JP2000158333A - 平面研磨加工方法および装置 - Google Patents
平面研磨加工方法および装置Info
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
- B24B7/10—Single-purpose machines or devices
- B24B7/16—Single-purpose machines or devices for grinding end-faces, e.g. of gauges, rollers, nuts, piston rings
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大型のワークであっても平坦度が得られ、し
かも装置がそれ程大きくならない平面研磨加工方法およ
び平面研磨加工装置を提供する。 【解決手段】 研磨定盤２６の研磨加工面２４に対して
摺接状態で保持されるワーク３２が、ワーク自転駆動装
置３６によって上記研磨定盤２６の回転軸心に平行であ
ってそのワーク３２の一面内に位置する自転軸心Ａまわ
りに自転させられると同時に、ワーク公転駆動装置３８
によって上記研磨定盤２６の回転軸心に平行であってワ
ーク３２の一面の外接円内に位置する公転軸心Ｂまわり
に公転させられるので、たとえワーク３２が大型であっ
たとしてもワーク３２の被研磨面の中央部が凸となった
り傾斜したりする傾向が上記公転により分散されて好適
な平坦度および研磨加工精度が得られる。また、公転軸
心Ｂがワーク３２の外接円内に位置しているため、研磨
定盤２６および平面研磨加工装置１０が小型なものとな
り、研磨加工費用および装置が安価となる。
かも装置がそれ程大きくならない平面研磨加工方法およ
び平面研磨加工装置を提供する。 【解決手段】 研磨定盤２６の研磨加工面２４に対して
摺接状態で保持されるワーク３２が、ワーク自転駆動装
置３６によって上記研磨定盤２６の回転軸心に平行であ
ってそのワーク３２の一面内に位置する自転軸心Ａまわ
りに自転させられると同時に、ワーク公転駆動装置３８
によって上記研磨定盤２６の回転軸心に平行であってワ
ーク３２の一面の外接円内に位置する公転軸心Ｂまわり
に公転させられるので、たとえワーク３２が大型であっ
たとしてもワーク３２の被研磨面の中央部が凸となった
り傾斜したりする傾向が上記公転により分散されて好適
な平坦度および研磨加工精度が得られる。また、公転軸
心Ｂがワーク３２の外接円内に位置しているため、研磨
定盤２６および平面研磨加工装置１０が小型なものとな
り、研磨加工費用および装置が安価となる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワークの一面を研
磨定盤を用いて平坦に研磨するための平面研磨加工方法
および装置に関するものである。
磨定盤を用いて平坦に研磨するための平面研磨加工方法
および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ワークの一面を平坦に研磨するために、
回転する研磨定盤すなわちラップ盤の研磨加工面に対し
てワークを摺接状態で保持しつつ、その研磨定盤の回転
軸心と平行な自転軸心まわりにそのワークを自転させる
形式の平面研磨加工方法或いは平面研磨加工装置が知ら
れている。一般に、このような形式の平面研磨加工方法
或いは平面研磨加工装置では、被研磨加工面がたとえば
数十センチ程度の辺或いは直径を備えるような大型のワ
ークとなるほど、上記研磨定盤の研磨加工面に存在する
砥粒のうちワークの周辺部を通過するものとワークの中
心部を通過するものとの間でワークに対する研磨距離の
差に起因する研磨能率の差が発生し、研磨を受けるワー
クの一面において、中央部が凸となる傾向が顕著とな
り、平坦度を達成でき難くなるという欠点があった。
回転する研磨定盤すなわちラップ盤の研磨加工面に対し
てワークを摺接状態で保持しつつ、その研磨定盤の回転
軸心と平行な自転軸心まわりにそのワークを自転させる
形式の平面研磨加工方法或いは平面研磨加工装置が知ら
れている。一般に、このような形式の平面研磨加工方法
或いは平面研磨加工装置では、被研磨加工面がたとえば
数十センチ程度の辺或いは直径を備えるような大型のワ
ークとなるほど、上記研磨定盤の研磨加工面に存在する
砥粒のうちワークの周辺部を通過するものとワークの中
心部を通過するものとの間でワークに対する研磨距離の
差に起因する研磨能率の差が発生し、研磨を受けるワー
クの一面において、中央部が凸となる傾向が顕著とな
り、平坦度を達成でき難くなるという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これに対し、ワークを
保持するためのワーク保持板の保持面において、そのワ
ーク保持板の自転軸心の周囲に複数個のワークを保持さ
せて研磨を行うようにした平面研磨加工方法或いは平面
研磨加工装置が提案されている。この平面研磨加工方法
或いは平面研磨加工装置によれば、自転軸心がワークの
一面内に位置しないため、研磨後においてそのワークの
一面の中央部が凸となるということは解消される。しか
しながら、上記研磨を受けるワークの一面において自転
軸心を中心として内周側よりも外周側の方が多くの研磨
を受けるためにそのワークの一面が傾斜して研磨加工精
度が得られ難くなるとともに、ワークの外径の２倍程度
よりも十分に大きな径を有するワーク保持板を用いる必
要があるために平面研磨定盤或いは平面研磨加工装置が
大きなものとなり、加工費用および装置が高価となる。
保持するためのワーク保持板の保持面において、そのワ
ーク保持板の自転軸心の周囲に複数個のワークを保持さ
せて研磨を行うようにした平面研磨加工方法或いは平面
研磨加工装置が提案されている。この平面研磨加工方法
或いは平面研磨加工装置によれば、自転軸心がワークの
一面内に位置しないため、研磨後においてそのワークの
一面の中央部が凸となるということは解消される。しか
しながら、上記研磨を受けるワークの一面において自転
軸心を中心として内周側よりも外周側の方が多くの研磨
を受けるためにそのワークの一面が傾斜して研磨加工精
度が得られ難くなるとともに、ワークの外径の２倍程度
よりも十分に大きな径を有するワーク保持板を用いる必
要があるために平面研磨定盤或いは平面研磨加工装置が
大きなものとなり、加工費用および装置が高価となる。
【０００４】本発明は以上の事情を背景として為された
ものであり、その目的とするところは、大型のワークで
あっても平坦度が得られ、しかも装置がそれ程大きくな
らない平面研磨加工方法および平面研磨加工装置を提供
することにある。
ものであり、その目的とするところは、大型のワークで
あっても平坦度が得られ、しかも装置がそれ程大きくな
らない平面研磨加工方法および平面研磨加工装置を提供
することにある。
【０００５】
【課題を解決するための第１の手段】上記目的を達成す
るための本発明方法の要旨とするところは、回転する研
磨定盤の研磨加工面に対してワークを摺接状態で保持す
ることによりそのワークの一面を平坦に研磨する平面研
磨加工方法であって、(a) 前記研磨定盤の回転軸心に平
行であって前記ワークの一面内に位置する自転軸心まわ
りにワークを自転させる自転工程と、(b) 前記研磨定盤
の回転軸心に平行であって前記ワークの一面の外接円内
に位置する公転軸心まわりに前記自転軸心を回転させる
公転工程とを、含むことにある。
るための本発明方法の要旨とするところは、回転する研
磨定盤の研磨加工面に対してワークを摺接状態で保持す
ることによりそのワークの一面を平坦に研磨する平面研
磨加工方法であって、(a) 前記研磨定盤の回転軸心に平
行であって前記ワークの一面内に位置する自転軸心まわ
りにワークを自転させる自転工程と、(b) 前記研磨定盤
の回転軸心に平行であって前記ワークの一面の外接円内
に位置する公転軸心まわりに前記自転軸心を回転させる
公転工程とを、含むことにある。
【０００６】
【課題を解決するための第２の手段】また、上記発明方
法を好適に実施するための平面研磨加工装置の要旨とす
るところは、回転する研磨定盤の研磨加工面に対してワ
ークを摺接状態で保持することによりそのワークの一面
を平坦に研磨する平面研磨加工装置であって、(a) 前記
研磨定盤の回転軸心に平行であって前記ワークの一面内
に位置する自転軸心まわりにワークを自転させるワーク
自転駆動装置と、(b) 前記研磨定盤の回転軸心に平行で
あって前記ワークの一面の外接円内に位置する公転軸心
まわりに前記自転軸心を回転させるワーク公転駆動装置
とを、含むことにある。
法を好適に実施するための平面研磨加工装置の要旨とす
るところは、回転する研磨定盤の研磨加工面に対してワ
ークを摺接状態で保持することによりそのワークの一面
を平坦に研磨する平面研磨加工装置であって、(a) 前記
研磨定盤の回転軸心に平行であって前記ワークの一面内
に位置する自転軸心まわりにワークを自転させるワーク
自転駆動装置と、(b) 前記研磨定盤の回転軸心に平行で
あって前記ワークの一面の外接円内に位置する公転軸心
まわりに前記自転軸心を回転させるワーク公転駆動装置
とを、含むことにある。
【０００７】
【第１発明および第２発明の効果】このようにすれば、
研磨定盤の研磨加工面に対して摺接状態で保持されるワ
ークが、自転工程或いはワーク自転駆動装置によって上
記研磨定盤の回転軸心に平行であってそのワークの一面
内に位置する自転軸心まわりに自転させられると同時
に、公転工程或いはワーク公転駆動装置によって上記研
磨定盤の回転軸心に平行であって前記ワークの一面の外
接円内に位置する公転軸心まわりに公転させられる。こ
のため、たとえ大型のワークであったとしてもワークの
一面の中央部が凸となったり傾斜したりする傾向が上記
公転により分散されて好適な平坦度および研磨加工精度
が得られる。また、公転軸心がワークの外接円内に位置
しているため、ワークの外径の２倍程以上のワーク保持
板を用いる必要がなく研磨定盤および研磨装置が小型な
ものとなるので、研磨加工費用および装置が安価とな
る。
研磨定盤の研磨加工面に対して摺接状態で保持されるワ
ークが、自転工程或いはワーク自転駆動装置によって上
記研磨定盤の回転軸心に平行であってそのワークの一面
内に位置する自転軸心まわりに自転させられると同時
に、公転工程或いはワーク公転駆動装置によって上記研
磨定盤の回転軸心に平行であって前記ワークの一面の外
接円内に位置する公転軸心まわりに公転させられる。こ
のため、たとえ大型のワークであったとしてもワークの
一面の中央部が凸となったり傾斜したりする傾向が上記
公転により分散されて好適な平坦度および研磨加工精度
が得られる。また、公転軸心がワークの外接円内に位置
しているため、ワークの外径の２倍程以上のワーク保持
板を用いる必要がなく研磨定盤および研磨装置が小型な
ものとなるので、研磨加工費用および装置が安価とな
る。
【０００８】
【発明の他の態様】ここで、上記第１発明および第２発
明において、好適には、前記研磨定盤の回転、前記ワー
クの自転、およびそのワークの公転は同じ回転方向に設
定される。このようにすれば、ワークの一面において、
研磨定盤の研磨加工面の外周側に位置したときの研磨速
度と内周側に位置したときの研磨速度の差が緩和される
ので、ワークの一面における平坦度が一層高められる。
明において、好適には、前記研磨定盤の回転、前記ワー
クの自転、およびそのワークの公転は同じ回転方向に設
定される。このようにすれば、ワークの一面において、
研磨定盤の研磨加工面の外周側に位置したときの研磨速
度と内周側に位置したときの研磨速度の差が緩和される
ので、ワークの一面における平坦度が一層高められる。
【０００９】また、好適には、前記ワークの公転軸心ま
わりの回転周期をＴB 、そのワークの自転軸心まわりの
回転周期をＴA としたとき、０．１≦ＴB ／ＴA ＜１、
または１＜ＴB ／ＴA ≦１０となるように換言すれば
０．１≦ＴB ／ＴA ≦１０かつＴB ／ＴA ≠０となるよ
うにワークの自転および公転が回転駆動される。さらに
好適には、０．８≦ＴB ／ＴA ＜１、または１＜ＴB ／
ＴA ≦１．２５となるように換言すれば０．８≦ＴB ／
ＴA ≦１．２５かつＴB ／ＴA ≠０となるようにワーク
の自転および公転が回転駆動される。このようにすれ
ば、自転周期および公転周期が確実にずれるので、ワー
クの一面における平坦度が一層高められる。
わりの回転周期をＴB 、そのワークの自転軸心まわりの
回転周期をＴA としたとき、０．１≦ＴB ／ＴA ＜１、
または１＜ＴB ／ＴA ≦１０となるように換言すれば
０．１≦ＴB ／ＴA ≦１０かつＴB ／ＴA ≠０となるよ
うにワークの自転および公転が回転駆動される。さらに
好適には、０．８≦ＴB ／ＴA ＜１、または１＜ＴB ／
ＴA ≦１．２５となるように換言すれば０．８≦ＴB ／
ＴA ≦１．２５かつＴB ／ＴA ≠０となるようにワーク
の自転および公転が回転駆動される。このようにすれ
ば、自転周期および公転周期が確実にずれるので、ワー
クの一面における平坦度が一層高められる。
【００１０】また、好適には、前記自転軸心の公転軸心
まわりの公転半径は、前記ワークの内接円の半径の５％
以上に設定される。さらに好適には、上記公転半径は、
上記ワークの内接円の半径以上であって外接円の半径以
下の値に設定される。このようにすれば、ワークの一面
における平坦度が一層高められる。
まわりの公転半径は、前記ワークの内接円の半径の５％
以上に設定される。さらに好適には、上記公転半径は、
上記ワークの内接円の半径以上であって外接円の半径以
下の値に設定される。このようにすれば、ワークの一面
における平坦度が一層高められる。
【００１１】また、好適には、前記公転軸心は、前記研
磨定盤の研磨加工面の内径と外径との間に位置し、且つ
その研磨加工面の内径は、前記ワークの公転径よりも大
きいものである。このようにすれば、ワークの自転軸心
が研磨定盤の研磨加工面の内周縁よりも内側或いは外周
縁よりも外側へ外れないので、研磨品質が維持されると
ともに、ワークが上記公転によって研磨加工面の内側へ
移動してもその移動量は研磨加工面の内径よりも小さく
されていてワークが回転軸心を越えた反対側の研磨加工
面に接触することがない利点がある。
磨定盤の研磨加工面の内径と外径との間に位置し、且つ
その研磨加工面の内径は、前記ワークの公転径よりも大
きいものである。このようにすれば、ワークの自転軸心
が研磨定盤の研磨加工面の内周縁よりも内側或いは外周
縁よりも外側へ外れないので、研磨品質が維持されると
ともに、ワークが上記公転によって研磨加工面の内側へ
移動してもその移動量は研磨加工面の内径よりも小さく
されていてワークが回転軸心を越えた反対側の研磨加工
面に接触することがない利点がある。
【００１２】
【発明の好適な実施の形態】以下、本発明の一実施例を
図面に基づいて詳細に説明する。図１および図２は、本
発明の一実施例の平面研磨加工装置１０の構成を示す図
であって、図１は要部を説明するための平面図、図２は
要部を説明するために一部を切り欠いた側面図である。
図面に基づいて詳細に説明する。図１および図２は、本
発明の一実施例の平面研磨加工装置１０の構成を示す図
であって、図１は要部を説明するための平面図、図２は
要部を説明するために一部を切り欠いた側面図である。
【００１３】図１および図２において、フレーム（機
枠）１２には、円板１４が軸受１６を介して略垂直な軸
心まわりに回転可能に支持された状態で設けられてお
り、その円板１４は、定盤駆動モータ１８により減速機
２０を介して回転駆動される垂直な出力軸２２に連結さ
れることにより回転駆動されるようになっている。上記
円板１４の上には、内径Ｄ1 および外径Ｄ2 を有する平
坦且つ円環状の研磨加工面（ラップ面、研磨平面）２４
を備えた研磨定盤２６が固定されている。これにより、
上記研磨加工面２４は、上記出力軸２２の回転軸心に直
角な面内すなわち水平面内に位置させられ、上記定盤駆
動モータ１８によって図３の矢印に示す方向へ回転駆動
されるようになっている。上記研磨定盤２６は、平面研
磨加工装置１０が遊離砥粒を用いて研磨する遊離砥粒型
である場合には錫或いは銅などの軟質金属から構成さ
れ、平面研磨加工装置１０が固定砥粒を用いて研磨する
固定砥粒型である場合にはたとえば特開平１０−２８６
７５５号公報に記載された砥粒を含むラップ用砥石から
構成される。
枠）１２には、円板１４が軸受１６を介して略垂直な軸
心まわりに回転可能に支持された状態で設けられてお
り、その円板１４は、定盤駆動モータ１８により減速機
２０を介して回転駆動される垂直な出力軸２２に連結さ
れることにより回転駆動されるようになっている。上記
円板１４の上には、内径Ｄ1 および外径Ｄ2 を有する平
坦且つ円環状の研磨加工面（ラップ面、研磨平面）２４
を備えた研磨定盤２６が固定されている。これにより、
上記研磨加工面２４は、上記出力軸２２の回転軸心に直
角な面内すなわち水平面内に位置させられ、上記定盤駆
動モータ１８によって図３の矢印に示す方向へ回転駆動
されるようになっている。上記研磨定盤２６は、平面研
磨加工装置１０が遊離砥粒を用いて研磨する遊離砥粒型
である場合には錫或いは銅などの軟質金属から構成さ
れ、平面研磨加工装置１０が固定砥粒を用いて研磨する
固定砥粒型である場合にはたとえば特開平１０−２８６
７５５号公報に記載された砥粒を含むラップ用砥石から
構成される。
【００１４】上記研磨定盤２６の周囲には、上記フレー
ム１２に支持された台板３０、矩形板状のワーク３２を
下面に張り着けたワーク保持部材である円形の貼付板３
４をその垂直な自転軸心Ａまわりに自転させるワーク自
転駆動装置３６、そのワーク３２の自転軸心Ａをそれに
平行な所定の公転軸心Ｂまわりに駆動してワーク３２を
公転させるワーク公転駆動装置３８、短円筒状の修正リ
ング４０をその垂直な自転軸心Ｃまわりに回転駆動する
修正リング回転駆動装置４２とが設けられている。な
お、上記自転軸心Ａおよび公転軸心Ｂは前記研磨定盤２
６の回転軸心に平行となっている。また、図１の１点鎖
線に示す位置は、必要に応じて他の貼付板３４が設けら
れる位置を示しており、図示しない上記と同様のワーク
自転駆動装置およびワーク公転駆動装置によって自転お
よび公転させられるようになっている。
ム１２に支持された台板３０、矩形板状のワーク３２を
下面に張り着けたワーク保持部材である円形の貼付板３
４をその垂直な自転軸心Ａまわりに自転させるワーク自
転駆動装置３６、そのワーク３２の自転軸心Ａをそれに
平行な所定の公転軸心Ｂまわりに駆動してワーク３２を
公転させるワーク公転駆動装置３８、短円筒状の修正リ
ング４０をその垂直な自転軸心Ｃまわりに回転駆動する
修正リング回転駆動装置４２とが設けられている。な
お、上記自転軸心Ａおよび公転軸心Ｂは前記研磨定盤２
６の回転軸心に平行となっている。また、図１の１点鎖
線に示す位置は、必要に応じて他の貼付板３４が設けら
れる位置を示しており、図示しない上記と同様のワーク
自転駆動装置およびワーク公転駆動装置によって自転お
よび公転させられるようになっている。
【００１５】図３および図４に詳しく示すように、ＸＹ
テーブル４６が、そのＸＹテーブル４６を互いに直交す
るＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持するクロスロー
ラ４８を介してフレーム１２上に設けられている。この
ＸＹテーブル４６には、外周側から研磨定盤２６の上に
伸び且つ前記研磨加工面２４上に載置された貼付板３４
の外周面に当接させるための１対のローラ５０、５２を
備えたアーム部材５４が固定されており、それら１対の
ローラ５０および５２の一方を図３の矢印に示すように
前記研磨定盤２６と同じ回転方向で回転駆動する自転駆
動モータ５６がアーム部材５４に設けられている。それ
ら１対のローラ５０、５２を備えたアーム部材５４およ
び自転駆動モータ５６が、ワーク３２を下面に張り着け
た貼付板３４をその垂直な自転軸心Ａまわりに自転させ
るための前記ワーク自転駆動装置３６を構成している。
テーブル４６が、そのＸＹテーブル４６を互いに直交す
るＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持するクロスロー
ラ４８を介してフレーム１２上に設けられている。この
ＸＹテーブル４６には、外周側から研磨定盤２６の上に
伸び且つ前記研磨加工面２４上に載置された貼付板３４
の外周面に当接させるための１対のローラ５０、５２を
備えたアーム部材５４が固定されており、それら１対の
ローラ５０および５２の一方を図３の矢印に示すように
前記研磨定盤２６と同じ回転方向で回転駆動する自転駆
動モータ５６がアーム部材５４に設けられている。それ
ら１対のローラ５０、５２を備えたアーム部材５４およ
び自転駆動モータ５６が、ワーク３２を下面に張り着け
た貼付板３４をその垂直な自転軸心Ａまわりに自転させ
るための前記ワーク自転駆動装置３６を構成している。
【００１６】また、小径ローラ６０を偏心した位置に備
えた円板６２が出力軸６４に固定された公転駆動モータ
６６が、その出力軸６４が下方に向かう状態となるよう
に上記アーム部材５４に固定されており、フレーム１２
上に固定されたプレート６８上であって上記アーム部材
５４の下側に位置する部分には、上記小径ローラ６０が
嵌め入れられる穴７０を備えてその小径ローラ６０の移
動を阻止する係合部材７２が固定されている。これによ
り、公転駆動モータ６６が回転駆動されると、アーム部
材５４は上記円板６２の中心から上記小径ローラ６０の
中心までの距離Ｄを回転半径とする円運動が発生させら
れて、前記ワーク３２を下面に張り着けた貼付板３４の
中心Ａが公転軸心Ｂを中心とした公転軌跡Ｋに沿って、
図３の矢印に示すように前記研磨定盤２６と同じ回転方
向で円運動させられる。すなわち、ワーク３２およびそ
れを下面に張り着けた貼付板３４が公転運動させられ
る。上記小径ローラ６０を偏心した位置に備えた円板６
２が出力軸６４に固定された公転駆動モータ６６および
係合部材７２が、ワーク３２を公転させるための前記ワ
ーク公転駆動装置３８を構成しているのである。
えた円板６２が出力軸６４に固定された公転駆動モータ
６６が、その出力軸６４が下方に向かう状態となるよう
に上記アーム部材５４に固定されており、フレーム１２
上に固定されたプレート６８上であって上記アーム部材
５４の下側に位置する部分には、上記小径ローラ６０が
嵌め入れられる穴７０を備えてその小径ローラ６０の移
動を阻止する係合部材７２が固定されている。これによ
り、公転駆動モータ６６が回転駆動されると、アーム部
材５４は上記円板６２の中心から上記小径ローラ６０の
中心までの距離Ｄを回転半径とする円運動が発生させら
れて、前記ワーク３２を下面に張り着けた貼付板３４の
中心Ａが公転軸心Ｂを中心とした公転軌跡Ｋに沿って、
図３の矢印に示すように前記研磨定盤２６と同じ回転方
向で円運動させられる。すなわち、ワーク３２およびそ
れを下面に張り着けた貼付板３４が公転運動させられ
る。上記小径ローラ６０を偏心した位置に備えた円板６
２が出力軸６４に固定された公転駆動モータ６６および
係合部材７２が、ワーク３２を公転させるための前記ワ
ーク公転駆動装置３８を構成しているのである。
【００１７】ここで、上記ワーク３２を自転および公転
させるためのワーク自転駆動装置３６およびワーク公転
駆動装置３８は、上記貼着板３４すなわちその下面に貼
り着けられたワーク３２の公転軸心Ｂまわりの回転周期
をＴB 、そのワーク３２の自転軸心Ａまわりの回転周期
をＴA としたとき、０．１≦ＴB ／ＴA ＜１、または１
＜ＴB ／ＴA ≦１０となるように換言すれば０．１≦Ｔ
B ／ＴA ≦１０かつＴ B ／ＴA ≠０となるように、さら
に好適には、０．８≦ＴB ／ＴA ＜１、または１＜ＴB
／ＴA ≦１．２５となるように換言すれば０．８≦ＴB
／ＴA ≦１．２５かつＴB ／ＴA ≠０となるように、構
成されている。
させるためのワーク自転駆動装置３６およびワーク公転
駆動装置３８は、上記貼着板３４すなわちその下面に貼
り着けられたワーク３２の公転軸心Ｂまわりの回転周期
をＴB 、そのワーク３２の自転軸心Ａまわりの回転周期
をＴA としたとき、０．１≦ＴB ／ＴA ＜１、または１
＜ＴB ／ＴA ≦１０となるように換言すれば０．１≦Ｔ
B ／ＴA ≦１０かつＴ B ／ＴA ≠０となるように、さら
に好適には、０．８≦ＴB ／ＴA ＜１、または１＜ＴB
／ＴA ≦１．２５となるように換言すれば０．８≦ＴB
／ＴA ≦１．２５かつＴB ／ＴA ≠０となるように、構
成されている。
【００１８】また、自転軸心Ａはワーク３２の内接円Ｎ
内に位置させられており、その自転軸心Ａの公転軸心Ｂ
まわりの公転半径ＲB がワーク３２の内接円Ｎの半径Ｒ
N の５％以上となるように、さらに好適には、上記公転
半径ＲB がワークの内接円Ｎの半径ＲN 以上であって外
接円Ｇの半径ＲG 以下の値に設定されている。また、公
転軸心Ｂは、前記研磨定盤２６の研磨加工面２４の内径
と外径との間に位置し、且つその研磨加工面２４の内径
Ｄ1 は、ワーク３２の公転径２ＲB よりも大きい値とな
るように設定されている。
内に位置させられており、その自転軸心Ａの公転軸心Ｂ
まわりの公転半径ＲB がワーク３２の内接円Ｎの半径Ｒ
N の５％以上となるように、さらに好適には、上記公転
半径ＲB がワークの内接円Ｎの半径ＲN 以上であって外
接円Ｇの半径ＲG 以下の値に設定されている。また、公
転軸心Ｂは、前記研磨定盤２６の研磨加工面２４の内径
と外径との間に位置し、且つその研磨加工面２４の内径
Ｄ1 は、ワーク３２の公転径２ＲB よりも大きい値とな
るように設定されている。
【００１９】次に、上記のようにして構成された平面研
磨加工装置１０の研磨作動を説明する。先ず、研磨定盤
２６が回転駆動され且つ図示しない研磨液供給装置から
研磨液が研磨定盤２６上に供給される。必要に応じてそ
の研磨液と共に遊離砥粒も供給される。次いで、前記修
正リング４０が研磨定盤２６上に載置されて修正リング
回転駆動装置４２により研磨定盤２６と同じ回転方向に
回転させられる。また、ワーク３２が下面に貼り着けら
れることによりそのワーク３２が保持された貼着板３４
が研磨定盤２６上に載置されて、図３に示すように、ワ
ーク自転駆動装置３６により研磨定盤２６と同じ回転方
向にワーク３２が自転させられる（自転工程）と同時
に、ワーク公転駆動装置３８により研磨定盤２６と同じ
回転方向にワーク３２が公転させられる（公転工程）。
そして、予め設定された研磨時間の間その研磨状態が維
持されることにより、ワーク３２の研磨が行われる。
磨加工装置１０の研磨作動を説明する。先ず、研磨定盤
２６が回転駆動され且つ図示しない研磨液供給装置から
研磨液が研磨定盤２６上に供給される。必要に応じてそ
の研磨液と共に遊離砥粒も供給される。次いで、前記修
正リング４０が研磨定盤２６上に載置されて修正リング
回転駆動装置４２により研磨定盤２６と同じ回転方向に
回転させられる。また、ワーク３２が下面に貼り着けら
れることによりそのワーク３２が保持された貼着板３４
が研磨定盤２６上に載置されて、図３に示すように、ワ
ーク自転駆動装置３６により研磨定盤２６と同じ回転方
向にワーク３２が自転させられる（自転工程）と同時
に、ワーク公転駆動装置３８により研磨定盤２６と同じ
回転方向にワーク３２が公転させられる（公転工程）。
そして、予め設定された研磨時間の間その研磨状態が維
持されることにより、ワーク３２の研磨が行われる。
【００２０】上述のように、本実施例によれば、研磨定
盤２６の研磨加工面２４に対して摺接状態で保持される
ワーク３２が、上記自転工程或いはワーク自転駆動装置
３６によって上記研磨定盤２６の回転軸心に平行であっ
てそのワーク３２の一面内に位置する自転軸心Ａまわり
に自転させられると同時に、上記公転工程或いはワーク
公転駆動装置３８によって上記研磨定盤２６の回転軸心
に平行であってワーク３２の一面の外接円内に位置する
公転軸心Ｂまわりに公転させられるので、たとえワーク
３２が大型であったとしてもワーク３２の一面（被研磨
面）の中央部が凸となったり傾斜したりする傾向が上記
公転により分散されて好適な平坦度および研磨加工精度
が得られる。また、公転軸心Ｂがワーク３２の外接円内
に位置しているため、ワーク３２の外径の２倍程以上の
貼着板（ワーク保持板）３４を用いる必要がなく研磨定
盤２６および平面研磨加工装置１０が小型なものとなる
ので、研磨加工費用および装置が安価となる。
盤２６の研磨加工面２４に対して摺接状態で保持される
ワーク３２が、上記自転工程或いはワーク自転駆動装置
３６によって上記研磨定盤２６の回転軸心に平行であっ
てそのワーク３２の一面内に位置する自転軸心Ａまわり
に自転させられると同時に、上記公転工程或いはワーク
公転駆動装置３８によって上記研磨定盤２６の回転軸心
に平行であってワーク３２の一面の外接円内に位置する
公転軸心Ｂまわりに公転させられるので、たとえワーク
３２が大型であったとしてもワーク３２の一面（被研磨
面）の中央部が凸となったり傾斜したりする傾向が上記
公転により分散されて好適な平坦度および研磨加工精度
が得られる。また、公転軸心Ｂがワーク３２の外接円内
に位置しているため、ワーク３２の外径の２倍程以上の
貼着板（ワーク保持板）３４を用いる必要がなく研磨定
盤２６および平面研磨加工装置１０が小型なものとなる
ので、研磨加工費用および装置が安価となる。
【００２１】また、本実施例によれば、研磨定盤２６の
回転、ワーク３２の自転、およびそのワーク３２の公転
は同じ回転方向に設定されていることから、ワーク３２
の一面（被研磨面）において、研磨定盤２６の研磨加工
面２４の外周側に位置したときの研磨速度と内周側に位
置したときの研磨速度の差が緩和されるので、ワーク３
２の一面における平坦度が一層高められる。
回転、ワーク３２の自転、およびそのワーク３２の公転
は同じ回転方向に設定されていることから、ワーク３２
の一面（被研磨面）において、研磨定盤２６の研磨加工
面２４の外周側に位置したときの研磨速度と内周側に位
置したときの研磨速度の差が緩和されるので、ワーク３
２の一面における平坦度が一層高められる。
【００２２】また、本実施例によれば、ワーク３２の公
転軸心Ｂまわりの回転周期をＴB 、そのワーク３２の自
転軸心まわりの回転周期をＴA としたとき、０．１＜Ｔ
B ／ＴA ≦１、または１＜ＴB ／ＴA ≦１０となるよう
に換言すれば０．１≦ＴB ／ＴA ≦１０かつＴB ／ＴA
≠０となるように、さらに好適には、０．８＜ＴB ／Ｔ
A ≦１、または１＜ＴB ／ＴA ≦１．２５となるように
換言すれば０．８≦Ｔ B ／ＴA ≦１．２５かつＴB ／Ｔ
A ≠０となるように、ワーク３２の自転および公転が行
われることから、ワーク３２の自転周期および公転周期
が相互に確実にずれるので、ワーク３２の一面における
平坦度が一層高められる。
転軸心Ｂまわりの回転周期をＴB 、そのワーク３２の自
転軸心まわりの回転周期をＴA としたとき、０．１＜Ｔ
B ／ＴA ≦１、または１＜ＴB ／ＴA ≦１０となるよう
に換言すれば０．１≦ＴB ／ＴA ≦１０かつＴB ／ＴA
≠０となるように、さらに好適には、０．８＜ＴB ／Ｔ
A ≦１、または１＜ＴB ／ＴA ≦１．２５となるように
換言すれば０．８≦Ｔ B ／ＴA ≦１．２５かつＴB ／Ｔ
A ≠０となるように、ワーク３２の自転および公転が行
われることから、ワーク３２の自転周期および公転周期
が相互に確実にずれるので、ワーク３２の一面における
平坦度が一層高められる。
【００２３】また、本実施例によれば、自転軸心Ａの公
転軸心Ｂまわりの公転半径ＲB は、ワーク３２の内接円
Ｎの半径ＲN の５％以上の値に、さらに好適には、上記
公転半径ＲB は、上記ワーク３２の内接円Ｎの半径ＲN
以上であって外接円Ｇの半径ＲG 以下の値に設定される
ので、ワーク３２の一面における平坦度が一層高められ
る。
転軸心Ｂまわりの公転半径ＲB は、ワーク３２の内接円
Ｎの半径ＲN の５％以上の値に、さらに好適には、上記
公転半径ＲB は、上記ワーク３２の内接円Ｎの半径ＲN
以上であって外接円Ｇの半径ＲG 以下の値に設定される
ので、ワーク３２の一面における平坦度が一層高められ
る。
【００２４】また、本実施例によれば、公転軸心Ｂは、
研磨定盤２６の研磨加工面２４の内径Ｄ1 と外径Ｄ2 と
の間に位置し、且つその研磨加工面２４の内径Ｄ1 は、
ワーク３２の公転径２ＲB よりも大きい値に設定されて
いることから、ワーク３２の自転軸心Ａが研磨定盤２６
の研磨加工面２４の内周縁よりも内側へ或いは外周縁よ
りも外側へ外れないので、研磨品質が維持されるととも
に、ワーク３２が上記の公転によって研磨加工面２４の
内側へ移動してもその移動量は研磨加工面２４の内径Ｄ
1 よりも小さくされていてワーク３２が研磨加工面２４
の回転軸心を越えた反対側の研磨加工面２４に接触する
ことがない利点がある。
研磨定盤２６の研磨加工面２４の内径Ｄ1 と外径Ｄ2 と
の間に位置し、且つその研磨加工面２４の内径Ｄ1 は、
ワーク３２の公転径２ＲB よりも大きい値に設定されて
いることから、ワーク３２の自転軸心Ａが研磨定盤２６
の研磨加工面２４の内周縁よりも内側へ或いは外周縁よ
りも外側へ外れないので、研磨品質が維持されるととも
に、ワーク３２が上記の公転によって研磨加工面２４の
内側へ移動してもその移動量は研磨加工面２４の内径Ｄ
1 よりも小さくされていてワーク３２が研磨加工面２４
の回転軸心を越えた反対側の研磨加工面２４に接触する
ことがない利点がある。
【００２５】因みに、図５は、ワーク３２を自転させつ
つ研磨定盤２６の径方向に往復運動させた場合の被研磨
面を説明するための図であって、(a) は上記研磨前の表
面形状を、(b) は研磨後の表面形状を示している。これ
に対し、図６は、前述の実施例と同様に、ワーク３２を
自転させつつ公転運動させた場合の被研磨面を説明する
ための図であって、(a) は上記研磨前の表面形状を、
(b) は研磨後の表面形状を示している。上図から明らか
なように、研磨加工中におけるワーク３２の公転運動に
より、ワーク３２の中凸形状が好適に解消されている。
つ研磨定盤２６の径方向に往復運動させた場合の被研磨
面を説明するための図であって、(a) は上記研磨前の表
面形状を、(b) は研磨後の表面形状を示している。これ
に対し、図６は、前述の実施例と同様に、ワーク３２を
自転させつつ公転運動させた場合の被研磨面を説明する
ための図であって、(a) は上記研磨前の表面形状を、
(b) は研磨後の表面形状を示している。上図から明らか
なように、研磨加工中におけるワーク３２の公転運動に
より、ワーク３２の中凸形状が好適に解消されている。
【００２６】以上、本発明の一実施例を図面を用いて説
明したが、本発明はその他の態様においても適用され
る。
明したが、本発明はその他の態様においても適用され
る。
【００２７】たとえば、前述の実施例のワーク３２は矩
形板状であったが、円板状であっても差し支えない。
形板状であったが、円板状であっても差し支えない。
【００２８】また、前述の実施例のワーク公転駆動装置
３８において、ワーク３２を公転させる機構は、空圧シ
リンダ或いは油圧シリンダなどの複数の往復アクチュエ
ータを用いて合成運動させることにより、上記ワーク３
２を円若しくは楕円運動させるものであってもよい。
３８において、ワーク３２を公転させる機構は、空圧シ
リンダ或いは油圧シリンダなどの複数の往復アクチュエ
ータを用いて合成運動させることにより、上記ワーク３
２を円若しくは楕円運動させるものであってもよい。
【００２９】また、前述の実施例のワーク自転駆動装置
３６およびワーク公転駆動装置３８により、ワーク３２
が研磨定盤２６と同じ回転方向で自転或いは公転させら
れるようになっていたが、研磨定盤２６の内周側および
が外周側の周速差が問題とならない場合には、ワーク３
２は必ずしも研磨定盤２６と同じ回転方向で自転或いは
公転させられなくてもよい。
３６およびワーク公転駆動装置３８により、ワーク３２
が研磨定盤２６と同じ回転方向で自転或いは公転させら
れるようになっていたが、研磨定盤２６の内周側および
が外周側の周速差が問題とならない場合には、ワーク３
２は必ずしも研磨定盤２６と同じ回転方向で自転或いは
公転させられなくてもよい。
【００３０】また、前述の実施例において、ワーク３２
は貼着板３４の下面に貼り付けられることにより保持さ
れていたが、凹嵌部に嵌め入れられるなどの他の保持機
構が用いられてもよいし、ワーク３２に荷重を掛けるた
めのウエイトが上記貼着板３４の上面に載置されてもよ
い。
は貼着板３４の下面に貼り付けられることにより保持さ
れていたが、凹嵌部に嵌め入れられるなどの他の保持機
構が用いられてもよいし、ワーク３２に荷重を掛けるた
めのウエイトが上記貼着板３４の上面に載置されてもよ
い。
【００３１】なお、上述したのはあくまでも本発明の一
実施例であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲にお
いて種々の変更が加えられ得るものである。
実施例であり、本発明はその主旨を逸脱しない範囲にお
いて種々の変更が加えられ得るものである。
【図１】本発明の一実施例の平面研磨加工装置を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１の平面研磨加工装置を示す正面図である。
【図３】図１の平面研磨加工装置の要部を拡大して説明
する平面図である。
する平面図である。
【図４】図１の平面研磨加工装置において、ワーク自転
駆動装置およびワーク公転駆動装置を示す側面図であ
る。
駆動装置およびワーク公転駆動装置を示す側面図であ
る。
【図５】ワークを自転させつつ研磨定盤２６の径方向に
往復運動させた場合の被研磨面を説明するための図であ
って、(a) は上記研磨前の表面形状を、(b) は研磨後の
表面形状を示している。
往復運動させた場合の被研磨面を説明するための図であ
って、(a) は上記研磨前の表面形状を、(b) は研磨後の
表面形状を示している。
【図６】図１の平面研磨加工装置を用いて、ワークを自
転させつつ公転運動させた場合の被研磨面を説明するた
めの図であって、(a) は上記研磨前の表面形状を、(b)
は研磨後の表面形状を示している。
転させつつ公転運動させた場合の被研磨面を説明するた
めの図であって、(a) は上記研磨前の表面形状を、(b)
は研磨後の表面形状を示している。
１０：平面研磨加工装置 ２４：研磨加工面 ２６：研磨定盤 ３２：ワーク ３６：ワーク自転駆動装置 ３８：ワーク公転駆動装置 Ａ：自転軸心 Ｂ：公転軸心
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 幸男 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 (72)発明者 富川 則之 愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号 株式会社ノリタケカンパニーリミテド 内 Ｆターム(参考） 3C058 AA07 AB01 AB06 BC01 CB01 CB10
Claims (6)
- 【請求項１】 回転する研磨定盤の研磨加工面に対して
ワークを摺接状態で保持することにより該ワークの一面
を平坦に研磨する平面研磨加工方法であって、 前記研磨定盤の回転軸心に平行であって前記ワークの一
面内に位置する自転軸心まわりにワークを自転させる自
転工程と、 前記研磨定盤の回転軸心に平行であって前記ワークの一
面の外接円内に位置する公転軸心まわりに前記自転軸心
を回転させる公転工程とを、含むことを特徴とする平面
研磨加工方法。 - 【請求項２】 前記研磨定盤の回転、前記ワークの自
転、および該ワークの公転は同じ回転方向である請求項
１の平面研磨加工方法。 - 【請求項３】 前記ワークの前記自転軸心まわりの回転
周期をＴA 、該ワークの 前記公転軸心まわりの回転周期
をＴB としたとき、０．１≦ＴB ／ＴA ＜１、または１
＜ＴB ／ＴA ≦１０である請求項１または２の平面研磨
加工方法。 - 【請求項４】 前記自転軸心の公転軸心まわりの公転半
径ＲB は、前記ワークの内接円の半径ＲN の５％以上で
ある請求項１乃至３のいずれかの平面研磨加工方法。 - 【請求項５】 前記公転軸心は、前記研磨定盤の研磨加
工面の内径Ｄ1 と外径Ｄ 2 との間に位置するものである
請求項１乃至４のいずれかの平面研磨加工方法。 - 【請求項６】 回転する研磨定盤の研磨加工面に対して
ワークを摺接状態で保持することにより該ワークの一面
を平坦に研磨する平面研磨加工装置であって、 前記研磨定盤の回転軸心に平行であって前記ワークの一
面内に位置する自転軸心まわりにワークを自転させるワ
ーク自転駆動装置と、 前記研磨定盤の回転軸心に平行であって前記ワークの一
面の外接円内に位置する公転軸心まわりに前記自転軸心
を回転させるワーク公転駆動装置とを、含むことを特徴
とする平面研磨加工装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34284798A JP4342012B2 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 平面研磨加工方法および装置 |
| US09/450,775 US6280296B1 (en) | 1998-12-02 | 1999-11-30 | Surface polishing method and apparatus wherein axis of autorotation of workpiece is revolved about an axis within circumscribed circle of the workpiece |
| DE19957797A DE19957797B4 (de) | 1998-12-02 | 1999-12-01 | Oberflächenpolierverfahren und -gerät |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34284798A JP4342012B2 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 平面研磨加工方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000158333A true JP2000158333A (ja) | 2000-06-13 |
| JP4342012B2 JP4342012B2 (ja) | 2009-10-14 |
Family
ID=18356963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34284798A Expired - Fee Related JP4342012B2 (ja) | 1998-12-02 | 1998-12-02 | 平面研磨加工方法および装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6280296B1 (ja) |
| JP (1) | JP4342012B2 (ja) |
| DE (1) | DE19957797B4 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP7238053B1 (ja) | 2021-08-30 | 2023-03-13 | 直江津電子工業株式会社 | ワーク研磨装置、研磨補助装置およびワーク製造方法 |
| JP7240078B1 (ja) | 2021-08-30 | 2023-03-15 | 直江津電子工業株式会社 | ワーク研磨装置および研磨補助装置 |
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| DE10235017A1 (de) * | 2002-08-01 | 2004-02-12 | Peter Wolters Werkzeugmaschinen Gmbh | Vorrichtung zum Polieren von digitalen Speicherscheiben |
| US7399217B1 (en) | 2007-02-05 | 2008-07-15 | P.R. Hoffman Machine Products | Lapping machine |
| CN106002595A (zh) * | 2016-05-20 | 2016-10-12 | 深圳市金瑞电子材料有限公司 | 一种抛光处理设备和方法 |
| CN108608274A (zh) * | 2018-06-12 | 2018-10-02 | 常州市润昌光电科技有限公司 | 一种超精密环抛机 |
| CN113770912A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-12-10 | 洛阳市润智数控设备有限公司 | 一种研磨机 |
| CN114932500B (zh) * | 2022-06-24 | 2023-08-04 | 南京航空航天大学 | 一种研抛一体装置及其运行方法 |
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|---|---|---|---|---|
| US3708921A (en) * | 1970-08-17 | 1973-01-09 | Monsanto Co | Apparatus and process for polishing semiconductor or similar materials |
| DE3585200D1 (de) * | 1984-10-15 | 1992-02-27 | Nissei Ind Co | Flachschleifmaschine. |
| DE3644854A1 (de) * | 1985-07-31 | 1987-07-30 | Speedfam Corp | Werkstueckhalter |
| JPS62176755A (ja) * | 1986-01-31 | 1987-08-03 | Yasunori Taira | 平面研磨装置 |
| JPH0663861A (ja) | 1992-08-20 | 1994-03-08 | Toshiba Corp | ラッピング装置 |
| WO1994009944A1 (en) * | 1992-10-27 | 1994-05-11 | Seiko Electronic Components Ltd. | End surface polishing machine |
| JPH08127A (ja) | 1994-06-20 | 1996-01-09 | Toshizo Fukushima | いか釣針及びその係止方法 |
| JPH09155728A (ja) | 1995-12-04 | 1997-06-17 | Speedfam Co Ltd | 平面研磨方法 |
| JP3664188B2 (ja) * | 1995-12-08 | 2005-06-22 | 株式会社東京精密 | 表面加工方法及びその装置 |
| JPH10286755A (ja) * | 1997-04-08 | 1998-10-27 | Noritake Co Ltd | 砥粒固定型研磨定盤のコンディショニング方法 |
-
1998
- 1998-12-02 JP JP34284798A patent/JP4342012B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-11-30 US US09/450,775 patent/US6280296B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-01 DE DE19957797A patent/DE19957797B4/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7238053B1 (ja) | 2021-08-30 | 2023-03-13 | 直江津電子工業株式会社 | ワーク研磨装置、研磨補助装置およびワーク製造方法 |
| JP7240078B1 (ja) | 2021-08-30 | 2023-03-15 | 直江津電子工業株式会社 | ワーク研磨装置および研磨補助装置 |
| JP2023039454A (ja) * | 2021-08-30 | 2023-03-22 | 直江津電子工業株式会社 | ワーク研磨装置、研磨補助装置およびワーク製造方法 |
| JP2023055826A (ja) * | 2021-08-30 | 2023-04-18 | 直江津電子工業株式会社 | ワーク研磨装置および研磨補助装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19957797B4 (de) | 2013-05-29 |
| JP4342012B2 (ja) | 2009-10-14 |
| US6280296B1 (en) | 2001-08-28 |
| DE19957797A1 (de) | 2000-06-15 |
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