JPH10286755A

JPH10286755A - 砥粒固定型研磨定盤のコンディショニング方法

Info

Publication number: JPH10286755A
Application number: JP8972597A
Authority: JP
Inventors: Yukio Yamaguchi; 幸男山口; Minoru Hayashi; 実林; Kenji Kito; 健児鬼頭
Original assignee: Noritake Co Ltd
Current assignee: Noritake Co Ltd
Priority date: 1997-04-08
Filing date: 1997-04-08
Publication date: 1998-10-27

Abstract

(57)【要約】【課題】砥粒と軟質金属粒子とを含む砥粒層を備えた砥
粒固定型研磨定盤において高い加工能率が得られるコン
ディショニング方法を提供する。【解決手段】研磨層４４を構成する砥粒５２と同材料の
砥粒７０が結合剤７４で結合されて成るダイヤ層６８を
備えたコンディショニング・リング６２を用い、そのダ
イヤ層６８を研磨層４４に摺接させることによって研磨
定盤３４のコンディショニングが施される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、砥粒固定型研磨定
盤の研磨面を調整するためのコンディショニング方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品や光学部品を構成するセラミッ
クス，ガラス，水晶等の被研磨材は、その表面平滑性と
加工変質層の低減が求められると共に、高い面精度が望
まれることから、一般に仕上げ加工としてラッピング研
磨が施される。このラッピング研磨は、例えば、鋳鉄，
錫，銅等から構成される円板状の研磨定盤の研磨面上に
被研磨材を治具を用いて周方向の移動不能に保持し、ダ
イヤモンドやＣＢＮ（立方晶系窒化ホウ素）等の所謂超
砥粒が分散された遊離砥粒液すなわちスラリーを供給し
つつ、研磨定盤を回転させて被研磨材を周方向に相対移
動させると共にその被研磨材を研磨定盤の研磨面上で自
転させることにより行われる。

【０００３】ところで、上記の電子部品や光学部品等
は、二種以上の異なる材料が接合等により組み合わされ
て用いられることも多いため、仕上げ加工（ラッピング
研磨）を施される被研磨材がそのような異種材料が組み
合わされた状態であることも多い。例えば、図５(a) 、
(b) に示される磁気ヘッド用部材６４はその一例であ
る。この磁気ヘッド用部材６４は、比較的高硬度の Al₂
O₃-TiC（所謂アルチック、ビッカース硬度HV≒2200）か
ら成るベース７６に、比較的低硬度の Al₂O₃（HV≒990
）から成る絶縁層７８とパーマロイ等の磁性材料（HV
≒180 ）から成る磁性層８０とがＣＶＤ法等により積層
固着されて構成されている。このような磁気ヘッド用部
材６４が記録用磁性体上を走査される際には、ラッピン
グ研磨が施される仕上げ面８２がその磁性体側に位置さ
せられるが、この際、高い磁気特性を得る目的で磁性層
８０と記録用磁性体との距離が可及的に小さくされる。
特に、近年の高密度化されている記録用磁性体において
はこの要請が強い。そのため、ラッピング研磨におい
て、ベース７６の仕上げ面８２ｂと絶縁層７８や磁性層
８０の仕上げ面８２ａ、８２ｍとの間に加工段差を生じ
させないことが必要である。

【０００４】しかしながら、上記のような異種材料が組
み合わされている被研磨材に、遊離砥粒を用いてラッピ
ング研磨を施すと、硬度の低い材料（上記の磁気ヘッド
用部材６４においては、絶縁層７８および磁性層８０）
が相対的に早く除去される。そのため、図５(b) に示す
ような高硬度のベース７６と低硬度の磁性層８０等との
加工段差ｄ（ｄａ，ｄｍ）が生じることとなる。すなわ
ち、遊離砥粒を用いるラッピング研磨では、異種材料が
組み合わされている被研磨材全体の高い表面平滑性が得
られない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】これに対し、砥粒を結
合剤を用いて固定した砥粒固定型研磨定盤を用いてラッ
ピング研磨する方法が提案されている。例えば、本願出
願人が先に出願して公開された特開平４−８７７６８号
公報に記載された固定砥粒ラップや特開平８−１７４４
２８号公報等に記載された砥粒固定型研磨定盤を用いた
固定砥粒ラッピング法がそれである。このような固定砥
粒ラッピング法によれば、遊離砥粒が用いられている場
合のような硬度に応じた除去速度の差が生じ難いため、
前記のような異種材料が組み合わされた被研磨材を加工
する場合にも加工段差が小さくなる。特に、後者の砥粒
固定型研磨定盤においては、砥粒層に砥粒の平均粒径よ
りも大きな平均粒径の錫等の軟質金属粒子が含まれてい
るため、砥粒層から脱落した比較的大径の砥粒は被研磨
材により押圧されてその軟質金属粒子に埋め込まれるこ
ととなる。そのため、目詰まりが生じ難くなって加工能
率が安定すると共に、研磨定盤の表面を自由に転動させ
られる砥粒が減少させられることから被研磨材表面のス
クラッチの発生が好適に抑制されて一層高精度の加工面
が得られる。

【０００６】しかしながら、上記のような砥粒固定型研
磨定盤を用いたラッピング研磨において高い加工能率と
高い研磨精度とを得るためには、研磨定盤の研磨面が所
定の平面度を有し且つ砥粒層に埋め込まれている砥粒が
適度に露出させられている必要がある。そのため、ラッ
ピング研磨をするに際しては、予め研磨面を所定の平面
度に加工する所謂フェーシングを施すだけでなく、更
に、その研磨面の目詰まりや目潰れを除去して研磨面を
調整する所謂コンディショニングを施さなければならな
い。なお、これらの研磨面の調整作業のうち、フェーシ
ングは専ら研磨精度に関与し、コンディショニングは専
ら加工能率に関与する。

【０００７】上記のフェーシングは、例えば研磨定盤を
自転させつつバイト等の切削工具を径方向に移動させて
砥粒層表面を僅かな厚みで除去することで施される。一
方、コンディショニングは、例えば研磨定盤を自転させ
つつアルミナ・セラミックス等から成るコンディショニ
ング・リングを研磨面に摺接させることで施される。し
かしながら、このようなコンディショニング方法は、遊
離砥粒加工において供給された遊離砥粒を研磨面に埋め
込むために施されていたコンディショニング方法（した
がって、砥粒固定型研磨定盤に施すコンディショニング
とは目的が異なるが、『コンディショニング』は一般に
定盤をラッピング研磨に適した状態とするための調整作
業の総称である。）をそのまま適用したものであり、砥
粒固定型研磨定盤では研磨面の目詰まりや目潰れが十分
に除去されないため、高い加工能率が得られないという
問題があった。予め砥粒が研磨面に埋め込まれている砥
粒固定型研磨定盤においては、砥粒がコンディショニン
グ・リングを研磨することとなるため、その研磨粉によ
って却って目詰まりが生じるのである。なお、前記特開
平４−８７７６８号公報には、このような砥粒固定型研
磨定盤において研磨面の目詰まりを除去する方法として
砥粒層よりも低硬度の砥石をコンディショニング・リン
グとして用いることが提案されている。しかしながら、
このような低硬度の砥石は磨耗し易くその表面の平面度
を高いレベルに維持し難いことから、前記特開平８−１
７４４２８号公報に記載されるように砥粒層に軟質金属
粒子を含むような一層高精度な加工に用いられる研磨定
盤には、十分なコンディショニングを施し得ないのであ
る。すなわち、従来においては、砥粒層に軟質金属粒子
を含む砥粒固定型研磨定盤の研磨面を調整するための適
切なコンディショニング方法がなかったことから、その
特徴が十分に生かされず、加工能率に関しては遊離砥粒
加工よりも劣る結果となっていた。

【０００８】本発明は、以上の事情を背景として為され
たものであって、その目的は、砥粒と軟質金属粒子とを
含む砥粒層を備えた砥粒固定型研磨定盤において高い加
工能率が得られるコンディショニング方法を提供するこ
とにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】斯かる目的を達成するた
め、本発明の要旨とするところは、第１砥粒およびその
第１砥粒の平均粒径よりも大きい平均粒径を有する軟質
金属粒子が第１結合剤で結合されて成る研磨砥粒層を備
えた砥粒固定型研磨定盤を用い、その研磨砥粒層の表面
により構成される研磨面に被研磨材を摺接させることに
よりその被研磨材の被加工面をラッピング研磨するに際
して、所定の加工能力が得られるようにその研磨面を調
整する砥粒固定型研磨定盤のコンディショニング方法で
あって、(a) 前記第１砥粒と同材料の第２砥粒が第２結
合剤で結合されて成る調整砥粒層を備えたコンディショ
ニング体を用い、その調整砥粒層を前記研磨砥粒層に摺
接させることにある。

【００１０】

【発明の効果】このようにすれば、研磨砥粒層を構成す
る第１砥粒と同材料の第２砥粒が第２結合剤で結合され
て成る調整砥粒層を備えたコンディショニング体を用
い、その調整砥粒層を研磨砥粒層に摺接させることによ
って砥粒固定型研磨定盤のコンディショニングが施され
る。そのため、調整砥粒層に含まれる第２砥粒によって
研磨砥粒層の第１結合剤が適度に削り取られることか
ら、軟質金属粒子を殆ど脱落させることなく、研磨面の
目詰まりや目潰れが除去されて好適にコンディショニン
グが行われる。しかも、第２砥粒は第１砥粒と同材料か
ら成るものであることから、例え調整砥粒層から脱落し
ても研磨面で軟質金属粒子に埋め込まれて第１砥粒と同
様にラッピング研磨に寄与するため、加工能率や研磨精
度を特に低下させない。更に、コンディショニング中に
研磨面から脱落させられた第１砥粒はコンディショニン
グ体から与えられる押圧力で研磨面の軟質金属粒子に埋
め込まれることから、相互に力学的性質の異なる第１結
合剤および軟質金属粒子にそれぞれ保持された第１砥粒
によって複合的な研磨作用が得られるため、これによっ
ても加工能率が高められる。したがって、研磨砥粒層が
好適にコンディショニングされることから、第１砥粒と
軟質金属粒子とを含む研磨砥粒層を備えた砥粒固定型研
磨定盤において高い加工能率を得ることができる。

【００１１】なお、本願において「軟質金属」とは、塑
性変形により遊離砥粒が容易に埋め込まれるが、ラッピ
ング研磨中には埋め込まれた砥粒の保持状態を維持して
研磨に関与させるだけの剛性を備えたものであり、例え
ば錫，銅等が好適に用いられる。

【００１２】

【発明の他の態様】ここで、好適には、前記第１砥粒と
前記第２砥粒とは互いに同様な平均粒径を備えたもので
ある。このようにすれば、コンディショニング体に備え
られている第２砥粒は当初から砥粒固定型研磨定盤に備
えられている第１砥粒と同様な平均粒径すなわち粒度を
備え且つ同材料から構成されることから、同様な研磨能
力を有しているため、調整砥粒層から脱落して研磨面に
埋め込まれた場合にも、砥粒固定型研磨定盤の加工能率
や研磨精度が一層確実に所期の値に保たれる。

【００１３】また、好適には、前記第１砥粒および前記
第２砥粒は、ダイヤモンド砥粒である。このようにすれ
ば、高硬度且つ微細なダイヤモンド粒子から砥粒が構成
されていることから、高い研磨精度を得つつ一層高い加
工能率が得られる。

【００１４】また、好適には、前記第１結合剤と前記第
２結合剤とは互いに同様な結合剤から成るものである。
このようにすれば、砥粒固定型研磨定盤とコンディショ
ニング体とが互いに同様な砥粒保持力や硬度を有してい
ることから、研磨砥粒層の第１結合剤が過度に除去され
ることが抑制されると共に、研磨砥粒層内の軟質金属粒
子が脱落させられることが一層抑制されるため、一層好
適にコンディショニングが施される。

【００１５】また、好適には、前記調整砥粒層は、前記
軟質金属粒子を含むものである。このようにすれば、調
整砥粒層から脱落した第２砥粒および研磨砥粒層から脱
落した第１砥粒がコンディショニング体と砥粒固定型研
磨定盤との間、或いはラッピング研磨中においては被研
磨材との間で押圧されてその調整砥粒層にも埋め込まれ
るため、脱落砥粒が研磨面上を自由に転動することが一
層抑制されて一層高い研磨精度が得られる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面を
参照して詳細に説明する。なお、以下の説明において各
部の寸法比等は必ずしも正確に描かれていない。

【００１７】［実施例１］図１(a) 、(b) は、本発明の
一実施例のコンディショニング方法が適用されるラッピ
ング装置１０の一例の構成を模式的に示す図であり、
(a) は正面断面図、(b) は平面図を表している。図にお
いて、回転軸１２は、ベアリング１４および１６を介し
て円盤状の天板１８を備えたフレーム２０によりその軸
心回りに回転可能に支持されている。また、フレーム２
０に固定された駆動モータ２２の駆動軸２４には小径Ｖ
プーリ２６が固定されると共に、上記回転軸１２には大
径プーリ２８が固定されており、それら小径プーリ２６
および大径プーリ２８に巻き掛けられたベルト３０を介
して、回転軸１２の上端側に備えられる回転定盤３２の
上面に固定された砥粒固定型研磨定盤３４がモータ２２
により回転駆動されるようになっている。

【００１８】上記の研磨定盤３４は、全体が例えばφ30
0 ×ｔ40(mm)程度の大きさの円板状を成すものであり、
例えばアルミニウム合金やステンレス鋼等から形成され
た厚さが30(mm)程度で高剛性の基板３６と、その基板３
６上の例えば中央部の直径 100(mm)程度の範囲を除く外
周側部分にエポキシ樹脂系接着剤等で固着された、例え
ば厚さが10(mm)程度の砥粒層３８とを備えている。な
お、基板３６の中央部には、研磨定盤３４を回転定盤３
２に固定するために、厚み方向に貫通するＭ１６程度の
雌ねじ穴４０が備えられている。

【００１９】また、上記砥粒層３８は、基板３６側から
補強層（下地層）４２および研磨層４４が順次積層され
て構成されている。図２に要部を拡大した断面図を示す
ように、上記補強層４２は、例えば、平均粒径1(μm)程
度の炭化珪素微粉４６および平均粒径15 (μm)程度の粒
状錫粉４８が、例えばフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂
から成る結合剤５０により結合されて成るものである。
また、研磨層４４は、例えば平均粒径1(μm)程度のダイ
ヤモンド砥粒５２および平均粒径15 (μm)程度の粒状錫
粉４８が、同様にフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂から
成る結合剤５０により結合されて構成される。これら補
強層４２および研磨層４４はよく知られたホットプレス
法等によって一体成形されたものであって、それぞれの
厚さは7(mm)程度および3 (mm)程度であり、砥粒５２を
含む研磨層４４は補強層４２に比べて薄くなっている。
これら二層のうち補強層４２は、砥粒層３８全体の厚さ
を基板３６との熱膨張係数の差に起因する熱応力や取扱
中に与えられる衝撃力に十分耐え得る厚さとする目的で
設けられているものである。高価な超砥粒が含まれる研
磨層４４の厚さは可及的に薄いことが望まれることか
ら、一般砥粒である炭化珪素微粉４６が用いられた比較
的厚い補強層４２が基板３６側に設けられているのであ
る。

【００２０】なお、上記錫粉４８および砥粒５２の粒度
分布は、粒状錫粉４８の最小粒径が砥粒５２の最大径よ
りも十分に大きくなるようにそれぞれ設定されており、
このため、粒状錫粉４８の平均粒径は砥粒５２の平均粒
径よりも大きく約１５倍とされている。また、補強層４
２および研磨層４４の集中度（JIS B 4131-1993 に規定
されるコンセントレーションと同義）は、何れも40程度
である。本実施例においては、研磨層４４が研磨砥粒層
に、その表面５４が研磨面に、結合剤５０が第１結合剤
に、砥粒５２が第１砥粒に、粒状錫粉４８が軟質金属粒
子にそれぞれ相当する。また、図１(b) および図２に示
されるように、研磨面５４には複数本の溝５６がピッチ
ｐ＝1 (mm)程度で同心円状に設けられている。この溝５
６は、図３に一部を拡大して示すように、角度θ＝60度
程度のＶ字状の断面を有しており、山幅がｄ＝0.3 (mm)
程度となっている。そのため、研磨面５４のうち実際に
加工に寄与するのは全面積の1/3 程度である。

【００２１】図４は、研磨定盤３４の研磨面５４（すな
わち研磨層４４の表面）の一部を拡大して示す図１(b)
の要部に対応する図である。上述のように、研磨層４４
は微粒の砥粒５２および粗粒の粒状錫粉４８とが結合剤
５０により結合されて形成されているため、研磨面５４
には、両者が結合剤５０中に分散した状態で存在してい
る。なお、砥粒層３８には炭化珪素微粉４６および砥粒
５２が比較的高い密度で存在するが、図４に示されるよ
うに、研磨層４４では特に粒状錫粉４８の近傍でその密
度が高くなるように砥粒５２が局在させられている。但
し、補強層４２においては、炭化珪素微粉４６は局在さ
せられていない。

【００２２】また、図１(a) においては省略されている
が、図１(b) に示されるように、ラッピング装置１０の
上面には複数個（図においては２つ）のアーム５８が研
磨定盤３４上に突き出すように設けられている。このア
ーム５８は、研磨面５４に載置されるワークホルダ６０
およびコンディショニング・リング６２を、自転可能な
状態で研磨定盤３４の回転方向において２個のローラ６
３によって支持し且つ図示しない駆動機構によって径方
向に揺動させるものである。なお、ワークホルダ６０は
例えばφ100 ×ｔ40(mm)程度の寸法を有してステンレス
鋼から成るものであり、その下面には図５に示される磁
気ヘッド用部材６４等の被研磨材が例えばワックス等に
よって固着されている。このワークホルダ６０は、磁気
ヘッド用部材６４を研磨面５４上で所定位置に保持する
と共にその磁気ヘッド用部材６４にラッピング研磨に好
適な荷重を与えるものである。

【００２３】また、上記のコンディショニング・リング
６２は、図６に図１(a) とは上下反対にして拡大した斜
視図を、図２に要部拡大図をそれぞれ示すように、例え
ばステンレス鋼から成るφ120 ×20(mm)程度の寸法の円
板６６の一面に外径φ120 ×内径φ100 ×ｔ5 (mm)程度
の寸法でリング状を成すダイヤ層６８がエポキシ樹脂系
接着剤等で接着されたものである。このダイヤ層６８
は、例えば平均粒径1(μm)程度のダイヤモンド砥粒７０
および平均粒径15 (μm)程度の粒状錫粉７２が、結合剤
５０と同様なフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂から成る
結合剤７４により結合されて成るものであり、砥粒７０
の集中度は例えば80程度である。すなわち、ダイヤ層６
８は、集中度が高くされている他は前記研磨定盤３４の
研磨層４４と略同様な構成にされており、その表面は前
記図４に示される研磨層４４の表面（研磨面５４）と同
様である。本実施例においては、コンディショニング・
リング６２がコンディショニング体に、ダイヤ層６８が
調整砥粒層に、ダイヤモンド砥粒７０が第２砥粒に、結
合剤７４が第２結合剤にそれぞれ相当する。したがっ
て、第１砥粒（砥粒５２）および第２砥粒（砥粒７０）
相互と、第１結合剤および第２結合剤相互とは何れも同
材料から構成されており、第１砥粒（砥粒５２）および
第２砥粒（砥粒７０）は平均粒径も同様とされている。

【００２４】以上のように構成されたラッピング装置１
０によって、例えば Al₂O₃-TiC（アルチック）から成る
磁気ヘッド用部材６４（ＭＲヘッドのスライダ）を被研
磨材としてラッピング研磨する方法、および研磨面５４
をコンディショニングする方法を以下に説明する。な
お、磁気ヘッド用部材６４は、例えば33×1.25×0.36(m
m)程度の寸法の短冊状を成すものであり、図１(b) に破
線で示されるように全体が二重の八角形を成すように16
（本）がワークホルダ６０に固着された状態で研磨され
る。

【００２５】上記の研磨定盤３４を用いて図１に示すよ
うに磁気ヘッド用部材６４をラッピング研磨するに際し
ては、先ず、研磨面５４のコンディショニングを施す。
すなわち、研磨面５４上にコンディショニング・リング
６２をダイヤ層６８が下側となる向きで載置して周方向
においてアーム５８で支持した状態で、ノズル８４から
研磨面５４に研磨液を供給しつつ研磨定盤３４を軸心回
りに回転させる。そのため、コンディショニング・リン
グ６２は、アーム５８によって揺動させられつつ、研磨
面５４の内外周の周速度差に基づいて自転させられ、図
２に示されるようにダイヤ層６８と研磨層４４とが摺接
させられる。これにより、ダイヤ層６８によって研磨面
５４の目詰まりや目潰れが除去されてその研磨面５４が
加工に適した状態に調整すなわちコンディショニングさ
れる。したがって、コンディショニングは研磨定盤３４
の研磨面５４を構成する砥粒５２と同材料且つ同粒度の
砥粒７０を備えたコンディショニング・リング６２を用
いて、所謂共擦りによって為されることとなる。なお、
このコンディショニング時にはワークホルダ６０は研磨
面５４に載置されない。このようにして、研磨面５４が
所定の加工能力を有する状態に調整された後、コンディ
ショニング・リング６２に代えて磁気ヘッド用部材６４
が貼り着けられたワークホルダ６０を研磨面５４に載置
し、コンディショニングする場合と同様にして磁気ヘッ
ド用部材６４のラッピング研磨が施される。これによ
り、磁気ヘッド用部材６４の一面が研磨層４４により高
精度且つ平滑に高い加工能率で仕上げられる。なお、研
磨定盤３４には砥粒５２を含む研磨層４４が備えられて
いることから、ラッピング研磨するに際して遊離砥粒を
含む研磨液を供給する必要はない。

【００２６】このとき、研磨層４４には砥粒５２および
その砥粒５２の最大径よりも十分に大きい最小粒径を備
えた粒状錫粉４８が含まれていることから、研磨層４４
から脱落した比較的大径の砥粒５２は磁気ヘッド用部材
６４により押圧されてその粒状錫粉４８に埋め込まれる
こととなる。そのため、目詰まりが生じ難くなって研磨
能率が安定すると共に、研磨定盤３４の表面を自由に転
動させられる砥粒５２が減少させられることから磁気ヘ
ッド用部材６４表面のスクラッチの発生が好適に抑制さ
れる。しかも、粒状錫粉４８の平均粒径は、砥粒５２の
平均粒径の１５倍程度と、十分に大きくされているた
め、研磨層４４から脱落した砥粒５２が粒状錫粉４８に
埋め込まれる割合が高くなって、スクラッチの発生が一
層抑制される。

【００２７】ここで、本実施例のコンディショニング方
法を利用してラッピング研磨を施した場合の加工能率の
時間推移を従来のラッピング研磨方法による場合と比較
して図７に示す。コンディショニング条件および加工条
件は下記表１および表２にそれぞれ示した通りである。
なお、図７および表において、「比較例１」は、研磨定
盤３４を用いた固定砥粒ラッピング研磨において、コン
ディショニング・リング６２に代えてアルミナ・リング
でコンディショニングを施したものである。また、「比
較例２」は、従来から一般に行われている遊離砥粒加工
である。したがって、本実施例および比較例１の固定砥
粒加工においては、コンディショニングおよびラッピン
グ研磨中に砥粒を含まない研磨液が研磨定盤３４上に供
給されるが、比較例２の遊離砥粒加工においては、研磨
液中に砥粒５２と同様な平均粒径1(μm)程度のダイヤモ
ンド砥粒が分散させられたダイヤスラリーが研磨液に代
えて供給される。また、「リング」はコンディショニン
グ・リングを意味する。また、上記のアルミナ・リング
は、例えば純度99.9 (％) 程度のアルミナ・セラミック
スから成りφ140 ×φ105 ×ｔ30(mm)程度の寸法を有す
るものであり、同寸法のステンレス鋼製リングに接着さ
れると共にアルミナ部分には軸心方向の略全長に亘り且
つ径方向に貫通するスリットが周方向に所定間隔で形成
されている。また、比較例２に用いられた定盤は2.5
(％) 程度のアンチモン（Sb）を含む錫（Sn）の合金か
ら成るものである。また、ラッピング研磨加工は30分毎
に休止して加工能率を測定しつつ継続して行った。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】図７から明らかなように、本実施例によれ
ば高い加工能率を安定して得ることができる。なお、研
磨定盤３４の加工能率は４時間程度ラッピング研磨を施
した後に若干低下するが、前述のようなコンディショニ
ングを再度施すことによって、加工開始当初と同程度ま
で回復するため、コンディショニングに必要な１時間程
度の休止期間（インターバル）を挟んで、実質的に長期
間に亘って安定した加工能率が得られることとなる。

【００３１】すなわち、本実施例においては、前記図４
等に示されるように研磨面５４に砥粒５２よりも粒径が
十分に大きい粒状錫粉４８が備えられている。そのた
め、図８にコンディショニング直後の研磨面５４を拡大
して示すように、コンディショニングを施すことによっ
て研磨面５４から脱落させられた砥粒５２はその粒状錫
粉４８に埋め込まれており、当初から結合剤５０（マト
リクス）中に埋め込まれている砥粒５２と共に加工に寄
与する。このとき、結合剤５０と粒状錫粉４８とは相互
に加工圧力に対する変形状態が相互に異なるものとなる
ことから、結合剤５０に保持されている砥粒５２と粒状
錫粉４８に保持されている砥粒５２とでは相互に被研磨
材すなわち磁気ヘッド用部材６４への作用力が異なるた
め、全体として砥粒５２の作用力が高められて高い加工
能率が得られるものと考えられる。因みに、研磨定盤３
４を製造するに際しては、砥粒層３８をホットプレス等
で形成した後、その研磨面５４が例えば砥石によって下
記の研磨条件で平面研磨される。そのため、特に図は示
さないが、平面研磨された製造直後では研磨面５４にお
いて砥粒５２は結合剤５０中のみに存在する。研磨定盤
３４の平面研磨時には砥石回転数がラッピング研磨時よ
りも高いことから、研磨面５４に存在する砥粒５２が砥
石により持ち去られて粒状錫粉４８に殆ど埋め込まれな
いためである。したがって、研磨定盤３４を用いるに際
しては、コンディショニングを施さなければ上記のよう
な複合的な作用力が発現せず、高い加工能率は得られな
い。すなわち、コンディショニングは、研磨定盤３４の
平面度を高めると共に、研磨液の洗浄作用と相俟って研
磨時に発生した切り屑（研磨屑すなわち目詰まりや目潰
れ）を除去するために施されるものであるが、特に、本
実施例のような砥粒固定型研磨定盤３４においては、結
合剤５０に保持されている砥粒５２を研磨面５４全体に
分散させて結合剤５０と物理的性質が異なる粒状錫粉４
８に埋め込む作用も有するのである。

【００３２】これに対して、比較例１のように研磨定盤
３４にアルミナ・リングでコンディショニングを施した
場合には、加工能率が当初から低く、しかも、加工時間
の経過に伴って急激に著しく低下する。すなわち、アル
ミナ・リングを用いる方法では、実質的に研磨定盤３４
のコンディショニングができないのである。これは、ア
ルミナ・リングが研磨層４４で研磨されることにより研
磨粉（切り屑）が発生し、その研磨粉によって却って目
詰まりが生じるためと考えられる。なお、図に示される
ように比較例１においては実用的な加工能率が得られな
いことから、コンディショニングを再度施すことなく３
時間で試験を打ち切っている。

【００３３】また、比較例２のような遊離砥粒加工にお
いては、本実施例と同様に４時間程度の間は高い加工能
率が安定して得られるが、定盤上に供給された砥粒がそ
の表面に固定されて安定した加工特性が得られるまで長
時間（図においては１時間程度）を要すると共に、加工
能率が低下した後にコンディショニングを施して再度ラ
ッピング研磨を開始できるまでにも３時間程度と長時間
を要するという問題がある。

【００３４】この遊離砥粒加工においてコンディショニ
ングを施すに際しては、先ず、バイト等によって定盤の
表層部を数十 (μm)程度の厚さで除去して研磨面を所定
の平面度に加工するフェーシングが施される。なお、特
に加工中においてコンディショニングを施す場合には、
フェーシングは研磨面に残存している砥粒を除去する作
用もある。この後、コンディショニングが施されるが、
具体的には、前述の研磨定盤３４のコンディショニング
方法と同様な手法で、コンディショニング・リング６２
に代えてアルミナ・リングを定盤の研磨面に載置し、研
磨液に代えてダイヤモンドスラリーを研磨面に供給しつ
つ定盤を回転させる。これにより、ダイヤモンドスラリ
ーの形態で供給された砥粒がアルミナ・リングによって
押圧されて研磨面に埋め込まれ、研磨面が所定の加工能
力に調整される。このようなコンディショニングにおい
て適切な砥粒の埋め込み状態を実現するためには、研磨
面の状態を確実に把握する必要があって作業に慎重を要
することから多大な時間を要し、しかも熟練を必要とす
るのである。そして、このようにコンディショニングを
施して砥粒を埋め込んでも、安定した加工能力が発現さ
れるまでには更にダミーにラッピング加工を施す必要が
あることから、再度ラッピング研磨が可能な状態になる
までの休止期間は４時間程度と長くなる。したがって、
全体として高い加工能率が得られないのである。なお、
高い加工能率が安定して得られる期間においても、本実
施例程の高い加工能率は得られないため、結局、比較例
２の遊離砥粒加工の加工能率は本実施例の1/3 程度とな
る。

【００３５】しかも、遊離砥粒加工においては、上記の
ように十分な加工能率を得難いだけでなく、ダイヤモン
ドスラリーがヘドロ状になって廃棄されることから作業
環境も良好ではなく、更に、多量のダイヤモンド砥粒が
加工に有効に寄与しないまま廃棄されることとなるた
め、加工コストが増大するという問題もある。因みに、
例えば8(時間／日) 、20 (日／月）の稼働条件で、前記
のようなラッピング研磨を３か月実施すると、本実施例
の研磨定盤３４を用いた場合には、研磨層４４の磨耗量
が定期的なコンディショニングに伴う磨耗量を含めて厚
さ1.2 (mm)程度、コンディショニング・リング６２のダ
イヤ層６８の磨耗量が厚さ2.0 (mm)程度であって、ダイ
ヤモンド砥粒５２、７０の消費量が160(ct) 程度とな
る。これに対して、遊離砥粒加工においては、同様な加
工条件で1150(ct)程度と消費量が本実施例の7 倍以上と
極めて多くなるのである。

【００３６】要するに、本実施例によれば、研磨層４４
を構成する砥粒５２と同材料の砥粒７０が結合剤７４で
結合されて成るダイヤ層６８を備えたコンディショニン
グ・リング６２を用い、そのダイヤ層６８を研磨層４４
に摺接させることによって研磨定盤３４のコンディショ
ニングが施される。そのため、ダイヤ層６８に含まれる
砥粒７０によって研磨層４４の結合剤５０が適度に削り
取られることから、粒状錫粉４８を殆ど脱落させること
なく、目詰まりや目潰れが除去されて好適にコンディシ
ョニングが行われる。しかも、砥粒７０は砥粒５２と同
材料から成るものであることから、例えダイヤ層６８か
ら脱落しても研磨面５４で粒状錫粉４８に埋め込まれて
砥粒５２と同様にラッピング研磨に寄与するため、加工
能率や研磨精度を特に低下させない。しかも、コンディ
ショニング中に研磨面５４から脱落させられた砥粒５２
はコンディショニング・リング６２から与えられる押圧
力で研磨面５４の粒状錫粉４８に埋め込まれることか
ら、相互に力学的性質の異なる結合剤５０および粒状錫
粉４８にそれぞれ保持された砥粒５２によって複合的な
研磨作用が得られるため、これによっても加工能率が高
められる。したがって、研磨層４４が好適にコンディシ
ョニングされることから、砥粒５２と粒状錫粉４８とを
含む研磨層４４を備えた研磨定盤３４において図７に示
されるように高い加工能率を得ることができる。

【００３７】しかも、本実施例においては、コンディシ
ョニング・リング６２に備えられている砥粒７０は当初
から研磨定盤３４に備えられている砥粒５２と同様な平
均粒径すなわち粒度を備えていることから、同様な研磨
能力を有している。そのため、砥粒７０がダイヤ層６８
から脱落して研磨面５４に埋め込まれた場合にも、研磨
定盤３４の加工能率や研磨精度が一層確実に所期の値に
保たれる。

【００３８】また、本実施例においては、砥粒５２およ
び砥粒７０は、何れもダイヤモンド砥粒である。そのた
め、高硬度且つ微細なダイヤモンド粒子から砥粒５２、
７０が構成されていることから、高い研磨精度を得つつ
一層高い加工能率が得られる。

【００３９】また、本実施例においては、結合剤５０と
結合剤７４とは何れもフェノール樹脂から成るものであ
る。このようにすれば、研磨定盤３４およびコンディシ
ョニング・リング６２の研磨層４４およびダイヤ層６８
が互いに同様な砥粒保持力や硬度を有していることか
ら、研磨層４４の結合剤５０が過度に除去されることが
抑制されると共に、研磨砥粒層内の軟質金属粒子が脱落
させられることが一層抑制されるため、一層好適にコン
ディショニングが施される。

【００４０】また、好適には、前記ダイヤ層６８は、前
記粒状錫粉４８を含むものである。このようにすれば、
ダイヤ層６８から脱落した砥粒７０および研磨層４４か
ら脱落した砥粒５２がコンディショニング・リング６２
と研磨定盤３４との間で押圧されてそのダイヤ層６８に
も埋め込まれるため、脱落した砥粒７０がラッピング研
磨中において研磨面５４上を自由に転動することが一層
抑制されて一層高い研磨精度が得られる。

【００４１】また、本実施例においては、コンディショ
ニング・リング６２に備えられたダイヤ層６８の集中度
は80程度であって、研磨定盤３４に備えられた研磨層４
４の集中度（40程度）よりも十分に高くされている。そ
のため、それらが互いに摺接させられた際には専ら研磨
層４４表面が削り取られることから、効率よくコンディ
ショニングが施される。

【００４２】次に、本発明の他の実施例を説明する。な
お、以下の実施例において前述の実施例と重複する部分
は説明を省略する。

【００４３】［実施例２］下記の表３乃至表５は、本発
明の他の実施例のコンディショニング方法を利用してラ
ッピング研磨を行った結果を、コンディショニング方法
および加工条件と併せて硬質ウレタンパッドを用いた遊
離砥粒研磨である比較例３と比較して示すものである。
なお、研磨定盤３４は、砥粒５２の平均粒径が0.5(μm)
程度で研磨層４４の厚さが2 (mm)程度とされた他は実施
例１と同様に構成されたものを、コンディショニング・
リング６２は、上記の平均粒径0.5(μm)ダイヤモンド砥
粒７０が集中度20で結合させられた他は実施例１と同様
に構成されたものをそれぞれ用いた。また、比較例（遊
離砥粒方式）のコンディショニング・リングとしては、
φ140 ×φ105 ×ｔ40(mm)程度の寸法のステンレス鋼か
ら成るリングの端面のうち、外周側の一部に＃400 のダ
イヤモンド砥粒を電着したものを用いた。この比較例に
おいては、コンディショニング・リングは所謂シーズニ
ング（ウレタンパッドの再生＝目荒らし）の役割を果た
す。また、被研磨物は、10×10×ｔ5 (mm)程度の大きさ
の光アイソレータ用のルチル材（TiO₂) であり、実施例
１と同様にステンレス鋼から成るワークホルダ６０にワ
ックスで８個を等間隔となるように八角形に貼り着けて
固定した。なお、ラッピング装置は実施例１と同様なも
のを用いたが、本実施例においては、複数備えられてい
るアーム５８の１つでコンディショニング・リング６２
を支持した状態でラッピング研磨を実施する「インライ
ン・コンディショニング」を実施した。但し、比較例３
においては、ウレタンパッドの過度の消耗を避けるため
に加工能率の低下が認められたときに上記コンディショ
ニング・リングを5(分間) だけ使用した。

【００４４】

【表３】

【００４５】

【表４】

【００４６】

【表５】

【００４７】上記の加工結果から明らかなように、本実
施例によれば安定した高い加工能率で高精度のラッピン
グ研磨が可能である。ここで、「加工能率」は加工時間
全体の平均値であり、「平面度」は例えば波長λ＝630
(nm)程度の光源を用いてオプチカル・フラットで干渉縞
の間隔を測定した結果で表している。また、「ロールオ
フ」は、有効径の最外周における縁ダレの大きさ（すな
わちその最外周における基準平面から表面までの距離）
をいうものである。これに対して、比較例３では、加工
能率に関しては本実施例よりも高い結果が得られたもの
の、5(時間) の加工時間の最後においては加工能率の大
幅な低下が認められて加工能率の安定性は本実施例より
も劣り、しかも、仕上げ面粗さや平面度が低くロールオ
フも生じて、仕上げ精度では本実施例に大きく劣ること
が明らかとなった。すなわち、ウレタンパッドは硬質と
はいっても研磨定盤３４等と比較すれば十分に軟質であ
ることから、これを用いたラッピング研磨では、定盤の
表面に砥粒が食い込み易く高い加工能率が得られる反
面、ウレタンパッドの変形等によって仕上げ面の平面度
を確保し難いのである。

【００４８】なお、本実施例においてコンディショニン
グ・リング６２をインライン使用したのは、前記図７に
示される実施例１の結果から明らかなように、例え研磨
定盤３４にコンディショニング・リング６２でコンディ
ショニングを施してラッピング研磨を行っても、ラッピ
ング研磨を開始してから長時間経過した時点において加
工能率の変化やそれに付随する研磨精度の低下が避けら
れないことから、一層高精度のラッピング研磨を一層高
い効率で実施するためである。そのため、本実施例にお
いては、研磨面５４のコンディショニングが定常的に施
されることとなるため、コンディショニング・リング６
２のダイヤ層６８の集中度を20程度と低くして研磨定盤
３４が過度に磨耗させられることを抑制したのである。

【００４９】［実施例３］図９は、本発明の更に他の実
施例のコンディショニング方法が適用される両面研磨機
８６の要部構成を示す図である。図において、両面研磨
機８６は、所謂４Ｂサイズ（４ｗａｙタイプ）の研磨機
であって、図示しない下側回転定盤の上面に取り付けら
れた下側研磨定盤８８と、上側回転定盤９０の下面に取
り付けられた上側研磨定盤９２とを備えている。これら
下側回転定盤および上側回転定盤９０は、前記図１に示
されるラッピング装置１０と同様に、装置に備えられた
図示しない駆動モータによって回転させられるものであ
る。下側研磨定盤８８および上側研磨定盤９２の間に
は、回転定盤９０等を回転させるための回転軸９４に嵌
め込まれたサンギア９６と、研磨定盤８８、９２の外周
側に備えられたインターナルギア９８とに嵌め合わされ
て、そのサンギア９６の回転すなわち研磨定盤８８、９
２の回転に伴って回転させられる研磨機８６専用の例え
ば５個のスチール製キャリア１００（図においては１個
だけ示す）が周方向に並んで備えられている。このキャ
リア１００は、被研磨物を六角形を成すように二重に並
べた状態で保持するためのポケット１０２をそれぞれ例
えば１２ずつ備えている。したがって、本実施例におい
ては、研磨定盤８８、９２間に合計で例えば６０個の被
研磨物が配置されて同時にラッピング研磨される。

【００５０】また、上記の研磨定盤８８、９２は、何れ
も同様な形状を備えたものであり、図１０に要部断面を
示されるように、例えば、φ285 ×φ110 ×ｔ25(mm)程
度の寸法を有して、補強層１０４および3 (mm)程度の厚
さの研磨層１０６から構成されている。なお、本実施例
においてはアルミニウム合金等から成る基板３６等は備
えられていない。すなわち、これら補強層１０４および
研磨層１０６は、前記補強層４２および研磨層４４と略
同様に構成されるものであって、所定の組成に調合され
た坏土からホットプレス法等によって一体成形されてい
る。なお、研磨層１０６は、例えば平均粒径1 〜3(μm)
程度のダイヤモンド砥粒５２が、フェノール樹脂等の結
合剤５０によって40程度の集中度で結合されている。ま
た、本実施例においても、補強層１０４および研磨層１
０６には、粒状錫粉４８等の大径の軟質金属粒子が含ま
れている。また、図９においては省略されているが、研
磨層１０６の表面（研磨面）１０８には、山幅がｄ＝0.
4 (mm)程度とされた他は研磨定盤３４の研磨面５４と同
様な断面Ｖ字状の溝１１０が同心円状に形成されてい
る。

【００５１】また、本実施例においては、コンディショ
ニング体として、図１１に示されるように、キャリア１
００と略同様な外形形状を備えたキャリア型コンディシ
ョナ１１２が用いられる。キャリア型コンディショナ１
１２は、例えば、φ90×ｔ10(mm)程度の寸法のステンレ
ス鋼等からなる本体部１１４の両面に、φ16×ｔ3 (mm)
程度の寸法の研磨ペレット１１６が周方向に等間隔で７
個、エポキシ樹脂系接着剤等で貼り付けられて構成され
ている。上記本体部１１４の外周面には、前記サンギア
９６およびインターナルギア９８と噛み合わされる外周
歯１１８が形成されている。また、研磨ペレット１１６
は、図１２に示されるように、例えば＃600 （平均粒径
1 〜3[μm]）程度のダイヤモンド砥粒１１８が、集中度
25程度で結合剤５０と同様なフェノール樹脂等から成る
結合剤１２０によって結合されて成るものであり、その
結合剤組織中には、例えば平均粒径50 (μm)程度と砥粒
１１８よりも大径の粒状銅粉１２２が分散させられてい
る。本実施例においては、上記研磨ペレット１１６が調
整砥粒層に、砥粒１１８が第２砥粒に、結合剤１２０が
第２結合剤にそれぞれ相当する。

【００５２】以上のように構成された両頭研磨機８６お
よびキャリア型コンディショナ１１２を用いて前記図５
に示される磁気ヘッド用部材６４をラッピング研磨する
方法を説明する。先ず、５個のキャリア型コンディショ
ナ１１２をキャリア１００に代えてサンギア９６および
インターナルギア９８に噛み合わされるように下側研磨
定盤８８上に載せ、その上から上側研磨定盤９２を嵌め
合わせて所定圧力で加圧する。そして、図示しないノズ
ルから研磨定盤８８、９２間に研磨液を供給しつつ、そ
れら研磨定盤８８、９２を回転させる。これにより、研
磨定盤の研磨面１０８と研磨ペレット１１６の表面とが
摺接させられて、研磨面１０８のコンディショニングが
施される。なお、コンディショニング条件の詳細は下記
表６の通りである。

【００５３】

【表６】

【００５４】上記のようにコンディショニングを施して
研磨定盤８８、９２の研磨面１０８が所定の状態に調整
された後、キャリア型コンディショナ１１２を全て取り
外して代わりにキャリア１００を下側研磨定盤８８上に
載せ、そのキャリア１００のポケットの全て磁気ヘッド
用部材６４を嵌め込む。そして、研磨定盤８８、９２に
よって磁気ヘッド用部材６４が所定圧力で加圧された状
態で、研磨液を供給しつつそれら研磨定盤８８、９２を
回転させることにより、キャリア１００が自転およびサ
ンギア９６回りに公転させられて、磁気ヘッド用部材６
４のラッピング研磨が施される。加工条件と加工結果を
下記表７、表８にそれぞれ示す。一般に、一層高精度の
ラッピング研磨を施すためには、研磨定盤８８、９２の
研磨面の平面度が可及的に高められていることが必要で
ある。この目的を達成するため、本実施例では、コンデ
ィショニングよりもフェーシングに重きをおいて研磨面
５４の一層高い平面度が得られるように、前述のように
砥粒１１８の粒度が実施例１、２の場合よりも粗くされ
ているのであるが、このような高い平面度を得るための
コンディショニングを施した状態でラッピング加工を行
う場合にも、下記の結果から明らかなように、比較的高
い加工能率が安定して得られる。なお、下記表８におい
て、「修正」はコンディショニングを意味し、専ら能率
回復よりも研磨定盤８８、９２の平面度を修正する目的
で実施した。

【００５５】

【表７】

【００５６】

【表８】

【００５７】以上、本発明の一実施例を図面を参照して
詳細に説明したが、本発明は他の態様でも実施される。

【００５８】例えば、実施例においては、コンディショ
ニング体としてリング状のコンディショニング・リング
６２或いは円板状のキャリア型コンディショナ１１２が
用いられていたが、これらの形状はラッピング方法やラ
ッピング装置１０、８６等の構造等に応じて適宜変更さ
れる。

【００５９】また、実施例においては、コンディショニ
ング・リング６２のダイヤ層６８やキャリア型コンディ
ショナ１１２の研磨ペレット１１６に粒状錫粉４８や粒
状銅粉１２２が含まれていたが、これらが含まれず、単
に砥粒７０、１１８が結合剤７４、１２０で結合させら
れてダイヤ層６８や研磨ペレット１１６が構成されても
よい。

【００６０】また、実施例においては、研磨定盤３４、
８８等の研磨層４４、１０６を構成する結合剤５０と、
コンディショニング・リング６２のダイヤ層６８および
キャリア型コンディショナ１１２の研磨ペレット１１６
を構成する結合剤７４、１２０とが何れも同様なフェノ
ール樹脂から構成されていたが、これらは相互に異なる
樹脂から成るものであっても差し支えない。なお、結合
剤５０、７４、１２０等としては、エポキシ樹脂やポリ
イミド樹脂，メラミン樹脂，ポリエステル樹脂等が用い
られてもよい。

【００６１】また、実施例１、２においては研磨定盤３
４の研磨層４４を構成する砥粒５２とコンディショニン
グ・リング６２のダイヤ層６８を構成する砥粒７０とが
何れも同様な粒度とされていたが、これらは、実施例３
に示されるように相互に異なる粒度とされても差し支え
ない。

【００６２】また、実施例においては、本発明がダイヤ
モンド砥粒５２、７０等を備えた研磨定盤３４等および
コンディショニング・リング６２等に適用された場合に
ついて説明したが、ダイヤモンド砥粒に代えてＣＢＮ砥
粒が用いられてもよく、或いは酸化アルミニウム、炭化
珪素、酸化セリウム等の一般砥粒が用いられる場合にも
本発明は同様に適用される。

【００６３】また、実施例においては、軟質金属粒子と
しては粒状錫粉４８および粒状銅粉１２２が用いられて
いたが、これらの他に適当な硬度を有する他の金属や合
金が適宜用いられる得る。

【００６４】また、実施例においては、砥粒層３８或い
は研磨定盤８８、９２全体が補強層４２、１０４および
研磨層４４、１０６から構成されていたが、全体が研磨
層４４、１０６から構成されていても差し支えない。

【００６５】また、実施例においては、研磨定盤３４の
研磨面５４等に同心円状の溝５６等が設けられていた
が、格子状或いはスパイラル状等の他の形状の溝が設け
られていても差し支えない。更には、溝５６が設けられ
ない場合にも本発明の効果は同様に得られる。

【００６６】また、実施例においては、コンディショニ
ング・リング６２やワークホルダ６０等が研磨定盤３４
等の内外周の周速度差に基づいて自転させられていた
が、例えばアームに備えられているローラ６３を図示し
ないモータで駆動することによって、強制的に回転させ
るように構成されていても差し支えない。

【００６７】その他、一々例示はしないが、本発明はそ
の主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加え得るものであ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例のコンディショニング方法が
適用されるラッピング装置を示す図であって、(a) は正
面断面図を、(b) は平面図をそれぞれ示す。

【図２】図１のラッピング装置に用いられる研磨定盤の
要部断面を拡大してコンディショニング・リングと摺接
させられている状態で示す図である。

【図３】図２の研磨定盤の研磨面の近傍の要部断面を更
に拡大して示す図である。

【図４】図２の研磨定盤の上面の一部を拡大して示す図
である。

【図５】ラッピング加工の対象となる被研磨材の一例を
示す図であり、(a) は斜視図を、(b) は(a) におけるｂ
−ｂ断面の要部を拡大して示す図である。

【図６】図１のラッピング装置に用いられるコンディシ
ョニング・リングを示す斜視図である。

【図７】図１のラッピング装置を用いて本発明の一実施
例のコンディショニング方法を実施しつつラッピング加
工を行った結果を従来のラッピング加工と比較して示す
図であり、横軸は加工時間を、縦軸は加工能率をそれぞ
れ示す。

【図８】コンディショニング後の研磨面の状態を示す図
４に対応する図である。

【図９】本発明の他の実施例のコンディショニング方法
が適用される両面研磨機の構成を説明する図である。

【図１０】図９の両面研磨機に用いられる研磨定盤の断
面構造を説明する図である。

【図１１】図９の両面研磨機に用いられるキャリア型コ
ンディショナを示す斜視図である。

【図１２】図１１のキャリア型コンディショナに固着さ
れている研磨ペレットの断面を示す図である。

【符号の説明】

３４：研磨定盤４４：研磨層（研磨砥粒層）４８：粒状錫粉（軟質金属粒子）５０：結合剤（第１結合剤）５２：ダイヤモンド砥粒（第１砥粒）５４：研磨面６２：コンディショニング・リング（コンディショニン
グ体）６４：磁気ヘッド用部材（被研磨物）６８：ダイヤ層（調整砥粒層）７０：ダイヤモンド砥粒（第２砥粒）７２：粒状錫粉（軟質金属粒子）７４：結合剤（第２結合剤）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者鬼頭健児愛知県名古屋市西区則武新町三丁目１番36 号株式会社ノリタケカンパニーリミテド内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１砥粒および該第１砥粒の平均粒径よ
りも大きい平均粒径を有する軟質金属粒子が第１結合剤
で結合されて成る研磨砥粒層を備えた砥粒固定型研磨定
盤を用い、該研磨砥粒層の表面により構成される研磨面
に被研磨材を摺接させることにより該被研磨材の被加工
面をラッピング研磨するに際して、所定の加工能力が得
られるように該研磨面を調整する砥粒固定型研磨定盤の
コンディショニング方法であって、前記第１砥粒と同材料の第２砥粒が第２結合剤で結合さ
れて成る調整砥粒層を備えたコンディショニング体を用
い、該調整砥粒層を前記研磨砥粒層に摺接させることを
特徴とする砥粒固定型研磨定盤のコンディショニング方
法。
【請求項２】前記第１砥粒と前記第２砥粒とは互いに
同様な平均粒径を備えたものである請求項１の砥粒固定
型研磨定盤のコンディショニング方法。
【請求項３】前記第１砥粒および前記第２砥粒は、ダ
イヤモンド砥粒である請求項１または２の砥粒固定型研
磨定盤のコンディショニング方法。
【請求項４】前記第１結合剤と前記第２結合剤とは互
いに同様な結合剤から成るものである請求項１乃至３の
何れかの砥粒固定型研磨定盤のコンディショニング方
法。
【請求項５】前記調整砥粒層は、前記軟質金属粒子を
含むものである請求項１乃至４の何れかの砥粒固定型研
磨定盤のコンディショニング方法。