JPS5953159A - 振動式ラツピング加工方法 - Google Patents

振動式ラツピング加工方法

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Publication number
JPS5953159A
JPS5953159A JP57161341A JP16134182A JPS5953159A JP S5953159 A JPS5953159 A JP S5953159A JP 57161341 A JP57161341 A JP 57161341A JP 16134182 A JP16134182 A JP 16134182A JP S5953159 A JPS5953159 A JP S5953159A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
works
roller
workpiece
vibrated
arrow
Prior art date
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Pending
Application number
JP57161341A
Other languages
English (en)
Inventor
Hikoyoshi Baba
彦良 馬場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokin Corp
Original Assignee
Tohoku Metal Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tohoku Metal Industries Ltd filed Critical Tohoku Metal Industries Ltd
Priority to JP57161341A priority Critical patent/JPS5953159A/ja
Publication of JPS5953159A publication Critical patent/JPS5953159A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は遊離砥粒によるラッピング加工方法に関する。
従来の加工方法は2回転している定盤の上に。
砥粒を滴下し、その上に被加工物を押しつげ、定盤の周
速の差で被加工物を自転させる方法である。
その加工方法の欠点は、加工方向が一定ザイクルを繰返
すのみであるため、加工速度が遅く仕上面も鏡面になシ
にくいことにある。     −1− %それ故に本発明の目的は、単位時間当りの加工量を多
くシ、急速に鏡面仕上を可能にすることにある。
即ち本発明は、遊離砥粒によるラッピング加工において
、被加工物に高速振動を与えることにより、被加工物の
加工面を高速で鏡面に仕」二げる方法である。
以下図面を参照して説明する。
第1図および第2図は、従来の一般的な加工方法を示す
。先ず、矢印A方向に回転している金属製の定盤1の上
に、鏡面加工用として1例えば直径1μmのダイヤモン
ドの粉末を潤滑油に溶かした砥削2を供給する。次いで
貼付板3に貼付けである被加工物4を定盤1の上に置く
。この時、被加工物4は定盤1の中心部と外周部との周
速の差により、矢印Bの如き方向に自転する。ローラー
5は、貼付板3の外側にある修正リング6を支え。
その自転を円滑にしている。
第3図および第4図は1本発明による振動式ラッピング
装置の一実施例を示しだものである。即ち被加工物4を
変えているローラー5′をカム機構により振動させるこ
とにより被加工物4を振動させている。モータ7により
偏心カム8が駆動されてピン11を矢印C方向で往復動
させ1回転軸9に支えられているアーム10を1回転軸
9を中心として矢印り方向に揺動させる。一方、被加工
物4を貼付けている貼付台3の外側にある修正リング6
は、定盤の周速差により貼付台と一緒に回転しながらロ
ーラー5′を右側へ押している。従って。
ローラー5′を揺動させると被加工物4は振動する。
第5図は本装置による1実験例を示すグラフである。即
ち鋳鉄製定盤上にGCす3000の砥削を流し、被加工
物のフェライトに荷重500gr/crn2で加圧して
、加工時間30分と固定した場合の被加工物の振動数と
研磨量との関係を示したものである。
なお振幅は5mmとする。
特殊な揺動型のラップ盤と云われるものは、振動数が(
イ)で示す50〜200回/分である。これに対し本発
明では、この種のラップ加工条件の場合には(ロ)で示
すように振動数を500回以上と々す。これによると本
発明の場合には、急速に研磨量が増大することがわかる
であろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の一般的なラッピング装置の平面図、第2
図は同じラッピング装置を一部破断して示した正面図、
第3図は本発明による振動式ラッピング装置の一実施例
の平面図、第4図は同じラッピング装置を一部破断して
示した正面図、第5図は一実験例を示すグラフである。 1は定盤、2は研磨剤、3は貼付台、4は被加工物、5
はローラ、6は修正リング、7はモーター、8は偏心カ
ム、9は回転軸、10はアーム。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、遊離砥粒によるラッピング加工において。 被加工物に高速振動を与えてラッピングする振動式ラッ
    ピング加工方法。
JP57161341A 1982-09-16 1982-09-16 振動式ラツピング加工方法 Pending JPS5953159A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063507U (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 日本マイヤー株式会社 コレット
JP2012206189A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Hamai Co Ltd 片面研磨装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH063507U (ja) * 1992-06-23 1994-01-18 日本マイヤー株式会社 コレット
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