JP2003039334A - 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置 - Google Patents

平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置

Info

Publication number
JP2003039334A
JP2003039334A JP2001232046A JP2001232046A JP2003039334A JP 2003039334 A JP2003039334 A JP 2003039334A JP 2001232046 A JP2001232046 A JP 2001232046A JP 2001232046 A JP2001232046 A JP 2001232046A JP 2003039334 A JP2003039334 A JP 2003039334A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
superabrasive
wheel
superabrasive grain
honing
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001232046A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4746788B2 (ja
Inventor
Katsuo Shoji
克雄 庄司
Tsunemoto Kuriyagawa
常元 厨川
Kunihiro Funayama
訓宏 船山
Masao Yamaguchi
政男 山口
Kazunari Nishihara
和成 西原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Nagase Integrex Co Ltd
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Nagase Integrex Co Ltd
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Diamond Industrial Co Ltd, Nagase Integrex Co Ltd, Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Asahi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2001232046A priority Critical patent/JP4746788B2/ja
Publication of JP2003039334A publication Critical patent/JP2003039334A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4746788B2 publication Critical patent/JP4746788B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 被加工物への研削加工時に生じる動圧を分
散、低減し、表面精度の高い研削加工を実現できる平面
ホーニング加工用超砥粒ホイールを提供する。 【解決手段】 円盤状台金の表面に幅が10mm以下の
短冊状の超砥粒層1を複数固着してなり、その超砥粒層
1を円盤状台金の中心を通る特定の中心線に対して±1
5度の角度範囲内で交差するように放射状に配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面ホーニング加
工用の超砥粒ホイールとそのドレス方法ならびに同ホイ
ールを使用する研削装置に関する。詳しくは、高周速で
回転させても、被加工物との間に発生する動圧を分散さ
せ低く抑えることにより、高速で形状精度の高い加工が
可能な平面ホーニング加工用超砥粒ホイールとそのドレ
ス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】ダイヤモンドおよび立方晶窒化ホウ素
(cBN)のいわゆる超砥粒を用いた平面ホーニング加
工用超砥粒ホイールは公知である。特開平10−583
31号公報には、超砥粒とグリーンカボランダム(G
C)、ホワイトアランダム(WA)等の従来の砥粒との
組み合わせに係わるホイールが開示されている。この他
にも台金の一面に砥粒層を形成し、その砥粒層にスリッ
トを形成したり、ペレット状の砥粒層を台金に貼り付け
たりして加工能率の向上及び維持を図る技術が知られて
いる。
【0003】図12〜図16は、従来の平面ホーニング
加工用超砥粒ホイールの例である。図12及び図13は
台金の一面に超砥粒層201を形成したもので、図12
は同心円状のスリット202を、図13はさらに放射状
のスリット202をそれぞれ形成した例である。また、
放射状ではなく、中心から外周へとらせん状にスリット
を形成した例もある。図15は上記のスリットが形成さ
れていない例である。これらのホイールを図11に示す
平面ホーニング機に取り付け加工を行う。ここで簡単に
平面ホーニング加工機の概要を説明する。
【0004】図11において、161は装置コラムを、
162はベッドを、163はガイドレールを、164は
スライドを、165は昇降用モータを、166は主軸ヘ
ッドを、167は主軸を、168は主軸ヘッド駆動用モ
ータを、169は被加工物を固定するチャックを、17
0は台金を固定して、回転駆動するためのテーブルを、
171は台金を、172は砥石とワーク間に研削液を供
給する供給口を、173は台金171上に形成された超
砥粒層を、174は被加工物を、175は冷却用の研削
液をそれぞれ示している。コラム161は装置ベッド1
62に設置・固定されている。ガイドレール163はコ
ラム161の前面において上下方向に設置されており、
これに係合したスライド164は昇降用モータ165に
より上下に駆動可能となっている。主軸ヘッド166は
スライド164に固定され、主軸167に結合されてい
る主軸ヘッド駆動用モータ168により回転が可能であ
る。被加工物174はチャック169を介して主軸ヘッ
ド166の下方に固定されている。ベッド162上に設
置されたテーブル170には台金171とその台金の主
面には超砥粒層173が形成されている。主軸ヘッド1
66の前方あるいは側面には、超砥粒層173の表面及
び被加工物174の表面に向けて、例えば研削液等の冷
却用液体175を噴射・供給させるための供給口172
が複数点在して設置されている。
【0005】この平面ホーニング加工機では、供給口1
72から超砥粒層173の主面に冷却用研削液を噴出し
て供給し、台金171を回転させるとともに、主軸ヘッ
ド166により被加工物174を回転させながら下降さ
せる。この下降により被加工物174の主面が回転する
超砥粒層173の主面に押し付けられ、加工が行われる
ことになる。この平面ホーニング加工技術は、東北大学
の庄司克雄教授、厨川常元助教授により開発されたもの
である。固定砥粒による加工方式として、研削加工及び
ラップ研削がある。これらの加工方法に対する平面ホー
ニング加工の特徴を以下に記す。 (1)砥石と被加工物の接触面積が大きい面接触研削で
ある、(2)砥粒1個あたりの切削力が小さく、砥粒切
り込み深さが小さい、(3)加工形態が定圧研削であ
る、(4)砥粒切削長さが長い、が挙げられる。従っ
て、(イ)加工能率が高い、(ロ)加工精度(平坦度、
平行度)が高い、(ハ)仕上げ面粗さが良い、(ニ)加
工変質層が小さい、などの従来加工方式に無い利点を有
する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記の平面ホーニング
加工方法の加工能率を高めるため、ホイールの周速を高
くする試みがなされている。また、被加工物のシリコ
ン、ガラス、セラミックなどの硬脆性材料は、より一層
薄く、かつ高い平行度、平坦度が要求されている。しか
し、図12〜16に示す従来の平面ホーニング用超砥粒
ホイール、あるいは複合した加工溝202が形成された
平面ホーニング加工用超砥粒ホイールを高周速度で用い
る場合には、以下に示す課題があった。
【0007】1)研削液が研削位置に供給されにくいた
め、目詰まりを起こしやすい。超砥粒層173が平面状
のため、被加工物174と超砥粒層173との研削位置
に供給口172より供給される研削液175が入り込
み、超砥粒層173及び主軸167を回転することによ
り動圧が発生し、被加工物を押し上げる方向に力が作用
する。加工圧がこの動圧よりも小さい場合、被加工物1
74の表面は超砥粒層173に接触せず、結果として加
工されなくなる。 2)研削加工中に被加工物にかかる動圧が被加工物面内
で不均一であったり、あるいは加工圧力が小さい場合
は、ハイドロプレーニング現象により、被加工物が超砥
粒層より浮上して加工できない。台金171のほぼ全面
に超砥粒層173が形成されているため、台金171の
中心近傍と外周部とで研削加工時に回転運動による生じ
る研削液からの動圧に被加工物面内でばらつきが生じ
る。この動圧のばらつきにより、被加工物の平坦度など
加工精度の劣化が生じる。
【0008】3)切粉の排除及び砥石突き出し量の制御
が困難であり、被加工物表面に線状痕が生じやすい。砥
石突き出し量とは、台金171の主面とその上に形成さ
れた超砥粒層201の主面との高さと定義する。スリッ
ト202を形成している場合、溝の深さと同義となる。
図12〜16に示す超砥粒ホイールは、台金171上に
形成した超砥粒層201に直接溝を加工・形成している
ため、研削加工により超砥粒層201主面が磨耗するこ
とにより、砥石突き出し量が経時的に変化することにな
る。この突き出し量が大きくなると、研削液175が超
砥粒層201主面と被加工物174主面とに浸透しにく
くなる。最悪の場合、乾式で研削加工が実施されること
により、被加工物に割れ、欠けが生じる。また、この突
き出し量が小さい場合、研削加工により発生した切粉が
超砥粒層201主面と被加工物174主面から排除しに
くくなり、線状痕やひいては超砥粒層201主面に凝集
・固着することにより研削能率の低下及び焼けなどの原
因となる。このように砥石突き出し量は、加工品質に大
きな影響を及ぼす。前述した超砥粒ホイールでは、この
砥石突き出し量を安定して制御することは非常に困難で
ある。
【0009】4)ホイールの作製コストが高い。前述し
たように、この超砥粒ホイールは、台金171の主面に
超砥粒層201を全面に形成した後に、スリット202
を加工・形成する。スリット202の加工本数、加工量
を増加させる場合、スリットの加工時間も増加する。ま
た、せっかく形成した超砥粒層を除去・廃棄する量が増
加することになり、ホイールの作製コストが必然的に高
くなる。
【0010】本発明は、上記従来技術の課題に鑑み、高
周速度で平面ホーニング加工を行えるようにして加工能
率を向上することを目的とする。さらに、具体的には、
本発明は、超砥粒層の形状及び台金への配列を工夫して
研削加工時に生じる被加工物への動圧が分散、低減され
た平面ホーニング加工用超砥粒ホイールを提供すること
を目的とする。本発明は、砥石突き出し量を制御するこ
とにより、被加工物の加工面に生じる線状痕が低減さ
れ、表面精度の高い研削加工を可能とする平面ホーニン
グ加工用超砥粒ホイールを与えるドレス方法を提供する
ことを目的とする。本発明は、またそのような平面ホー
ニング加工用超砥粒ホイールを備えた研削装置を提供す
ることをも目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明による請求項1記載の発明は、円盤状の台金
上に複数の超砥粒層を固着してなる平面ホーニング加工
用超砥粒ホイールにおいて、前記超砥粒層は円周方向の
幅が10mm以下の短冊状であり、前記円盤状台金に放
射状に複数備えられてなり、かつ前記超砥粒層が前記円
盤状台金の中心を通る中心線に対してプラス15度から
マイナス15度以内の角度範囲で交差されていることを
特徴とする平面ホーニング加工用超砥粒ホイールであ
り、前記砥石の被加工物に対する接触面積を中心部に対
し周縁部を少なくするように配置することにより、研削
加工時にかかるワークへの面圧を面内均一にし、加工精
度を向上する作用を有すると同時に超砥粒層中の1砥粒
の切削軌跡を長くすることにより、加工面粗さを改善す
る作用を有する。
【0012】請求項2記載の発明は、請求項1記載の発
明において、超砥粒層間に、この超砥粒層と異なる材料
からなる間隙材を介在されたことを特徴とする平面ホー
ニング加工用超砥粒ホイールであり、請求項1と同等の
作用を有する。請求項3記載の発明は、請求項1記載の
発明において、超砥粒層の結合材は、気泡を均一に分
散、含有していることを特徴とする平面ホーニング加工
用超砥粒ホイールであり、請求項1と同等の作用を有す
ると同時に、気泡により加工位置への研削液の保持ある
いは切粉を取り込むことにより、被加工物への熱的なダ
メージの低減、切粉による加工面への線状痕を低減させ
る作用を有する。
【0013】請求項4記載の発明は、請求項1記載の発
明において、超砥粒層と間隙材との高さの差が0.05
〜1.5mmであることを特徴とする平面ホーニング加
工用超砥粒ホイールであり、請求項1及び3と同等の作
用を有する。請求項5記載の発明は、請求項1記載の発
明において、超砥粒層は、断面形状が台形であることを
特徴とする平面ホーニング加工用超砥粒ホイールであ
り、請求項1及び3と同等の作用を有すると同時に、砥
石突き出し量を高く設定可能であり砥石の寿命を長くで
きる作用を有する。
【0014】請求項6記載の発明は、請求項2記載の発
明において、間隙材は、この内部に気泡を均一に分散し
てなることを特徴とする平面ホーニング加工用超砥粒ホ
イールであり、請求項2及び3と同等の作用を有する。
請求項7記載の発明は、請求項2記載の発明において、
間隙材は、この内部に中空のセラミック球が混合・分散
してなることを特徴とする請求項2記載の超砥粒ホイー
ルであり、請求項2及び3と同等の作用を有する。請求
項8記載の発明は、請求項7記載の発明において、セラ
ミック球は、その機械的硬度が超砥粒層の結合材及び被
加工物の機械的硬度よりも低いことを特徴とする平面ホ
ーニング加工用超砥粒ホイールであり、請求項7と同等
の作用を有する。
【0015】請求項9記載の発明は、請求項2記載の発
明において、間隙材は、その機械的硬度が超砥粒層の結
合材の機械的硬度よりも小さいことを特徴とする平面ホ
ーニング加工用超砥粒ホイールであり、請求項2と同等
の作用を有する。請求項10記載の発明は、請求項2記
載の発明において、間隙材は、ウレタンアクリレート系
の樹脂であることを特徴とする平面ホーニング加工用超
砥粒ホイールであり、請求項2及び3と同等の作用を有
すると同時に砥石突き出し量を研削加工と同時に制御可
能な作用を有する。請求項11記載の発明は、請求項2
記載の発明において、間隙材は、層状の積層体であるこ
とを特徴とする平面ホーニング加工用超砥粒ホイールで
あり、砥石突き出し量を容易に制御できる作用を有す
る。
【0016】請求項12記載の発明は、円盤状の台金に
複数の超砥粒層を固着した回転自在な平面ホーニング加
工用超砥粒ホイールと、この超砥粒ホイールの上方に被
加工物を回転自在に保持する保持部を有し、前記超砥粒
ホイールと前記被加工物とを接触させて研削する研削装
置であって、前記超砥粒ホイールは、超砥粒層の円周方
向の幅が10mm以下の短冊状であり、前記円盤状台金
に放射状に複数備えられており、かつ前記超砥粒層が前
記円盤状台金の中心を通る中心線に対してプラス15度
からマイナス15度の角度範囲で交差されていることを
特徴とする研削装置であり、請求項1と同等の作用を有
する。請求項13記載の発明は、請求項12記載の発明
において、台金は、回転台に固定されこの回転台の回転
速度が毎分100回転以上であることを特徴とする研削
装置であり、請求項1と同等の作用を有すると同時に回
転遠心力により切粉の研削加工面からの排除を容易にす
る作用を有する。
【0017】請求項14記載の発明は、台金の表面に放
射状に複数の超砥粒層とこの超砥粒ホイールの間に間隙
材を形成し、遊離砥粒により前記超砥粒層と間隙材を荒
らすことにより、前記超砥粒層と間隙材の高さの差を
0.05〜1.5mmに加工することを特徴とする平面
ホーニング加工用超砥粒ホイールのドレス方法であり、
請求項1と同等の作用を有すると同時に簡易な砥石突き
出し量制御方法を提供する作用を有する。
【0018】請求項15記載の発明は、台金の表面に放
射状に複数の超砥粒層とこの超砥粒ホイールの間に間隙
材を形成し、化学的あるいは電気的手段を用いて前記超
砥粒層と間隙材の高さの差を0.05〜1.5mmに加
工することを特徴とする超砥粒ホイールのドレス方法で
あり、請求項14記載の発明と同等の作用を有する。請
求項16記載の発明は、請求項15記載の発明におい
て、化学的手段を用いて超砥粒層と間隙材の高さの差を
0.05〜1.5mmに加工する工程は、アルカリ性研
削液を用いることにより、被加工物を加工するのと同時
に実施することを特徴とする平面ホーニング加工用超砥
粒ホイールのドレス方法であり、請求項14記載の発明
と同等の作用を有する。
【0019】
【発明の実施の形態】以下に本発明による超砥粒ホイー
ル及びドレス方法の実施の形態を、図1〜10を用いて
説明する。
【0020】《実施の形態1》図1は本発明の一実施の
形態による超砥粒ホイールの平面図であり、図2は図1
のA−A線断面図で、いくつかの変形例を示している。
本発明による超砥粒ホイールは、図11に示す研削装置
に取り付け使用することとする。即ち、主軸ヘッド16
6側に被加工物を吸着固定し、ホイール上の超砥粒層1
73に被加工物を所定の圧力で加圧し、主軸ヘッド16
6及びホイールを回転させることにより研削加工を行
う。ここで、ホイールは毎分100回転以上の高速回転
が可能な機構を採用する。ホイールの直径に依存する
が、周速で毎分100m以上の研削条件で加工を行うこ
ととする。
【0021】図1及び2において、1は超砥粒層を、2
は超砥粒層1の間隙に充填された間隙材を、3は前記超
砥粒層1及び間隙材2を固定するための台金をそれぞれ
示している。超砥粒層1は、棒状ないし短冊状の形状を
有し、台金3の中心より放射状に等間隔で複数本配置さ
れており、かつその長手方向の中心線は、台金3の中心
線と所定角度で交差する構造を有している。すなわち、
短冊状の超砥粒層1の長手方向の中心線は、台金の中心
から半径の1/2のところで交差する台金の中心線と±
15度の範囲内の角度(以下超砥粒層の固着角度とい
う)を有している。図1のPは、両中心線の交差する点
を表している。
【0022】本実施の形態では、超砥粒層1の固着角度
を10度として以下説明する。超砥粒層1の断面形状と
しては、図2(a)、(c)に示す矩形のもの、図2
(b)、(d)に示す台形の形状のものが好ましい。こ
こで台金3の主面から、あるいは超砥粒層1の間隙に充
填されている間隙材2の主面から、超砥粒層1の主面1
Tまでの高さD1〜D4を砥石突き出し量と定義する。
この砥石突き出し量は、被加工物の加工精度に大きく影
響する。研削加工時、図1に示すホイールと被加工物は
互いに回転しながら押し付けられることになる。このと
き、被加工物の加工面を冷却するとともに加工により発
生する切粉を排除するために、冷却用の研削液を供給す
る。しかし、砥石突き出し量Dがある一定値以上となる
場合、研削加工時に研削砥石を回転させ、その遠心力に
よる超砥粒層1の主面1Tに供給される研削液が減少す
ることにより、被加工物へ熱的なダメージを与えたり、
切粉が排除されずに線傷等を生じさせたりする。超砥粒
層1の幅、断面形状、加工条件にも依存するが、実験的
に求めると、図2(a)及び(c)に示すように、超砥
粒層1の断面形状が矩形の場合、砥石突き出し量はおお
むね0.05〜1.5mmが良好である。この砥石突き
出し量Dは、例えば図2(b)及び(d)のように、超
砥粒層1の断面形状を台形とすることにより、さらに大
きく設定できる。砥石突き出し量を大きく設定できるこ
とは、砥石磨耗を考慮すると有利である。
【0023】また、図3に示すように、超砥粒層1の表
面に、局所的に空隙を設けても同様の効果が期待でき
る。これは、空隙がポケットとなり、研削液の循環や切
粉の加工面からの排除に寄与するからである。図3は超
砥粒層1の断面を表面状態とともに模式的に示した例で
ある。11は研削加工に関与する砥粒を示しており、一
般的には、人造ダイヤモンド、天然ダイヤモンド、cB
N(立方晶窒化ホウ素)、BN(窒化ホウ素)、アルミ
ナなどからなる。13は砥粒11を分散・固定するため
の結合材を示している。結合材は、樹脂系、セラミック
系、および金属系の材料からなるものに大別される。1
2は結合材13中に形成された空隙である。この空隙の
形成方法としては、結合材13の焼成温度よりも低い気
化温度または昇華温度を有する材料を結合材中に混合・
分散させ、砥石焼成時に前記材料を気化または昇華させ
ることにより形成する。この空隙により、砥石突き出し
量Dを大きく設定できる。よって、前記の台形の断面形
状を有するものと同等の効果が得られる。
【0024】図2(c)及び(d)は、超砥粒層1を台
金3に直接に接着固定しているため、砥石突き出し量D
は超砥粒層1の厚みで一義的に決定する。一方、図2
(a)及び(b)は、超砥粒層間に充填する間隙材2の
厚みを制御することにより、砥石突き出し量Dは任意に
変更が可能である。このことは、砥石突き出し量Dを超
砥粒層1の初期厚みに依存することなく調整することが
できることを意味し、超砥粒層1の初期厚みを大きくす
ることが可能となり、加工中の砥石磨耗に対する砥石の
寿命が長くなる。その結果、製造コストを低減すること
ができる。間隙材2の厚み制御方法は後ほど説明する。
【0025】次に、超砥粒層1の配置に関してスクラッ
チの低減効果と平坦度改善効果の観点から説明する。図
7及び8は本発明のホイールを用いてホーニング加工を
行う場合の被加工物に受けるホイールからの動圧分布を
説明するための模式図であり、図9及び10は図12〜
16に示す従来ホイールを用いた場合の被加工物にかか
る動圧分布を説明するための模式図である。図7及び図
9はホイールと被加工物及び超砥粒層との位置関係を、
図8及び10は断面における被加工物にかかる動圧の分
布をそれぞれ示したものである。41及び46は被加工
物を、42及び47は超砥粒層を、45及び48は台金
を、43及び50は研削液を、44及び49は研削加工
時の動圧を示している。72及び82は被加工物を、7
3、74及び83及び84は超砥粒層を、78及び86
はホーニング加工方向を、77及び85は超砥粒層の間
隙を、θ1及びθ2は台金に固着されている超砥粒層の
固着角度を示している。
【0026】まず、スクラッチの低減効果について説明
する。図12〜16に示す従来ホイールを使用する場
合、超砥粒層83及び84の固着角度θ2は90°近傍
となり、またホーニング加工方向86に対し平行に近い
角度となる。そのため、ホイールの回転中心により近い
超砥粒層84で生じた切粉は、外周の超砥粒層の間隙8
5に排出されるが、超砥粒層84がホーニング加工方向
と平行に配置されているため、回転による遠心力で超砥
粒層84の外周の超砥粒層83上へ切粉が乗りあがるこ
とになる。この乗りあがった切粉がスクラッチ等の原因
となり、加工品質を低下させる。この切粉の超砥粒層8
3への乗り上げを防止するためには、ホーニング加工方
向86に対し超砥粒層が垂直に交差するように配置す
る、即ち超砥粒層83の固着角度θ2を小さくすること
で解消可能である。切粉の乗り上げを防止するために
は、超砥粒層83の突き出し量を大きくすることも考え
られるが、この場合研削液の乗り上げも少なくなるた
め、被加工物への熱的なダメージが生じたり、逆に加工
面に発生する切粉も排除できなくなるため、さらにスク
ラッチを増加させることになる。
【0027】今回、表1に示す内容で実際に本発明のホ
ーニング加工用超砥粒ホイールを試作し、超砥粒層の固
着角度θと超砥粒突き出し量の最適範囲を実験的に求め
た。その結果、超砥粒層の固着角度は台金の中心線に対
し±15度の範囲で、超砥粒層の突き出し量は0.05
〜1.5mmの範囲でスクラッチの劇的な低減効果が見
られた。また、超砥粒層の幅は、10mm以上となる
と、面接触の効果が大きくなり、スクラッチの原因とな
る。超砥粒層の幅が1mm以下となると、実際に加工に
作用する砥粒の数が減少するため、加工時のダメージが
増大することになる。そのため、超砥粒層の幅は1〜1
0mmの範囲が望ましく、ホイールの製作上3〜6mm
の範囲がさらに望ましい。
【0028】次に動圧の分散・低減による平坦度の改善
効果について説明する。従来のホイールを用いた場合、
超砥粒層47がホーニング加工方向に対しほぼ平行に配
置されているため、台金48の回転による被加工物への
研削液50の入射面側でより動圧が高くなる、結果的に
ホーニング加工時に被加工物46及び台金48の回転に
より生じる研削液50からの動圧は、被加工物46の回
転中心からずれることになる。定性的に示すと、図10
のようになり、被加工物46は超砥粒層47に対し傾斜
して浮上する。その結果、被加工物周縁から研削加工が
開始されるために、加工後のウエハ形状は、中央が凸形
状となる。
【0029】それに対し本発明のホイールでは、超砥粒
層47を棒状とすることにより、従来ホイールと比較し
て研削加工時の砥石接触面積を小さくすることができ
る。そのため、被加工物41にかかる研削加工時の動圧
を小さく、かつ分散することができ、動圧の作用点を被
加工物の中央に設定することができる。このため被加工
物41を超砥粒層42に対し平行に浮上させることがで
きる。従って、被加工物41を平行に研削加工すること
が可能となり、その結果、平行度及び平坦度が向上す
る。さらに、超砥粒層の長手方向の中心線と、台金の中
心から半径の1/2のところで前記中心線と交差する台
金の中心線とのなす角度が±15度以内となるように、
超砥粒層42を台金45の中心から放射状に配置するこ
とにより、加工条件あるいは被加工物形状が変更になっ
た場合の前記動圧作用中心を調整することが可能とな
る。
【0030】表1に示したホイールを実際に試作して加
工後の平坦度を比較すると、螺旋スリットを形成した比
較例3に対し表面形状エラーで約1/2以下と低減する
ことができた。また、この超砥粒層42の固着角度は研
削液43を台金45の外縁部まで澱みなく流す効果も同
時に有する。本発明による超砥粒層の幅、その配置、及
び突き出し量の効果を確認するため、上記実施例の形態
に示す超砥粒ホイール及び図12〜16に示す従来のホ
イールを試作してホーニング加工を行った。表1はホイ
ールの構造的条件をそれぞれ示す。表2は表1のホーニ
ング加工の結果を示す。
【0031】
【表1】
【0032】
【表2】
【0033】表2の評価に関して、スクラッチの評価に
は50倍の微分干渉顕微鏡を用い、視野内でのスクラッ
チの本数を測定した。比較例1〜3では、方向が不特定
なスクラッチが顕微鏡視野内で少なくとも50本程度は
観察された。それに対し本発明による実施例1では、顕
微鏡視野内のスクラッチの数が10本以下と激減した。
【0034】《実施の形態2》ここでは、図4を用いて
本発明の平面ホーニング加工用超砥粒ホイールのドレス
方法による超砥粒層1の砥石突き出し量Dの制御方法の
一例を説明する。図4において、21は超砥粒層、23
は超砥粒層21を接着・固定する台金を、22は超砥粒
層間に充填されている間隙材を、24は研磨用の面盤
を、25は溶媒に分散させた遊離砥粒を、26及び27
は面盤24及び台金27の移動方向をそれぞれ示してい
る。超砥粒層21の構造は、模式的には図3のようにな
っており、基本的には被加工物を加工するための砥粒1
1とその砥粒を分散・固定するための結合材13からな
る。結合材13は、主に金属系、セラミック系、樹脂系
の材料がある。ここで説明する砥石突き出し量Dの制御
方法では、結合材13が超砥粒層間に充填されている材
料22よりも機械的強度が高いものを選択する。あるい
は遊離砥粒25と接触・加工時に樹脂材料と化学的に反
応する材料を選択する。ここで説明する砥石突き出し量
Dの制御方法は、まず台金23に超砥粒層21を配置
し、接着により固定した後、超砥粒層21間に間隙材2
2を充填する。このとき、充填する材料22の充填量
は、少なくとも超砥粒層21の厚み以上とする。次に、
溶媒に分散・混合した遊離砥粒25を含むスラリーを前
記材料22と研磨用面盤24との間に供給し、研磨用面
盤24に圧力を加えて回転させ、加工を行う。このとき
使用する遊離砥粒25は、間隙材22よりも機械的強度
が高く、かつ結合材13より機械的強度が低いかまたは
同等のものを選択する。あるいは間隙材22と接触時に
化学反応し、かつ結合材13とは反応を起こさない材料
を選択する。代表的なものとして、炭化珪素系、アルミ
ナ系、ジルコニア系、ダイヤモンド系などが挙げられ
る。
【0035】加工が進行すると、まず超砥粒層21の主
面が露出し始める。超砥粒層21の主面全体が露出する
と、超砥粒層21の結合材が遊離砥粒25より機械的強
度が高いために、超砥粒層21の主面はほとんど加工さ
れなくなる。さらに加工を継続すると、間隙材22が結
合材13及び遊離砥粒よりも機械的強度が低いために、
間隙材22のみが選択的に加工されることになる。これ
は、機械的強度が異なる異種材料を研磨加工するときに
見られるリセス(あるいはリセッション)と呼ばれる現
象を利用したものである。間隙材22の主面と超砥粒層
21の主面との高さの差D11が所定の0.05〜1.
5mmの値まで加工されたときに、上記研磨加工を停止
すればよい。この方法では、研削加工により超砥粒層2
1が磨耗、低背化していっても、常に砥石突き出し量D
11を一定値に制御することが可能である。
【0036】上記方法は、間隙材22の加工を遊離砥粒
25を用いて行うものである。間隙材22をある溶媒に
より溶出可能なもの、あるいは電界を印加することによ
り溶出可能な材料を選択することにより、同様な効果を
得ることができる。この場合、研削液にはアルカリ系の
溶液を使用する場合が多いため、アルカリ溶出タイプの
材料を選択すべきである。代表的なものとしては、ウレ
タンアクリレート系が有望と考えられる。このような間
隙材22を選択することにより、別途砥石突き出し量の
調整工程を必要とせず、研削加工を行いながら同時に砥
石突き出し量Dが調整可能となる。また、電界印加によ
る溶出を利用する場合、間隙材22に金属系の材料を選
択することも可能となる。電界印加による溶出可能な材
料としては、アルミニウム、鉄系の材料が考えられる。
ただし、電界印加による溶出効果を利用する場合、別途
砥石面盤と被加工物との間に電界印加の装置を付加する
必要が生じる。
【0037】《実施の形態3》次に、図5を用いて本発
明の平面ホーニング加工用超砥粒ホイールのドレス方法
による超砥粒層1の砥石突き出し量の制御方法の一例を
説明する。図5において、31は超砥粒層を、32は超
砥粒層31間に充填される間隙材を、33は間隙材32
に混合・分散されている気泡あるいは中空のセラミック
球を、34は台金を、35は材料32を研削するための
砥石を、38は砥石32の砥粒を、36及び37は砥石
35及び台金34の運動方向をそれぞれ示している。超
砥粒層の構成は実施の形態2に準じるものとする。
【0038】まず、台金34上に超砥粒層31を配置
し、接着により固定する。次に、間隙材32中に気泡あ
るいは中空のセラミック球を混合・分散させ、超砥粒層
31間に充填する。このとき、間隙材32は超砥粒層3
1を完全に覆うように充填する。中空のセラミック球3
3を混合する場合、セラミック球33の材料は砥石35
の砥粒38よりも機械的硬度が低い材料を選択する。ま
た、間隙材32及び超砥粒層31の結合材は、砥粒38
よりも機械的強度が低いものを選択する。気泡及び中空
のセラミック球33の直径は、可能な限り均一なものが
望ましく、また超砥粒層31の砥石突き出し量よりも大
きく設定する方が望ましい。セラミック球の直径を超砥
粒層31の厚みより大きく設定することにより、以下に
示す研削加工によるドレスで必ずこのセラミック球33
は加工されることになる。
【0039】研削加工されたセラミック球33は、内部
の空隙が露出することにより、超砥粒層間に充填された
間隙材32に対し研削液を保持したり、研削面の切粉を
排除するためのチップポケットの役割を果たすことにな
る。また、セラミック球33の大きさは、超砥粒層31
の厚みの2倍程度までが望ましい。セラミック球が研削
加工されることにより生じるチップポケットは、可能な
限り間隙材32中に均等、かつ多く分散することが望ま
しい。そのため、このセラミック球33の直径があまり
大きくなると分散の密度は減少し、チップポケットの効
果は小さくなる。分散性及びセラミック球の試作コスト
などを考慮すると、超砥粒層31の厚みの2倍程度を推
奨する。
【0040】間隙材32を充填した後、砥石35を用い
て間隙材32の主面を研削加工する。このとき、砥石3
5と被加工物である台金34とを互いに別方向である3
6、37方向に運動させることにより、砥石35の砥粒
38の加工能率を上げることができる。加工を継続する
と、間隙材32は除去されていき、やがて超砥粒層31
の主面が露出し始める。ここで研削は停止する。このと
き、超砥粒層31間に充填した間隙材32の主面には、
混合・分散させた気泡あるいは中空のセラミック球33
の、前記超砥粒層31の主面より突出した部分のみが研
削加工により除去され、結果的に表面に空隙を形成す
る。
【0041】間隙材32へ混合・分散させる気泡あるい
は中空のセラミック球33の直径が均一であり、分散性
が良いほど空隙の形成能力は向上する。また、気泡ある
いは中空のセラミック球33の直径を超砥粒層31の厚
みの2倍に設定すれば、上記に示すドレス方法により必
ず超砥粒層31の厚みと同等の深さを有する空隙を間隙
材32の主面に形成することが可能となる。また、実施
の形態2のドレス方法と組み合わせることにより、効果
をさらに高めることもできる。即ち、間隙材32及び超
砥粒層31の結合材及び遊離砥粒との機械的強度を実施
の形態2と同様に選択し、さらに中空セラミック球33
を混合させる場合は、セラミック球33の材料を実施の
形態2の遊離砥粒の機械的強度よりも低くする。これに
より間隙材32の主面に空隙を形成し、かつ間隙材32
の主面を実施の形態2と同様に超砥粒層31の主面より
低く加工することが可能となる。これにより、材料表面
の空隙によるチップポケットと砥石突き出し量の両方に
より研削液の保持効果と切粉の排除が可能となるため、
より効果が増大することになる。間隙材32に樹脂材料
を選定することにより、実施の形態2と同様にアルカリ
による溶出あるいは電界印加による溶出も利用可能であ
る。
【0042】《実施の形態4》次に図6を用いて本発明
の平面ホーニング加工用超砥粒ホイールのドレス方法に
よる超砥粒層1の砥石突き出し量Dの制御方法の一例を
説明する。図6において、61は超砥粒層を、64は台
金を、62は超砥粒層61間に充填された層状の間隙材
を、65は研削液あるいはエッチング液の供給口を、6
3は研削液あるいはエッチング液をそれぞれ示してい
る。研削加工時あるいは別途ドレス工程を設け、研削液
あるいはエッチング液63を層状間隙材62に浸透させ
て膨潤・剥離させ、間隙材の層厚を砥石突き出し量Dが
0.05〜1.5mmとなるように制御する。層状間隙
材62は、例えば金属、セラミック、樹脂、紙などであ
り、電気的あるいは化学的なエッチングや機械的な手段
により、積層された各層が容易に剥離できるものを選択
する。実施の形態3で説明した樹脂系の間隙材を選択す
ることにより、研削加工中での突き出し量制御も可能で
ある。ただし、この場合、間隙材が被加工物及び超砥粒
層よりも硬度が低いことが必要である。また、材料に紙
を選択した場合、研削液により軟化・膨潤するため、層
間での剥離が容易となる。この積層体の充填材と図3に
示す超砥粒層とを組み合わせることで、より効果が増大
することになる。
【0043】
【発明の効果】以上のように本発明の超砥粒ホイール
は、円盤状の台金とこれに固定された短冊状の複数の超
砥粒層からなり、前記超砥粒層が前記台金の中心を通る
中心線に対し特定の角度範囲内で交差するように配列す
ることにより、被加工物にかかる研削加工中の動圧を分
散し、作用中心を被加工物の回転中心へ設定することが
可能となる。その結果、加工後の被加工物の平坦度を向
上させる効果を有する。また、砥石突き出し量(砥石面
盤主面と超砥粒層主面との高さの差)を0.05〜1.
5mmとし、かつ超砥粒層の円周方向の幅を10mm以
下とすることにより、研削液の超砥粒層主面への供給を
改善し、被加工物への熱的ダメージを低減し、かつ線傷
を低減することが可能となる効果も有する。また、超砥
粒層間に気泡あるいは中空のセラミック球を混合・分散
した間隙材を介在させることにより、超砥粒層の厚みに
依存せず容易に砥石突き出し量を制御可能となる効果も
同時に有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態による平面ホーニング加
工用超砥粒ホイールの平面図である。
【図2】各種超砥粒ホイールの図1のA−A線に相当す
る部分で切った断面図である。
【図3】ホイールの超砥粒層の断面を示す模式図であ
る。
【図4】本発明の実施の形態2による平面ホーニング加
工用超砥粒ホイールのドレス方法の説明図である。
【図5】本発明の実施の形態3による平面ホーニング加
工用超砥粒ホイールのドレス方法の説明図である。
【図6】本発明の実施の形態4による平面ホーニング加
工用超砥粒ホイールのドレス方法の説明図である。
【図7】本発明の実施の形態1による平面ホーニング加
工用超砥粒ホイールを使用した場合のホイール、超砥粒
層および被加工物の位置関係を示す平面図である。
【図8】被加工部への動圧分布を示す模式図である。
【図9】従来ホイールによるホーニング加工時のホイー
ル、超砥粒層および被加工物の位置関係を示す平面図で
ある。
【図10】被加工物への動圧分布を示す模式図である。
【図11】平面ホーニング加工装置の一例を示す正面図
である。
【図12】従来の超砥粒ホイールの平面図である。
【図13】従来の他の超砥粒ホイールの平面図である。
【図14】同ホイールのC−C線で切った拡大断面図で
ある。
【図15】従来の更に他の超砥粒ホイールの平面図であ
る。
【図16】同ホイールのD−D線断面図である。
【符号の説明】
1、21、31、61 超砥粒層 1T 超砥粒層主面 1S 超砥粒層側面 2、22、32、62 間隙材 3、23、34、64、54 台金 11 砥粒 12 空隙 13 結合材 24 研磨用面盤 25 遊離砥粒 26、27 移動方向 33 気泡及び中空のセラミック球 35 砥石 36、37 移動方向 41 被加工物 42 超砥粒層 43 研削液 44 動圧 166 主軸ヘッド 169 チャック 170 テーブル 171 台金 173 超砥粒層 174 被加工物 175 研削液 D1〜D11 砥石突き出し量
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B24D 7/00 B24D 7/00 P (71)出願人 599102723 厨川 常元 宮城県仙台市青葉区昭和町4番19号 (71)出願人 394026024 庄司 克雄 宮城県仙台市宮城野区鶴ケ谷四丁目4番地 17号 (72)発明者 庄司 克雄 宮城県仙台市宮城野区鶴ヶ谷4丁目4番17 号 (72)発明者 厨川 常元 宮城県仙台市青葉区昭和町4番19号 (72)発明者 船山 訓宏 千葉県市原市田尾787 旭ダイヤモンド工 業株式会社技術研究所内 (72)発明者 山口 政男 岐阜県武儀郡武芸川町跡部1333番地の1 株式会社ナガセインテグレックス内 (72)発明者 西原 和成 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 3C047 AA18 AA25 AA27 BB01 3C058 AA07 AA09 CB01 CB02 CB05 3C063 AA02 AB05 BA22 BB02 BG07 EE26

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 円盤状の台金上に複数の超砥粒層を固着
    してなる平面ホーニング加工用超砥粒ホイールにおい
    て、前記超砥粒層は幅が10mm以下の短冊状であり、
    前記円盤状台金に放射状に複数備えられてなり、かつ前
    記超砥粒層が前記円盤状台金の中心をとおる中心線に対
    してプラス15度からマイナス15度以内の角度範囲で
    交差されていることを特徴とする平面ホーニング加工用
    超砥粒ホイール。
  2. 【請求項2】 超砥粒層間には、超砥粒層と異なる材料
    からなる間隙材が介在されたことを特徴とする請求項1
    記載の平面ホーニング加工用超砥粒ホイール。
  3. 【請求項3】 超砥粒層の結合材は、気泡を均一に分
    散、含有していることを特徴とする請求項1記載の平面
    ホーニング加工用超砥粒ホイール。
  4. 【請求項4】 超砥粒層と間隙材との高さの差が0.0
    5〜1.5mmであることを特徴とする請求項1記載の
    平面ホーニング加工用超砥粒ホイール。
  5. 【請求項5】 超砥粒層は、断面形状が台形であること
    を特徴とする請求項1記載の平面ホーニング加工用超砥
    粒ホイール。
  6. 【請求項6】 間隙材は、その内部に気泡を均一に分散
    してなることを特徴とする請求項2記載の平面ホーニン
    グ加工用超砥粒ホイール。
  7. 【請求項7】 間隙材は、その内部に中空のセラミック
    球を混合・分散してなることを特徴とする請求項2記載
    の平面ホーニング加工用超砥粒ホイール。
  8. 【請求項8】 セラミック球は、その機械的硬度が超砥
    粒層の結合材及び被加工物の機械的硬度よりも低いこと
    を特徴とする請求項8記載の超砥粒ホイール。
  9. 【請求項9】 間隙材は、その機械的硬度が超砥粒層の
    結合材の機械的硬度よりも小さいことを特徴とする請求
    項2記載の平面ホーニング加工用超砥粒ホイール。
  10. 【請求項10】 間隙材は、ウレタンアクリレート系の
    樹脂であることを特徴とする請求項2記載の平面ホーニ
    ング加工用超砥粒ホイール。
  11. 【請求項11】 間隙材は、層状の積層体であることを
    特徴とする請求項2記載の平面ホーニング加工用超砥粒
    ホイール。
  12. 【請求項12】 円盤状の台金に複数の超砥粒層を固着
    した回転自在な平面ホーニング加工用超砥粒ホイール
    と、この超砥粒ホイールの上方に被加工物を回転自在に
    保持する保持部を有し、前記超砥粒ホイールと前記被加
    工物とを接触させて研削する研削装置であって、前記超
    砥粒ホイールは、超砥粒層の幅が10mm以下の短冊状
    であり、前記円盤状台金に放射状に複数備えられてお
    り、かつ前記超砥粒層が前記円盤状台金の中心を通る中
    心線に対してプラス15度からマイナス15度の角度範
    囲で交差されていることを特徴とする研削装置。
  13. 【請求項13】 台金は回転台に固定され、この回転台
    の回転速度が毎分100回転以上であることを特徴とす
    る請求項12記載の研削装置。
  14. 【請求項14】 台金の表面に放射状に複数の超砥粒層
    と、この超砥粒層の間に間隙材を形成し、遊離砥粒によ
    り前記超砥粒層と間隙材を荒らすことにより、前記超砥
    粒層と間隙材の高さの差を0.05〜1.5mmに加工
    することを特徴とする平面ホーニング加工用超砥粒ホイ
    ールのドレス方法。
  15. 【請求項15】 台金の表面に放射状に複数の超砥粒層
    とこの超砥粒層の間に間隙材を形成し、化学的あるいは
    電気的手段を用いて前記超砥粒層と間隙材の高さの差を
    0.05〜1.5mmに加工することを特徴とする平面
    ホーニング加工用超砥粒ホイールのドレス方法。
  16. 【請求項16】 化学的手段を用いて超砥粒層と間隙材
    の高さの差を0.05〜1.5mmに加工してなる工程
    は、アルカリ性研削液を用いることにより被加工物を加
    工するのと同時に実施することを特徴とする請求項15
    記載の平面ホーニング加工用超砥粒ホイールのドレス方
    法。
JP2001232046A 2001-07-31 2001-07-31 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置 Expired - Fee Related JP4746788B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001232046A JP4746788B2 (ja) 2001-07-31 2001-07-31 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001232046A JP4746788B2 (ja) 2001-07-31 2001-07-31 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003039334A true JP2003039334A (ja) 2003-02-13
JP4746788B2 JP4746788B2 (ja) 2011-08-10

Family

ID=19064020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001232046A Expired - Fee Related JP4746788B2 (ja) 2001-07-31 2001-07-31 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4746788B2 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008044672A1 (fr) * 2006-10-12 2008-04-17 Jtekt Corporation Procédé de relâchement de la pression dynamique du liquide de rectification lors d'une opération de rectification, procédé de rectification utilisant le procédé de relâchement et meule destinée a être utilisée dans le procédé de rectification
US7824246B2 (en) 2007-06-07 2010-11-02 Toyoda Van Moppes Ltd. Wheel spindle device for grinding machine
CN105345665A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种平面磨削用超硬砂轮修整工具及修整方法
CN105345664A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种外圆磨削用超硬砂轮修整工具及修整方法
KR20200036135A (ko) * 2018-09-27 2020-04-07 삼성전자주식회사 패드 컨디셔닝 디스크
JP2022014952A (ja) * 2020-07-08 2022-01-21 株式会社ナノテム 研磨プレート

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08132347A (ja) * 1994-11-02 1996-05-28 Noritake Dia Kk 研摩工具
JPH1076470A (ja) * 1996-09-02 1998-03-24 Sanwa Kenma Kogyo Kk 研磨用砥石車
JPH10151570A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Iwanaga Zuikou 石材研磨工具
JPH11333730A (ja) * 1998-05-27 1999-12-07 Osaka Diamond Ind Co Ltd ダイヤモンドラップ定盤

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08132347A (ja) * 1994-11-02 1996-05-28 Noritake Dia Kk 研摩工具
JPH1076470A (ja) * 1996-09-02 1998-03-24 Sanwa Kenma Kogyo Kk 研磨用砥石車
JPH10151570A (ja) * 1996-11-25 1998-06-09 Iwanaga Zuikou 石材研磨工具
JPH11333730A (ja) * 1998-05-27 1999-12-07 Osaka Diamond Ind Co Ltd ダイヤモンドラップ定盤

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008044672A1 (fr) * 2006-10-12 2008-04-17 Jtekt Corporation Procédé de relâchement de la pression dynamique du liquide de rectification lors d'une opération de rectification, procédé de rectification utilisant le procédé de relâchement et meule destinée a être utilisée dans le procédé de rectification
US8197305B2 (en) 2006-10-12 2012-06-12 Jtekt Corporation Dynamic pressure releasing method of grinding liquid in grinding operation, grinding method using the releasing method, and grinding stone for use in the grinding method
US7824246B2 (en) 2007-06-07 2010-11-02 Toyoda Van Moppes Ltd. Wheel spindle device for grinding machine
CN105345665A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种平面磨削用超硬砂轮修整工具及修整方法
CN105345664A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 一种外圆磨削用超硬砂轮修整工具及修整方法
KR20200036135A (ko) * 2018-09-27 2020-04-07 삼성전자주식회사 패드 컨디셔닝 디스크
KR102555813B1 (ko) * 2018-09-27 2023-07-17 삼성전자주식회사 패드 컨디셔닝 디스크
JP2022014952A (ja) * 2020-07-08 2022-01-21 株式会社ナノテム 研磨プレート
JP7418009B2 (ja) 2020-07-08 2024-01-19 株式会社ナノテム 研磨プレート

Also Published As

Publication number Publication date
JP4746788B2 (ja) 2011-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4874121B2 (ja) 砥石車
JP5406890B2 (ja) 2つの加工層をトリミングするための方法およびトリミング装置
JP3286941B2 (ja) ダイヤモンド研削砥石のツルーイング法
JP2008514446A (ja) 配向粒子を有するcmpパッドドレッサーおよび関連した方法
KR100609361B1 (ko) 초미세 홈붙이 칩과 초미세 홈붙이 공구
EP1319470B1 (en) Ultra abrasive grain wheel for mirror finish
JP5034427B2 (ja) 研削加工における研削液の動圧開放方法、その方法を利用した研削方法およびその研削方法に用いる砥石
JP5373171B1 (ja) 砥石およびそれを用いた研削・研磨装置
JP2000512921A (ja) 砥石を調整する装置および方法
JP2000354969A (ja) 超砥粒研削砥石
JP4746788B2 (ja) 平面ホーニング加工用超砥粒ホイール及びそのドレス方法ならびに同ホイールを使用する研削装置
KR102227950B1 (ko) 숫돌
JP4537778B2 (ja) ビトリファイドボンド砥石の目立て方法
JP6302889B2 (ja) 砥石
JP2000024934A (ja) 鏡面加工用超砥粒砥石
JP2006218577A (ja) 研磨布用ドレッサー
WO2000024548A1 (fr) Dispositif de polissage et procede de fabrication de semi-conducteurs au moyen dudit dispositif
JPH10217076A (ja) ディスク基板の加工方法、加工装置および該加工方法に使用する外周刃砥石
JP4906467B2 (ja) 傾斜溝入り砥石及びその製造方法
JP2000190199A (ja) 定盤平面修正方法
JP2004243465A (ja) ダイヤモンドラップ定盤
JP2004042215A (ja) 研磨砥石,切断面鏡面加工装置,切断面鏡面加工方法
JP2003117823A (ja) 研磨パッド用ドレッサ
TWI735795B (zh) 拋光墊修整器及化學機械平坦化的方法
JP2010115768A (ja) Cbn砥石

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080604

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080604

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101216

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101224

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110214

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110421

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110516

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140520

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees