JP2003117823A

JP2003117823A - 研磨パッド用ドレッサ

Info

Publication number: JP2003117823A
Application number: JP2001311296A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Fujishige; 寛藤重; Takashi Masushige; 高志増重; Junichi Hayashi; 純一林; Hajime Asahino; 肇旭野; Kenji Fukushima; 健二福島
Original assignee: Kohan Kogyo Co Ltd; Allied Material Corp
Current assignee: Kohan Kogyo Co Ltd; Allied Material Corp
Priority date: 2001-10-09
Filing date: 2001-10-09
Publication date: 2003-04-23

Abstract

(57)【要約】【課題】被加工物であるハードディスク用基板の表面
品質が規格値を満足するまでの時間を著しく短縮するこ
とができ、事実上ダミーポリッシングを省略することが
できる程度までドレッシング性能を向上させることが可
能な研磨パッド用ドレッサを提供することである。【解決手段】ハードディスク用アルミニウム基板また
はハードディスク用ガラス基板のポリッシング用研磨パ
ッドのドレッシングに用いる研磨パッド用ドレッサ１０
０であって、平均粒径が５μｍ以上２０μｍ以下の超砥
粒が結合材によって台金１０１の表面に一層の砥粒層１
０２として固着されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、研磨パッド用ド
レッサに関し、特定的には、ハードディスク用アルミニ
ウム基板またはハードディスク用ガラス基板のポリッシ
ング用研磨パッドのドレッシングに用いる研磨パッド用
ドレッサに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ハードディスク用アルミニウム基板は、
コンピュータシステムの主要な記憶装置としてハードデ
ィスク装置（ＨＤＤ）の基板に用いられるものである。
ハードディスク装置では、アルミニウム基板の表面に磁
性膜を形成し、その磁性膜表面に対して微小な間隙を保
って磁気ヘッドを浮上させることによって磁性膜に情報
を記憶させるものである。デスクトップ型パーソナルコ
ンピュータや、ノートブック型パーソナルコンピュータ
の普及に伴い、ハードディスク装置には小型化、軽量化
が要求されてきている。具体的には、従来、主流であっ
た３．５インチ型から１．８インチ型へとハードディス
ク装置の小型化、軽量化が進展している。このような技
術的な背景のもとで、新たな材料としてハードディスク
用ガラス基板が注目され始めている。

【０００３】ハードディスク用アルミニウム基板やハー
ドディスク用ガラス基板には極めて高い加工精度が要求
される。ハードディスク用アルミニウム基板の場合に
は、ポリッシングは基板加工の最終工程で行なわれる。
ポリッシング加工された基板の表面には高精度な平面性
が要求される。

【０００４】ここで、ポリッシングとは、ポリッシング
工具と被加工物との間に、軟質の砥粒を充填し、ポリッ
シング工具を回転させながら被加工物を押し付けること
によって行なわれる加工方式のことをいう。ポリッシン
グ加工は、加工によって除去される被加工物の単位が非
常に小さいので、加工変質層が生じない仕上げ面を得る
ことができるという特徴がある。ポリッシング加工の方
式には、両面ポリッシング方式と片面ポリッシング方式
があるが、現在、使用されている大部分の方式が両面ポ
リッシング方式である。

【０００５】このようなポリッシング加工の工程におい
て安定した研磨性能を維持するためには、研磨パッドの
使用開始前において表面を修正しておくことや、ポリッ
シング加工中において研磨パッドの表面を修正すること
を定期的に行なう必要がある。この研磨パッド表面の修
正は、台金の表面に超砥粒としてダイヤモンド砥粒が固
着された研磨パッド用ドレッサを用いて研磨パッドの表
面をドレッシングすることによって行なわれる。

【０００６】研磨パッド用ドレッサとしては、金属製の
台金の表面にダイヤモンド砥粒をニッケルめっきによっ
て固着したタイプ、ダイヤモンド砥粒を含有したメタル
ボンドのペレットを金属製の台金の表面に固着したタイ
プ、ポリッシング加工機のキャリア面に扇形形状のダイ
ヤモンド焼結体を直接貼付けたタイプ等が用いられてい
る。これらのすべてのタイプに用いられるダイヤモンド
砥粒の平均粒径としては、たとえば特開２００１−１８
１７２の公開特許公報で開示されているように０．０２
ｍｍ（２０μｍ）を超えるものであり、一般的にはダイ
ヤモンド砥粒の平均粒径は０．０３〜０．３ｍｍ程度で
ある。このような平均粒径のダイヤモンド砥粒が用いら
れるのは、主として研磨パッドをドレッシングする速
度、すなわち、研磨パッドの表面部分を研削除去する速
度を考慮したためである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ようにドレッサを用いて表面を修正した研磨パッドを用
いても、被加工物であるハードディスク用基板の表面品
質がハードディスク装置の機能面から要求される規格値
を満足するまで、ダミーの基板材料を対象にしてダミー
ポリッシング加工を行なう必要があった。このため、ハ
ードディスク用基板のポリッシング加工の生産性が低下
するという問題があった。

【０００８】そこで、この発明の目的は、上記の問題点
を解消するとともに、被加工物であるハードディスク用
基板の表面品質が規格値を満足するまでの時間を著しく
短縮することができ、事実上ダミーポリッシングを省略
することができる程度までドレッシング性能を向上させ
ることが可能な研磨パッド用ドレッサを提供することで
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願発明者らは、上記の
問題点を解消するために種々検討した結果、従来、ドレ
ッシング速度を向上させるために平均粒径が０．０２ｍ
ｍ（２０μｍ）を超える大きな超砥粒を用いる必要があ
ると考えられていた制約条件に捕われずに、超砥粒の平
均粒径を小さくしたドレッサを用いて表面を修正した研
磨パッドを用いると、被加工物である基板の表面品質が
規格値を満足するまでのダミーポリッシング時間を著し
く短縮できることを見出した。この知見に基づいて本発
明の研磨パッド用ドレッサは以下のような特徴を備えて
いる。

【００１０】この発明に従った研磨パッド用ドレッサ
は、ハードディスク用アルミニウム基板またはハードデ
ィスク用ガラス基板のポリッシング用研磨パッドのドレ
ッシングに用いる研磨パッド用ドレッサであって、平均
粒径が５μｍ以上２０μｍ以下の超砥粒が結合材によっ
て台金の表面に一層固着されていることを特徴とする。

【００１１】上記のように超砥粒の平均粒径を２０μｍ
以下にすると、ドレッシング速度が従来に比べて低下す
るため実用的ではないと考えられていたが、被加工物で
あるハードディスク用基板の表面品質が規格値を満足す
るまでの時間を著しく短縮することができ、ひいてはダ
ミーポリッシング工程を省略することができ、ハードデ
ィスク用基板のポリッシング工程の能率を著しく向上さ
せることができる。

【００１２】また、超砥粒の平均粒径が５μｍ未満で
は、研磨パッドをドレッシングする能力が不足し、ダミ
ーポリッシング時間に比較して長時間のドレッシングを
必要とするので好ましくない。さらに、超砥粒の平均粒
径が５μｍ未満では、超砥粒を単一の層で台金の表面上
に固着することが困難になる。この場合、超砥粒を多層
に台金の表面上に固着すると、超砥粒の上に載って固着
された超砥粒が脱落しやすくなる。この超砥粒がドレッ
シング中に脱落し、研磨パッドの表面に残留すると、そ
の研磨パッドを用いたポリッシング工程において被加工
物であるハードディスク用基板の表面にスクラッチ等の
損傷を発生させる原因となる。

【００１３】好ましくは、この発明の研磨パッド用ドレ
ッサにおいて、超砥粒は、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥
粒、および、ダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒の混合砥粒
からなる群より選ばれた１種である。

【００１４】また、好ましくは、この発明の研磨パッド
用ドレッサにおいて、結合材は、ニッケルめっきおよび
ロウ材からなる群より選ばれた１種である。

【００１５】この発明の研磨パッド用ドレッサにおいて
用いられる台金は円盤状の形状を有し、台金の一方面ま
たは両面に超砥粒が固着されているのが好ましい。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１は、この発明の１つの実施の
形態として研磨パッド用ドレッサを示す平面図である。
図１に示すように、研磨パッド用ドレッサ１００は、ス
テンレス鋼製で円盤形状の台金１０１と、台金１０１の
表面上で周方向に沿って配置した８個の砥粒層１０２と
から構成されている。砥粒層１０２は１層から構成され
る。

【００１７】図２は、この発明のもう１つの実施の形態
として研磨パッド用ドレッサを示す平面図である。図２
に示すように、研磨パッド用ドレッサ２００は、ステン
レス鋼製で円盤形状の台金２０１と、台金２０１の表面
上で周方向に沿って２列に配置した１６個の砥粒層２０
２とを備えている。砥粒層２０２は１層から構成され
る。

【００１８】上述のように本発明の実施の形態として砥
粒層の２つの配置形態を示したが、本発明の研磨パッド
用ドレッサにおける砥粒層の配置形態は図１や図２に示
されるものに限定されるものではない。

【００１９】ハードディスク用アルミニウム基板または
ハードディスク用ガラス基板の研磨パッド用ドレッサの
場合には、台金の形状を被加工物である基板の形状と同
一形状か、または類似した形状にすることによって、ポ
リッシング加工機において被加工物である基板の代わり
に研磨パッド用ドレッサを配置して研磨パッドをドレッ
シングすることが通常行なわれている。したがって、台
金の形状は薄板の円盤状に形成されているのが好まし
く、台金が高精度に仕上げられていることが重要であ
る。また、超砥粒は電着により一層だけ台金の表面上に
固着されている。

【００２０】本発明の研磨パッド用ドレッサの砥粒層に
含められる超砥粒は、ダイヤモンド砥粒、ＣＢＮ砥粒、
または、ダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒の混合砥粒であ
ればよいが、耐摩耗性の観点からダイヤモンド砥粒を用
いるのが最も好ましい。また、研磨パッドのドレッシン
グによる修正工程で、研磨パッド用ドレッサの砥粒層中
の超砥粒が破砕して破片が研磨パッドの表面上に残存し
て、被加工物である基板の表面にスクラッチを発生させ
て被加工物が不良となる場合がある。このような現象を
防止するためには、用いられるダイヤモンド砥粒は、破
砕することが少ないブロッキータイプであるのが好まし
い。

【００２１】研磨パッド用ドレッサの台金の表面上に砥
粒層を形成するために超砥粒を結合させる結合材は、ニ
ッケルめっきまたはロウ材を用いるのが好ましい。超砥
粒を台金の表面上に強固に固着することが可能な結合材
であれば上記の材料に特に限定されるものではない。し
かし、研磨パッドのドレッシングによる修正工程におい
て砥粒層中の超砥粒が脱落すると、研磨パッドの表面に
残存して、被加工物である基板の表面にスクラッチを発
生させる原因となる。これを効果的に防止するために
は、結合材にはより強力な砥粒保持力が要求される。こ
の観点から、結合材としてニッケルめっきを用いるのが
最も好ましい。

【００２２】ニッケルめっきにより超砥粒を台金の表面
上に固着したドレッサは以下の特徴を有する。

【００２３】（ａ）他の結合材に比較して砥粒保持力
が優れる。（ｂ）超砥粒の突出量を大きくすることができ、被加
工物の切り粉の排出がスムーズになり、切れ味に優れ
る。

【００２４】（ｃ）砥粒密度を高くすることができる
ために、ドレッサの摩耗が少なく、加工精度に優れる。

【００２５】（ｄ）超砥粒が摩耗して使用済みとなっ
ても、台金に損傷や歪がなければ、台金を再利用でき
る。

【００２６】この発明の研磨パッド用ドレッサにおいて
超砥粒の結合材としてロウ材を用いることもできる。本
発明の研磨パッド用ドレッサに用いられるロウ材として
は、ロウ付け温度が低く、流動性の高いものが好まし
い。たとえば、台金として用いられるチタン（Ｔｉ）合
金だけでなく、特にダイヤモンド砥粒とのぬれ性に優
れ、高い固着力を得ることができる銀（Ａｇ）−銅（Ｃ
ｕ）−チタン（Ｔｉ）系活性化ロウ材を用いるのが最適
である。他のロウ材として、ニッケル（Ｎｉ）−クロム
（Ｃｒ）系ロウ材またはコバルト（Ｃｏ）−ニッケル
（Ｎｉ）−クロム（Ｃｒ）系ロウ材も適用可能である。

【００２７】ロウ材を用いて超砥粒を台金の表面上に固
着するためには、ペースト状のロウ材を用いるのが好ま
しい。ここで、ペースト状ロウ材とは、一般にロウ材の
粉末をバインダで練ったものである。ペースト状のロウ
材を用いると、ロウ材が適度の粘性を有するので固着作
業を容易に行なうことができる。実際のロウ付け作業で
は、まず、超砥粒を固着させる台金の表面上にペースト
状のロウ材を塗布し、そのロウ材の上に超砥粒をハンド
セット法等により規則的に配列させる。ロウ材が乾燥し
て流動しなくなった時点で台金を炉内に入れて加熱し、
ロウ材を溶融させる。その後、炉内を冷却することによ
り、超砥粒の固着が完了する。

【００２８】本発明に従った研磨パッド用ドレッサの台
金は、図１や図２に示すように円盤状の形状であるのが
好ましい。また、砥粒層は、図１や図２に示すように台
金の片面だけでなく、両面に固着されていてもよい。

【００２９】図３は、本発明の研磨パッド用ドレッサを
組込んでドレッシングによる研磨パッドの修正工程を行
なうことができるように構成されたハードディスク用基
板のポリッシング加工機を概略的に示す側面図、図４
は、図３のポリッシング加工機において研磨パッド用ド
レッサの配置を示す平面図である。

【００３０】図３と図４に示すように、研磨パッド用ド
レッサ１００は、研磨パッド用ドレッサ専用のキャリア
６に３枚組込まれる。研磨パッド用ドレッサ１００が組
込まれたキャリア６は４個配置されている。２個のキャ
リア６に組込まれた６枚の研磨パッド用ドレッサ１００
は、図３において上方向に砥粒層１０２の表面が向くよ
うに配置される。他の２個のキャリア６には、研磨パッ
ド用ドレッサ１００は、図３において下方向に砥粒層１
０２の表面が向くように配置される。すなわち、この実
施の形態の研磨パッド用ドレッサ１００では、台金１０
１の片面側に砥粒層１０２が形成されている。図４で
は、図３において上方向に砥粒層１０２の表面が向くよ
うに配置された研磨パッド用ドレッサ１００にはハッチ
ングが施されている。

【００３１】サンギア５の外周部に形成された歯車は、
４個のキャリア６の外周部に形成された歯車に噛み合っ
ている。また、インターナルギア７の歯車は、４個のキ
ャリア６の歯車に噛み合っている。

【００３２】研磨パッド用ドレッサ６を用いてドレッシ
ングにより修正される円環状の研磨パッド２と４は、上
述のように配置された４個のキャリア６の上側と下側に
配置されている。下定盤１には研磨パッド２が装着さ
れ、上定盤３には研磨パッド４が装着されている。研磨
パッド２は、砥粒層１０２の表面が下側に向くように配
置された研磨パッド用ドレッサ１００によって修正加工
が施され、研磨パッド４は、砥粒層１０２の表面が上側
に向くように配置された研磨パッド用ドレッサ１００に
よって修正加工が施される。

【００３３】具体的には、回転軸８の回転によって上定
盤３が回転し、研磨パッド４が回転するとともに、サン
ギア５が回転軸８の回転方向と逆の方向に回転する。研
磨パッド２は、下定盤１の回転によって研磨パッド４と
は逆の方向に回転する。このようにすることにより、研
磨パッド用ドレッサ１００は自転と公転を繰返しなが
ら、互いに逆の方向に回転している研磨パッド２と４に
対してドレッシングにより修正加工を施す。

【００３４】

【実施例】（実施例１）外径１００ｍｍ、厚み３．０ｍ
ｍのステンレス鋼製の円盤状台金を準備した。台金の表
面に平均粒径２０μｍのダイヤモンド砥粒をニッケルめ
っきにより片面に固着した。図１に示すように、ダイヤ
モンド砥粒を固着した台金１０１の領域は直径９５ｍｍ
から直径７５ｍｍの範囲であり、台金１０１の表面には
８個の砥粒層１０２の間で放射線方向に延びる領域にダ
イヤモンド砥粒を固着しない部分を設けた。このように
して研磨パッド用ドレッサを作製した。

【００３５】次に、図３に示すポリッシング加工機に新
品の研磨パッドを上下の定盤に貼付けた。研磨パッドの
材料としては発泡ポリウレタンを用いた。上記で作製し
た研磨パッド用ドレッサを１２枚、図３と図４に示すよ
うにポリッシング加工機に取付けた。研磨液を流しなが
ら研磨パッドのドレッシングを行なった。ポリッシング
用砥粒としてはコロイダルシリカを用いた。ドレッシン
グ条件は以下のとおりであった。

【００３６】ドレッシング時間：５０分ドレッシング圧力：１２ＫＰａ上定盤の回転数：２０ｒ．ｐ．ｍ下定盤の回転数：２４ｒ．ｐ．ｍサンギアの回転数：４ｒ．ｐ．ｍなお、研磨パッドは、円環状の形状を有し、外径寸法が
１３００ｍｍ、内径寸法が７００ｍｍのものを用いた。

【００３７】研磨パッドのドレッシング後、図３に示す
ポリッシング加工機から研磨パッド用ドレッサを取外
し、その代わりにハードディスク用アルミニウム基板を
組込んでポリッシング加工を行なった。ポリッシング加
工後すぐに、被加工物であるアルミニウム基板の表面の
うねりの状態は、規格値の４Å（０．４ｎｍ）を満足し
た。研磨パッドの使用時間とアルミニウム基板のうねり
の大きさとの関係を図５に示す。

【００３８】（実施例２）平均粒径が１５μｍのダイヤ
モンド砥粒を用いた以外は実施例１と同様にして研磨パ
ッド用ドレッサを作製した。この研磨パッド用ドレッサ
を用いて実施例１と同一の条件でポリッシング加工機で
研磨パッドのドレッシングを行なった。

【００３９】研磨パッドのドレッシング後、ポリッシン
グ加工機から研磨パッド用ドレッサを取外し、その代わ
りにハードディスク用アルミニウム基板を組込んでポリ
ッシング加工を行なった。ポリッシング加工後すぐに、
被加工物であるアルミニウム基板の表面のうねりの状態
は、規格値の４Å（０．４ｎｍ）を満足した。研磨パッ
ドの使用時間とアルミニウム基板のうねりとの関係を図
５に示す。

【００４０】（実施例３）平均粒径が１０μｍのダイヤ
モンド砥粒を用いた以外は実施例１と同様にして研磨パ
ッド用ドレッサを作製した。この研磨パッド用ドレッサ
を用いて実施例１と同一の条件でポリッシング加工機で
研磨パッドのドレッシングを行なった。

【００４１】研磨パッドのドレッシング後、ポリッシン
グ加工機から研磨パッド用ドレッサを取外して、その代
わりにハードディスク用アルミニウム基板を組込んでポ
リッシング加工を行なった。ポリッシング加工後すぐ
に、アルミニウム基板の表面のうねりの状態は、規格値
の４Å（０．４ｎｍ）を満足した。研磨パッドの使用時
間とアルミニウム基板のうねりとの関係を図５に示す。

【００４２】（従来例１）平均粒径が２５μｍのダイヤ
モンド砥粒を用いた以外は実施例１と同様にして研磨パ
ッド用ドレッサを作製した。この研磨パッド用ドレッサ
を用いて実施例１と同一の条件でポリッシング加工機で
研磨パッドのドレッシングを行なった。

【００４３】研磨パッドのドレッシング後、ポリッシン
グ加工機から研磨パッド用ドレッサを取外し、その代わ
りにハードディスク用アルミニウム基板を組込んでポリ
ッシング加工を行なった。アルミニウム基板の表面のう
ねりの状態は、すぐには規格値の４Å（０．４ｎｍ）を
満足せず、約３時間ダミーポリッシングを行なった後、
規格値を満足した。研磨パッドの使用時間とアルミニウ
ム基板のうねりとの関係を図５に示す。

【００４４】（従来例２）平均粒径が７６μｍのダイヤ
モンド砥粒を用いた以外は実施例１と同様にして研磨パ
ッド用ドレッサを作製した。この研磨パッド用ドレッサ
を用いて実施例１と同一の条件でポリッシング加工機で
研磨パッドのドレッシングを行なった。

【００４５】研磨パッドのドレッシング後、ポリッシン
グ加工機から研磨パッド用ドレッサを取外して、その代
わりにハードディスク用アルミニウム基板を組込んでポ
リッシング加工を行なった。アルミニウム基板の表面の
うねりの状態は、すぐには規格値４Å（０．４ｎｍ）を
満足せず、約５時間ダミーポリッシングを行なった後、
規格値を満足した。研磨パッドの使用時間とアルミニウ
ム基板のうねりとの関係を図５に示す。

【００４６】図５は、実施例１〜３と従来例１および２
の各研磨パッド用ドレッサを用いて研磨パッドをドレッ
シングした後、そのドレッシングされた各研磨パッドを
用いてハードディスク用アルミニウム基板の表面をポリ
ッシング加工し、１時間ごとにアルミニウム基板の表面
のうねりの状態を測定した結果を示す。実施例１〜３に
よれば、研磨パッドの使用開始からすぐに規格値の４Å
（０．４ｎｍ）程度になり、規格値を満足することが可
能になることがわかる。したがって、ダミーポリッシン
グを省略することができることがわかる。これに対し
て、従来例１と２によれば、ドレッシングした研磨パッ
ドを用いて３〜５時間程度ダミーポリッシングを行なっ
た後に、アルミニウム基板の表面のうねりの状態が規格
値を満足するようになることがわかる。

【００４７】このように、本発明の研磨パッド用ドレッ
サにより研磨パッドをドレッシングすれば、研磨パッド
の表面精度を極めて良好にすることができるので、ダミ
ーポリッシングを省略することができる。その結果、ハ
ードディスク用アルミニウム基板のポリッシング加工の
生産性を著しく向上させることができる。

【００４８】以上に開示された実施の形態や実施例はす
べての点で例示であって制限的なものではないと考慮さ
れるべきである。本発明の範囲は、以上の実施の形態や
実施例ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許
請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての修正
や変形を含むものである。

【００４９】

【発明の効果】以上のように、本発明の研磨パッド用ド
レッサを用いて修正加工した研磨パッドによってハード
ディスク用基板の表面品質を短時間で規格値の範囲内に
することができ、ハードディスク用基板のポリッシング
加工の生産性を向上させることができる。その結果、ハ
ードディスク用基板の生産性を向上させることができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の１つの実施の形態として研磨パッ
ド用ドレッサを示す平面図である。

【図２】この発明のもう１つの実施の形態として研磨
パッド用ドレッサを示す平面図である。

【図３】この発明の研磨パッド用ドレッサを組込んで
研磨パッドをドレッシングすることができるようにされ
たポリッシング加工機の１つの実施の形態を概略的に示
す側面図である。

【図４】図３に示すポリッシング加工機において研磨
パッド用ドレッサの配置を示す平面図である。

【図５】本発明の実施例１〜３と従来例１および２に
おいて、研磨パッドの使用時間とアルミニウム基板のう
ねりとの関係を示す図である。

【符号の説明】

１００，２００：研磨パッド用ドレッサ、１０１，２０
１：台金、１０２，２０２：砥粒層。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２４Ｄ 7/02 Ｂ２４Ｄ 7/02 Ｂ // Ｂ２４Ｂ 37/00 Ｂ２４Ｂ 37/00 Ａ (72)発明者増重高志山口県下松市大字東豊井1302番地の１鋼鈑工業株式会社内 (72)発明者林純一山口県下松市大字東豊井1302番地の１鋼鈑工業株式会社内 (72)発明者旭野肇兵庫県加東郡滝野町河高字黒石1816番地 174号株式会社アライドマテリアル播磨製作所内 (72)発明者福島健二兵庫県加東郡滝野町河高字黒石1816番地 174号株式会社アライドマテリアル播磨製作所内Ｆターム(参考） 3C047 BB01 BB16 EE02 EE11 EE18 3C058 AA07 AA09 AA19 CB03 CB10 3C063 AA02 AB05 BB02 BC02 BG01 BG07 CC09 CC12 EE26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ハードディスク用アルミニウム基板また
はハードディスク用ガラス基板のポリッシング用研磨パ
ッドのドレッシングに用いる研磨パッド用ドレッサであ
って、平均粒径が５μｍ以上２０μｍ以下の超砥粒が結合材に
よって台金の表面に一層固着されていることを特徴とす
る、研磨パッド用ドレッサ。
【請求項２】前記超砥粒は、ダイヤモンド砥粒、ＣＢ
Ｎ砥粒、および、ダイヤモンド砥粒とＣＢＮ砥粒の混合
砥粒からなる群より選ばれた１種であることを特徴とす
る、請求項１に記載の研磨パッド用ドレッサ。
【請求項３】前記結合材は、ニッケルめっきおよびロ
ウ材からなる群より選ばれた１種であることを特徴とす
る、請求項１または請求項２に記載の研磨パッド用ドレ
ッサ。
【請求項４】前記台金は円盤状の形状を有し、前記台
金の一方面または両面に前記超砥粒が固着されているこ
とを特徴とする、請求項１から請求項３までのいずれか
１項に記載の研磨パッド用ドレッサ。