追従ローラの半径方向の直動動作を円滑に行えるようになっている。
キャリアプレートの着脱作業時は、ガイドアームを含む直動ガイド全体を水平方向へ平行移動させるなどの構造とすることにより、本作業を円滑に行うことができる。
また、本形態の片面研磨装置では、偏芯がない場合の通常の研磨も可能としており、利便性の高いものとなっている。
先の第1,第2の形態の片面研磨装置100,200は、通常加工の場合では、図7(b)で示すようにワークを定盤半径方向の中心位置にセットして研磨を行う。しかしながら、定盤形状が中凹の場合では、図7(a)で示すように予め大径のセンターローラを用いればガイドアームを定盤外周側(矢印k方向)へ移動することでワークを外周側へ移動させて定盤外側で接触するようにしてワークの研磨を行うことができる。また、定盤形状が中凸の場合では、図7(c)で示すように小径のセンターローラを用いればガイドアームを定盤内周側(矢印l方向)へ移動することでワークを内周側へ移動させて定盤内側で接触するようにしてワークの研磨を行うことができる。このように普通径・大径・小径のセンターローラを準備しておき、適宜取り替えることで実現できる。そして揺動によりさらに平坦化機能を高めることができる。
これにより、定盤の平坦化に寄与することができる。これらのような構成を採用しても良い。
キャリアプレート302は、略円柱状であり、下面にワーク10が保持される。
押圧部材303は、略円柱状であって、キャリアプレート302の上側に配置され、キャリアプレート302に所定の荷重をかける。押圧部材303は、図示しない移動手段により上下方向に移動自在になされている。
ガイドアーム305は、直動アーム304の一端に連結される部材であり、円弧形状を有している。
そして、キャリアプレート302の上側に押圧部材303を配置してキャリアプレート302へ荷重を加えた状態とし、その後にガイドアーム305をキャリアプレート載置位置へ近づくように平行移動させる。なお、直動ガイド306が固定されているときは、平行移動動作は省略されることとなる。
続いて定盤301を矢印a方向へ回転させると、定盤301が回転する時の内側および外側の周速差によりキャリアプレート302およびワーク10は矢印b方向に回転し、定盤301に当接するワーク10が研磨される。
また、センターローラ310も、図7で説明したように、普通径・大径・小径のセンターローラを準備しておき、適宜取り替えることで研磨位置を定盤半径方向へ移動させても良い。
また、本形態の片面研磨装置では、ガイドアームの定盤外張り出し部に、定盤半径方向と略平行となるように直動ガイドを設けており、追従ローラの半径方向の直動動作を円滑に行えるようになっている。
キャリアプレートの着脱作業時は、ガイドアームを含む直動ガイド全体を水平方向へ平行移動させるなどの構造とすることにより、本作業を円滑に行うことができる。
また、本形態の片面研磨装置では、偏芯がない場合の通常の研磨も可能としており、利便性の高いものとなっている。
キャリアプレート402は、略円柱状であり、下面にワーク10が保持される。
押圧部材403は、略円柱状であって、キャリアプレート402の上側に配置され、キャリアプレート402に所定の荷重をかける。押圧部材403は、図示しない移動手段により上下方向に移動自在になされている。
ガイドアーム405は、直動アーム404の一端に連結される部材であり、円弧形状を有している。
偏芯軸411は、その回転中心軸から偏芯した孔部を有する円柱体であり、この孔部に中心軸410が軸受けを介して軸支される。本形態ではこの偏芯軸411の上側にセンターローラ軸413と磁石等の力により連結する連結部が設けられており、連結可能に構成されている。センターローラ軸413は、図示しないセンターローラ回転駆動装置により回転駆動される。
この片面研磨装置400の偏芯量調節機構では、まず中心軸410に偏芯軸411が軸支され、さらにこの偏芯軸411にセンターローラ412が軸支されている。中心軸410に対して偏芯軸411が回転すると偏芯により外周が揺動する。また、偏芯軸411に対してセンターローラ412が回転すると偏芯により外周が揺動する。
図11(b)では偏芯量が最大量βの状態を示している。中心軸410に対して偏芯軸411を一方の側(図11(b)では左側)に最大偏芯させ、偏芯軸411に対してセンターローラ412を同じ側(図11(b)では左側)に最大偏芯させることにより、偏芯が加算されて最大の偏芯量をβとするようにしており、偏芯量を最大とする設定は極めて容易である。
調整終了後には図示しないねじにより偏芯軸411に対してセンターローラ412が固定される。
このように偏芯量を設定して所望の揺動動作とすることができる。
そして、キャリアプレート402の上側に押圧部材403を配置してキャリアプレート402へ荷重を加えた状態とし、その後にガイドアーム405をキャリアプレート載置位置へ近づくように平行移動させる。なお、直動ガイド406が固定されているときは、平行移動動作は省略されることとなる。
また、センターローラ412も、図7で説明したように、普通径・大径・小径のセンターローラを準備しておき、適宜取り替えることで研磨位置を定盤半径方向へ移動させても良い。
また、本形態の片面研磨装置では、ガイドアームの定盤外張り出し部に、定盤半径方向と略平行となるように直動ガイドを設けており、追従ローラの半径方向の直動動作を円滑に行えるようになっている。
キャリアプレートの着脱作業時は、ガイドアームを含む直動ガイド全体を水平方向へ平行移動させるなどの構造を追加することにより、本作業を円滑に行うことができる。
また、本形態の片面研磨装置では、偏芯がない場合の通常の研磨も可能としており、利便性の高いものとなっている。
また、本形態の片面研磨装置では、センターローラの着脱が定盤上部から容易にできるので組立・調整・保守等の作業性が向上する。
センターローラ軸と偏心軸の連結部として磁石による連結部を例示したが、双方の凸形状のツメ同士を引っ掛ける係止構造や凸形状部と凹形状部を嵌合させる嵌合構造を採用してもよい。
キャリアプレート502は、略円柱状であり、下面にワーク10が保持される。
押圧部材503は、略円柱状であって、キャリアプレート502の上側に配置され、キャリアプレート502に所定の荷重をかける。押圧部材503は、図示しない移動手段により上下方向に移動自在になされている。
ガイドアーム505は、直動アーム504の一端に連結される部材であり、円弧形状を有している。
偏芯軸510は、その回転中心軸から偏芯した孔部を有する円柱体であり、この孔部に中心軸509が軸受けを介して軸支される。本形態ではこの偏芯軸510の上側にセンターローラ軸513を磁石等の力により連結する連結部が設けられており、連結可能に構成されている。センターローラ軸513は、図示しないセンターローラ回転駆動装置により回転駆動される。
片面研磨装置500では、まず中心軸509に偏芯軸510が軸支され、さらにこの偏芯軸510にセンターローラ511が軸支されている。中心軸509に対して偏芯軸510が回転すると偏芯により外周が揺動する。また、偏芯軸510に対してセンターローラ511が回転すると偏芯により外周が揺動する。
図13(b)では偏芯量が最大量βの状態を示している。中心軸509に対して偏芯軸510を一方の側(図13(a)では左側)に最大偏芯させ、偏芯軸510に対してセンターローラ511を同じ側(図13(a)では左側)に最大偏芯させることにより、偏芯が加算されて追従ローラガイド溝512の偏芯量を最大のβとするようにしており、偏芯量を最大とする設定は極めて容易である。
調整終了後には図示しないねじにより偏芯軸510に対してセンターローラ511が固定される。
このように偏芯量を設定して所望の揺動動作とすることができる。
そして、キャリアプレート502の上側に押圧部材503を配置してキャリアプレート502へ荷重を加えた状態とし、その後にガイドアーム505をキャリアプレート載置位置へ近づくように平行移動させ、装置中央に配置したセンターローラ511を下降させて追従ローラ508を追従ローラガイド溝512内に配置する。なお、直動ガイド506が固定されているときは、平行移動動作は省略されることとなる。
また、センターローラ511も、図7で説明したように、普通径・大径・小径のセンターローラを準備しておき、適宜取り替えることで研磨位置を定盤半径方向へ移動させても良い。
また、本形態の片面研磨装置では、ガイドアームの定盤外張り出し部に、定盤半径方向と略平行となるように直動ガイドを設けており、追従ローラの半径方向の直動動作を円滑に行えるようになっている。
キャリアプレートの着脱作業時は、ガイドアームを含む直動ガイド全体を水平方向へ平行移動させるなどの構造を追加することにより、本作業を円滑に行うことができる。
また、本形態の片面研磨装置では、偏芯がない場合の通常の研磨も可能としており、利便性の高いものとなっている。
また、本形態の片面研磨装置では、センターローラの着脱が定盤上部から容易にできるので組立・調整・保守等の作業性が向上する。
センターローラ軸と偏心軸の連結部として磁石による連結部を例示したが、双方の凸形状のツメ同士を引っ掛ける係止構造や凸形状部と凹形状部を嵌合させる嵌合構造を採用してもよい。
101:定盤、102:キャリアプレート、103:押圧部材、104:直動アーム、105:支持部、106:ガイドアーム、107:直動ガイド、108:圧縮バネ、109:ガイドローラ、110:追従ローラ、111:センターローラ、112:センターローラ軸、113:固定フランジ、114:センターローラ固定板、114a凹状ガイド溝、114b:ねじ孔、115:センターローラ固定本体、115a:センターローラ底板、115b:嵌合用凸部、115c:長孔、115d:外周部、115e:蓋部、116:センターローラ固定ボルト
200:片面研磨装置
201:定盤、202:キャリアプレート、203:押圧部材、204:直動アーム、205:ガイドアーム、206:直動ガイド、207:圧縮バネ、208:ガイドローラ、209:追従ローラ、210:センターローラ、211:センターローラ軸
300:片面研磨装置
301:定盤、302:キャリアプレート、303:押圧部材、304:直動アーム、305:ガイドアーム、306:直動ガイド、307:圧縮バネ、308:ガイドローラ、309:追従ローラ、310:センターローラ、311:センターローラ軸
400:片面研磨装置
401:定盤、402:キャリアプレート、403:押圧部材、404:直動アーム、405:ガイドアーム、406:直動ガイド、407:圧縮バネ、408:ガイドローラ、409:追従ローラ、410:中心軸、411:偏芯軸、412:センターローラ、413:センターローラ軸
500:片面研磨装置
501:定盤、502:キャリアプレート、503:押圧部材、504:直動アーム、505:ガイドアーム、506:直動ガイド、507:ガイドローラ、508:追従ローラ、509:中心軸、510:偏芯軸、511:センターローラ、512:追従ローラガイド溝、513:センターローラ軸
Claims (2)
- キャリアプレートの下面にワークを固定してワークの下面を被研磨面とし、回転する円盤状定盤の上面を研磨面とする研磨定盤へ該ワークを適宜押付けて研磨加工を行なう片面研磨装置において、
該キャリアプレートを該研磨定盤の半径方向へ揺動させる構造として、
該研磨定盤の中心軸を回転中心とする該研磨定盤の中心位置に位置し、適宜偏心した位置にずらした状態で回転するセンターローラと、
該キャリアプレートの位置を保持するガイドローラを内包し該研磨定盤の略半径方向へ直動するガイドアームと、
該ガイドアームの定盤中心側の先端部に設けられ、該センターローラの外周面に常に接触する追従ローラと、
を備え、
該センターローラの外周面が回転中心からみて半径方向へ揺動する動きと、該追従ローラから該ガイドアームを介して伝達される該ガイドローラの半径方向へ揺動する動きと、に該キャリアプレートを追従させることにより、該ワークを固定した該キャリアプレートを該研磨定盤の半径方向へ揺動させることを特徴とする片面研磨装置。 - 前記センターローラの偏心量を任意に設定することにより、前記キャリアプレートの揺動範囲を任意に設定することを特徴とする請求項1項記載の片面研磨装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011072170A JP5674145B2 (ja) | 2011-03-29 | 2011-03-29 | 片面研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011072170A JP5674145B2 (ja) | 2011-03-29 | 2011-03-29 | 片面研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012206189A JP2012206189A (ja) | 2012-10-25 |
JP5674145B2 true JP5674145B2 (ja) | 2015-02-25 |
Family
ID=47186429
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011072170A Active JP5674145B2 (ja) | 2011-03-29 | 2011-03-29 | 片面研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5674145B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017144531A (ja) * | 2016-02-19 | 2017-08-24 | 株式会社島津製作所 | キャリアプレート及びそれを用いた片面研磨装置 |
JP6924710B2 (ja) * | 2018-01-09 | 2021-08-25 | 信越半導体株式会社 | 研磨装置および研磨方法 |
CN108356693B (zh) * | 2018-05-15 | 2023-06-02 | 浙江辛子精工机械股份有限公司 | 一种数控高精度行星机构研磨机 |
JP7238053B1 (ja) | 2021-08-30 | 2023-03-13 | 直江津電子工業株式会社 | ワーク研磨装置、研磨補助装置およびワーク製造方法 |
JP7240078B1 (ja) | 2021-08-30 | 2023-03-15 | 直江津電子工業株式会社 | ワーク研磨装置および研磨補助装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2722785A (en) * | 1953-03-09 | 1955-11-08 | Mitchell Tyler Company | Lens polishing apparatus |
US2740237A (en) * | 1954-09-10 | 1956-04-03 | Spitfire Tool Co | Lapping machine |
US3111791A (en) * | 1962-07-27 | 1963-11-26 | Harry J Harris | Automatic lapping machines |
JPS5741165A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-08 | Daiwa Giken:Kk | Block holder in single-sided lapping machine |
JPS5953159A (ja) * | 1982-09-16 | 1984-03-27 | Tohoku Metal Ind Ltd | 振動式ラツピング加工方法 |
JPH08267358A (ja) * | 1995-03-31 | 1996-10-15 | Sumitomo Sitix Corp | 半導体基板の同時鏡面研磨装置 |
JP2001319904A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Saimakkusu:Kk | ウエハの研磨装置 |
-
2011
- 2011-03-29 JP JP2011072170A patent/JP5674145B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012206189A (ja) | 2012-10-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100488301B1 (ko) | 벨트형 연마패드를 이용한 평탄면연마방법 및 장치 | |
JP5674145B2 (ja) | 片面研磨装置 | |
JP4343020B2 (ja) | 両面研磨方法及び装置 | |
JP4372423B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
KR102359647B1 (ko) | 가공정밀도를 향상시킬 수 있는 쿼츠링 래핑용 래핑장치 | |
JP5930871B2 (ja) | 研削加工装置およびその制御方法 | |
JPH11254308A (ja) | 両面研磨装置 | |
JP2011079131A (ja) | フロートガラス研磨システム及びその方法 | |
JP3595011B2 (ja) | 研磨制御を改善した化学的機械的研磨装置 | |
JPH06270052A (ja) | 半導体ウエーハの鏡面研磨装置 | |
KR101164101B1 (ko) | 롤러 구조를 이용한 양면 연마 장치 | |
JP6519227B2 (ja) | 加工装置 | |
JP3955154B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
JPH11300599A (ja) | ワークの片面研磨方法及び装置 | |
JP3133300B2 (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
JP2001334456A (ja) | ワークの研磨方法及び装置 | |
JPH11254302A (ja) | 両面研磨装置 | |
JP2000000757A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP2000042913A (ja) | 両面研磨装置のワーク給排システム | |
JP2001334459A (ja) | 揺動式両面研磨装置 | |
JP4131415B2 (ja) | 両面研磨装置 | |
JP6888753B2 (ja) | 研磨装置、及び、研磨パッドのドレッシング方法 | |
JP2009196012A (ja) | 両面研磨装置 | |
JPH11291167A (ja) | 研磨装置及び研磨方法 | |
JP2000033559A (ja) | 両面研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141119 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141218 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5674145 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |